JPH0722006A - プリント基板への電池配置方法 - Google Patents
プリント基板への電池配置方法Info
- Publication number
- JPH0722006A JPH0722006A JP5192734A JP19273493A JPH0722006A JP H0722006 A JPH0722006 A JP H0722006A JP 5192734 A JP5192734 A JP 5192734A JP 19273493 A JP19273493 A JP 19273493A JP H0722006 A JPH0722006 A JP H0722006A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- battery
- printed circuit
- circuit board
- space
- thin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Battery Mounting, Suspending (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板上の直接電池を配置するスペ−
スを更に少なくしてプリント基板上の電子部品の実装密
度を増すものである。また平板状の超ＬＳＩに代わり立
体式のＥＥＥＰＲＯＭの出現によりますます基板上のス
ペ−スを削減したいという要求が大となると共に、その
高さの空間も有効に活用したいという要求をも満たすこ
とを目的とする。 【構成】 受動部品（抵抗、コンデンサ−など）、能動
部品（集積回路など）などの電子部品を高密度に集積配
置したプリント基板の高さ方向において、高さが１セン
チメ−トル以下で柔軟性がある薄形、または偏平角形な
どの形状をした電池を配置したことを特徴とするプリン
ト基板への電池配置方法とすることにより上記目的が達
成できる。
スを更に少なくしてプリント基板上の電子部品の実装密
度を増すものである。また平板状の超ＬＳＩに代わり立
体式のＥＥＥＰＲＯＭの出現によりますます基板上のス
ペ−スを削減したいという要求が大となると共に、その
高さの空間も有効に活用したいという要求をも満たすこ
とを目的とする。 【構成】 受動部品（抵抗、コンデンサ−など）、能動
部品（集積回路など）などの電子部品を高密度に集積配
置したプリント基板の高さ方向において、高さが１セン
チメ−トル以下で柔軟性がある薄形、または偏平角形な
どの形状をした電池を配置したことを特徴とするプリン
ト基板への電池配置方法とすることにより上記目的が達
成できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ファッション、玩具、
薄形の電子機器などの分野に利用できるものである。
薄形の電子機器などの分野に利用できるものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板に配置されるコイン
形電池は、収納するスペ−スを出来るだけ少なくするた
めプリント基板上に直接平面状に配置するなどしてプリ
ント基板に設けられていた。しかしながら機器に多くの
機能を持たせ（例えば、演算回路などを増やす場合、電
子部品を増やす必要がある。）、且つ薄く、小型にした
い場合などは基板面上の電池のスペ−スが大きすぎるこ
とが問題となっていた。例えばカ−ドサイズの機器（例
えばポケットベル）では電池の占める面積が約９％とな
っていた。
形電池は、収納するスペ−スを出来るだけ少なくするた
めプリント基板上に直接平面状に配置するなどしてプリ
ント基板に設けられていた。しかしながら機器に多くの
機能を持たせ（例えば、演算回路などを増やす場合、電
子部品を増やす必要がある。）、且つ薄く、小型にした
い場合などは基板面上の電池のスペ−スが大きすぎるこ
とが問題となっていた。例えばカ−ドサイズの機器（例
えばポケットベル）では電池の占める面積が約９％とな
っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点に
鑑みてなされたものであって、その目的とするところは
プリント基板上の直接電池を配置するスペ−スを更に少
なくしてプリント基板上の電子部品の実装密度を増すも
のである。また平板状の超ＬＳＩに代わり立体式のＥＥ
ＥＰＲＯＭの出現によりますます基板上のスペ−スを削
減したいという要求が大となると共に、その高さの空間
も有効に活用したいという要求をも満たすものである。
鑑みてなされたものであって、その目的とするところは
プリント基板上の直接電池を配置するスペ−スを更に少
なくしてプリント基板上の電子部品の実装密度を増すも
のである。また平板状の超ＬＳＩに代わり立体式のＥＥ
ＥＰＲＯＭの出現によりますます基板上のスペ−スを削
減したいという要求が大となると共に、その高さの空間
も有効に活用したいという要求をも満たすものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するもので、受動部品（抵抗、コンデンサ−など）、能
動部品（集積回路など）などの電子部品を高密度に集積
配置したプリント基板において、プリント基板の平面積
を有効に活用するために電池を立て、その高さが１セン
チメ−トル以下であること。電池の高さに対して長さが
長い電池であること。形状が薄型であり長い帯状の電池
をプリント基板の隙間を自由な形状で配置したこと。電
池の着脱を容易にするため前記薄型電池がプリント基板
に設けられた差し込み式の端子により挿入固定するよう
にしたことにより上述の問題点を解決するものである。
するもので、受動部品（抵抗、コンデンサ−など）、能
動部品（集積回路など）などの電子部品を高密度に集積
配置したプリント基板において、プリント基板の平面積
を有効に活用するために電池を立て、その高さが１セン
チメ−トル以下であること。電池の高さに対して長さが
長い電池であること。形状が薄型であり長い帯状の電池
をプリント基板の隙間を自由な形状で配置したこと。電
池の着脱を容易にするため前記薄型電池がプリント基板
に設けられた差し込み式の端子により挿入固定するよう
にしたことにより上述の問題点を解決するものである。
【０００５】
【作用】プリント基板の平面状の専有スペ−スを少なく
することによりその分だけ多くの他の電子部品を実装す
ることができる。また高さが１センチメ−トル以下の薄
くて柔軟性があり折り曲げ可能な帯状の電池を、プリン
ト基板上の抵抗やコンデンサなどを配置するため必然的
に生じる隙間に縫うようにして配置させると、従来から
設けていた電池のための平面的なスペ−スをとる必要が
なくなり、実装密度が飛躍的に向上する。電池とプリン
ト基板回路との接続は、基板に設けられた差し込み式の
端子に薄型電池を挿入することによって達成される。差
し込み式の端子構造の採用によって電池の交換が容易と
なる。なお電池の交換を必要としない場合には電池をプ
リント基板に半田、導電性接着剤、導電性ペ−ストなど
により接着固定することもできる。
することによりその分だけ多くの他の電子部品を実装す
ることができる。また高さが１センチメ−トル以下の薄
くて柔軟性があり折り曲げ可能な帯状の電池を、プリン
ト基板上の抵抗やコンデンサなどを配置するため必然的
に生じる隙間に縫うようにして配置させると、従来から
設けていた電池のための平面的なスペ−スをとる必要が
なくなり、実装密度が飛躍的に向上する。電池とプリン
ト基板回路との接続は、基板に設けられた差し込み式の
端子に薄型電池を挿入することによって達成される。差
し込み式の端子構造の採用によって電池の交換が容易と
なる。なお電池の交換を必要としない場合には電池をプ
リント基板に半田、導電性接着剤、導電性ペ−ストなど
により接着固定することもできる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。図１はプ
リント基板１上に設けられた立体式のＩＣ素子２、薄型
で柔軟性がある高さ１センチメ−トル、厚さ０．２ｍ
ｍ，長さ５０ｍｍの電池４がチップ抵抗５やチップコン
デンサ６などの電子部品の隙間に配置された実施例であ
る。電池の接続はプリント基板に設けられた差し込み式
の端子４により達成されている。このような電池の配置
により従来の基板面上に占めていた約９％の電池スペ−
スが２％にまで低減でき電子部品の実装密度が向上し
た。図２は薄型で柔軟性がある電池に設けた端子用スリ
ット７を示す。図３は偏平形電池でプリント基板上に平
面積をとるように寝かせて配置せず、高さを１センチメ
−トル以下にしてプリント基板上に垂直に立てた配置と
することにより電池スペ−スを低減させた。
リント基板１上に設けられた立体式のＩＣ素子２、薄型
で柔軟性がある高さ１センチメ−トル、厚さ０．２ｍ
ｍ，長さ５０ｍｍの電池４がチップ抵抗５やチップコン
デンサ６などの電子部品の隙間に配置された実施例であ
る。電池の接続はプリント基板に設けられた差し込み式
の端子４により達成されている。このような電池の配置
により従来の基板面上に占めていた約９％の電池スペ−
スが２％にまで低減でき電子部品の実装密度が向上し
た。図２は薄型で柔軟性がある電池に設けた端子用スリ
ット７を示す。図３は偏平形電池でプリント基板上に平
面積をとるように寝かせて配置せず、高さを１センチメ
−トル以下にしてプリント基板上に垂直に立てた配置と
することにより電池スペ−スを低減させた。
【０００７】
【発明の効果】上述した実施例を含め本発明は以下に記
載する効果を奏する。 （１）高さ１センチメ−トル以下の電池をプリント基板
面上に垂直に立てることにより、プリント基板面上のス
ペ−スを他の電子部品の実装に活用出来る。 （２）電子部品の配置により必然的に生じる隙間に、折
り曲げ柔軟性のある電池を配置することによって、従来
からデッドスペ−スと考えられていたスペ−スを活用で
き、実装密度が飛躍的に向上する。 （３）上述する（２）の採用により、基板面上の電池の
ために必要なスペ−スは、差し込み式の端子部を主とす
るだけである。 （４）電池の脱着が容易にできる。 （５）絶縁フィルムで外装された薄型電池を電子部品同
志の隙間に配置することにより電子部品同士の接触を防
止し、一方で発生する熱を断熱する効果を持たせること
が可能となる。
載する効果を奏する。 （１）高さ１センチメ−トル以下の電池をプリント基板
面上に垂直に立てることにより、プリント基板面上のス
ペ−スを他の電子部品の実装に活用出来る。 （２）電子部品の配置により必然的に生じる隙間に、折
り曲げ柔軟性のある電池を配置することによって、従来
からデッドスペ−スと考えられていたスペ−スを活用で
き、実装密度が飛躍的に向上する。 （３）上述する（２）の採用により、基板面上の電池の
ために必要なスペ−スは、差し込み式の端子部を主とす
るだけである。 （４）電池の脱着が容易にできる。 （５）絶縁フィルムで外装された薄型電池を電子部品同
志の隙間に配置することにより電子部品同士の接触を防
止し、一方で発生する熱を断熱する効果を持たせること
が可能となる。
【０００８】なお本発明において電池の厚さは柔軟性を
持たせる点からみれば電池の厚さが約０．５ｍｍ以下の
場合が最も適している。一方偏平形電池ではプリント基
板面上の面積を少なくするためその厚さは６ｍｍ以下で
あることが好ましい。電池容量を大きくする必要がある
場合では複数枚の薄形電池を積層すると良い。また電池
固定用端子の形状は差し込み式以外に着脱が容易な方法
であれば採用できることはいうまでもない。電池の高さ
を１センチメ−トル以下にする理由は、高さが高いとさ
れるアルミ電解コンデンサが１０ミリメ−トルであり、
これより高くなると電池によってボリュ−ム当たりの実
装密度を低下させることになるためである。
持たせる点からみれば電池の厚さが約０．５ｍｍ以下の
場合が最も適している。一方偏平形電池ではプリント基
板面上の面積を少なくするためその厚さは６ｍｍ以下で
あることが好ましい。電池容量を大きくする必要がある
場合では複数枚の薄形電池を積層すると良い。また電池
固定用端子の形状は差し込み式以外に着脱が容易な方法
であれば採用できることはいうまでもない。電池の高さ
を１センチメ−トル以下にする理由は、高さが高いとさ
れるアルミ電解コンデンサが１０ミリメ−トルであり、
これより高くなると電池によってボリュ−ム当たりの実
装密度を低下させることになるためである。
【０００９】電池の長さは高さより長く、基板上の隙間
に収納でき要求される電池容量を満足するに必要な長さ
を、また高い電圧を必要とするときはその電圧に応じて
セルを直列に積層すればよい。本発明に適用出来る電池
はニカド、ニッケル水素、リチウム電池などが好ましい
が特に限定されない。
に収納でき要求される電池容量を満足するに必要な長さ
を、また高い電圧を必要とするときはその電圧に応じて
セルを直列に積層すればよい。本発明に適用出来る電池
はニカド、ニッケル水素、リチウム電池などが好ましい
が特に限定されない。
【図１】本発明に係わるプリント基板の一例を示す斜視
図である。
図である。
【図２】本発明の一例を示す薄型（フィルム電池を含
む）電池の外観図である。
む）電池の外観図である。
【図３】本発明の一例を示すガム型電池の外観図であ
る。
る。
Claims (5)
- 【請求項１】 受動部品、能動部品などの電子部品を高
密度に集積配置したプリント基板の高さ方向において、
高さが１センチメ−トル以下で柔軟性がある薄形、また
は偏平角形などの形状をした電池を配置したことを特徴
とするプリント基板への電池配置方法。 - 【請求項２】 前記電池が高さより長さが長い電池を配
置したことを特徴とする請求項１記載のプリント基板へ
の電池配置方法。 - 【請求項３】 前記薄形電池がプリント基板の隙間を自
在な形状で配置されたことを特徴とする請求項１又は２
記載のプリント基板への電池配置方法。 - 【請求項４】 前記薄形電池がプリント基板に設けられ
た差し込み式の端子により挿入固定されたことを特徴と
する請求項１又は２記載のプリント基板への電池配置方
法。 - 【請求項５】 前記薄形電池が柔軟性があり、折り曲げ
あるいは弯曲容易であることを特徴とする請求項１又は
２記載のプリント基板への電池配置方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5192734A JPH0722006A (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | プリント基板への電池配置方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5192734A JPH0722006A (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | プリント基板への電池配置方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722006A true JPH0722006A (ja) | 1995-01-24 |
Family
ID=16296184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5192734A Pending JPH0722006A (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | プリント基板への電池配置方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722006A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6388973B1 (en) | 1999-01-29 | 2002-05-14 | Pioneer Corporation | Cartridge transporting apparatus |
-
1993
- 1993-07-06 JP JP5192734A patent/JPH0722006A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6388973B1 (en) | 1999-01-29 | 2002-05-14 | Pioneer Corporation | Cartridge transporting apparatus |
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