JPH07212088A

JPH07212088A - 電子部品実装装置

Info

Publication number: JPH07212088A
Application number: JP6006332A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiro Kashiwagi; 康宏柏木; Masayuki Azuma; 雅之東
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1994-01-25
Filing date: 1994-01-25
Publication date: 1995-08-11
Anticipated expiration: 2017-08-12
Also published as: US5579572A; JP3313224B2; CN1111438A; KR0160832B1; CN1141860C; KR950024626A

Abstract

(57)【要約】【目的】移動テーブルの１回の動作で移動する移動距
離を極力短くすることを目的とする。【構成】移動テーブルを移動経路上で移動させ、所望
の電子部品を収納するパーツカセット（Ｕ１〜Ｕ６）を
ピックアップステーションＳ４に位置させる電子部品供
給部と、ピックアップステーションＳ４と搭載ステーシ
ョンとの間を往復移動し、位置決めされたパーツカセッ
ト（Ｕ１〜Ｕ６）から電子部品Ｐを取り出し、搭載ステ
ーションにて基板に電子部品Ｐを搭載する移載ヘッド４
３を有する電子部品移載部とを備え、移載ヘッド４３は
自転円Ｃ２上に電子部品Ｐを吸着するノズル４５を備
え、ピックアップステーションＳ４にてパーツカセット
の部品取り出し口（Ｑ１〜Ｑ６）の移動経路Ｌと自転円
Ｃ２が２ヶ所で交差するように配置し、交差点のいずれ
かにパーツカセットの部品取り出し口（Ｑ１〜Ｑ６）を
位置させるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基板へ電子部品を実装
する電子部品実装装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子部品を収納するパーツカセッ
トを移動テーブル上に載置しておき、移動テーブルを直
線状の移動経路上で移動させ、所定のピックアップステ
ーションにて、パーツカセットから電子部品を取り出
し、位置決めされた基板に電子部品を搭載する電子部品
実装装置が広く用いられている。

【０００３】そして近年、電子部品の実装速度を一層向
上させるため、電子部品移載部の動作が高速化してい
る。しかし、従来の電子部品実装装置では、ピックアッ
プステーションに所望のパーツカセットを位置させる移
動テーブルなどの電子部品供給部の動作が電子部品移載
部の速度に追随できなくなることがあった。

【０００４】さて図１１、図１２は、従来の電子部品実
装装置の動作説明図である。図中、移動テーブル１の上
にそれぞれ異種の電子部品を収納したパーツカセットＵ
１ないしパーツカセットＵ７などが間隔ｔごとに載置さ
れている。そして、移載ヘッド２が不動の停止位置４に
至ると、移載ヘッド２の下部に備えられたノズル３によ
り電子部品の取り出し動作が行われる。図１１の状態で
は、停止位置４にはパーツカセットＵ４が位置している
ので、パーツカセットＵ４から電子部品が取り出され
る。そして次のシーケンスにおいて、パーツカセットＵ
５から電子部品を取り出すべきものものとすれば、図１
２に示すように、移動テーブル１は直ちにＸ方向に移動
距離Ｄ０だけ移動しなければならない。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ここで、上記従来の構
成では、移動距離Ｄ０が大きいかまたは移動テーブル１
の移動能力が低いと、電子部品移載部が１シーケンス分
の動作を完了しても、移動テーブル１が図１２に示す位
置まで、移動しきれていないという事態を生ずることが
ある。このため、移動テーブル１が所定の動作を完了す
るまで、電子部品移載部はウエイトするかまたはスキッ
プせざるを得ない。このため、せっかく電子部品移載部
が高速化しても、移動テーブル１の動作に拘束されて、
実装速度自体を向上することが困難になるという問題点
を有していた。

【０００６】そこで本発明は、移動テーブルの移動時間
を極力節約して、高速な実装を行えるようにした電子部
品実装装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、電子部品を収納する複数のパーツカセッ
トを支持する移動テーブルを移動経路上で移動させ、所
望の電子部品を収納するパーツカセットをピックアップ
ステーションに位置させる電子部品供給部と、ピックア
ップステーションと搭載ステーションとの間を往復移動
し、ピックアップステーションにて位置決めされたパー
ツカセットの部品取り出し口から電子部品を取り出し、
搭載ステーションにて基板に電子部品を搭載する移載ヘ
ッドを有する電子部品移載部とを備えた電子部品実装装
置であって、移載ヘッドは、移載ヘッドの回転中心を中
心とする自転円上に電子部品を吸着するノズルを備える
と共に電子部品移載部と電子部品供給部とをピックアッ
プステーションにて部品取り出し口の移動経路と自転円
が２ヶ所で交差するように配置し、これらの交差点のい
ずれかにパーツカセットの電子部品取り出し口を位置さ
せ、この電子部品取り出し口から電子部品を取り出して
基板に搭載するように電子部品移載部及び電子部品供給
部を制御する制御手段を備えたものである。

【０００８】

【作用】本発明は上記構成により、移載ヘッドの回転中
心を中心とする自転円と移動経路との２ヶ所の交差点の
うち次に電子部品を取り出すべきパーツカセットの部品
取り出し口に近い方の交差点を選択して、移動テーブル
の移動距離を短縮し、それだけ電子部品供給部の実質的
な移動時間を短縮することができ、その結果電子部品実
装装置自体の動作速度を向上することができる。

【０００９】

【実施例】以下、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図１は本発明の一実施例における電子部品実
装装置の平面図、図２は本発明の一実施例における電子
部品実装装置の断面図、図３は本発明の一実施例におけ
る電子部品実装装置の回転板の平面図である。図１にお
いて、基台５の前部には、基板１３を搬入する基板搬送
コンベア６、基板１３を搬出する基板搬送コンベア７が
設けられている。また基台５の前部中央には、Ｙモータ
９により駆動されるＹテーブル８が載置され、Ｙテーブ
ル８上にＸモータ１１により駆動されるＸテーブル１０
が載置されている。さらに、Ｘテーブル１０上には基板
１３を保持するホルダ１２が載置されている。したがっ
て、Ｙモータ９およびＸモータ１１を駆動して、基板搬
送コンベア６により搬入された基板１３をホルダ１２を
基板搬送コンベア６，７の間に位置させて受け取り、ホ
ルダ１２により基板１３を保持して、電子部品の搭載を
行い、搭載が完了した後、再度ホルダ１２を基板搬送コ
ンベア６，７の間に移動し、基板１３を基板搬送コンベ
ア７に受け渡して搬出することができる。

【００１０】基台５の後部には、電子部品供給部２０が
設けられている。このうち、レール台２１は基台５の後
部に固定され、レール台２１には送りねじ２２が回転自
在に軸支されている。モータ２３は送りねじ２２を回転
させ、レール台２１に摺動自在に係合する移動テーブル
２４の後部に突設され、かつ、送りねじ２２に螺合する
送りナット２５をＸ方向に移動させることにより、移動
テーブル２４がＸ方向に移動するようになっている。移
動テーブル２４には、異種の電子部品を収納するパーツ
カセットＵ１，Ｕ２，・・・，Ｕ１２が載置され、ピッ
クアップステーションＳ４（図３参照）の下方に至った
パーツカセットの部品取り出し口Ｑ１，Ｑ２，・・・，
Ｑ１２から電子部品が取り出されるものである。さら
に、基板搬送コンベア６、基板搬送コンベア７と、電子
部品供給部２０の間には、認識部３０、ノズル選択部３
１が対向するように配置されている。

【００１１】次に図２から図４も参照しながら、電子部
品移載部４０について説明する。電子部品移載部４０
は、複数の移載ヘッド４３を、基板１３、ノズル選択部
３１、電子部品供給部２０、認識部３０の間をインデッ
クス回転しながら循環させるものであり、所定のパーツ
カセットから電子部品を取り出し、基板１３に電子部品
を搭載する。円盤状の回転板４１は、その中心に軸着さ
れる回転軸４２がインデックス回転することにより、周
縁部に複数設けられる移載ヘッド４３が後述する各ステ
ーションを循環移動する。移載ヘッド４３は上部が移載
ヘッド回転軸４４に軸着されており、移載ヘッド回転軸
４４はその一部がスプラインとなっており、回転板４１
に対して昇降自在、かつ回転可能に取付けられている。
図６に示すように、これらの移載ヘッド４３の回転軸４
４は、回転板４１の回転中心を中心とする円Ｃ１上に等
間隔に取付けられており、回転板４１が回転すると移載
ヘッド回転軸４４は円Ｃ１（半径Ｒ）上を矢印Ｍ方向に
移動する。また移載ヘッド４３はその下部であって、移
載ヘッド回転軸４４に対して偏心した位置に種類が異な
る複数本のノズル４５を備えている。即ち、ノズル４５
は移載ヘッド４３の回転中心（回転軸４４）を中心とす
る自転円Ｃ２上に複数本配設されている（図６も参
照）。さらに移載ヘッド４３は、電子部品を吸着するた
めに選択されたノズル４５のみを下方へ突出し、他の使
用しないノズル４５は内部に収納する構造となってい
る。なお同様の移載ヘッドの構造例として特開平２−９
９０００号公報をあげることができる。また、ヘッドモ
ータ４６は移載ヘッド回転軸４４を自転させるものであ
り、ヘッドモータ４６の回転軸はタイミングプーリ、タ
イミングベルト等を介して移載ヘッド回転軸４４に連結
されている。したがって、ヘッドモータ４６を駆動する
と、図６に示すように、ノズル４５は自転円Ｃ２上を移
動し、ピックアップ時の移載ヘッド４３の姿勢やノズル
４５に吸着した電子部品の角度を調節することができ
る。

【００１２】そして、図３に示すように、移載ヘッド４
３は、予備ステーションＳ１、ノズル４５の種類などを
選択するノズル選択ステーションＳ２、後述するように
移載ヘッド４３の姿勢を調整するピックアップ準備ステ
ーションＳ３、電子部品供給部２０から電子部品を取り
出すピックアップステーションＳ４、ノズル４５が吸着
ミスを生じていないかどうか検出する吸着ミス検出ステ
ーションＳ５、電子部品の姿勢をチェックして理想位置
からの位置ずれや角度ずれなどを検出する電子部品姿勢
認識ステーションＳ６、電子部品姿勢認識ステーション
Ｓ６で検出した角度ずれを修正する電子部品角度補正ス
テーションＳ７、基板１３に電子部品を搭載する搭載ス
テーションＳ８の各ステーションを循環するものであ
る。

【００１３】また図１に示すように、移載ヘッド回転軸
４４の上端はブロック４７に回転自在に連結されてお
り、ブロック４７の両端にはカムフォロワ４８、カムフ
ォロワ４９が取り付けられている。カムフォロワ４９は
回転しない円筒カム５０のカム面に接して移動し、図４
に示すように、円筒カム５０のカム面の一部には、ピッ
クアップステーションＳ４及び搭載ステーションＳ８に
符合する位置において、切欠５３が設けられている。こ
の切欠５３に対向する位置には、カムフォロワ４８を下
受けするカム受け５１が配設されている。このカム受け
５１は、図示しない駆動手段によって昇降動作を行う。
回転板４１がインデックス回転すると、ピックアップス
テーションＳ４、搭載ステーションＳ８へそれぞれ移動
してきたカムフォロワ４８は、このカム受け５１へ乗り
移って停止し、一方円筒カム５０のカム面を転動してき
たカムフォロワ４９は、切欠５３で停止する。この状態
でピックアップステーションＳ４または搭載ステーショ
ンＳ８において、図示しない駆動手段により天板５２に
対してカム受け５１が下降させられ、その結果、ノズル
４５は基板１３または電子部品供給部２０に向けて下降
及び上昇動作を行い、これにより、ピックアップステー
ションＳ４において電子部品の取り出しが行われ、搭載
ステーションＳ８において電子部品の搭載が行えるよう
になっている。図６は、本実施例における電子部品実装
装置のピックアップステーション付近を示す。図６中、
ＬはパーツカセットＵ１，Ｕ２，・・・，Ｕ１２の部品
取り出し口Ｑ１，Ｑ２，・・・，Ｑ１２の移動経路を示
しており、移動テーブル２４を横方向に移動させると部
品取り出し口Ｑ１，Ｑ２，・・・，Ｑ１２も移動経路Ｌ
に沿って移動する。ピックアップステーションＳ４にお
いて移載ヘッド４３の自転円Ｃ２と上述した移動経路Ｌ
とは、Ｔ１及びＴ２の２ケ所で交差している。本実施例
では、移動経路Ｌと、自転円Ｃ２の中心とがほぼ一致す
るように電子部品供給部２０と電子部品移載部４０は配
設されている。以後、この２ヶ所の交差点のうちＴ１を
第１の停止位置、Ｔ２を第２の停止位置と呼ぶことにす
る。

【００１４】さて、所望の電子部品Ｐを収納したパーツ
カセットからこの電子部品Ｐをピックアップする場合
は、移動テーブル２４を移動させてこのパーツカセット
を第１の停止位置Ｔ１又は第２の停止位置Ｔ２で停止さ
せ、ヘッドモータ４６を駆動してこの電子部品Ｐを吸着
するノズル４５をこの所望の電子部品Ｐを収納する部品
取り出し口が位置決めされた方の停止位置の真上にくる
ように移載ヘッド４３を回転させる。そしてピックアッ
プステーションＳ４でこの部品取り出し口とノズル４５
の位置とが一致したら移載ヘッド４３を下降させてこの
ノズル４５の先端部に電子部品Ｐを吸着して保持する。

【００１５】図５は、本発明の一実施例における電子部
品実装装置のブロック図である。図５中、ＣＰＵ６０
は、ＲＯＭ６１に記憶された制御プログラムに基づいて
図５の各要素を制御する。ＲＡＭ６２には、図９に示す
電子部品供給データのほか制御プログラムを実行するた
めに必要な種々のデータを格納するための領域が設けら
れている。６３は、電子部品供給部コントローラであ
り、電子部品供給部２０のモータ２３を駆動する。６４
は電子部品移載部コントローラであり、回転軸４２を回
転させるモータ（図示せず）やカム受け５１を昇降させ
る昇降手段等を駆動する。６５は、ＸＹテーブルコント
ローラであり、Ｘモータ１１及びＹモータ９等の駆動を
制御することにより基板１３を所定の位置に位置決めす
る。６７は、ヘッドモータ４６を駆動する駆動回路であ
る。なおベッドモータ４６及び駆動回路６７は移載ヘッ
ド回転手段に対応するものである。これらの各種コント
ローラや駆動回路は、制御手段としてのＣＰＵ６０の指
令に従って動作を行う。

【００１６】次に図７，図８を用いて電子部品Ｐをピッ
クアップするときの動作について説明を行う。尚図中、
上向きの２本の太線矢印は第１の停止位置Ｔ１及び第２
の停止位置Ｔ２の位置を示すものである。

【００１７】図７において、移載ヘッド４３のノズル４
５は、第１の停止位置Ｔ１上に位置し、パーツカセット
Ｕ４の部品取り出し口Ｑ４から電子部品Ｐをピックアッ
プしようとしている。なお、移載ヘッド４３のノズル４
５が第１の停止位置Ｔ１をとるか第２の停止位置Ｔ２を
とるかは、予めピックアップ準備ステーションＳ３でＣ
ＰＵ６０によって選択されるものであり、図７では移載
ヘッド４３のノズル４５は第１の停止位置Ｔ１をとり、
その結果移載ヘッド４３がピックアップステーションＳ
４に至ると、ＣＰＵ６０からの指令によりこの移載ヘッ
ド４３を自転させるヘッドモータ４６が自転してノズル
４５は、パーツカセットＵ４の部品取り出し口Ｑ４の真
上に位置する。

【００１８】次に後続の移載ヘッド４３でパーツカセッ
トＵ５から電子部品Ｐをピックアップする様子を図８を
用いて説明する。この場合、パーツカセットＵ５の部品
取り出し口Ｑ５を第１の停止位置Ｔ１又は第２の停止位
置Ｔ２のいずれかに合致するように移動させるわけであ
るが、図７の状態からでは、次に第２の停止位置Ｔ２を
選択した方が移動距離Ｄ１が短かくて済むのでピックア
ップ準備ステーションＳ３において、移載ヘッド４３の
停止位置を第２の停止位置Ｔ２とし、移動テーブル２４
を駆動してパーツカセットＵ５の部品取り出し口Ｑ５を
第２の停止位置Ｔ２に合致するように位置決めする。

【００１９】そしてピックアップステーションＳ４で後
続の移載ヘッド４３のノズル４５とパーツカセットＵ５
の部品取り出し口Ｑ５の位置が第２の停止位置Ｔ２上で
一致したらこの移載ヘッド４３を昇降させて電子部品Ｐ
をピックアップする。

【００２０】ここで、このときの移動テーブル２４の移
動距離Ｄ１は、パーツカセットの間隔をｔ、自転円Ｃ２
の半径をｒとすると、Ｄ１＝ｔ−２ｒ特に本実施例ではｒ＝ｔ／４としているので、移動距離
Ｄ１＝ｔ／２となる。すなわち、従来の電子部品実装装
置における移動距離の半分の移動距離で済むことにな
り、その分移動テーブル２４の移動時間を短かくでき
る。

【００２１】次に図９の電子部品供給データに基づいた
電子部品供給部２０の動作を図３から図１０を参照しな
がら説明する。図９において、左欄はシーケンス番号、
中央欄は取り出しを行うべきパーツカセットの番号であ
り、電子部品Ｐを載子部品移載部へ供給する順番にパー
ツカセットの番号が記憶されている。右欄は第１の停止
位置Ｔ１、第２の停止位置Ｔ２のいずれを選択するかと
いうデータを示す停止位置データである。なお、この停
止位置に関するデータは、予めシュミレーション等で、
１枚の基板１３に対して最も効率よく電子部品の実装が
行えるように設定しておくのが好ましい。

【００２２】まずＣＰＵ６０は、電子部品移載部コント
ローラ６４へ指令を送ってシーケンス番号１で電子部品
Ｐをピックアップする予定の移載ヘッド４３をノズル選
択ステーションＳ２へ移動させる。そしてＣＰＵ６０
は、ＲＡＭ６２に格納されているノズル選択データ（図
示せず）を読み取り、ノズル選択部３１へ移載ヘッド４
３のノズルを所望のノズルに選択するよう指令を送る。
ノズル選択が完了したら、回転板４１をインデックス回
転させてノズル選択が完了した移載ヘッド４３をピック
アップ準備ステーションＳ３へ移動させる。そしてＣＰ
Ｕ６０はＲＡＭ６２に格納されている電子部品供給デー
タのシーケンス番号１の欄を読み取り、シーケンス番号
１で位置決めされるパーツカセットの停止位置に関する
データを読み取る。この例では、パーツカセットＵ１の
部品取り出し口Ｑ１の停止位置は、第１の停止位置Ｔ１
であるのでＣＰＵ６０は、移載ヘッド４３の姿勢を、第
１の停止位置Ｔ１に対応する姿勢になるように、この移
載ヘッド４３を水平回転させるヘッドモータ４６の駆動
回路６７へ指令を送る。またＣＰＵ６０は、電子部品供
給部コントローラ６３へ、パーツカセットＵ１の部品取
り出し口Ｑ１を第１の停止位置Ｔ１へ位置決めするよう
指令を送る。

【００２３】次に回転板４１を１インデックス回転させ
てこの移載ヘッド４３をピックアップステーションＳ４
へ移動させ、同時に移動テーブル２４を移動させてパー
ツカセットＵ１の部品取り出し口Ｑ１を第１の停止位置
Ｔ１へ位置決めする。そして、回転板４１及び移動テー
ブル２４が停止したら移載ヘッド４３を昇降させて第１
の停止位置Ｔ１に位置決めされているパーツカセットＵ
１の部品取り出し口Ｑ１から電子部品Ｐをピックアップ
する。その後、この移載ヘッド４３を吸着ミス検出ステ
ーションＳ５、電子部品認識ステーションＳ６、電子部
品角度補正ステーションＳ７へ移動させて各種処理や作
業等を行い、搭載ステーションＳ８で基板１３へ電子部
品Ｐを搭載する。

【００２４】このような動作が、後続の移載ヘッド４３
に対して並行して行われることにより、電子部品Ｐが次
々に基板１３へ実装されてゆく。

【００２５】図１０は、図９の電子部品供給データに基
づいたピックアップ動作を示している。図１０（ａ）は
シーケンス番号１を実行した時の状態、図１０（ｂ）は
シーケンス番号２を実行した時の状態、図１０（ｃ）は
シーケンス番号３を実行した時の状態を示している。シ
ーケンス番号２では、パーツカセットＵ２は第２の停止
位置に位置決めされるので移動テーブル２４（図１参
照）の移動距離Ｄ１は、Ｄ１＝０．５ｔで済む。シーケ
ンス番号３では、シーケンス番号２と同一のパーツカセ
ットＵ２から電子部品Ｐをピックアップするので本来
は、移動テーブル２４を移動させる必要はないのだが、
シーケンス番号５でパーツカセットＵ３から電子部品Ｐ
をピックアップするので、このパーツカセットＵ３をで
きるだけ第２の停止位置Ｔ２へ近づけるために移動テー
ブル２４を左方へ０．５ｔ移動してパーツカセットを第
１の停止位置Ｔ１に位置決めする。

【００２６】このように、移動テーブル２４が１回の動
作で移動する移動距離Ｄ１を短かくしてその分移動テー
ブル２４の位置決め時間を短縮できるので電子部品供給
部２０の動作のおくれにより、電子部品実装装置全体の
動作速度を低下させることがない。

【００２７】又、本実施例は、回転板４１に移載ヘッド
４３を水平回転させるためのヘッドモータ４６を備えて
いるが、本発明は移載ヘッド４３を水平回転させる手段
すなわち移載ヘッド回転手段を、回転板４１の回転系の
外に配置した電子部品実装装置にも適用できる。

【００２８】

【発明の効果】本発明は、電子部品を収納する複数のパ
ーツカセットを支持する移動テーブルを移動経路上で移
動させ、所望の電子部品を収納するパーツカセットをピ
ックアップステーションに位置させる電子部品供給部
と、ピックアップステーションと搭載ステーションとの
間を往復移動し、ピックアップステーションにて位置決
めされたパーツカセットの部品取り出し口から電子部品
を取り出し、搭載ステーションにて基板に電子部品を搭
載する移載ヘッドを有する電子部品移載部とを備えた電
子部品実装装置であって、移載ヘッドは、移載ヘッドの
回転中心を中心とする自転円上に電子部品を吸着するノ
ズルを備えると共に電子部品移載部と電子部品供給部を
ピックアップステーションにて部品取り出し口の移動経
路と自転円が２ヶ所で交差するように配置し、これらの
交差点のいずれかにパーツカセットの電子部品取り出し
口を位置させ、この電子部品取り出し口から電子部品を
取り出して基板に搭載するように電子部品移載部及び電
子部品供給部を制御する制御手段を備えたので、移動テ
ーブルが１回の動作で移動する移動距離を短縮し、それ
だけ電子部品供給部の実質的な移動時間を短縮すること
ができ、その結果電子部品実装装置自体の動作速度を向
上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
平面図

【図２】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
断面図

【図３】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
回転板の平面図

【図４】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
回転板の一部拡大図

【図５】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
ブロック図

【図６】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
一部拡大平面図

【図７】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
動作説明図

【図８】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
動作説明図

【図９】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
データ構成図

【図１０】（ａ）本発明の一実施例における電子部品実
装装置の動作説明図（ｂ）本発明の一実施例における電子部品実装装置の動
作説明図（ｃ）本発明の一実施例における電子部品実装装置の動
作説明図

【図１１】従来の電子部品実装装置の動作説明図

【図１２】従来の電子部品実装装置の動作説明図

【符号の説明】

２０電子部品供給部２４移動テーブル４０電子部品移載部４３移載ヘッドＣ２自転円Ｌ移動経路Ｓ４ピックアップステーションＳ８搭載ステーションＵ１パーツカセットＵ２パーツカセットＵ３パーツカセットＵ４パーツカセットＵ５パーツカセットＵ６パーツカセットＵ７パーツカセットＱ１部品取り出し口Ｑ２部品取り出し口Ｑ３部品取り出し口Ｑ４部品取り出し口Ｑ５部品取り出し口Ｑ６部品取り出し口Ｑ７部品取り出し口

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品を収納する複数のパーツカセット
を支持する移動テーブルを移動経路上で移動させ、所望
の電子部品を収納するパーツカセットをピックアップス
テーションに位置させる電子部品供給部と、前記ピックアップステーションと搭載ステーションとの
間を往復移動し、前記ピックアップステーションにて位
置決めされた前記パーツカセットの電子部品取り出し口
から電子部品を取り出し、前記搭載ステーションにて基
板に電子部品を搭載する移載ヘッドを有する電子部品移
載部とを備えた電子部品実装装置であって、前記移載ヘッドは、移載ヘッドの回転中心を中心とする
自転円上に電子部品を吸着するノズルを備えると共に、
前記電子部品移載部と前記電子部品供給部とを、前記ピ
ックアップステーションにて前記部品取り出し口の移動
経路と前記自転円が２ヶ所で交差するように配置し、こ
れらの交差点のいずれかに前記パーツカセットの電子部
品取り出し口を位置させ、この電子部品の取り出し口か
ら電子部品を取り出して基板に搭載するように前記電子
部品移載部及び前記電子部品供給部を制御する制御手段
を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】前記制御手段は、記憶手段に記憶された前
記２ヶ所の交差点のうちどちらの交差点から電子部品を
取り出すかを設定した停止位置データに従って前記電子
部品移載部及び前記電子部品供給部を制御することを特
徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
【請求項３】前記電子部品移載部は、前記移載ヘッドを
その回転中心を中心に回転させる移載ヘッド回転手段を
備え、前記制御手段は、電子部品を吸着するノズルが前
記２ヶ所の交差点の一方に位置するべくこの移載ヘッド
回転手段を動作させることを特徴とする請求項１記載の
電子部品実装装置。
【請求項４】前記移載ヘッドは、前記自転円上に、異な
る種類の複数のノズルを備えていることを特徴とする請
求項１記載の電子部品実装装置。
【請求項５】前記電子部品移載部は、インデックス回転
を行う回転板と、この回転板の回転軸を中心とする円上
に等間隔で取り付けられた複数個の移載ヘッドと、これ
らの移載ヘッドをその回転中心を中心に回転させる移載
ヘッド回転手段とで構成されていることを特徴とする請
求項１記載の電子部品実装装置。
【請求項６】前記移載ヘッド回転手段は、前記各移載ヘ
ッド毎にそれぞれ前記回転板に取り付けられていること
を特徴とする請求項５記載の電子部品実装装置。