JPH07217899A - 高周波加熱装置 - Google Patents
高周波加熱装置Info
- Publication number
- JPH07217899A JPH07217899A JP607294A JP607294A JPH07217899A JP H07217899 A JPH07217899 A JP H07217899A JP 607294 A JP607294 A JP 607294A JP 607294 A JP607294 A JP 607294A JP H07217899 A JPH07217899 A JP H07217899A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature sensor
- heating
- heating chamber
- sensor
- exhaust port
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 マグネトロン８と、マグネトロン８等を冷却
する冷却ファン１０と、加熱室１内の蒸気を排出する排
気口３とを有する高周波加熱装置において、排気口３の
近傍に冷却ファン１０からの冷却風を誘導する送風ガイ
ド１３と、センサー部７ｂが送風ガイド１３の吹き出し
口１４に対向する温度センサー７とを設けた。 【効果】 高周波加熱時は食品から発生した蒸気は排気
口から排出される直前に排気口近傍に設けられた温度セ
ンサーに捕捉され、送風ガイドからの冷却風で冷却され
た温度センサーとの間に熱の授受が行われ、温度センサ
ーの抵抗値の変化により加熱制御される。また、ヒータ
ー加熱時は温度センサーで加熱室側面の温度を検知して
加熱室内の温度を制御するので温度センサーを共用する
ことができ、コスト低減となる。さらに、温度センサー
のセンサー部は加熱室外に配されているので、センサー
部に結露することはなく蒸気による腐食の心配がない。
する冷却ファン１０と、加熱室１内の蒸気を排出する排
気口３とを有する高周波加熱装置において、排気口３の
近傍に冷却ファン１０からの冷却風を誘導する送風ガイ
ド１３と、センサー部７ｂが送風ガイド１３の吹き出し
口１４に対向する温度センサー７とを設けた。 【効果】 高周波加熱時は食品から発生した蒸気は排気
口から排出される直前に排気口近傍に設けられた温度セ
ンサーに捕捉され、送風ガイドからの冷却風で冷却され
た温度センサーとの間に熱の授受が行われ、温度センサ
ーの抵抗値の変化により加熱制御される。また、ヒータ
ー加熱時は温度センサーで加熱室側面の温度を検知して
加熱室内の温度を制御するので温度センサーを共用する
ことができ、コスト低減となる。さらに、温度センサー
のセンサー部は加熱室外に配されているので、センサー
部に結露することはなく蒸気による腐食の心配がない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、食品の加熱状態を検出
して自動調理をするヒーター付きの高周波加熱装置に関
するものである。
して自動調理をするヒーター付きの高周波加熱装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来この種の高周波加熱装置において
は、高周波加熱時には湿度センサーや気化物センサーな
どを使って加熱室から排出される蒸気の量を検出して加
熱制御を行っている。また、ヒーター加熱時には加熱室
内を一定温度に制御する必要があり温度センサーを使っ
て加熱制御を行っている。
は、高周波加熱時には湿度センサーや気化物センサーな
どを使って加熱室から排出される蒸気の量を検出して加
熱制御を行っている。また、ヒーター加熱時には加熱室
内を一定温度に制御する必要があり温度センサーを使っ
て加熱制御を行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術にあっ
ては、高周波加熱時の加熱制御用のセンサーとヒーター
加熱時の加熱制御用のセンサーとが必要でありコスト高
の要因となっていた。
ては、高周波加熱時の加熱制御用のセンサーとヒーター
加熱時の加熱制御用のセンサーとが必要でありコスト高
の要因となっていた。
【０００４】また、加熱室からの排気にさらされる場所
にセンサーが設けられているため、耐食性に問題があり
信頼性が低かった。
にセンサーが設けられているため、耐食性に問題があり
信頼性が低かった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するためになされたもので、マグネトロンと、マグネト
ロン等を冷却する冷却ファンと、加熱室内の蒸気を排出
する排気口とを有する高周波加熱装置において、排気口
の近傍に冷却ファンからの冷却風を誘導する送風ガイド
と、センサー部が送風ガイドの吹き出し口に対向する温
度センサーとを設けた。
するためになされたもので、マグネトロンと、マグネト
ロン等を冷却する冷却ファンと、加熱室内の蒸気を排出
する排気口とを有する高周波加熱装置において、排気口
の近傍に冷却ファンからの冷却風を誘導する送風ガイド
と、センサー部が送風ガイドの吹き出し口に対向する温
度センサーとを設けた。
【０００６】
【作用】上記構成により、高周波加熱時は食品から発生
した蒸気は排気口から排出される直前に排気口近傍に設
けられた温度センサーに捕捉され、送風ガイドからの冷
却風で冷却された温度センサーとの間に熱の授受が行わ
れ、温度センサーの抵抗値の変化により加熱制御され
る。また、ヒーター加熱時は温度センサーで加熱室側面
の温度を検知して加熱室内の温度を制御する。さらに、
温度センサーのセンサー部は加熱室外に配されているの
で、センサー部に結露することはなく蒸気による腐食の
心配がない。
した蒸気は排気口から排出される直前に排気口近傍に設
けられた温度センサーに捕捉され、送風ガイドからの冷
却風で冷却された温度センサーとの間に熱の授受が行わ
れ、温度センサーの抵抗値の変化により加熱制御され
る。また、ヒーター加熱時は温度センサーで加熱室側面
の温度を検知して加熱室内の温度を制御する。さらに、
温度センサーのセンサー部は加熱室外に配されているの
で、センサー部に結露することはなく蒸気による腐食の
心配がない。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図を用いて説明す
る。
る。
【０００８】図１は本発明の一実施例を示す高周波加熱
装置の平断面図、図２は同じく要部側断面図である。
装置の平断面図、図２は同じく要部側断面図である。
【０００９】これらの図において、１は前面に開口を有
する箱型の加熱室である。この加熱室１の側面１ａに設
けられた入気口２にはダクト４が接合され、また側面１
ｂの上部に設けられた排気口３には排気ダクト５が接合
されている。６は排気口３の近傍下部に設けられた孔
で、この孔６に図３に示すような板厚０．１mmのステン
レス板７ａの中央にセンサー部であるサーミスタ７ｂを
接着した温度センサー７がサーミスタ７ｂに蒸気があた
らない状態で取り付けられている。８は加熱室側面１ａ
に配設されたマグネトロン、９はヒーターである。１０
は本体後板１１に設けられ前記マグネトロン８等を冷却
する冷却ファン、１２は本体後板１１に開けられた開口
部である。１３は冷却ファン１０からの冷風を誘導する
送風ガイドで、その吹き出し口１４は前記温度センサー
７のセンサー部７ｂに対向するよう加熱室側面１ｂに取
り付けられている。１５は前記加熱室１内に収納された
食品、１６は前記加熱室１の開口を開閉自在に枢支され
たドア、１７は操作パネルである。
する箱型の加熱室である。この加熱室１の側面１ａに設
けられた入気口２にはダクト４が接合され、また側面１
ｂの上部に設けられた排気口３には排気ダクト５が接合
されている。６は排気口３の近傍下部に設けられた孔
で、この孔６に図３に示すような板厚０．１mmのステン
レス板７ａの中央にセンサー部であるサーミスタ７ｂを
接着した温度センサー７がサーミスタ７ｂに蒸気があた
らない状態で取り付けられている。８は加熱室側面１ａ
に配設されたマグネトロン、９はヒーターである。１０
は本体後板１１に設けられ前記マグネトロン８等を冷却
する冷却ファン、１２は本体後板１１に開けられた開口
部である。１３は冷却ファン１０からの冷風を誘導する
送風ガイドで、その吹き出し口１４は前記温度センサー
７のセンサー部７ｂに対向するよう加熱室側面１ｂに取
り付けられている。１５は前記加熱室１内に収納された
食品、１６は前記加熱室１の開口を開閉自在に枢支され
たドア、１７は操作パネルである。
【００１０】次に本実施例の作用について説明する。
【００１１】高周波による加熱が開始されると食品１５
から蒸気が発生する。一方冷却ファン１０によって外気
が開口部１２から取り入れられ、マグネトロン８を冷却
した冷却風はダクト４に導かれて加熱室側面１ａの入気
口２から加熱室１内に入り、食品１５から発生した蒸気
とともに排気口３より排出される（冷却風の流れは実線
矢印で、蒸気の流れは破線矢印でそれぞれ示してい
る）。加熱室側面１ｂの孔６に取り付けられた温度セン
サー７は送風ガイド１３に誘導された冷却ファン１０か
らの冷却風Ａによって冷却されているので、温度センサ
ー７の表面温度は排気の温度より低いため蒸気が含まれ
ていると温度センサー７のステンレス板７ａの表面に結
露し、温度センサー７の抵抗値に変化が現れる。その様
子を図４に示す。図５はその温度センサー７を用いた回
路図である。この時に加熱を制御することにより食品１
５を自動的に加熱することができる。
から蒸気が発生する。一方冷却ファン１０によって外気
が開口部１２から取り入れられ、マグネトロン８を冷却
した冷却風はダクト４に導かれて加熱室側面１ａの入気
口２から加熱室１内に入り、食品１５から発生した蒸気
とともに排気口３より排出される（冷却風の流れは実線
矢印で、蒸気の流れは破線矢印でそれぞれ示してい
る）。加熱室側面１ｂの孔６に取り付けられた温度セン
サー７は送風ガイド１３に誘導された冷却ファン１０か
らの冷却風Ａによって冷却されているので、温度センサ
ー７の表面温度は排気の温度より低いため蒸気が含まれ
ていると温度センサー７のステンレス板７ａの表面に結
露し、温度センサー７の抵抗値に変化が現れる。その様
子を図４に示す。図５はその温度センサー７を用いた回
路図である。この時に加熱を制御することにより食品１
５を自動的に加熱することができる。
【００１２】ヒーター９による加熱時には、冷却ファン
１０は作動しないので温度センサー７は加熱室側面１ｂ
の温度を検知し、加熱室１内の温度は所定温度に制御さ
れる。 以上のように一つの温度センサー７で高周波加
熱時とヒーター加熱時との加熱制御ができるとともに、
温度センサーのセンサー部は加熱室外に配されているの
で、センサー部に結露することはなく蒸気による腐食の
心配がない。
１０は作動しないので温度センサー７は加熱室側面１ｂ
の温度を検知し、加熱室１内の温度は所定温度に制御さ
れる。 以上のように一つの温度センサー７で高周波加
熱時とヒーター加熱時との加熱制御ができるとともに、
温度センサーのセンサー部は加熱室外に配されているの
で、センサー部に結露することはなく蒸気による腐食の
心配がない。
【００１３】
【発明の効果】以上本発明によれば、マグネトロンと、
マグネトロン等を冷却する冷却ファンと、加熱室内の蒸
気を排出する排気口とを有する高周波加熱装置におい
て、排気口の近傍に冷却ファンからの冷却風を誘導する
送風ガイドと、センサー部が送風ガイドの吹き出し口に
対向する温度センサーとを設けた構成としたので、高周
波加熱時は食品から発生した蒸気は排気口から排出され
る直前に排気口近傍に設けられた温度センサーに捕捉さ
れ、送風ガイドからの冷却風で冷却された温度センサー
との間に熱の授受が行われ、温度センサーの抵抗値の変
化により加熱制御される。また、ヒーター加熱時は温度
センサーで加熱室側面の温度を検知して加熱室内の温度
を制御するので温度センサーを共用することができ、コ
スト低減となる。さらに、温度センサーのセンサー部は
加熱室外に配されているので、センサー部に結露するこ
とはなく蒸気による腐食の心配がない。
マグネトロン等を冷却する冷却ファンと、加熱室内の蒸
気を排出する排気口とを有する高周波加熱装置におい
て、排気口の近傍に冷却ファンからの冷却風を誘導する
送風ガイドと、センサー部が送風ガイドの吹き出し口に
対向する温度センサーとを設けた構成としたので、高周
波加熱時は食品から発生した蒸気は排気口から排出され
る直前に排気口近傍に設けられた温度センサーに捕捉さ
れ、送風ガイドからの冷却風で冷却された温度センサー
との間に熱の授受が行われ、温度センサーの抵抗値の変
化により加熱制御される。また、ヒーター加熱時は温度
センサーで加熱室側面の温度を検知して加熱室内の温度
を制御するので温度センサーを共用することができ、コ
スト低減となる。さらに、温度センサーのセンサー部は
加熱室外に配されているので、センサー部に結露するこ
とはなく蒸気による腐食の心配がない。
【図１】本発明の一実施例を示す高周波加熱装置の平断
面図である。
面図である。
【図２】同じく側断面図である。
【図３】同じくセンサーの構造図である。
【図４】同じくセンサー出力波形図である。
【図５】同じくセンサー出力回路図である。
１ 加熱室 １ｂ 側面 ３ 排気口 ６ 孔 ７ 温度センサー ７ｂ センサー部 ８ マグネトロン ９ ヒーター １０ 冷却ファン １３ 送風ガイド １４ 吹き出し口 １５ 食品
Claims (1)
- 【請求項１】 マグネトロン（８）と、マグネトロン
（８）等を冷却する冷却ファン（１０）と、加熱室
（１）内の蒸気を排出する排気口（３）とを有する高周
波加熱装置において、排気口（３）の近傍に冷却ファン
（１０）からの冷却風を誘導する送風ガイド（１３）
と、センサー部（７ｂ）が送風ガイド（１３）の吹き出
し口（１４）に対向する温度センサー（７）とを設けた
ことを特徴とする高周波加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP607294A JPH07217899A (ja) | 1994-01-25 | 1994-01-25 | 高周波加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP607294A JPH07217899A (ja) | 1994-01-25 | 1994-01-25 | 高周波加熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07217899A true JPH07217899A (ja) | 1995-08-18 |
Family
ID=11628378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP607294A Pending JPH07217899A (ja) | 1994-01-25 | 1994-01-25 | 高周波加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07217899A (ja) |
-
1994
- 1994-01-25 JP JP607294A patent/JPH07217899A/ja active Pending
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