JPH0721579A - 多ピン回路素子の取付／接続基板 - Google Patents
多ピン回路素子の取付／接続基板Info
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- JPH0721579A JPH0721579A JP16454893A JP16454893A JPH0721579A JP H0721579 A JPH0721579 A JP H0721579A JP 16454893 A JP16454893 A JP 16454893A JP 16454893 A JP16454893 A JP 16454893A JP H0721579 A JPH0721579 A JP H0721579A
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- circuit element
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- pin
- pin circuit
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板面積を小さくして装置の小型化を達成で
き、しかも低価格、狭ピッチで実現可能な多ピン回路素
子の取付／接続基板を提供する。 【構成】 この発明は、金属層１１、絶縁層１２、半田
メッキ層を順に積層して形成され、受光素子１７を被搭
載装置に取り付け、さらに受光素子１７をフレキシブル
プリント配線板１５と接続する受光素子の取付／接続基
板に対し、受光素子１７のピン半田付け用ランド部１３
を半田メッキ層によって形成し、ランド部１３の近傍に
フレキシブルプリント配線板１５を挿通してランド部１
３に接続するための貫通穴１４を設けるようにしたこと
を特徴とする。
き、しかも低価格、狭ピッチで実現可能な多ピン回路素
子の取付／接続基板を提供する。 【構成】 この発明は、金属層１１、絶縁層１２、半田
メッキ層を順に積層して形成され、受光素子１７を被搭
載装置に取り付け、さらに受光素子１７をフレキシブル
プリント配線板１５と接続する受光素子の取付／接続基
板に対し、受光素子１７のピン半田付け用ランド部１３
を半田メッキ層によって形成し、ランド部１３の近傍に
フレキシブルプリント配線板１５を挿通してランド部１
３に接続するための貫通穴１４を設けるようにしたこと
を特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は例えば光ディスク装置に
用いられ、受光素子等の多ピン回路素子を搭載して装置
に取り付け、さらにフレキシブルプリント配線板と接続
するための多ピン回路素子の取付／接続基板に関する。
用いられ、受光素子等の多ピン回路素子を搭載して装置
に取り付け、さらにフレキシブルプリント配線板と接続
するための多ピン回路素子の取付／接続基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の光ディスク装置において、多ピン
回路素子なる受光素子を装置に取り付け、さらにフレキ
シブルプリント配線板と接続するための多ピン回路素子
の取付／接続基板は、図３または図４に示すような構造
となっている。
回路素子なる受光素子を装置に取り付け、さらにフレキ
シブルプリント配線板と接続するための多ピン回路素子
の取付／接続基板は、図３または図４に示すような構造
となっている。
【０００３】図３（ａ）は平面図、同図（ｂ）は側面図
である。ここに示す例では、基板１の片面の絶縁層２上
に、受光素子７の各ピン８が半田付けされるランド部３
ａと、フレキシブルプリント配線板５の接合部６と接合
されるランド部３ｂと、両ランド部３ａ，３ｂを配線す
る配線パターンがプリント形成されている。
である。ここに示す例では、基板１の片面の絶縁層２上
に、受光素子７の各ピン８が半田付けされるランド部３
ａと、フレキシブルプリント配線板５の接合部６と接合
されるランド部３ｂと、両ランド部３ａ，３ｂを配線す
る配線パターンがプリント形成されている。
【０００４】図４（ａ）は平面図、同図（ｂ）は側面
図、同図（ｃ）は底面図である。ここに示す例では、基
板１の一方面の絶縁層１ａ上に受光素子７の各ピン８が
半田付けされるランド部３ａがプリント形成され、他方
面の絶縁層１ｂ上にフレキシブルプリント板５の接合部
６が接合されるランド部３ｂがプリント形成され、両面
の対応するランド部３ａ，３ｂはそれぞれスルーホール
９によって電気的に接続されている。
図、同図（ｃ）は底面図である。ここに示す例では、基
板１の一方面の絶縁層１ａ上に受光素子７の各ピン８が
半田付けされるランド部３ａがプリント形成され、他方
面の絶縁層１ｂ上にフレキシブルプリント板５の接合部
６が接合されるランド部３ｂがプリント形成され、両面
の対応するランド部３ａ，３ｂはそれぞれスルーホール
９によって電気的に接続されている。
【０００５】しかしながら、上記のような従来の多ピン
回路素子の取付／接続基板では、図３に示すように片面
を使用する構造の場合、全ランド部が同一面に形成され
るため、パターンによって配線を引き回す必要がある。
また、多ピン回路素子の配置側が他の装置への接合面と
なるため、ランド部のパターン配置が制約される。この
結果、基板が大型化してしまう。
回路素子の取付／接続基板では、図３に示すように片面
を使用する構造の場合、全ランド部が同一面に形成され
るため、パターンによって配線を引き回す必要がある。
また、多ピン回路素子の配置側が他の装置への接合面と
なるため、ランド部のパターン配置が制約される。この
結果、基板が大型化してしまう。
【０００６】また、図４に示すように両面を使用する構
造の場合、スルーホールを形成する必要性から、各ラン
ド部間のピッチに限界があるのみならず、構造が複雑と
なるため、高価格である等の問題がある。
造の場合、スルーホールを形成する必要性から、各ラン
ド部間のピッチに限界があるのみならず、構造が複雑と
なるため、高価格である等の問題がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来の多ピン回路素子の取付／接続基板では、片面使用の
場合、ランド部のパターン配置の制約を受けて大型化さ
れてしまう。また、両面使用の場合、各ランド部間のピ
ッチに限界が生じると共に、構造が複雑になって高価格
であるといった問題がある。
来の多ピン回路素子の取付／接続基板では、片面使用の
場合、ランド部のパターン配置の制約を受けて大型化さ
れてしまう。また、両面使用の場合、各ランド部間のピ
ッチに限界が生じると共に、構造が複雑になって高価格
であるといった問題がある。
【０００８】この発明は上記の課題を解決するためにな
されたもので、基板面積を小さくして装置の小型化を達
成でき、しかも低価格、狭ピッチで実現可能な多ピン回
路素子の取付／接続基板を提供することを目的とする。
されたもので、基板面積を小さくして装置の小型化を達
成でき、しかも低価格、狭ピッチで実現可能な多ピン回
路素子の取付／接続基板を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
にこの発明は、金属層、絶縁層、半田メッキ層を順に積
層して形成され、多ピン回路素子を被搭載装置に取り付
け、さらに多ピン回路素子をフレキシブルプリント配線
板と接続する多ピン回路素子の取付／接続基板におい
て、多ピン回路素子のピン半田付け用ランド部を半田メ
ッキ層によって形成し、ランド部の近傍にフレキシブル
プリント配線板を挿通してランド部に接続するための貫
通穴を設けるようにしたことを特徴とする。
にこの発明は、金属層、絶縁層、半田メッキ層を順に積
層して形成され、多ピン回路素子を被搭載装置に取り付
け、さらに多ピン回路素子をフレキシブルプリント配線
板と接続する多ピン回路素子の取付／接続基板におい
て、多ピン回路素子のピン半田付け用ランド部を半田メ
ッキ層によって形成し、ランド部の近傍にフレキシブル
プリント配線板を挿通してランド部に接続するための貫
通穴を設けるようにしたことを特徴とする。
【００１０】
【作用】上記構成による多ピン回路素子の取付／接続基
板では、多ピン回路素子を半田付け固定するランド部に
直接的にフレキシブルプリント配線板を接続することが
できるため、配線の引き回しが不要となり、これによっ
て基板面積を比較的小さくすることができる。しかも片
面基板構造であるため、低価格、狭ピッチで実現するこ
とができる。
板では、多ピン回路素子を半田付け固定するランド部に
直接的にフレキシブルプリント配線板を接続することが
できるため、配線の引き回しが不要となり、これによっ
て基板面積を比較的小さくすることができる。しかも片
面基板構造であるため、低価格、狭ピッチで実現するこ
とができる。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照してこの発明の実施例を詳
細に説明する。
細に説明する。
【００１２】図１は光ディスク装置の光ヘッドに取り付
けられる受光素子の取付／接続基板にこの発明を適用し
た場合の構成を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は
側面図である。ここに示す受光素子１７は両側にそれぞ
れ複数のピン１８を有している。これを搭載するための
取付／接続基板は金属層１１、絶縁層１２、半田メッキ
層を順に積層して形成され、半田メッキ層により、受光
素子１７のピン１８をそれぞれ半田付けするためのラン
ド部１３がそれぞれ中央に向かって延びるようにパター
ン形成されている。
けられる受光素子の取付／接続基板にこの発明を適用し
た場合の構成を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は
側面図である。ここに示す受光素子１７は両側にそれぞ
れ複数のピン１８を有している。これを搭載するための
取付／接続基板は金属層１１、絶縁層１２、半田メッキ
層を順に積層して形成され、半田メッキ層により、受光
素子１７のピン１８をそれぞれ半田付けするためのラン
ド部１３がそれぞれ中央に向かって延びるようにパター
ン形成されている。
【００１３】互いに対向するランド部１３の間には、フ
レキシブルプリント配線板１５を挿通するための貫通穴
１４が設けられ、この貫通穴１４にフレキシブルプリン
ト配線板１５を挿通して、その端部の接合部１６をラン
ド部１３の中央側端部に直接半田付け固定して接続でき
るようにしている。
レキシブルプリント配線板１５を挿通するための貫通穴
１４が設けられ、この貫通穴１４にフレキシブルプリン
ト配線板１５を挿通して、その端部の接合部１６をラン
ド部１３の中央側端部に直接半田付け固定して接続でき
るようにしている。
【００１４】すなわち、この構造によれば、貫通穴１４
にフレキシブルプリント配線板１５を通し、端部接合部
１６をランド部１３の中央側端部に半田付け固定した
後、各ランド部１３のフレキシブルプリント配線板１５
が接合されていない側の端部に受光素子１７のフォーミ
ングされた端子１８をそれぞれ半田付け固定することが
できる。
にフレキシブルプリント配線板１５を通し、端部接合部
１６をランド部１３の中央側端部に半田付け固定した
後、各ランド部１３のフレキシブルプリント配線板１５
が接合されていない側の端部に受光素子１７のフォーミ
ングされた端子１８をそれぞれ半田付け固定することが
できる。
【００１５】したがって、上記構造による取付／接続基
板を用いれば、配線の引き回しが不要のため、基板面積
を比較的小さくすることができ、これによって被搭載装
置の小型化を達成でき、しかも片面基板構造であるた
め、低価格、狭ピッチで実現することができる。
板を用いれば、配線の引き回しが不要のため、基板面積
を比較的小さくすることができ、これによって被搭載装
置の小型化を達成でき、しかも片面基板構造であるた
め、低価格、狭ピッチで実現することができる。
【００１６】図２はこの発明に係る受光素子の取付／接
続基板の他の実施例を示すもので、（ａ）は平面図、
（ｂ）は側面図である。ここに示す受光素子２７は、図
１の素子と同じく、両側にそれぞれ複数のピン２８を有
している。これを搭載するための取付／接続基板も、図
１の基板と同じく、金属層２１、絶縁層２２、半田メッ
キ層を順に積層して形成され、半田メッキ層により、受
光素子２７のピン２８をそれぞれ半田付けするためのラ
ンド部２３がそれぞれ外側に向かって延びるようにパタ
ーン形成されている。
続基板の他の実施例を示すもので、（ａ）は平面図、
（ｂ）は側面図である。ここに示す受光素子２７は、図
１の素子と同じく、両側にそれぞれ複数のピン２８を有
している。これを搭載するための取付／接続基板も、図
１の基板と同じく、金属層２１、絶縁層２２、半田メッ
キ層を順に積層して形成され、半田メッキ層により、受
光素子２７のピン２８をそれぞれ半田付けするためのラ
ンド部２３がそれぞれ外側に向かって延びるようにパタ
ーン形成されている。
【００１７】互いに対向する各ランド部２３の外側に
は、それぞれフレキシブルプリント配線板２５１，２５
２を挿通するための貫通穴２４１，２４２が設けられ、
各貫通穴２４１，２４２にそれぞれフレキシブルプリン
ト配線板２５１，２５２を挿通し、その端部の接合部２
６１，２６２をランド部２３の外側端部に直接半田付け
固定して接続できるようにしている。
は、それぞれフレキシブルプリント配線板２５１，２５
２を挿通するための貫通穴２４１，２４２が設けられ、
各貫通穴２４１，２４２にそれぞれフレキシブルプリン
ト配線板２５１，２５２を挿通し、その端部の接合部２
６１，２６２をランド部２３の外側端部に直接半田付け
固定して接続できるようにしている。
【００１８】すなわち、この構造によれば、貫通穴２４
１，２４２にそれぞれフレキシブルプリント配線板２５
１，２５２を通し、端部接合部２６１，２６２をランド
部２３の外側中央側端部に半田付け固定した後、各ラン
ド部２３のフレキシブルプリント配線板２５１，２５２
が接合されていない中央側の端部に受光素子２７のフォ
ーミングされた端子２８をそれぞれ半田付け固定するこ
とができる。
１，２４２にそれぞれフレキシブルプリント配線板２５
１，２５２を通し、端部接合部２６１，２６２をランド
部２３の外側中央側端部に半田付け固定した後、各ラン
ド部２３のフレキシブルプリント配線板２５１，２５２
が接合されていない中央側の端部に受光素子２７のフォ
ーミングされた端子２８をそれぞれ半田付け固定するこ
とができる。
【００１９】したがって、上記構造による取付／接続基
板を用いれば、図１の基板ほどではないが、従来の基板
よりも面積を比較的小さくすることができるので、被搭
載装置の小型化を達成でき、しかも低価格、狭ピッチで
実現することができる。
板を用いれば、図１の基板ほどではないが、従来の基板
よりも面積を比較的小さくすることができるので、被搭
載装置の小型化を達成でき、しかも低価格、狭ピッチで
実現することができる。
【００２０】特に、被取付装置が光ヘッドの場合、光ヘ
ッド自体を小型化することができ、ひいては光ディスク
装置の小型化にも寄与することができる。
ッド自体を小型化することができ、ひいては光ディスク
装置の小型化にも寄与することができる。
【００２１】尚、上記実施例では受光素子を例にとって
説明したが、この発明はこれに限定されるものではな
く、他の多ピン回路素子についても同様な構成で実現で
きる。その他、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々
変形しても同様に実施可能であることはいうまでもな
い。
説明したが、この発明はこれに限定されるものではな
く、他の多ピン回路素子についても同様な構成で実現で
きる。その他、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々
変形しても同様に実施可能であることはいうまでもな
い。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
基板面積を小さくして装置の小型化を達成でき、しかも
低価格、狭ピッチで実現可能な多ピン回路素子の取付／
接続基板を提供することができる。
基板面積を小さくして装置の小型化を達成でき、しかも
低価格、狭ピッチで実現可能な多ピン回路素子の取付／
接続基板を提供することができる。
【図１】この発明の一実施例として、光ディスク装置の
光ヘッドに取り付けられる受光素子の取付／接続基板の
構造を示す（ａ）平面図及び（ｂ）側面図である。
光ヘッドに取り付けられる受光素子の取付／接続基板の
構造を示す（ａ）平面図及び（ｂ）側面図である。
【図２】この発明の他の実施例として、光ディスク装置
の光ヘッドに取り付けられる受光素子の取付／接続基板
の構造を示す（ａ）平面図及び（ｂ）側面図である。
の光ヘッドに取り付けられる受光素子の取付／接続基板
の構造を示す（ａ）平面図及び（ｂ）側面図である。
【図３】従来の多ピン回路素子の取付／接続基板の構造
を示す（ａ）平面図及び（ｂ）側面図である。
を示す（ａ）平面図及び（ｂ）側面図である。
【図４】従来の他の多ピン回路素子の取付／接続基板の
構造を示す（ａ）平面図、（ｂ）側面図及び（ｃ）底面
図である。
構造を示す（ａ）平面図、（ｂ）側面図及び（ｃ）底面
図である。
１ 基板 ２ 絶縁層 ３ａ，３ｂ ランド部 ５ フレキシブルプリント配線板 ６ 接合部 ７ 受光素子 ８ ピン ９ スルーホール １１ 金属層 １２ 絶縁層 １３ ランド部 １４ 貫通穴 １５ フレキシブルプリント配線板 １６ 端部接合部 １７ 受光素子 １８ ピン ２１ 金属層 ２２ 絶縁層 ２３ ランド部 ２４１，２４２ 貫通穴 ２５１，２５２ フレキシブルプリント配線板 ２６１，２６２ 端部接合部 ２７ 受光素子 ２８ ピン
Claims (4)
- 【請求項１】 金属層、絶縁層、半田メッキ層を順に積
層して形成され、多ピン回路素子を被搭載装置に取り付
け、さらに前記多ピン回路素子をフレキシブルプリント
配線板と接続する多ピン回路素子の取付／接続基板にお
いて、前記多ピン回路素子のピン半田付け用ランド部を
前記半田メッキ層によって形成し、前記ランド部の近傍
に前記フレキシブルプリント配線板を挿通して前記ラン
ド部に接続するための貫通穴を設けるようにしたことを
特徴とする多ピン回路素子の取付／接続基板。 - 【請求項２】 前記多ピン回路素子が、少なくとも互い
に対向するピン群を有するとき、各ピン群に対応する各
ランド部群の間に前記貫通穴を設けるようにしたことを
特徴とする請求項１記載の多ピン回路素子の取付／接続
基板。 - 【請求項３】 前記多ピン回路素子が、少なくとも互い
に対向するピン群を有するとき、各ピン群に対応する各
ランド部群の外側にそれぞれ前記貫通穴を設けるように
したことを特徴とする請求項１記載の多ピン回路素子の
取付／接続基板。 - 【請求項４】 前記多ピン回路素子は受光素子であるこ
とを特徴とする請求項１記載の多ピン回路素子の取付／
接続基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5164548A JP2581397B2 (ja) | 1993-07-02 | 1993-07-02 | 多ピン回路素子の取付／接続基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5164548A JP2581397B2 (ja) | 1993-07-02 | 1993-07-02 | 多ピン回路素子の取付／接続基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0721579A true JPH0721579A (ja) | 1995-01-24 |
| JP2581397B2 JP2581397B2 (ja) | 1997-02-12 |
Family
ID=15795255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5164548A Expired - Lifetime JP2581397B2 (ja) | 1993-07-02 | 1993-07-02 | 多ピン回路素子の取付／接続基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2581397B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100438273B1 (ko) * | 2001-08-22 | 2004-07-02 | 엘지전자 주식회사 | 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 고정구조 및 그고정방법 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5881719U (ja) * | 1981-11-27 | 1983-06-02 | ソニー株式会社 | 多チヤンネル薄膜磁気ヘツド |
| JPH02214191A (ja) * | 1989-02-15 | 1990-08-27 | Matsushita Electric Works Ltd | フレキシブルプリント配線板の接続構造 |
| JPH04180289A (ja) * | 1990-11-15 | 1992-06-26 | Canon Inc | ブリント配線基板 |
| JPH04116176U (ja) * | 1991-03-29 | 1992-10-16 | 日本ビクター株式会社 | フレキシブルプリント配線板の接続構造 |
-
1993
- 1993-07-02 JP JP5164548A patent/JP2581397B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5881719U (ja) * | 1981-11-27 | 1983-06-02 | ソニー株式会社 | 多チヤンネル薄膜磁気ヘツド |
| JPH02214191A (ja) * | 1989-02-15 | 1990-08-27 | Matsushita Electric Works Ltd | フレキシブルプリント配線板の接続構造 |
| JPH04180289A (ja) * | 1990-11-15 | 1992-06-26 | Canon Inc | ブリント配線基板 |
| JPH04116176U (ja) * | 1991-03-29 | 1992-10-16 | 日本ビクター株式会社 | フレキシブルプリント配線板の接続構造 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100438273B1 (ko) * | 2001-08-22 | 2004-07-02 | 엘지전자 주식회사 | 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 고정구조 및 그고정방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2581397B2 (ja) | 1997-02-12 |
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