JPH07183578A - 電子部品およびこれを用いた実装構造 - Google Patents
電子部品およびこれを用いた実装構造Info
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- JPH07183578A JPH07183578A JP5326535A JP32653593A JPH07183578A JP H07183578 A JPH07183578 A JP H07183578A JP 5326535 A JP5326535 A JP 5326535A JP 32653593 A JP32653593 A JP 32653593A JP H07183578 A JPH07183578 A JP H07183578A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- resin molding
- spacer
- substrate
- molding portion
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
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- Led Device Packages (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品を基板上に実装する際に、電子部品
と基板との離間距離の寸法精度を向上させるとともに、
上記離間距離の多段階の変更が可能であるスペーサの標
準化を推進できる電子部品およびこれを用いた実装構造
を提供することを目的とする。 【構成】 本発明は、両側面に凸部を形成する樹脂成形
部と、該樹脂成形部より突出するリード端子と、を有す
る電子部品本体と、樹脂成形部の両側面の前記凸部と対
応する位置に凹部を形成し、該凹部と前記凸部とを嵌合
して、該電子部品本体を保持するスペーサと、を備えて
なる電子部品であって、前記凸部および前記凹部のう
ち、少なくともどちらか一方が複数個形成されているこ
とを特徴とする電子部品である。
と基板との離間距離の寸法精度を向上させるとともに、
上記離間距離の多段階の変更が可能であるスペーサの標
準化を推進できる電子部品およびこれを用いた実装構造
を提供することを目的とする。 【構成】 本発明は、両側面に凸部を形成する樹脂成形
部と、該樹脂成形部より突出するリード端子と、を有す
る電子部品本体と、樹脂成形部の両側面の前記凸部と対
応する位置に凹部を形成し、該凹部と前記凸部とを嵌合
して、該電子部品本体を保持するスペーサと、を備えて
なる電子部品であって、前記凸部および前記凹部のう
ち、少なくともどちらか一方が複数個形成されているこ
とを特徴とする電子部品である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＥＤ装置等の電子部
品およびこれを基板上に実装する実装構造に関する。
品およびこれを基板上に実装する実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＬＥＤ装置等の電子部品を基板
上に実装する際には、ＬＥＤ装置を例にとると、図７に
示すように、基板２１上の所定位置に穿設された貫通孔
２２に、基板２１とＬＥＤ装置の樹脂成形部２３下面と
が当接するまで、ＬＥＤ装置のリード端子２４を挿入さ
せた後、該リード端子２４と基板２１との接続箇所を、
基板２１下面より半田付けすることにより、実装され
る。
上に実装する際には、ＬＥＤ装置を例にとると、図７に
示すように、基板２１上の所定位置に穿設された貫通孔
２２に、基板２１とＬＥＤ装置の樹脂成形部２３下面と
が当接するまで、ＬＥＤ装置のリード端子２４を挿入さ
せた後、該リード端子２４と基板２１との接続箇所を、
基板２１下面より半田付けすることにより、実装され
る。
【０００３】また、ＬＥＤ装置を、該ＬＥＤ装置と基板
２１との離間距離を保ちつつ、基板２１上に実装する際
には、図８に示すように、所定高さを有するスペーサ２
５を基板２１上に配置させた後に、ＬＥＤ装置をその樹
脂成形部２３下面が上記スペーサ２５上に当接するま
で、リード端子２４を基板２１上に穿設された貫通孔２
２に挿入させることにより、電子部品と基板２１との離
間距離を所望のものとした状態で、ＬＥＤ装置を基板２
１上に実装していた。
２１との離間距離を保ちつつ、基板２１上に実装する際
には、図８に示すように、所定高さを有するスペーサ２
５を基板２１上に配置させた後に、ＬＥＤ装置をその樹
脂成形部２３下面が上記スペーサ２５上に当接するま
で、リード端子２４を基板２１上に穿設された貫通孔２
２に挿入させることにより、電子部品と基板２１との離
間距離を所望のものとした状態で、ＬＥＤ装置を基板２
１上に実装していた。
【０００４】しかし、近年においては、ユーザーの要望
により、基板２１と該基板２１上に実装された発光装置
との離間距離が多種類に亘り異なるので、これに対応す
るための各種スペーサが提案されている。例えば、実開
昭６１−１２９３５９号公報では、上面に交錯する深さ
の異なる二つの凹部を設けたスペーサを基板上に配置
し、要求される基板との距離に合わせて、発光装置を９
０度向きを変えて、どちらかの凹部に挿入させることが
記載されている。
により、基板２１と該基板２１上に実装された発光装置
との離間距離が多種類に亘り異なるので、これに対応す
るための各種スペーサが提案されている。例えば、実開
昭６１−１２９３５９号公報では、上面に交錯する深さ
の異なる二つの凹部を設けたスペーサを基板上に配置
し、要求される基板との距離に合わせて、発光装置を９
０度向きを変えて、どちらかの凹部に挿入させることが
記載されている。
【０００５】また、特開平１−２６２６７７号公報で
は、対向する面にそれぞれ深さの異なる凹部を設けたス
ペーサを、要求される基板との距離に合わせて、選択さ
れた面を上面として基板上に配置し、発光装置を上記凹
部に挿入させることが記載されている。
は、対向する面にそれぞれ深さの異なる凹部を設けたス
ペーサを、要求される基板との距離に合わせて、選択さ
れた面を上面として基板上に配置し、発光装置を上記凹
部に挿入させることが記載されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、発光装
置を基板上に実装する際に、たとえ上記のようなスペー
サを用いても、発光装置と基板との離間距離を、二段階
に変更できるに過ぎないので、上記離間距離はその微調
整を行うことが困難であり、寸法精度は非常に悪いもの
であり、また、ユーザーの要望に応えるべく、多種類の
スペーサを作製しなければならないために、工程の煩雑
化を招くとともに、多種類のスペーサ作製用金型を必要
とするために、コストが非常にかかるといった問題があ
った。
置を基板上に実装する際に、たとえ上記のようなスペー
サを用いても、発光装置と基板との離間距離を、二段階
に変更できるに過ぎないので、上記離間距離はその微調
整を行うことが困難であり、寸法精度は非常に悪いもの
であり、また、ユーザーの要望に応えるべく、多種類の
スペーサを作製しなければならないために、工程の煩雑
化を招くとともに、多種類のスペーサ作製用金型を必要
とするために、コストが非常にかかるといった問題があ
った。
【０００７】本発明は、以上のような状況下で考え出さ
れたもので、電子部品を基板上に実装する際に、電子部
品と基板との離間距離の寸法精度を向上させるととも
に、上記離間距離の多段階の変更が可能であるスペーサ
の標準化を推進できる電子部品およびこれを用いた実装
構造を提供することを目的とする。
れたもので、電子部品を基板上に実装する際に、電子部
品と基板との離間距離の寸法精度を向上させるととも
に、上記離間距離の多段階の変更が可能であるスペーサ
の標準化を推進できる電子部品およびこれを用いた実装
構造を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、両側面に凸部を形成する樹脂成形部と、
該樹脂成形部より突出するリード端子と、を有する電子
部品本体と、樹脂成形部の両側面の前記凸部と対応する
位置に凹部を形成し、該凹部と前記凸部とを嵌合して、
該電子部品本体を保持するスペーサと、を備えてなる電
子部品であって、前記凸部および前記凹部のうち、少な
くともどちらか一方が複数個形成されていることを特徴
とする電子部品を提供するものである。
決するために、両側面に凸部を形成する樹脂成形部と、
該樹脂成形部より突出するリード端子と、を有する電子
部品本体と、樹脂成形部の両側面の前記凸部と対応する
位置に凹部を形成し、該凹部と前記凸部とを嵌合して、
該電子部品本体を保持するスペーサと、を備えてなる電
子部品であって、前記凸部および前記凹部のうち、少な
くともどちらか一方が複数個形成されていることを特徴
とする電子部品を提供するものである。
【０００９】また、本発明は、更に、両側面に凹部を形
成する樹脂成形部と、該樹脂成形部より突出するリード
端子と、を有する電子部品本体と、樹脂成形部の両側面
の前記凹部と対応する位置に凸部を形成し、該凸部と前
記凹部とを嵌合して、該電子部品本体を保持するスペー
サと、を備えてなる電子部品であって、前記凸部および
前記凹部のうち、少なくともどちらか一方が複数個形成
されていることを特徴とする電子部品を提供し得る。
成する樹脂成形部と、該樹脂成形部より突出するリード
端子と、を有する電子部品本体と、樹脂成形部の両側面
の前記凹部と対応する位置に凸部を形成し、該凸部と前
記凹部とを嵌合して、該電子部品本体を保持するスペー
サと、を備えてなる電子部品であって、前記凸部および
前記凹部のうち、少なくともどちらか一方が複数個形成
されていることを特徴とする電子部品を提供し得る。
【００１０】さらに、本発明は、基板上に電子部品を実
装する実装構造であって、樹脂成形部と、該樹脂成形部
より突出するリード端子と、を有する電子部品本体を、
前記樹脂成形部および前記スペーサに形成した、前記樹
脂成形部の両側面を嵌合させ保持する複数の嵌合部のう
ち所望の嵌合部に嵌合させ、前記電子部品本体と前記基
板とを所望の距離離間させて、前記リード端子を基板に
接続することを特徴とする電子部品の実装構造を提供す
るものである。
装する実装構造であって、樹脂成形部と、該樹脂成形部
より突出するリード端子と、を有する電子部品本体を、
前記樹脂成形部および前記スペーサに形成した、前記樹
脂成形部の両側面を嵌合させ保持する複数の嵌合部のう
ち所望の嵌合部に嵌合させ、前記電子部品本体と前記基
板とを所望の距離離間させて、前記リード端子を基板に
接続することを特徴とする電子部品の実装構造を提供す
るものである。
【００１１】
【作用および効果】従って、本発明によれば、樹脂成形
部の両側面に凸部を形成した電子部品本体を、上記凸部
に嵌合する凹部を形成したスペーサにより保持する際
に、上記凸部および上記凹部のうち、少なくともどちら
か一方が複数個形成されているので、スペーサに対する
電子部品本体の保持位置を多段階に変更することが可能
となるのである。従って、このような電子部品本体とス
ペーサとを備えてなる電子部品を基板上に実装する際に
は、基板の所定位置にスペーサを当接させ、この状態
で、電子部品本体をスペーサに嵌合させて一旦保持し、
その後に電子部品本体の保持位置を多段階に変更しつ
つ、基板と電子部品との離間距離の寸法精度を上げて最
終的に保持するといった、電子部品の実装構造を提供す
ることができるのである。
部の両側面に凸部を形成した電子部品本体を、上記凸部
に嵌合する凹部を形成したスペーサにより保持する際
に、上記凸部および上記凹部のうち、少なくともどちら
か一方が複数個形成されているので、スペーサに対する
電子部品本体の保持位置を多段階に変更することが可能
となるのである。従って、このような電子部品本体とス
ペーサとを備えてなる電子部品を基板上に実装する際に
は、基板の所定位置にスペーサを当接させ、この状態
で、電子部品本体をスペーサに嵌合させて一旦保持し、
その後に電子部品本体の保持位置を多段階に変更しつ
つ、基板と電子部品との離間距離の寸法精度を上げて最
終的に保持するといった、電子部品の実装構造を提供す
ることができるのである。
【００１２】また、このように、電子部品本体とスペー
サとの離間距離を多段階に変更することが可能であるの
で、上記離間距離に応じたスペーサを作製する必要がな
いので、スペーサの標準化を図ることができるのであ
る。
サとの離間距離を多段階に変更することが可能であるの
で、上記離間距離に応じたスペーサを作製する必要がな
いので、スペーサの標準化を図ることができるのであ
る。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の一実施例を、電子部品として
ＬＥＤ装置を例にとり、図１〜図５を参照しつつ説明す
るが、本発明はこれに限定するものではない。図１は、
ＬＥＤ装置の組立図を示すものである。このＬＥＤ装置
は、ＬＥＤ素子（図示せず）を内部に備えた、エポキシ
樹脂からなる直方体状の樹脂成形部１、および該樹脂成
形部１の下面より、下方に突出する四本のリード端子２
からなるＬＥＤ装置本体Ａと、上記ＬＥＤ装置本体Ａを
保持するポリプロピレン樹脂からなるスペーサＢとを備
えてなるものである。
ＬＥＤ装置を例にとり、図１〜図５を参照しつつ説明す
るが、本発明はこれに限定するものではない。図１は、
ＬＥＤ装置の組立図を示すものである。このＬＥＤ装置
は、ＬＥＤ素子（図示せず）を内部に備えた、エポキシ
樹脂からなる直方体状の樹脂成形部１、および該樹脂成
形部１の下面より、下方に突出する四本のリード端子２
からなるＬＥＤ装置本体Ａと、上記ＬＥＤ装置本体Ａを
保持するポリプロピレン樹脂からなるスペーサＢとを備
えてなるものである。
【００１４】上記ＬＥＤ装置本体Ａにおける樹脂成形部
１の両側面には、複数の凹状の長溝３（凹部）が、樹脂
成形部１の側縁に沿ってそれぞれ平行に形成されてい
る。上記スペーサＢは、平面視長方形状の底面Ｂ１と、
その両側部に沿って形成された一定高さ寸法を有する外
壁Ｂ２とからなるものであり、外壁Ｂ２の上端部には、
それぞれ向かいあうように外壁Ｂ２の両側部に亘って凸
部４を形成している。
１の両側面には、複数の凹状の長溝３（凹部）が、樹脂
成形部１の側縁に沿ってそれぞれ平行に形成されてい
る。上記スペーサＢは、平面視長方形状の底面Ｂ１と、
その両側部に沿って形成された一定高さ寸法を有する外
壁Ｂ２とからなるものであり、外壁Ｂ２の上端部には、
それぞれ向かいあうように外壁Ｂ２の両側部に亘って凸
部４を形成している。
【００１５】尚、スペーサＢの底面Ｂ１の所定位置に
は、４つの貫通孔Ｂ３が穿設されている。また、図２に
示すように、上記外壁Ｂ２間の離間寸法ａは、上記電子
部品本体Ａにおける樹脂成形部１の幅寸法ｂよりも僅か
に大きいものであり、さらに、スペーサＢにおける凸部
４間の距離寸法ｃは、上記電子部品本体Ａにおける樹脂
成形部１の長溝３底面３ａ間の距離寸法ｄよりも僅かに
大きく、且つ、樹脂成形部１の幅寸法ｂよりも小さいも
のである。
は、４つの貫通孔Ｂ３が穿設されている。また、図２に
示すように、上記外壁Ｂ２間の離間寸法ａは、上記電子
部品本体Ａにおける樹脂成形部１の幅寸法ｂよりも僅か
に大きいものであり、さらに、スペーサＢにおける凸部
４間の距離寸法ｃは、上記電子部品本体Ａにおける樹脂
成形部１の長溝３底面３ａ間の距離寸法ｄよりも僅かに
大きく、且つ、樹脂成形部１の幅寸法ｂよりも小さいも
のである。
【００１６】本実施例においては、電子部品本体Ａ側に
凹部としての長溝３を形成し、スペーサＢ側に凸部４を
形成しているが、これに限定するものでなく、電子部品
本体Ａ側に凸部４を形成し、スペーサＢ側に凹部を形成
してもよい。また、本実施例において、電子部品本体Ａ
をスペーサＢで保持する方法として、凹部としての長溝
３に、凸部４を嵌合するといった方法を用いているが、
これに限定するものでなく、図３および図４に示すよう
に、凹部として穴もしくは貫通孔を形成し、凸部として
上記穴もしくは貫通孔に嵌合する円柱状や卵形状の凸部
を形成してもよい。
凹部としての長溝３を形成し、スペーサＢ側に凸部４を
形成しているが、これに限定するものでなく、電子部品
本体Ａ側に凸部４を形成し、スペーサＢ側に凹部を形成
してもよい。また、本実施例において、電子部品本体Ａ
をスペーサＢで保持する方法として、凹部としての長溝
３に、凸部４を嵌合するといった方法を用いているが、
これに限定するものでなく、図３および図４に示すよう
に、凹部として穴もしくは貫通孔を形成し、凸部として
上記穴もしくは貫通孔に嵌合する円柱状や卵形状の凸部
を形成してもよい。
【００１７】さらに、本実施例においては、凹部を樹脂
成形部の両側面の二面にのみ設けているが、図５に示す
ように、樹脂成形部の両側面および両端面の四面に設け
てもよく、二面以上に設けていれば良く、実施例に限定
されるものでない。加えて、スペーサＢの材質は、ポリ
プロピレン樹脂に限定するものでなく、非導電性樹脂材
のものを広く使用できる。
成形部の両側面の二面にのみ設けているが、図５に示す
ように、樹脂成形部の両側面および両端面の四面に設け
てもよく、二面以上に設けていれば良く、実施例に限定
されるものでない。加えて、スペーサＢの材質は、ポリ
プロピレン樹脂に限定するものでなく、非導電性樹脂材
のものを広く使用できる。
【００１８】以上のようなＬＥＤ装置を、ガラスエポキ
シ樹脂からなる基板５上に実装する際には、まず、基板
５の所定位置にスペーサＢを当接し、次いで、ＬＥＤ装
置本体Ａを、各リード端子２がスペーサＢの貫通孔Ｂ３
および基板５に穿設された貫通孔６に挿入した状態で、
樹脂成形部１両側面の長溝３を、スペーサＢの両凸部４
間に嵌合させる。さらに、ＬＥＤ装置本体Ａと基板５と
の離間距離を変更し、ＬＥＤ装置の表示面の高さを調整
すべく、スペーサＢに対するＬＥＤ装置本体Ａの保持位
置を変更する。このとき、上記凸部および上記凹部のう
ち、少なくともどちらか一方が複数個形成されているの
で、凸部と凹部とが嵌合する位置が複数箇所存在するた
め、スペーサＢに対する電子部品本体Ａの保持位置を多
段階に変更することが可能となるのである。
シ樹脂からなる基板５上に実装する際には、まず、基板
５の所定位置にスペーサＢを当接し、次いで、ＬＥＤ装
置本体Ａを、各リード端子２がスペーサＢの貫通孔Ｂ３
および基板５に穿設された貫通孔６に挿入した状態で、
樹脂成形部１両側面の長溝３を、スペーサＢの両凸部４
間に嵌合させる。さらに、ＬＥＤ装置本体Ａと基板５と
の離間距離を変更し、ＬＥＤ装置の表示面の高さを調整
すべく、スペーサＢに対するＬＥＤ装置本体Ａの保持位
置を変更する。このとき、上記凸部および上記凹部のう
ち、少なくともどちらか一方が複数個形成されているの
で、凸部と凹部とが嵌合する位置が複数箇所存在するた
め、スペーサＢに対する電子部品本体Ａの保持位置を多
段階に変更することが可能となるのである。
【００１９】そして、ＬＥＤ装置本体Ａの保持位置を決
定した後に、リード端子２と基板５との接続箇所を、基
板５下面より半田付けすることにより実装が完了するの
である。このように、本発明はＬＥＤ装置と基板５との
離間距離を自在に変更できるので、図６に示すように、
仮にコピー機やファクシミリ等に見られるように、ＬＥ
Ｄ装置と液晶７やＬＥＤランプ８等の種類の異なる電子
部品を、同一基板５’上に実装したとしても、電子部品
の表示面を同一平面上にすることが可能となるので、こ
れらの電子部品を保護するためのカバーを、装着した場
合に、カバーと電子部品との間に高さ方向の隙間が生じ
ることが一切無くなり、外観が非常に良くなるのであ
る。
定した後に、リード端子２と基板５との接続箇所を、基
板５下面より半田付けすることにより実装が完了するの
である。このように、本発明はＬＥＤ装置と基板５との
離間距離を自在に変更できるので、図６に示すように、
仮にコピー機やファクシミリ等に見られるように、ＬＥ
Ｄ装置と液晶７やＬＥＤランプ８等の種類の異なる電子
部品を、同一基板５’上に実装したとしても、電子部品
の表示面を同一平面上にすることが可能となるので、こ
れらの電子部品を保護するためのカバーを、装着した場
合に、カバーと電子部品との間に高さ方向の隙間が生じ
ることが一切無くなり、外観が非常に良くなるのであ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品に係るＬＥＤ装置を示す組立
図である。
図である。
【図２】本発明の電子部品に係るＬＥＤ装置においてＬ
ＥＤ装置本体とスペーサとの外観寸法関係を説明する説
明図である。
ＥＤ装置本体とスペーサとの外観寸法関係を説明する説
明図である。
【図３】本発明の電子部品に係るＬＥＤ装置の変形例を
示す要部斜視図である。
示す要部斜視図である。
【図４】本発明の電子部品に係るＬＥＤ装置の変形例を
示す要部斜視図である。
示す要部斜視図である。
【図５】本発明の電子部品に係るＬＥＤ装置の変形例を
示す要部斜視図である。
示す要部斜視図である。
【図６】本発明の電子部品に係るＬＥＤ装置と他種の電
子部品とを同一基板に実装した様子を示す要部側面図で
ある。
子部品とを同一基板に実装した様子を示す要部側面図で
ある。
【図７】従来における電子部品を基板上へ実装した様子
を説明する説明図である。
を説明する説明図である。
【図８】従来における電子部品を基板との離間距離を保
ち、実装する様子を説明する説明図である。
ち、実装する様子を説明する説明図である。
１ 樹脂成形部 ２ リード端子 ３ 長溝 ４ 凸部 ５ 基板 ６ 貫通孔 ７ 液晶 ８ ＬＥＤランプ Ａ ＬＥＤ装置本体 Ｂ スペーサ
Claims (3)
- 【請求項１】 両側面に凸部を形成する樹脂成形部と、
該樹脂成形部より突出するリード端子と、を有する電子
部品本体と、樹脂成形部の両側面の前記凸部と対応する
位置に凹部を形成し、該凹部と前記凸部とを嵌合して、
該電子部品本体を保持するスペーサと、を備えてなる電
子部品であって、 前記凸部および前記凹部のうち、少なくともどちらか一
方が複数個形成されていることを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 両側面に凹部を形成する樹脂成形部と、
該樹脂成形部より突出するリード端子と、を有する電子
部品本体と、樹脂成形部の両側面の前記凹部と対応する
位置に凸部を形成し、該凸部と前記凹部とを嵌合して、
該電子部品本体を保持するスペーサと、を備えてなる電
子部品であって、 前記凸部および前記凹部のうち、少なくともどちらか一
方が複数個形成されていることを特徴とする電子部品。 - 【請求項３】 基板上に電子部品を実装する実装構造で
あって、 樹脂成形部と、該樹脂成形部より突出するリード端子
と、を有する電子部品本体を、前記樹脂成形部および前
記スペーサに形成した、前記樹脂成形部の両側面を嵌合
させ保持する複数の嵌合部のうち所望の嵌合部に嵌合さ
せ、前記電子部品本体と前記基板とを所望の距離離間さ
せて、前記リード端子を基板に接続することを特徴とす
る電子部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5326535A JPH07183578A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 電子部品およびこれを用いた実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5326535A JPH07183578A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 電子部品およびこれを用いた実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07183578A true JPH07183578A (ja) | 1995-07-21 |
Family
ID=18188921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5326535A Pending JPH07183578A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 電子部品およびこれを用いた実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07183578A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103915549A (zh) * | 2014-04-14 | 2014-07-09 | 江苏华英光宝科技股份有限公司 | 三维立体限位固胶led灯丝条支架及其工装夹具 |
| JP2016097091A (ja) * | 2014-11-21 | 2016-05-30 | 株式会社三共 | 遊技機 |
-
1993
- 1993-12-24 JP JP5326535A patent/JPH07183578A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103915549A (zh) * | 2014-04-14 | 2014-07-09 | 江苏华英光宝科技股份有限公司 | 三维立体限位固胶led灯丝条支架及其工装夹具 |
| JP2016097091A (ja) * | 2014-11-21 | 2016-05-30 | 株式会社三共 | 遊技機 |
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