JPH0719975B2 - プリント基板装置 - Google Patents
プリント基板装置Info
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- JPH0719975B2 JPH0719975B2 JP62122923A JP12292387A JPH0719975B2 JP H0719975 B2 JPH0719975 B2 JP H0719975B2 JP 62122923 A JP62122923 A JP 62122923A JP 12292387 A JP12292387 A JP 12292387A JP H0719975 B2 JPH0719975 B2 JP H0719975B2
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- Japan
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- printed circuit
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は防水処理を施したプリント基板装置に関する。
従来の技術 例えば洗濯機や自動車等に電子制御装置を搭載する場
合、そのプリント基板は、従来では下記の２つに代表さ
れる方式によって防水性充填材による防水処理が成され
ている。
合、そのプリント基板は、従来では下記の２つに代表さ
れる方式によって防水性充填材による防水処理が成され
ている。
第１の方式は、第３図（ａ）に示すようにプリント基板
６を、プリント基板６に設けた穴部6aを貫通するような
位置決め用ボス部７を有するケース８を配置し、その
後、ケース８内部に防水性充填材９を注入して硬化する
方式である。
６を、プリント基板６に設けた穴部6aを貫通するような
位置決め用ボス部７を有するケース８を配置し、その
後、ケース８内部に防水性充填材９を注入して硬化する
方式である。
第２の方式は、第４図（ａ）に示すようにプリント基板
11を、シリコーンゴム等のような離型性の良いゴム型10
に配置した後、ゴム型10の内部に防水性充填材12を注入
硬化し、その後ゴム型10より防水性充填材12と一体化し
たプリント基板11を脱型する方式である。
11を、シリコーンゴム等のような離型性の良いゴム型10
に配置した後、ゴム型10の内部に防水性充填材12を注入
硬化し、その後ゴム型10より防水性充填材12と一体化し
たプリント基板11を脱型する方式である。
発明が解決しようとする問題点 第３図（ａ）の方式ではプリント基板６がケース８の位
置決めボス部７によって機械的にケースに固定されてい
て、防水性充填材９を介してケース８と一体化している
ため、冷熱サイクル等によってケース８と防水性充填材
９との線膨張係数差による寸法収縮差が生じ、第３図
（ｂ）のように冷熱サイクルを与えるとプリント基板装
置に「反り」となって現われる。このような状況では実
装部品、及びその接合部に力が作用してプリント基板ユ
ニットの不良原因になるなどの問題点があった。
置決めボス部７によって機械的にケースに固定されてい
て、防水性充填材９を介してケース８と一体化している
ため、冷熱サイクル等によってケース８と防水性充填材
９との線膨張係数差による寸法収縮差が生じ、第３図
（ｂ）のように冷熱サイクルを与えるとプリント基板装
置に「反り」となって現われる。このような状況では実
装部品、及びその接合部に力が作用してプリント基板ユ
ニットの不良原因になるなどの問題点があった。
第４図（ａ）の方式ではゴム型10を用いるため、ゴム型
10用に余分な材料代が発生すると同時に、第４図（ｂ）
のように脱型するという作業工程が必要となる問題点が
あった。
10用に余分な材料代が発生すると同時に、第４図（ｂ）
のように脱型するという作業工程が必要となる問題点が
あった。
本発明は冷熱サイクル等によってもプリント基板に不要
な力が作用せず、しかも脱型という余分な作業工程が不
必要なプリント基板の防水処理装置を提供することを目
的とする。
な力が作用せず、しかも脱型という余分な作業工程が不
必要なプリント基板の防水処理装置を提供することを目
的とする。
問題点を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明のプリント基板装置
は、電装部品を実装したプリント基板を内部に配置した
スチロール系合成樹脂からなるケースと、ケース内に前
記電装部品の導電部が被覆可能な高さまで充填固化した
ウレタン系樹脂からなる防水性充填材と、前記ケースと
防水性充填材との間に形成したフッ素系樹脂よりなる層
とを備えた構成である。
は、電装部品を実装したプリント基板を内部に配置した
スチロール系合成樹脂からなるケースと、ケース内に前
記電装部品の導電部が被覆可能な高さまで充填固化した
ウレタン系樹脂からなる防水性充填材と、前記ケースと
防水性充填材との間に形成したフッ素系樹脂よりなる層
とを備えた構成である。
作用 この構成によるとプリント基板はケース内に配置してプ
リント基板を機械的にケースと一体化することはせず、
さらにケースと防水性充填材とが接着力をもたないよう
に、ケースと防水性充填材との界面にフッ素系樹脂より
なる層を形成したため、冷熱サイクル等によって線膨張
係数差による収縮差が生じてもケースと防水性充填材と
の界面でのスベリ現象によって吸収できる。
リント基板を機械的にケースと一体化することはせず、
さらにケースと防水性充填材とが接着力をもたないよう
に、ケースと防水性充填材との界面にフッ素系樹脂より
なる層を形成したため、冷熱サイクル等によって線膨張
係数差による収縮差が生じてもケースと防水性充填材と
の界面でのスベリ現象によって吸収できる。
実施例 以下、本発明の実施例を第１図および第２図に基づいて
説明する。
説明する。
本実施例におけるプリント基板装置の構成は第１図に示
すように、各種電装部品１を実装したプリント基板２
を、一側が開口したケース３内に配置する。ケース３内
部には防水性充填材４を前記電装部品１の導電部が被覆
可能な高さまで注入して硬化する。
すように、各種電装部品１を実装したプリント基板２
を、一側が開口したケース３内に配置する。ケース３内
部には防水性充填材４を前記電装部品１の導電部が被覆
可能な高さまで注入して硬化する。
前記ケース３は、合成樹脂からなる成型品で、材質とし
ては、非晶性樹脂であるスチロール系のものを用いる。
例えば、ポリプロピレンに代表されるような結晶性の樹
脂を用いると、防水性充填材４を注入して硬化した後も
ケース３があと収縮をおこし、内部の防水性充填材４の
存在によりケース３に力が加わり、その力が大きくなっ
た場合は、プリント基板装置に「反り」やケース３に割
れが生じることがあった。従って本発明の構成ではケー
ス３の材質としては、あと収縮のない非晶性樹脂である
スチロール系のものが好適である。防水性充填材４は、
耐湿性がよいことはもちろん、冷熱サイクル等によって
プリント基板２に実装してある各種電装部品１の接合部
であるハンダ接合部にストレスによるクラックが発生し
ないよう考慮し、常温においてはもちろんのこと、低温
においてもゴム弾性を有する材質のものがよい。具体的
にウレタン系樹脂よりなる防水性充填材が好適である。
ウレタン系樹脂のものは、防水性充填材として一般に用
いられているエポキシ系樹脂のものに比べ低温でもゴム
弾性を有するため、部品接合部へ加わるストレスが少な
く、耐湿性が良好である。また硬化が速いとか、作業上
安全であるといった利点もある。
ては、非晶性樹脂であるスチロール系のものを用いる。
例えば、ポリプロピレンに代表されるような結晶性の樹
脂を用いると、防水性充填材４を注入して硬化した後も
ケース３があと収縮をおこし、内部の防水性充填材４の
存在によりケース３に力が加わり、その力が大きくなっ
た場合は、プリント基板装置に「反り」やケース３に割
れが生じることがあった。従って本発明の構成ではケー
ス３の材質としては、あと収縮のない非晶性樹脂である
スチロール系のものが好適である。防水性充填材４は、
耐湿性がよいことはもちろん、冷熱サイクル等によって
プリント基板２に実装してある各種電装部品１の接合部
であるハンダ接合部にストレスによるクラックが発生し
ないよう考慮し、常温においてはもちろんのこと、低温
においてもゴム弾性を有する材質のものがよい。具体的
にウレタン系樹脂よりなる防水性充填材が好適である。
ウレタン系樹脂のものは、防水性充填材として一般に用
いられているエポキシ系樹脂のものに比べ低温でもゴム
弾性を有するため、部品接合部へ加わるストレスが少な
く、耐湿性が良好である。また硬化が速いとか、作業上
安全であるといった利点もある。
次にフッ素系樹脂よりなる層５の働きについて説明す
る。第１図に示すような構成で、ケース３にスチロール
系合成樹脂、防水性充填材４にウレタン系樹脂を用いた
場合、両者の界面で接着力が発生する。この接着力によ
って冷熱サイクルでプリント基板装置に「反り」やケー
ス割れが生じる。これは、ケース３と防水性充填材４と
の線膨張係数が異なるために生じる現象である。両者の
熱収縮差を吸収するためには、両者の界面で滑りを起こ
すことが必要であり、この役目を果たすのがフッ素系樹
脂よりなる層５である。発明者らが考えた方法では、フ
ッ素系樹脂よりなる層５をケース３内部へ防水性充填材
４を注入硬化する前に、塗布または浸漬によって形成す
る。このためフッ素樹脂よりなる層の厚みは付着程度で
あるがこれを層と呼ぶ。また層５の目的は、ケース３と
防水性充填材４との間に接着力をもたせないことからフ
ッ素系樹脂以外にシリコーン系樹脂のものの使用も考え
られるが、シリコーン系樹脂は、電装部品の接点に付着
した場合、接点不良を起こすことが知られており、今回
の用途には不適当で、フッ素系樹脂の方が適当である。
る。第１図に示すような構成で、ケース３にスチロール
系合成樹脂、防水性充填材４にウレタン系樹脂を用いた
場合、両者の界面で接着力が発生する。この接着力によ
って冷熱サイクルでプリント基板装置に「反り」やケー
ス割れが生じる。これは、ケース３と防水性充填材４と
の線膨張係数が異なるために生じる現象である。両者の
熱収縮差を吸収するためには、両者の界面で滑りを起こ
すことが必要であり、この役目を果たすのがフッ素系樹
脂よりなる層５である。発明者らが考えた方法では、フ
ッ素系樹脂よりなる層５をケース３内部へ防水性充填材
４を注入硬化する前に、塗布または浸漬によって形成す
る。このためフッ素樹脂よりなる層の厚みは付着程度で
あるがこれを層と呼ぶ。また層５の目的は、ケース３と
防水性充填材４との間に接着力をもたせないことからフ
ッ素系樹脂以外にシリコーン系樹脂のものの使用も考え
られるが、シリコーン系樹脂は、電装部品の接点に付着
した場合、接点不良を起こすことが知られており、今回
の用途には不適当で、フッ素系樹脂の方が適当である。
第２図は、フッ素系樹脂よりなる層５を設けたプリント
基板装置と設けなかったものとで冷熱サイクルを行った
っときの「反り」やケース割れ等の不良発生を比較した
もので、フッ素系樹脂よりなる層５が有効に律いている
ことが明らかである。
基板装置と設けなかったものとで冷熱サイクルを行った
っときの「反り」やケース割れ等の不良発生を比較した
もので、フッ素系樹脂よりなる層５が有効に律いている
ことが明らかである。
発明の効果 以上実施例の説明から明らかなように本発明のプリント
基板の防水処理装置では、ケースを用いているためプリ
ント基板の防水性充填材による連続処理が可能となり、
ゴム型を用いた場合のように脱型する必要がなく量産性
がよい。ケースと防水性充填材処理されたプリント基板
とはフッ素系樹脂よりなる層により一体化されていない
ため、ケースと防水性充填材との線膨張係数が異なる場
合においても、冷熱サイクル等での「反り」やケース割
れが発生せずプリント基板装置の信頼性が向上するもの
である。
基板の防水処理装置では、ケースを用いているためプリ
ント基板の防水性充填材による連続処理が可能となり、
ゴム型を用いた場合のように脱型する必要がなく量産性
がよい。ケースと防水性充填材処理されたプリント基板
とはフッ素系樹脂よりなる層により一体化されていない
ため、ケースと防水性充填材との線膨張係数が異なる場
合においても、冷熱サイクル等での「反り」やケース割
れが発生せずプリント基板装置の信頼性が向上するもの
である。
第１図は本発明の一実施例におけるプリント基板装置の
断面図、第２図は冷熱サイクルのプリント基板装置の不
良発生状況を示す図、第３図は従来のプリント基板装置
の冷熱サイクル前後の断面図、第４図は従来のゴム型使
用のプリント基板装置の製造工程図である。 １……電装部品、２……プリント基板、３……ケース、
４……防水性充填材、５……層。
断面図、第２図は冷熱サイクルのプリント基板装置の不
良発生状況を示す図、第３図は従来のプリント基板装置
の冷熱サイクル前後の断面図、第４図は従来のゴム型使
用のプリント基板装置の製造工程図である。 １……電装部品、２……プリント基板、３……ケース、
４……防水性充填材、５……層。
フロントページの続き (72)発明者 今橋 久之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭60−125107（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−34474（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】電装部品を実装したプリント基板を内部に
配設するスチロール系の合成樹脂からなるケースと、ケ
ース内に前記電装部品の導電部が被覆可能な高さまで充
填固化したウレタン系樹脂からなる防水性充填材と、前
記ケースと防水性充填材との間に形成したフッ素系樹脂
よりなる層とを備えたプリント基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62122923A JPH0719975B2 (ja) | 1987-05-20 | 1987-05-20 | プリント基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62122923A JPH0719975B2 (ja) | 1987-05-20 | 1987-05-20 | プリント基板装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63288096A JPS63288096A (ja) | 1988-11-25 |
| JPH0719975B2 true JPH0719975B2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=14847951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62122923A Expired - Fee Related JPH0719975B2 (ja) | 1987-05-20 | 1987-05-20 | プリント基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0719975B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60125107A (ja) * | 1983-12-07 | 1985-07-04 | 昭和電線電纜株式会社 | モ−ルドストレスコ−ンの形成方法 |
| JPS6234474U (ja) * | 1985-08-15 | 1987-02-28 |
-
1987
- 1987-05-20 JP JP62122923A patent/JPH0719975B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63288096A (ja) | 1988-11-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |