JPH07211721A

JPH07211721A - 電子部品およびその製造方法、並びに電子部品載置テーブル

Info

Publication number: JPH07211721A
Application number: JP6004679A
Authority: JP
Inventors: Hideaki Otsuki; 英明大槻; Toshio Kato; 敏夫加藤; Fumio Matsukawa; 文雄松川; Mitsuyuki Takada; 充幸高田; Tomio Kawato; 富雄川戸
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1994-01-20
Filing date: 1994-01-20
Publication date: 1995-08-11
Anticipated expiration: 2017-03-11
Also published as: JP3264072B2

Abstract

(57)【要約】【目的】突起電極または電極端子上に導電粒子を確実
に搭載することができる電子部品およびその製造方法並
びに電子部品載置テーブルを提供する。【構成】突起電極７または電極端子に導電粒子６が圧
入されている。または、突起電極または電極端子上に形
成された可塑性を有する既硬化の絶縁性樹脂層に導電粒
子が圧入されている。製造方法は、転写基板８上に分散
された導電粒子を、突起電極、電極端子、またはこれら
の電極上に形成された可塑性を有する既硬化の絶縁樹脂
層に加圧により圧入する。さらに、導電粒子の転写基板
への分散は、導電粒子を含む揮発生の溶剤を転写基板に
塗布した後に上記溶剤を蒸発させる。また、電子部品を
突起電極または電極端子以外の部分で支持するように構
成した電子部品載置テーブル。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の電極構造お
よびその製造方法、並びに電子部品を載置するテーブル
に関するものであり、例えば、液晶表示パネルに接続さ
れる液晶駆動用ＩＣの電極等に適用されるものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体部品等の電子部品の接続、
例えば液晶表示パネルと液晶駆動用ＩＣの接続は、フェ
イスダウンによるはんだ付けが一般的であり、電極端子
にはんだ突起を形成した液晶駆動用ＩＣを液晶表示パネ
ルに位置合わせし、ホットプレートで加熱してはんだ付
けしていた。そのため、融点を越えるまではんだを加熱
する必要があるので、この加熱によって液晶表示パネル
が劣化するという問題を有していた。このため、はんだ
付け方法を用いないで、液晶表示パネルに液晶駆動用Ｉ
Ｃを実装する方法が望まれており、このような方法とし
て、文献「ＩＭＣ’９０(International Microelectron
ics Conference)」に発表された「CHIP-ON-GLASS TECHN
OLOGY USING CONDUCTIVE PARTICLES AND LIGHT-SETTING
ADHESIVES」に示されるように、導電粒子による接続構
造が用いられており、液晶駆動用ＩＣの電極端子に導電
粒子が搭載された構造となっていた。図１７は、この
従来の液晶駆動用ＩＣの電極端子上に導電粒子を搭載す
る方法を工程順に示す製造工程図である。図において、
１は液晶駆動用ＩＣ、２は液晶駆動用ＩＣ１の電極端
子、３ａは未硬化の紫外線硬化樹脂、３ｂは既硬化の紫
外線硬化樹脂、４は液晶駆動用ＩＣの電極端子２パター
ンが形成されたフォトマスク、５は露光装置、６は導電
粒子で、例えば樹脂球の表面に金などの金属がめっきさ
れたものであり、具体的には例えばミクロパール（登録
商標、積水ファインケミカル株式会社製）である。な
お、この図では明確化のため、断面部には一部を除いて
ハッチングを施さないで示しており、これは他の図面で
も同じである。

【０００３】次に、従来の液晶駆動用ＩＣ１の電極端子
２に導電粒子６を搭載する方法について説明する。ま
ず、図１７（ａ）に示すように、液晶駆動用ＩＣ１の表
面に紫外線硬化樹脂３ａをスピンコート法により塗布す
る。次に、図１７（ｂ）に示されるように、液晶駆動用
ＩＣ１とフォトマスク４とを位置合わせし、液晶駆動用
ＩＣ１に塗布された紫外線硬化樹脂３ａを露光装置５に
よって露光する。これによって、図１７（ｃ）に示すよ
うに、液晶駆動用ＩＣの電極端子２上の紫外線硬化樹脂
３ａは未硬化、またハッチングを施して示した電極端子
２以外の紫外線硬化樹脂３ｂは硬化状態となる。次に、
図１７（ｄ）に示されるように、電極端子２上の未硬化
紫外線硬化樹脂３ａの粘着力を利用して、液晶駆動用Ｉ
Ｃの電極端子２上にのみ導電粒子６を搭載していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
ような従来の電子部品や該電子部品の製造方法では、電
極端子上の未硬化紫外線硬化樹脂３ａの粘着力を利用し
て導電粒子６を搭載するために、未硬化紫外線硬化樹脂
３ａの表面状態のコントロールが難しく、紫外線硬化樹
脂３ａの経時変化，異物の付着などにより、導電粒子６
の固定が不安定であった。

【０００５】本発明は係る課題を解決するためになされ
たものであって、電極端子上に導電粒子を確実に搭載す
ることができる電子部品およびその製造方法を提供する
ことを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明に係
る電子部品は、突起電極または電極端子を有しこれらの
突起電極または電極端子に導電粒子が圧入されているも
のである。

【０００７】請求項２記載の発明に係る電子部品は、請
求項１記載のものにおいて、少なくとも２個の突起電極
または電極端子を有し、上記各突起電極または電極端子
において導電粒子の圧入深さが異なるものである。

【０００８】請求項３記載の発明に係る電子部品は、請
求項１または２記載のものにおいて、突起電極または電
極端子と導電粒子とは少なくともその表面が合金になり
易い組合せの材料でそれぞれ形成されているものであ
る。

【０００９】請求項４記載の発明に係る電子部品は、請
求項３記載のものにおいて、突起電極または電極端子と
導電粒子との接触面に合金層が形成されているものであ
る。

【００１０】請求項５記載の発明に係る電子部品は、請
求項１ないし４の何れかに記載のものにおいて、突起電
極または電極端子がチップ部品またはＩＣウェハに形成
されているものである。

【００１１】請求項６記載の発明に係る電子部品は、突
起電極または電極端子を有し少なくともこれらの突起電
極または電極端子上に可塑性を有する既硬化の絶縁性樹
脂層が形成されているものである。

【００１２】請求項７記載の発明に係る電子部品は、請
求項６記載のものにおいて、突起電極または電極端子上
に形成された絶縁性樹脂層に導電粒子が圧入されている
ものである。

【００１３】請求項８記載の発明に係る電子部品は、請
求項６または７記載の絶縁性樹脂層は感光性レジスト、
シリコン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、またはポ
リイミド樹脂により形成されているものである。

【００１４】請求項９記載の発明に係る電子部品は、請
求項６ないし８の何れかに記載のものにおいて、突起電
極または電極端子がチップ部品またはＩＣウェハに形成
されているものである。

【００１５】請求項１０記載の発明に係る電子部品の製
造方法は、転写基板上に分散された導電粒子を、突起電
極、電極端子、またはこれらの電極上に形成された可塑
性を有する既硬化の絶縁樹脂層に加圧により圧入するも
のである。

【００１６】請求項１１記載の発明に係る電子部品の製
造方法は、請求項１０記載の加圧を突起電極または電極
端子、および導電粒子の少なくとも一方を加熱しながら
行うものである。

【００１７】請求項１２記載の発明に係る電子部品の製
造方法は、請求項１０記載の加圧を突起電極または電極
端子、および導電粒子の少なくとも一方に超音波を印加
しながら行うものである。

【００１８】請求項１３記載の発明に係る電子部品の製
造方法は、請求項１０ないし１２の何れかに記載の製造
方法において、導電粒子の圧入後に突起電極または電極
端子の周辺にエアーを吹き付けて余分な導電粒子を除去
するものである。

【００１９】請求項１４記載の発明に係る電子部品の製
造方法は、請求項１０ないし１３の何れかに記載の製造
方法において、導電粒子の圧入後に突起電極または電極
端子に振動を加えて余分な導電粒子を除去するものであ
る。

【００２０】請求項１５記載の発明に係る電子部品の製
造方法は、請求項１０ないし１４の何れかに記載の製造
方法において、導電粒子を分散する基板には圧入方向に
断差を有するものを用いるものである。

【００２１】請求項１６記載の発明に係る電子部品の製
造方法は、導電粒子を含む揮発生の溶剤を転写基板に塗
布した後に上記溶剤を蒸発させるものである。

【００２２】請求項１７記載の発明に係る電子部品の製
造方法は、請求項１６記載の転写基板にはシリコン基板
を用いるものである。

【００２３】請求項１８記載の発明に係る電子部品の製
造方法は、請求項１６または１７記載の転写基板には所
定間隔で凹部を形成したものを用いるものである。

【００２４】請求項１９記載の発明に係る電子部品載置
テーブルは、突起電極または電極端子を有する電子部品
を上記突起電極または電極端子以外の部分で支持するよ
うに構成したものである。

【００２５】

【作用】請求項１記載の発明においては、突起電極また
は電極端子に導電粒子が圧入されているので、従来例の
ように電極部に紫外線硬化樹脂の接着層がないため、導
電粒子が確実に電極に接触し接続信頼性が向上する。ま
た、電極に導電粒子を圧入する際に導電粒子と電極の表
面が僅かに削られるため、酸化膜等が除去され、良好な
コンタクトを得ることができる。

【００２６】請求項２記載の発明においては、少なくと
も２個の突起電極または電極端子を有し、上記各突起電
極または電極端子において導電粒子の圧入深さが異なる
ので、各突起電極または電極端子の高さが異なる場合や
接続する電極の高さが異なる場合にも確実に接続するこ
とができる。

【００２７】請求項３記載の発明においては、突起電極
または電極端子と導電粒子とは少なくともその表面が合
金になり易い組合せの材料でそれぞれ形成されているの
で、導電粒子の圧入時に突起電極または電極端子と導電
粒子との接触面に合金層が形成され易い。

【００２８】請求項４記載の発明においては、突起電極
または電極端子と導電粒子との接触面に合金層が形成さ
れているので、接続の信頼性が一層向上する。

【００２９】請求項５記載の発明においては、突起電極
または電極端子がチップ部品またはＩＣウェハに形成さ
れているので、チップ部品の場合は良品のみに導電粒子
を搭載でき、ＩＣウェハの場合は生産性が向上する。

【００３０】請求項６記載の発明においては、少なくと
も突起電極または電極端子上に可塑性を有する既硬化の
絶縁性樹脂層が形成されているので、静電気の印加によ
る電子部品の破壊を防止できる。

【００３１】請求項７記載の発明においては、突起電極
または電極端子上に形成された絶縁性樹脂層に導電粒子
が圧入されているので、製造に際してはすでに硬化した
絶縁性樹脂層に導電粒子を圧入していくことから、導電
粒子の圧入量を制御し易く、接続信頼性が向上する。ま
た、圧力により塑性変形を生じ易い絶縁性樹脂層が突起
電極または電極端子上に形成されているため、導電粒子
は圧入し易く、転写基板から確実に突起電極上に転写さ
れ、接続信頼性および歩留まりが向上する。さらに、絶
縁性樹脂は硬化した状態であり、経時変化やゴミの付着
などがないため、導電粒子を確実に圧入することができ
る。

【００３２】請求項８記載の発明においては、絶縁性樹
脂層を感光性レジスト、シリコン樹脂、アクリル樹脂、
エポキシ樹脂、またはポリイミド樹脂により形成すれ
ば、可塑性を有する既硬化の絶縁性樹脂層が得られる。

【００３３】請求項９記載の発明においては、突起電極
または電極端子がチップ部品またはＩＣウェハに形成さ
れているので、チップ部品の場合は良品のみに導電粒子
を搭載でき、ＩＣウェハの場合は生産性が向上する。

【００３４】請求項１０記載の発明においては、転写基
板上に分散された導電粒子を、突起電極、電極端子、ま
たはこれらの電極上に形成された可塑性を有する既硬化
の絶縁樹脂層に加圧により圧入するので、導電粒子を含
む突起電極または電極端子の高さが均一になる。そのた
め、この電子部品を他の電子部品等に接続する際に、僅
かに加圧するだけで、両電子部品の接続部を電気的に接
続できる。

【００３５】請求項１１記載の発明においては、加圧を
突起電極または電極端子、および導電粒子の少なくとも
一方を加熱しながら行うので、導電粒子をより確実に電
極に圧入できる。

【００３６】請求項１２記載の発明においては、加圧を
突起電極または電極端子、および導電粒子の少なくとも
一方に超音波を印加しながら行うので、導電粒子をより
確実に電極に圧入できる。

【００３７】請求項１３記載の発明においては、導電粒
子の圧入後に突起電極または電極端子の周辺にエアーを
吹き付けて余分な導電粒子を除去するので、突起電極ま
たは電極端子間で導電粒子による短絡を生じることがな
く、信頼性および歩留まりが向上する。

【００３８】請求項１４記載の発明においては、導電粒
子の圧入後に突起電極または電極端子に振動を加えて余
分な導電粒子を除去するので、突起電極または電極端子
間で導電粒子による短絡を生じることがなく、信頼性お
よび歩留まりが向上する。

【００３９】請求項１５記載の発明においては、導電粒
子を分散する基板には圧入方向に断差を有するものを用
いるので、同じ高さの電極に導電粒子を圧入量を違えて
圧入したり、異なる高さの電極に導電粒子を同じ圧入量
で圧入したりできる。

【００４０】請求項１６記載の発明においては、導電粒
子を含む揮発生の溶剤を転写基板に塗布した後に上記溶
剤を蒸発させるので、導電粒子が転写基板に緩く固定さ
れた状態で分散保持される。

【００４１】請求項１７記載の発明においては、転写基
板にはシリコン基板を用いるので、導電粒子が転写基板
に緩く固定された状態で分散保持されるのに好都合であ
る。

【００４２】請求項１８記載の発明においては、転写基
板には所定間隔で凹部を形成したものを用いるので、導
電粒子が凹部に保持されて所定間隔で分散される。

【００４３】請求項１９記載の発明においては、電子部
品を突起電極または電極端子以外の部分で支持するよう
に構成したので、例えば突起電極または電極端子に搭載
した導電粒子が電子部品載置テーブルに接触して外れる
ことがなく、接続信頼性および歩留まりが向上する。

【００４４】

【実施例】次に、本発明の電子部品およびその製造方法
並びに電子部品載置テーブルについて図面を参照しなが
ら説明する。なお、以下の実施例では、電子部品として
液晶駆動用ＩＣを例にとって説明するが、これに限定さ
れるものではなく、密着型イメージセンサやサーマルヘ
ッド用駆動用ＩＣ，チップ抵抗，チップコンデンサなど
の電子部品やフレキシブル基板，ＴＡＢ（Tape Automat
ed Bonding）などの接続配線などでも同様に、本発明を
適用できる。

【００４５】実施例１．図１は請求項１、１０、および
１１記載の発明による電子部品およびその製造方法の一
実施例で、電子部品の製造工程を示す図である。図にお
いて、７は液晶駆動用ＩＣ１の電極端子上に形成された
Ａｕ，Ｃｕなどの突起電極、８は導電粒子６が分散配置
された転写基板、９は液晶駆動用ＩＣ１を転写基板８に
加熱加圧するヘッドである。

【００４６】まず、図１（ａ）に示されるように、導電
粒子６が分散配置された転写基板８と液晶駆動用ＩＣ１
とを、ヘッド９によって加熱加圧する。この際、圧力は
導電粒子６と突起電極７の接触部に集中するため、突起
電極７は容易に変形を生じ、凹部が形成される。この凹
部は導電粒子６の形に形成され、導電粒子６は突起電極
７に圧入されることになる。この場合、導電粒子６およ
び突起電極７の接触部は、突起電極７の変形とともに、
表面層が僅かではあるものの削られるため、自然酸化膜
などの除去も同時に実施され、両者間の接続不良を防
ぎ、良好なオーミックコンタクトを得ることもできる。
突起電極７に導電粒子６が圧入されることにより、接触
面積が増加すること、また加熱することにより転写基板
８と導電粒子６との間の付着力が弱まるため、突起電極
７に導電粒子６が確実に転写される。これによって、
図１（ｂ）に示されるように、導電粒子６は突起電極７
に圧入されて突起電極７に導電粒子６が搭載される。

【００４７】この電極構造においては、突起電極７と導
電粒子６の間に、紫外線硬化樹脂３などの接着層がない
ため、突起電極７と導電粒子６は確実に接触し、オープ
ン不良が発生することはない。また、ファトリソグラフ
ィー工程が不要であり生産性が向上する。さらにフォト
マスク４などの材料および露光装置５などの製造装置が
不要となり、コストを低減することができる。また、こ
の製造方法においては、突起電極７に導電粒子６を圧入
する際に、ヘッド９により液晶駆動用ＩＣ１が転写基板
８に押し付けられるため、突起電極７に高さのバラツキ
があっても、突起電極７および導電粒子６が変形し、導
電粒子６を含む突起電極の高さが均一になる。そのた
め、液晶表示パネルに接続する際、液晶駆動用ＩＣ１を
僅かに加圧するだけで、液晶表示パネルと液晶駆動用Ｉ
Ｃの電極端子を電気的に接続することができる。また、
この液晶駆動用ＩＣ１を液晶表示パネルに押し付けるこ
とにより、液晶表示パネルの点灯検査を行なうこともで
きる。さらに、この製造方法においては、突起電極７に
導電粒子６を圧入する際に、加熱しながら行うので、圧
入が容易である。

【００４８】また、実施例１においては、ヘッド９によ
って転写基板８に液晶駆動用ＩＣ１を加熱加圧している
が、転写基板８を加熱しヘッド９で転写基板８に液晶駆
動用ＩＣ１を加圧しても、同様の効果を有する。

【００４９】実施例２．請求項１０記載の発明の他の実
施例として、耐熱性の低い電子部品においては、導電粒
子６を加圧によってのみ突起電極７に搭載することも可
能である。

【００５０】実施例３．さらに、請求項３および４記載
の発明の一実施例について説明する。液晶駆動用ＩＣ１
の突起電極７および導電粒子６の表面に、低温において
合金層を形成し易い組み合わせによって金属層を形成す
ることにより、ヘッド９で液晶駆動用ＩＣ１を加熱加圧
すると、導電粒子６と突起電極７とで合金層が形成さ
れ、確実に接続され、接続信頼性を一層向上させること
ができる。金属層の組み合わせ例としては、ＡｕとＳ
ｎ，はんだとはんだ，はんだとＡｕ、はんだとＡｇ，は
んだとＣｕなどがある。

【００５１】実施例４．請求項１２記載の発明の一実施
例について説明する。実施例１〜３では、液晶駆動用Ｉ
Ｃ１を転写基板８に加熱加圧したが、この際にヘッド９
を通じて超音波を印加することも極めて有効である。超
音波により、突起電極７は僅かの圧力でも変形を生じ、
かつ表面の酸化膜除去の効果もある。また、超音波を転
写基板８側から印加してもよい。さらに、超音波をヘッ
ド９と転写基板８の両側から印加することにより、一層
効果があることは言うまでもない。

【００５２】実施例５．図２に請求項１３記載の発明の
一実施例を示す。図において、１０はエアーノズルであ
る。導電粒子６の転写工程において、隣接する突起電極
７間に導電粒子６が入り、電極端子相互間が導通するこ
とがあった。そこで、突起電極７に導電粒子６を圧入
後、突起電極７の周囲にエアーノズル１０からエアーを
吹き付け、突起電極７間に存在する余分な導電粒子を吹
き飛ばす。これによって、突起電極７間の導電粒子６は
効率的、かつ確実に除去される。その結果、液晶駆動用
ＩＣ１の電極端子間で導電粒子３による短絡が生じるこ
とはなく、信頼性および歩留まりが向上する。

【００５３】実施例６．また、請求項１３記載の発明の
他の実施例として、突起電極７部以外の導電粒子６の多
くは静電気により付着しているため、イオン化エアーを
吹き付けることにより、突起電極７間の導電粒子６を一
層効果的に除去することができる。さらに、静電気の印
加による液晶駆動用ＩＣ１の破壊も防止できる。

【００５４】実施例７．さらにまた、請求項１４記載の
発明の一実施例として、導電粒子６を突起電極７に転写
後、突起電極７すなわち液晶駆動用ＩＣ１に振動、例え
ば超音波や衝撃波を加えることにより、上記実施例５お
よび６と同様に、突起電極７部以外の導電粒子６を除去
することができる。このとき、振動は例えば加熱加圧ヘ
ッド９を介して超音波を与えてもよく、加熱加圧ヘッド
９の加熱をわざわざ冷却しないで液晶駆動用ＩＣ１を加
熱しながら振動させてもよい。また、ハンマー等で軽く
叩いてもよい。

【００５５】実施例８．また、図３に請求項１５記載の
発明の一実施例を示す。図において、１１は液晶表示パ
ネル、１２は液晶表示パネル１１に形成された出力配線
パターン、１３は液晶駆動用ＩＣ１に入力信号を供給す
るフレキシブル基板であり、液晶表示パネル１１の実装
部にフレキシブル基板１３が配置されている。１４はフ
レキシブル基板１３に形成された入力配線パターンであ
る。１５は転写基板８に形成された突部であり、突部の
高さすなわち圧入方向の段差はフレキシブル基板１３と
入力配線パターン１４の厚みの和から出力配線パターン
１２の厚みを引いた値に等しい。図３（ａ）に示すよう
に、フレキシブル基板１３により液晶駆動用ＩＣ１に入
力信号を供給する場合、入力配線パターン１４は出力配
線パターン１２より、フレキシブル基板１３の厚みだけ
高い位置にある。そのため、出力配線パターン１２と液
晶駆動用ＩＣ１の電極端子２が接触しにくく、オープン
不良が発生することがあった。そこで、図３（ｂ）に示
すように、突部１５が形成された転写基板８に導電粒子
を搭載し、液晶駆動用ＩＣの入力用突起電極を突部１５
上に配置して、ヘッド９で液晶駆動用ＩＣ１を加圧し、
導電粒子６を突起電極７に圧入する。そして、図３
（ｃ）に示すように、液晶駆動用ＩＣ１の入力用突起電
極には導電粒子６の圧入深さを深くしてその高さを、フ
レキシブル基板１３と入力配線パターン１４の厚みの和
から出力配線パターン１２の厚みを引いた値だけ低くす
る。これにより、液晶駆動用ＩＣ１を僅かに加圧するだ
けで、液晶表示パネルと液晶駆動用ＩＣの電極端子が電
気的に接続し、オープン不良が発生することがない。

【００５６】実施例９．なお、液晶表示パネル１１と液
晶駆動用ＩＣ１を接続するボンダに実施例１〜８で述べ
たような加熱加圧ヘッド９や転写基板８等の転写機構を
設けることにより、導電粒子６の圧入、および液晶駆動
用ＩＣ１と液晶表示パネル１１の接続が一台の装置で一
貫して行なえるため、生産性が一層向上する。

【００５７】実施例１０．図４は請求項１９記載の発明
の一実施例を示す断面構成図である。図において、１６
は電子部品例えば液晶駆動用ＩＣ１を載置するＩＣ載置
テーブル、１７ａはＩＣ載置テーブル１６に形成された
凹部である。導電粒子６が転写された液晶駆動用ＩＣ１
と液晶表示パネルとを接続する際に、突起電極７上の導
電粒子６がＩＣ搭載テーブル１６に接触し、導電粒子６
が突起電極７から外れる恐れがある。そこで、ＩＣ載置
テーブル１６の突起電極７部に凹部１７ａを設けて液晶
駆動用ＩＣ１を突起電極７以外の部分で支持することに
より、突起電極７はＩＣ載置テーブル１６に接触して導
電粒子６の外れることがなくなり、接続信頼性および歩
留まりが向上する。

【００５８】実施例１１．さらにまた、請求項１９記載
の発明の他の実施例をとして図５に示すように、突起電
極７が接触しないように、ＩＣ載置テーブル１６の一部
に突部１７ｂを設けても、同様の効果がある。

【００５９】実施例１２．請求項５記載の発明の一実施
例について説明する。実施例１〜１１で述べたような電
子部品においては、突起電極または電極端子はＩＣチッ
プやチップ抵抗やチップコンデンサ等のチップ部品に形
成されていてもよいし、ＩＣチップを切り出す前のＩＣ
ウェハに形成されていてもよい。すなわち、１チップず
つ処理を行なってもよいし、全工程をウェハ状態で行な
ってもよい。さらにまた、ウェハが１／２，１／４など
に分割された状態でも問題ない。導電粒子６圧入をウェ
ハで行なうことにより、生産性を向上することができ
る。このように、ウェハ状態で転写処理を行なった場合
には、転写工程終了後、ウェハを個々のＩＣチップにダ
イシングを行なう必要がある。一方、チップ部品の場合
は良品のみに導電粒子６を搭載できる。

【００６０】実施例１３．図６は請求項１６および１７
記載の発明の一実施例を示す製造工程図である。図にお
いて、１８は導電粒子６を含む揮発性の溶剤すなわちエ
タノールである。製造方法は、まず、図６（ａ）に示す
ように、転写基板８に、導電粒子６を分散させたエタノ
ール１８をスピンコート法や吹き付け方などによって塗
布する。次に、この転写基板８を室温で放置する。図６
（ｂ）に示すように、エタノール１８が蒸発するため、
導電粒子６が転写基板８に均一にかつ接着層なしに緩く
固定される。なお、導電粒子６を分散させる揮発性の種
類や乾燥条件などを適切に選ぶことにより、接着層は形
成しないものの、導電粒子６は転写基板８上に緩く固定
された状態とすることができ、その後のハンドリングな
どで導電粒子６は転写基板８から脱落することはない。
さらに、導電粒子６は転写基板８に接着剤によってしっ
かりと固定されているわけではないので、容易に転写基
板８から剥がれる。そのため、加熱加圧によって液晶駆
動用ＩＣ１の突起電極７に導電粒子６を確実かつ容易に
圧入することができ、歩留まりを向上させることができ
る。なお、転写基板８としては、例えばシリコン基板が
用いられるが、導電粒子６の固定のされ易さには基板の
表面荒さが関係しているようであり、鏡面では難しいよ
うである。

【００６１】実施例１４．請求項１６記載の発明の他の
実施例について説明する。実施例１３では、導電粒子６
を分散させる揮発性の溶剤として、エタノールを使用し
たが、ゴミや不純物などを含まず、蒸発後残さの残りに
くい液体、例えばアセトン、ＩＰＡ（イソプロピルアル
コール）、純水等を用いてもよい。また、塗布後の乾燥
を室温で行なっているが、使用する溶剤に応じて、温度
や加熱方法を選べばよく、例えば、純水を使用する場合
は、８０℃程度のホットプレートで加熱する方法が有効
である。また、転写基板８に搭載される導電粒子６の数
は、溶剤１４に分散する導電粒子６の含有率やスピン回
転数によって容易に調整可能であり、導電粒子６の転写
信頼性を向上することができる。

【００６２】実施例１５．請求項１６記載の発明のさら
に他の実施例について説明する。突起電極７等に圧入さ
れずに残った転写基板８上の導電粒子６は、アセトンや
エタノールなどの溶剤で簡単に除去できるため、残った
導電粒子６を回収し、転写基板８に再塗布することによ
り、製造コストを低減することができる。このとき、転
写基板８も再利用できることは言うまでもない。さら
に、転写基板８を図７に示すように周縁部を持ち上げた
箱形状とすることにより、溶剤で洗い流された導電粒子
６は、転写基板８上に溜まる。この状態で、この転写基
板８ごとスピンさせることによって、導電粒子６を簡単
かつ均一に再塗布することができ、生産性が一層向上す
る。

【００６３】実施例１６．請求項１８記載の発明の一実
施例について説明する。転写基板８の表面に所定間隔で
凹部を形成したものを用いると、導電粒子６を含む溶剤
を転写基板に塗布したときに上記凹部に導電粒子６が保
持されて所定間隔で分散される。よって、凹部の間隔を
制御することにより導電粒子６を所望の間隔で転写基板
８に分散させることが可能となる。

【００６４】実施例１７．請求項１５記載の発明の他の
実施例に関し、突起電極７が形成されていない液晶駆動
用ＩＣの接続方法について、図８を用いて説明する。図
において、１５は液晶駆動用ＩＣ１の電極端子２に対応
する突部であり、エッチング法などによって形成する。
図８（ａ）に示すように、突部１５により圧入方向に段
差を有する転写基板８の表面に導電粒子６を搭載する。
導電粒子６の搭載は例えば実施例１４の方法による。次
に、図８（ｂ）に示すように、液晶駆動用ＩＣ１の電極
端子２と転写基板の突部１５とを相対向させて位置合わ
せし、ヘッド９によって加熱加圧する。これにより、図
８（ｃ）に示すように、液晶駆動用ＩＣ１の電極端子２
に導電粒子６を圧入する。また、液晶駆動用ＩＣ１を押
し付ける加圧力により、導電粒子６と電極端子２表面部
に僅かに変形が生じ、表面の自然酸化膜も除去され、確
実な接続が得られる。

【００６５】実施例１８．図９は請求項６記載の発明の
一実施例を示す製造工程図である。図において、１９は
絶縁性樹脂層、例えばネガ型感光性レジストである。次
に製造方法について説明する。まず、図９（ａ）に示さ
れるように、液晶駆動用ＩＣ１の表面にネガ型感光性レ
ジスト１９をスピンコート法や印刷法によって塗布す
る。次に、液晶駆動用ＩＣ１を９０℃程度で加熱しネガ
型感光性レジスト１９をプリベークする。そして図９
（ｂ）に示されるように、液晶駆動用ＩＣ１と液晶区駆
動用ＩＣの電極端子２パターンが形成されたフォトマス
ク４とを位置合わせし、露光装置５によってネガ型感光
性レジスト１９を露光する。露光後現像を行なうことに
よって、図９（ｃ）に示されるように、ネガ型感光性レ
ジスト１９は突起電極７上に選択的に残り、突起電極７
上に可塑性を有する既硬化の絶縁性樹脂１９層を形成す
ることができる。このように、フォトリソグラフィ法を
適用して、液晶駆動用ＩＣ１の突起電極７上に選択的に
ネガ型感光性レジスト１９層を形成することができるた
め、ファインピッチ，多端子化する傾向にある液晶駆動
用ＩＣ１の電極端子２ピッチに容易に対応できるという
効果を有する。また、ネガ型感光性レジスト１９層によ
り電極端子２が覆われているため、静電気の印加による
液晶駆動用ＩＣ１の破壊を防止することができる。な
お、、ネガ型感光性レジストの場合について述べたが、
ポジ型感光性レジストにおいても、同様の効果を有する
ことは言うまでもない。

【００６６】実施例１９．さらに、絶縁性樹脂層１９と
しては、加圧力により容易に塑性変形を生じ易い特性を
有する樹脂であればよく、上記感光性レジストに限らず
例えばシリコン樹脂，アクリル樹脂，エポキシ樹脂，ポ
リイミド樹脂などでもよい。

【００６７】実施例２０．また、電極端子２に絶縁性樹
脂層１９を形成する方法としては、例えば印刷法では、
スクリーン印刷法，パッド印刷法，転写印刷法などがあ
る。図１０によりパッド印刷法を簡単に説明する。図に
おいて、２０は弾力性のあるラバーパッド，２１は液晶
駆動用ＩＣの電極端子２パターンに対応して凹部２１ａ
が形成された金属ブレード、２２は絶縁性樹脂１９を金
属ブレード２１に擦り付けるスキージである。まず、図
１０（ａ）に示すように、金属ブレード２１に絶縁性樹
脂１９を塗布する。次に図１０（ｂ）に示すように、ス
キージ２２により金属ブレード２１の凹部２１ａに絶縁
性樹脂１９を詰め込む。そして、金属ブレード２１にラ
バーパッド２０を押し付けることによって、金属ブレー
ド２１の凹部２１ａの絶縁性樹脂１９をラバーパッド２
０に転写する。次に、図１０（ｃ）に示すように、液晶
駆動用ＩＣ１にラバーパッド２０を押し付け、絶縁性樹
脂１９層を突起電極７に転写する。最後に絶縁性樹脂１
９を硬化させ、突起電極７に可塑性を有する既硬化の絶
縁性樹脂１９層を形成する。

【００６８】また、図１１を用いて転写印刷方法を簡単
に説明する。図において、２３は絶縁性樹脂１９が塗布
された樹脂塗布基板である。まず、図１１（ａ）に示す
ように、樹脂塗布基板２３上に絶縁性樹脂１９をスクリ
ーン印刷法などによって均一の厚みに塗布する。次に図
１１（ｂ）に示すように、突起電極７が形成された液晶
駆動用ＩＣ１を樹脂塗布基板２３に押し付けて液晶駆動
用ＩＣ１の突起電極７に絶縁性樹脂１９を付着させる。
そして図１１（ｃ）に示すように、絶縁性樹脂を硬化さ
せ、突起電極７に可塑性を有する既硬化の絶縁性樹脂１
９層を形成する。このような印刷法は量産性にすぐれて
おり、さらに印刷機のみで絶縁性樹脂１９層を形成でき
るため、生産性の向上，コストの低減が実現できる。

【００６９】実施例２１．また、請求項６記載の発明の
他の実施例に関し、突起電極７が形成されていない液晶
駆動用ＩＣ１に、転写印刷法で絶縁性樹脂１９層を形成
する方法について、図１２を用いて説明する。図におい
て、２４は液晶駆動用ＩＣ１の電極端子２に対応して形
成された樹脂塗布基板２３の突部である。まず、図１２
（ａ）に示すように、突部２４を含む樹脂塗布基板２３
の表面に絶縁性樹脂１９を塗布する。次に、図１２
（ｂ）に示すように、液晶駆動用ＩＣ１と樹脂塗布基板
の突部２４とを相対向させて位置合わせし押し付ける。
そして図１２（ｃ）に示すように、液晶駆動用ＩＣ１の
電極端子２に絶縁性樹脂１９を付着させ、次に絶縁性樹
脂１９を硬化させ、電極端子２に可塑性を有する既硬化
の絶縁性樹脂１９層を形成する。

【００７０】このように、スクリーン印刷法，パッド印
刷法およびフォトリソグラフィ法においては、突起電極
７はあってもなくてもよく、全てのＩＣチップに対応で
きる。さらに、突起電極７の材質について、特に制約
はなく、Ａｕ，Ｃｕなど通常の材質構造で対応できる。
さらにまた、突起電極７が形成されていない電極端子２
においても、特別な電極材質は不要であり、Ａｌなどの
通常の電極メタライズでよい。

【００７１】実施例２２．図１３は請求項６記載の発明
の他の実施例を示す断面図である。この例では図１３に
示されるように、液晶駆動用ＩＣ１の全面に可塑性を有
する既硬化の絶縁性樹脂１９層が形成されている。製造
方法は、液晶駆動用ＩＣ１の配線パターン面に絶縁性樹
脂、例えばポリイミド樹脂１９をスピンコート法，スク
リーン印刷法，パッド印刷法，転写印刷法などによって
約数μｍの膜厚に塗布する。次に、この液晶駆動用ＩＣ
１を加熱してポリイミド樹脂１９をキュアすることによ
り硬化させ、液晶駆動用ＩＣ１の全面にポリイミド樹脂
１９層を形成する。このように、液晶駆動用ＩＣ１の全
面にポリイミド樹脂１９を塗布するため、電極端子２の
ピッチや電極端子数に影響されず、ファインピッチ，多
端子化する液晶駆動用ＩＣ１に容易に対応できる。ま
た、ポリイミド樹脂１９層により電極端子２が覆われて
いるため、静電気が印加して液晶駆動用ＩＣ１の破壊を
防止することができる。

【００７２】また、絶縁性樹脂としてポリイミド樹脂の
場合について説明したが、これに限るものではなく、加
圧力により容易に塑性変形を生じ易い特性を有する樹脂
であればよく、シリコン樹脂，アクリル樹脂，エポキシ
樹脂，感光性レジストなどであってもよい。さらに、耐
熱性の低い電子部品においては、室温硬化型絶縁性樹
脂、例えば吸湿硬化型シリコーン樹脂などを適用すれ
ば、電子部品を加熱する必要がない。

【００７３】さらにまた、液晶駆動用ＩＣの突起電極７
はあってもなくてもよい。さらに、電極端子２や突起電
極７の材料構造には特に制約はなく、例えば通常のＡ
ｌ，Ａｕ，Ｃｕなどのメタライズが用いれれる。

【００７４】実施例２３．請求項９記載の発明の一実施
例について説明する。実施例１８〜２２で述べたような
電子部品においては、突起電極または電極端子はＩＣチ
ップやチップ抵抗やチップコンデンサ等のチップ部品に
形成されていてもよいし、ＩＣチップを切り出す前のＩ
Ｃウェハに形成されていてもよい。すなわち、１チップ
ずつ処理を行なってもよいし、全工程をウェハ状態で行
なってもよい。さらにまた、ウェハが１／２，１／４な
どに分割された状態でも問題ない。絶縁性樹脂１９層の
形成をウェハで行なうことにより、生産性をさらに向上
することができる。このように、ウェハ状態で絶縁性樹
脂１９層の形成を行なった場合には、絶縁性樹脂１９層
形成後、ウェハを個々のＩＣチップにダイシングを行な
う必要がある。一方、チップ部品の場合は良品のみに絶
縁樹脂層１９を形成できる。

【００７５】実施例２４．図１４は請求項７および１０
記載の発明の一実施例を示す製造工程図である。本発明
は、実施例１８〜２３で詳細に説明したように請求項６
による突起電極７または電極端子２に形成された可塑性
を有する既硬化の絶縁性樹脂１９層に、導電粒子６を圧
入した電極端子構造およびその製造方法に関するもので
ある。製造方法は、まず図１４（ａ）に示されるよう
に、突起電極７の先端部に絶縁性樹脂１９層が形成され
た液晶駆動用ＩＣ１を、導電粒子６が搭載された転写基
板８に押し付ける。ここで、導電粒子６は実施例１３〜
１６で詳細に説明した請求項１６記載の方法によって、
容易に転写基板８に搭載することができる。次に図１４
（ｂ）に示すように、導電粒子６が絶縁性樹脂１９層に
圧入され、導電粒子６が突起電極７に接触し、突起電極
７に導電粒子６を固定することができる。導電粒子６と
突起電極７が接触した後も、圧力を加えることにより、
突起電極７に変形を生じせ、介在する絶縁性樹脂１９が
排除されるとともに、その際の摩擦力などにより突起電
極７および導電粒子６の表面酸化層が破壊され、良好な
コンタクトが得られる。このように、すでに硬化した絶
縁性樹脂１９層に導電粒子６を圧入していくことから、
少なくとも導電粒子６の球面の一部は絶縁性樹脂１９層
から露出した状態となり、この部分で該ＩＣチップと他
の配線基板との接続を達成することになる。この液晶駆
動用ＩＣ１を液晶表示パネルに押し付けることにより、
液晶表示パネルの点灯検査を行なうこともできる。ま
た、導電粒子６は突起電極７上にのみ固定されるため、
隣接する突起電極７相互間で短絡不良が発生することは
なく、接続信頼性が向上する。また、圧力により塑性変
形を生じ易い可塑性を有する絶縁性樹脂１９層が突起電
極７上に形成されているため、導電粒子６は圧入し易
く、転写基板８から確実に突起電極７上に転写され、接
続信頼性，歩留まりが向上する。さらに、絶縁性樹脂１
９は既硬化の状態であり、経時変化やゴミの付着などが
ないため、導電粒子６を確実に圧入することができる。
また、導電粒子６を転写する際に、ヘッド９により液晶
駆動用ＩＣ１を転写基板８に押し付けられるため、突起
電極７に高さのバラツキがあっても、突起電極７および
導電粒子６が変形し、導電粒子６含む突起電極の高さが
均一になる。そのため、液晶表示パネル１１に接続する
際、液晶駆動用ＩＣ１を僅かに加圧するだけで、液晶表
示パネルと液晶駆動用ＩＣの電極端子を電気的に接続す
ることができる。

【００７６】実施例２５．また、図１５は請求項７およ
び１５記載の発明の他の実施例を示し、全面に絶縁性樹
脂１９が塗布された液晶駆動用ＩＣ１への導電粒子６圧
入方法を示す製造工程図である。まず、図１５（ａ）に
示すように、液晶駆動用ＩＣの突起電極７に対応するよ
うに突部１５が形成された転写基板８の表面に、導電粒
子６を搭載する。導電粒子６は請求項１６記載の方法に
よって、転写基板８に搭載することができる。次に、図
１５（ｂ）に示すように、液晶駆動用ＩＣの突起電極７
と転写基板の突部１５とを相対向させて位置合わせし、
ヘッド９で押し付ける。これにより、図１５（ｃ）に示
すように、突起電極７上の絶縁性樹脂１９に導電粒子６
を圧入させ固定する。この方法によれば、突起電極７上
にのみ導電粒子６が搭載されるため、突起電極７間で短
絡不良が発生することはなく、接続信頼性，歩留まりが
向上する。

【００７７】実施例２６．請求項７および１０記載の発
明の他の実施例について説明する。上記実施例２４およ
び２５においては、液晶駆動用ＩＣ１に突起電極７が形
成されている場合について説明したが、突起電極７が形
成されていない液晶駆動用ＩＣ１においても同じ工程に
よって、導電粒子６を搭載できることは言うまでもな
い。なお、液晶駆動用ＩＣが突起電極７を有しない場
合、電極端子２上に導電粒子６を搭載後、さらに圧力を
加えることにより、導電粒子６と電極端子２表面部に僅
かに変形が生じ、この際介在する樹脂が除去され、また
摩擦力により表面の自然酸化膜も除去され、確実な接続
が得られる。

【００７８】実施例２７．さらに、請求項１５記載の発
明の他の実施例として、実施例１７や実施例２５の図８
や図１５で示されたような転写基板８に形成された突部
１５の面積を、液晶駆動用ＩＣの電極端子２サイズより
も小さく形成する。これによって、導電粒子６は電極端
子２の中央部に搭載されるため、隣接する電極端子２間
でショート不良が発生しにくく、接続信頼性が向上す
る。

【００７９】実施例２８．さらにまた、請求項１０記載
の発明の他の実施例として、導電粒子６を絶縁性樹脂層
１９に圧入する際に、図１６に示すように、液晶駆動用
ＩＣ１の電極端子２に導電粒子６が接触しない段階で止
めてもよい。この場合、液晶表示パネル１１に液晶駆動
用ＩＣ１を加圧接続する際に、導電粒子６が絶縁性樹脂
層１９にさらに圧入され、液晶表示パネル１１と液晶駆
動用ＩＣ１の電極端子が、導電粒子６を介して電気的に
接続される。

【００８０】実施例２９．さらに、請求項１１および１
２記載の発明の他の実施例として、ヘッド９で液晶駆動
用ＩＣ１を転写基板８に押し付ける際に、加圧のみなら
ず、加熱と加圧を同時行なってもよい。さらにまた、超
音波を印加することにより、絶縁性樹脂１９は僅かの圧
力でも変形を生じ、導電粒子６を確実に圧入することが
できる。また、導電粒子６および電極端子２表面の酸化
膜除去の効果もある。また、超音波を転写基板８側から
印加してもよいし、ヘッド９と転写基板８の両側から印
加すれば、一層効果があることは言うまでもない。さら
に図３で示した請求項１５記載の発明の一実施例８と同
様に、転写基板８に突部１５を形成することにより、Ｉ
Ｃチップを接続する回路基板の実装部に凹凸がある場合
にも対応できる。そのため、ＩＣチップと回路基板との
接続信頼性が向上する。

【００８１】実施例３０．さらに、請求項９記載の発明
の他の実施例として、実施例２４〜２９で述べたような
電子部品においては、突起電極または電極端子はＩＣチ
ップやチップ抵抗やチップコンデンサ等のチップ部品に
形成されていてもよいし、ＩＣチップを切り出す前のＩ
Ｃウェハに形成されていてもよいのは、実施例１２や実
施例２３で説明したのと同様である。

【００８２】

【発明の効果】以上のように、請求項１記載の発明によ
れば、突起電極または電極端子に導電粒子が圧入されて
いるので、電極部に紫外線硬化樹脂等の未硬化の接着層
がないため、導電粒子が確実に電極に接触し接続信頼性
が向上する。また、電極に導電粒子を圧入する際に導電
粒子と電極の表面が僅かに削られるため、酸化膜等が除
去され、良好なコンタクトを得ることができる。

【００８３】請求項２記載の発明によれば、少なくとも
２個の突起電極または電極端子を有し、上記各突起電極
または電極端子において導電粒子の圧入深さが異なるの
で、各突起電極または電極端子の高さが異なる場合や接
続する電極の高さが異なる場合にも確実に接続すること
ができる。

【００８４】請求項３記載の発明によれば、突起電極ま
たは電極端子と導電粒子とは少なくともその表面が合金
になり易い組合せの材料でそれぞれ形成されているの
で、導電粒子の圧入時に突起電極または電極端子と導電
粒子との接触面に合金層が形成され易い。

【００８５】請求項４記載の発明によれば、突起電極ま
たは電極端子と導電粒子との接触面に合金層が形成され
ているので、接続の信頼性が一層向上する。

【００８６】請求項５記載の発明によれば、突起電極ま
たは電極端子がチップ部品またはＩＣウェハに形成され
ているので、チップ部品の場合は良品のみに導電粒子を
搭載でき、ＩＣウェハの場合は生産性が向上する。

【００８７】請求項６記載の発明によれば、少なくとも
突起電極または電極端子上に可塑性を有する既硬化の絶
縁性樹脂層が形成されているので、静電気の印加による
電子部品の破壊を防止できる。

【００８８】請求項７記載の発明によれば、突起電極ま
たは電極端子上に形成された絶縁性樹脂層に導電粒子が
圧入されているので、製造に際してはすでに硬化した絶
縁性樹脂層に導電粒子を圧入していくことから、導電粒
子の圧入量を制御し易く、接続信頼性が向上する。ま
た、圧力により塑性変形を生じ易い絶縁性樹脂層が突起
電極または電極端子上に形成されているため、導電粒子
は圧入し易く、接続信頼性および歩留まりが向上する。
さらに、絶縁性樹脂は硬化した状態であり、経時変化や
ゴミの付着などがないため、導電粒子を確実に圧入する
ことができる。

【００８９】請求項８記載の発明によれば、絶縁性樹脂
層を感光性レジスト、シリコン樹脂、アクリル樹脂、エ
ポキシ樹脂、またはポリイミド樹脂により形成すれば、
可塑性を有する既硬化の絶縁性樹脂層が得られる。

【００９０】請求項９記載の発明によれば、突起電極ま
たは電極端子がチップ部品またはＩＣウェハに形成され
ているので、チップ部品の場合は良品のみに導電粒子を
搭載でき、ＩＣウェハの場合は生産性が向上する。

【００９１】請求項１０記載の発明によれば、転写基板
上に分散された導電粒子を、突起電極、電極端子、また
はこれらの電極上に形成された可塑性を有する既硬化の
絶縁樹脂層に加圧により圧入するので、導電粒子を含む
突起電極または電極端子の高さが均一になる。そのた
め、この電子部品を他の電子部品等に接続する際に、僅
かに加圧するだけで、両電子部品の接続部を電気的に接
続できる。

【００９２】請求項１１記載の発明によれば、加圧を突
起電極または電極端子、および導電粒子の少なくとも一
方を加熱しながら行うので、導電粒子をより確実に電極
に圧入できる。

【００９３】請求項１２記載の発明によれば、加圧を突
起電極または電極端子、および導電粒子の少なくとも一
方に超音波を印加しながら行うので、導電粒子をより確
実に電極に圧入できる。

【００９４】請求項１３記載の発明によれば、導電粒子
の圧入後に突起電極または電極端子の周辺にエアーを吹
き付けて余分な導電粒子を除去するので、突起電極また
は電極端子間で導電粒子による短絡を生じることがな
く、信頼性および歩留まりが向上する。

【００９５】請求項１４記載の発明によれば、導電粒子
の圧入後に突起電極または電極端子に振動を加えて余分
な導電粒子を除去するので、突起電極または電極端子間
で導電粒子による短絡を生じることがなく、信頼性およ
び歩留まりが向上する。

【００９６】請求項１５記載の発明によれば、導電粒子
を分散する基板には圧入方向に断差を有するものを用い
るので、同じ高さの電極に導電粒子を圧入量を違えて圧
入したり、異なる高さの電極に導電粒子を同じ圧入量で
圧入したりできる。

【００９７】請求項１６記載の発明によれば、導電粒子
を含む揮発生の溶剤を転写基板に塗布した後に上記溶剤
を蒸発させるので、導電粒子が転写基板に緩く固定され
た状態で分散保持される。

【００９８】請求項１７記載の発明によれば、転写基板
にはシリコン基板を用いるので、導電粒子が転写基板に
緩く固定された状態で分散保持されるのに好都合であ
る。

【００９９】請求項１８記載の発明によれば、転写基板
には所定間隔で凹部を形成したものを用いるので、導電
粒子が凹部に保持されて所定間隔で分散される。

【０１００】請求項１９記載の発明によれば、電子部品
を突起電極または電極端子以外の部分で支持するように
構成したので、例えば突起電極または電極端子に搭載し
た導電粒子が電子部品載置テーブルに接触して外れるこ
とがなく、接続信頼性および部留まりが向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１による電子部品およびその製造方法を
示す製造工程図である。

【図２】実施例５よる電子部品の製造方法を示す断面構
成図である。

【図３】実施例８による電子部品およびその製造方法を
示す製造工程図である。

【図４】実施例１０による電子部品載置テーブルを示す
断面構成図である。

【図５】実施例１１による電子部品載置テーブルを示す
断面構成図である。

【図６】実施例１３による電子部品の製造方法を示す製
造工程図である。

【図７】実施例１５による電子部品の製造方法を説明す
る断面構成図である。

【図８】実施例１７による電子部品の製造方法を示す製
造工程図である。

【図９】実施例１８による電子部品およびその製造方法
を示す製造工程図である。

【図１０】実施例２０による電子部品の製造方法を示す
製造工程図である。

【図１１】実施例２０による電子部品の製造方法を示す
製造工程図である。

【図１２】実施例２１による電子部品の製造方法を示す
製造工程図である。

【図１３】実施例２２よる電子部品を示す断面構成図で
ある。

【図１４】実施例２４による電子部品の製造方法を示す
製造工程図である。

【図１５】実施例２５による電子部品およびその製造方
法を示す製造工程図である。

【図１６】実施例２８よる電子部品を示す断面構成図で
ある。

【図１７】従来の電子部品およびその製造方法の一例を
示す製造工程図である。

【符号の説明】

１液晶駆動用ＩＣ２電極端子３ａ未硬化の紫外線硬化樹脂３ｂ既硬化の紫外線硬化樹脂４フォトマスク５露光装置６導電粒子７突起電極８転写基板９ヘッド１０エアーノズル１１液晶表示パネル１２出力配線パターン１３フレキシブル基板１４入力配線パターン１５転写基板に形成された突部１６ＩＣ載置テーブル１７ａ凹部１７ｂ凸部１８揮発性の溶剤１９絶縁性樹脂２０ラバーパッド２１金属ブレード２２スキージ２３樹脂塗布基板２４樹脂塗布基板に形成された突部

フロントページの続き (72)発明者高田充幸尼崎市塚口本町８丁目１番１号三菱電機株式会社材料デバイス研究所内 (72)発明者川戸富雄尼崎市塚口本町８丁目１番１号三菱電機株式会社材料デバイス研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】突起電極または電極端子を有しこれらの
突起電極または電極端子に導電粒子が圧入されているこ
とを特徴とする電子部品。
【請求項２】少なくとも２個の突起電極または電極端
子を有し、上記各突起電極または電極端子において導電
粒子の圧入深さが異なることを特徴とする請求項１記載
の電子部品。
【請求項３】突起電極または電極端子と導電粒子とは
少なくともその表面が合金になり易い組合せの材料でそ
れぞれ形成されていることを特徴とする請求項１または
２記載の電子部品。
【請求項４】突起電極または電極端子と導電粒子との
接触面に合金層が形成されていることを特徴とする請求
項３記載の電子部品。
【請求項５】突起電極または電極端子がチップ部品ま
たはＩＣウェハに形成されていることを特徴とする請求
項１ないし４の何れかに記載の電子部品。
【請求項６】突起電極または電極端子を有し少なくと
もこれらの突起電極または電極端子上に可塑性を有する
既硬化の絶縁性樹脂層が形成されていることを特徴とす
る電子部品。
【請求項７】突起電極または電極端子上に形成された
絶縁性樹脂層に導電粒子が圧入されていることを特徴と
する請求項６記載の電子部品。
【請求項８】絶縁性樹脂層は感光性レジスト、シリコ
ン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、またはポリイミ
ド樹脂により形成されていることを特徴とする請求項６
または７記載の電子部品。
【請求項９】突起電極または電極端子がチップ部品ま
たはＩＣウェハに形成されていることを特徴とする請求
項６ないし８の何れかに記載の電子部品。
【請求項１０】転写基板上に分散された導電粒子を、
突起電極、電極端子、またはこれらの電極上に形成され
た可塑性を有する既硬化の絶縁樹脂層に加圧により圧入
することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項１１】加圧は突起電極または電極端子、およ
び導電粒子の少なくとも一方を加熱しながら行うことを
特徴とする請求項１０記載の電子部品の製造方法。
【請求項１２】加圧は突起電極または電極端子、およ
び導電粒子の少なくとも一方に超音波を印加しながら行
うことを特徴とする請求項１０または１１記載の電子部
品の製造方法。
【請求項１３】導電粒子の圧入後に突起電極または電
極端子の周辺にエアーを吹き付けて余分な導電粒子を除
去することを特徴とする請求項１０ないし１２の何れか
に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１４】導電粒子の圧入後に突起電極または電
極端子に振動を加えて余分な導電粒子を除去することを
特徴とする請求項１０ないし１３の何れかに記載の電子
部品の製造方法。
【請求項１５】導電粒子を分散する基板には圧入方向
に断差を有するものを用いることを特徴とする請求項１
０ないし１４の何れかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１６】導電粒子を含む揮発生の溶剤を転写基
板に塗布した後に上記溶剤を蒸発させることを特徴とす
る電子部品の製造方法。
【請求項１７】転写基板にはシリコン基板を用いるこ
とを特徴とする請求項１６記載の電子部品の製造方法。
【請求項１８】転写基板には所定間隔で凹部を形成し
たものを用いることを特徴とする請求項１６または１７
記載の電子部品の製造方法。
【請求項１９】突起電極または電極端子を有する電子
部品を上記突起電極または電極端子以外の部分で支持す
るように構成したことを特徴とする電子部品載置テーブ
ル。