JPH07209861A - ポジ型感放射線性樹脂組成物 - Google Patents
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims abstract description 46
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 24
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 claims abstract description 6
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 32
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 24
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 abstract description 14
- -1 acrylic ester Chemical class 0.000 abstract description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 4
- 229920001665 Poly-4-vinylphenol Polymers 0.000 abstract description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 abstract description 2
- 229920003987 resole Polymers 0.000 abstract description 2
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 33
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 18
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 16
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 12
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 10
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 9
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 9
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 9
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 8
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 8
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 6
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 6
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 6
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 5
- CCTFMNIEFHGTDU-UHFFFAOYSA-N 3-methoxypropyl acetate Chemical compound COCCCOC(C)=O CCTFMNIEFHGTDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Natural products OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JNGZXGGOCLZBFB-IVCQMTBJSA-N compound E Chemical compound N([C@@H](C)C(=O)N[C@@H]1C(N(C)C2=CC=CC=C2C(C=2C=CC=CC=2)=N1)=O)C(=O)CC1=CC(F)=CC(F)=C1 JNGZXGGOCLZBFB-IVCQMTBJSA-N 0.000 description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 3
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 3
- DMFAHCVITRDZQB-UHFFFAOYSA-N 1-propoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCCOCC(C)OC(C)=O DMFAHCVITRDZQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KGWYICAEPBCRBL-UHFFFAOYSA-N 1h-indene-1-carboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)C=CC2=C1 KGWYICAEPBCRBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OGRAOKJKVGDSFR-UHFFFAOYSA-N 2,3,5-trimethylphenol Chemical compound CC1=CC(C)=C(C)C(O)=C1 OGRAOKJKVGDSFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N 2,5-xylenol Chemical compound CC1=CC=C(C)C(O)=C1 NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 2,6-Dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1O NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 3,5-xylenol Chemical compound CC1=CC(C)=CC(O)=C1 TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BTFQKIATRPGRBS-UHFFFAOYSA-N o-tolualdehyde Chemical compound CC1=CC=CC=C1C=O BTFQKIATRPGRBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- LVTJOONKWUXEFR-FZRMHRINSA-N protoneodioscin Natural products O(C[C@@H](CC[C@]1(O)[C@H](C)[C@@H]2[C@]3(C)[C@H]([C@H]4[C@@H]([C@]5(C)C(=CC4)C[C@@H](O[C@@H]4[C@H](O[C@H]6[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](C)O6)[C@@H](O)[C@H](O[C@H]6[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](C)O6)[C@H](CO)O4)CC5)CC3)C[C@@H]2O1)C)[C@H]1[C@H](O)[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O1 LVTJOONKWUXEFR-FZRMHRINSA-N 0.000 description 2
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019795 sodium metasilicate Nutrition 0.000 description 2
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- YBBRCQOCSYXUOC-UHFFFAOYSA-N sulfuryl dichloride Chemical compound ClS(Cl)(=O)=O YBBRCQOCSYXUOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BGJSXRVXTHVRSN-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trioxane Chemical compound C1OCOCO1 BGJSXRVXTHVRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZEVSDGEBAJOTK-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-2-[5-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]-1,3,4-oxadiazol-2-yl]ethanone Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)C(CC=1OC(=NN=1)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)=O KZEVSDGEBAJOTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPRYUXCVCCNUFE-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-trimethylphenol Chemical compound CC1=CC(C)=C(O)C(C)=C1 BPRYUXCVCCNUFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUFFULVDNCHOFZ-UHFFFAOYSA-N 2,4-xylenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(C)=C1 KUFFULVDNCHOFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMWKITSNTDAEDT-UHFFFAOYSA-N 2-nitrobenzaldehyde Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1C=O CMWKITSNTDAEDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQOMQLYQAXGHSU-UHFFFAOYSA-N 236TMPh Natural products CC1=CC=C(C)C(O)=C1C QQOMQLYQAXGHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]propan-1-one Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CCC(=O)N1CCN(CC1)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXRFQSNOROATLV-UHFFFAOYSA-N 4-nitrobenzaldehyde Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=C(C=O)C=C1 BXRFQSNOROATLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRABAEUHTLLEML-UHFFFAOYSA-N Butyl lactate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)O MRABAEUHTLLEML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-M Lactate Chemical compound CC(O)C([O-])=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITBPIKUGMIZTJR-UHFFFAOYSA-N [bis(hydroxymethyl)amino]methanol Chemical compound OCN(CO)CO ITBPIKUGMIZTJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229940072049 amyl acetate Drugs 0.000 description 1
- PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N anhydrous amyl acetate Natural products CCCCCOC(C)=O PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 1
- 239000001191 butyl (2R)-2-hydroxypropanoate Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N choline Chemical compound C[N+](C)(C)CCO OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001231 choline Drugs 0.000 description 1
- 229940125773 compound 10 Drugs 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M heptanoate Chemical compound CCCCCCC([O-])=O MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004128 high performance liquid chromatography Methods 0.000 description 1
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 231100000053 low toxicity Toxicity 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- FXLOVSHXALFLKQ-UHFFFAOYSA-N p-tolualdehyde Chemical compound CC1=CC=C(C=O)C=C1 FXLOVSHXALFLKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- 229940073455 tetraethylammonium hydroxide Drugs 0.000 description 1
- LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](CC)(CC)CC LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】
【構成】テルペンフェノール類と1,2−ナフトキノン
ジアジドスルホニルクロライドとのエステル化反応によ
り得られるエステル体とアルカリ可溶性樹脂とを含有す
るポジ型フォトレジスト組成物を溶媒に溶解し感光液と
する。この感光液をシリコンウェハーの様な基板上に塗
布し、次にベークし乾燥させた後、微細パターンの描か
れているマスクを通して紫外線等の放射線を照射し、更
にベークし次いでアルカリ水溶液で現像処理することに
よりレジストパターンを得る。 【効果】本発明のポジ型フォトレジスト組成物は、解像
性が極めて高く、得られたレジストパターン形状も優れ
ているため半導体集積回路の製造に極めて有用である。
ジアジドスルホニルクロライドとのエステル化反応によ
り得られるエステル体とアルカリ可溶性樹脂とを含有す
るポジ型フォトレジスト組成物を溶媒に溶解し感光液と
する。この感光液をシリコンウェハーの様な基板上に塗
布し、次にベークし乾燥させた後、微細パターンの描か
れているマスクを通して紫外線等の放射線を照射し、更
にベークし次いでアルカリ水溶液で現像処理することに
よりレジストパターンを得る。 【効果】本発明のポジ型フォトレジスト組成物は、解像
性が極めて高く、得られたレジストパターン形状も優れ
ているため半導体集積回路の製造に極めて有用である。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、紫外線、遠紫外線、電
子線、イオン線及びX線等の放射線に感応し、特にIC
等の半導体回路及びフォトマスク作製用として好適なポ
ジ型感放射線性樹脂組成物に関するものである。
子線、イオン線及びX線等の放射線に感応し、特にIC
等の半導体回路及びフォトマスク作製用として好適なポ
ジ型感放射線性樹脂組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体集積回路の製造において
は、シリコンウェハー、クロム蒸着板等の基板上にレジ
ストを塗布し、放射線を照射し、さらに現像することで
微細パターンを形成、ついでパターン部以外の基板部分
をエッチングする操作が行われている。近年、集積回路
の高性能化及び信頼性向上を図るため、素子の高密度化
の要請が高まってきている。
は、シリコンウェハー、クロム蒸着板等の基板上にレジ
ストを塗布し、放射線を照射し、さらに現像することで
微細パターンを形成、ついでパターン部以外の基板部分
をエッチングする操作が行われている。近年、集積回路
の高性能化及び信頼性向上を図るため、素子の高密度化
の要請が高まってきている。
【0003】一般にポジ型感放射線性樹脂組成物は、ア
ルカリ可溶性樹脂と樹脂のアルカリ溶解性を抑制するナ
フトキノンジアジド化合物とからなる組成物が広く用い
られている。この組成物に放射線を照射すると感放射線
性を示すナフトキノンジアジド化合物が分解し、系中の
水分と反応してインデンカルボン酸を生成する。このイ
ンデンカルボン酸は抑制力を持たず、逆にアルカリ可溶
性を示すため、照射部はアルカリ現像液に溶解するよう
になる。一方未照射部は、抑制力を有するナフトキノン
ジアジド化合物がそのまま存在する為に、アルカリ現像
液に殆ど溶解せず膨潤もしない。その結果、高解像性の
樹脂パターンを得ることができる。この様な高解像力を
有する、アルカリ可溶性樹脂とナフトキノンジアジド化
合物からなる樹脂組成物が以前より種々開発され、1μ
m前後での半導体製造技術において多く使用されてい
る。しかしながら、半導体回路の高集積化は益々進み、
要求される解像性も0.5μm以下となるに至り、光源
もg線(436nm)から光学的に解像性の優れたi線
(365nm)や遠紫外線(300nm以下)へと短波
長化しており、それぞれの光源に適合した、エッチング
耐性を有する高感度、高解像性のポジ型感放射線性樹脂
組成物の開発が強く望まれている。
ルカリ可溶性樹脂と樹脂のアルカリ溶解性を抑制するナ
フトキノンジアジド化合物とからなる組成物が広く用い
られている。この組成物に放射線を照射すると感放射線
性を示すナフトキノンジアジド化合物が分解し、系中の
水分と反応してインデンカルボン酸を生成する。このイ
ンデンカルボン酸は抑制力を持たず、逆にアルカリ可溶
性を示すため、照射部はアルカリ現像液に溶解するよう
になる。一方未照射部は、抑制力を有するナフトキノン
ジアジド化合物がそのまま存在する為に、アルカリ現像
液に殆ど溶解せず膨潤もしない。その結果、高解像性の
樹脂パターンを得ることができる。この様な高解像力を
有する、アルカリ可溶性樹脂とナフトキノンジアジド化
合物からなる樹脂組成物が以前より種々開発され、1μ
m前後での半導体製造技術において多く使用されてい
る。しかしながら、半導体回路の高集積化は益々進み、
要求される解像性も0.5μm以下となるに至り、光源
もg線(436nm)から光学的に解像性の優れたi線
(365nm)や遠紫外線(300nm以下)へと短波
長化しており、それぞれの光源に適合した、エッチング
耐性を有する高感度、高解像性のポジ型感放射線性樹脂
組成物の開発が強く望まれている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、紫外線、遠
紫外線、電子線、イオン線及びX線等の放射線に感応
し、感度、残膜率、解像性のバランスのよいエッチング
耐性の優れた、微細加工用ポジ型感放射線性樹脂組成物
を提供することにある。
紫外線、電子線、イオン線及びX線等の放射線に感応
し、感度、残膜率、解像性のバランスのよいエッチング
耐性の優れた、微細加工用ポジ型感放射線性樹脂組成物
を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者等は前記課題を
解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明に至ったもの
である。すなわち本発明は、アルカリ可溶性樹脂及び式
(1)
解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明に至ったもの
である。すなわち本発明は、アルカリ可溶性樹脂及び式
(1)
【0006】
【化2】
【0007】(式中、Dは水素原子あるいは、1,2−
ナフトキノンジアジド−5−(及び/又は−4−)スル
ホニル基を示す。ただし、少なくともどちらか1つは
1,2−ナフトキノンジアジド−5−(及び/又は−4
−)スルホニル基を示す。Rは−H、−OH、アルキル
基、アルコキシ基、アリール基、アリールアルキル基、
アシル基、アシルオキシ基を示す。l,mは1〜3の整
数。)で示される感放射線性化合物を含有するポジ型感
放射線性樹脂組成物、に関する。
ナフトキノンジアジド−5−(及び/又は−4−)スル
ホニル基を示す。ただし、少なくともどちらか1つは
1,2−ナフトキノンジアジド−5−(及び/又は−4
−)スルホニル基を示す。Rは−H、−OH、アルキル
基、アルコキシ基、アリール基、アリールアルキル基、
アシル基、アシルオキシ基を示す。l,mは1〜3の整
数。)で示される感放射線性化合物を含有するポジ型感
放射線性樹脂組成物、に関する。
【0008】本発明において用いられる式(1)の感放
射線性化合物は、1,2−ナフトキノンジアジド−5−
(及び/又は−4−)スルホニルクロライドと下記式
(2)
射線性化合物は、1,2−ナフトキノンジアジド−5−
(及び/又は−4−)スルホニルクロライドと下記式
(2)
【0009】
【化3】
【0010】式中 Rは −H、−OH、アルキル基、
アルコキシ基、アリール基、アリールアルキル基、アシ
ル基、アシルオキシ基を示す。l,mは 1〜3の整
数。)で示される公知のテルペンフエノール系化合物を
縮合反応させることにより得ることができる。
アルコキシ基、アリール基、アリールアルキル基、アシ
ル基、アシルオキシ基を示す。l,mは 1〜3の整
数。)で示される公知のテルペンフエノール系化合物を
縮合反応させることにより得ることができる。
【0011】反応は一般に、アセトン、メチルエチルケ
トン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エーテル、酢
酸エチル等のアルコール性OH基やフェノール性OH基
を持たない溶媒が用いられ、また反応中に生成する塩化
水素を取り除くため、トリメチルアミン、トリエチルア
ミン、ピリジン等のアミン類、水酸化ナトリウム水溶
液、水酸化カリウム水溶液等の無機アルカリ水溶液が同
時に加えられる。
トン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エーテル、酢
酸エチル等のアルコール性OH基やフェノール性OH基
を持たない溶媒が用いられ、また反応中に生成する塩化
水素を取り除くため、トリメチルアミン、トリエチルア
ミン、ピリジン等のアミン類、水酸化ナトリウム水溶
液、水酸化カリウム水溶液等の無機アルカリ水溶液が同
時に加えられる。
【0012】これらの化合物の仕込割合は式(2)の化
合物1当量に対し、1,2−ナフトキノンジアジド−5
−(及び/又は−4−)スルホニルクロライドを0.5
〜2.0当量である。その量が0.5当量以下では、生
成した式(1)の化合物を使用したレジスト組成物のア
ルカリ現像液に対する抑制力が低下するため未露光部の
許容出来ない膜減りや転写パターン形状の劣化を招く。
合物1当量に対し、1,2−ナフトキノンジアジド−5
−(及び/又は−4−)スルホニルクロライドを0.5
〜2.0当量である。その量が0.5当量以下では、生
成した式(1)の化合物を使用したレジスト組成物のア
ルカリ現像液に対する抑制力が低下するため未露光部の
許容出来ない膜減りや転写パターン形状の劣化を招く。
【0013】本発明のポジ型感放射線性樹脂組成物にお
いて用いるアルカリ可溶性樹脂としては、ノボラック樹
脂、レゾール樹脂、ポリビニルフェノール、(メタ)ア
クリル酸、(メタ)アクリル酸エステル、スチレン−マ
レイン酸共重合体、スチレン−(メタ)アクリル酸共重
合体等が挙げられるが、特にノボラック樹脂が本発明に
おいて好適に使用される。ノボラック樹脂としては、フ
ェノール、o−クレゾール、m−クレゾール、p−クレ
ゾール、ビスフェノール−A、ビスフェノール−F、レ
ゾルシノール、ピロガロール、2,6−キシレノール、
2,4−キシレノール、2,5−キシレノール、3,5
−キシレノール、2,4,6−トリメチルフェノール、
2,3,5−トリメチルフェノール等のフェノール類を
単独又は2種以上組み合わせて、ホルムアルデヒド、パ
ラホルムアルデヒド、トリオキサン、ベンズアルデヒ
ド、o−ニトロベンズアルデヒド、p−ニトロベンズア
ルデヒド、o−メチルベンズアルデヒド、p−メチルベ
ンズアルデヒド等のアルデヒド類と酸性触媒下、重縮合
させることによって得ることができる。該酸性触媒とし
ては、塩酸、硫酸、燐酸、硝酸、ギ酸、シュウ酸、酢酸
等が挙げられる。
いて用いるアルカリ可溶性樹脂としては、ノボラック樹
脂、レゾール樹脂、ポリビニルフェノール、(メタ)ア
クリル酸、(メタ)アクリル酸エステル、スチレン−マ
レイン酸共重合体、スチレン−(メタ)アクリル酸共重
合体等が挙げられるが、特にノボラック樹脂が本発明に
おいて好適に使用される。ノボラック樹脂としては、フ
ェノール、o−クレゾール、m−クレゾール、p−クレ
ゾール、ビスフェノール−A、ビスフェノール−F、レ
ゾルシノール、ピロガロール、2,6−キシレノール、
2,4−キシレノール、2,5−キシレノール、3,5
−キシレノール、2,4,6−トリメチルフェノール、
2,3,5−トリメチルフェノール等のフェノール類を
単独又は2種以上組み合わせて、ホルムアルデヒド、パ
ラホルムアルデヒド、トリオキサン、ベンズアルデヒ
ド、o−ニトロベンズアルデヒド、p−ニトロベンズア
ルデヒド、o−メチルベンズアルデヒド、p−メチルベ
ンズアルデヒド等のアルデヒド類と酸性触媒下、重縮合
させることによって得ることができる。該酸性触媒とし
ては、塩酸、硫酸、燐酸、硝酸、ギ酸、シュウ酸、酢酸
等が挙げられる。
【0014】本発明において用いられるアルカリ可溶性
樹脂の重量平均分子量は、1,000〜20,000、
好ましくは2,000〜15,000である。分子量が
1,000未満では耐熱性が著しく低下したり、アルカ
リ現像液に対する溶解性が高くなり過ぎる傾向がある。
また20,000を超えると感度低下や現像性低下等の
傾向がみられる。
樹脂の重量平均分子量は、1,000〜20,000、
好ましくは2,000〜15,000である。分子量が
1,000未満では耐熱性が著しく低下したり、アルカ
リ現像液に対する溶解性が高くなり過ぎる傾向がある。
また20,000を超えると感度低下や現像性低下等の
傾向がみられる。
【0015】本発明におけるアルカリ可溶性樹脂及び式
(1)で示される感放射線性化合物の組成比率は、全固
形分を100重量部としたとき、アルカリ可溶性樹脂は
50〜95重量部、好ましくは60〜90重量部、感放
射線性化合物は5〜50重量部であり、好ましくは10
〜40重量部である。感放射線性化合物の比率が5重量
部未満では、アルカリ現像液に対する溶解抑制効果が著
しく低下し、転写パターン形状に影響する。また50重
量部を超えると、感度低下及び転写後のパターンの耐熱
性が低くなる。
(1)で示される感放射線性化合物の組成比率は、全固
形分を100重量部としたとき、アルカリ可溶性樹脂は
50〜95重量部、好ましくは60〜90重量部、感放
射線性化合物は5〜50重量部であり、好ましくは10
〜40重量部である。感放射線性化合物の比率が5重量
部未満では、アルカリ現像液に対する溶解抑制効果が著
しく低下し、転写パターン形状に影響する。また50重
量部を超えると、感度低下及び転写後のパターンの耐熱
性が低くなる。
【0016】本発明のポジ型感放射線性樹脂組成物は、
通常前記各成分を有機溶剤に溶解して感光液の形で用い
られる。この際用いられる有機溶剤としては、エチルセ
ロソルブアセテート、メチルセロソルブアセテート、プ
ロピレングリコールメチルエーテルアセテート、メトキ
シプロピルアセテート、プロピレングリコールプロピル
エーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチル
エーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、
メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルアセテー
ト、アミルアセテート、メチルエチルケトン、メチルイ
ソブチルケトン、シクロヘキサノン、メチルラクテー
ト、エチルラクテート、ブチルラクテート等を挙げるこ
とができる。特に感放射線性化合物及びアルカリ可溶性
樹脂に対する溶解力が強く、また毒性の極めて低いラク
テート類、及びメトキシプロピルアセテートは有用であ
る。これらは、単独で用いてもよいし、2種以上混合し
て使用することができる。
通常前記各成分を有機溶剤に溶解して感光液の形で用い
られる。この際用いられる有機溶剤としては、エチルセ
ロソルブアセテート、メチルセロソルブアセテート、プ
ロピレングリコールメチルエーテルアセテート、メトキ
シプロピルアセテート、プロピレングリコールプロピル
エーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチル
エーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、
メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルアセテー
ト、アミルアセテート、メチルエチルケトン、メチルイ
ソブチルケトン、シクロヘキサノン、メチルラクテー
ト、エチルラクテート、ブチルラクテート等を挙げるこ
とができる。特に感放射線性化合物及びアルカリ可溶性
樹脂に対する溶解力が強く、また毒性の極めて低いラク
テート類、及びメトキシプロピルアセテートは有用であ
る。これらは、単独で用いてもよいし、2種以上混合し
て使用することができる。
【0017】本発明のポジ型感放射線性樹脂組成物は、
さらに用途に応じて、増感剤、可塑剤、光変色剤、染
料、密着向上剤、界面活性剤、保存安定剤等の添加剤を
添加することができる。
さらに用途に応じて、増感剤、可塑剤、光変色剤、染
料、密着向上剤、界面活性剤、保存安定剤等の添加剤を
添加することができる。
【0018】本発明のポジ型感放射線性樹脂組成物を固
形分が10〜50重量%となるように前記溶剤に溶解
し、孔径0.5μm以下のフィルターで濾過後スピンコ
ーター、バーコーター等によりクロム蒸着板、ウェハー
等の基板に塗布し乾燥することにより感光層が形成され
る。ついで所定のフォトマスク、ステンシルマスク等の
マスクを通して放射線を照射、又は放射線を走査し直接
選択的に放射線を照射した後、必要に応じて70〜14
0℃で加熱処理を施し、アルカリ水溶液により現像する
ことにより良好な樹脂パターンを転写することができ
る。この際使用される現像液としては、水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、
メタケイ酸ナトリウム等の無機アルカリ水溶液、又はテ
トラメチルアンモニウムハイドロオキサイド、テトラエ
チルアンモニウムハイドロオキサイド、コリン、トリメ
タノールアミン、トリエタノールアミン、トリエチルア
ミン等の有機アルカリ水溶液等が使用できる。これらア
ルカリ水溶液中の溶質の濃度は好ましくは0.5〜5%
であるがこの範囲に限定されるものではない。また該現
像液には、メタノール、エタノール、プロパノール等の
水溶性有機溶媒や界面活性剤を適量添加することができ
る。現像時間としては通常30秒乃至5分である。
形分が10〜50重量%となるように前記溶剤に溶解
し、孔径0.5μm以下のフィルターで濾過後スピンコ
ーター、バーコーター等によりクロム蒸着板、ウェハー
等の基板に塗布し乾燥することにより感光層が形成され
る。ついで所定のフォトマスク、ステンシルマスク等の
マスクを通して放射線を照射、又は放射線を走査し直接
選択的に放射線を照射した後、必要に応じて70〜14
0℃で加熱処理を施し、アルカリ水溶液により現像する
ことにより良好な樹脂パターンを転写することができ
る。この際使用される現像液としては、水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、
メタケイ酸ナトリウム等の無機アルカリ水溶液、又はテ
トラメチルアンモニウムハイドロオキサイド、テトラエ
チルアンモニウムハイドロオキサイド、コリン、トリメ
タノールアミン、トリエタノールアミン、トリエチルア
ミン等の有機アルカリ水溶液等が使用できる。これらア
ルカリ水溶液中の溶質の濃度は好ましくは0.5〜5%
であるがこの範囲に限定されるものではない。また該現
像液には、メタノール、エタノール、プロパノール等の
水溶性有機溶媒や界面活性剤を適量添加することができ
る。現像時間としては通常30秒乃至5分である。
【0019】
【実施例】以下実施例により本発明を更に詳細に説明す
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【0020】合成例1 下記式(3)で表される化合物5.0g(0.0154
モル)及び1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ニルクロライド8.3g(0.0309モル)をテトラ
ヒドロフラン30mlに溶解させた。ついで、トリエチ
ルアミン3.7g(0.0371モル)の30%テトラ
ヒドロフラン溶液を30度以下の温度で滴下した。滴下
後、さらに室温で3時間撹拌を続け、反応を完結させ
た。反応後、溶液を純水1000mlに滴下し、析出し
た結晶を濾取、水洗し乾燥させて感放射線性化合物を得
た。得られた化合物(以下化合物Aとする)を高速液体
クロマトグラフにより分析したところ、ジエステル体
100%であった。UV吸収スペクトルの測定結果、λ
max は225nmであった。
モル)及び1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ニルクロライド8.3g(0.0309モル)をテトラ
ヒドロフラン30mlに溶解させた。ついで、トリエチ
ルアミン3.7g(0.0371モル)の30%テトラ
ヒドロフラン溶液を30度以下の温度で滴下した。滴下
後、さらに室温で3時間撹拌を続け、反応を完結させ
た。反応後、溶液を純水1000mlに滴下し、析出し
た結晶を濾取、水洗し乾燥させて感放射線性化合物を得
た。得られた化合物(以下化合物Aとする)を高速液体
クロマトグラフにより分析したところ、ジエステル体
100%であった。UV吸収スペクトルの測定結果、λ
max は225nmであった。
【0021】
【化4】
【0022】合成例2 下記式(4)で表される化合物5.0g(0.0142
モル)及び1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ニルクロライド7.6g(0.0284モル)をテトラ
ヒドロフラン 30mlに溶解させた。ついで、トリエ
チルアミン3.5g(0.0347モル)の30%テト
ラヒドロフラン溶液を30度以下の温度で滴下した。滴
下後、さらに室温で3時間撹拌を続け、反応を完結させ
た。反応後、溶液を純水1000mlに滴下し、析出し
た結晶を濾取、水洗し乾燥させて感放射線性化合物を得
た。得られた化合物(以下化合物Bとする)は、ジエス
テル体100%であった。UV吸収スペクトルの測定結
果、λmax は225nmであった。
モル)及び1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ニルクロライド7.6g(0.0284モル)をテトラ
ヒドロフラン 30mlに溶解させた。ついで、トリエ
チルアミン3.5g(0.0347モル)の30%テト
ラヒドロフラン溶液を30度以下の温度で滴下した。滴
下後、さらに室温で3時間撹拌を続け、反応を完結させ
た。反応後、溶液を純水1000mlに滴下し、析出し
た結晶を濾取、水洗し乾燥させて感放射線性化合物を得
た。得られた化合物(以下化合物Bとする)は、ジエス
テル体100%であった。UV吸収スペクトルの測定結
果、λmax は225nmであった。
【0023】
【化5】
【0024】合成例3 下記式(5)で表される化合物5.0g(0.013モ
ル)及び1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニ
ルクロライド7.0g(0.026モル)をテトラヒド
ロフラン30mlに溶解させた。ついで、トリエチルア
ミン3.2g(0.0317モル)の30%テトラヒド
ロフラン溶液を30度以下の温度で滴下た。滴下後、さ
らに室温で3時間撹拌を続け、反応を完結させた。反応
後、溶液を純水1000mlに滴下し、析出した結晶を
濾取、水洗し乾燥させて感放射線性化合物を得た。得ら
れた化合物(以下化合物Cとする)は、モノエステル体
14%、ジエステル体86%であった。UV吸収スペク
トルの測定結果、いずれもλmax は225nmであっ
た。
ル)及び1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニ
ルクロライド7.0g(0.026モル)をテトラヒド
ロフラン30mlに溶解させた。ついで、トリエチルア
ミン3.2g(0.0317モル)の30%テトラヒド
ロフラン溶液を30度以下の温度で滴下た。滴下後、さ
らに室温で3時間撹拌を続け、反応を完結させた。反応
後、溶液を純水1000mlに滴下し、析出した結晶を
濾取、水洗し乾燥させて感放射線性化合物を得た。得ら
れた化合物(以下化合物Cとする)は、モノエステル体
14%、ジエステル体86%であった。UV吸収スペク
トルの測定結果、いずれもλmax は225nmであっ
た。
【0025】
【化6】
【0026】合成例4 上記式(4)で表される化合物5.0g(0.0142
モル)及び1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ニルクロライド5.72g(0.0213モル)をテト
ラヒドロフラン30mlに溶解させた。ついで、トリエ
チルアミン2.6g(0.0257モル)の30%テト
ラヒドロフラン溶液を30度以下の温度で滴下した。滴
下後、さらに室温で3時間撹拌を続け、反応を完結させ
た。反応後、溶液を純水1000mlに滴下し、析出し
た結晶を濾取、水洗し乾燥させて感放射線性化合物を得
た。得られた化合物(以下化合物Dとする)は、モノエ
ステル体24%、ジエステル体76%であった。UV吸
収スペクトルの測定結果、いずれもλmax は225nm
であった。
モル)及び1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ニルクロライド5.72g(0.0213モル)をテト
ラヒドロフラン30mlに溶解させた。ついで、トリエ
チルアミン2.6g(0.0257モル)の30%テト
ラヒドロフラン溶液を30度以下の温度で滴下した。滴
下後、さらに室温で3時間撹拌を続け、反応を完結させ
た。反応後、溶液を純水1000mlに滴下し、析出し
た結晶を濾取、水洗し乾燥させて感放射線性化合物を得
た。得られた化合物(以下化合物Dとする)は、モノエ
ステル体24%、ジエステル体76%であった。UV吸
収スペクトルの測定結果、いずれもλmax は225nm
であった。
【0027】合成例5 上記式(5)で表される化合物5.0g(0.013モ
ル)及びナフトキノンジアジド−4−スルホニルクロラ
イド5.23g(0.0195モル)をテトラヒドロフ
ラン30mlに溶解させた。ついで、トリエチルアミン
2.4g(0.0238モル)の30%テトラヒドロフ
ラン溶液を30度以下の温度で滴下した。滴下後、さら
に室温で3時間撹拌を続け反応を完結させた。反応後、
溶液を純水1000mlに滴下し、析出した結晶を濾
取、水洗し乾燥させて感放射線性化合物を得た。得られ
た化合物(以下化合物Eとする)は、モノエステル体3
5%、ジエステル体65%であった。UV吸収スペクト
ルの測定結果、いずれもλmax は225nmであった。
ル)及びナフトキノンジアジド−4−スルホニルクロラ
イド5.23g(0.0195モル)をテトラヒドロフ
ラン30mlに溶解させた。ついで、トリエチルアミン
2.4g(0.0238モル)の30%テトラヒドロフ
ラン溶液を30度以下の温度で滴下した。滴下後、さら
に室温で3時間撹拌を続け反応を完結させた。反応後、
溶液を純水1000mlに滴下し、析出した結晶を濾
取、水洗し乾燥させて感放射線性化合物を得た。得られ
た化合物(以下化合物Eとする)は、モノエステル体3
5%、ジエステル体65%であった。UV吸収スペクト
ルの測定結果、いずれもλmax は225nmであった。
【0028】実施例1 化合物A2g及びクレゾールノボラック(メタ/パラ比
=5/5;分子量3,400)8gをフッ素系界面活性
剤を添加した乳酸エチル35gに溶解させ、孔径0.1
μmのメンブランフィルターで濾過し本発明の組成物の
溶液を得た。得られた溶液を、低反射膜を有するクロム
蒸着板上に回転数1,500rpmで回転塗布した後、
表面温度90℃のホットプレート上で5分間ソフトベー
クして膜厚1.0μmの感放射線層を得た。ついで超高
圧水銀灯に東芝硝子製V−42,UVD−35フィルタ
ーを装着し、透過してきた365nmの紫外線を用い
て、マスクを介し照射を行った。照射後、表面温度11
0℃のホットプレート上で5分間ポストエクスポージャ
ーベークし、ついでテトラメチルアンモニウムハイドロ
オキサイド2.38重量%水溶液で温度23℃にて60
秒間現像、純水でリンスし、クロム基板上に転写パター
ンを得、感度、解像性、パターン形状、残膜率、耐熱性
の評価を行った。その結果、感度は200mJ/c
m2 、0.5μmラインアンドスペースを解像し、パタ
ーンは剥離もなく矩形を示し、残膜率は99%以上あ
り、130℃までパターンの変形を起こさず高い耐熱性
を示した。
=5/5;分子量3,400)8gをフッ素系界面活性
剤を添加した乳酸エチル35gに溶解させ、孔径0.1
μmのメンブランフィルターで濾過し本発明の組成物の
溶液を得た。得られた溶液を、低反射膜を有するクロム
蒸着板上に回転数1,500rpmで回転塗布した後、
表面温度90℃のホットプレート上で5分間ソフトベー
クして膜厚1.0μmの感放射線層を得た。ついで超高
圧水銀灯に東芝硝子製V−42,UVD−35フィルタ
ーを装着し、透過してきた365nmの紫外線を用い
て、マスクを介し照射を行った。照射後、表面温度11
0℃のホットプレート上で5分間ポストエクスポージャ
ーベークし、ついでテトラメチルアンモニウムハイドロ
オキサイド2.38重量%水溶液で温度23℃にて60
秒間現像、純水でリンスし、クロム基板上に転写パター
ンを得、感度、解像性、パターン形状、残膜率、耐熱性
の評価を行った。その結果、感度は200mJ/c
m2 、0.5μmラインアンドスペースを解像し、パタ
ーンは剥離もなく矩形を示し、残膜率は99%以上あ
り、130℃までパターンの変形を起こさず高い耐熱性
を示した。
【0029】実施例2 化合物A2g及びクレゾールノボラック(メタ/パラ比
=4/6;分子量2,400)10gをフッ素系界面活
性剤を添加したエチルラクテート10gに溶解させ、孔
径0.5μmのメンブランフィルターで濾過し本発明の
組成物の溶液を調製した。得られた溶液を、銅張り積層
板上にバーコーターで塗布した後、温度90℃のオーブ
ン中で15分間ソフトベークして膜厚5μmの感放射線
層を得た。ついで超高圧水銀灯の紫外線を用いてマスク
を介し照射を行い、2%メタケイ酸ナトリウム水溶液で
現像、水洗を行った。その結果、感度は950mJ/c
m2 、1.5μmラインアンドスペースを解像し、剥離
は観察されなかった。
=4/6;分子量2,400)10gをフッ素系界面活
性剤を添加したエチルラクテート10gに溶解させ、孔
径0.5μmのメンブランフィルターで濾過し本発明の
組成物の溶液を調製した。得られた溶液を、銅張り積層
板上にバーコーターで塗布した後、温度90℃のオーブ
ン中で15分間ソフトベークして膜厚5μmの感放射線
層を得た。ついで超高圧水銀灯の紫外線を用いてマスク
を介し照射を行い、2%メタケイ酸ナトリウム水溶液で
現像、水洗を行った。その結果、感度は950mJ/c
m2 、1.5μmラインアンドスペースを解像し、剥離
は観察されなかった。
【0030】実施例3 化合物B1.2g及びクレゾールノボラック(メタ/パ
ラ比=4/6;分子量2,400)8gをフッ素系界面
活性剤を添加したエチルラクテート25gに溶解させ、
孔径0.1μmのメンブランフィルターで濾過し本発明
の組成物の溶液を調製した。得られた溶液を、酸化膜を
有するシリコンウェハー上に回転数4,000rpmで
回転塗布した後、表面温度90℃のホットプレート上で
90秒間ソフトベークして膜厚1.2μmの感放射線層
を得た。ついで超高圧水銀灯に東芝硝子製V−42,U
VD−35フィルターを装着し、透過してきた365n
mの紫外線を用いて、マスクを介し照射を行った。照射
後表面温度110℃のホットプレート上で60秒間ポス
トエクスポージャーベークし、ついでテトラメチルアン
モニウムハイドロオキサイド2.38重量%水溶液で温
度23℃にて60秒間現像、純水でリンスし、シリコン
ウェハー上に転写パターンを得、感度、解像性、パター
ン形状、残膜率、耐熱性の評価を行った。その結果、感
度は220mJ/cm2 、0.5μmラインアンドスペ
ースを解像し、パターンは剥離もなく矩形を示し、残膜
率は99%以上あり、125℃までパターンの変形を起
こさず高い耐熱性を示した。
ラ比=4/6;分子量2,400)8gをフッ素系界面
活性剤を添加したエチルラクテート25gに溶解させ、
孔径0.1μmのメンブランフィルターで濾過し本発明
の組成物の溶液を調製した。得られた溶液を、酸化膜を
有するシリコンウェハー上に回転数4,000rpmで
回転塗布した後、表面温度90℃のホットプレート上で
90秒間ソフトベークして膜厚1.2μmの感放射線層
を得た。ついで超高圧水銀灯に東芝硝子製V−42,U
VD−35フィルターを装着し、透過してきた365n
mの紫外線を用いて、マスクを介し照射を行った。照射
後表面温度110℃のホットプレート上で60秒間ポス
トエクスポージャーベークし、ついでテトラメチルアン
モニウムハイドロオキサイド2.38重量%水溶液で温
度23℃にて60秒間現像、純水でリンスし、シリコン
ウェハー上に転写パターンを得、感度、解像性、パター
ン形状、残膜率、耐熱性の評価を行った。その結果、感
度は220mJ/cm2 、0.5μmラインアンドスペ
ースを解像し、パターンは剥離もなく矩形を示し、残膜
率は99%以上あり、125℃までパターンの変形を起
こさず高い耐熱性を示した。
【0031】実施例4 化合物B1.6g及びクレゾールノボラック(メタ/パ
ラ比=5/5;分子量5,000)8gをフッ素系界面
活性剤を添加したエチルラクテート30gに溶解させ孔
径0.1μmのメンブランフィルターで濾過し本発明の
組成物の溶液を調製した。得られた溶液を、ベアーシリ
コンウェハー上に回転数4,000rpmで回転塗布し
た後、表面温度90℃のホットプレート上で90秒間ソ
フトベークして膜厚1.2μmの感放射線層を得た。つ
いで超高圧水銀灯に東芝硝子製KL−25フィルターを
装着し、透過してきた遠紫外線を用い、マスクを介し照
射を行った。照射後、表面温度110℃のホットプレー
ト上で60秒間ポストエクスポージャーベークし、つい
でテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド2.3
8重量%水溶液で温度23℃にて60秒間現像、純水に
てリンスし、シリコンウェハー上に転写パターンを得、
感度、解像性、パターン形状、残膜率、耐熱性の評価を
行った。その結果、感度は250mJ/cm2 、0.5
μmラインアンドスペースを解像、パターンは剥離もな
く矩形を示し、残膜率は99%以上あり、130℃まで
パターンの変形を起こさず高い耐熱性を示した。
ラ比=5/5;分子量5,000)8gをフッ素系界面
活性剤を添加したエチルラクテート30gに溶解させ孔
径0.1μmのメンブランフィルターで濾過し本発明の
組成物の溶液を調製した。得られた溶液を、ベアーシリ
コンウェハー上に回転数4,000rpmで回転塗布し
た後、表面温度90℃のホットプレート上で90秒間ソ
フトベークして膜厚1.2μmの感放射線層を得た。つ
いで超高圧水銀灯に東芝硝子製KL−25フィルターを
装着し、透過してきた遠紫外線を用い、マスクを介し照
射を行った。照射後、表面温度110℃のホットプレー
ト上で60秒間ポストエクスポージャーベークし、つい
でテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド2.3
8重量%水溶液で温度23℃にて60秒間現像、純水に
てリンスし、シリコンウェハー上に転写パターンを得、
感度、解像性、パターン形状、残膜率、耐熱性の評価を
行った。その結果、感度は250mJ/cm2 、0.5
μmラインアンドスペースを解像、パターンは剥離もな
く矩形を示し、残膜率は99%以上あり、130℃まで
パターンの変形を起こさず高い耐熱性を示した。
【0032】実施例5 化合物B2.2g及びクレゾールノボラック(メタ/パ
ラ比=6/4;分子量7,000)8gをジメチルフォ
ルムアミド及びフッ素系界面活性剤を添加したエチルラ
クテート60gに溶解させ、孔径0.1μmのメンブラ
ンフィルターで濾過し本発明の組成物の溶液を得た。得
られた溶液を、低反射膜層を有するクロム蒸着板上に回
転数1,500rpmで回転塗布した後、表面温度90
℃のホットプレート上で5分間ソフトベークして膜厚
0.4μmの感放射線層を得た。ついで超高圧水銀灯に
東芝硝子製V−42,UVD−35フィルターを装着
し、透過してきた365nmの紫外線を用いて、マスク
を介し照射を行った。照射後、表面温度110℃のホッ
トプレート上で5分間ポストエクスポージャーベーク
し、ついでテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイ
ド2.38重量%水溶液で温度23℃にて60秒間現
像、純水でリンスし、クロム基板上に転写パターンを
得、感度、解像性、パターン形状、残膜率、耐熱性の評
価を行った。その結果、感度は100mJ/cm2 、
0.5μmラインアンドスペースを解像し、パターンは
剥離もなく矩形を示し、残膜率は99%以上あり、13
0℃までパターンの変形を起こさず高い耐熱性を示し
た。
ラ比=6/4;分子量7,000)8gをジメチルフォ
ルムアミド及びフッ素系界面活性剤を添加したエチルラ
クテート60gに溶解させ、孔径0.1μmのメンブラ
ンフィルターで濾過し本発明の組成物の溶液を得た。得
られた溶液を、低反射膜層を有するクロム蒸着板上に回
転数1,500rpmで回転塗布した後、表面温度90
℃のホットプレート上で5分間ソフトベークして膜厚
0.4μmの感放射線層を得た。ついで超高圧水銀灯に
東芝硝子製V−42,UVD−35フィルターを装着
し、透過してきた365nmの紫外線を用いて、マスク
を介し照射を行った。照射後、表面温度110℃のホッ
トプレート上で5分間ポストエクスポージャーベーク
し、ついでテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイ
ド2.38重量%水溶液で温度23℃にて60秒間現
像、純水でリンスし、クロム基板上に転写パターンを
得、感度、解像性、パターン形状、残膜率、耐熱性の評
価を行った。その結果、感度は100mJ/cm2 、
0.5μmラインアンドスペースを解像し、パターンは
剥離もなく矩形を示し、残膜率は99%以上あり、13
0℃までパターンの変形を起こさず高い耐熱性を示し
た。
【0033】実施例6 化合物C2g及びクレゾールノボラック(メタ/パラ比
=4/6;分子量10,000)8gをフッ素系界面活
性剤を添加したメトキシプロピルアセテート25gに溶
解させ、孔径0.1μmのメンブランフィルターで濾過
し本発明の組成物の溶液を調製した。得られた溶液を、
酸化膜を有するシリコンウェハー上に回転数4,000
rpmで回転塗布した後、表面温度90℃のホットプレ
ート上で3分間ソフトベークして膜厚1.2μmの感放
射線層を得た。ついで超高圧水銀灯に東芝硝子製V−4
2,UVD−35フィルターを装着し、透過してきた3
65nmの紫外線を用いて、マスクを介し照射を行っ
た。照射後、表面温度110℃のホットプレート上で1
分間ポストエクスポージャーベークし、ついでテトラメ
チルアンモニウムハイドロオキサイド2.38重量%水
溶液で温度23℃にて60秒間現像、純水でリンスを行
いシリコンウェハー上に転写パターンを得、感度、解像
性、パターン形状、残膜率、耐熱性の評価を行った。そ
の結果、感度は220mJ/cm2 、0.5μmライン
アンドスペースを解像、パターンは剥離もなく矩形を示
し、残膜率は99%以上あり、135℃までパターンの
変形を起こさず高い耐熱性を示した。
=4/6;分子量10,000)8gをフッ素系界面活
性剤を添加したメトキシプロピルアセテート25gに溶
解させ、孔径0.1μmのメンブランフィルターで濾過
し本発明の組成物の溶液を調製した。得られた溶液を、
酸化膜を有するシリコンウェハー上に回転数4,000
rpmで回転塗布した後、表面温度90℃のホットプレ
ート上で3分間ソフトベークして膜厚1.2μmの感放
射線層を得た。ついで超高圧水銀灯に東芝硝子製V−4
2,UVD−35フィルターを装着し、透過してきた3
65nmの紫外線を用いて、マスクを介し照射を行っ
た。照射後、表面温度110℃のホットプレート上で1
分間ポストエクスポージャーベークし、ついでテトラメ
チルアンモニウムハイドロオキサイド2.38重量%水
溶液で温度23℃にて60秒間現像、純水でリンスを行
いシリコンウェハー上に転写パターンを得、感度、解像
性、パターン形状、残膜率、耐熱性の評価を行った。そ
の結果、感度は220mJ/cm2 、0.5μmライン
アンドスペースを解像、パターンは剥離もなく矩形を示
し、残膜率は99%以上あり、135℃までパターンの
変形を起こさず高い耐熱性を示した。
【0034】実施例7 化合物D2g及びクレゾールノボラック(メタ/パラ比
=4/6;分子量5,000)8gをフッ素系界面活性
剤を添加したメトキシプロピルアセテート30gに溶解
させ、孔径0.1μmのメンブランフィルターで濾過し
本発明の組成物の溶液を調製した。得られた溶液を、酸
化膜を有するシリコンウェハー上に回転数4,000r
pmで回転塗布した後、表面温度90℃のホットプレー
ト上で2分間ソフトベークして膜厚1.2μmの感放射
線層を得た。ついで超高圧水銀灯に東芝硝子製V−4
2,UVD−35フィルターを装着し、透過してきた3
65nmの紫外線を用いて、マスクを介し照射を行っ
た。照射後、表面温度110℃のホットプレート上で1
分間ポストエクスポージャーベークし、ついでテトラメ
チルアンモニウムハイドロオキサイド2.38重量%水
溶液で温度23℃にて60秒間現像、純水にてリンス
し、シリコンウェハー上に転写パターンを得、感度、解
像性、パターン形状、残膜率、耐熱性の評価を行った。
その結果、感度は280mJ/cm2 、0.5μmライ
ンアンドスペースを解像し、パターンは剥離もなく矩形
を示し、残膜率は99%以上あり、120℃までパター
ンの変形を起こさず高い耐熱性を示した。
=4/6;分子量5,000)8gをフッ素系界面活性
剤を添加したメトキシプロピルアセテート30gに溶解
させ、孔径0.1μmのメンブランフィルターで濾過し
本発明の組成物の溶液を調製した。得られた溶液を、酸
化膜を有するシリコンウェハー上に回転数4,000r
pmで回転塗布した後、表面温度90℃のホットプレー
ト上で2分間ソフトベークして膜厚1.2μmの感放射
線層を得た。ついで超高圧水銀灯に東芝硝子製V−4
2,UVD−35フィルターを装着し、透過してきた3
65nmの紫外線を用いて、マスクを介し照射を行っ
た。照射後、表面温度110℃のホットプレート上で1
分間ポストエクスポージャーベークし、ついでテトラメ
チルアンモニウムハイドロオキサイド2.38重量%水
溶液で温度23℃にて60秒間現像、純水にてリンス
し、シリコンウェハー上に転写パターンを得、感度、解
像性、パターン形状、残膜率、耐熱性の評価を行った。
その結果、感度は280mJ/cm2 、0.5μmライ
ンアンドスペースを解像し、パターンは剥離もなく矩形
を示し、残膜率は99%以上あり、120℃までパター
ンの変形を起こさず高い耐熱性を示した。
【0035】実施例8 化合物E2.5g及びクレゾールノボラック(メタ/パ
ラ比=6/4;分子量10,000)8gをフッ素系界
面活性剤を添加したエチルセロソルブアセテート乳酸エ
チル70gに溶解させ、孔径0.1μmのメンブランフ
ィルターで濾過し本発明の組成物の溶液を得た。得られ
た溶液を、低反射膜層を有するクロム蒸着板上に回転数
1,500rpmで回転塗布した後、表面温度90℃の
ホットプレート上で3分間ソフトベークして膜厚0.4
5μmの感放射線層を得た。ついで超高圧水銀灯に東芝
硝子製V−42,UVD−35フィルターを装着し、透
過してきた365nmの紫外線を用いて、マスクを介し
照射を行った。照射後表面温度100℃のホットプレー
ト上で5分間ポストエクスポージャーベークし、ついで
テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド2.38
重量%水溶液で温度23℃にて60秒間現像、純水でリ
ンスし、クロム基板上に転写パターンを得、感度、解像
性、パターン形状、残膜率、耐熱性の評価を行った。そ
の結果、感度は120mJ/cm2 、0.5μmライン
アンドスペースを解像し、パターンは剥離もなく矩形を
示し、残膜率は99%以上あり、130℃までパターン
の変形を起こさず高い耐熱性を示した。
ラ比=6/4;分子量10,000)8gをフッ素系界
面活性剤を添加したエチルセロソルブアセテート乳酸エ
チル70gに溶解させ、孔径0.1μmのメンブランフ
ィルターで濾過し本発明の組成物の溶液を得た。得られ
た溶液を、低反射膜層を有するクロム蒸着板上に回転数
1,500rpmで回転塗布した後、表面温度90℃の
ホットプレート上で3分間ソフトベークして膜厚0.4
5μmの感放射線層を得た。ついで超高圧水銀灯に東芝
硝子製V−42,UVD−35フィルターを装着し、透
過してきた365nmの紫外線を用いて、マスクを介し
照射を行った。照射後表面温度100℃のホットプレー
ト上で5分間ポストエクスポージャーベークし、ついで
テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド2.38
重量%水溶液で温度23℃にて60秒間現像、純水でリ
ンスし、クロム基板上に転写パターンを得、感度、解像
性、パターン形状、残膜率、耐熱性の評価を行った。そ
の結果、感度は120mJ/cm2 、0.5μmライン
アンドスペースを解像し、パターンは剥離もなく矩形を
示し、残膜率は99%以上あり、130℃までパターン
の変形を起こさず高い耐熱性を示した。
【0036】実施例9 化合物E 1.2g及びクレゾールノボラック(メタ/
パラ比=5/4;分子量 3,400) 8gをジメチ
ルフォルムアミド及びフッ素系界面活性剤を添加したプ
ロピレングリコールプロピルエーテルアセテート 60
gに溶解させ、孔径0.1μmのメンブランフィルター
で濾過し本発明の組成物の溶液を得た。得られた溶液
を、低反射膜層を有するクロム蒸着板上に回転数1,5
00rpmで回転塗布した後、表面温度90℃のホット
プレート上で5分間ソフトベークして膜厚0.4μmの
感放射線層を得た。ついで電子線照射装置を用いて電子
線照射を行った。ついでテトラメチルアンモニウムハイ
ドロオキサイド2.38重量%水溶液で温度23℃にて
60秒間現像、純水にてリンスし、クロム基板上に転写
パターンを得、感度、解像性、パターン形状、残膜率、
耐熱性の評価を行った。その結果、感度は45μC/c
m2 、0.5μmラインアンドスペースを解像し、パタ
ーンは剥離もなく矩形を示し、残膜率は99%以上あ
り、130℃までパターンの変形を起こさず高い耐熱性
を示した。
パラ比=5/4;分子量 3,400) 8gをジメチ
ルフォルムアミド及びフッ素系界面活性剤を添加したプ
ロピレングリコールプロピルエーテルアセテート 60
gに溶解させ、孔径0.1μmのメンブランフィルター
で濾過し本発明の組成物の溶液を得た。得られた溶液
を、低反射膜層を有するクロム蒸着板上に回転数1,5
00rpmで回転塗布した後、表面温度90℃のホット
プレート上で5分間ソフトベークして膜厚0.4μmの
感放射線層を得た。ついで電子線照射装置を用いて電子
線照射を行った。ついでテトラメチルアンモニウムハイ
ドロオキサイド2.38重量%水溶液で温度23℃にて
60秒間現像、純水にてリンスし、クロム基板上に転写
パターンを得、感度、解像性、パターン形状、残膜率、
耐熱性の評価を行った。その結果、感度は45μC/c
m2 、0.5μmラインアンドスペースを解像し、パタ
ーンは剥離もなく矩形を示し、残膜率は99%以上あ
り、130℃までパターンの変形を起こさず高い耐熱性
を示した。
【0040】
【発明の効果】本発明のポジ型感放射線樹脂組成物は、
放射線に対する感度が高く、基板に転写されたパターン
は、膨潤がなく感度、解像度が極めて優れ、さらに剥離
もなく耐熱性に極めて優れているので、半導体集積回路
の製造に極めて有用である。
放射線に対する感度が高く、基板に転写されたパターン
は、膨潤がなく感度、解像度が極めて優れ、さらに剥離
もなく耐熱性に極めて優れているので、半導体集積回路
の製造に極めて有用である。
Claims (2)
- 【請求項1】 アルカリ可溶性樹脂及び式(1) 【化1】 (式中、Dは水素原子あるいは、1,2−ナフトキノン
ジアジド−5−(及び/又は−4−)スルホニル基を示
す。ただし、少なくともどちらか1つは1,2−ナフト
キノンジアジド−5−(及び/又は−4−)スルホニル
基を示す。Rは−H、−OH、アルキル基、アルコキシ
基、アリール基、アリールアルキル基、アシル基、アシ
ルオキシ基を示す。l,mは1〜3の整数。)で示され
る感放射線性化合物を含有することを特徴とするポジ型
感放射線性樹脂組成物。 - 【請求項2】 アルカリ可溶性樹脂の重量平均分子量が
1,000〜20,000である請求項1のポジ型感放
射線性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1694194A JPH07209861A (ja) | 1994-01-18 | 1994-01-18 | ポジ型感放射線性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1694194A JPH07209861A (ja) | 1994-01-18 | 1994-01-18 | ポジ型感放射線性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07209861A true JPH07209861A (ja) | 1995-08-11 |
Family
ID=11930162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1694194A Pending JPH07209861A (ja) | 1994-01-18 | 1994-01-18 | ポジ型感放射線性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07209861A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998049601A1 (en) * | 1997-04-30 | 1998-11-05 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Positive resist composition for photomask preparation |
| JP2008058548A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ポジ型感光性樹脂組成物、保護膜、層間絶縁膜、およびそれを用いた半導体装置、表示素子。 |
| JP2015532649A (ja) * | 2012-08-29 | 2015-11-12 | メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングMerck Patent Gesellschaft mit beschraenkter Haftung | ビメソゲン化合物およびメソゲン媒体 |
-
1994
- 1994-01-18 JP JP1694194A patent/JPH07209861A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998049601A1 (en) * | 1997-04-30 | 1998-11-05 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Positive resist composition for photomask preparation |
| JP2008058548A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ポジ型感光性樹脂組成物、保護膜、層間絶縁膜、およびそれを用いた半導体装置、表示素子。 |
| JP2015532649A (ja) * | 2012-08-29 | 2015-11-12 | メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングMerck Patent Gesellschaft mit beschraenkter Haftung | ビメソゲン化合物およびメソゲン媒体 |
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