JPH0812422B2 - ポジ型フォトレジスト組成物 - Google Patents
ポジ型フォトレジスト組成物Info
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- JPH0812422B2 JPH0812422B2 JP62110197A JP11019787A JPH0812422B2 JP H0812422 B2 JPH0812422 B2 JP H0812422B2 JP 62110197 A JP62110197 A JP 62110197A JP 11019787 A JP11019787 A JP 11019787A JP H0812422 B2 JPH0812422 B2 JP H0812422B2
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- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 title claims description 21
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 15
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 claims description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 9
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 5
- GNWCSWUWMHQEMD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dione diazide Chemical group [N-]=[N+]=[N-].[N-]=[N+]=[N-].C1=CC=C2C(=O)C(=O)C=CC2=C1 GNWCSWUWMHQEMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N 2,5-xylenol Chemical compound CC1=CC=C(C)C(O)=C1 NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- -1 hydroxy aromatic compound Chemical class 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dione;diazide Chemical group [N-]=[N+]=[N-].[N-]=[N+]=[N-].C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZRDYULMDEGRWRC-UHFFFAOYSA-N (4-hydroxyphenyl)-(2,3,4-trihydroxyphenyl)methanone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C(O)=C1O ZRDYULMDEGRWRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- REFJWTPEDVJJIY-UHFFFAOYSA-N Quercetin Chemical compound C=1C(O)=CC(O)=C(C(C=2O)=O)C=1OC=2C1=CC=C(O)C(O)=C1 REFJWTPEDVJJIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 125000000751 azo group Chemical group [*]N=N[*] 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- HYBBIBNJHNGZAN-UHFFFAOYSA-N furfural Chemical compound O=CC1=CC=CO1 HYBBIBNJHNGZAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N o-Hydroxyethylbenzene Natural products CCC1=CC=CC=C1O IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 2
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGWYICAEPBCRBL-UHFFFAOYSA-N 1h-indene-1-carboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)C=CC2=C1 KGWYICAEPBCRBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trihydroxbenzophenone Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIZQNNOULOCVDM-UHFFFAOYSA-M 2-hydroxyethyl(trimethyl)azanium;hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)CCO KIZQNNOULOCVDM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 2-tert-Butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC=C1O WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPQKUYVSJWQSDY-UHFFFAOYSA-N 4-phenyldiazenylaniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1N=NC1=CC=CC=C1 QPQKUYVSJWQSDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNCWGWPADSSUOK-UHFFFAOYSA-N OC1=C(C=C(C=C1)N=NC1=C(C=CC=C1)C1=C(C=CC=C1)N=NC1=CC=CC=C1)C Chemical compound OC1=C(C=C(C=C1)N=NC1=C(C=CC=C1)C1=C(C=CC=C1)N=NC1=CC=CC=C1)C XNCWGWPADSSUOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVOLCUVKHLEPEV-UHFFFAOYSA-N Quercetagetin Natural products C1=C(O)C(O)=CC=C1C1=C(O)C(=O)C2=C(O)C(O)=C(O)C=C2O1 ZVOLCUVKHLEPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWTZYBCRDDUBJY-UHFFFAOYSA-N Rhynchosin Natural products C1=C(O)C(O)=CC=C1C1=C(O)C(=O)C2=CC(O)=C(O)C=C2O1 HWTZYBCRDDUBJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940072049 amyl acetate Drugs 0.000 description 1
- PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N anhydrous amyl acetate Natural products CCCCCOC(C)=O PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000006149 azo coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007844 bleaching agent Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- CCGKOQOJPYTBIH-UHFFFAOYSA-N ethenone Chemical compound C=C=O CCGKOQOJPYTBIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M heptanoate Chemical compound CCCCCCC([O-])=O MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004464 hydroxyphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- MWDZOUNAPSSOEL-UHFFFAOYSA-N kaempferol Natural products OC1=C(C(=O)c2cc(O)cc(O)c2O1)c3ccc(O)cc3 MWDZOUNAPSSOEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- HZVOZRGWRWCICA-UHFFFAOYSA-N methanediyl Chemical compound [CH2] HZVOZRGWRWCICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 229960001285 quercetin Drugs 0.000 description 1
- 235000005875 quercetin Nutrition 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019795 sodium metasilicate Nutrition 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003079 width control Methods 0.000 description 1
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/022—Quinonediazides
- G03F7/0226—Quinonediazides characterised by the non-macromolecular additives
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は一般に幅射線に感応するポジ型フォトレジス
ト組成物に関するものである。詳しくはアルカリ可溶性
樹脂及び1,2−ナフトキノンジアジド基を含む化合物か
らなるポジ型フォトレジスト組成物の改良に関するもの
である。
ト組成物に関するものである。詳しくはアルカリ可溶性
樹脂及び1,2−ナフトキノンジアジド基を含む化合物か
らなるポジ型フォトレジスト組成物の改良に関するもの
である。
集積回路の高集積度化は年々加速度的に進み、現在で
は集積度10万以上のいわゆる超LSIの時代となり、1.0μ
mルールさらにはサブミクロンルールの設計の時代にな
っている。それに伴いフォトリソグラフィー技術に対す
る要求も年々厳しくなって来ている。このフォトリソグ
ラフィー技術に於て、従来使用されてきたレジストはそ
の大部分が、環化ポリイソプレンゴムに光架橋剤として
ビスアジド化合物を添加して得られるネガ型レジストで
ある。しかしこのタイプのレジストは現像時の膨潤によ
り解像力に限度があり、3μm以上の解像力を得ること
は難しい。
は集積度10万以上のいわゆる超LSIの時代となり、1.0μ
mルールさらにはサブミクロンルールの設計の時代にな
っている。それに伴いフォトリソグラフィー技術に対す
る要求も年々厳しくなって来ている。このフォトリソグ
ラフィー技術に於て、従来使用されてきたレジストはそ
の大部分が、環化ポリイソプレンゴムに光架橋剤として
ビスアジド化合物を添加して得られるネガ型レジストで
ある。しかしこのタイプのレジストは現像時の膨潤によ
り解像力に限度があり、3μm以上の解像力を得ること
は難しい。
上記要求に応えることができるのはポジ型フォトレジ
ストである。ポジ型フォトレジスト組成物はアルカリ可
溶性の樹脂を感光性物質、一般には置換されたナフトキ
ノンジアジド基を含む化合物をともに含むものである。
ナフトキノンジアジドは照射時に下式のように紫外線を
吸収し、カルベンを経てケテンを生じ、系中に存在する
水分と反応してインデンカルボン酸となり、これが現像
液のアルカリ水に溶解する。
ストである。ポジ型フォトレジスト組成物はアルカリ可
溶性の樹脂を感光性物質、一般には置換されたナフトキ
ノンジアジド基を含む化合物をともに含むものである。
ナフトキノンジアジドは照射時に下式のように紫外線を
吸収し、カルベンを経てケテンを生じ、系中に存在する
水分と反応してインデンカルボン酸となり、これが現像
液のアルカリ水に溶解する。
このようにポジ型フォトレジストは、現像液としてア
ルカリ水溶液を用いるのでネガ型の場合と異なりレジス
トが膨潤せず、従って解像力を高めることが可能なので
ある。
ルカリ水溶液を用いるのでネガ型の場合と異なりレジス
トが膨潤せず、従って解像力を高めることが可能なので
ある。
以上のようにポジ型フォトレジストは、ネガ型レジス
トと比較すれば一般に非膨潤、高解像力を特徴とするレ
ジストとして登場し広く超LSIの製造に使用されてき
た。
トと比較すれば一般に非膨潤、高解像力を特徴とするレ
ジストとして登場し広く超LSIの製造に使用されてき
た。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、このように高解像力を誇るポジ型フォ
トレジストであるが、反射率の高い基板上にパターニン
グしようとすると基板からの反射光の影響を受け、像が
ぼやけたり(ハレーション)、線幅のコントロールが著
しく困難になることが明らかとなった。この現象は基板
に段差がある場合一層顕著となる。従ってこれらの問題
点を克服したレジストの出現が望まれていた。
トレジストであるが、反射率の高い基板上にパターニン
グしようとすると基板からの反射光の影響を受け、像が
ぼやけたり(ハレーション)、線幅のコントロールが著
しく困難になることが明らかとなった。この現象は基板
に段差がある場合一層顕著となる。従ってこれらの問題
点を克服したレジストの出現が望まれていた。
このような問題点を解決するためには吸光性材料を添
加させることは公知であり、例えば特公昭51-37562号公
報に開示されている。しかしながらレジストの他の性能
に全く、或いは実用上差し支えない範囲でしか影響を与
えない吸光性材料を選択することは非常に困難である。
例えば親油性の強い吸光性材料を添加するとレジスト液
には容易に溶解するが、実際に使用しようとするとレジ
スト膜全体の親油性が上がり、通常ポジ型レジストの現
像液がアルカリ水溶液であるため現像液に対する溶解性
が低下し、その結果として感度の低下をきたし、またス
カム発生の原因となる。しかも、吸光性が有るため感光
剤の光の使用効率が低下し、その面からも感度の低下が
見られ、全体として感度の低下は著しいものとなる。ま
た、親水性の吸光性材料はレジスト液に対する溶解度が
低く十分な吸光度を得ることが難しい。
加させることは公知であり、例えば特公昭51-37562号公
報に開示されている。しかしながらレジストの他の性能
に全く、或いは実用上差し支えない範囲でしか影響を与
えない吸光性材料を選択することは非常に困難である。
例えば親油性の強い吸光性材料を添加するとレジスト液
には容易に溶解するが、実際に使用しようとするとレジ
スト膜全体の親油性が上がり、通常ポジ型レジストの現
像液がアルカリ水溶液であるため現像液に対する溶解性
が低下し、その結果として感度の低下をきたし、またス
カム発生の原因となる。しかも、吸光性が有るため感光
剤の光の使用効率が低下し、その面からも感度の低下が
見られ、全体として感度の低下は著しいものとなる。ま
た、親水性の吸光性材料はレジスト液に対する溶解度が
低く十分な吸光度を得ることが難しい。
本発明者等は、特にこの点に留意し鋭意検討を進めた
結果、特定の構造を持つ吸光性材料を選択すれば、基板
からの反射の影響を防ぐに十分な量を溶解させることが
でき、しかも感度の低下を実用上差し支えない範囲に留
めることができることを見出し、本発明に到達した。
結果、特定の構造を持つ吸光性材料を選択すれば、基板
からの反射の影響を防ぐに十分な量を溶解させることが
でき、しかも感度の低下を実用上差し支えない範囲に留
めることができることを見出し、本発明に到達した。
即ち、本発明の要旨は、アルカリ可溶性樹脂及び1,2
−ナフトキノンジアジド基を含む化合物からなるポジ型
フォトレジスト組成物に下記構造式で表される吸光性材
料を全固形物の0.1〜10重量%含むことを特徴とするポ
ジ型フォトレジスト組成物に存する。
−ナフトキノンジアジド基を含む化合物からなるポジ型
フォトレジスト組成物に下記構造式で表される吸光性材
料を全固形物の0.1〜10重量%含むことを特徴とするポ
ジ型フォトレジスト組成物に存する。
(式中、R1は炭素数1〜6個のアルキル基を示す。) 以下、本発明を詳細に説明する。
本発明で使用する吸光性材料は下記構造式で表わされ
る。
る。
(式中、R1は炭素数1〜6個のアルキル基を示す。) 本発明においては、吸光性材料のヒドロキシフェニル
基および2個のアゾ基の存在が特に重要であり、該ヒド
ロキシフェニル基が適度の親水性を持ち、分子の他の部
分の親油的性質とうまくバランスを保ってレジストへの
溶解度を保ちつつ、感度の著しい低下を防いでいるので
ある。また、2個のアゾ基は発色団としても重要であ
る。
基および2個のアゾ基の存在が特に重要であり、該ヒド
ロキシフェニル基が適度の親水性を持ち、分子の他の部
分の親油的性質とうまくバランスを保ってレジストへの
溶解度を保ちつつ、感度の著しい低下を防いでいるので
ある。また、2個のアゾ基は発色団としても重要であ
る。
このような吸光性材料の例としては、 等があげられる。
このような吸光性材料は公知の方法、例えば置換フェ
ノールにアミノアゾベンゼンをアゾカップリングするこ
とによって容易に合成することができるが、必ずしもこ
の方法に限定されるものではない。
ノールにアミノアゾベンゼンをアゾカップリングするこ
とによって容易に合成することができるが、必ずしもこ
の方法に限定されるものではない。
この吸光性材料の添加量は全固形分量に対して0.1〜1
0重量%、好ましくは0.3〜5.0重量%である。
0重量%、好ましくは0.3〜5.0重量%である。
添加量がこれより少ないとハレーション防止効果が充
分でなく、またこれより多いと析出等をおこし、且つ感
度の低下が著しくなり好ましくない。
分でなく、またこれより多いと析出等をおこし、且つ感
度の低下が著しくなり好ましくない。
アルカリ可溶性樹脂としてはフェノール、クレゾー
ル、エチルフェノール、t−ブチルフェノール、キシレ
ノール、ナフトール、1,4−ジヒドロキシベンゼン、1,3
−ジヒドロキシベンゼン等のヒドロキシ芳香族化合物を
ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒ
ド、フルフラール等のアルデヒドで縮重合させたいわゆ
るノボラック樹脂や、ポリヒドロキシスチレン及びその
誘導体等が好適に用いられる。必要に応じてこれにアル
カリ不溶性の樹脂、例えばポリメチルメタクリレート、
スチレン等をブレンドして全体としてアルカリ可溶性と
してもよい。
ル、エチルフェノール、t−ブチルフェノール、キシレ
ノール、ナフトール、1,4−ジヒドロキシベンゼン、1,3
−ジヒドロキシベンゼン等のヒドロキシ芳香族化合物を
ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒ
ド、フルフラール等のアルデヒドで縮重合させたいわゆ
るノボラック樹脂や、ポリヒドロキシスチレン及びその
誘導体等が好適に用いられる。必要に応じてこれにアル
カリ不溶性の樹脂、例えばポリメチルメタクリレート、
スチレン等をブレンドして全体としてアルカリ可溶性と
してもよい。
感光性物質である1,2−ナフトキノンジアジド基を含
む化合物としては特に限定されるものではないが、例え
ばJ.Kosar著“Light-sensitive Systems"(John Wiley
& Sons,Inc)343〜351頁に開示されている化合物が挙
げられる。好適には1,2−ベンゾキノンジアジド−4−
スルホン酸エステル、1,2−ナフトキノンジアジド−5
−スルホン酸エステル、1,2−ナフトキノンジアジド−
5−スルホン酸エステル等をあげることができる。更に
好適には1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸
或いは1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸と
ポリヒドロキシ芳香族化合物とのエステルが用いられ
る。ポリヒドロキシ芳香族化合物としては2,3,4−トリ
ヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,4′−テトラヒドロ
キシベンゾフェノン、ケルセチン等が好適に用いられ
る。
む化合物としては特に限定されるものではないが、例え
ばJ.Kosar著“Light-sensitive Systems"(John Wiley
& Sons,Inc)343〜351頁に開示されている化合物が挙
げられる。好適には1,2−ベンゾキノンジアジド−4−
スルホン酸エステル、1,2−ナフトキノンジアジド−5
−スルホン酸エステル、1,2−ナフトキノンジアジド−
5−スルホン酸エステル等をあげることができる。更に
好適には1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸
或いは1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸と
ポリヒドロキシ芳香族化合物とのエステルが用いられ
る。ポリヒドロキシ芳香族化合物としては2,3,4−トリ
ヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,4′−テトラヒドロ
キシベンゾフェノン、ケルセチン等が好適に用いられ
る。
アルカリ可溶性樹脂と1,2−ナフトキノンジアジド基
を含む化合物との割合は、アルカリ可溶性樹脂100重量
部に対して該化合物5〜100重量部、好ましくは10〜60
重量部である。
を含む化合物との割合は、アルカリ可溶性樹脂100重量
部に対して該化合物5〜100重量部、好ましくは10〜60
重量部である。
通常はこれらを適当な溶媒に溶解して用いる。溶媒と
しては該感光性物質及び該樹脂に対して、十分な溶解度
を持ち、良好な塗膜性を与える溶媒であれば特に制限は
無いが、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メチル
セロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテートな
どのセロソルブ系溶媒、ブチルアセテート、アミルアセ
テート等のエステル系の溶媒、又はジメチルホルムアミ
ド、ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン等の
高極性溶媒、或いはこれらの混合溶媒、或いは更に芳香
族炭化水素を添加したもの等が挙げられる。
しては該感光性物質及び該樹脂に対して、十分な溶解度
を持ち、良好な塗膜性を与える溶媒であれば特に制限は
無いが、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メチル
セロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテートな
どのセロソルブ系溶媒、ブチルアセテート、アミルアセ
テート等のエステル系の溶媒、又はジメチルホルムアミ
ド、ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン等の
高極性溶媒、或いはこれらの混合溶媒、或いは更に芳香
族炭化水素を添加したもの等が挙げられる。
上記レジスト組成物を公知の方法により、基板に塗布
後、所定のパターンに露光し、現像することにより高反
射率の部分においても良好なレジスト像を得ることがで
きる。
後、所定のパターンに露光し、現像することにより高反
射率の部分においても良好なレジスト像を得ることがで
きる。
本発明のポジ型フォトレジスト組成物の現像液には、
水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、
ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア
水などの無機アルカリ類、エチルアミン、n−プロピル
アミン等の第一級アミン類、ジエチルアミン、ジ−n−
プロピルアミン等の第二級アミン類、トリエチルアミ
ン、メチルジメチルアミン等の第三級アミン類、テトラ
メチルアンモニウムハイドロオキシド、トリメチルヒド
ロキシエチルアンモニウムハイドロオキシド等の第四級
アンモニウム塩、もしくはこれにアルコール、界面活性
剤等を添加した物を使用することができる。
水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、
ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア
水などの無機アルカリ類、エチルアミン、n−プロピル
アミン等の第一級アミン類、ジエチルアミン、ジ−n−
プロピルアミン等の第二級アミン類、トリエチルアミ
ン、メチルジメチルアミン等の第三級アミン類、テトラ
メチルアンモニウムハイドロオキシド、トリメチルヒド
ロキシエチルアンモニウムハイドロオキシド等の第四級
アンモニウム塩、もしくはこれにアルコール、界面活性
剤等を添加した物を使用することができる。
本発明のポジ型フォトレジスト組成物は超LSIの製造
のみならず一般のIC製造用、さらにはマスク製作用、あ
るいはオフセツト印刷用としても有用である。
のみならず一般のIC製造用、さらにはマスク製作用、あ
るいはオフセツト印刷用としても有用である。
(実施例) 次に具体例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、
本発明はその要旨を越えないかぎりは実施例により何等
制約は受けない。
本発明はその要旨を越えないかぎりは実施例により何等
制約は受けない。
実施例1 m−クレゾール、p−クレゾール、2、5−キシレノ
ールをシュウ酸を触媒としてホルムアルデヒドで縮合し
て得られたノボラツク樹脂(m−クレゾール/p−クレゾ
ール/2,5−キシレノール=3/4/3(モル比)、Mw=650
0)100重量部と、2,3,4,4′−テトラヒドロキシベンゾ
フェノンの1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン
サンエステル(平均エステル化率75%)33重量部をエチ
ルセロソルブアセテート315重量部に溶解しフォトレジ
スト基剤を調製した。
ールをシュウ酸を触媒としてホルムアルデヒドで縮合し
て得られたノボラツク樹脂(m−クレゾール/p−クレゾ
ール/2,5−キシレノール=3/4/3(モル比)、Mw=650
0)100重量部と、2,3,4,4′−テトラヒドロキシベンゾ
フェノンの1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン
サンエステル(平均エステル化率75%)33重量部をエチ
ルセロソルブアセテート315重量部に溶解しフォトレジ
スト基剤を調製した。
このフォトレジスト基剤に吸光性材料として4.5重量
部(レジスト中の全固形物の3.4重量%)の4−ヒドロ
キシ−3−メチルフェニルアゾフェニレンアゾベンゼン
を溶解した。
部(レジスト中の全固形物の3.4重量%)の4−ヒドロ
キシ−3−メチルフェニルアゾフェニレンアゾベンゼン
を溶解した。
このようにして得たフォトレジスト組成物をシリコン
ウエハー上に膜厚1.0μに塗布し、90℃30分クリーンオ
ーブン中で、プリベーク後縮小投影露光装置(キャノン
FPA141)を用いて露光し、2.38%テトラメチルアンモニ
ウムハイドロオキシド水溶液で25℃、1分間現像した。
露光部分の膜厚が丁度0となる露光量(Eth)を求め、
その逆数をもって感度と定義した。第1表には吸光性材
料を含まないフォトレジスト基剤に対する相対値で表わ
した。
ウエハー上に膜厚1.0μに塗布し、90℃30分クリーンオ
ーブン中で、プリベーク後縮小投影露光装置(キャノン
FPA141)を用いて露光し、2.38%テトラメチルアンモニ
ウムハイドロオキシド水溶液で25℃、1分間現像した。
露光部分の膜厚が丁度0となる露光量(Eth)を求め、
その逆数をもって感度と定義した。第1表には吸光性材
料を含まないフォトレジスト基剤に対する相対値で表わ
した。
またこのレジストを1μの段差のあるアルミニウム蒸
着基板に塗布、パターン露光、現像を行ないレジスト像
を走査型電子顕微鏡で観察した結果、段差部でもレジス
トの細りは見られずハレーション防止能は十分であっ
た。
着基板に塗布、パターン露光、現像を行ないレジスト像
を走査型電子顕微鏡で観察した結果、段差部でもレジス
トの細りは見られずハレーション防止能は十分であっ
た。
またハレーション防止能の他の目安としてこのレジス
ト組性物を1.0μmの厚さに石英ウェハーに塗布し、高
圧水銀燈で照射し感光剤を完全にブリーチした後波長43
6nm(縮小投影露光装置の露光波長)における透過率を
測定した。透過率;Tλ=436=62.8%であった。
ト組性物を1.0μmの厚さに石英ウェハーに塗布し、高
圧水銀燈で照射し感光剤を完全にブリーチした後波長43
6nm(縮小投影露光装置の露光波長)における透過率を
測定した。透過率;Tλ=436=62.8%であった。
比較例1 実施例1で使用した吸光性材料のかわりに親水性が充
分でない吸光性材料N−メチル−4−シクロヘキシルア
ミノ−1,8−ナフタリンジカルボン酸イミド1.3重量部
(レジスト中の全固形物の0.97重量%)を使用した以外
は実施例1と同様に行なった。結果を第1表に示した。
実施例1と比較して感度の低下が著しかった。
分でない吸光性材料N−メチル−4−シクロヘキシルア
ミノ−1,8−ナフタリンジカルボン酸イミド1.3重量部
(レジスト中の全固形物の0.97重量%)を使用した以外
は実施例1と同様に行なった。結果を第1表に示した。
実施例1と比較して感度の低下が著しかった。
比較例2 実施例1で使用した吸光性材料のかわりに親水性のき
わめて強い3−メチル−5−ヒドロキシ−1−(2,5−
ジクロロ−4−スルホフェニル)−4−(4−スルホフ
ェニルアゾ)−ピラゾール・ジナトリウム塩をフォトレ
ジスト基材に溶解しようと試みたが、事実上溶解しなか
った。
わめて強い3−メチル−5−ヒドロキシ−1−(2,5−
ジクロロ−4−スルホフェニル)−4−(4−スルホフ
ェニルアゾ)−ピラゾール・ジナトリウム塩をフォトレ
ジスト基材に溶解しようと試みたが、事実上溶解しなか
った。
比較例3 吸光性材料を0.07重量部(レジスト中の全固形分の0.
05重量%)使用した以外は実施例1と同様に行なった。
結果を第1表に示した。実施例1と比較してハレーショ
ン防止機能が充分でなかった。
05重量%)使用した以外は実施例1と同様に行なった。
結果を第1表に示した。実施例1と比較してハレーショ
ン防止機能が充分でなかった。
(発明の効果) 本発明の組成物によれば高反射率基板上においても線
幅制御性に優れ、感度、解像力、耐熱性等の諸特性に勝
れたフォトレジストが得られ、超LSI等の開発に大変好
適に用い得るものである。
幅制御性に優れ、感度、解像力、耐熱性等の諸特性に勝
れたフォトレジストが得られ、超LSI等の開発に大変好
適に用い得るものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−142538(JP,A) 特開 昭55−77741(JP,A) 特開 昭62−210443(JP,A)
Claims (1)
- 【請求項1】アルカリ可溶性樹脂及び1,2−ナフトキノ
ンジアジド基を含む化合物からなるポジ型フォトレジス
ト組成物に、下記構造式で表される吸光性材料を全固形
物の0.1〜10重量%含むことを特徴とするポジ型フォト
レジスト組成物。 (式中、R1は炭素数1〜6個のアルキル基を示す。)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62110197A JPH0812422B2 (ja) | 1987-05-06 | 1987-05-06 | ポジ型フォトレジスト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62110197A JPH0812422B2 (ja) | 1987-05-06 | 1987-05-06 | ポジ型フォトレジスト組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63274945A JPS63274945A (ja) | 1988-11-11 |
| JPH0812422B2 true JPH0812422B2 (ja) | 1996-02-07 |
Family
ID=14529509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62110197A Expired - Lifetime JPH0812422B2 (ja) | 1987-05-06 | 1987-05-06 | ポジ型フォトレジスト組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0812422B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0437851A (ja) * | 1990-06-04 | 1992-02-07 | Mitsubishi Kasei Corp | ポジ型フォトレジスト組成物 |
| CN113253572B (zh) * | 2021-05-14 | 2024-01-19 | 之江实验室 | 一种智能可逆光敏性飞秒激光光刻胶及光刻加工方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6046422B2 (ja) * | 1978-12-07 | 1985-10-16 | 東京応化工業株式会社 | 新規なフオトレジスト組成物 |
| JPS59142538A (ja) * | 1983-02-04 | 1984-08-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 感光性組成物 |
-
1987
- 1987-05-06 JP JP62110197A patent/JPH0812422B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63274945A (ja) | 1988-11-11 |
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