JPH0719974B2 - 多層プリント基板の加工方法 - Google Patents
多層プリント基板の加工方法Info
- Publication number
- JPH0719974B2 JPH0719974B2 JP23090992A JP23090992A JPH0719974B2 JP H0719974 B2 JPH0719974 B2 JP H0719974B2 JP 23090992 A JP23090992 A JP 23090992A JP 23090992 A JP23090992 A JP 23090992A JP H0719974 B2 JPH0719974 B2 JP H0719974B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- guide mark
- multilayer printed
- video signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Drilling And Boring (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント基板にス
ルーホール等の加工を行うための加工方法に関するもの
である。
ルーホール等の加工を行うための加工方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】一般に、内装出荷用としての多層プリン
ト基板（銅板１、内装銅板２、塗光紙４からなる。）に
は、第１図のように内装銅板２上のパターンの基準位置
を示す穴あけ用基準ガイドマーク３（テープ）が埋込ま
れており、出荷時には、多層プリント基板の上部から、
このガイドマーク位置に基準となる穴あけ加工を施して
いる。加工の工程は第２図のように、作業者が内部層に
埋込まれたマーカパターンを上部層から推量、目視し
て、ガイドマーク位置に座ぐりを入れて確認し、ガイド
マーク位置の穴あけ加工を行っている。
ト基板（銅板１、内装銅板２、塗光紙４からなる。）に
は、第１図のように内装銅板２上のパターンの基準位置
を示す穴あけ用基準ガイドマーク３（テープ）が埋込ま
れており、出荷時には、多層プリント基板の上部から、
このガイドマーク位置に基準となる穴あけ加工を施して
いる。加工の工程は第２図のように、作業者が内部層に
埋込まれたマーカパターンを上部層から推量、目視し
て、ガイドマーク位置に座ぐりを入れて確認し、ガイド
マーク位置の穴あけ加工を行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この方法によると、作
業者が穴あけ用のガイドマークを探すための座ぐりが必
要となり、１回〜数回の座ぐり及び座ぐり後のドリル等
の交替に時間を要するため、作業能率が低下するという
不具合が合った。
業者が穴あけ用のガイドマークを探すための座ぐりが必
要となり、１回〜数回の座ぐり及び座ぐり後のドリル等
の交替に時間を要するため、作業能率が低下するという
不具合が合った。
【０００４】本発明の目的は、上記した従来技術に鑑み
てなされたもので、目視では正確に見つけることができ
ない内部層のパターン位置を自動的に検出し、精度良く
しかも効率的に穴あけ作業を行うための加工方法を提供
することにある。
てなされたもので、目視では正確に見つけることができ
ない内部層のパターン位置を自動的に検出し、精度良く
しかも効率的に穴あけ作業を行うための加工方法を提供
することにある。
【０００５】
【課題が解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、多層プリント基板の内部層に添付された
穴明け用の基準ガイドマークをＸ線を透して、Ｘ線用Ｉ
ＴＶカメラにより撮像し、前記撮像された映像信号を強
調し、前記強調された映像信号を２値化し、前記多層プ
リント基板等の内部に添付された穴明け用の基準ガイド
マークの位置を検出し、前記多層プリント基板に設けら
れた基準ガイドマークの位置を穴明け加工するようにし
た。
決するために、多層プリント基板の内部層に添付された
穴明け用の基準ガイドマークをＸ線を透して、Ｘ線用Ｉ
ＴＶカメラにより撮像し、前記撮像された映像信号を強
調し、前記強調された映像信号を２値化し、前記多層プ
リント基板等の内部に添付された穴明け用の基準ガイド
マークの位置を検出し、前記多層プリント基板に設けら
れた基準ガイドマークの位置を穴明け加工するようにし
た。
【０００６】
【作用】上記課題を解決するために、多層プリント基板
の内部層に添付された穴明け用の基準ガイドマークをＸ
線を透して、Ｘ線用ＩＴＶカメラにより撮像し、前記撮
像された映像信号を強調し、前記強調された映像信号を
２値化し、前記多層プリント基板等の内部に添付された
穴明け用の基準ガイドマークの位置を検出し、前記多層
プリント基板に設けられた基準ガイドマークの位置に基
づきＮＣ制御することができるので、迅速かつ正確に基
板の加工が行える。
の内部層に添付された穴明け用の基準ガイドマークをＸ
線を透して、Ｘ線用ＩＴＶカメラにより撮像し、前記撮
像された映像信号を強調し、前記強調された映像信号を
２値化し、前記多層プリント基板等の内部に添付された
穴明け用の基準ガイドマークの位置を検出し、前記多層
プリント基板に設けられた基準ガイドマークの位置に基
づきＮＣ制御することができるので、迅速かつ正確に基
板の加工が行える。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の多層プリント基板等の内部層
内の基準パターン位置の自動検出方法を図に基づいて説
明する。
内の基準パターン位置の自動検出方法を図に基づいて説
明する。
【０００８】図３は、本発明の方法を実施する装置の一
実施例を示す構成図である。図４（ａ）は、内装プリン
ト基板上に添付される穴あけ用基準ガイドマークの一例
を示した図であり、図４（ｂ）は多層プリント基板中の
ガイドマークを図３に示すＸ線用ＩＴＶカメラにより見
たビデオ信号の水平中央部の走査波形である。図５
（ａ）〜（ｃ）は各々図３に示す回路から出力される信
号波形を示した図、図６（ａ）は基準ガイドマークの位
置座標の出力例を示す図であり、図６（ｂ）は、基準座
標を求める時に使用する基準パターンの一例である。図
７は図３の画像切出メモリ基準パターンメモリ、比較回
路を具体的に示した図である。ところで７は多層プリン
ト基板８にＸ線を照射するＸ線発生器、９は上記多層プ
リント８のガイドマーク３を透った透過光のパターン画
像を撮像するＸ線用ＩＴＶカメラ、１０はＸ線防護カバ
ー、１１はＸ線用ＩＴＶカメラから得られる映像信号２
３（図５（ａ）に示す。）を増幅する映像増幅器、１２
は映像増幅器１１から出力される映像信号２３を所定の
閾値でクリップして図５（ｂ）に示す映像信号２４を出
力するクリッパ回路、１３はクリッパ回路１２から出力
される映像信号２４と映像増幅器１１から出力される映
像信号２３とをアナログ掛算して強調処理を施すアナロ
グ掛算器、１４は該アナログ掛算器１３から出力される
信号を所定の閾値でクリップして図５（ｃ）に示す映像
信号２５を出力するクリッパ回路、１５はクリッパ回路
１４から出力される映像信号２５を所定の閾値で２値化
すると共にクロックパルス信号でサンプリングして絵素
化する２値化回路、１６は該２値化回路から出力された
２値絵素化信号を一ラスタ分メモリするシフトレジスタ
群１６ａとそのシフトレジスタから出力された信号を８
×８ビットで切出すメモリ１６ｂとからなる画像切出メ
モリ、１７は辞書となる基準パターンを８×８のビット
としてメモリした基準パターンメモリ、１８は画像切出
メモリ１６と基準パターンメモリ１７の絵素同志を排他
的論理和で比較する比較回路、１９は該比較回路１８か
ら出力される信号（一致した信号）を加算する加算回路
と、２０はクロック信号を計数し、水平同期信号Ｈsync
でリセットされ、ｘ座標値を出力するカウンタ、２１は
水平同期信号Ｈsyncを計数し、垂直同期信号Ｖsyncでリ
セットされ、ｙ座標値を出力するカウンタ、２２は加算
回路１９から出力される値の内、最大値を示す上記ｘ座
標値xc及びｙ座標値ycを出力する最大値検出回路であ
る。
実施例を示す構成図である。図４（ａ）は、内装プリン
ト基板上に添付される穴あけ用基準ガイドマークの一例
を示した図であり、図４（ｂ）は多層プリント基板中の
ガイドマークを図３に示すＸ線用ＩＴＶカメラにより見
たビデオ信号の水平中央部の走査波形である。図５
（ａ）〜（ｃ）は各々図３に示す回路から出力される信
号波形を示した図、図６（ａ）は基準ガイドマークの位
置座標の出力例を示す図であり、図６（ｂ）は、基準座
標を求める時に使用する基準パターンの一例である。図
７は図３の画像切出メモリ基準パターンメモリ、比較回
路を具体的に示した図である。ところで７は多層プリン
ト基板８にＸ線を照射するＸ線発生器、９は上記多層プ
リント８のガイドマーク３を透った透過光のパターン画
像を撮像するＸ線用ＩＴＶカメラ、１０はＸ線防護カバ
ー、１１はＸ線用ＩＴＶカメラから得られる映像信号２
３（図５（ａ）に示す。）を増幅する映像増幅器、１２
は映像増幅器１１から出力される映像信号２３を所定の
閾値でクリップして図５（ｂ）に示す映像信号２４を出
力するクリッパ回路、１３はクリッパ回路１２から出力
される映像信号２４と映像増幅器１１から出力される映
像信号２３とをアナログ掛算して強調処理を施すアナロ
グ掛算器、１４は該アナログ掛算器１３から出力される
信号を所定の閾値でクリップして図５（ｃ）に示す映像
信号２５を出力するクリッパ回路、１５はクリッパ回路
１４から出力される映像信号２５を所定の閾値で２値化
すると共にクロックパルス信号でサンプリングして絵素
化する２値化回路、１６は該２値化回路から出力された
２値絵素化信号を一ラスタ分メモリするシフトレジスタ
群１６ａとそのシフトレジスタから出力された信号を８
×８ビットで切出すメモリ１６ｂとからなる画像切出メ
モリ、１７は辞書となる基準パターンを８×８のビット
としてメモリした基準パターンメモリ、１８は画像切出
メモリ１６と基準パターンメモリ１７の絵素同志を排他
的論理和で比較する比較回路、１９は該比較回路１８か
ら出力される信号（一致した信号）を加算する加算回路
と、２０はクロック信号を計数し、水平同期信号Ｈsync
でリセットされ、ｘ座標値を出力するカウンタ、２１は
水平同期信号Ｈsyncを計数し、垂直同期信号Ｖsyncでリ
セットされ、ｙ座標値を出力するカウンタ、２２は加算
回路１９から出力される値の内、最大値を示す上記ｘ座
標値xc及びｙ座標値ycを出力する最大値検出回路であ
る。
【０００９】然るに図３において、多層プリント基板８
の上部からＸ線を照射し、ガイドマーク３透った透過光
のパターン画像をＸ線用ＩＴＶカメラ９により検出し、
映像増幅した信号は、図３のようにコントラスト及びＳ
／Ｎが悪く、このままでは認識可能な２値化画像が得に
くい為、クリッパ回路１２で自由に可変出来る閾値で信
号をクリップし、得られた図５（ｂ）を示すビデオ波形
２４及び図５（ａ）に示す原ビデオ波形２３とをアナロ
グ掛算器１３によりＸ線画像の強調処理を、各走査線の
全画面に渡って施す。さらに、次段に独立に閾値を可変
出来るクリップ回路１４を設け、図５（ｃ）に示す映像
信号２５を形成する。
の上部からＸ線を照射し、ガイドマーク３透った透過光
のパターン画像をＸ線用ＩＴＶカメラ９により検出し、
映像増幅した信号は、図３のようにコントラスト及びＳ
／Ｎが悪く、このままでは認識可能な２値化画像が得に
くい為、クリッパ回路１２で自由に可変出来る閾値で信
号をクリップし、得られた図５（ｂ）を示すビデオ波形
２４及び図５（ａ）に示す原ビデオ波形２３とをアナロ
グ掛算器１３によりＸ線画像の強調処理を、各走査線の
全画面に渡って施す。さらに、次段に独立に閾値を可変
出来るクリップ回路１４を設け、図５（ｃ）に示す映像
信号２５を形成する。
【００１０】次に、このパターン画像を２値化回路１５
で２値絵素化し、あらかじめ基準パターンメモリ１７に
記憶させた基準ガイドマークの基準パターン例えば、図
５（ｂ）のような８×８ビットの基準パターンと画像切
出メモリ１６により全画面から順次８×８ビットの絵素
ごとに切出したパターンとを各ビットごとに対応をとっ
て比較回路１８を構成する排他的論理和で一致度を求
め、それを加算回路１９で加算し、最大値検出回路２２
によって全画面内で一致度の最も高い絵素のパターンの
中央位置座標（xc，yc）を出力するものである。
で２値絵素化し、あらかじめ基準パターンメモリ１７に
記憶させた基準ガイドマークの基準パターン例えば、図
５（ｂ）のような８×８ビットの基準パターンと画像切
出メモリ１６により全画面から順次８×８ビットの絵素
ごとに切出したパターンとを各ビットごとに対応をとっ
て比較回路１８を構成する排他的論理和で一致度を求
め、それを加算回路１９で加算し、最大値検出回路２２
によって全画面内で一致度の最も高い絵素のパターンの
中央位置座標（xc，yc）を出力するものである。
【００１１】尚、実際の供試多層基板上での座標位置
（xc，yc）は、上記の原点位置に対応した位置を原点と
して、光学系の倍率により、例えば１絵素（１ビット）
＝５μｍから、Ｘｃ＝５xc，Ｙｃ＝５ycにより求められ
る。
（xc，yc）は、上記の原点位置に対応した位置を原点と
して、光学系の倍率により、例えば１絵素（１ビット）
＝５μｍから、Ｘｃ＝５xc，Ｙｃ＝５ycにより求められ
る。
【００１２】以上のようにして求めた基板の基準ガイド
マークの位置情報をＮＣ工作機械に伝達させることで、
直接基準ガイドマークの位置の穴あけ加工を行うことが
できる。また、基準ガイドマークの位置の穴あけ加工を
せずとも検出された基準ガイドマークの位置情報に基づ
き、基板のスルーホール等の加工をすることもできる。
マークの位置情報をＮＣ工作機械に伝達させることで、
直接基準ガイドマークの位置の穴あけ加工を行うことが
できる。また、基準ガイドマークの位置の穴あけ加工を
せずとも検出された基準ガイドマークの位置情報に基づ
き、基板のスルーホール等の加工をすることもできる。
【００１３】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の多層プリン
ト基板内のマーク位置自動検出方法を用いれば、従来作
業者がほとんど感に頼って、座ぐりをしていた作業を全
面的に廃止出来、本装置による座標データに基づき、直
接穴あけ電動工具等にフィードバックして、ＮＣ制御す
ることにより、正確にかつ短時間で加工することが出
来、作業能率を向上することが出来る。
ト基板内のマーク位置自動検出方法を用いれば、従来作
業者がほとんど感に頼って、座ぐりをしていた作業を全
面的に廃止出来、本装置による座標データに基づき、直
接穴あけ電動工具等にフィードバックして、ＮＣ制御す
ることにより、正確にかつ短時間で加工することが出
来、作業能率を向上することが出来る。
【図１】多層プリント基板の構成例を示す図。
【図２】従来の多層プリント基板に形成されたガイドマ
ークを露出するために行われていた穴あけ加工の工程を
示す図。
ークを露出するために行われていた穴あけ加工の工程を
示す図。
【図３】本発明の多層プリント基板等の内部層内の基準
パターン位置自動検出方法を適用した装置の一実施例を
示す概略構成図。
パターン位置自動検出方法を適用した装置の一実施例を
示す概略構成図。
【図４】（ａ）は内装銅板に形成された基準ガイドマー
クを示す図、（ｂ）は基準ガイドマークをＸ線を透して
Ｘ線ＩＴＶカメラより検出して得られる中央部の水平走
査線の映像信号の波形を示す図。
クを示す図、（ｂ）は基準ガイドマークをＸ線を透して
Ｘ線ＩＴＶカメラより検出して得られる中央部の水平走
査線の映像信号の波形を示す図。
【図５】図３に示す回路より得られるビデオ信号を示す
図。
図。
【図６】（ａ）は本発明により求められる基準ガイドマ
ークの中央位置座標（xc，yc）を示す図、（ｂ）は基準
メモリにあらかじめ記憶させておく基準パターンを示す
図。
ークの中央位置座標（xc，yc）を示す図、（ｂ）は基準
メモリにあらかじめ記憶させておく基準パターンを示す
図。
【図７】図３に示す画像切出メモリ、基準パターンメモ
リ、比較回路を具体的に示した図である。
リ、比較回路を具体的に示した図である。
３…基準ガイドマーク ７…Ｘ線発生器 ８…多層プリント基板 ９…Ｘ線用ＩＴＶカメラ １５…２値化回路 １６…画像切出メモリ １７…基準パターンメモリ １８…比較回路 ２２…最大値検出回路
Claims (1)
- 【請求項１】多層プリント基板の内部層に添付された穴
明け用の基準ガイドマークをＸ線を透して、Ｘ線用ＩＴ
Ｖカメラにより撮像し、前記撮像された映像信号を強調
し、前記強調された映像信号を２値化し、前記多層プリ
ント基板等の内部に添付された穴明け用の基準ガイドマ
ークの位置を検出し、前記多層プリント基板に設けられ
た基準ガイドマークの位置を穴明け加工することを特徴
とする多層プリント基板の加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23090992A JPH0719974B2 (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 多層プリント基板の加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23090992A JPH0719974B2 (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 多層プリント基板の加工方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3039580A Division JPS56126999A (en) | 1980-03-12 | 1980-03-12 | Reference pattern position automatic detecting system in internal layer of multilayer printed board or like |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05206652A JPH05206652A (ja) | 1993-08-13 |
| JPH0719974B2 true JPH0719974B2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=16915191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23090992A Expired - Lifetime JPH0719974B2 (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 多層プリント基板の加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0719974B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005029933A1 (ja) * | 2003-09-18 | 2005-03-31 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| KR20050078418A (ko) * | 2004-01-29 | 2005-08-05 | 삼성에스디아이 주식회사 | 패턴전극 커팅폭 자동산출시스템 및 커팅폭 산출방법 |
-
1992
- 1992-08-31 JP JP23090992A patent/JPH0719974B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05206652A (ja) | 1993-08-13 |
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