JPH0719583B2 - 電球およびその製造方法 - Google Patents
電球およびその製造方法Info
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- JPH0719583B2 JPH0719583B2 JP194787A JP194787A JPH0719583B2 JP H0719583 B2 JPH0719583 B2 JP H0719583B2 JP 194787 A JP194787 A JP 194787A JP 194787 A JP194787 A JP 194787A JP H0719583 B2 JPH0719583 B2 JP H0719583B2
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- JP
- Japan
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- light bulb
- base
- container
- end portion
- synthetic resin
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Description
【発明の詳細な説明】 本発明は、軸線および端部分を有する半透明電球容器
と、この電球容器内の光源と、シース部分およびベース
部分を有する口金とを具える電球であって、前記の口金
内には、電球容器と、口金との双方に被着する熱可塑性
合成樹脂により電球容器の端部分が固着されており、前
記の口金は光源に対する電流供給導体が接続されている
電気接点を有している電球に関するものである。
と、この電球容器内の光源と、シース部分およびベース
部分を有する口金とを具える電球であって、前記の口金
内には、電球容器と、口金との双方に被着する熱可塑性
合成樹脂により電球容器の端部分が固着されており、前
記の口金は光源に対する電流供給導体が接続されている
電気接点を有している電球に関するものである。
本発明は更にこのような電球の製造方法にも関するもの
である。このような電球は英国特許第1,380,720号明細
書に記載されており既知である。
である。このような電球は英国特許第1,380,720号明細
書に記載されており既知である。
この既知の電球においては、口金は合成樹脂、例えば、
この既知の電球では口金を構成している種類の熱可塑性
合成樹脂、すなわちポリスルホン或いはポリケトンによ
り電球容器に固着せしめられている。すなわちこの重合
体のリングを電球容器の端部分を囲むように配置し、こ
のリングを溶融せしめ、次に口金を設け、アセンブリを
冷却せしめることにより電球容器と口金との間を突合わ
せ接合させている。
この既知の電球では口金を構成している種類の熱可塑性
合成樹脂、すなわちポリスルホン或いはポリケトンによ
り電球容器に固着せしめられている。すなわちこの重合
体のリングを電球容器の端部分を囲むように配置し、こ
のリングを溶融せしめ、次に口金を設け、アセンブリを
冷却せしめることにより電球容器と口金との間を突合わ
せ接合させている。
前記の合成樹脂を用いると、得られる電球はIEC基準を
満足しないということを確かめた。特に、電球容器に対
する重合体の固着力は、電球容器と口金との間の連結部
のねじり耐力に課せられている条件にとってあまりにも
弱すぎる。
満足しないということを確かめた。特に、電球容器に対
する重合体の固着力は、電球容器と口金との間の連結部
のねじり耐力に課せられている条件にとってあまりにも
弱すぎる。
本発明の目的は、容易に製造することができ、電球容器
と口金との間の連結部のねじり耐力を高めた前述した種
類の電球を提供せんとするにある。
と口金との間の連結部のねじり耐力を高めた前述した種
類の電球を提供せんとするにある。
本発明は、軸線および端部分を有する半透明電球容器
と、この電球容器内の光源と、シース部分およびベース
部分を有する口金とを具える電球であって、前記の口金
内には、電球容器と、口金との双方に被着する熱可塑性
合成樹脂により電球容器の端部分が固着されており、前
記の口金は光源に対する電流供給導体が接続されている
電気接点を有している電球において、熱可塑性合成樹脂
としてポリエーテルイミドを用いたことを特徴とする。
と、この電球容器内の光源と、シース部分およびベース
部分を有する口金とを具える電球であって、前記の口金
内には、電球容器と、口金との双方に被着する熱可塑性
合成樹脂により電球容器の端部分が固着されており、前
記の口金は光源に対する電流供給導体が接続されている
電気接点を有している電球において、熱可塑性合成樹脂
としてポリエーテルイミドを用いたことを特徴とする。
本発明による電球においては、合成樹脂が径方向におい
て、すなわち電球容器の軸線に対し交差する方向におい
て電球容器の端部分を口金に連結するのが好ましい。本
例は、電球容器と口金との双方に合成樹脂を被着する表
面が比較的大きくなる為に有利である。更に、これらの
構成素子における寸法の相違をより一層容易に許容しう
るようになり、口金を電球容器に対しより一層容易に正
しく同心的に配置しうるようになる。従って、電球容器
と、合成樹脂と、口金とがほぼ同心的に配置される。
て、すなわち電球容器の軸線に対し交差する方向におい
て電球容器の端部分を口金に連結するのが好ましい。本
例は、電球容器と口金との双方に合成樹脂を被着する表
面が比較的大きくなる為に有利である。更に、これらの
構成素子における寸法の相違をより一層容易に許容しう
るようになり、口金を電球容器に対しより一層容易に正
しく同心的に配置しうるようになる。従って、電球容器
と、合成樹脂と、口金とがほぼ同心的に配置される。
電球容器の端部分に、電球容器の軸線に対し交差する方
向に延在し合成樹脂内に突出する突起部を設けることに
より、電球容器と口金との間の連結部のねじり耐力が可
成り大きくなる。このような突起部は電球容器と合成樹
脂との間の界面における剪断力を中性化させる。この界
面における力の均一性は、数個の、例えば２個或いはそ
れ以上のこのような突起部を端部分の周縁に沿って分布
させることにより大きくなる。このような突起部は、電
球容器の端部を整形処理する作業工程中に容易に得られ
る。この作業工程は、電球容器を接着剤により口金内に
固着する通常の電球の製造に当っての通常の工程であ
る。
向に延在し合成樹脂内に突出する突起部を設けることに
より、電球容器と口金との間の連結部のねじり耐力が可
成り大きくなる。このような突起部は電球容器と合成樹
脂との間の界面における剪断力を中性化させる。この界
面における力の均一性は、数個の、例えば２個或いはそ
れ以上のこのような突起部を端部分の周縁に沿って分布
させることにより大きくなる。このような突起部は、電
球容器の端部を整形処理する作業工程中に容易に得られ
る。この作業工程は、電球容器を接着剤により口金内に
固着する通常の電球の製造に当っての通常の工程であ
る。
ねじり耐力に関するこのような効果は、電球容器の端部
分を電球容器の軸線に対し交差する横断面で前述したの
とは異なるように丸めないように、すなわち非円形とす
ることにより得られる。端部分は例えば横断面において
楕円形とするかあるいは熱可塑性合成樹脂が被着されこ
の合成樹脂で充填される１つ以上のくぼみ、例えば横方
向の、すなわち径方向の溝を有するようにすることがで
きる。前述した突起部は後に説明する特別な利点を有す
る。
分を電球容器の軸線に対し交差する横断面で前述したの
とは異なるように丸めないように、すなわち非円形とす
ることにより得られる。端部分は例えば横断面において
楕円形とするかあるいは熱可塑性合成樹脂が被着されこ
の合成樹脂で充填される１つ以上のくぼみ、例えば横方
向の、すなわち径方向の溝を有するようにすることがで
きる。前述した突起部は後に説明する特別な利点を有す
る。
口金の材料、一般に金属、例えば銅−ニッケルのような
銅合金、黄銅或いはトムバック、ステンレス鋼、アルミ
ニウム、ニューシルバー或いはニッケルめっき金属に対
する合成樹脂の固着力は一般に電球容器のガラスに対す
る固着力よりも大きい。しかも、合成樹脂と接触する口
金の内面をこれに合成樹脂が被着される面積を拡大する
ような形状にしうる。この目的の為には、内方にくぼま
された金属製の口金を用いるのが好ましい。この場合、
くぼみは少なくとも接線的に合成樹脂で囲まれる。
銅合金、黄銅或いはトムバック、ステンレス鋼、アルミ
ニウム、ニューシルバー或いはニッケルめっき金属に対
する合成樹脂の固着力は一般に電球容器のガラスに対す
る固着力よりも大きい。しかも、合成樹脂と接触する口
金の内面をこれに合成樹脂が被着される面積を拡大する
ような形状にしうる。この目的の為には、内方にくぼま
された金属製の口金を用いるのが好ましい。この場合、
くぼみは少なくとも接線的に合成樹脂で囲まれる。
本発明による放電灯の特別な実施例では、光源に対する
電流供給導体を合成樹脂と口金のシースとの間に緊締さ
せる。金属シースを有する口金では、驚いたことにこの
シースとこの電流供給導体との間の電気接触が良好に行
なわれるということを確かめた。実際に、差込口金、す
なわちベース部分に１個のみの接点と、シースに１個の
みの接点とを有する差込口金や、ねじ込口金の場合に、
口金のシースにおける接点をはんだ付や溶接処理を用い
ずに上述したように電流供給導体に接続することができ
るということを確かめた。このことは、製造処理を極め
て簡単に且つ極めて迅速に行なうことができ、更に口金
の縁部を越えて電球から突出する電流供給導体をこの縁
部の周縁に沿ういかなる点にも位置させることができる
ということを意味する。この電流供給導体は口金のベー
ス部分から１個所の所定の領域でのみ突出せしめうる電
流供給導体と相違するものである。従って前者の電流供
給導体を固着する前にこの電流供給導体が位置している
個所を最初に確認する必要がある。また他の重要な利点
は、関連の電流供給導体を、これが口金から突出しない
程度に短かくしうることである。口金の外部に突出し、
通常の電球ではさわることのできる裸のワイヤは、電流
供給導体を口金に納める本実施例では存在しない。本実
施例によれば、フェストウーン（festoon）口金を有す
る電球におけるように各々がシース接点を有する２つの
口金を有する電球においては、接点の溶接或いははんだ
付を完全に不必要とする。
電流供給導体を合成樹脂と口金のシースとの間に緊締さ
せる。金属シースを有する口金では、驚いたことにこの
シースとこの電流供給導体との間の電気接触が良好に行
なわれるということを確かめた。実際に、差込口金、す
なわちベース部分に１個のみの接点と、シースに１個の
みの接点とを有する差込口金や、ねじ込口金の場合に、
口金のシースにおける接点をはんだ付や溶接処理を用い
ずに上述したように電流供給導体に接続することができ
るということを確かめた。このことは、製造処理を極め
て簡単に且つ極めて迅速に行なうことができ、更に口金
の縁部を越えて電球から突出する電流供給導体をこの縁
部の周縁に沿ういかなる点にも位置させることができる
ということを意味する。この電流供給導体は口金のベー
ス部分から１個所の所定の領域でのみ突出せしめうる電
流供給導体と相違するものである。従って前者の電流供
給導体を固着する前にこの電流供給導体が位置している
個所を最初に確認する必要がある。また他の重要な利点
は、関連の電流供給導体を、これが口金から突出しない
程度に短かくしうることである。口金の外部に突出し、
通常の電球ではさわることのできる裸のワイヤは、電流
供給導体を口金に納める本実施例では存在しない。本実
施例によれば、フェストウーン（festoon）口金を有す
る電球におけるように各々がシース接点を有する２つの
口金を有する電球においては、接点の溶接或いははんだ
付を完全に不必要とする。
なる単位を繰返した構造を有し、ジェネラル・エレクト
リック・プラスチックス（General Electric Plastic
s）社により商品名ウルテム（Ultem）で市販されている
ポリエーテルイミドのような少なくともほぼ芳香性のポ
リエーテルイミドを用いることにより極めて満足な結果
が得られる。ポリエーテルイミドにはSiO2,CaCO3,MgO,Z
nO,BaSO4,Al2O3のような鉱物粉末をあるいはグラスファ
イバーのような繊維を含有させることができる。
リック・プラスチックス（General Electric Plastic
s）社により商品名ウルテム（Ultem）で市販されている
ポリエーテルイミドのような少なくともほぼ芳香性のポ
リエーテルイミドを用いることにより極めて満足な結果
が得られる。ポリエーテルイミドにはSiO2,CaCO3,MgO,Z
nO,BaSO4,Al2O3のような鉱物粉末をあるいはグラスファ
イバーのような繊維を含有させることができる。
本発明による電球は、数種類の電球のうちのいずれの電
球、例えば光源がフィラメントである白熱電球にもする
ことができる。このフィラメントは電球容器内に配置さ
れた内管により囲むことができる。或いは電球を放電
灯、例えば低圧水銀入放電灯のような低圧放電灯とする
ことができる。この場合光源は、電球容器内に配置うし
る電極を有しイオン化されうる水銀含有ガスとする。充
填ガスは低圧ナトリウム放電灯におけるように電球容器
内で内管内に入れることができる。また電球は、少なく
とも殆ど白色の光を放出する高圧ナトリウム放電灯のよ
うな高圧放電灯とすることもできる。この場合の光源
は、電極を設けた結晶質の内管内に入れたイオン化しる
ナトリウム含有ガスである。
球、例えば光源がフィラメントである白熱電球にもする
ことができる。このフィラメントは電球容器内に配置さ
れた内管により囲むことができる。或いは電球を放電
灯、例えば低圧水銀入放電灯のような低圧放電灯とする
ことができる。この場合光源は、電球容器内に配置うし
る電極を有しイオン化されうる水銀含有ガスとする。充
填ガスは低圧ナトリウム放電灯におけるように電球容器
内で内管内に入れることができる。また電球は、少なく
とも殆ど白色の光を放出する高圧ナトリウム放電灯のよ
うな高圧放電灯とすることもできる。この場合の光源
は、電極を設けた結晶質の内管内に入れたイオン化しる
ナトリウム含有ガスである。
本発明による電球は極めて容易に製造しうる。また予め
形成したポリエーテルイミドのリングを電球容器の加熱
端部分を囲むように配置するのが好ましいということを
確かめた。この工程は、この端部分を整形する処理の為
にこの端部分が依然として熱い、例えば400〜450℃の温
度を有する間に行なうのが好ましい。電球の製造方法の
一実施例では、リングを高温度、例えば150〜200℃にす
る。このリングを端部分に設けると、このリングはこの
端部分の加熱表面に被着する。この場合所望に応じ、端
部分を囲むリングをジグによって整形することができ
る。このジグは例えば150〜200℃の高温度にすることが
できる。次に口金を設ける。この目的の為に、口金を約
400〜450℃の温度で加熱する。この温度は決定的なもの
ではない。400℃程度の温度では合成材料が急速に軟化
して被着する。200℃程度の温度では、リングはその形
状を保持し、このリングに接触している物体に被着しな
い。リングを約400℃の物体に被着させると、その連結
力は冷却時に強くなる。
形成したポリエーテルイミドのリングを電球容器の加熱
端部分を囲むように配置するのが好ましいということを
確かめた。この工程は、この端部分を整形する処理の為
にこの端部分が依然として熱い、例えば400〜450℃の温
度を有する間に行なうのが好ましい。電球の製造方法の
一実施例では、リングを高温度、例えば150〜200℃にす
る。このリングを端部分に設けると、このリングはこの
端部分の加熱表面に被着する。この場合所望に応じ、端
部分を囲むリングをジグによって整形することができ
る。このジグは例えば150〜200℃の高温度にすることが
できる。次に口金を設ける。この目的の為に、口金を約
400〜450℃の温度で加熱する。この温度は決定的なもの
ではない。400℃程度の温度では合成材料が急速に軟化
して被着する。200℃程度の温度では、リングはその形
状を保持し、このリングに接触している物体に被着しな
い。リングを約400℃の物体に被着させると、その連結
力は冷却時に強くなる。
電流供給導体を、端部分上に設けたリングを取り巻くよ
うに折曲げると、口金が金属シースを有する場合にこの
口金を設ける工程中にこの口金との電気接続が得られ
る。口金を連結し、電気接触を得る上述した工程には数
秒、例えば３〜４秒しか必要としないのに対し、通常の
接着剤を用いた場合にはこの接着剤を硬化させるだけに
25秒近くの時間を必要とする。従って、通常の電球で
は、口金を装着する工程が最も遅い組立工程の１つであ
り、本発明による電球およびその製造は著しく改善され
ることを意味する。
うに折曲げると、口金が金属シースを有する場合にこの
口金を設ける工程中にこの口金との電気接続が得られ
る。口金を連結し、電気接触を得る上述した工程には数
秒、例えば３〜４秒しか必要としないのに対し、通常の
接着剤を用いた場合にはこの接着剤を硬化させるだけに
25秒近くの時間を必要とする。従って、通常の電球で
は、口金を装着する工程が最も遅い組立工程の１つであ
り、本発明による電球およびその製造は著しく改善され
ることを意味する。
電球容器の端部分をこの電球容器の軸線に対し交差する
方向で合成樹脂により口金に連結する電球の場合には、
合成樹脂のリングを例えば２×５°の頂角を有する円錐
台形の形状とするのが好ましい。この形状にすることに
より、リングを電球容器の端部分に囲むように設ける工
程を容易にする。更に多くの場合、電球容器はその端部
分の自由端側で円錐形状をしている。その理由は、とが
った形状を有するガラスの型成形を行なえない為であ
る。
方向で合成樹脂により口金に連結する電球の場合には、
合成樹脂のリングを例えば２×５°の頂角を有する円錐
台形の形状とするのが好ましい。この形状にすることに
より、リングを電球容器の端部分に囲むように設ける工
程を容易にする。更に多くの場合、電球容器はその端部
分の自由端側で円錐形状をしている。その理由は、とが
った形状を有するガラスの型成形を行なえない為であ
る。
電球容器の端部分に設ける１つ以上の突起部は電球容器
上に合成樹脂を固着させるのを補強する上で特に好まし
い手段である。この場合、合成樹脂のリングの内面に、
上記の突起部と掛合せしめられる１つ以上の溝を設ける
ことができる。リングが突起部と横方向で掛合する１つ
以上の凹所をこのリングの大径端部に設けることによ
り、電球容器上への合成樹脂の固着の補強を保持したま
ま壁厚の薄いリングを用いることができる。上述した実
施例でも、リングを端部分上に摺動させることにより、
このリングを簡単に端部分を囲むように設けることがで
き、それにもかかわらずほんの少量の合成樹脂しか必要
としない。また、口金における内方へのくぼみを入れる
為に、リングの小径端部に同様な凹所を設けたり或いは
リングの外側面に溝を設けたりすることができる。
上に合成樹脂を固着させるのを補強する上で特に好まし
い手段である。この場合、合成樹脂のリングの内面に、
上記の突起部と掛合せしめられる１つ以上の溝を設ける
ことができる。リングが突起部と横方向で掛合する１つ
以上の凹所をこのリングの大径端部に設けることによ
り、電球容器上への合成樹脂の固着の補強を保持したま
ま壁厚の薄いリングを用いることができる。上述した実
施例でも、リングを端部分上に摺動させることにより、
このリングを簡単に端部分を囲むように設けることがで
き、それにもかかわらずほんの少量の合成樹脂しか必要
としない。また、口金における内方へのくぼみを入れる
為に、リングの小径端部に同様な凹所を設けたり或いは
リングの外側面に溝を設けたりすることができる。
欧州特許第186827A2号明細書には、口金を合成樹脂のス
カート（スリーブ）を介して電球容器の底部に連結した
押型ガラスの電球が開示されている。この場合、金属カ
ラーおよびガラス本体（押型ガラスの通常の電球ではこ
れらを経て電球容器の底部が口金に連結されている）の
代りにスカートが用いられている。合成樹脂のスカート
は縦長の溝と内部の鼻型の突起部とを具える幅広カラー
部分を有しており、これら突起部がカラー部分の弾性変
形の下で電球容器の底部内の空所内に掛合せしめられ
る。従って、電球容器とスカートとの間が機械的に結合
される。スカートの外側面には、ねじ込口金がねじばめ
されるねじ付部分が設けられ、更にスカートの外側面に
は凹所が設けられ、これら凹部において口金をへこませ
てスカートと口金との間のねじ連結を偏移に対して鎖錠
させるようにしている。従って、スカートは電球容器お
よび口金の双方に機械的に固着される。スカートは電球
容器を口金に結合する手段以上のものである。すなわ
ち、スカートは電球容器と口金との間の絶縁体でもあ
り、電球の長さを、口金を電球容器に直接連結させた場
合よりも可成り長くするものである。スカートとして用
いうる合成樹脂としては例えばポリエーテルイミドがあ
る。
カート（スリーブ）を介して電球容器の底部に連結した
押型ガラスの電球が開示されている。この場合、金属カ
ラーおよびガラス本体（押型ガラスの通常の電球ではこ
れらを経て電球容器の底部が口金に連結されている）の
代りにスカートが用いられている。合成樹脂のスカート
は縦長の溝と内部の鼻型の突起部とを具える幅広カラー
部分を有しており、これら突起部がカラー部分の弾性変
形の下で電球容器の底部内の空所内に掛合せしめられ
る。従って、電球容器とスカートとの間が機械的に結合
される。スカートの外側面には、ねじ込口金がねじばめ
されるねじ付部分が設けられ、更にスカートの外側面に
は凹所が設けられ、これら凹部において口金をへこませ
てスカートと口金との間のねじ連結を偏移に対して鎖錠
させるようにしている。従って、スカートは電球容器お
よび口金の双方に機械的に固着される。スカートは電球
容器を口金に結合する手段以上のものである。すなわ
ち、スカートは電球容器と口金との間の絶縁体でもあ
り、電球の長さを、口金を電球容器に直接連結させた場
合よりも可成り長くするものである。スカートとして用
いうる合成樹脂としては例えばポリエーテルイミドがあ
る。
図面につき本発明を説明する。
第１図に示す電球は半透明ガラス電球容器１を有し、こ
の電球容器１の軸線を２で示してある。またこの電球容
器は端部分３を有している。この電球容器１内には光源
として作用するフィラメント４が配置されている。シー
ス部分６とベース部分７とを有する電球口金５内には、
電球容器１の端部分３が熱可塑性合成樹脂８により固着
されている。その理由は、熱可塑性樹脂８は電球容器と
口金とに被着する為である。口金５はシース部分６に電
気接点を有し、このシース部分６には光源４への第１電
流供給導体11が接続されている。ベース部分７における
ベース接点９は光源４への第２電流供給導体12に接続さ
れている。熱可塑性合成樹脂としてはグラスファイバー
を30重量％含有するポリエーテルイミドを用いる。
の電球容器１の軸線を２で示してある。またこの電球容
器は端部分３を有している。この電球容器１内には光源
として作用するフィラメント４が配置されている。シー
ス部分６とベース部分７とを有する電球口金５内には、
電球容器１の端部分３が熱可塑性合成樹脂８により固着
されている。その理由は、熱可塑性樹脂８は電球容器と
口金とに被着する為である。口金５はシース部分６に電
気接点を有し、このシース部分６には光源４への第１電
流供給導体11が接続されている。ベース部分７における
ベース接点９は光源４への第２電流供給導体12に接続さ
れている。熱可塑性合成樹脂としてはグラスファイバー
を30重量％含有するポリエーテルイミドを用いる。
合成樹脂８は電球容器１の端部分３を電球容器１の軸線
２に対し直交する方向でこの電球容器１に連結する。従
って、合成樹脂８および口金５はそれぞれ端部分３およ
び合成樹脂８をほぼ同心的に取囲む。
２に対し直交する方向でこの電球容器１に連結する。従
って、合成樹脂８および口金５はそれぞれ端部分３およ
び合成樹脂８をほぼ同心的に取囲む。
端部分３が合成樹脂と接触している個所でこの端部分３
は電球容器１の軸線２に対し直交する方向の非円形断面
を有している。第１図においては、この非円形性は、軸
線２に対して直交して延在し合成樹脂８内に突出させる
突起部10（第５図）によるものである。
は電球容器１の軸線２に対し直交する方向の非円形断面
を有している。第１図においては、この非円形性は、軸
線２に対して直交して延在し合成樹脂８内に突出させる
突起部10（第５図）によるものである。
第１図では見えないが、端部分３は突起部10に対し径方
向で対向して第２の同様な突起部（第３図に14で示す）
を有する。従って、これら突起部10,14は周縁に沿って
規則的に分布されている。
向で対向して第２の同様な突起部（第３図に14で示す）
を有する。従って、これら突起部10,14は周縁に沿って
規則的に分布されている。
電流供給半導体11は、この導体11が合成樹脂８と口金５
のシース部分６との間に緊締されているという事実の為
に口金５の内側でこの口金と電気接触している。
のシース部分６との間に緊締されているという事実の為
に口金５の内側でこの口金と電気接触している。
第２図は熱可塑性合成樹脂の円錐台形状リング８を示
し、このリング８の大径端部には径方向で対向して位置
する２つの凹所13が設けられている。
し、このリング８の大径端部には径方向で対向して位置
する２つの凹所13が設けられている。
第３図には、電球容器１を第１図に対し180°回転さ
せ、この容器１を保持器20によって適所に保持した状態
を示している。端部分３は成形および清浄処理の為に40
0〜450℃の温度にし、この処理の終りに排気管15を封じ
ることにより電球容器１を真空気密状態に密封する。加
熱素子22を収容している保持器21内には熱可塑性リング
８を入れ、このリングを約150〜200℃に加熱する。保持
器20および21を互いの方向に移動させ、リング８を端部
分３上に押圧する。リング８はその内側面で溶融してお
り、端部分３に固着する。これによりリング８の凹所13
が突起部10,14に掛合する。従って、リング８は前記の
端部分３の非円形断面と共働する形状となる。口金５内
に存在せしめうるくぼみと共働せしめる為にリング８の
小径端部に凹所13と同様な凹所を設けることができる。
せ、この容器１を保持器20によって適所に保持した状態
を示している。端部分３は成形および清浄処理の為に40
0〜450℃の温度にし、この処理の終りに排気管15を封じ
ることにより電球容器１を真空気密状態に密封する。加
熱素子22を収容している保持器21内には熱可塑性リング
８を入れ、このリングを約150〜200℃に加熱する。保持
器20および21を互いの方向に移動させ、リング８を端部
分３上に押圧する。リング８はその内側面で溶融してお
り、端部分３に固着する。これによりリング８の凹所13
が突起部10,14に掛合する。従って、リング８は前記の
端部分３の非円形断面と共働する形状となる。口金５内
に存在せしめうるくぼみと共働せしめる為にリング８の
小径端部に凹所13と同様な凹所を設けることができる。
口金５の内面に比べて内面的に大きな寸法とした第４図
に示す成形器23を保持器20の方向に移動させて熱可塑性
リング８を整形する。
に示す成形器23を保持器20の方向に移動させて熱可塑性
リング８を整形する。
電流供給導体11を短かくして折曲げ、電流供給導体12を
ほぼ同心的に整列させた後、例えば炎により約400〜450
℃の温度に加熱した口金５を有する保持器24（第５図；
口金５は線図的に示してある）をリング８上に押圧し、
このリングをその外側面で溶融させ、このリングを口金
５のシース部分６に固着させる。保持器24を除去した
後、電流供給導体12にベース接点９を接続することがで
き、且つ電球をエアジェットにより冷却せしめうる。
ほぼ同心的に整列させた後、例えば炎により約400〜450
℃の温度に加熱した口金５を有する保持器24（第５図；
口金５は線図的に示してある）をリング８上に押圧し、
このリングをその外側面で溶融させ、このリングを口金
５のシース部分６に固着させる。保持器24を除去した
後、電流供給導体12にベース接点９を接続することがで
き、且つ電球をエアジェットにより冷却せしめうる。
或いは、第３図においてリング８を被着する前に電流供
給導体11を短かくすることができる。
給導体11を短かくすることができる。
第１図に示す種類の電球ではあるが、突起部10,14が設
けられておらず、凹所13のないポリエーテルイミドのリ
ング８を用いて製造した電球を、前記の英国特許第1,38
0,720号明細書から既知の熱可塑性ポリエーテルスルホ
ンより成る同様なリングを用いた同様な電球と比較し
た。
けられておらず、凹所13のないポリエーテルイミドのリ
ング８を用いて製造した電球を、前記の英国特許第1,38
0,720号明細書から既知の熱可塑性ポリエーテルスルホ
ンより成る同様なリングを用いた同様な電球と比較し
た。
多数の電球をIEC432（1982）に応じて210℃で1500時間
保存した。口金の連結部のねじり耐力を測定し、製造後
室温で１時間保存した電球と比較した。その結果を以下
の表１に示す。
保存した。口金の連結部のねじり耐力を測定し、製造後
室温で１時間保存した電球と比較した。その結果を以下
の表１に示す。
この表から明らかなように、双方の合成樹脂により標準
値を十分越える同じ固着力が得られる。熱処理後は、本
発明によるポリエーテルイミドによって得られる固着力
は既知の合成樹脂の固着力よりも大きい。更に、最低の
測定値も標準値よりも十分高く、一方既知の合成樹脂の
最低値は標準値よりも低い。
値を十分越える同じ固着力が得られる。熱処理後は、本
発明によるポリエーテルイミドによって得られる固着力
は既知の合成樹脂の固着力よりも大きい。更に、最低の
測定値も標準値よりも十分高く、一方既知の合成樹脂の
最低値は標準値よりも低い。
第１図は、口金を有する電球の一実施例を示す縦断面
図、 第２図は、熱可塑性合成樹脂リングを示す線図、 第３図は、口金を装着する第１工程を示す説明図、 第４図は、同じくその第２工程を示す説明図、 第５図は、同じくその第３工程を示す説明図である。 １……電球容器、２……軸線 ３……端部分、４……フィラメント（光源） ５……口金、６……シース部分 ７……ベース部分 ８……熱可塑性合成樹脂（リング） ９……ベース接点、10,14……突起部 11……第１電流供給導体、12……第２電流供給体 13……凹所、15……排気管 20,21,24……保持器
図、 第２図は、熱可塑性合成樹脂リングを示す線図、 第３図は、口金を装着する第１工程を示す説明図、 第４図は、同じくその第２工程を示す説明図、 第５図は、同じくその第３工程を示す説明図である。 １……電球容器、２……軸線 ３……端部分、４……フィラメント（光源） ５……口金、６……シース部分 ７……ベース部分 ８……熱可塑性合成樹脂（リング） ９……ベース接点、10,14……突起部 11……第１電流供給導体、12……第２電流供給体 13……凹所、15……排気管 20,21,24……保持器
Claims (11)
- 【請求項１】軸線および端部分を有する半透明電球容器
と、この電球容器内の光源と、シース部分およびベース
部分を有する口金とを具える電球であって、前記の口金
内には、電球容器と、口金との双方に被着する熱可塑性
合成樹脂により電球容器の端部分が固着されており、前
記の口金は光源に対する電流供給導体が接続されている
電気接点を有している電球において、熱可塑性合成樹脂
としてポリエーテルイミドを用いたことを特徴とする電
球。 - 【請求項２】特許請求の範囲第１項に記載の電球におい
て、前記の合成樹脂により、電球容器の軸線に対し交差
する方向において、電球容器の端部分を口金に連結して
いることを特徴とする電球。 - 【請求項３】特許請求の範囲第２項に記載の電球におい
て、合成樹脂と接触している電球容器の端部分が電球容
器の軸線に対し交差する方向の非円形断面を有している
ことを特徴とする電球。 - 【請求項４】特許請求の範囲第３項に記載の電球におい
て、電球容器の端部分が、電球容器の軸線に対し交差す
る方向に延在する突起部を有しており、この突起部が合
成樹脂内に突出していることを特徴とする電球。 - 【請求項５】特許請求の範囲第４項に記載の電球におい
て、電球容器が前記の突起部を数個有しており、これら
突起部を前記の端部分の周縁に亘って分布させたことを
特徴とする電球。 - 【請求項６】特許請求の範囲第２〜５項のいずれか１項
に記載の電球において、光源に対する電流供給導体を合
成樹脂と口金のシース部分との間に緊締することにより
この電流供給導体が電球容器のシース部分に電気的に接
続されていることを特徴とする電球。 - 【請求項７】軸線および端部分を有する半透明電球容器
と、この電球容器内の光源と、シース部分およびベース
部分を有する口金とを具える電球であって、口金内に
は、電球容器と口金との双方に被着する熱可塑性合成樹
脂により電球容器の端部分が固着されており、前記の口
金は光源に対する電流供給導体が接続されている電気接
点を有しており、熱可塑性合成樹脂としてポリエーテル
イミドを用いた電球を製造するに当り、約400〜450℃の
温度を有する電球容器の端部分を囲んでポリエーテルイ
ミドリングを配置し、約400〜450℃の温度を有する口金
を前記のポリエーテルイミドを囲んで配置することを特
徴とする電球の製造方法。 - 【請求項８】特許請求の範囲第７項に記載の電球の製造
方法において、前記のリングを約150〜200℃の温度で被
着することを特徴とする電球の製造方法。 - 【請求項９】特許請求の範囲第７項又は第８項に記載の
電球の製造方法において、ポリエーテルイミドリングを
円錐台形の形状とすることを特徴とする電球の製造方
法。 - 【請求項１０】特許請求の範囲第９項に記載の電球の製
造方法において、前記のリングと接触する個所で非円形
の横断面を有する端部分を電球容器に設け、この端部分
と共働する形状のリングを用いることを特徴とする電球
の製造方法。 - 【請求項１１】特許請求の範囲第10項に記載の電球の製
造方法において、前記の端部分に、電球容器の軸線に対
し交差する方向に延在する少なくとも１つの突起部を設
け、この突起部に対する少なくとも１つの凹所を有する
リングを用いることを特徴とする電球の製造方法。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| IT67018/86A IT1187847B (it) | 1986-01-10 | 1986-01-10 | Procedimento ed apparecchiatura per il montaggio di lampade e prodotti similari particolarmente lampade ad incandescenza |
| IT67018A/86 | 1986-01-10 | ||
| NL8602929 | 1986-11-19 | ||
| NL67018A/86 | 1986-11-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62216145A JPS62216145A (ja) | 1987-09-22 |
| JPH0719583B2 true JPH0719583B2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=11298926
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP194787A Expired - Lifetime JPH0719583B2 (ja) | 1986-01-10 | 1987-01-09 | 電球およびその製造方法 |
| JP194687A Pending JPS62216144A (ja) | 1986-01-10 | 1987-01-09 | 電球およびその製造方法 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP194687A Pending JPS62216144A (ja) | 1986-01-10 | 1987-01-09 | 電球およびその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JPH0719583B2 (ja) |
| IT (1) | IT1187847B (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE793264A (fr) * | 1971-12-22 | 1973-06-22 | Ici Ltd | Appareil electrique |
-
1986
- 1986-01-10 IT IT67018/86A patent/IT1187847B/it active
-
1987
- 1987-01-09 JP JP194787A patent/JPH0719583B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1987-01-09 JP JP194687A patent/JPS62216144A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| IT8667018A0 (it) | 1986-01-10 |
| JPS62216145A (ja) | 1987-09-22 |
| IT1187847B (it) | 1987-12-23 |
| JPS62216144A (ja) | 1987-09-22 |
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