JPH0718486A - 緑青を形成した材料及びその製造方法 - Google Patents
緑青を形成した材料及びその製造方法Info
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- JPH0718486A JPH0718486A JP19280993A JP19280993A JPH0718486A JP H0718486 A JPH0718486 A JP H0718486A JP 19280993 A JP19280993 A JP 19280993A JP 19280993 A JP19280993 A JP 19280993A JP H0718486 A JPH0718486 A JP H0718486A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 緑青が強固に密着して形成された材料を製造
する。 【構成】 基材上に、限界電流密度を超えた電流密度で
銅層Ａを電着して表面粗度を大ならしめ、前記銅層Ａの
上に限界電流密度以下の電流密度で銅層Ｂを一体に電着
して、銅層Ａの粉体分離を防止する。更にこの粉体分離
がなく粗度の大きい銅電着層上にＮｉ金属又はＮｉ化合
物を微細に分散させ、この上に緑青を形成する。緑青
は、銅電着層との接触面積が大きく且つ微細なＮｉ金属
又はＮｉ化合物に係留されて基材上に強固に密着し、屋
根板等に用いて、長期間美観が保持される。
する。 【構成】 基材上に、限界電流密度を超えた電流密度で
銅層Ａを電着して表面粗度を大ならしめ、前記銅層Ａの
上に限界電流密度以下の電流密度で銅層Ｂを一体に電着
して、銅層Ａの粉体分離を防止する。更にこの粉体分離
がなく粗度の大きい銅電着層上にＮｉ金属又はＮｉ化合
物を微細に分散させ、この上に緑青を形成する。緑青
は、銅電着層との接触面積が大きく且つ微細なＮｉ金属
又はＮｉ化合物に係留されて基材上に強固に密着し、屋
根板等に用いて、長期間美観が保持される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、緑青が強固に密着して
形成された材料及びその製造方法に関する。
形成された材料及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】長期間大気中に放置された銅の表面に自
然に発生する薄緑色の緑青（一種の塩基性銅塩）を人工
的に形成して美観や耐食性を改善した銅板が寺院の屋根
板等に使用されている。この緑青の人工形成法には、化
学処理法と電解処理法とがある。このうち化学処理法
は、銅塩とアンモニウム塩に添加材を加えた処理液を用
意し、この液に銅板を浸漬し、又はこの液を銅板に繰返
しスプレーし、又はこの液に水系樹脂を混合したペース
トを銅板に塗布して形成する方法である。又電解処理法
は、炭酸塩、重炭酸塩、アンモニウム塩、酸素酸塩等を
含有する水溶液中にて銅板を陽極にして電解する方法で
ある。尚、化学処理法は、電解処理法に比べて緑青の形
成に時間を要する難点があった。
然に発生する薄緑色の緑青（一種の塩基性銅塩）を人工
的に形成して美観や耐食性を改善した銅板が寺院の屋根
板等に使用されている。この緑青の人工形成法には、化
学処理法と電解処理法とがある。このうち化学処理法
は、銅塩とアンモニウム塩に添加材を加えた処理液を用
意し、この液に銅板を浸漬し、又はこの液を銅板に繰返
しスプレーし、又はこの液に水系樹脂を混合したペース
トを銅板に塗布して形成する方法である。又電解処理法
は、炭酸塩、重炭酸塩、アンモニウム塩、酸素酸塩等を
含有する水溶液中にて銅板を陽極にして電解する方法で
ある。尚、化学処理法は、電解処理法に比べて緑青の形
成に時間を要する難点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
人工的に形成した緑青は密着性が悪い為、銅板から剥離
し易く、従って美観や耐食性を長期に渡り保持すること
が困難であった。このようなことから、樹脂を塗布して
緑青を保護する方法が採られているが、樹脂皮膜が太陽
光の紫外線により劣化する為十分な改善には至らなかっ
た。
人工的に形成した緑青は密着性が悪い為、銅板から剥離
し易く、従って美観や耐食性を長期に渡り保持すること
が困難であった。このようなことから、樹脂を塗布して
緑青を保護する方法が採られているが、樹脂皮膜が太陽
光の紫外線により劣化する為十分な改善には至らなかっ
た。
【０００４】
【課題を解決する為の手段】本発明は、このような状況
に鑑み鋭意研究を行った結果なされたもので、その目的
とするところは、緑青が強固に密着した材料及びその製
造方法を提供することにある。即ち、請求項１の発明
は、基材上に、限界電流密度を超えた電流密度で銅層Ａ
が電着され、その上に限界電流密度以下の電流密度で銅
層Ｂが電着され、その表面上にＮｉ金属又は／及びＮｉ
化合物が微細に分散され、更にＮｉ金属又は／及びＮｉ
化合物が表面に微細に分散した銅層Ｂ上に、緑青が形成
されていることを特徴とする緑青を形成した材料であ
る。
に鑑み鋭意研究を行った結果なされたもので、その目的
とするところは、緑青が強固に密着した材料及びその製
造方法を提供することにある。即ち、請求項１の発明
は、基材上に、限界電流密度を超えた電流密度で銅層Ａ
が電着され、その上に限界電流密度以下の電流密度で銅
層Ｂが電着され、その表面上にＮｉ金属又は／及びＮｉ
化合物が微細に分散され、更にＮｉ金属又は／及びＮｉ
化合物が表面に微細に分散した銅層Ｂ上に、緑青が形成
されていることを特徴とする緑青を形成した材料であ
る。
【０００５】この発明において、基材上に電着された銅
層Ａは、限界電流密度を超えた条件で電着した銅層で、
粉状化し易く表面粗度が大きい。又この銅層Ａ上に電着
された銅層Ｂは限界電流密度以下の電流密度で電着した
層で、この銅層Ｂにより、前記の粉状化し易い電着銅層
Ａが一体に固定される。このように、基材上に、形成さ
れた銅層は粗度が大きく粉体分離を起こさないものであ
る。本発明の緑青を形成した材料は、前記の銅層上に、
更に微細なＮｉ金属又はＮｉ化合物を分散させたのち、
緑青を形成したもので、緑青は銅又は銅合金の電着銅層
表面と広い面積で接触し且つＮｉ金属又はＮｉ化合物の
分散物に係留されて、基材上に強固に密着して形成され
ている。
層Ａは、限界電流密度を超えた条件で電着した銅層で、
粉状化し易く表面粗度が大きい。又この銅層Ａ上に電着
された銅層Ｂは限界電流密度以下の電流密度で電着した
層で、この銅層Ｂにより、前記の粉状化し易い電着銅層
Ａが一体に固定される。このように、基材上に、形成さ
れた銅層は粗度が大きく粉体分離を起こさないものであ
る。本発明の緑青を形成した材料は、前記の銅層上に、
更に微細なＮｉ金属又はＮｉ化合物を分散させたのち、
緑青を形成したもので、緑青は銅又は銅合金の電着銅層
表面と広い面積で接触し且つＮｉ金属又はＮｉ化合物の
分散物に係留されて、基材上に強固に密着して形成され
ている。
【０００６】尚、銅層Ａの結晶組織は、径が数ミクロン
乃至数十ミクロンの粒状の場合において、粗度が大きく
且つ相互結合性が良好となる。又銅層Ｂの厚さは、銅層
Ａの粉体分離を防止し得る範囲で出来るだけ薄くして、
表面粗度の大きい銅層Ａの効果が損なわれないようにす
るのが好ましい。
乃至数十ミクロンの粒状の場合において、粗度が大きく
且つ相互結合性が良好となる。又銅層Ｂの厚さは、銅層
Ａの粉体分離を防止し得る範囲で出来るだけ薄くして、
表面粗度の大きい銅層Ａの効果が損なわれないようにす
るのが好ましい。
【０００７】前記銅層Ｂ上に分散させたＮｉ化合物とし
てはＮｉ酸化物を始めとして、Ｎｉの炭化物、Ｎｉの硫
化物、又はこれらの複合化合物等である。Ｎｉ酸化物等
は緑色がかった色合いを呈するので、緑青の中に点在し
ていても緑青の色調を害するようなことがない。
てはＮｉ酸化物を始めとして、Ｎｉの炭化物、Ｎｉの硫
化物、又はこれらの複合化合物等である。Ｎｉ酸化物等
は緑色がかった色合いを呈するので、緑青の中に点在し
ていても緑青の色調を害するようなことがない。
【０００８】請求項２の発明は、請求項１の発明の緑青
を形成した材料の製造方法であり、その構成は、基材上
に、Ｃｕ2+イオン濃度が１〜５０ｇ／リットルの電着液
Ａ中にて限界電流密度を超えた電流密度で銅層Ａを電着
し、次いで前記電着銅層Ａ上にＣｕ2+イオン濃度が２５
〜１５０ｇ／リットルの電着液Ｂ中にて限界電流密度以
下の電流密度で銅層Ｂを電着し、次いで前記銅層Ｂ上
に、Ｎｉを 0.002〜0.05μm 厚さ相当量電着して、Ｎｉ
粒子を微細に分散させたのち、人工緑青を形成すること
を特徴とするものである。
を形成した材料の製造方法であり、その構成は、基材上
に、Ｃｕ2+イオン濃度が１〜５０ｇ／リットルの電着液
Ａ中にて限界電流密度を超えた電流密度で銅層Ａを電着
し、次いで前記電着銅層Ａ上にＣｕ2+イオン濃度が２５
〜１５０ｇ／リットルの電着液Ｂ中にて限界電流密度以
下の電流密度で銅層Ｂを電着し、次いで前記銅層Ｂ上
に、Ｎｉを 0.002〜0.05μm 厚さ相当量電着して、Ｎｉ
粒子を微細に分散させたのち、人工緑青を形成すること
を特徴とするものである。
【０００９】本発明方法において、基材上に、Ｃｕ2+イ
オンを含有する電着液Ａ中にて限界電流密度を超えた電
流密度で銅を電着する理由は、基材上に粗度の大きい銅
層Ａを形成して緑青の密着性を高める為である。電着液
ＡのＣｕ2+イオン濃度を１〜５０ｇ／リットルに限定し
た理由は、Ｃｕ2+イオン濃度が１ｇ／リットル未満で
は、Ｃｕ2+イオンの消費が激しく、操業上その維持管理
が困難になる為である。又５０ｇ／リットルを超える
と、限界電流密度が非常に大きくなり、整流器等に過大
の設備を要し、コスト的に不利な為である。
オンを含有する電着液Ａ中にて限界電流密度を超えた電
流密度で銅を電着する理由は、基材上に粗度の大きい銅
層Ａを形成して緑青の密着性を高める為である。電着液
ＡのＣｕ2+イオン濃度を１〜５０ｇ／リットルに限定し
た理由は、Ｃｕ2+イオン濃度が１ｇ／リットル未満で
は、Ｃｕ2+イオンの消費が激しく、操業上その維持管理
が困難になる為である。又５０ｇ／リットルを超える
と、限界電流密度が非常に大きくなり、整流器等に過大
の設備を要し、コスト的に不利な為である。
【００１０】電着銅層Ａ上にＣｕ2+イオンを含有する電
着液Ｂ中にて限界電流密度以下の電流密度で銅層Ｂを電
着する理由は、前記銅層Ａの粉体分離を防止する為であ
る。電着液ＢのＣｕ2+イオン濃度を２５〜１５０ｇ／リ
ットルに限定した理由は、Ｃｕ2+イオン濃度が２５ｇ／
リットル未満では、限界電流密度が低下して、操業時の
濃度管理体制では、銅層Ｂ自体が粉状化する危険がある
為である。又 150ｇ／リットルを超えると、銅を全量溶
解するのが困難になる為である。
着液Ｂ中にて限界電流密度以下の電流密度で銅層Ｂを電
着する理由は、前記銅層Ａの粉体分離を防止する為であ
る。電着液ＢのＣｕ2+イオン濃度を２５〜１５０ｇ／リ
ットルに限定した理由は、Ｃｕ2+イオン濃度が２５ｇ／
リットル未満では、限界電流密度が低下して、操業時の
濃度管理体制では、銅層Ｂ自体が粉状化する危険がある
為である。又 150ｇ／リットルを超えると、銅を全量溶
解するのが困難になる為である。
【００１１】前記の銅又は銅合金電着層の表面上に電着
するＮｉ量を 0.002〜0.05μm 厚さ相当量に限定した理
由は、Ｎｉの電着量が 0.002μm 厚さ相当量未満では、
Ｎｉ金属又はＮｉ化合物の分散物が少な過ぎ、又0.05μ
m 厚さ相当量を超えると、Ｎｉ金属又はＮｉ化合物の分
散物が銅又は銅合金材料上に相互に連結して形成される
ようになり、いずれの場合も、緑青の係留効果が十分に
得られなくなる為である。更にＮｉの電着量が0.05μm
厚さ相当量を超えた場合は、銅層の露出面積が減少して
緑青の発色が抑制され、又コスト高になる。
するＮｉ量を 0.002〜0.05μm 厚さ相当量に限定した理
由は、Ｎｉの電着量が 0.002μm 厚さ相当量未満では、
Ｎｉ金属又はＮｉ化合物の分散物が少な過ぎ、又0.05μ
m 厚さ相当量を超えると、Ｎｉ金属又はＮｉ化合物の分
散物が銅又は銅合金材料上に相互に連結して形成される
ようになり、いずれの場合も、緑青の係留効果が十分に
得られなくなる為である。更にＮｉの電着量が0.05μm
厚さ相当量を超えた場合は、銅層の露出面積が減少して
緑青の発色が抑制され、又コスト高になる。
【００１２】本発明方法において、基材には、銅、銅合
金を始めとして、鉄鋼やステンレス等の銅を電着できる
任意の金属材料が適用できる。又銅電着前の基材表面に
は、通常の脱脂と酸洗処理を施すが、脱脂前にショット
ブラスト等で表面を荒らしておくと電着銅層の粗度が更
に向上して好ましい。又Ｎｉ電着前の銅又は銅合金電着
表面には、通常の脱脂と酸洗いからなる前処理を施す。
金を始めとして、鉄鋼やステンレス等の銅を電着できる
任意の金属材料が適用できる。又銅電着前の基材表面に
は、通常の脱脂と酸洗処理を施すが、脱脂前にショット
ブラスト等で表面を荒らしておくと電着銅層の粗度が更
に向上して好ましい。又Ｎｉ電着前の銅又は銅合金電着
表面には、通常の脱脂と酸洗いからなる前処理を施す。
【００１３】緑青形成後 150〜280 ℃の温度で加熱処理
すると密着性が向上し、又色調が整う。特に電解法によ
る緑青は、基本的に塩基性炭酸銅からなる為青味が強い
が、加熱処理により若干緑色を帯びた好ましい色調に変
わる。又形成した緑青上にクリヤーを薄く塗装しておく
と施工時の緑青の粉落ちが防止できる。人工緑青の形成
には従来の化学処理法又は電解処理法が適用できる。特
に電解処理法は生産性に優れていて好ましい。
すると密着性が向上し、又色調が整う。特に電解法によ
る緑青は、基本的に塩基性炭酸銅からなる為青味が強い
が、加熱処理により若干緑色を帯びた好ましい色調に変
わる。又形成した緑青上にクリヤーを薄く塗装しておく
と施工時の緑青の粉落ちが防止できる。人工緑青の形成
には従来の化学処理法又は電解処理法が適用できる。特
に電解処理法は生産性に優れていて好ましい。
【００１４】
【作用】本発明では、基材上に、限界電流密度を超えた
電流密度で銅層Ａを電着するので、銅層Ａは粉状又は粒
子状に電着して表面粗度が大きくなる。前記銅層Ａは粉
体が分離し易いが、前記銅層Ａの上に限界電流密度以下
の電流密度で銅層Ｂを一体に電着するので、銅層Ａの粉
体分離が防止される。従って、粗度が大きく且つ粉体分
離のない電着層が基材表面に形成される。更にこの上に
緑青の係留点としてＮｉ金属又はＮｉ化合物を微細に分
散させるので、この上に形成される緑青は電着層を介し
て基材上に強固に密着する。本発明材料はＣｕ及びＮｉ
の電着と緑青形成という従来技術をそのまま応用できる
ので製造が容易である。
電流密度で銅層Ａを電着するので、銅層Ａは粉状又は粒
子状に電着して表面粗度が大きくなる。前記銅層Ａは粉
体が分離し易いが、前記銅層Ａの上に限界電流密度以下
の電流密度で銅層Ｂを一体に電着するので、銅層Ａの粉
体分離が防止される。従って、粗度が大きく且つ粉体分
離のない電着層が基材表面に形成される。更にこの上に
緑青の係留点としてＮｉ金属又はＮｉ化合物を微細に分
散させるので、この上に形成される緑青は電着層を介し
て基材上に強固に密着する。本発明材料はＣｕ及びＮｉ
の電着と緑青形成という従来技術をそのまま応用できる
ので製造が容易である。
【００１５】
【実施例】以下に本発明を実施例により詳細に説明す
る。 実施例１ 厚さ 0.4mmのリン脱酸銅板に、アルカリ脱脂と酸洗処理
を順次施したのち、電着液Ａ中にて限界電流密度を超え
た電流密度で銅層Ａを電着した。次いで銅層Ａ上に、電
着液Ｂ中にて限界電流密度以下の電流密度で銅層Ｂを電
着した。上記の電着液には硫酸銅溶液を用いた。電着液
ＡのＣｕ2+イオン濃度は１〜５０ｇ／リットルの範囲内
とし、又電着液ＢのＣｕ2+イオン濃度は２５〜１５０ｇ
／リットルの範囲内とした。
る。 実施例１ 厚さ 0.4mmのリン脱酸銅板に、アルカリ脱脂と酸洗処理
を順次施したのち、電着液Ａ中にて限界電流密度を超え
た電流密度で銅層Ａを電着した。次いで銅層Ａ上に、電
着液Ｂ中にて限界電流密度以下の電流密度で銅層Ｂを電
着した。上記の電着液には硫酸銅溶液を用いた。電着液
ＡのＣｕ2+イオン濃度は１〜５０ｇ／リットルの範囲内
とし、又電着液ＢのＣｕ2+イオン濃度は２５〜１５０ｇ
／リットルの範囲内とした。
【００１６】次に前記電着銅層の表面を清浄化したの
ち、Ｎｉを種々の量電着した。Ｎｉの電着は、ＮｉＳＯ
4 ・６Ｈ2 Ｏを 150ｇ／リットル、ＮＨ4 Ｃｌを15ｇ／
リットル、Ｈ3 ＢＯ3 を15ｇ／リットル含有したＰＨ
6.0の電着液中で、 0.6Ａ／dm2の電流密度で行った。Ｎ
ｉの電着量は、Ｎｉが 0.002〜0.05μm 厚さ相当量電着
される範囲内で種々に変化させた。しかるのち、人工緑
青を前記リン脱酸銅板を陽極にして電解法にて形成し
た。電解液にはモリブデン酸アンモニウムを５ｇ／リッ
トル、炭酸アンモニウムを５０ｇ／リットルを含有する
水溶液を用いた。液温は２５℃、電流密度は１０Ａ／dm
2 、電解時間は２分間とした。
ち、Ｎｉを種々の量電着した。Ｎｉの電着は、ＮｉＳＯ
4 ・６Ｈ2 Ｏを 150ｇ／リットル、ＮＨ4 Ｃｌを15ｇ／
リットル、Ｈ3 ＢＯ3 を15ｇ／リットル含有したＰＨ
6.0の電着液中で、 0.6Ａ／dm2の電流密度で行った。Ｎ
ｉの電着量は、Ｎｉが 0.002〜0.05μm 厚さ相当量電着
される範囲内で種々に変化させた。しかるのち、人工緑
青を前記リン脱酸銅板を陽極にして電解法にて形成し
た。電解液にはモリブデン酸アンモニウムを５ｇ／リッ
トル、炭酸アンモニウムを５０ｇ／リットルを含有する
水溶液を用いた。液温は２５℃、電流密度は１０Ａ／dm
2 、電解時間は２分間とした。
【００１７】比較例１ 電着液Ａ中のＣｕ2+イオン濃度を０．８又は６０ｇ／リ
ットルとした他は、実施例１と同じ方法により人工緑青
を形成した。 比較例２ 電着液Ｂ中のＣｕ2+イオン濃度を２０又は１６０ｇ／リ
ットルとした他は、実施例１と同じ方法により人工緑青
を形成した。 比較例３ 実施例１において、Ｎｉの電着時間を、Ｎｉが 0.001μ
m 厚さ相当の量、又は0.07μm 厚さ相当量電着される時
間に設定した他は、実施例１と同じ方法により人工緑青
を形成した。 比較例４ 銅層Ｂを電着させなかった他は、実施例１と同じ方法に
より人工緑青を形成した。 比較例５ 銅層Ａを電着させなかった他は、実施例１と同じ方法に
より人工緑青を形成した。 比較例６ 脱脂・酸洗したリン脱酸銅板上に、直接人工緑青を形成
した他は、実施例１と同じ方法により人工緑青を形成し
た。
ットルとした他は、実施例１と同じ方法により人工緑青
を形成した。 比較例２ 電着液Ｂ中のＣｕ2+イオン濃度を２０又は１６０ｇ／リ
ットルとした他は、実施例１と同じ方法により人工緑青
を形成した。 比較例３ 実施例１において、Ｎｉの電着時間を、Ｎｉが 0.001μ
m 厚さ相当の量、又は0.07μm 厚さ相当量電着される時
間に設定した他は、実施例１と同じ方法により人工緑青
を形成した。 比較例４ 銅層Ｂを電着させなかった他は、実施例１と同じ方法に
より人工緑青を形成した。 比較例５ 銅層Ａを電着させなかった他は、実施例１と同じ方法に
より人工緑青を形成した。 比較例６ 脱脂・酸洗したリン脱酸銅板上に、直接人工緑青を形成
した他は、実施例１と同じ方法により人工緑青を形成し
た。
【００１８】このようにして緑青を形成した各々のリン
脱酸銅板について、緑青の密着性を曲げ試験及び摺動試
験により調べた。曲げ試験は、図１に示したように片面
に緑青を形成したリン脱酸銅板１を、緑青形成面２を外
側にして１８０度曲げにより行い、曲げ部の緑青の密着
状態を観察した。曲げ試験用拘束板３には、厚さ0.4mm
のリン脱酸銅板を用いた。摺動試験は、図２に示したよ
うに片面に緑青を形成したリン脱酸銅板１の緑青形成面
３上に、下端にフェルト４を設けた１００ｇの分銅５を
往復動させて行い、緑青が剥離するまでの摺動回数を計
測した。摺動回数は１往復を２回と数えた。結果を表１
に示した。
脱酸銅板について、緑青の密着性を曲げ試験及び摺動試
験により調べた。曲げ試験は、図１に示したように片面
に緑青を形成したリン脱酸銅板１を、緑青形成面２を外
側にして１８０度曲げにより行い、曲げ部の緑青の密着
状態を観察した。曲げ試験用拘束板３には、厚さ0.4mm
のリン脱酸銅板を用いた。摺動試験は、図２に示したよ
うに片面に緑青を形成したリン脱酸銅板１の緑青形成面
３上に、下端にフェルト４を設けた１００ｇの分銅５を
往復動させて行い、緑青が剥離するまでの摺動回数を計
測した。摺動回数は１往復を２回と数えた。結果を表１
に示した。
【００１９】
【表１】
【００２０】表１より明らかなように、本発明例品（No
１〜８）は、いずれも、曲げ試験及び摺動試験において
優れた密着性を示した。又緑青の色調も良好であった。
これに対し、比較例品のNo９〜14は電着液の銅イオン濃
度が低過ぎたか又は高過ぎた為、或いはＮｉの電着量が
少な過ぎたか又は多すぎた為、いずれも緑青の密着性が
低下した。No14は銅層の露出面積が減少した為緑青の色
調が悪化した。又No15は銅層Ａの粉体が分離して緑青の
密着性が低下した。又No16は銅層Ｂの粗度が小さかった
為、又No17は基材の粗度が小さかった為、いずれも緑青
の密着性が著しく低下した。
１〜８）は、いずれも、曲げ試験及び摺動試験において
優れた密着性を示した。又緑青の色調も良好であった。
これに対し、比較例品のNo９〜14は電着液の銅イオン濃
度が低過ぎたか又は高過ぎた為、或いはＮｉの電着量が
少な過ぎたか又は多すぎた為、いずれも緑青の密着性が
低下した。No14は銅層の露出面積が減少した為緑青の色
調が悪化した。又No15は銅層Ａの粉体が分離して緑青の
密着性が低下した。又No16は銅層Ｂの粗度が小さかった
為、又No17は基材の粗度が小さかった為、いずれも緑青
の密着性が著しく低下した。
【００２１】
【効果】以上述べたように、本発明材料は、基材上に表
面粗度が大きく且つ粉体分離のない銅層を電着し、更に
その上にＮｉ金属又はＮｉ化合物を微細に分散させたも
のなので、この上に形成される緑青は、銅層との接触面
積が大きく且つ微細なＮｉ金属又はＮｉ化合物の分散物
に係留されて、基材上に強固に密着し、従って屋根板等
に用いて、長期間美観が保持できる。又本発明材料はＣ
ｕとＮｉの電着と緑青形成という従来技術をそのまま応
用できるので製造が容易である。
面粗度が大きく且つ粉体分離のない銅層を電着し、更に
その上にＮｉ金属又はＮｉ化合物を微細に分散させたも
のなので、この上に形成される緑青は、銅層との接触面
積が大きく且つ微細なＮｉ金属又はＮｉ化合物の分散物
に係留されて、基材上に強固に密着し、従って屋根板等
に用いて、長期間美観が保持できる。又本発明材料はＣ
ｕとＮｉの電着と緑青形成という従来技術をそのまま応
用できるので製造が容易である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明材料の緑青の密着性を評価する曲げ試験
方法の説明図である。
方法の説明図である。
【図２】本発明材料の緑青の密着性を評価する摺動試験
方法の説明図である。 １ 片面に緑青を形成したリン脱酸銅板 ２ 緑青形成面 ３ 曲げ試験用拘束板 ４ フェルト ５ 分銅
方法の説明図である。 １ 片面に緑青を形成したリン脱酸銅板 ２ 緑青形成面 ３ 曲げ試験用拘束板 ４ フェルト ５ 分銅
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ２５Ｄ 11/34 ３０２
Claims (2)
- 【請求項１】 基材上に、限界電流密度を超えた電流密
度で銅層Ａが電着され、その上に限界電流密度以下の電
流密度で銅層Ｂが電着され、その表面上にＮｉ金属又は
／及びＮｉ化合物が微細に分散され、更にＮｉ金属又は
／及びＮｉ化合物が表面に微細に分散した銅層Ｂ上に、
緑青が形成されていることを特徴とする緑青を形成した
材料。 - 【請求項２】 基材上に、Ｃｕ2+イオン濃度が１〜５０
ｇ／リットルの電着液Ａ中にて限界電流密度を超えた電
流密度で銅層Ａを電着し、次いで前記電着銅層Ａ上にＣ
ｕ2+イオン濃度が２５〜１５０ｇ／リットルの電着液Ｂ
中にて限界電流密度以下の電流密度で銅層Ｂを電着し、
次いで前記銅層Ｂ上に、Ｎｉを 0.002〜0.05μm 厚さ相
当量電着して、Ｎｉ粒子を微細に分散させたのち、人工
緑青を形成することを特徴とする緑青を形成した材料の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19280993A JPH0718486A (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | 緑青を形成した材料及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19280993A JPH0718486A (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | 緑青を形成した材料及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0718486A true JPH0718486A (ja) | 1995-01-20 |
Family
ID=16297353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19280993A Pending JPH0718486A (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | 緑青を形成した材料及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0718486A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105951147A (zh) * | 2016-05-06 | 2016-09-21 | 江苏国华电力器材有限公司 | 一种耐磨、抗蚀金属基材的处理工艺 |
-
1993
- 1993-07-06 JP JP19280993A patent/JPH0718486A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105951147A (zh) * | 2016-05-06 | 2016-09-21 | 江苏国华电力器材有限公司 | 一种耐磨、抗蚀金属基材的处理工艺 |
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