JPH0720923Y2 - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH0720923Y2 JPH0720923Y2 JP1988025990U JP2599088U JPH0720923Y2 JP H0720923 Y2 JPH0720923 Y2 JP H0720923Y2 JP 1988025990 U JP1988025990 U JP 1988025990U JP 2599088 U JP2599088 U JP 2599088U JP H0720923 Y2 JPH0720923 Y2 JP H0720923Y2
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- external
- bent
- circuit board
- main surface
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、電子部品、特にプリント基板に対し容易かつ
確実に取付けられる半導体装置等の電子部品に関連す
る。
確実に取付けられる半導体装置等の電子部品に関連す
る。
従来の技術 半導体装置等の電子部品をプリント基板へ取付ける場
合、まずプリント基板に設けられた貫通孔に電子部品の
外部リードを挿入し、外部リードの先端部をプリント基
板の裏面から突出させる。次にプリント基板の裏面に突
出する外部リードの先端部をその周囲に設けられた配線
パターンに半田付けして電子部品をプリント基板に固定
する。半田付けは通常電子部品を装着したプリント基板
の裏面を溶融半田の表面に接触させて半田を付着させる
フロー半田付け法により行う。
合、まずプリント基板に設けられた貫通孔に電子部品の
外部リードを挿入し、外部リードの先端部をプリント基
板の裏面から突出させる。次にプリント基板の裏面に突
出する外部リードの先端部をその周囲に設けられた配線
パターンに半田付けして電子部品をプリント基板に固定
する。半田付けは通常電子部品を装着したプリント基板
の裏面を溶融半田の表面に接触させて半田を付着させる
フロー半田付け法により行う。
考案が解決しようとする課題 ところで、良好な放熱特性を得るためにパワートランジ
スタ等の電力用半導体装置には外部放熱体が取付けられ
る。一般に、量産性の低下を防止するため、半導体装置
をプリント基板に半田にて固定した後に外部放熱体を半
導体装置に取付ける。外部放熱体を取付ける場合、半導
体装置をプリント基板に対して所定の角度で取付けるこ
とが要求される。通常、省スペースのため直立状態でプ
リント基板に取付けることが望ましい。しかし、プリン
ト基板への挿入から半田付けまでの工程中に、フロー半
田付け工程時の振動を含む種々の外力が半導体装置に加
えられる。このため半導体装置がプリント基板上で傾斜
することが多かった。半導体装置が傾斜してプリント基
板に取付けられた場合、角度修正の後に外部放熱体を半
導体装置に取付けなければならない。これは外部放熱体
の取付け作業を煩雑化するだけでなく、外部リードに機
械的ストレスを加えることになり望ましくない。
スタ等の電力用半導体装置には外部放熱体が取付けられ
る。一般に、量産性の低下を防止するため、半導体装置
をプリント基板に半田にて固定した後に外部放熱体を半
導体装置に取付ける。外部放熱体を取付ける場合、半導
体装置をプリント基板に対して所定の角度で取付けるこ
とが要求される。通常、省スペースのため直立状態でプ
リント基板に取付けることが望ましい。しかし、プリン
ト基板への挿入から半田付けまでの工程中に、フロー半
田付け工程時の振動を含む種々の外力が半導体装置に加
えられる。このため半導体装置がプリント基板上で傾斜
することが多かった。半導体装置が傾斜してプリント基
板に取付けられた場合、角度修正の後に外部放熱体を半
導体装置に取付けなければならない。これは外部放熱体
の取付け作業を煩雑化するだけでなく、外部リードに機
械的ストレスを加えることになり望ましくない。
そこで、上記の問題を解決するために種々の外部リード
形状が考案されている。例えば、第６図は左右に振り分
けて折曲げた外部リード（20）を有する半導体装置を示
す。この半導体装置では、左右いずれの方向の傾斜に対
しても半導体装置の大きい傾斜を防止できる。しかし、
外部放熱体の取付け側に外部リードが張り出すため、下
方に伸びる大形の外部放熱体を使用したり、金属製ケー
ス又はシャーシを放熱体として半導体装置に取付けるこ
とはできない。
形状が考案されている。例えば、第６図は左右に振り分
けて折曲げた外部リード（20）を有する半導体装置を示
す。この半導体装置では、左右いずれの方向の傾斜に対
しても半導体装置の大きい傾斜を防止できる。しかし、
外部放熱体の取付け側に外部リードが張り出すため、下
方に伸びる大形の外部放熱体を使用したり、金属製ケー
ス又はシャーシを放熱体として半導体装置に取付けるこ
とはできない。
また、第７図は左右の外部リード（21）の先端側を湾曲
させた半導体装置を示す。この外部リードの形状では半
導体装置の傾斜を防止できる上、外部リード（21）が半
導体装置から張り出さないので、外部放熱体の取付け自
由度も大きい。しかし、外部リード（21）の先端側が湾
曲しているため、プリント基板への挿入及び所定の形状
へのリードフォーミングが困難となる欠点があった。
させた半導体装置を示す。この外部リードの形状では半
導体装置の傾斜を防止できる上、外部リード（21）が半
導体装置から張り出さないので、外部放熱体の取付け自
由度も大きい。しかし、外部リード（21）の先端側が湾
曲しているため、プリント基板への挿入及び所定の形状
へのリードフォーミングが困難となる欠点があった。
そこで、本考案はリードフォーミングが容易でありかつ
大型の外部放熱体に取り付ける際に、プリント基板上で
大きく傾斜せずに容易に実装できる電子装置を提供する
ことを目的とする。
大型の外部放熱体に取り付ける際に、プリント基板上で
大きく傾斜せずに容易に実装できる電子装置を提供する
ことを目的とする。
課題を解決するための手段 本考案の電子部品では、第１の主面と第２の主面とを有
する外囲体と、外囲体から導出される１本の第１の外部
リード及び第１の外部リードの両側に設けられた第２の
外部リードとを備えている。第１の外部リード及び第２
の外部リードはそれぞれ外囲体から導出された導出部
と、導出部に連続して折曲げられた折曲部と、折曲部か
ら折曲げられて導出部と略並行に延出す延長部とを有す
る。第１の外部リードの延長部と第２の外部リードの延
長部は略同一の方向に延在し、第２の外部リードの導出
部と折曲部との角度及び延長部と折曲部との角度はいず
れもほぼ90°である。第１の外部リードの導出部と折曲
部との角度及び延長部と折曲部との角度はいずれもほぼ
90°である。第１及び第２の外部リードの折曲部はいず
れも外囲体の第２の主面側に延び、外囲体の第１の主面
は外部放熱体に取り付けられる。第１及び第２の外部リ
ードの延長部は略同一平面上に位置しかつプリント基板
に直線上位置に形成された貫通孔に挿入される。第１の
外部リードの折曲部は前記第２の外部リードの折曲部よ
りも囲体側に位置する。
する外囲体と、外囲体から導出される１本の第１の外部
リード及び第１の外部リードの両側に設けられた第２の
外部リードとを備えている。第１の外部リード及び第２
の外部リードはそれぞれ外囲体から導出された導出部
と、導出部に連続して折曲げられた折曲部と、折曲部か
ら折曲げられて導出部と略並行に延出す延長部とを有す
る。第１の外部リードの延長部と第２の外部リードの延
長部は略同一の方向に延在し、第２の外部リードの導出
部と折曲部との角度及び延長部と折曲部との角度はいず
れもほぼ90°である。第１の外部リードの導出部と折曲
部との角度及び延長部と折曲部との角度はいずれもほぼ
90°である。第１及び第２の外部リードの折曲部はいず
れも外囲体の第２の主面側に延び、外囲体の第１の主面
は外部放熱体に取り付けられる。第１及び第２の外部リ
ードの延長部は略同一平面上に位置しかつプリント基板
に直線上位置に形成された貫通孔に挿入される。第１の
外部リードの折曲部は前記第２の外部リードの折曲部よ
りも囲体側に位置する。
作用 第１及び第２の外部リードの折曲部はいずれも外囲体の
第２の主面側に延び、第１の外部リードと第２の外部リ
ードの延長部はプリント基板に直線上位置に形成された
貫通孔に挿入されるので、外囲体の第１の主面を大型の
外部放熱体に取り付けて、電子部品の放熱特性を向上す
ることができる。また、第１の外部リードの折曲部は第
２の外部リードの折曲部よりも外囲体側に位置するの
で、外囲体の第１の主面側及び第２の主面側のいずれの
側に電子部品が傾斜する場合でも、第１の外部リードの
延長部は、第２の外部リードの折曲部及び延長部と協働
して、電子部品がプリント基板上で大きく傾斜すること
を防止する。このため、電子部品の取付け角度を大きく
修正せずに、外囲体の第１の主面を大型の外部放熱体に
取り付けることができる。
第２の主面側に延び、第１の外部リードと第２の外部リ
ードの延長部はプリント基板に直線上位置に形成された
貫通孔に挿入されるので、外囲体の第１の主面を大型の
外部放熱体に取り付けて、電子部品の放熱特性を向上す
ることができる。また、第１の外部リードの折曲部は第
２の外部リードの折曲部よりも外囲体側に位置するの
で、外囲体の第１の主面側及び第２の主面側のいずれの
側に電子部品が傾斜する場合でも、第１の外部リードの
延長部は、第２の外部リードの折曲部及び延長部と協働
して、電子部品がプリント基板上で大きく傾斜すること
を防止する。このため、電子部品の取付け角度を大きく
修正せずに、外囲体の第１の主面を大型の外部放熱体に
取り付けることができる。
更に、電子部品をプリント基板に取付ける際に、第１の
外部リードの延長部と第２の外部リードの延長部が略同
一平面上に位置するので、電子部品の外部リードをプリ
ント基板に直線上位置に形成された貫通孔に挿入して半
田付けすることができる。このため、特殊な位置に貫通
孔が形成されたプリント基板を準備する必要がなく、従
来のプリント基板をそのまま使用することができる。
外部リードの延長部と第２の外部リードの延長部が略同
一平面上に位置するので、電子部品の外部リードをプリ
ント基板に直線上位置に形成された貫通孔に挿入して半
田付けすることができる。このため、特殊な位置に貫通
孔が形成されたプリント基板を準備する必要がなく、従
来のプリント基板をそのまま使用することができる。
実施例 以下、本考案の実施例を第１図〜第５図について説明す
る。
る。
まず、第１図は本考案を応用したパワートランジスタ
（１）の斜視図である。パワートランジスタ（１）は外
囲体である樹脂封止体（２）から導出された第１の外部
リード（３）及び第２の外部リード（４）（５）を有す
る。この点では、本実施例のパワートランジスタは従来
のパワートランジスタと同様である。樹脂封止体（２）
の内部を図示しないが、樹脂封止体（２）は、外部リー
ド（３）が導出される支持板の全面、この支持板上に固
着されたパワートランジスタチップ、パワートランジス
タチップと外部リード（４）（５）とを接続するリード
細線及び外部リード（３）（４）（５）の端部を被覆す
る。
（１）の斜視図である。パワートランジスタ（１）は外
囲体である樹脂封止体（２）から導出された第１の外部
リード（３）及び第２の外部リード（４）（５）を有す
る。この点では、本実施例のパワートランジスタは従来
のパワートランジスタと同様である。樹脂封止体（２）
の内部を図示しないが、樹脂封止体（２）は、外部リー
ド（３）が導出される支持板の全面、この支持板上に固
着されたパワートランジスタチップ、パワートランジス
タチップと外部リード（４）（５）とを接続するリード
細線及び外部リード（３）（４）（５）の端部を被覆す
る。
図示のパワートランジスタ（１）が従来と異なる点は外
部リード（３）（４）（５）が新規な形状を有すること
にある。即ち、中央に配置された第１の外部リード
（３）及び第１の外部リード（３）の左右に配置された
第２の外部リード（４）（５）はそれぞれ樹脂封止体
（２）から導出された導出部（3a）（4a）（5a）と、導
出部（3a）（4a）（5a）に連続して約90°の角度で折曲
げられた折曲部（3b）（4b）（5b）と、折曲部（3b）
（4b）（5b）に連続して約90°の角度で折曲げられかつ
導出部（3a）（4a）（5a）と略同一の方向に延びる延長
部（3c）（4c）（5c）とを有する。折曲部（3b）（4b）
（5b）はいずれも樹脂封止体（２）の第２の主面（2b）
側に延びる。第１の外部リード（３）の延長部（3c）と
第２の外部リード（４）（５）の延長部（4c）（5c）は
略同一の方向に延在する。また、第１の外部リード
（３）の折曲部（3b）は第２の外部リード（４）（５）
の折曲部（4b）（5b）よりも樹脂封止体（２）側に位置
する。外部リード（３）（４）（５）の導出部（3a）
（4a）（5a）はそれぞれ同一平面上に位置し、延長部
（3c）（4c）（5c）もそれぞれ同一平面上に位置する。
また、導出部（3a）（4a）（5a）、折曲部（3b）（4b）
（5b）及び延長部（3c）（4c）（5c）はそれぞれ略直線
状に形成されている。外部リード（３）と（４）及び
（３）と（５）と間の間隔は5.45mmである。
部リード（３）（４）（５）が新規な形状を有すること
にある。即ち、中央に配置された第１の外部リード
（３）及び第１の外部リード（３）の左右に配置された
第２の外部リード（４）（５）はそれぞれ樹脂封止体
（２）から導出された導出部（3a）（4a）（5a）と、導
出部（3a）（4a）（5a）に連続して約90°の角度で折曲
げられた折曲部（3b）（4b）（5b）と、折曲部（3b）
（4b）（5b）に連続して約90°の角度で折曲げられかつ
導出部（3a）（4a）（5a）と略同一の方向に延びる延長
部（3c）（4c）（5c）とを有する。折曲部（3b）（4b）
（5b）はいずれも樹脂封止体（２）の第２の主面（2b）
側に延びる。第１の外部リード（３）の延長部（3c）と
第２の外部リード（４）（５）の延長部（4c）（5c）は
略同一の方向に延在する。また、第１の外部リード
（３）の折曲部（3b）は第２の外部リード（４）（５）
の折曲部（4b）（5b）よりも樹脂封止体（２）側に位置
する。外部リード（３）（４）（５）の導出部（3a）
（4a）（5a）はそれぞれ同一平面上に位置し、延長部
（3c）（4c）（5c）もそれぞれ同一平面上に位置する。
また、導出部（3a）（4a）（5a）、折曲部（3b）（4b）
（5b）及び延長部（3c）（4c）（5c）はそれぞれ略直線
状に形成されている。外部リード（３）と（４）及び
（３）と（５）と間の間隔は5.45mmである。
外部放熱体としてのシャーシ（10）は樹脂封止体（２）
の第１の主面（2a）に装着され、外部リード（３）
（４）（５）の延長部（3c）（4c）（5c）は導出部（3
a）（4a）（5a）よりも樹脂封止体（２）の第１の主面
（2a）とは反対側の第２の主面（2b）の方向に偏位す
る。
の第１の主面（2a）に装着され、外部リード（３）
（４）（５）の延長部（3c）（4c）（5c）は導出部（3
a）（4a）（5a）よりも樹脂封止体（２）の第１の主面
（2a）とは反対側の第２の主面（2b）の方向に偏位す
る。
上記構成を有するパワートランジスタ（１）をプリント
基板へ取付ける場合、第２図に示すように、まずプリン
ト基板（６）に直線上に形成された貫通孔（７）に外部
リード（３）（４）（５）を挿入する。この場合、外部
リード（３）（４）（５）の延長部（3c）（4c）（5c）
は同一平面上に位置するから、電子部品の外部リード
（３）（４）（５）をプリント基板（６）に直線上位置
に形成された貫通孔（７）に挿入して半田付けすること
ができる。このため、特殊な位置に貫通孔が形成された
プリント基板を準備する必要がなく、従来のプリント基
板をそのまま使用することができる。次に、前述のリフ
ロー半田付け工程にてプリント基板（６）の裏面に突出
する外部リード（３）（４）（５）の先端部をプリント
基板（６）の裏面の貫通孔（７）の周囲に形成された配
線パターン（ランド部）（８）に半田（９）で付着す
る。続いて、プリント基板（６）の裏面に突出する外部
リード（３）（４）（５）の先端部を所定の長さに切断
した後、第２図に示すようにネジ（11）によりシャーシ
（外部放熱体）（10）に樹脂封止体（２）の第１の主面
（2a）を固定する。
基板へ取付ける場合、第２図に示すように、まずプリン
ト基板（６）に直線上に形成された貫通孔（７）に外部
リード（３）（４）（５）を挿入する。この場合、外部
リード（３）（４）（５）の延長部（3c）（4c）（5c）
は同一平面上に位置するから、電子部品の外部リード
（３）（４）（５）をプリント基板（６）に直線上位置
に形成された貫通孔（７）に挿入して半田付けすること
ができる。このため、特殊な位置に貫通孔が形成された
プリント基板を準備する必要がなく、従来のプリント基
板をそのまま使用することができる。次に、前述のリフ
ロー半田付け工程にてプリント基板（６）の裏面に突出
する外部リード（３）（４）（５）の先端部をプリント
基板（６）の裏面の貫通孔（７）の周囲に形成された配
線パターン（ランド部）（８）に半田（９）で付着す
る。続いて、プリント基板（６）の裏面に突出する外部
リード（３）（４）（５）の先端部を所定の長さに切断
した後、第２図に示すようにネジ（11）によりシャーシ
（外部放熱体）（10）に樹脂封止体（２）の第１の主面
（2a）を固定する。
本実施例ではパワートランジスタ（１）をプリント基板
（６）に対して略直立させて取付けることができる。即
ち、第３図に示すように、パワートランジスタ（１）が
樹脂封止体（２）の第１の主面（2a）を下側にして傾斜
する時は、外部リード（４）（５）の導出部（4a）（5
a）と折曲部（4b）（5b）の間の縁部（11）がプリント
基板（６）の上面に当接すると共に、外部リード（３）
（４）（５）の延長部（3c）（4c）（5c）の一方の主面
(3c1)(4c1)(5c1)が貫通孔（７）の下面側の周縁部に当
接する。このため、パワートランジスタ（１）はプリン
ト基板（６）上で大きく傾斜しない。また、第４図のよ
うにパワートランジスタ（１）が樹脂封止体（２）の第
２の主面（2b）を下側にして傾斜するときは、外部リー
ド（３）の延長部（3c）の一方の主面(3c1)が外部リー
ド挿入用孔（７）の上面側の周縁部に当接すると同時
に、外部リード（３）（４）（５）の延長部（3c）（4
c）（5c）の他方の主面(3c2)(4c2)(5c2)がそれぞれプリ
ント基板（６）に形成された貫通孔（７）の下面側の周
縁部に当接する。この場合も、パワートランジスタ
（１）はプリント基板（６）上で大きく傾斜することは
ない。従って、外部放熱体（10）の取付けの際にパワー
トランジスタチップ（１）の取付け角度を大きく修正を
する必要がなく、取付け作業が容易であると共に、角度
修正に伴う損傷をパワートランジスタに与えることもな
い。なお、仮りに外部リード（３）の折曲部（3b）と外
部リード（４）（５）の折曲部（4b）（5b）をずらさず
に同一平面上に設けた場合は、第４図から明らかなよう
に樹脂封止体（２）の第２の主面（2b）を下側にしてパ
ワートランジスタ（１）が傾斜し易いことは容易に理解
されよう。
（６）に対して略直立させて取付けることができる。即
ち、第３図に示すように、パワートランジスタ（１）が
樹脂封止体（２）の第１の主面（2a）を下側にして傾斜
する時は、外部リード（４）（５）の導出部（4a）（5
a）と折曲部（4b）（5b）の間の縁部（11）がプリント
基板（６）の上面に当接すると共に、外部リード（３）
（４）（５）の延長部（3c）（4c）（5c）の一方の主面
(3c1)(4c1)(5c1)が貫通孔（７）の下面側の周縁部に当
接する。このため、パワートランジスタ（１）はプリン
ト基板（６）上で大きく傾斜しない。また、第４図のよ
うにパワートランジスタ（１）が樹脂封止体（２）の第
２の主面（2b）を下側にして傾斜するときは、外部リー
ド（３）の延長部（3c）の一方の主面(3c1)が外部リー
ド挿入用孔（７）の上面側の周縁部に当接すると同時
に、外部リード（３）（４）（５）の延長部（3c）（4
c）（5c）の他方の主面(3c2)(4c2)(5c2)がそれぞれプリ
ント基板（６）に形成された貫通孔（７）の下面側の周
縁部に当接する。この場合も、パワートランジスタ
（１）はプリント基板（６）上で大きく傾斜することは
ない。従って、外部放熱体（10）の取付けの際にパワー
トランジスタチップ（１）の取付け角度を大きく修正を
する必要がなく、取付け作業が容易であると共に、角度
修正に伴う損傷をパワートランジスタに与えることもな
い。なお、仮りに外部リード（３）の折曲部（3b）と外
部リード（４）（５）の折曲部（4b）（5b）をずらさず
に同一平面上に設けた場合は、第４図から明らかなよう
に樹脂封止体（２）の第２の主面（2b）を下側にしてパ
ワートランジスタ（１）が傾斜し易いことは容易に理解
されよう。
本実施例では、更に下記の利点が得られる。
（１） 外部リード（３）（４）（５）の延長部（3c）
（4c）（5c）は直線上に配置されかつ同一方向に伸びる
ため、外部リード（７）への挿入が容易である。
（4c）（5c）は直線上に配置されかつ同一方向に伸びる
ため、外部リード（７）への挿入が容易である。
（２） 外部リード（３）（４）（５）のフォーミング
が容易であり、加工精度が良い。
が容易であり、加工精度が良い。
（３） 外部リード（３）（４）（５）の延長部（3c）
（4c）（5c）が樹脂封止体（２）の第１の主面（2a）側
に張り出さないため、第１の主面（2a）に対する外部放
熱体の取付け自由度が大きい。例えば、実施例のように
パワートランジスタ（１）をプリント基板（６）の端部
に取付け、外部放熱体としてシャーシ（10）又はケース
等を使用することができる。
（4c）（5c）が樹脂封止体（２）の第１の主面（2a）側
に張り出さないため、第１の主面（2a）に対する外部放
熱体の取付け自由度が大きい。例えば、実施例のように
パワートランジスタ（１）をプリント基板（６）の端部
に取付け、外部放熱体としてシャーシ（10）又はケース
等を使用することができる。
（４） 左右２本の第２の外部リード（４）（５）でパ
ワートランジスタ（１）を支えるので、プリント基板
（６）への安定性がよい。
ワートランジスタ（１）を支えるので、プリント基板
（６）への安定性がよい。
本考案の上記実施例は変更が可能である。例えば、第５
図に示すように、応力緩和のため外部リード（３）
（４）（５）に更に屈曲部（12）を付加してもよい。ま
た、傾斜防止の効果が十分に得られるように、第１の外
部リードの折曲部と第２の外部リードの折曲部との間隔
は1.0mm以上とするのが望ましく、折曲部の長さは1.0mm
以上とするのが良い。なお、第１の外部リードの折曲部
と第２の外部リードの折曲部との間隔及び折曲部の長さ
に上限はないが、実装密度等の点から実用上10.0mm以下
が望ましい。
図に示すように、応力緩和のため外部リード（３）
（４）（５）に更に屈曲部（12）を付加してもよい。ま
た、傾斜防止の効果が十分に得られるように、第１の外
部リードの折曲部と第２の外部リードの折曲部との間隔
は1.0mm以上とするのが望ましく、折曲部の長さは1.0mm
以上とするのが良い。なお、第１の外部リードの折曲部
と第２の外部リードの折曲部との間隔及び折曲部の長さ
に上限はないが、実装密度等の点から実用上10.0mm以下
が望ましい。
また、外部リードを４本以上有する電子部品にも本考案
は有効である。この場合、外部リードの配列のうち両端
に配置された２本の第２の外部リードと、２本の第２の
外部リードの間に配置された少なくとも２本の第１の外
部リードに折曲部を設け、２本の第２の外部リードの折
曲部を略同一平面上に形成すると共に、第１の外部リー
ドの折曲部よりも外囲体から離れた位置に第２の外部リ
ードの折曲部を設ける。この構成では、両端に配置され
た２本の第２の外部リードの折曲部がプリント基板上に
接し、取付け時の安定性が良い。
は有効である。この場合、外部リードの配列のうち両端
に配置された２本の第２の外部リードと、２本の第２の
外部リードの間に配置された少なくとも２本の第１の外
部リードに折曲部を設け、２本の第２の外部リードの折
曲部を略同一平面上に形成すると共に、第１の外部リー
ドの折曲部よりも外囲体から離れた位置に第２の外部リ
ードの折曲部を設ける。この構成では、両端に配置され
た２本の第２の外部リードの折曲部がプリント基板上に
接し、取付け時の安定性が良い。
考案の効果 上述のように、本考案の電子部品では、リードフォーミ
ングが容易でありかつプリント基板へ容易に取付けら
れ、更に大型の外部放熱体に取り付ける際にプリント基
板に対して大きな角度に傾斜しない利点が得られる。
ングが容易でありかつプリント基板へ容易に取付けら
れ、更に大型の外部放熱体に取り付ける際にプリント基
板に対して大きな角度に傾斜しない利点が得られる。
第１図は本考案を適用したパワートランジスタの斜視
図、第２図はこのパワートランジスタを外部放熱体と共
に取付けたプリント基板のみを断面で示す側面図、第３
図はパワートランジスタがプリント基板上で一方に傾斜
した状態を示し、プリント基板のみを断面で示す側面
図、第４図はパワートランジスタがプリント基板上で他
方に傾斜した状態を示し、プリント基板のみを断面で示
す側面図、第５図は本考案の他の実施例を示す部分的斜
視図、第６図及び第７図はそれぞれ従来半導体装置の斜
視図である。 （１）……パワートランジスタ（電子部品）、（２）…
…樹脂封止体（外囲体）、（2a）……第１の主面、（2
b）……第２の主面、（３）……第１の外部リード、
（４）（５）……第２の外部リード、（3a）（4a）（5
a）……導出部、（3b）（4b）（5b）……折曲部、（3
c）（4c）（5c）……延長部、（７）……貫通孔、（1
0）……シャーシ（外部放熱体）、
図、第２図はこのパワートランジスタを外部放熱体と共
に取付けたプリント基板のみを断面で示す側面図、第３
図はパワートランジスタがプリント基板上で一方に傾斜
した状態を示し、プリント基板のみを断面で示す側面
図、第４図はパワートランジスタがプリント基板上で他
方に傾斜した状態を示し、プリント基板のみを断面で示
す側面図、第５図は本考案の他の実施例を示す部分的斜
視図、第６図及び第７図はそれぞれ従来半導体装置の斜
視図である。 （１）……パワートランジスタ（電子部品）、（２）…
…樹脂封止体（外囲体）、（2a）……第１の主面、（2
b）……第２の主面、（３）……第１の外部リード、
（４）（５）……第２の外部リード、（3a）（4a）（5
a）……導出部、（3b）（4b）（5b）……折曲部、（3
c）（4c）（5c）……延長部、（７）……貫通孔、（1
0）……シャーシ（外部放熱体）、
Claims (1)
- 【請求項１】第１の主面と第２の主面とを有する外囲体
と、該外囲体から導出される１本の第１の外部リード及
び該第１の外部リードの両側に設けられた第２の外部リ
ードとを備え、前記第１の外部リード及び第２の外部リ
ードはそれぞれ前記外囲体から導出された導出部と、該
導出部に連続して折曲げられた折曲部と、該折曲部から
折曲げられて前記導出部と略並行に延出す延長部とを有
し、前記第１の外部リードの延長部と前記第２の外部リ
ードの延長部は略同一の方向に延在し、前記第２の外部
リードの前記導出部と前記折曲部との角度及び前記延長
部と前記折曲部との角度はいずれもほぼ90°である電子
部品において、 前記第１の外部リードの前記導出部と前記折曲部との角
度及び前記延長部と前記折曲部との角度はいずれもほぼ
90°であり、 前記第１及び第２の外部リードの折曲部はいずれも前記
外囲体の前記第２の主面側に延び、前記外囲体の前記第
１の主面は外部放熱体に取り付けられ、 前記第１及び前記第２の外部リードの延長部は略同一平
面上に位置しかつプリント基板に直線上位置に形成され
た貫通孔に挿入され、 前記第１の外部リードの折曲部は前記第２の外部リード
の折曲部よりも前記外囲体側に位置することを特徴とす
る電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988025990U JPH0720923Y2 (ja) | 1988-03-01 | 1988-03-01 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988025990U JPH0720923Y2 (ja) | 1988-03-01 | 1988-03-01 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01130557U JPH01130557U (ja) | 1989-09-05 |
| JPH0720923Y2 true JPH0720923Y2 (ja) | 1995-05-15 |
Family
ID=31247206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988025990U Expired - Lifetime JPH0720923Y2 (ja) | 1988-03-01 | 1988-03-01 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0720923Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006190972A (ja) * | 2004-12-08 | 2006-07-20 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体装置 |
| JP2023068517A (ja) * | 2021-11-02 | 2023-05-17 | ニデックパワートレインシステムズ株式会社 | リード部材の回路基板へのはんだ接合構造 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5843232Y2 (ja) * | 1977-06-30 | 1983-09-30 | 松下電器産業株式会社 | トランジスタ取付装置 |
-
1988
- 1988-03-01 JP JP1988025990U patent/JPH0720923Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01130557U (ja) | 1989-09-05 |
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