JPH07192565A - 接点材料およびその製造方法 - Google Patents
接点材料およびその製造方法Info
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- JPH07192565A JPH07192565A JP5327887A JP32788793A JPH07192565A JP H07192565 A JPH07192565 A JP H07192565A JP 5327887 A JP5327887 A JP 5327887A JP 32788793 A JP32788793 A JP 32788793A JP H07192565 A JPH07192565 A JP H07192565A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は真空バルブや気中バルブの電気接点材
料として好適な高い導電率および硬度を有する接点材料
およびその製造方法の提供を目的とする。 【構成】本発明の接点材料は、Ｃｕおよび／またはＡｇ
からなる第１の成分を１０〜９０重量％、残部Ｃｒ，
Ｗ，Ｍｏ，Ｔｉ，Ｔａ，Ｎｂ，Ｚｒ，Ｃｏ，Ｎｉの単体
および／または炭化物からなる群から選ばれた少なくと
も１種以上からなる第２の成分よりなり、かつ含有する
不純物の総量が１５０ｐｐｍ以下であることを特徴とす
る。
料として好適な高い導電率および硬度を有する接点材料
およびその製造方法の提供を目的とする。 【構成】本発明の接点材料は、Ｃｕおよび／またはＡｇ
からなる第１の成分を１０〜９０重量％、残部Ｃｒ，
Ｗ，Ｍｏ，Ｔｉ，Ｔａ，Ｎｂ，Ｚｒ，Ｃｏ，Ｎｉの単体
および／または炭化物からなる群から選ばれた少なくと
も１種以上からなる第２の成分よりなり、かつ含有する
不純物の総量が１５０ｐｐｍ以下であることを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は接点材料およびその製造
方法に関し、さらに詳しくは導電性および硬度が良好で
特に真空接点材料に好適な接点材料およびその製造方法
に関する。
方法に関し、さらに詳しくは導電性および硬度が良好で
特に真空接点材料に好適な接点材料およびその製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、接点材料を製造する方法として
は、まずＣｒやＷの単体または炭化物からなる耐弧成分
で焼結体を作製し、これにＣｕまたはＡｇからなる高導
電成分を接触させた状態（以下、ワークと称する）のま
まで高導電成分の融点以上の温度まで加熱することによ
り、高導電成分を焼結体となっている耐弧成分に溶浸さ
せて接点材料とする、いわゆる溶浸法が用いられてい
る。
は、まずＣｒやＷの単体または炭化物からなる耐弧成分
で焼結体を作製し、これにＣｕまたはＡｇからなる高導
電成分を接触させた状態（以下、ワークと称する）のま
まで高導電成分の融点以上の温度まで加熱することによ
り、高導電成分を焼結体となっている耐弧成分に溶浸さ
せて接点材料とする、いわゆる溶浸法が用いられてい
る。
【０００３】ワークには吸着ガス、水などの不純物が多
く含まれているため、これを除去することが必要である
が、従来これらの不純物を除去するためにはワークの昇
温速度をできるだけ遅くし、かつ昇温時間を長くするこ
とが有効とされていた。
く含まれているため、これを除去することが必要である
が、従来これらの不純物を除去するためにはワークの昇
温速度をできるだけ遅くし、かつ昇温時間を長くするこ
とが有効とされていた。
【０００４】一方、高導電成分を耐弧成分に溶浸させた
後冷却する際には、凝固する際に不均一を生じないよう
にゆっくり常温まで冷却するほうが良いとされていた。
しかしながらワークを炉中に投入し、加熱によりワーク
を昇温させる場合、せいぜい昇温速度は５℃／ｍｉｎ程
度である。この時ワーク中に存在する吸着ガス、水分な
どの不純物がほぼ４００℃までに発生してワーク外へ放
出されるが、４００℃以上の温度でもせいぜい５℃／ｍ
ｉｎ程度の昇温速度でしか昇温させられないので、Ｗや
Ｃｕなどの成分が溶浸させる前に酸化されてしまい、溶
浸処理に不具合を起こしたり、またワークの特性の劣化
をも引き起こしていた。そしてこのような形態となった
酸素や水はワークからの除去が極めて困難となる。この
ようなワークに残存する不純物の総量は２００〜３００
ｐｐｍにも達していた。
後冷却する際には、凝固する際に不均一を生じないよう
にゆっくり常温まで冷却するほうが良いとされていた。
しかしながらワークを炉中に投入し、加熱によりワーク
を昇温させる場合、せいぜい昇温速度は５℃／ｍｉｎ程
度である。この時ワーク中に存在する吸着ガス、水分な
どの不純物がほぼ４００℃までに発生してワーク外へ放
出されるが、４００℃以上の温度でもせいぜい５℃／ｍ
ｉｎ程度の昇温速度でしか昇温させられないので、Ｗや
Ｃｕなどの成分が溶浸させる前に酸化されてしまい、溶
浸処理に不具合を起こしたり、またワークの特性の劣化
をも引き起こしていた。そしてこのような形態となった
酸素や水はワークからの除去が極めて困難となる。この
ようなワークに残存する不純物の総量は２００〜３００
ｐｐｍにも達していた。
【０００５】またワークの冷却速度を速くすると高導電
成分が凝固する際に不均一な組織を形成してしまうが、
常温まで徐冷することは製造に時間がかかるのみなら
ず、冷却時にも上記した昇温時と同様に、ＷやＣｕなど
の成分が酸化されてしまい、ワークの特性の劣化を引き
起こすこともあった。
成分が凝固する際に不均一な組織を形成してしまうが、
常温まで徐冷することは製造に時間がかかるのみなら
ず、冷却時にも上記した昇温時と同様に、ＷやＣｕなど
の成分が酸化されてしまい、ワークの特性の劣化を引き
起こすこともあった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述したよう
な従来の問題点を鑑み、ＷやＣｕなどの成分が昇温や冷
却の工程でほとんど酸化されることがなく、導電率およ
び硬度が良好で遮断特性に優れるので、特に真空バルブ
や気中バルブの電気接点材料として好適な接点材料およ
びその製造方法の提供を目的とする。
な従来の問題点を鑑み、ＷやＣｕなどの成分が昇温や冷
却の工程でほとんど酸化されることがなく、導電率およ
び硬度が良好で遮断特性に優れるので、特に真空バルブ
や気中バルブの電気接点材料として好適な接点材料およ
びその製造方法の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本願第１の発明の接点材
料は、Ｃｕおよび／またはＡｇからなる第１の成分を１
０〜９０重量％、残部Ｃｒ，Ｗ，Ｍｏ，Ｔｉ，Ｔａ，Ｎ
ｂ，Ｚｒ，Ｃｏ，Ｎｉの単体および／または炭化物から
なる群から選ばれた少なくとも１種以上からなる第２の
成分よりなり、かつ含有する不純物の総量が１５０ｐｐ
ｍ以下であることを特徴とする。
料は、Ｃｕおよび／またはＡｇからなる第１の成分を１
０〜９０重量％、残部Ｃｒ，Ｗ，Ｍｏ，Ｔｉ，Ｔａ，Ｎ
ｂ，Ｚｒ，Ｃｏ，Ｎｉの単体および／または炭化物から
なる群から選ばれた少なくとも１種以上からなる第２の
成分よりなり、かつ含有する不純物の総量が１５０ｐｐ
ｍ以下であることを特徴とする。
【０００８】ここでＣｕ，Ａｇは高導電成分であり、接
点材料の電気導電性に寄与する成分である。またＣｒ，
Ｗ，Ｍｏ，Ｔｉ，Ｔａ，Ｎｂ，Ｚｒ，Ｃｏ，Ｎｉは耐弧
成分であり、接点材料の強度および消耗性に寄与する成
分である。
点材料の電気導電性に寄与する成分である。またＣｒ，
Ｗ，Ｍｏ，Ｔｉ，Ｔａ，Ｎｂ，Ｚｒ，Ｃｏ，Ｎｉは耐弧
成分であり、接点材料の強度および消耗性に寄与する成
分である。
【０００９】ここで高導電成分であるＣｕ，Ａｇは１０
重量％未満であれば接点の導電性を低下させるため好ま
しくない。また９０重量％を超える量であれば接点の耐
消耗性および耐溶着性を低下させるため好ましくない。
なお成分は、適用する回路に応じて最適な含有量のもの
を使用する。
重量％未満であれば接点の導電性を低下させるため好ま
しくない。また９０重量％を超える量であれば接点の耐
消耗性および耐溶着性を低下させるため好ましくない。
なお成分は、適用する回路に応じて最適な含有量のもの
を使用する。
【００１０】また耐弧成分であるＣｒ，Ｗ，Ｍｏ，Ｔ
ｉ，Ｔａ，Ｎｂ，Ｚｒ，Ｃｏ，Ｎｉは単体または炭化物
を用いる。これは高融点元素であり、かつ耐消耗が良好
であるからである。耐弧成分は１０重量％未満であれば
接点の強度が低下してしまうため好ましくない。また９
０重量％を超える量であれば接触抵抗が高くなるため好
ましくない。
ｉ，Ｔａ，Ｎｂ，Ｚｒ，Ｃｏ，Ｎｉは単体または炭化物
を用いる。これは高融点元素であり、かつ耐消耗が良好
であるからである。耐弧成分は１０重量％未満であれば
接点の強度が低下してしまうため好ましくない。また９
０重量％を超える量であれば接触抵抗が高くなるため好
ましくない。
【００１１】ここで第１の成分を３０〜８０重量％とす
ることが好ましい。この範囲であれば接点の導電性、耐
消耗性および耐溶着性が十分であり、特に真空バルブの
電気接点材料として好適である。
ることが好ましい。この範囲であれば接点の導電性、耐
消耗性および耐溶着性が十分であり、特に真空バルブの
電気接点材料として好適である。
【００１２】含有する不純物としては主として酸素、窒
素、水などがある。これらの総量が１５０ｐｐｍを超え
る量であれば特に真空バルブにおいては耐圧を下げてし
まうので好ましくない。なお好ましい範囲としては１０
０ｐｐｍ以下である。
素、水などがある。これらの総量が１５０ｐｐｍを超え
る量であれば特に真空バルブにおいては耐圧を下げてし
まうので好ましくない。なお好ましい範囲としては１０
０ｐｐｍ以下である。
【００１３】本願第２の発明の接点材料は、Ｃｕおよび
／またはＡｇからなる第１の成分を１０〜９０重量％、
残部Ｃｒ，Ｗ，Ｍｏ，Ｔｉ，Ｔａ，Ｎｂ，Ｚｒ，Ｃｏ，
Ｎｉの単体および／または炭化物からなる群から選ばれ
た少なくとも１種以上からなる第２の成分よりなり、か
つ不純物として酸素１００ｐｐｍ以下、水素２０ｐｐｍ
以下および窒素３０ｐｐｍ以下含有することを特徴とす
る。
／またはＡｇからなる第１の成分を１０〜９０重量％、
残部Ｃｒ，Ｗ，Ｍｏ，Ｔｉ，Ｔａ，Ｎｂ，Ｚｒ，Ｃｏ，
Ｎｉの単体および／または炭化物からなる群から選ばれ
た少なくとも１種以上からなる第２の成分よりなり、か
つ不純物として酸素１００ｐｐｍ以下、水素２０ｐｐｍ
以下および窒素３０ｐｐｍ以下含有することを特徴とす
る。
【００１４】ここでＣｕ，ＡｇおよびＣｒ，Ｗ，Ｍｏ，
Ｔｉ，Ｔａ，Ｎｂ，Ｚｒ，Ｃｏ，Ｎｉについては、上記
した本願第１の発明の接点材料と同様である。また含有
する不純物としては酸素１００ｐｐｍ以下、水素２０ｐ
ｐｍ以下および窒素３０ｐｐｍ以下である。これらのガ
ス成分は、真空バルブ内で接点の開閉を行った際、高温
になった接点材から発生し、再点弧現象の発生につなが
る。酸素，水素および窒素がそれぞれこの数値以下であ
れば、この影響は少ない。なお酸素７０ｐｐｍ以下、水
素１０ｐｐｍ以下および窒素２０ｐｐｍ以下であれば再
点弧現象の発生はほとんど発生せず、より好ましい。
Ｔｉ，Ｔａ，Ｎｂ，Ｚｒ，Ｃｏ，Ｎｉについては、上記
した本願第１の発明の接点材料と同様である。また含有
する不純物としては酸素１００ｐｐｍ以下、水素２０ｐ
ｐｍ以下および窒素３０ｐｐｍ以下である。これらのガ
ス成分は、真空バルブ内で接点の開閉を行った際、高温
になった接点材から発生し、再点弧現象の発生につなが
る。酸素，水素および窒素がそれぞれこの数値以下であ
れば、この影響は少ない。なお酸素７０ｐｐｍ以下、水
素１０ｐｐｍ以下および窒素２０ｐｐｍ以下であれば再
点弧現象の発生はほとんど発生せず、より好ましい。
【００１５】本願第３の発明の接点材料の製造方法は、
Ｃｕおよび／またはＡｇからなる第１の成分をＣｒ，
Ｗ，Ｍｏ，Ｔｉ，Ｔａ，Ｎｂ，Ｚｒ，Ｃｏ，Ｎｉの単体
および／または炭化物からなる群から選ばれた少なくと
も１種以上からなる第２の成分よりなる焼結体と接触さ
せ、これを４００℃以上，前記第１の成分の融点未満の
所定の温度まで急加熱する第１の工程と、前記所定の温
度で所定時間保持した後、前記第１の成分の融点以上の
温度に昇温する第２の工程と、前記第１の成分が前記第
２の成分よりなる焼結体に溶浸するまで前記第１の成分
の融点以上の温度を保持し、その後前記第１の成分の融
点よりも１００℃以上低い温度まで徐冷する第３の工程
とからなることを特徴とする。
Ｃｕおよび／またはＡｇからなる第１の成分をＣｒ，
Ｗ，Ｍｏ，Ｔｉ，Ｔａ，Ｎｂ，Ｚｒ，Ｃｏ，Ｎｉの単体
および／または炭化物からなる群から選ばれた少なくと
も１種以上からなる第２の成分よりなる焼結体と接触さ
せ、これを４００℃以上，前記第１の成分の融点未満の
所定の温度まで急加熱する第１の工程と、前記所定の温
度で所定時間保持した後、前記第１の成分の融点以上の
温度に昇温する第２の工程と、前記第１の成分が前記第
２の成分よりなる焼結体に溶浸するまで前記第１の成分
の融点以上の温度を保持し、その後前記第１の成分の融
点よりも１００℃以上低い温度まで徐冷する第３の工程
とからなることを特徴とする。
【００１６】ここでＣｕ，ＡｇおよびＣｒ，Ｗ，Ｍｏ，
Ｔｉ，Ｔａ，Ｎｂ，Ｚｒ，Ｃｏ，Ｎｉについては、上記
した本願第１および第２の発明の接点材料と同様であ
る。なお第２の成分として炭化物を用いる場合には、Ｃ
ｏおよび／またはＮｉを同時に用いるのが好ましい。
Ｔｉ，Ｔａ，Ｎｂ，Ｚｒ，Ｃｏ，Ｎｉについては、上記
した本願第１および第２の発明の接点材料と同様であ
る。なお第２の成分として炭化物を用いる場合には、Ｃ
ｏおよび／またはＮｉを同時に用いるのが好ましい。
【００１７】また高導電成分である第１の成分を耐弧成
分である第２の成分よりなる焼結体に接触させるには、
例えば第１の成分を板状にする、第１の成分を粉末状と
するなどの方法がある。
分である第２の成分よりなる焼結体に接触させるには、
例えば第１の成分を板状にする、第１の成分を粉末状と
するなどの方法がある。
【００１８】第１の工程で４００℃以上，前記第１の成
分の融点未満の所定の温度まで急加熱するとしたのは、
４００℃未満ではワーク中に存在する吸着ガス、水分な
どの不純物が発生し、この不純物が存在する環境下で加
熱することによりゆっくり昇温することとなり、従来の
問題点を解決できない。また第１の成分の融点以上の温
度とした場合、焼結体である第２の成分が均一な温度分
布となっていないうちに第１の成分が溶融してしまうた
め、組織に不均一が生じ好ましくない。なお第１の成分
である銅の融点は１０８３．４℃、銀の融点は９６１．
９３℃である。また好ましい所定温度の範囲としては５
００〜６００℃である。
分の融点未満の所定の温度まで急加熱するとしたのは、
４００℃未満ではワーク中に存在する吸着ガス、水分な
どの不純物が発生し、この不純物が存在する環境下で加
熱することによりゆっくり昇温することとなり、従来の
問題点を解決できない。また第１の成分の融点以上の温
度とした場合、焼結体である第２の成分が均一な温度分
布となっていないうちに第１の成分が溶融してしまうた
め、組織に不均一が生じ好ましくない。なお第１の成分
である銅の融点は１０８３．４℃、銀の融点は９６１．
９３℃である。また好ましい所定温度の範囲としては５
００〜６００℃である。
【００１９】次に所定の温度で所定時間保持するとした
のは、ワークを均一な温度分布とするためである。また
第１の成分の融点以上の温度に昇温するとしたのは、第
１の成分を溶融させ、第２の成分の焼結体に溶浸させる
ためである。なおここで好ましい範囲としては第１の成
分の融点から５℃以上上の温度であり、特に好ましい範
囲は第１の成分の融点から１０℃以上上の温度である。
またこの時の昇温速度は３〜７℃／ｍｉｎ程度が好まし
い。
のは、ワークを均一な温度分布とするためである。また
第１の成分の融点以上の温度に昇温するとしたのは、第
１の成分を溶融させ、第２の成分の焼結体に溶浸させる
ためである。なおここで好ましい範囲としては第１の成
分の融点から５℃以上上の温度であり、特に好ましい範
囲は第１の成分の融点から１０℃以上上の温度である。
またこの時の昇温速度は３〜７℃／ｍｉｎ程度が好まし
い。
【００２０】次に第１の成分が第２の成分よりなる焼結
体に溶浸するまで第１の成分の融点以上の温度を保持す
るとしたのは、第１の成分と第２の成分による化合物を
十分に形成させるためである。
体に溶浸するまで第１の成分の融点以上の温度を保持す
るとしたのは、第１の成分と第２の成分による化合物を
十分に形成させるためである。
【００２１】またその後第１の成分の融点よりも１００
℃以上低い温度まで徐冷するとしたのは、第１の成分の
融点まで冷却しても、第１の成分および第２の成分の反
応で液相が生成しており、これらは第１の成分の融点よ
りも低い融点を有しているためである。しかし第１の成
分の融点よりも１００℃低い温度であればこれらの相も
凝固するので、この温度まで徐冷すればほぼ均一な耐弧
成分の組織が得られ、十分である。またこの時の冷却速
度は、３℃／ｍｉｎ以下が好ましい。
℃以上低い温度まで徐冷するとしたのは、第１の成分の
融点まで冷却しても、第１の成分および第２の成分の反
応で液相が生成しており、これらは第１の成分の融点よ
りも低い融点を有しているためである。しかし第１の成
分の融点よりも１００℃低い温度であればこれらの相も
凝固するので、この温度まで徐冷すればほぼ均一な耐弧
成分の組織が得られ、十分である。またこの時の冷却速
度は、３℃／ｍｉｎ以下が好ましい。
【００２２】なお、この温度まで冷却した後は製造時間
の短縮および第１の成分および第２の成分が不純物によ
り酸化されることをできるだけ防止するために速く冷却
した方が良いが、従来のようにそのまま徐冷しても昇温
時ほどには特性に悪影響を招かない。具体的には５℃／
ｍｉｎ以上が好ましく、ワークを炉外へ取り出して放冷
するのはその一例である。
の短縮および第１の成分および第２の成分が不純物によ
り酸化されることをできるだけ防止するために速く冷却
した方が良いが、従来のようにそのまま徐冷しても昇温
時ほどには特性に悪影響を招かない。具体的には５℃／
ｍｉｎ以上が好ましく、ワークを炉外へ取り出して放冷
するのはその一例である。
【００２３】本願第４の発明の接点材料の製造方法は上
記した本願第３の発明の接点材料の製造方法のうち、特
に第１の工程の急加熱として炉中に投入することにより
行うことを特徴とするものである。
記した本願第３の発明の接点材料の製造方法のうち、特
に第１の工程の急加熱として炉中に投入することにより
行うことを特徴とするものである。
【００２４】このように常温から所定の温度に加熱され
ている炉中にワークを投入することにより、微小時間で
ワークを所定の温度に昇温させることができ、しかもワ
ークに含有されている不純物である吸着ガスや水などに
より第１の成分または第２の成分が酸化されてしまう恐
れが少なくできる。したがって接点材料中に残存する不
純物、特に酸素、水素および窒素の含有量が飛躍的に低
減できる。
ている炉中にワークを投入することにより、微小時間で
ワークを所定の温度に昇温させることができ、しかもワ
ークに含有されている不純物である吸着ガスや水などに
より第１の成分または第２の成分が酸化されてしまう恐
れが少なくできる。したがって接点材料中に残存する不
純物、特に酸素、水素および窒素の含有量が飛躍的に低
減できる。
【００２５】
【作用】上記構成としたことにより、導電率および硬度
が高く、またほぼ均一な耐弧成分の組織を有する接点材
料が得られる。また再点弧現象の発生の原因となるガス
成分の量が効果的に低減される。
が高く、またほぼ均一な耐弧成分の組織を有する接点材
料が得られる。また再点弧現象の発生の原因となるガス
成分の量が効果的に低減される。
【００２６】
【実施例】以下、本発明の実施例につき説明する。 ・実施例１ ５０×５０×６ｍｍのＣｕ板上に空孔率を約５０％に調
整したφ４５×１０tｍｍのＣｒの焼結体を載置しワー
クを形成した（Ｃｕ５５．４ｗｔ％）。
整したφ４５×１０tｍｍのＣｒの焼結体を載置しワー
クを形成した（Ｃｕ５５．４ｗｔ％）。
【００２７】他方、真空炉を６００℃とし、この真空炉
に上記したワークを投入し、ワークを急加熱した。炉の
温度は一旦は５５０℃に低下したが、すぐに６００℃に
回復し、この温度で１時間保持した。
に上記したワークを投入し、ワークを急加熱した。炉の
温度は一旦は５５０℃に低下したが、すぐに６００℃に
回復し、この温度で１時間保持した。
【００２８】その後、５℃／ｍｉｎの昇温速度で１１０
０℃まで昇温し０．５時間保持して、ＣｕをＣｒ焼結体
に溶浸させた。その後２℃／ｍｉｎの冷却速度で９００
℃まで徐冷し、その後常温まで放熱した。
０℃まで昇温し０．５時間保持して、ＣｕをＣｒ焼結体
に溶浸させた。その後２℃／ｍｉｎの冷却速度で９００
℃まで徐冷し、その後常温まで放熱した。
【００２９】この時の製造時間とワークの温度との関係
を図１に示す。 ・実施例２ ５０×５０×６ｍｍのＣｕ板上に空孔率を約５０％に調
整したφ４５×１０tｍｍのＣｒの焼結体を載置しワー
クを形成した（Ｃｕ５５．４ｗｔ％）。
を図１に示す。 ・実施例２ ５０×５０×６ｍｍのＣｕ板上に空孔率を約５０％に調
整したφ４５×１０tｍｍのＣｒの焼結体を載置しワー
クを形成した（Ｃｕ５５．４ｗｔ％）。
【００３０】他方、真空炉を４００℃とし、この真空炉
に上記したワークを投入し、ワークを急加熱した。炉の
温度は一旦は３５０℃に低下したが、すぐに４００℃に
回復し、この温度で１時間保持した。
に上記したワークを投入し、ワークを急加熱した。炉の
温度は一旦は３５０℃に低下したが、すぐに４００℃に
回復し、この温度で１時間保持した。
【００３１】その後、５℃／ｍｉｎの昇温速度で１１０
０℃まで昇温し０．５時間保持して、ＣｕをＣｒ焼結体
に溶浸させた。その後２℃／ｍｉｎの冷却速度で９００
℃まで徐冷し、その後常温まで放熱した。 ・実施例３ ５０×５０×６ｍｍのＣｕ板上に空孔率を約５０％に調
整したφ４５×１０tｍｍのＣｒの焼結体を載置しワー
クを形成した（Ｃｕ５５．４ｗｔ％）。
０℃まで昇温し０．５時間保持して、ＣｕをＣｒ焼結体
に溶浸させた。その後２℃／ｍｉｎの冷却速度で９００
℃まで徐冷し、その後常温まで放熱した。 ・実施例３ ５０×５０×６ｍｍのＣｕ板上に空孔率を約５０％に調
整したφ４５×１０tｍｍのＣｒの焼結体を載置しワー
クを形成した（Ｃｕ５５．４ｗｔ％）。
【００３２】他方、真空炉を９００℃とし、この真空炉
に上記したワークを投入し、ワークを急加熱した。炉の
温度は一旦は８００℃に低下したが、すぐに９００℃に
回復し、この温度で１時間保持した。
に上記したワークを投入し、ワークを急加熱した。炉の
温度は一旦は８００℃に低下したが、すぐに９００℃に
回復し、この温度で１時間保持した。
【００３３】その後、５℃／ｍｉｎの昇温速度で１１０
０℃まで昇温し０．５時間保持して、ＣｕをＣｒ焼結体
に溶浸させた。その後２℃／ｍｉｎの冷却速度で９００
℃まで徐冷し、その後常温まで放熱した。 ・実施例４ ５０×５０×５ｍｍのＣｕ板上に空孔率を約５０％に調
整したφ５０×５t ｍｍのＷの焼結体を載置しワークを
形成した（Ｃｕ３１．８ｗｔ％）。
０℃まで昇温し０．５時間保持して、ＣｕをＣｒ焼結体
に溶浸させた。その後２℃／ｍｉｎの冷却速度で９００
℃まで徐冷し、その後常温まで放熱した。 ・実施例４ ５０×５０×５ｍｍのＣｕ板上に空孔率を約５０％に調
整したφ５０×５t ｍｍのＷの焼結体を載置しワークを
形成した（Ｃｕ３１．８ｗｔ％）。
【００３４】他方、真空炉を６００℃とし、この真空炉
に上記したワークを投入し、ワークを急加熱した。炉の
温度は一旦は５００℃に低下したが、すぐに６００℃に
回復し、この温度で１時間保持した。
に上記したワークを投入し、ワークを急加熱した。炉の
温度は一旦は５００℃に低下したが、すぐに６００℃に
回復し、この温度で１時間保持した。
【００３５】その後、５℃／ｍｉｎの昇温速度で１１０
０℃まで昇温し０．５時間保持して、ＣｕをＷ焼結体に
溶浸させた。その後２℃／ｍｉｎの冷却速度で９００℃
まで徐冷し、その後常温まで放熱した。 ・実施例５ ５０×５０×３ｍｍのＡｇ板上に空孔率を約５５％に調
整したφ５０×１０tｍｍのＷの焼結体を載置しワーク
を形成した（Ａｇ４０．０ｗｔ％）。
０℃まで昇温し０．５時間保持して、ＣｕをＷ焼結体に
溶浸させた。その後２℃／ｍｉｎの冷却速度で９００℃
まで徐冷し、その後常温まで放熱した。 ・実施例５ ５０×５０×３ｍｍのＡｇ板上に空孔率を約５５％に調
整したφ５０×１０tｍｍのＷの焼結体を載置しワーク
を形成した（Ａｇ４０．０ｗｔ％）。
【００３６】他方、真空炉を６００℃とし、この真空炉
に上記したワークを投入し、ワークを急加熱した。炉の
温度は一旦は５００℃に低下したが、すぐに６００℃に
回復し、この温度で１時間保持した。
に上記したワークを投入し、ワークを急加熱した。炉の
温度は一旦は５００℃に低下したが、すぐに６００℃に
回復し、この温度で１時間保持した。
【００３７】その後、５℃／ｍｉｎの昇温速度で１００
０℃まで昇温し０．５時間保持して、ＡｇをＷ焼結体に
溶浸させた。その後２℃／ｍｉｎの冷却速度で８００℃
まで徐冷し、その後常温まで放熱した。 ・比較例１ ５０×５０×６ｍｍのＣｕ板上に空孔率を約５０％に調
整したφ４５×１０tｍｍのＣｒの焼結体を載置しワー
クを形成した（Ｃｕ５５．４ｗｔ％）。
０℃まで昇温し０．５時間保持して、ＡｇをＷ焼結体に
溶浸させた。その後２℃／ｍｉｎの冷却速度で８００℃
まで徐冷し、その後常温まで放熱した。 ・比較例１ ５０×５０×６ｍｍのＣｕ板上に空孔率を約５０％に調
整したφ４５×１０tｍｍのＣｒの焼結体を載置しワー
クを形成した（Ｃｕ５５．４ｗｔ％）。
【００３８】これを真空炉中に載置し、４℃／ｍｉｎの
昇温速度で加熱した。炉の温度を１０００℃まで加熱し
て、この温度で１時間保持した。その後、４℃／ｍｉｎ
の昇温速度で１１００℃まで昇温し０．５時間保持し
て、ＣｕをＣｒ焼結体に溶浸させた。
昇温速度で加熱した。炉の温度を１０００℃まで加熱し
て、この温度で１時間保持した。その後、４℃／ｍｉｎ
の昇温速度で１１００℃まで昇温し０．５時間保持し
て、ＣｕをＣｒ焼結体に溶浸させた。
【００３９】その後６℃／ｍｉｎの冷却速度で常温まで
冷却した。この時の製造時間とワークの温度との関係を
図２に示す。 ・比較例２ ５０×５０×５ｍｍのＣｕ板上に空孔率を約５０％に調
整したφ５０×５t ｍｍのＷの焼結体を載置しワークを
形成した（Ｃｕ３１．８ｗｔ％）。
冷却した。この時の製造時間とワークの温度との関係を
図２に示す。 ・比較例２ ５０×５０×５ｍｍのＣｕ板上に空孔率を約５０％に調
整したφ５０×５t ｍｍのＷの焼結体を載置しワークを
形成した（Ｃｕ３１．８ｗｔ％）。
【００４０】これを真空炉中に載置し、５℃／ｍｉｎの
昇温速度で加熱した。炉の温度を１０００℃まで加熱し
て、この温度で１時間保持した。その後、５℃／ｍｉｎ
の昇温速度で１１００℃まで昇温し０．５時間保持し
て、ＣｕをＷ焼結体に溶浸させた。
昇温速度で加熱した。炉の温度を１０００℃まで加熱し
て、この温度で１時間保持した。その後、５℃／ｍｉｎ
の昇温速度で１１００℃まで昇温し０．５時間保持し
て、ＣｕをＷ焼結体に溶浸させた。
【００４１】その後６℃／ｍｉｎの冷却速度で常温まで
冷却した。 ・比較例３ ５０×５０×３ｍｍのＡｇ板上に空孔率を約５０％に調
整したφ５０×５t ｍｍのＷの焼結体を載置しワークを
形成した（Ａｇ４０．０ｗｔ％）。
冷却した。 ・比較例３ ５０×５０×３ｍｍのＡｇ板上に空孔率を約５０％に調
整したφ５０×５t ｍｍのＷの焼結体を載置しワークを
形成した（Ａｇ４０．０ｗｔ％）。
【００４２】これを真空炉中に載置し、５℃／ｍｉｎの
昇温速度で加熱した。炉の温度を１０００℃まで加熱し
て、この温度で１時間保持した。その後、５℃／ｍｉｎ
の昇温速度で１１００℃まで昇温し０．５時間保持し
て、ＡｇをＷ焼結体に溶浸させた。
昇温速度で加熱した。炉の温度を１０００℃まで加熱し
て、この温度で１時間保持した。その後、５℃／ｍｉｎ
の昇温速度で１１００℃まで昇温し０．５時間保持し
て、ＡｇをＷ焼結体に溶浸させた。
【００４３】その後６℃／ｍｉｎの冷却速度で常温まで
冷却した。これらの製造方法により得られた接点材料に
つき、不純物含有量（ｐｐｍ）、導電性（％ＩＡＣＳ）
および硬度（ＨＲＢ）につき評価を行った。その結果を
表１に示す。
冷却した。これらの製造方法により得られた接点材料に
つき、不純物含有量（ｐｐｍ）、導電性（％ＩＡＣＳ）
および硬度（ＨＲＢ）につき評価を行った。その結果を
表１に示す。
【００４４】
【表１】
【００４５】この表１の結果から、本願発明の接点材料
は不純物、とくに酸素、水素、窒素の含有量が従来と比
べて１／２以下となり純度が高く、高導電率、高硬度を
有していることがわかる。 ・実施例６ ５０×５０×４ｍｍのＡｇ板上に空孔率を約４０％に調
整したφ５０×５t ｍｍのＣｏを０．７％含有するＷＣ
の焼結体を載置しワークを形成した（Ａｇ３１．０ｗｔ
％）。
は不純物、とくに酸素、水素、窒素の含有量が従来と比
べて１／２以下となり純度が高く、高導電率、高硬度を
有していることがわかる。 ・実施例６ ５０×５０×４ｍｍのＡｇ板上に空孔率を約４０％に調
整したφ５０×５t ｍｍのＣｏを０．７％含有するＷＣ
の焼結体を載置しワークを形成した（Ａｇ３１．０ｗｔ
％）。
【００４６】他方、真空炉を６００℃とし、この真空炉
に上記したワークを投入し、ワークを急加熱した。炉の
温度は一旦は５００℃に低下したが、すぐに６００℃に
回復し、この温度で１時間保持した。
に上記したワークを投入し、ワークを急加熱した。炉の
温度は一旦は５００℃に低下したが、すぐに６００℃に
回復し、この温度で１時間保持した。
【００４７】その後、５℃／ｍｉｎの昇温速度で１００
０℃まで昇温し０．５時間保持して、ＡｇをＷＣ焼結体
に溶浸させた。その後２℃／ｍｉｎの冷却速度で８００
℃まで徐冷し、その後常温まで放熱した。 ・比較例４ ５０×５０×５ｍｍのＡｇ板上に空孔率を約４０％に調
整したφ５０×５t ｍｍのＣｏを０．７％含有するＷＣ
の焼結体を載置しワークを形成した（Ａｇ３１．０ｗｔ
％）。
０℃まで昇温し０．５時間保持して、ＡｇをＷＣ焼結体
に溶浸させた。その後２℃／ｍｉｎの冷却速度で８００
℃まで徐冷し、その後常温まで放熱した。 ・比較例４ ５０×５０×５ｍｍのＡｇ板上に空孔率を約４０％に調
整したφ５０×５t ｍｍのＣｏを０．７％含有するＷＣ
の焼結体を載置しワークを形成した（Ａｇ３１．０ｗｔ
％）。
【００４８】これを真空炉中に載置し、５℃／ｍｉｎの
昇温速度で加熱した。炉の温度を８００℃まで加熱し
て、この温度で１時間保持した。その後、５℃／ｍｉｎ
の昇温速度で１０００℃まで昇温し０．５時間保持し
て、ＡｇをＷＣ焼結体に溶浸させた。
昇温速度で加熱した。炉の温度を８００℃まで加熱し
て、この温度で１時間保持した。その後、５℃／ｍｉｎ
の昇温速度で１０００℃まで昇温し０．５時間保持し
て、ＡｇをＷＣ焼結体に溶浸させた。
【００４９】その後６℃／ｍｉｎの冷却速度で常温まで
冷却した。これらの製造方法により得られた接点材料に
つき、不純物含有量（ｐｐｍ）、導電性（％ＩＡＣＳ）
および硬度（ＨＲＣ）につき評価を行った。その結果を
表２に示す。
冷却した。これらの製造方法により得られた接点材料に
つき、不純物含有量（ｐｐｍ）、導電性（％ＩＡＣＳ）
および硬度（ＨＲＣ）につき評価を行った。その結果を
表２に示す。
【００５０】
【表２】
【００５１】この表２の結果から耐弧成分として炭化物
を用いた場合でも、表１と同様に本願発明の接点材料は
不純物、とくに酸素，水素，窒素の含有量が従来と比べ
て１／２以下となり純度が高く、高導電率，高硬度を有
していることがわかる。
を用いた場合でも、表１と同様に本願発明の接点材料は
不純物、とくに酸素，水素，窒素の含有量が従来と比べ
て１／２以下となり純度が高く、高導電率，高硬度を有
していることがわかる。
【００５２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、導
電率および硬度が高く、またほぼ均一な耐弧成分の組織
を有する接点材料が得られた。また再点弧現象の発生し
にくい接点材料が得られた。したがってこの接点材料を
真空バルブ、気中バルブなどの電気接点材料として用い
ることにより、高い遮断特性を発揮する。
電率および硬度が高く、またほぼ均一な耐弧成分の組織
を有する接点材料が得られた。また再点弧現象の発生し
にくい接点材料が得られた。したがってこの接点材料を
真空バルブ、気中バルブなどの電気接点材料として用い
ることにより、高い遮断特性を発揮する。
【図１】 図１は実施例１における製造時間とワークの
温度との関係を示す図である。
温度との関係を示す図である。
【図２】 図２は比較例１における製造時間とワークの
温度との関係を示す図である。
温度との関係を示す図である。
Claims (4)
- 【請求項１】 Ｃｕおよび／またはＡｇからなる第１の
成分を１０〜９０重量％、残部Ｃｒ，Ｗ，Ｍｏ，Ｔｉ，
Ｔａ，Ｎｂ，Ｚｒ，Ｃｏ，Ｎｉの単体および／または炭
化物からなる群から選ばれた少なくとも１種以上からな
る第２の成分よりなり、かつ含有する酸素，水素および
窒素の総量が１５０ｐｐｍ以下であることを特徴とする
接点材料。 - 【請求項２】 Ｃｕおよび／またはＡｇからなる第１の
成分を１０〜９０重量％、残部Ｃｒ，Ｗ，Ｍｏ，Ｔｉ，
Ｔａ，Ｎｂ，Ｚｒ，Ｃｏ，Ｎｉの単体および／または炭
化物からなる群から選ばれた少なくとも１種以上からな
る第２の成分よりなり、かつ不純物として酸素１００ｐ
ｐｍ以下、水素２０ｐｐｍ以下および窒素３０ｐｐｍ以
下含有することを特徴とする接点材料。 - 【請求項３】 Ｃｕおよび／またはＡｇからなる第１の
成分をＣｒ，Ｗ，Ｍｏ，Ｔｉ，Ｔａ，Ｎｂ，Ｚｒ，Ｃ
ｏ，Ｎｉの単体および／または炭化物からなる群から選
ばれた少なくとも１種以上からなる第２の成分よりなる
焼結体と接触させ、これを４００℃以上，前記第１の成
分の融点未満の所定の温度まで急加熱する第１の工程
と、前記所定の温度で所定時間保持した後、前記第１の
成分の融点以上の温度に昇温する第２の工程と、前記第
１の成分が前記第２の成分よりなる焼結体に溶浸するま
で前記第１の成分の融点以上の温度を保持し、その後前
記第１の成分の融点よりも１００℃以上低い温度まで徐
冷する第３の工程とからなることを特徴とする接点材料
の製造方法。 - 【請求項４】 第１の工程の急加熱は炉中に投入するこ
とにより行う請求項３記載の接点材料の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5327887A JPH07192565A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 接点材料およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5327887A JPH07192565A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 接点材料およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07192565A true JPH07192565A (ja) | 1995-07-28 |
Family
ID=18204096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5327887A Pending JPH07192565A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 接点材料およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07192565A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100400354B1 (ko) * | 2000-12-07 | 2003-10-04 | 한국과학기술연구원 | 진공개폐기용 구리-크롬계 접점 소재 제조 방법 |
| WO2011162107A1 (ja) * | 2010-06-22 | 2011-12-29 | 株式会社アライドマテリアル | 電気接点材 |
-
1993
- 1993-12-24 JP JP5327887A patent/JPH07192565A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100400354B1 (ko) * | 2000-12-07 | 2003-10-04 | 한국과학기술연구원 | 진공개폐기용 구리-크롬계 접점 소재 제조 방법 |
| WO2011162107A1 (ja) * | 2010-06-22 | 2011-12-29 | 株式会社アライドマテリアル | 電気接点材 |
| JP4898978B2 (ja) * | 2010-06-22 | 2012-03-21 | 株式会社アライドマテリアル | 電気接点材 |
| CN102947475A (zh) * | 2010-06-22 | 2013-02-27 | 联合材料公司 | 电触点材料 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040507 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040707 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20040726 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20040707 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20041001 |