JPH07213972A

JPH07213972A - カード表面保護層の塗布装置

Info

Publication number: JPH07213972A
Application number: JP6009764A
Authority: JP
Inventors: Daiki Minamino; 大樹南野; Takeshi Tanaka; 武志田中
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 1994-01-31
Filing date: 1994-01-31
Publication date: 1995-08-15

Abstract

(57)【要約】【目的】多孔体，繊維状物，繊維状織物等を塗布部材
としてＵＶ硬化樹脂の塗布を行う塗布装置の安定した一
様均一塗布を崩すことなく塗布速度を上げてカード作成
効率を向上させる。【構成】搬送手段としてのコンベア上を搬送されてき
た被塗布物としてのカードと、多孔体，繊維状物又は繊
維状織物からなる塗布部材を有する塗布ヘッドを接触さ
せることにより、該被塗布物としてのカードの表面にＵ
Ｖ硬化樹脂を塗布し表面保護層を形成する塗布装置にお
いて、塗布時の塗布液粘度を10〜50cpの範囲内の一定粘
度に保つことを特徴とするカード表面保護層の塗布装
置。又は被塗布物としてのカード表面に保護層を塗布液
にして塗布する塗布装置において、塗布時に塗布ヘッド
が降下し該カードに接触している間該塗布ヘッドも塗布
部材と共に該カードの進行方向に移動するようにしたこ
とを特徴とするカード表面保護層の塗布装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は免許証やＩＤカード等の
小型カードの表面に表面保護層を均一に施す塗布装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】樹脂をカード表面に塗布し乾燥処理する
ことにより保護層を形成する方法として特開平2-268864
号のようなロール塗布法を用いたものがあるがロール洗
浄等手間がかかる上、洗浄時に液を零すこともあった。

【０００３】そしてメンテナンス性に優れた塗布方式と
してコンベア上を搬送されてきたカードと多孔体，繊維
状物又は繊維状織物からなる塗布部材を有する塗布ヘッ
ドを接触させることによりカード表面保護層を塗布する
方法がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、多孔体，繊維
状物又は繊維状織物からなる塗布部材からＵＶ硬化樹脂
を染み出させ被塗布物としてのカードへ直接転写するこ
とによりカード表面保護層を形成する塗布装置では、塗
布液粘度が70cp以上の高粘度になると塗布部材を透過す
る時に生じる流動抵抗により塗布液の染み出しが悪化し
塗膜表面に縦筋が発生したり染み出しが全くなく塗布不
能となることがある。また、塗布液が高粘度である程縦
筋の発生により塗布速度の高速化が困難になる傾向にあ
る。また、環境温度変化による粘度変化により塗布仕上
がりが異なり均一な製品の生産が困難となる。

【０００５】また、多孔体，繊維状物又は繊維状織物か
らなる塗布部材からＵＶ硬化樹脂を染み出させ被塗布物
としてのカードへ直接転写することによりカード表面保
護層を形成する塗布方式では、塗布部はカード進行方向
には固定されており搬送されてきた被塗布物としてのカ
ードと接触・離間を行うことにより塗布を行うため該カ
ードの搬送速度と塗布速度は等しい。そしてこの方式で
の良好な塗布表面性を得るためには塗布速度を５mm／se
c以下とする必要があった。これでは塗布速度が低くな
りすぎ、時間当たりの処理能力を低く押さえざるを得な
かった。

【０００６】本発明は、このような塗布装置が更に安定
して、高速で良好な塗布表面が得られるよう上記の欠点
を改良したカード表面保護層の塗布装置を提供とするこ
とを課題目的にする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この目的は次の技術手段
ａ〜ｋの何れか１項によって達成される。

【０００８】（ａ）搬送手段としてのコンベア上を搬送
されてきた被塗布物としてのカードと、多孔体，繊維状
物又は繊維状織物からなる塗布部材を有する塗布ヘッド
を接触させることにより、該被塗布物としてのカードの
表面にＵＶ硬化樹脂を塗布し表面保護層を形成する塗布
装置において、塗布時の塗布液粘度を10〜50cpの範囲内
の一定粘度に保つことを特徴とするカード表面保護層の
塗布装置。

【０００９】（ｂ）前記塗布液粘度は前記塗布液を加温
することで一定に保たれることを特徴とするａ項に記載
のカード表面保護層の塗布装置。

【００１０】（ｃ）前記塗布液粘度は前記塗布ヘッドの
みを加温することで一定に保たれるようにしたことを特
徴とするｂ項に記載のカード表面保護層の塗布装置。

【００１１】（ｄ）搬送手段としてのコンベア上を搬送
されてきた被塗布物としてのカードと、多孔体，繊維状
物又は繊維状織物からなる塗布部材を有する塗布ヘッド
を接触させることにより、該被塗布物としてのカード表
面に保護層を塗布液にして塗布する塗布装置において、
塗布時に該塗布ヘッドが降下し該カードに接触している
間該塗布ヘッドも該カードの進行方向に移動するように
したことを特徴とするカード表面保護層の塗布装置。

【００１２】（ｅ）搬送手段としてのコンベア上を搬送
されてきた被塗布物としてのカードと、多孔体，繊維状
物又は繊維状織物からなる塗布部材を有する塗布ヘッド
を接触させることにより、該被塗布物としてのカードの
表面に保護層を塗布液にして塗布する塗布装置におい
て、塗布時に該塗布部材が該塗布ヘッド下部の周面に接
触しながら前記カードの進行方向に該カードとも接触し
て移動しながら該カードに塗布液を塗布するようにした
ことを特徴とするカード表面保護層の塗布装置。

【００１３】（ｆ）搬送手段としてのコンベア上を搬送
されてきた被塗布物としてのカードと、多孔体，繊維状
物又は繊維状織物からなる塗布部材を有する塗布ヘッド
を接触させることにより、該被塗布物としてのカード表
面に保護層を塗布液にして塗布する塗布装置において、
塗布時に該塗布ヘッドが降下し該カードに接触している
間該塗布ヘッドも該カードの進行方向に移動するように
し、且つ、塗布時塗布液粘度を10〜50cpの範囲内の一定
粘度に保つようにしたことを特徴とするカード表面保護
層の塗布装置。

【００１４】（ｇ）搬送手段としてのコンベア上を搬送
されてきた被塗布物としてのカードと、多孔体，繊維状
物又は繊維状織物からなる塗布部材を有する塗布ヘッド
を接触させることにより、該被塗布物としてのカード表
面に保護層を塗布液にして塗布する塗布装置において、
塗布時に該塗布ヘッドが降下し該カードに接触している
間該塗布ヘッドも該カードの進行方向に移動するように
し、且つ、塗布時塗布液を加温することにより塗布液粘
度を10〜50cpの範囲内の一定粘度に保つようにしたこと
を特徴とするカード表面保護層の塗布装置。

【００１５】（ｈ）搬送手段としてのコンベア上を搬送
されてきた被塗布物としてのカードと、多孔体，繊維状
物又は繊維状織物からなる塗布部材を有する塗布ヘッド
を接触させることにより、該被塗布物としてのカード表
面に保護層を塗布液にして塗布する塗布装置において、
塗布時に該塗布ヘッドが降下し該カードに接触している
間該塗布ヘッドも該カードの進行方向に移動するように
し、且つ、塗布時に、塗布ヘッドを加温することにより
塗布液粘度を10〜50cpの範囲内の一定粘度に保つように
したことを特徴とするカード表面保護層の塗布装置。

【００１６】（ｉ）搬送手段としてのコンベア上を搬送
されてきた被塗布物としてのカードと、多孔体，繊維状
物又は繊維状織物からなる塗布部材を有する塗布ヘッド
を接触させることにより、該被塗布物としてのカードの
表面に保護層を塗布液にして塗布する塗布装置におい
て、塗布時に該塗布部材が該塗布ヘッド下部の周面に接
触しながら前記カードの進行方向に該カードとも接触し
て移動しながら該カードに塗布液を塗布するようにし、
且つ、塗布時塗布液粘度を10〜50cpの範囲内の一定粘度
に保つようにしたことを特徴とするカード表面保護層の
塗布装置。

【００１７】（ｊ）搬送手段としてのコンベア上を搬送
されてきた被塗布物としてのカードと、多孔体，繊維状
物又は繊維状織物からなる塗布部材を有する塗布ヘッド
を接触させることにより、該被塗布物としてのカードの
表面に保護層を塗布液にして塗布する塗布装置におい
て、塗布時に該塗布部材が該塗布ヘッド下部の周面に接
触しながら前記カードの進行方向に該カードとも接触し
て移動しながら該カードに塗布液を塗布するようにし、
且つ、塗布時塗布液を加温することにより塗布液粘度を
10〜50cpの範囲内の一定粘度に保つようにしたことを特
徴とするカード表面保護層の塗布装置。

【００１８】（ｋ）搬送手段としてのコンベア上を搬送
されてきた被塗布物としてのカードと、多孔体，繊維状
物又は繊維状織物からなる塗布部材を有する塗布ヘッド
を接触させることにより、該被塗布物としてのカードの
表面に保護層を塗布液にして塗布する塗布装置におい
て、塗布時に該塗布部材が該塗布ヘッド下部の周面に接
触しながら前記カードの進行方向に該カードとも接触し
て移動しながら該カードに塗布液を塗布するようにし、
且つ、塗布時に、塗布ヘッドを加温することにより塗布
液粘度を10〜50cpの範囲内の一定粘度に保つようにした
ことを特徴とするカード表面保護層の塗布装置。

【００１９】

【実施例】本発明の塗布装置の実施例について説明する
に当たり、先ず基本となる構成を図１〜７によって説明
した後、その安定且つ均一な塗布が今までよりも更に高
速塗布で可能になるために本発明で付加した手段の請求
項１〜３の実施例についてその作用と共に説明し、更に
図８〜11を用いて請求項４〜５の実施例についてその作
用と共に説明する。

【００２０】図１において、被塗布物としてのカード11
は駆動ホイール21、従動ホイール22，23に巻回されたエ
ンドレスのベルト又はチェーン25からなるカード搬送コ
ンベヤ20の該ベルト又はチェーン25に結合されるパレッ
ト又はステージ26上に供給位置にあるカード供給器10よ
り被塗布物としてのカード11が１枚ずつ供給セットされ
て塗布位置に搬送される。被塗布物としてのカード11の
ステージ26への固定は吸引，摩擦，粘着，静電気，爪状
突起等の手段がとれる。塗布位置においては、塗布液タ
ンク（塗布液溜め）101と塗布部材107を有する塗布部
（塗布ヘッド）110とからなる塗布手段100が待機してい
る。

【００２１】塗布位置に進入して来る前記パレット又は
ステージ26は両サイドを固定されたガイドレール27に保
持されてその上をスライド可能にしてあるので正確に高
さ方向と幅方向が保持される。塗布位置においては塗布
手段100の塗布部（塗布ヘッド）110がわずか押し上げら
れ、塗布部（塗布ヘッド）110の下面の塗布部材107とパ
レット又はステージ26上の被塗布物としてのカード11が
幅方向に一様圧力で接触されることにより塗布液102が
塗布液タンク（塗布液溜め）101から必要量供給され、
塗布部材107に染み出された塗布液102が、移動するパレ
ット又はステージ26上の被塗布物としてのカード11上に
一様な塗布液転写によって塗布される。そして被塗布物
としてのカード11の後端が来ると塗布部（塗布ヘッド）
110が塗布液タンク101との連結を断たれ塗布が終了す
る。

【００２２】塗布部（塗布ヘッド）は被塗布物としての
カード11が塗布部（塗布ヘッド）110の下に達したとき
被塗布物としてのカード11の先頭へ降下し被塗布物とし
てのカード11と接触し、塗布終了時被塗布物としてのカ
ード後端部から上昇し被塗布物としてのカード11から離
れることにより、パレット、ステージ等の被塗布物とし
てのカード11を搬送しているパレット又はステージ26へ
の液付き、被塗布物としてのカード11の裏面への塗布液
の裏廻りを防止できる。

【００２３】塗布部（塗布ヘッド）と被塗布物としての
カード11を接触，離間させるための上下機構は塗布部
（塗布ヘッド）を上下させる方法の他に、被塗布物とし
てのカード11を搬送しているコンベアのパレットまたは
ステージ26をカードと共に上下させてもよい。

【００２４】そして、被塗布物としてのカード11は、前
述のように、必ずしもパレットやステージ26に載ってい
る必要はなくコンベヤ上を直接搬送されるようにしても
よい。この場合、塗布部（塗布ヘッド）110と被塗布物
としてのカード11を接触させるための上下機構はコンベ
ヤのベルト面を押し上げたり下げたりするようにして行
うようにしてある。被塗布物としてのカード11をコンベ
ア上を直接搬送されるようにした場合でも、塗布部（塗
布ヘッド）と被塗布物としてのカード11を接触，離間さ
せるための上下機構は、塗布部（塗布ヘッド）を上下さ
せてもよい。

【００２５】塗布部（塗布ヘッド）110を上下させる場
合には塗布部（塗布ヘッド）110と塗布液溜め101を分離
し、塗布部（塗布ヘッド）110のみを上下させることも
できる。このとき塗布部（塗布ヘッド）と塗布液溜めは
送液チューブで接続し、塗布部（塗布ヘッド）110と塗
布液溜め（塗布液タンク）101がそれぞれカートリッジ
式に簡便に交換できることが好ましい。また塗布液溜め
（塗布液タンク）101と塗布部（塗布ヘッド）110の間に
弁を設ける場合、送液チューブを押圧して遮断したり元
に戻したりすることにより、カートリッジ交換する部品
が小型化できる。

【００２６】塗布液溜め（塗布液タンク）101が密閉さ
れている場合環境温度変化等により内部圧が変化し塗布
部（塗布ヘッド）110への液供給が一定とならず安定し
た塗布ができないことがあるので塗布液溜め（塗布液タ
ンク）101は大気開放とすることが好ましい。

【００２７】塗布を終えた被塗布物としてのカード11
は、次のエネルギー線照射を行う処理部30に運ばれそこ
で紫外線等の照射が行われ、塗布物が硬化して仕上がる
ようになっている。そして処理部30を通過した段階で回
収される。

【００２８】尚、図１のようにカード搬送コンベヤ20の
搬送路を曲げて、その位置に前記処理部30を設置するこ
とによりエネルギー線照射の遮蔽状態が少々悪くても横
方向に漏れるエネルギー線が塗布部材107の部分を固化
したりすることがなくなる。

【００２９】また、処理部30は塗布装置ときりはなして
別装置として塗布手段100に隣接して設置しておいても
よい。

【００３０】次に本発明における塗布手段100の種々な
構造について説明する。

【００３１】図２に示すものは塗布手段100の１実施例
の側断面図であり、塗布液タンク（塗布液溜め）101の
中に内部部材121と共に塗布液102を入れ塗布部（塗布ヘ
ッド）110にはフェルト，不織物，綿等の繊維状物又
は、ベルベット，スウェードと呼ばれるビロード、織布
等の繊維状織物で構成される塗布部材107Ａが設けら
れ、塗布液102が被塗布物としてのカード11に塗布され
るようにしたものである。

【００３２】図３に示すものは別の実施例の塗布手段10
0の側断面図である。塗布液タンク（塗布液溜め）101と
塗布部（塗布ヘッド）110は上下の隔壁103で仕切られて
一体構造としたものであり、底部には前述のように繊維
状物やベルベット，スウェードと呼ばれるビロード、織
布等の繊維状織物からなる塗布部材107が覆せられてい
る。そして、図３の（ａ）に示すように中間の隔壁103
の中央には小さなテーパー孔105があけられており、そ
こにピストン106が落しこまれ該ピストン106の下部の先
端部は前記塗布部材107の内面に当りやや押し下げた状
態にしてある。塗布時には図３（ｂ）に示すように該ピ
ストン106は塗布部（塗布ヘッド）110の塗布部材107を
介して矢印方向に押し上げられ、ピストン106とテーパ
ー孔105の間にできた隙間から塗布液102が染み出す。未
塗布時にはピストン106の自重によりピストン106が降
下、テーパー孔105との隙間がなくなり液の染み出しが
止る。

【００３３】また、塗布部（塗布ヘッド）110内部には
内部部材121が設けられ図３（ｂ）に示すようにピスト
ン106が上述のようにして開くことにより１枚毎に必要
量供給される塗布液102は内部部材121に一時的に吸収さ
れて、液たれの防止を一層確実にしている。そして、塗
布液の染出し量はピストンのテーパー角度やピストンの
数によっていろいろに調節することができる。内部部材
121の材料はスポンジ等の多孔体、綿、不織布等の繊維
状物、織布等の繊維状織物が好ましい。

【００３４】しかし、塗布部材107を被塗布物としての
カード11が接触して押し上げたときピストン106の下端
の突起によるふくらみを受けたまま塗布を行うと被塗布
物としてのカード11は進行方向のほぼ真中に縦筋状の塗
布むらを受けることになる。これを防止するようにした
のが図４の側断面図に示すようにピストン106の下端に
バー108又はネットをできれば一体に設けたもので、こ
れにより、塗布部材107が中央部だけ強く当る現象がな
くなるので前述のような縦筋がつく要因が解消され、良
好な塗布が可能になる。

【００３５】また、別の手段として、図５の側断面図に
示すように塗布部材（塗布ヘッド）107の上部に接し
て、塗布液102が染み出るに当っての表面張力とバラン
スを取らせるための抵抗体125を入れることにより、勿
論縦筋の心配を解消すると共に液漏れ現象もなくなるよ
うにすることができる。

【００３６】また、塗布液タンク（塗布液溜り）101か
ら塗布液102のオンディマンド供給は今まで説明したよ
うなピストン106によって行われるが、ピストンによる
供給孔は１個でありこのままだとストレートに中心部に
多く流れこむことになり中央部に厚く周辺部に薄い塗布
が行われてしまうことも起こり得る。

【００３７】それを防止するために、図６（ａ）の側断
面図及び（ｂ）の隔壁103の平面図に示すようにスリッ
ト溝112をテーパー孔105から幅方向に設けた。このスリ
ットは非常に細い幅のもので毛細管現象で液が周辺に広
がろうとするので、幅方向の塗布液の分布の均一性が達
成できるようになる。

【００３８】また、同様に幅方向の塗布液分布の一様性
を上げるために塗布部（塗布ヘッド）110の中に図７
（ｂ）の平面図に示すような拡散板114を図７（ａ）の
側断面図に示すように配置して有効であることを確認し
てある。

【００３９】更に、塗布液タンク（塗布液溜り）101か
ら塗布部（塗布ヘッド）110への塗布液供給はピストン1
06で行う他に電気式の電磁弁を使ったり、機械的なカム
駆動による弁の開閉でもよく更に送液チューブをロータ
リーポンプで定量供給させる方法等で行ってもよい。

【００４０】また、塗布部材としてはスポンジ等の多孔
体やフェルト、綿、不織布等の繊維状物やベルベットや
スウェードと呼ばれるビロード、織布等の繊維状織物等
が使われるが、特にビロードは最も好ましい状況にあ
る。即ち、均一な塗布が可能で塗布仕上りも安定し、見
た目の美観も良好である。

【００４１】本発明の請求項１，２及び３の実施例は上
述したような塗布装置の使用に当たり、塗布液の粘度を
10〜50cpの範囲内で一定の所定値に対して±２cpの粘度
にすることが塗布ヘッドや塗布液配管まわりを保温する
ことなどによって行われる。また本発明の装置を使用す
る部屋の室温がある程度ばらついていても、塗布液の保
温が一定に保たれていれば粘度ばらつきは±２cp程度に
押さえられる。塗布液の粘度のばらつきを±２cp程度に
押さえるには塗布液をヒーターなどの加温手段により、
本発明の装置を使用する部屋の室温のばらつきの上限温
度より高く、かつ一定に保温する方法もあるが、その他
にヒーター等の加温手段とファン等の冷却手段とを組み
合わせ、室温に近い温度で一定に保温することもでき
る。また塗布液の粘度の一定の所定値は塗布部材の材料
や物理形状の差による流動抵抗の違いによって異なる
が、良好な塗布仕上がりの得られるビロードを塗布部材
とする場合液粘度を15〜25cpに設定することが好まし
い。

【００４２】ＵＶ硬化樹脂は一般に無溶剤系であるため
低粘度化を行うためにはＵＶ硬化樹脂と同種の希釈剤の
添加を行うが多量の希釈剤を添加すると硬化性の悪化や
液状での保存性の悪化等液物性が不安定なものとなる。
従って、本発明で液を低粘度化する具体的手段としては
塗布液を一定温度に加温することにより行う。

【００４３】塗布液の保温は塗布液タンク、配管塗布ヘ
ッド内の液全てに対して行うこともできるが、被塗布物
としてのカード１枚への液転写量は塗布厚が極めて薄い
ことから極めて微量で配管内の液の流れが非常に緩やか
であることから塗布ヘッドのみを保温することで塗布部
材で染み出す液の粘度を一定に保つことが可能となり、
塗布可能となるまでの保温時間を短縮でき、また、消費
エネルギーの省力化をすることができる。これについて
の実験例を挙げると次のようになる。

【００４４】塗布ヘッド加温塗布粘度縦筋未発生上限速度無 70cp 5mm／sec 有 20cp 25mm／sec 即ち、塗布ヘッドを加温して塗布液粘度が70cpから20cp
になると、安定塗布のできる速度は従来の５倍という、
より高い速度にすることが可能になった。

【００４５】次に請求項４の実施例について説明する。

【００４６】これは塗布を高速化する手段として特に塗
布液を低粘度化するという方法をとらず、塗布ヘッド11
0を被塗布物であるカード11の移動方向に移動させ両者
の相対速度を今までの塗布速度に保持することにより該
カードの実質的な塗布速度を高めようとするものであ
る。

【００４７】即ち、図８の概略構成図及び図９（ａ），
（ｂ），（ｃ）に示す作動図に示すように塗布ヘッド11
0は、カード11の搬送コンベヤ上の移動に対応して上昇
位置からＡの矢印方向に下降して、カード11と接触した
後カードと同じＢの矢印方向に移動してカード11の後端
と合致したときＣの矢印方向に上昇を開始し、その上昇
位置から出発位置の上昇位置までＤの矢印方向に戻って
その移動サイクルを終えるようにしてあり、このサイク
ルをカードの供給搬送に合わせて行うようにしてある。

【００４８】次に、この実施例による塗布実験した結果
を下記に示す。

【００４９】即ち、エポキシ系紫外線硬化樹脂を塗布液
とし、上記塗布装置により厚さ500μmのＰＥＴ製カード
へ目標膜厚10μmで塗布を行ったところカード搬送速度2
0mm／sec、塗布ヘッド110の移動速度15mm／secで良好な
塗布表面性が得られた。

【００５０】比較例としては上記と同様の樹脂を塗布ヘ
ッド110と塗布部材107を固定し、カード方向の移動を皆
無にした方式により、上記と同様のカード11へ目標膜厚
10μmで塗布したところ、搬送速度５mm／sec以上で塗布
面に縦筋が発生し仕上がりカードの美観が損なわれるも
のとなった。

【００５１】次に請求項５の一実施例について図10の側
面図を用いて説明する。

【００５２】搬送路25を水平方向に搬送されてきたカー
ド11の先端に塗布部110が接触した後、塗布ヘッド110と
ガイドローラ162、駆動ローラ161との間をエンドレスに
巻回された塗布部材107のベルトがカード11の進行方向
に回動し始め、カード後端との接触が終わることにより
塗布部材107の回動を停止すると共に塗布液溜め101から
の塗布液102の供給を停止するようにしたものである。
これもカードの水平方向の搬送速度と塗布部材107の搬
送速度との差が５mm／sec以下にしてあれば、カード11
の搬送速度は前の実施例に示したと同様に高速で搬送し
ても良好な安定した塗布面が得られ、高速塗布が実現で
きる。

【００５３】請求項５の別の実施例を図11（ａ），
（ｂ），（ｃ），（ｄ）の各作動側面図を用いて説明す
る。

【００５４】塗布部（塗布ヘッド）110と両側の巻取巻
出し軸151，155との間に塗布部材107が巻回され、図の
（ａ）の状態になっていて、センサー130に検知された
カード11の先端はタイマーによる設定時間を終えた後
（ｂ）のようにカード先端が塗布部110に達すると共に
塗布部材107のベルトはカード11の進行と同じ方向に移
動するようにの巻取巻出し軸151によって巻取られて行
き、カード11の後端に達したら軸151の巻取を停止軸152
の巻取によって元の位置へ巻き戻されるようにしてあ
る。

【００５５】これによって前の実施例と同様にカード11
の移動速度を前の実施例と同様に高速にすることが可能
になる。

【００５６】また、請求項６〜８の実施例は請求項４の
実施例に請求項１〜３の実施例の何れかを組み合わせた
装置の実施例であり、請求項９〜11の実施例は請求項５
の実施例に請求項１〜３の実施例の何れかを組み合わせ
た装置の実施例である。

【００５７】即ち、低粘度化と共に塗布ヘッド110をカ
ード11の移動方向に移動させる場合と、該低粘度化と共
に塗布ヘッド110の外側を走るように設けた塗布部材107
をベルト状にしてカード11の方向に移動させる場合とで
あり、カードの移動速度即ち実質的な生産速度の向上を
はかったものである。

【００５８】前者の実施例では塗布ヘッド110の移動速
度を後者の実施例ではベルト状の塗布部材107の移動速
度を何れも25mm／secとし、カード11の搬送速度を50mm
として紫外線硬化樹脂の表面塗布を前記の各実施例の如
く、粘度が70cpになるように塗布液の温度を高めたり、
塗布ヘッド及び塗布部材を加温して実施したところ、筋
むらや後端厚膜を生ずることなく平滑な一様塗布が安定
して得られた。

【００５９】これにより、従来のカード生産速度５mm／
secにくらべて実に10倍のカード生産速度にすることが
できた。

【００６０】

【発明の効果】本発明の塗布液の粘度を所定範囲内の所
定値に保持することにより、塗布速度を５倍程度まで高
めた安定一様塗布が実現できるようになった。

【００６１】特に塗布液の加温は、それ程広範囲に行わ
ず塗布ヘッドの部分の加温によってそれを充分簡単に実
現できるようになった。

【００６２】また、本発明の別の手段として塗布ヘッド
又は塗布部材だけをカードと同方向に相対的に移動させ
ることによるだけで、カードの移動が高速化され高能率
の高速塗布が可能になった。

【００６３】また、両手段を組み合わせることにより塗
布の生産速度を10倍にまで向上させることが可能になっ
た。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の１実施例の全体構成の概略側面図。

【図２】塗布ヘッドの一例の側断面図。

【図３】塗布ヘッドの一例を示す側断面図。

【図４】塗布ヘッドの一例を示す部分側断面図。

【図５】塗布ヘッドの一例を示す部分側断面図。

【図６】塗布ヘッドのスリット溝を示す図。

【図７】塗布ヘッドの拡散板を示す図。

【図８】塗布ヘッドの移動サイクルを示す概略構成図。

【図９】塗布ヘッドの移動を示す作動側面図。

【図１０】塗布ヘッドに対し塗布部材の移動を示す側面
図。

【図１１】塗布ヘッドに対し塗布部材の移動とカードの
移動を示す作動側面図。

【符号の説明】

11 カード 20 カード搬送コンベヤ 100 塗布手段 107 塗布部材 110 塗布部（塗布ヘッド） 130 センサー 151，152 巻取巻出し部 161 駆動ローラ 162 ガイドローラ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】搬送手段としてのコンベア上を搬送され
てきた被塗布物としてのカードと、多孔体，繊維状物又
は繊維状織物からなる塗布部材を有する塗布ヘッドを接
触させることにより、該被塗布物としてのカードの表面
にＵＶ硬化樹脂を塗布し表面保護層を形成する塗布装置
において、塗布時の塗布液粘度を10〜50cpの範囲内の一
定粘度に保つことを特徴とするカード表面保護層の塗布
装置。
【請求項２】前記塗布液粘度は前記塗布液を加温する
ことで一定に保たれることを特徴とする請求項１に記載
のカード表面保護層の塗布装置。
【請求項３】前記塗布液粘度は前記塗布ヘッドのみを
加温することで一定に保たれるようにしたことを特徴と
する請求項２に記載のカード表面保護層の塗布装置。
【請求項４】搬送手段としてのコンベア上を搬送され
てきた被塗布物としてのカードと、多孔体，繊維状物又
は繊維状織物からなる塗布部材を有する塗布ヘッドを接
触させることにより、該被塗布物としてのカード表面に
保護層を塗布液にして塗布する塗布装置において、塗布
時に該塗布ヘッドが降下し該カードに接触している間該
塗布ヘッドも該カードの進行方向に移動するようにした
ことを特徴とするカード表面保護層の塗布装置。
【請求項５】搬送手段としてのコンベア上を搬送され
てきた被塗布物としてのカードと、多孔体，繊維状物又
は繊維状織物からなる塗布部材を有する塗布ヘッドを接
触させることにより、該被塗布物としてのカードの表面
に保護層を塗布液にして塗布する塗布装置において、塗
布時に該塗布部材が該塗布ヘッド下部の周面に接触しな
がら前記カードの進行方向に該カードとも接触して移動
しながら該カードに塗布液を塗布するようにしたことを
特徴とするカード表面保護層の塗布装置。
【請求項６】搬送手段としてのコンベア上を搬送され
てきた被塗布物としてのカードと、多孔体，繊維状物又
は繊維状織物からなる塗布部材を有する塗布ヘッドを接
触させることにより、該被塗布物としてのカード表面に
保護層を塗布液にして塗布する塗布装置において、塗布
時に該塗布ヘッドが降下し該カードに接触している間該
塗布ヘッドも該カードの進行方向に移動するようにし、
且つ、塗布時塗布液粘度を10〜50cpの範囲内の一定粘度
に保つようにしたことを特徴とするカード表面保護層の
塗布装置。
【請求項７】搬送手段としてのコンベア上を搬送され
てきた被塗布物としてのカードと、多孔体，繊維状物又
は繊維状織物からなる塗布部材を有する塗布ヘッドを接
触させることにより、該被塗布物としてのカード表面に
保護層を塗布液にして塗布する塗布装置において、塗布
時に該塗布ヘッドが降下し該カードに接触している間該
塗布ヘッドも該カードの進行方向に移動するようにし、
且つ、塗布時塗布液を加温することにより塗布液粘度を
10〜50cpの範囲内の一定粘度に保つようにしたことを特
徴とするカード表面保護層の塗布装置。
【請求項８】搬送手段としてのコンベア上を搬送され
てきた被塗布物としてのカードと、多孔体，繊維状物又
は繊維状織物からなる塗布部材を有する塗布ヘッドを接
触させることにより、該被塗布物としてのカード表面に
保護層を塗布液にして塗布する塗布装置において、塗布
時に該塗布ヘッドが降下し該カードに接触している間該
塗布ヘッドも該カードの進行方向に移動するようにし、
且つ、塗布時に、塗布ヘッドを加温することにより塗布
液粘度を10〜50cpの範囲内の一定粘度に保つようにした
ことを特徴とするカード表面保護層の塗布装置。
【請求項９】搬送手段としてのコンベア上を搬送され
てきた被塗布物としてのカードと、多孔体，繊維状物又
は繊維状織物からなる塗布部材を有する塗布ヘッドを接
触させることにより、該被塗布物としてのカードの表面
に保護層を塗布液にして塗布する塗布装置において、塗
布時に該塗布部材が該塗布ヘッド下部の周面に接触しな
がら前記カードの進行方向に該カードとも接触して移動
しながら該カードに塗布液を塗布するようにし、且つ、
塗布時塗布液粘度を10〜50cpの範囲内の一定粘度に保つ
ようにしたことを特徴とするカード表面保護層の塗布装
置。
【請求項１０】搬送手段としてのコンベア上を搬送さ
れてきた被塗布物としてのカードと、多孔体，繊維状物
又は繊維状織物からなる塗布部材を有する塗布ヘッドを
接触させることにより、該被塗布物としてのカードの表
面に保護層を塗布液にして塗布する塗布装置において、
塗布時に該塗布部材が該塗布ヘッド下部の周面に接触し
ながら前記カードの進行方向に該カードとも接触して移
動しながら該カードに塗布液を塗布するようにし、且
つ、塗布時塗布液を加温することにより塗布液粘度を10
〜50cpの範囲内の一定粘度に保つようにしたことを特徴
とするカード表面保護層の塗布装置。
【請求項１１】搬送手段としてのコンベア上を搬送さ
れてきた被塗布物としてのカードと、多孔体，繊維状物
又は繊維状織物からなる塗布部材を有する塗布ヘッドを
接触させることにより、該被塗布物としてのカードの表
面に保護層を塗布液にして塗布する塗布装置において、
塗布時に該塗布部材が該塗布ヘッド下部の周面に接触し
ながら前記カードの進行方向に該カードとも接触して移
動しながら該カードに塗布液を塗布するようにし、且
つ、塗布時に、塗布ヘッドを加温することにより塗布液
粘度を10〜50cpの範囲内の一定粘度に保つようにしたこ
とを特徴とするカード表面保護層の塗布装置。