JPH07202105A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH07202105A JPH07202105A JP33865693A JP33865693A JPH07202105A JP H07202105 A JPH07202105 A JP H07202105A JP 33865693 A JP33865693 A JP 33865693A JP 33865693 A JP33865693 A JP 33865693A JP H07202105 A JPH07202105 A JP H07202105A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die pad
- lead frame
- lead
- stay
- suspension
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 ダイパッドのステイシフトを極力防止するこ
と。 【構成】 複数のコーナーを有するダイパッド１の周縁
から所定の間隔を開け、そしてその周縁に沿って所定の
間隔で配列された内端部を備えた複数のインナーリード
２及びダイパッド１の各コーナーをステーに接続する吊
りリード３などを備えた半リードフレーム１０におい
て、ダイパッド１と各インナーリード２との間で、各吊
りリード３間をビーム６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、６Ｄで接続
し、または、吊りリード２を、その両側に存在するイン
ナーリード２にアーム７Ａ、７Ｂで接続するように構成
している。 【効果】 吊りリードが補強されるので、ダイパッドが
安定した構造になり、ステイシフトが生じ難い樹脂封止
型半導体装置を得ることができる。
と。 【構成】 複数のコーナーを有するダイパッド１の周縁
から所定の間隔を開け、そしてその周縁に沿って所定の
間隔で配列された内端部を備えた複数のインナーリード
２及びダイパッド１の各コーナーをステーに接続する吊
りリード３などを備えた半リードフレーム１０におい
て、ダイパッド１と各インナーリード２との間で、各吊
りリード３間をビーム６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、６Ｄで接続
し、または、吊りリード２を、その両側に存在するイン
ナーリード２にアーム７Ａ、７Ｂで接続するように構成
している。 【効果】 吊りリードが補強されるので、ダイパッドが
安定した構造になり、ステイシフトが生じ難い樹脂封止
型半導体装置を得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、樹脂封止型の半導体
装置用リードフレーム（以下、単に「リードフレーム」
と記す）に関し、特に多ピンのＱＦＰ型ＩＣ用リードフ
レームにおいて、ダイパッドを支持する吊りリードの補
強構造に関するものである。
装置用リードフレーム（以下、単に「リードフレーム」
と記す）に関し、特に多ピンのＱＦＰ型ＩＣ用リードフ
レームにおいて、ダイパッドを支持する吊りリードの補
強構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】先ず、図２を用いて、従来技術のＱＦＰ
型樹脂封止半導体装置（以下、単に「ＱＦＰ型ＩＣ」と
記す）に用いられているリードフレームの構造を説明す
る。図２は従来技術のリードフレームの要部の拡大平面
図である。このリードフレーム２０は中央部に四辺形の
形状をしたダイパッド１を備え、このダイパッド１の四
辺の各周辺に沿って複数本のインナーリード２が所定の
間隔で配列されており、そして図示していないが、これ
ら各インナーリード２に対応して複数本のアウターリー
ドが接続されている。
型樹脂封止半導体装置（以下、単に「ＱＦＰ型ＩＣ」と
記す）に用いられているリードフレームの構造を説明す
る。図２は従来技術のリードフレームの要部の拡大平面
図である。このリードフレーム２０は中央部に四辺形の
形状をしたダイパッド１を備え、このダイパッド１の四
辺の各周辺に沿って複数本のインナーリード２が所定の
間隔で配列されており、そして図示していないが、これ
ら各インナーリード２に対応して複数本のアウターリー
ドが接続されている。
【０００３】そして、前記ダイパッド１はその各コーナ
ー部から延長している吊りリード３の先端部が不図示の
ステーまたはフレームに接続されて支持された状態の構
造に形成されている。なお、前記ステー及びフレームを
纏めて、以下、単に「ステー」と記す。
ー部から延長している吊りリード３の先端部が不図示の
ステーまたはフレームに接続されて支持された状態の構
造に形成されている。なお、前記ステー及びフレームを
纏めて、以下、単に「ステー」と記す。
【０００４】このような構造のリードフレーム２０の前
記ダイパッド１に半導体チップ４を固定し、その半導体
チップ４の各電極をボンディングワイヤー５で各インナ
ーリード２の内端部に接続した後、成形金型に搭載し、
前記半導体チップ４を樹脂封止するようにしている。
記ダイパッド１に半導体チップ４を固定し、その半導体
チップ４の各電極をボンディングワイヤー５で各インナ
ーリード２の内端部に接続した後、成形金型に搭載し、
前記半導体チップ４を樹脂封止するようにしている。
【０００５】図示のリードフレーム２０は多ピンのＱＦ
Ｐ型で、各インナーリード２の内端部は加工限界である
ため、ダイパッド１側には出られない状態にある。それ
に比較して半導体チップ４は縮小化されるためにダイパ
ッド１の面積も小面積となり、それに従って吊りリード
２も細く、長くなり、そのような細く、長い吊りリード
２で前記ダイパッド１を支持し、ステーに接続しなけれ
ばならない。
Ｐ型で、各インナーリード２の内端部は加工限界である
ため、ダイパッド１側には出られない状態にある。それ
に比較して半導体チップ４は縮小化されるためにダイパ
ッド１の面積も小面積となり、それに従って吊りリード
２も細く、長くなり、そのような細く、長い吊りリード
２で前記ダイパッド１を支持し、ステーに接続しなけれ
ばならない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前記のように、半導体
チップは縮小化、多ピン化されると吊りリード２も細
く、長くなる。このため成形金型を用いて半導体チップ
４を溶融樹脂で樹脂封止する場合、その成形金型に溶融
樹脂を注入している時に、その溶融樹脂の流圧でダイパ
ッド１がステイシフトする現象が生じるという問題点が
あった。この発明はこのダイパッドのステイシフトの発
生を少なくすることを課題とするものである。
チップは縮小化、多ピン化されると吊りリード２も細
く、長くなる。このため成形金型を用いて半導体チップ
４を溶融樹脂で樹脂封止する場合、その成形金型に溶融
樹脂を注入している時に、その溶融樹脂の流圧でダイパ
ッド１がステイシフトする現象が生じるという問題点が
あった。この発明はこのダイパッドのステイシフトの発
生を少なくすることを課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】それ故、この発明のリー
ドフレームでは、複数のコーナーを有するダイパッド、
このダイパッドの周縁から所定の間隔を開け、そしてそ
の周縁に沿って所定の間隔で配列された内端部を備えた
複数のインナーリード及び前記ダイパッドの各コーナー
をステーに接続する吊りリードなどを備えた半導体装置
用リードフレームにおいて、前記ダイパッドと各インナ
ーリードとの間で、前記各吊りリード間を補強部材で接
続するように構成し、または、前記吊りリードを、その
両側に存在するインナーリードに補強部材で接続するよ
うに構成し、或いは両者を併用して、前記課題を解決し
た。
ドフレームでは、複数のコーナーを有するダイパッド、
このダイパッドの周縁から所定の間隔を開け、そしてそ
の周縁に沿って所定の間隔で配列された内端部を備えた
複数のインナーリード及び前記ダイパッドの各コーナー
をステーに接続する吊りリードなどを備えた半導体装置
用リードフレームにおいて、前記ダイパッドと各インナ
ーリードとの間で、前記各吊りリード間を補強部材で接
続するように構成し、または、前記吊りリードを、その
両側に存在するインナーリードに補強部材で接続するよ
うに構成し、或いは両者を併用して、前記課題を解決し
た。
【０００８】
【作用】従って、ダイパッドは補強され、溶融樹脂の流
圧によるステイシフトを生じ難くなり、良好なＱＦＰ型
ＩＣを得ることができる。
圧によるステイシフトを生じ難くなり、良好なＱＦＰ型
ＩＣを得ることができる。
【０００９】
【実施例】以下、図１を用いて、この発明のリードフレ
ームの構造を説明する。図１はこの発明のリードフレー
ムの要部の拡大平面図である。なお、従来技術のリード
フレームの構成部分と同一の構成部分には同一の符号を
付し、それらの構成の説明を省略する。
ームの構造を説明する。図１はこの発明のリードフレー
ムの要部の拡大平面図である。なお、従来技術のリード
フレームの構成部分と同一の構成部分には同一の符号を
付し、それらの構成の説明を省略する。
【００１０】この図１において、符号１０は全体として
この発明のリードフレームを指す。このリードフレーム
１０においては、ダイパッド１と各インナーリード２と
の間で、前記各吊りリード２間を補強部材であるビーム
６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、６Ｄで接続し、更にまた、前記各吊
りリード３を、その長さ方向の複数箇所、この実施例で
は２箇所の部分で、その両側に存在するインナーリード
２に補強部材であるアーム７Ａ、７Ｂで接続した。
この発明のリードフレームを指す。このリードフレーム
１０においては、ダイパッド１と各インナーリード２と
の間で、前記各吊りリード２間を補強部材であるビーム
６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、６Ｄで接続し、更にまた、前記各吊
りリード３を、その長さ方向の複数箇所、この実施例で
は２箇所の部分で、その両側に存在するインナーリード
２に補強部材であるアーム７Ａ、７Ｂで接続した。
【００１１】このような構成のダイパッド１に半導体チ
ップ４を接着剤などでダイボンドし、その後半導体チッ
プ４の各電極とそれぞれに対応したインナーリード２の
内端部とをボンディングワイヤー５で接続し、この半導
体チップ４を固定したリードフレーム１０をトランスフ
ァーモールド用成形金型に搭載して溶融樹脂を注入し、
樹脂封止すると所望の樹脂封止型半導体装置を得ること
ができる。
ップ４を接着剤などでダイボンドし、その後半導体チッ
プ４の各電極とそれぞれに対応したインナーリード２の
内端部とをボンディングワイヤー５で接続し、この半導
体チップ４を固定したリードフレーム１０をトランスフ
ァーモールド用成形金型に搭載して溶融樹脂を注入し、
樹脂封止すると所望の樹脂封止型半導体装置を得ること
ができる。
【００１２】前記実施例のリードフレーム１０では、ビ
ーム６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、６Ｄとアーム７Ａ、７Ｂを併用
し、吊りリード２をより強く補強し、ステイシフトの発
生をできるだけ防ぐようにしているが、半導体チップ４
やダイパッド１の面積の広さに応じて、ビーム及びアー
ムをそれぞれ単一に使用してもよい。
ーム６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、６Ｄとアーム７Ａ、７Ｂを併用
し、吊りリード２をより強く補強し、ステイシフトの発
生をできるだけ防ぐようにしているが、半導体チップ４
やダイパッド１の面積の広さに応じて、ビーム及びアー
ムをそれぞれ単一に使用してもよい。
【００１３】また、この実施例はＱＦＰ型ＩＣに供する
リードフレームで説明したが、吊りリードを前記アーム
７Ａ、７Ｂだけにより補強する場合には、他の形式、例
えば、ＳＯＰ型ＩＣ用のリードフレームにも適用するこ
とができる。
リードフレームで説明したが、吊りリードを前記アーム
７Ａ、７Ｂだけにより補強する場合には、他の形式、例
えば、ＳＯＰ型ＩＣ用のリードフレームにも適用するこ
とができる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、この発明のリード
フレームでは、吊りリードが補強部材であるビーム及び
またはアームで補強されるので、ダイパッドが安定した
構造になり、ステイシフトの少ない、或いはステイシフ
トが生じない樹脂封止型半導体装置を得ることができ
る。
フレームでは、吊りリードが補強部材であるビーム及び
またはアームで補強されるので、ダイパッドが安定した
構造になり、ステイシフトの少ない、或いはステイシフ
トが生じない樹脂封止型半導体装置を得ることができ
る。
【図１】 この発明の半導体装置用リードフレームの要
部の拡大平面図である。
部の拡大平面図である。
【図２】 従来技術の半導体装置用リードフレームの要
部の拡大平面図である。
部の拡大平面図である。
１ ダイパッド ２ インナーリード ３ 吊りリード ４ 半導体チップ ５ ボンディングワイヤー ６Ａ ビーム ６Ｂ ビーム ６Ｃ ビーム ６Ｄ ビーム ７Ａ アーム ７Ｂ アーム １０ この発明のリードフレーム
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年１月７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】そして、前記ダイパッド１はその各コーナ
ー部から延長している吊りリード３の先端部が不図示の
ステーまたはフレームに接続されて支持された状態の構
造に形成されている。なお、この明細書においては、前
記ステー及びフレームを纏めて「ステー」と称し、以
下、単に「ステー」と記す。
ー部から延長している吊りリード３の先端部が不図示の
ステーまたはフレームに接続されて支持された状態の構
造に形成されている。なお、この明細書においては、前
記ステー及びフレームを纏めて「ステー」と称し、以
下、単に「ステー」と記す。
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２】
Claims (2)
- 【請求項１】 複数のコーナーを有するダイパッド、こ
のダイパッドの周縁から所定の間隔を開け、そしてその
周縁に沿って所定の間隔で配列された内端部を備えた複
数のインナーリード及び前記ダイパッドの各コーナーを
ステーに接続する吊りリードなどを備えた半導体装置用
リードフレームにおいて、前記ダイパッドと各インナー
リードとの間で、前記各吊りリード間を補強部材で接続
したことを特徴とする半導体装置用リードフレーム。 - 【請求項２】 複数のコーナーを有するダイパッド、こ
のダイパッドの周縁から所定の間隔を開け、そしてその
周縁に沿って所定の間隔で配列された複数のインナーリ
ード及び前記ダイパッドをステーに接続する吊りリード
などを備えた半導体装置用リードフレームにおいて、前
記吊りリードを、その両側に存在するインナーリードに
補強部材で接続したことを特徴とする半導体装置用リー
ドフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33865693A JPH07202105A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33865693A JPH07202105A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07202105A true JPH07202105A (ja) | 1995-08-04 |
Family
ID=18320235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33865693A Pending JPH07202105A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07202105A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6020625A (en) * | 1998-03-27 | 2000-02-01 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Lead frame including hanging leads and hanging lead reinforcement in a semiconductor device including the lead frame |
| CN102751205A (zh) * | 2011-04-21 | 2012-10-24 | 瑞萨电子株式会社 | 半导体器件及其制造方法 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP33865693A patent/JPH07202105A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6020625A (en) * | 1998-03-27 | 2000-02-01 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Lead frame including hanging leads and hanging lead reinforcement in a semiconductor device including the lead frame |
| KR100310523B1 (ko) * | 1998-03-27 | 2001-11-17 | 다니구찌 이찌로오, 기타오카 다카시 | 반도체 장치 및 반도체 장치용 리드 프레임 |
| CN102751205A (zh) * | 2011-04-21 | 2012-10-24 | 瑞萨电子株式会社 | 半导体器件及其制造方法 |
| JP2012227445A (ja) * | 2011-04-21 | 2012-11-15 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| US9184142B2 (en) | 2011-04-21 | 2015-11-10 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and manufacturing method of the same |
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