JPH07201901A - 樹脂封止用金型装置 - Google Patents
樹脂封止用金型装置Info
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- JPH07201901A JPH07201901A JP1211794A JP1211794A JPH07201901A JP H07201901 A JPH07201901 A JP H07201901A JP 1211794 A JP1211794 A JP 1211794A JP 1211794 A JP1211794 A JP 1211794A JP H07201901 A JPH07201901 A JP H07201901A
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- resin
- mold
- lead frame
- cavity
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- Pending
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title abstract description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 53
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 53
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 230000007774 longterm Effects 0.000 abstract description 3
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、樹脂注入ゲート側のキャビティ内
に生じる気泡の残留を防止し、耐湿性に優れた長期信頼
性の高い樹脂封止部を生産効率よく形成させることにあ
る。 【構成】 本発明は、上型２５及び下型２５ａで半導体
素子２３を搭載したリードフレーム２４を位置決め圧接
挟持し、前記上型２５及び下型２５で形成されたキャビ
ティ２１内に、溶融樹脂Ｓを樹脂圧流ランナー２６及び
樹脂注入ゲート２７を経て注入充填し、前記素子２３及
びリードフレーム２４の一端部を樹脂封止する樹脂封止
用金型装置において、少なくとも、前記上型２５または
下型２５ａに設けた前記樹脂注入ゲート２７の位置に対
向した前記上型２５または下型２５ａのパッティングＰ
Ｌのエリア面に気泡排出用のエァーベント２９を設けた
構成とされている。
に生じる気泡の残留を防止し、耐湿性に優れた長期信頼
性の高い樹脂封止部を生産効率よく形成させることにあ
る。 【構成】 本発明は、上型２５及び下型２５ａで半導体
素子２３を搭載したリードフレーム２４を位置決め圧接
挟持し、前記上型２５及び下型２５で形成されたキャビ
ティ２１内に、溶融樹脂Ｓを樹脂圧流ランナー２６及び
樹脂注入ゲート２７を経て注入充填し、前記素子２３及
びリードフレーム２４の一端部を樹脂封止する樹脂封止
用金型装置において、少なくとも、前記上型２５または
下型２５ａに設けた前記樹脂注入ゲート２７の位置に対
向した前記上型２５または下型２５ａのパッティングＰ
Ｌのエリア面に気泡排出用のエァーベント２９を設けた
構成とされている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子を搭載した
リードフレームを樹脂封止する樹脂封止用金型装置に係
る、詳細には、気泡排出用エァーベントを設けた樹脂封
止用金型装置に関する。
リードフレームを樹脂封止する樹脂封止用金型装置に係
る、詳細には、気泡排出用エァーベントを設けた樹脂封
止用金型装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の一例であるこの種の樹脂封止用金
型装置は、図３に示すように、複数の上型キャビティ２
１ａを埋設した上型チェイスブロック２２を設け、半導
体素子２３を搭載したリードフレーム２４の外枠２４ａ
の上面に圧接する上型２５と、複数の下型キャビティ２
１ｂを埋設した下型チェイスブロック２２ａと該ブロッ
ク２２ａ面に溶融樹脂を圧流するランナー２６及び樹脂
注入ゲート２７とを設け、前記リードフレーム２４の外
枠２４ａの下面に圧接する下型２５ａとを備え前記リー
ドフレーム２４に樹脂封止部を形成するように構成され
ていた。
型装置は、図３に示すように、複数の上型キャビティ２
１ａを埋設した上型チェイスブロック２２を設け、半導
体素子２３を搭載したリードフレーム２４の外枠２４ａ
の上面に圧接する上型２５と、複数の下型キャビティ２
１ｂを埋設した下型チェイスブロック２２ａと該ブロッ
ク２２ａ面に溶融樹脂を圧流するランナー２６及び樹脂
注入ゲート２７とを設け、前記リードフレーム２４の外
枠２４ａの下面に圧接する下型２５ａとを備え前記リー
ドフレーム２４に樹脂封止部を形成するように構成され
ていた。
【０００３】上記のような樹脂封止用金型装置２０を用
いて樹脂封止を行う場合には、前記上型２５と下型２５
ａとの間に、半導体素子２３を搭載し、前記素子２３の
図示しない電極端子と前記リードフレーム２４の端子リ
ード２４ｂとをワイヤ２４ｃでワイヤボンデングして電
気導通回路を形成した前記リードフレーム２４を位置決
め圧接挟持する。そうして、前記上型２５のキャビティ
２１ａ及び下型２５ａのキャビティ２１ｂで形成された
キャビティ２１内に、前記下型２５ａに設けた前記樹脂
注入ゲート２７から所定圧の溶融樹脂を注入し、前記キ
ャビティ２１内の空気（エァー）を前記ゲートの反対側
に設けた空気排出用エァーベント２８から徐々に排出し
つつ溶融樹脂が充填される。その後、注入樹脂の硬化後
に離型し、樹脂封止部が形成されたリードフレーム２４
を回収する。
いて樹脂封止を行う場合には、前記上型２５と下型２５
ａとの間に、半導体素子２３を搭載し、前記素子２３の
図示しない電極端子と前記リードフレーム２４の端子リ
ード２４ｂとをワイヤ２４ｃでワイヤボンデングして電
気導通回路を形成した前記リードフレーム２４を位置決
め圧接挟持する。そうして、前記上型２５のキャビティ
２１ａ及び下型２５ａのキャビティ２１ｂで形成された
キャビティ２１内に、前記下型２５ａに設けた前記樹脂
注入ゲート２７から所定圧の溶融樹脂を注入し、前記キ
ャビティ２１内の空気（エァー）を前記ゲートの反対側
に設けた空気排出用エァーベント２８から徐々に排出し
つつ溶融樹脂が充填される。その後、注入樹脂の硬化後
に離型し、樹脂封止部が形成されたリードフレーム２４
を回収する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記注
入ゲート２７は、上型２５または下型２５ａのパッティ
ング面に設けられ、リードフレーム２４の外枠２４ａの
一面（図３の実施例では下面側）に重なるように位置す
ることになる。したがって、前記ゲート２７上面が塞が
れた状態となる、この状態の前記ゲート２７からキャビ
ティ２１内に注入される樹脂は図中の矢印に示すように
流れてリードフレーム２４に斜方向に衝突し渦巻きが発
生して空気（エァー）を包み込む現象が生じて気泡が発
生していた。その結果として、前記リードフレーム２４
の一面側及びゲート２７の位置する側の前記キャビティ
２１の樹脂封止部２４ｃ中に気泡Ｑが残留することにな
る。この気泡Ｑが樹脂封止部２４ｃ中に残留すると該封
止部２４ｃの耐湿性が低下して水分の侵入の要因となる
と共に、樹脂封止部２４ｃの長期信頼性を低下させると
いう問題があった。
入ゲート２７は、上型２５または下型２５ａのパッティ
ング面に設けられ、リードフレーム２４の外枠２４ａの
一面（図３の実施例では下面側）に重なるように位置す
ることになる。したがって、前記ゲート２７上面が塞が
れた状態となる、この状態の前記ゲート２７からキャビ
ティ２１内に注入される樹脂は図中の矢印に示すように
流れてリードフレーム２４に斜方向に衝突し渦巻きが発
生して空気（エァー）を包み込む現象が生じて気泡が発
生していた。その結果として、前記リードフレーム２４
の一面側及びゲート２７の位置する側の前記キャビティ
２１の樹脂封止部２４ｃ中に気泡Ｑが残留することにな
る。この気泡Ｑが樹脂封止部２４ｃ中に残留すると該封
止部２４ｃの耐湿性が低下して水分の侵入の要因となる
と共に、樹脂封止部２４ｃの長期信頼性を低下させると
いう問題があった。
【０００５】
【発明の目的】本発明は、上記の実情に鑑みてなされた
もので、前記ゲート２７側の前記キャビティ２１内に生
じる気泡Ｑの残留を防止し、耐湿性に優れた長期信頼性
の高い樹脂封止部２４ｃを生産効率よく形成させること
にある。
もので、前記ゲート２７側の前記キャビティ２１内に生
じる気泡Ｑの残留を防止し、耐湿性に優れた長期信頼性
の高い樹脂封止部２４ｃを生産効率よく形成させること
にある。
【０００６】
【問題を解決するための手段】上記の目的に沿う請求項
１記載の樹脂封止用金型装置は、上型及び下型で半導体
素子を搭載したリードフレームを位置決め圧接挟持し、
前記上型及び下型で形成されたキャビティ内に、溶融樹
脂をランナー及び樹脂注入ゲートを経て注入充填し、前
記素子及びリードフレームの一端部を樹脂封止する樹脂
封止用金型装置において、少なくとも、前記上型または
下型に設けた前記樹脂注入ゲートの位置に対向した前記
下型または上型のパッティングエリア面に気泡排出用の
エァーベントを設けた構成としている。
１記載の樹脂封止用金型装置は、上型及び下型で半導体
素子を搭載したリードフレームを位置決め圧接挟持し、
前記上型及び下型で形成されたキャビティ内に、溶融樹
脂をランナー及び樹脂注入ゲートを経て注入充填し、前
記素子及びリードフレームの一端部を樹脂封止する樹脂
封止用金型装置において、少なくとも、前記上型または
下型に設けた前記樹脂注入ゲートの位置に対向した前記
下型または上型のパッティングエリア面に気泡排出用の
エァーベントを設けた構成としている。
【０００７】
【作用】請求項１、２記載の樹脂封止用金型装置にあっ
ては、前記上型及び下型で形成されるキャビティ内のゲ
ート側の壁面に生じた気泡を排出するエァーベントをゲ
ートに対向する上型または下型のパッティングＰＬ面に
設けた構成としているので、前記ゲート付近のキャビテ
ィ内に生じた気泡を前記エァーベントから速やかに排出
し気泡の残留を防ぐことができる。
ては、前記上型及び下型で形成されるキャビティ内のゲ
ート側の壁面に生じた気泡を排出するエァーベントをゲ
ートに対向する上型または下型のパッティングＰＬ面に
設けた構成としているので、前記ゲート付近のキャビテ
ィ内に生じた気泡を前記エァーベントから速やかに排出
し気泡の残留を防ぐことができる。
【０００８】さらに、前記キャビティ内に発生した気泡
を前記エァーベントから速やかに排出するように構成さ
れているので、従来の技術に比較して樹脂の注入速度を
速くすることができる。その結果として、樹脂封止の生
産効率が著しく向上すると共に、キャビテイ内の注入樹
脂の硬化速度を均一化することができる。
を前記エァーベントから速やかに排出するように構成さ
れているので、従来の技術に比較して樹脂の注入速度を
速くすることができる。その結果として、樹脂封止の生
産効率が著しく向上すると共に、キャビテイ内の注入樹
脂の硬化速度を均一化することができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施の一例について添付図面
に基づき具体的に説明する、図１は本発明の実施例に係
る樹脂封止用金型装置の型締め状態を示す要部断面図、
図２は本発明の実施例に係る封止樹脂注入状態の概要を
示す要部断面図である。
に基づき具体的に説明する、図１は本発明の実施例に係
る樹脂封止用金型装置の型締め状態を示す要部断面図、
図２は本発明の実施例に係る封止樹脂注入状態の概要を
示す要部断面図である。
【００１０】本発明の実施例の一例である樹脂封止用金
型装置は、図１、図２（従来例と同一構成要素は同一符
号を用いる）に示すように、複数の上型キャビティ２１
ａを埋設したチェイスブロック２２を設け、半導体素子
２３を搭載したリードフレーム２４の外枠２４ａの上面
に圧接する上型２５と、複数の上型キャビティ２１ｂを
埋設したチェイスブロック２２ａと該ブロック面に溶融
樹脂を圧流するランナー２６及びゲート２７とを設けた
前記リードフレーム２４の外枠２４ａの下面に圧接する
下型２５ａとを備えており、前記外枠２４ａの上面に圧
接する上型２５のパッティングＰＬ面には発生した気泡
Ｑを排出するエァーベント２９を設けた図１にその主要
部分を示す樹脂封止用金型装置２０の構成としている。
型装置は、図１、図２（従来例と同一構成要素は同一符
号を用いる）に示すように、複数の上型キャビティ２１
ａを埋設したチェイスブロック２２を設け、半導体素子
２３を搭載したリードフレーム２４の外枠２４ａの上面
に圧接する上型２５と、複数の上型キャビティ２１ｂを
埋設したチェイスブロック２２ａと該ブロック面に溶融
樹脂を圧流するランナー２６及びゲート２７とを設けた
前記リードフレーム２４の外枠２４ａの下面に圧接する
下型２５ａとを備えており、前記外枠２４ａの上面に圧
接する上型２５のパッティングＰＬ面には発生した気泡
Ｑを排出するエァーベント２９を設けた図１にその主要
部分を示す樹脂封止用金型装置２０の構成としている。
【００１１】上記樹脂封止用金型装置を用いて、前記リ
ードフレーム２４の樹脂封止を行う際には、前記上型２
５と下型２５ａとの間に、前記リードフレーム２４を位
置決め圧接挟持し、前記上型２５と下型２５ａで形成さ
れた前記キャビティ２１内に、前記リードフレーム２４
の外枠２４ａの下面に圧接した前記下型２５ａに設けた
前記ランナー２６を経て前記ゲート２７から溶融樹脂が
所定の圧力で流入し、前記キャビティ２１内の空気を前
記ゲート２７の反対側に設けた空気排出用エァーベント
２８及び前記ゲート２７側のキャビティ２１付近に残留
した気泡Ｑを前記上型２５に設けた気泡Ｑの排出用エァ
ーベント２９から図示しないパッティング逃げ部に徐々
に排出しながら前記溶融樹脂が前記キャビテイ２１内に
充填され、封止樹脂部２４ｃを形成する。その後、注入
樹脂の硬化後に離型し、その一部が樹脂封止された前記
リードフレーム２４を回収する。
ードフレーム２４の樹脂封止を行う際には、前記上型２
５と下型２５ａとの間に、前記リードフレーム２４を位
置決め圧接挟持し、前記上型２５と下型２５ａで形成さ
れた前記キャビティ２１内に、前記リードフレーム２４
の外枠２４ａの下面に圧接した前記下型２５ａに設けた
前記ランナー２６を経て前記ゲート２７から溶融樹脂が
所定の圧力で流入し、前記キャビティ２１内の空気を前
記ゲート２７の反対側に設けた空気排出用エァーベント
２８及び前記ゲート２７側のキャビティ２１付近に残留
した気泡Ｑを前記上型２５に設けた気泡Ｑの排出用エァ
ーベント２９から図示しないパッティング逃げ部に徐々
に排出しながら前記溶融樹脂が前記キャビテイ２１内に
充填され、封止樹脂部２４ｃを形成する。その後、注入
樹脂の硬化後に離型し、その一部が樹脂封止された前記
リードフレーム２４を回収する。
【００１２】上記実施例によれば、キャビティ２１内の
空気及び気泡Ｑをエァーベント２８、２９から効率よく
完全に排出することができるから、樹脂封止部２４ｃの
内部に気泡Ｑが残留することがなくなると共に、外面に
気泡Ｑの後が残ることがなくなり外観品質を向上させる
ことができる。
空気及び気泡Ｑをエァーベント２８、２９から効率よく
完全に排出することができるから、樹脂封止部２４ｃの
内部に気泡Ｑが残留することがなくなると共に、外面に
気泡Ｑの後が残ることがなくなり外観品質を向上させる
ことができる。
【００１３】さらに、従来技術では気泡Ｑの発生を防ぐ
ために樹脂充填速度を遅くしたのに比べて、実施例では
気泡Ｑを排出するエァーベント２９を設けることによっ
て、樹脂充填速度を速くすることができる。ここで、前
記上型２５に設けたエァーベントは、前記ゲート２７の
位置に対向する実施例の位置に限るものでなく前記キャ
ビティ２１の内容積によって前記上型２５、下型２５ａ
の一方またはその両方のパッティングＰＬ面に複数設け
る構成とすればより効率よく気泡Ｑを排出することがで
きる。
ために樹脂充填速度を遅くしたのに比べて、実施例では
気泡Ｑを排出するエァーベント２９を設けることによっ
て、樹脂充填速度を速くすることができる。ここで、前
記上型２５に設けたエァーベントは、前記ゲート２７の
位置に対向する実施例の位置に限るものでなく前記キャ
ビティ２１の内容積によって前記上型２５、下型２５ａ
の一方またはその両方のパッティングＰＬ面に複数設け
る構成とすればより効率よく気泡Ｑを排出することがで
きる。
【００１４】
【発明の効果】上記記載の構成を有する本発明の樹脂封
止金型装置によれば、溶融樹脂注入の際に生じる気泡を
迅速に排除することができるので、樹脂封止部に気泡の
残留がなくなり耐湿性の優れた樹脂封止部を生産効率よ
く形成することができる。
止金型装置によれば、溶融樹脂注入の際に生じる気泡を
迅速に排除することができるので、樹脂封止部に気泡の
残留がなくなり耐湿性の優れた樹脂封止部を生産効率よ
く形成することができる。
【００１５】さらに、充填速度が向上するので、キャビ
ティ内に充填された封止樹脂の硬化速度が均一となに樹
脂封止部の反り等の発生を防止することができる。
ティ内に充填された封止樹脂の硬化速度が均一となに樹
脂封止部の反り等の発生を防止することができる。
【図１】本発明の実施例に係る樹脂封止用金型装置の型
締め状態を示す要部断面図である。
締め状態を示す要部断面図である。
【図２】本発明の実施例に係る封止樹脂注入状態の概要
を示す要部断面図である。
を示す要部断面図である。
【図３】従来の実施例に係る樹脂封止用金型装置の型締
め状態を示す要部断面図である。
め状態を示す要部断面図である。
２０ 樹脂封止用金型装置 ２１ キャビティ ２１ａ 上型キャビティ ２１ｂ 下型キャビティ ２２ 上型チェイスブロック ２２ａ 下型チェイスブロック ２３ 半導体素子 ２４ リードフレーム ２４ａ 外枠 ２４ｂ 端子リード ２４ｃ ワイヤ ２５ 上型 ２５ａ 下型 ２６ 樹脂圧流ランナー ２７ 樹脂注入ゲート ２８ 空気排出用エァーベント ２９ 気泡排出用エァーベント ＰＬ パッティング面 Ｑ 気泡 Ｓ 溶融樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 上型及び下型で半導体素子を搭載したリ
ードフレームを位置決め圧接挟持し、前記上型及び下型
で形成されたキャビティ内に、溶融樹脂をランナー及び
樹脂注入ゲートを経て注入充填し、前記素子及びリード
フレームの一端部を樹脂封止する樹脂封止用金型装置に
おいて、少なくとも、前記上型または下型に設けた前記
樹脂注入ゲートの位置に対向した前記下型または上型の
パッティングエリア面に気泡排出用のエァーベントを設
けた構成としたことを特徴とする樹脂封止用金型装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1211794A JPH07201901A (ja) | 1994-01-06 | 1994-01-06 | 樹脂封止用金型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1211794A JPH07201901A (ja) | 1994-01-06 | 1994-01-06 | 樹脂封止用金型装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07201901A true JPH07201901A (ja) | 1995-08-04 |
Family
ID=11796618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1211794A Pending JPH07201901A (ja) | 1994-01-06 | 1994-01-06 | 樹脂封止用金型装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07201901A (ja) |
-
1994
- 1994-01-06 JP JP1211794A patent/JPH07201901A/ja active Pending
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