JPH0721570Y2 - 縦型減圧cvd膜製造装置 - Google Patents

縦型減圧cvd膜製造装置

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JPH0721570Y2
JPH0721570Y2 JP1797791U JP1797791U JPH0721570Y2 JP H0721570 Y2 JPH0721570 Y2 JP H0721570Y2 JP 1797791 U JP1797791 U JP 1797791U JP 1797791 U JP1797791 U JP 1797791U JP H0721570 Y2 JPH0721570 Y2 JP H0721570Y2
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JP
Japan
Prior art keywords
wafer
inner tube
boat
cvd film
low pressure
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Application number
JP1797791U
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JPH04114560U (ja
Inventor
幸二 遠目塚
幹夫 小泉
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Kokusai Denki Electric Inc
Original Assignee
Hitachi Kokusai Electric Inc
Kokusai Denki Electric Inc
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Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は半導体製造装置に係り、
特に縦型減圧CVD膜製造装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来装置は図1を参照して説明すると、
石英インナーチューブ1と石英ボート2との間に反応ガ
スを通し、石英インナーチューブ1と石英アウターチュ
ーブ3との間より排気することにより石英ボート2のウ
ェーハ支持溝6に載置されヒータ8により加熱されたウ
ェーハ4にCVD膜を生成する構成になっている。
【0003】SiH4 +N2 O系SiO2 膜やSiH4
+NH3 系Si3 4 膜の生成には、ウェーハ4間の間
隔とガス流路にあたるウェーハ4とインナーチューブ1
間の間隔の関係がウェーハ4の膜厚の均一性に依存す
る。実験によるとウェーハ4とインナーチューブ1との
間を狭くした場合良い結果が得られている。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
例にあっては、ウェーハ4がボート2を構成する,例え
ば3本の石英支持柱7のウェーハ支持溝6に載置される
ため、支持柱7の厚み以下に間隔を狭くすることができ
ず、膜厚の均一性が劣るという課題がある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本考案装置は上記の課題
を解決するため、図1に示すようにインナーチューブ1
とボート2との間に反応ガスを通し、前記インナーチュ
ーブ1とアウターチューブ3との間より排気することに
より前記ボート2のウェーハ支持溝6に載置され加熱さ
れたウェーハ4にCVD膜を生成する縦型減圧CVD膜
製造装置において、前記インナーチューブ1にウェーハ
支持部溝5を設け、このウェーハ支持部溝5に前記ボー
ト2のウェーハ支持溝6を有する支持柱7を嵌挿してな
る。
【0006】
【作用】このような構成にすることにより従来装置とは
異なり、支持柱7の厚みに依存されないので、ウェーハ
4とインナーチューブ1との間の間隔tを最小限に保つ
ことができることになり、膜厚の均一性を高めることが
できることになる。
【0007】図1(A)は本考案装置の1実施例の構成
を示す概略断面図、図1(B)は本考案におけるボート
及びインナーチューブの斜視図、図2はそのインナーチ
ューブにボートを嵌挿した状態を示す横断面図である。
1は石英インナーチューブ、3は石英アウターチューブ
で反応管を構成している。2は石英ボートで、内側に多
数のウェーハ支持溝6を有する3本の石英支持柱7と、
これらの支持柱7の上下部に固定された支持板9とより
なる。
【0008】インナーチューブ1にこれを外方に凹状に
折曲して縦方向に形成された3つのウェーハ支持部溝5
が設けられ、これらのウェーハ支持部溝5にそれぞれボ
ート2の支持柱7が嵌挿されている。ウェーハ支持部溝
5はインナーチューブ1の内面に縦方向に形成された溝
であってもよい。
【0009】4はボート2の多数のウェーハ支持溝6に
載置されたウェーハ、10は反応ガス導入口、11は排
気口、12は反応管内にボート2を搬入,出する昇降部
で、膜生成前,後のウェーハの挿入,取出しを行う。
【0010】本実施例はこのような構成であるから、図
1において反応ガス導入口10よりSiH4 +N2 O系
ガス又はSiH4 +NH3 系ガスを導入してインナーチ
ューブ1とボート2との間を通しインナーチューブ1と
アウターチューブ3との間を通して排気口11より排気
すると、ボート2のウェーハ支持溝6に載置されヒータ
8により加熱されたウェーハ4にSiO2 膜又はSi3
4 膜が生成される。
【0011】この生成膜の膜厚は、図2に示すように従
来装置とは異なり、支持柱7の厚みに依存されないの
で、ウェーハ4とインナーチューブ1との間の間隔tを
最小限に保つことができることになり、膜厚の均一性を
高めることができることになる。
【0012】
【考案の効果】上述のように本考案によれば、インナー
チューブ1とボート2との間に反応ガスを通し、前記イ
ンナーチューブ1とアウターチューブ3との間より排気
することにより前記ボート2のウェーハ支持溝6に載置
され加熱されたウェーハ4にCVD膜を生成する縦型減
圧CVD膜製造装置において、前記インナーチューブ1
にウェーハ支持部溝5を設け、このウェーハ支持部溝5
に前記ボート2のウェーハ支持溝6を有する支持柱7を
嵌挿してなるので、インナーチューブ1とウェーハ4と
の間の間隔tを最小限に保つことができ、均一な膜厚の
膜を生成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)は本考案装置の1実施例の構成を示す概
略断面図、(B)は本考案におけるボート及びインナー
チューブの斜視図である。
【図2】そのインナーチューブにボートを嵌挿した状態
を示す横断面図である。
【符号の説明】
1 (石英)インナーチューブ 2 (石英)ボート 3 (石英)アウターチューブ 4 ウェーハ 5 ウェーハ支持部溝 6 ウェーハ支持溝 7 支持柱 8 ヒータ

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 インナーチューブ(1)とボート(2)
    との間に反応ガスを通し、前記インナーチューブ(1)
    とアウターチューブ(3)との間より排気することによ
    り前記ボート(2)のウェーハ支持溝(6)に載置され
    加熱されたウェーハ(4)にCVD膜を生成する縦型減
    圧CVD膜製造装置において、前記インナーチューブ
    (1)にウェーハ支持部溝(5)を設け、このウェーハ
    支持部溝(5)に前記ボート(2)のウェーハ支持溝
    (6)を有する支持柱(7)を嵌挿してなる縦型減圧C
    VD膜製造装置。
  2. 【請求項2】 反応ガスがSiH4 +N2 O系, SiH
    4 +NH3 系のガスである請求項1の縦型減圧CVD膜
    製造装置。
JP1797791U 1991-03-25 1991-03-25 縦型減圧cvd膜製造装置 Expired - Lifetime JPH0721570Y2 (ja)

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JPH04114560U JPH04114560U (ja) 1992-10-08
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