JPH0720625Y2 - 磁気抵抗センサ - Google Patents
磁気抵抗センサInfo
- Publication number
- JPH0720625Y2 JPH0720625Y2 JP1989110729U JP11072989U JPH0720625Y2 JP H0720625 Y2 JPH0720625 Y2 JP H0720625Y2 JP 1989110729 U JP1989110729 U JP 1989110729U JP 11072989 U JP11072989 U JP 11072989U JP H0720625 Y2 JPH0720625 Y2 JP H0720625Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetoresistive
- magnetoresistive sensor
- holder
- mid
- bias magnet
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
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- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- BGPVFRJUHWVFKM-UHFFFAOYSA-N N1=C2C=CC=CC2=[N+]([O-])C1(CC1)CCC21N=C1C=CC=CC1=[N+]2[O-] Chemical compound N1=C2C=CC=CC2=[N+]([O-])C1(CC1)CCC21N=C1C=CC=CC1=[N+]2[O-] BGPVFRJUHWVFKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Landscapes
- Measuring Magnetic Variables (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は、磁気抵抗センサに関し、さらに詳しくは、
製造が容易であり且つ小型化が可能な磁気抵抗センサに
関する。
製造が容易であり且つ小型化が可能な磁気抵抗センサに
関する。
［従来の技術］ 従来の磁気抵抗センサの一例を第４図に示す。
この磁気抵抗センサ51は、半導体磁気抵抗エレメント2
a,2bと、バイアス磁石３と、それらの間に介設されたス
ペーサ59と、前記バイアス磁石３を保持すると共に端子
ピン55a,55bを保持する樹脂ホルダ54と、前記磁気抵抗
エレメント2a,2bと前記端子ピン55a,55bとを接続する接
続片56a,56bと、これら全体を収容するケース57と、そ
のケース57の内側に充填された熱硬化性樹脂58とを具備
してなっている。
a,2bと、バイアス磁石３と、それらの間に介設されたス
ペーサ59と、前記バイアス磁石３を保持すると共に端子
ピン55a,55bを保持する樹脂ホルダ54と、前記磁気抵抗
エレメント2a,2bと前記端子ピン55a,55bとを接続する接
続片56a,56bと、これら全体を収容するケース57と、そ
のケース57の内側に充填された熱硬化性樹脂58とを具備
してなっている。
［考案が解決しようとする課題］ 上記従来の磁気抵抗センサ51では、樹脂ホルダ54に端子
ピン55a,55bを貫通させて磁気抵抗エレメント2a,2bの近
傍まで端部を延している。
ピン55a,55bを貫通させて磁気抵抗エレメント2a,2bの近
傍まで端部を延している。
しかし、このような構造では、ピン55a,55bの間隔を狭
くするのに制限があるという問題点がある。また、小型
化が制限される問題点もある。
くするのに制限があるという問題点がある。また、小型
化が制限される問題点もある。
従って、この考案の目的は、上記のような制限がなく、
小型化も可能な磁気抵抗センサを提供することにある。
小型化も可能な磁気抵抗センサを提供することにある。
［課題を解決するための手段］ この考案の磁気抵抗センサは、磁気抵抗エレメントと、
バイアス磁石と、前記磁気抵抗エレメントを頭部に位置
決めして保持すると共に内部に前記バイアス磁石を収容
し更に前記磁気抵抗エレメントの電気信号を伝えるため
の導体層が底部まで無電解メッキにより形成されてなる
MIDホルダとを具備してなることを構成上の特徴とする
ものである。
バイアス磁石と、前記磁気抵抗エレメントを頭部に位置
決めして保持すると共に内部に前記バイアス磁石を収容
し更に前記磁気抵抗エレメントの電気信号を伝えるため
の導体層が底部まで無電解メッキにより形成されてなる
MIDホルダとを具備してなることを構成上の特徴とする
ものである。
上記構成において、MIDホルダとは、成形相互接続デバ
イス（Molded Inter Conection）または回路成形品のホ
ルダであり、２色成形法あるいはツーショットモールド
法により製作されるものである。
イス（Molded Inter Conection）または回路成形品のホ
ルダであり、２色成形法あるいはツーショットモールド
法により製作されるものである。
［作用］ この考案の磁気抵抗センサでは、MIDホルダにより磁気
抵抗エレメントもバイアス磁石も位置決めして保持され
る。従って、位置精度が高くなる。
抵抗エレメントもバイアス磁石も位置決めして保持され
る。従って、位置精度が高くなる。
そして、MIDホルダの導体層によって磁気抵抗エレメン
トの電気信号が引き出されるから、従来のようにバイア
ス磁石の外側にピンを通す必要がなくなり、MIDホルダ
の底部に任意のピッチで端子ピンを設けられるようにな
る。また、全体を小型化することが可能になる。
トの電気信号が引き出されるから、従来のようにバイア
ス磁石の外側にピンを通す必要がなくなり、MIDホルダ
の底部に任意のピッチで端子ピンを設けられるようにな
る。また、全体を小型化することが可能になる。
［実施例］ 以下、図に示す実施例に基づいてこの考案を更に詳細に
説明する。なお、これによりこの考案が限定されるもの
ではない。
説明する。なお、これによりこの考案が限定されるもの
ではない。
第１図および第２図に示すこの考案の一実施例の磁気抵
抗センサ１において、磁気抵抗エレメント2a,2bは従来
と同様の構成である。
抗センサ１において、磁気抵抗エレメント2a,2bは従来
と同様の構成である。
MIDホルダ４は、まず触媒性樹脂を用いて表面が配線パ
ターンとなる触媒性樹脂部分4aを射出成形し、ついで非
触媒性樹脂を用いて表面が絶縁面となる非触媒性樹脂部
分4bを重ねて射出成形し、更に無電解メッキにより前記
触媒性部分4aの表面に導体層を形成して配線パターンと
したものである。
ターンとなる触媒性樹脂部分4aを射出成形し、ついで非
触媒性樹脂を用いて表面が絶縁面となる非触媒性樹脂部
分4bを重ねて射出成形し、更に無電解メッキにより前記
触媒性部分4aの表面に導体層を形成して配線パターンと
したものである。
MIDホルダ４の形状は、磁気抵抗エレメント2a,2bを所定
間隔で保持する凹部を頭部に持ち、胴部の内部にはバイ
アス磁石３を収容する空洞を持ち、底部には端子ピン5
a,5bを所定ピッチで取り付けるピン穴を有している。
間隔で保持する凹部を頭部に持ち、胴部の内部にはバイ
アス磁石３を収容する空洞を持ち、底部には端子ピン5
a,5bを所定ピッチで取り付けるピン穴を有している。
磁気抵抗エレメント2a,2bとMIDホルダ４の表面に形成さ
れた導体層とは、接続片6a,6bによって接続されてお
り、これにより電気信号は底部に導かれ、端子ピン5a,5
bに伝えられる。
れた導体層とは、接続片6a,6bによって接続されてお
り、これにより電気信号は底部に導かれ、端子ピン5a,5
bに伝えられる。
上記アセンブリの外側には、ケース７が被せられ、熱硬
化性樹脂８が充填され、封止されている。
化性樹脂８が充填され、封止されている。
第３図はその電気回路図である。
上記磁気抵抗センサ１は、端子ピン5a,5bのピッチが任
意であり、また、全体を小型化することが可能である。
また、製造が容易である。
意であり、また、全体を小型化することが可能である。
また、製造が容易である。
［考案の効果］ この考案の磁気抵抗センサによれば、MIDホルダにより
磁気抵抗エレメントとバイアス磁石とを位置決めして保
持し、且つ、磁気抵抗エレメントからの電気信号の引き
出しをも行うから、製造が容易となり、全体を小型化で
きるようになる。
磁気抵抗エレメントとバイアス磁石とを位置決めして保
持し、且つ、磁気抵抗エレメントからの電気信号の引き
出しをも行うから、製造が容易となり、全体を小型化で
きるようになる。
第１図はこの考案の一実施例の磁気抵抗センサの断面
図、第２図は同分解斜視図、第３図は同電気回路図、第
４図は従来の磁気抵抗センサの一例の断面図である。 （符号の説明） １……磁気抵抗センサ 2a,2b……磁気抵抗エレメント ３……バイアス磁石 ４……MIDホルダ 4a……触媒性樹脂部分 4b……非触媒性樹脂部分 5a,5b……端子ピン、７……ケース ８熱硬化性樹脂、6a,6b……接続片。
図、第２図は同分解斜視図、第３図は同電気回路図、第
４図は従来の磁気抵抗センサの一例の断面図である。 （符号の説明） １……磁気抵抗センサ 2a,2b……磁気抵抗エレメント ３……バイアス磁石 ４……MIDホルダ 4a……触媒性樹脂部分 4b……非触媒性樹脂部分 5a,5b……端子ピン、７……ケース ８熱硬化性樹脂、6a,6b……接続片。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 村田 充弘 京都府長岡京市天神２丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (56)参考文献 特開 昭58−51580（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−34986（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−49466（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭52−39184（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−151813（ＪＰ，Ｕ) 日経ニューマテリアル 1988年10月17日 号 Ｐ．49−54
Claims (1)
- 【請求項１】磁気抵抗エレメントと、バイアス磁石と、
前記磁気抵抗エレメントを頭部に位置決めして保持する
と共に内部に前記バイアス磁石を収容し更に前記磁気抵
抗エレメントの電気信号を伝えるための導体層が底部ま
で無電解メッキにより形成されてなるMIDホルダとを具
備してなることを特徴とする磁気抵抗センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989110729U JPH0720625Y2 (ja) | 1989-09-21 | 1989-09-21 | 磁気抵抗センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989110729U JPH0720625Y2 (ja) | 1989-09-21 | 1989-09-21 | 磁気抵抗センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0348781U JPH0348781U (ja) | 1991-05-10 |
| JPH0720625Y2 true JPH0720625Y2 (ja) | 1995-05-15 |
Family
ID=31659250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989110729U Expired - Lifetime JPH0720625Y2 (ja) | 1989-09-21 | 1989-09-21 | 磁気抵抗センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0720625Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5240276B2 (ja) * | 2010-10-29 | 2013-07-17 | 株式会社村田製作所 | 磁気センサ |
| JP7439424B2 (ja) * | 2019-09-11 | 2024-02-28 | 富士電機株式会社 | 電流センサ及び電力量計 |
-
1989
- 1989-09-21 JP JP1989110729U patent/JPH0720625Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 日経ニューマテリアル１９８８年１０月１７日号Ｐ．４９−５４ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0348781U (ja) | 1991-05-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |