JPH07220904A - ガラス封入型サーミスタ - Google Patents

ガラス封入型サーミスタ

Info

Publication number
JPH07220904A
JPH07220904A JP964594A JP964594A JPH07220904A JP H07220904 A JPH07220904 A JP H07220904A JP 964594 A JP964594 A JP 964594A JP 964594 A JP964594 A JP 964594A JP H07220904 A JPH07220904 A JP H07220904A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glass
lead terminal
lead
thermistor element
thermistor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP964594A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahisa Okada
匡央 岡田
Yoshihiro Tanabe
義拓 田名部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
OOIZUMI SEISAKUSHO KK
Original Assignee
OOIZUMI SEISAKUSHO KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by OOIZUMI SEISAKUSHO KK filed Critical OOIZUMI SEISAKUSHO KK
Priority to JP964594A priority Critical patent/JPH07220904A/ja
Publication of JPH07220904A publication Critical patent/JPH07220904A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)
  • Thermistors And Varistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ガラス封入型サーミスタにおいて、封止部内
に封入されたサーミスタ素子の特性の低下を防止する。 【構成】 ガラス材からなる中空形状の封止部4は、サ
ーミスタ素子1及びリード端子2を受け入れ、これらの
外周部を封止し、リード端子1の表面処理層6と、リー
ド端子2とリード線5との境界領域7を気密封止する。 【効果】 リード端子1の表面処理層6は還元雰囲気に
晒されることがなく、その腐食が防止され、封止部4の
内周面に確実に接合し、封止部4とリード端子1との間
よりサーミスタ素子1側への水分の侵入を阻止すること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ガラス封入型サーミス
タに関する。
【0002】
【従来の技術】サーミスタは、温度変化とともにその電
気抵抗が変わる特性を有しており、その特性を利用して
温度センサとして用いられている。
【0003】従来のガラス封入型サーミスタは図10に
示すように、サーミスタ素子1がジュメット線からなる
対をなすリード端子2,2で挾み込まれ、サーミスタ素
子1の電極1a,1bが対をなすジュメット線2,2の
対向する端面に接合され、サーミスタ素子1と対をなす
ジュメット線2,2とがガラスチューブ4に収納され、
ガラスチューブ4の内周面にジュメット線2の亜酸化銅
層2aが接合され、サーミスタ素子1がガラスチューブ
4で気密封止された構造となっていた。
【0004】さらに、ガラスチューブ4は、サーミスタ
素子1と対をなすジュメット線2とを加えた長さに設定
されており、ジュメット線2の亜酸化銅層2aはジュメ
ット線2の端面側に露出したままになっていた。
【0005】ところで、ジュメット線2には、外部回路
との接続を可能にするため、リード線5が溶着されてお
り、リード線5には、耐腐食性を得るために金属メッキ
を施す必要がある。
【0006】従来は図10に示すように、まずガラスチ
ューブ4内にサーミスタ素子1とジュメット線2とを一
体に組込み、かつ、ジュメット線2の端面にリード線5
を溶着した構造に仕上げ、その後ガラス封入型サーミス
タのリード線5に対して金属メッキの処理を行ってい
た。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上記製造工程を経て生
産されたガラス封入型サーミスタの中には、ショートモ
ード或いは抵抗値不安定モードの不良が発生している。
この不良発生の原因は、次の理由に因る。すなわち、外
気に露出したジュメット線2の亜酸化銅層2aが金属メ
ッキ処理の還元性雰囲気中に侵食され、ガラスチューブ
4とジュメット線2との接合部に隙間が生じ、この隙間
を通して水分等の異物がガラスチューブ4内に侵入し
て、サーミスタ素子の特性を悪化させたり、サーミスタ
素子とジュメット線2との接合部の接合不良を引き起こ
していた。
【0008】また、この種のガラス封入型サーミスタが
エアコンや自動車専用の水温計として用いられた場合に
も、還元性雰囲気に晒され、ジュメット線2の亜酸化銅
層2aは、還元性液に浸漬されるため、サーミスタへの
通電時にサーミスタ陰極側に水の電気分解の化学反応が
生じ、この化学変化により、陰極側のジュメット線2と
ガラスチューブ4との接合部に上述したような不具合を
生じていた。
【0009】また、ガラス封入型サーミスタとしては、
特開平3−248503号公報に開示されているよう
に、予め金属メッキ処理を施したリード線をジュメット
線に溶着することにより、後処理である金属メッキ処理
工程を廃止するのに最適なガラス封入型サーミスタが開
発されているが、このものはジュメット線をガラス体で
封止する前工程として、ジュメット線の端面にNiメッ
キ層を施しているため、ジュメット線の亜酸化銅層にも
メッキが施されてしまい、ジュメット線の亜酸化銅層と
ガラス体との融合性が悪くなり、シール性に問題が生じ
る可能性がある。
【0010】また、ジュメット線の亜酸化銅層を気密封
止した構造のものもあり(特開平3−248503号参
照)、このものでは後工程として金属メッキ処理が行わ
れることとなるが、このものではジュメット線とリード
線との境界領域にメッキ液が付着し、腐食してしまう可
能性がある。
【0011】本発明の目的は、リード端子をなすジュメ
ット線の亜酸化銅層の腐食を防止したガラス封入型サー
ミスタを提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るガラス封入型サーミスタは、サーミス
タ素子と、リード端子の対と、封止部とを有するガラス
封入型サーミスタであって、サーミスタ素子は、対をな
すリード端子間に挾み込まれ、サーミスタ素子の電極
は、対をなすリード端子の対向する端面に接合されたも
のであり、対をなすリード端子は、サーミスタ素子の電
極とは反対側の端面にリード線を有し、両端面を除いた
周面に表面処理層が形成されたものであり、リード線
は、サーミスタ素子及びリード端子が封止部で封止され
た後に表面にメッキ処理が施されるものであり、表面処
理装置は、熱溶融したガラス材に融着するものであり、
封止部は、熱溶融可能なガラス材からなる中空形状に成
型され、内部に受入れたサーミスタ素子の周面とリード
端子の周面とを封止するとともに、リード線の接合部と
リード端面とに渡って封止し、少なくともリード端子の
表面処理層と、リード端子とリード線との境界領域を気
密封止したものである。
【0013】また、前記封止部は、1本のガラスチュー
ブと2個のガラスワッシャとからなり、ガラスチューブ
は、サーミスタ素子及びリード端子を収納する筒型形状
に成型され、熱溶融してこれらの周面を封止するもので
あり、ガラスワッシャは、ガラスチューブの両管端開口
部を閉塞する蓋形状に成型され、熱溶融してリード端子
の両端面を封止するものである。
【0014】また、前記封止部は、1本のガラスチュー
ブからなり、ガラスチューブは、サーミスタ素子及びリ
ード端子を収納する筒型形状に成型され、かつサーミス
タ素子を挾み込んだリード端子より張り出した長さを有
し、ガラスチューブは、熱溶融してサーミスタ素子及び
リード端子の周面を封止するとともに、リード端子より
張り出したガラスチューブは、熱溶融してリード端子の
両端面側に廻り込み、該両端面を封止するものである。
【0015】また、前記封止部は、1本のガラスチュー
ブと、1個のガラスワッシャとからなるものであり、ガ
ラスチューブは、サーミスタ素子及びリード端子を収納
する筒型形状に成型され、サーミスタ素子を挾み込んだ
一方のリード端子より張り出した長さを有し、熱溶融し
てサーミスタ素子及びリード端子の周面を封止するとと
もに、リード端子より張り出したガラスチューブは、熱
溶融してリード端子の一方の端面側に廻り込み、該端面
を封止するものであり、ガラスワッシャは、ガラスチュ
ーブの一方の管端開口部を閉塞する蓋形状に成型され、
熱溶融してリード端子の他方の端面を封止するものであ
る。
【0016】また、前記リード端子は、ジュメット線か
らなり、ジュメット線は、亜酸化銅層を周面に有するも
のである。
【0017】
【作用】ガラス材からなる中空形状の封止部は、サーミ
スタ素子及びリード端子を受け入れ、サーミスタの周面
とリード端子の周面とを封止するとともに、リード線の
接合部とリード端子のリード端面とに渡って封止し、リ
ード端子の表面処理層と、リード端子とリード線との境
界領域を気密封止している。
【0018】したがって、リード端子の表面処理層は、
還元雰囲気中に晒されることがないため、リード端子と
ガラスチューブとの接合部の侵食は発生しない。
【0019】
【実施例】以下、本発明の実施例を図により説明する。
【0020】(実施例1)図1は本発明の実施例1に係
るガラス封入型サーミスタを示す断面図、図2は本発明
におけるジュメット線を示す断面図、図3は、本発明の
実施例1に係る封止部を示す断面図である。
【0021】図において、本発明にかかるガラス封入型
サーミスタは、サーミスタ素子1と、リード端子2,2
の対と、封止部4とを有するものである。
【0022】サーミスタ素子1は、対をなすリード端子
2,2間に挾み込まれ、サーミスタ素子1の電極1a,
1aは、対をなすリード端子2の端面2aに接合されて
いる。
【0023】対をなすリード端子2は、サーミスタ素子
1の電極1aとは反対側の端面2bにリード線5を有
し、両端面2a,2bを除いた周面に表面処理層6が形
成されている。リード端子周面の表面処理層6は、熱溶
融したガラス材に融着するものである。リード線5は、
リード端子2の端面2bに溶接され、リード端子2の端
面2bには、溶接による合金部3が盛り付けられ、リー
ド線5とリード端子2の端面2bとは、合金部3により
接合されている。リード線5は、サーミスタ素子1及び
リード端子2が封止部4で封止された後に表面にメッキ
処理が施されるものである。
【0024】実施例に示すリード端子2は図2に示すよ
うなジュメット線から構成されている。ジュメット線2
は、中心をなす芯材(Ni−Fe合金)21の周面に銅
層22が積層形成され、銅層22の周面にはボロン加工し
て亜酸化銅層23が積層形成されている。この亜酸化銅
層23がリード端子の表面処理層6をなし、熱溶融した
ガラス材と融着するようになっている。尚、ボロン加工
した亜酸化銅層について説明したが、亜酸化銅層は、ボ
ロン加工せずに銅層22の周面上に形成されたものを用
いてもよい。
【0025】封止部4は、熱溶融可能なガラス材からな
る中空形状に成型され、内部に受け入れたサーミスタ素
子1の周面とリード端子2の周面とを封止するととも
に、リード線5の接合部(合金部3)とリード端子2の
端面2bとに渡って封止し、リード端子2の表面処理層
6と、リード端子2とリード線5との境界領域7を気密
封止している。
【0026】図3に示す封止部4は、1本のガラスチュ
ーブ4aと2個のガラスワッシャ4bとからなる。ガラ
スチューブ4aは、サーミスタ素子1及びリード端子2
を収納する筒型形状に成型され、熱溶融してこれらの周
面を封止するものである。一方、ガラスワッシャ4b
は、中心にリード線5を通す貫通孔4cが開口されてお
り、貫通孔4cにリード線5を通してガラスチューブ4
aの管端開口部側に組付けられる。
【0027】次に、ガラスチューブ4aとガラスワッシ
ャ4bとの組合せにより、ジュメット線2とサーミスタ
素子1とを封止する場合について説明する。
【0028】まず、ガラスチューブ4a内にジュメット
線2とサーミスタ素子1とを内装するとともに、ガラス
ワッシャ4bの貫通孔4c内にリード線5を通して、ガ
ラスワッシャ4bをガラスチューブ4aの両端開口部に
押し当て、図6に示すように、これらを加熱された封止
治具8の凹部8aに組み込む。
【0029】ガラスチューブ4aは、封止治具8の熱に
より溶融し、サーミスタ素子1とジュメット線2との周
面を封止する。
【0030】一方、ガラスワッシャ4bも同様に封止治
具8の熱により溶融し、ジュメット線2の端面2bを封
止するとともに、ガラスチューブ4aの両端開口部を閉
塞し、これにより、ジュメット線2の亜酸化銅層からな
る表面処理層6と、ジュメット線2とリード線5との境
界領域7を気密封止する。以上のようにサーミスタ素子
1及びリード端子2とを封止した後に、リード線5の表
面にメッキ処理を施し、ガラス封入型サーミスタを完成
させる。
【0031】(実施例2)図4及び図5は本発明の実施
例2に係るガラス封入型サーミスタを示す断面図であ
る。
【0032】図において、本実施例に係る封止部4は、
1本のガラスチューブ4aからなり、ガラスチューブ4
aは、サーミスタ素子及びリード端子を収納する筒型形
状に成型され、かつサーミスタ素子1を挾み込んだリー
ド端子2より張り出した長さ(図4中に一点鎖線で示
す)を有している。ガラスチューブ4aは熱溶融してサ
ーミスタ素子1及びリード端子2の周面を封止するとと
もに、リード端子2より張り出したガラスチューブ4d
は、熱溶融してリード端子2の端面2b側に廻り込み、
リード端子2の端面2bを封止するものである。実施例
2のリード端子2としては、実施例1と同様に図2に示
すジュメット線を用いている。
【0033】次に、1本のガラスチューブ4aを用い
て、サーミスタ素子1とジュメット線2とを封止する場
合について説明する。
【0034】まず、チューブ4a内にジュメット線2と
サーミスタ素子1とを収納し、図7に示すようにこれら
を加熱された封止治具8の凹部8a内に組み込む。この
場合、サーミスタ素子1とジュメット線2とは、図7に
示すように下端のリード線5がストッパ9に支えられて
ガラスチューブ4a内に収納され、かつ下端のジュメッ
ト線2の端面2bが封止治具8の凹部8a内に浮いてお
り、熱溶融したガラスチューブが下端のジュメット線2
の端面2b側に廻り込めるようになっている。
【0035】ガラスチューブ4aは、封止治具8の熱に
より溶融し、サーミスタ素子1とジュメット線2との周
面を封止し、リード端子2より張り出したガラスチュー
ブ4dは、熱溶融してリード端子2の端面2b側に廻り
込み、リード線2の端面2bを封止する。以上のよう
に、サーミスタ素子1とリード端子2とを封止した後
に、リード線5の表面にメッキ処理を施し、ガラス封入
型サーミスタを完成させる。
【0036】(実施例3)図8は、本発明の実施例3を
示す断面図である。
【0037】図において、本実施例に係るガラス封止型
サーミスタにおける封止部4は、1本のガラスチューブ
4aと1個のガラスワッシャ4bとからなる。ガラスチ
ューブ4aは、サーミスタ素子1及びリード端子2を収
納する筒型形状に成型され、サーミスタ素子を挾み込ん
だ一方のリード端子(実施例では上方のリード端子)2
より張り出した長さを有し、熱溶融してサーミスタ素子
1及びリード端子2の周面を封止するとともに、リード
端子2より張り出したガラスチューブ4dは、熱溶融し
てリード端子2の一方の端面側に廻り込み、該端面を図
4と同様に封止する。
【0038】ガラスワッシャ4bは、ガラスチューブ4
aの一方の管端開口部(実施例では、下端の開口部)を
閉塞する蓋形状に成型され、熱溶融してリード端子2の
他方の端面(実施例では、下端側端面)2bを図1と同
様に封止する。以上のように、サーミスタ素子1とリー
ド端子2とを封止した後に、リード線5の表面にメッキ
処理を施し、ガラス封入型サーミスタを完成させる。
【0039】尚、本実施例のリード端子2としては、図
2に示すジュメット線を用いている。
【0040】図9は、図10に示す従来例と本願発明と
に対する侵食試験の結果を示すものである。図9から明
らかなように、図10に示すガラス封入型サーミスタ
は、還元性液に30分浸した場合に、5個全てに不良が
発生していた。
【0041】これに対して、本願発明は、8時間浸した
が、何ら異常が見られなかった。
【0042】
【発明の効果】以上説明したように、本発明はリード端
子の表面処理層と、リード端子とリード線との境界領域
を封止部にて気密封止したため、リード端子の表面処理
層が還元雰囲気中に晒されることがなく、リード端子の
表面処理層の腐食を防止することができ、したがって封
止部とリード端子との間のシール性を長期間に渡って維
持することができ、封止部内に水分などの異物が侵入す
ることはなく、封止部内のサーミスタ素子の特性を維持
することができる。さらに、リード端子とリード線との
境界領域も外気から遮断されるため、リード端子とリー
ド線との境界領域は、リード線のメッキの処理液が付着
することがなく、その腐食を防止することができ、リー
ド端子とリード線との接合不良をなくすことができる。
【0043】また、封止部を1本のガラスチューブと2
個のガラスワッシャとの組合せから構成することによ
り、サーミスタ素子とリード端子との外周をガラス材で
完全に包み込んだ状態で封止することができ、したがっ
てリード端子の表面処理層と、リード端子とリード線と
の境界領域の気密封止を確実に行うことができる。
【0044】また、封止部を1本のガラスチューブで構
成することにより、熱溶融したガラスチューブの一部を
リード端子の端面側に廻り込ませて封止することがで
き、ガラス封入型サーミスタを容易に製造することがで
きる。
【0045】また、封止部を1本のガラスチューブと1
個のガラスワッシャとで構成することにより、ガラスワ
ッシャによるガラスコートと、ガラスチューブの廻り込
みによるガラスコートとのそれぞれの特徴を生かしてガ
ラス封入型サーミスタを容易に製造することができる。
【0046】さらに、リード線のメッキ処理は、サーミ
スタとリード端子とを封止した後に行うため、リード端
子としてジュメット線を用いた場合にもジュメット線の
亜酸化銅層がメッキされることがなく、封止部のガラス
材とジュメット線の亜酸化銅層とを確実に接合させ、そ
の接合部を外部還元性雰囲気からしゃ断させることがで
き、封止部とジュメット線との間のシール性の低下を防
止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1に係るガラス封入型サーミス
タを示す断面図である。
【図2】本発明のリード端子として用いるジュメット線
を示す断面図である。
【図3】本発明の実施例1における封止部を示す分解斜
視図である。
【図4】本発明の実施例2に係るガラス封入型サーミス
タを示す断面図である。
【図5】本発明の実施例2における封止部を示す斜視図
である。
【図6】本発明の実施例1における封止状態を示す断面
図である。
【図7】本発明の実施例2における封止状態を示す断面
図である。
【図8】本発明の実施例3における封止部を示す断面図
である。
【図9】本発明と従来例とのガラス封入型サーミスタに
ついての侵食試験を示す表である。
【図10】従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
1 サーミスタ素子 1a サーミスタ素子の電極 2 リード端子 4 封止部 4a ガラスチューブ 4b ガラスワッシャ 5 リード線 6 リード端子の表面処理層 7 リード端子とリード線との境界領域

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 サーミスタ素子と、リード端子の対と、
    封止部とを有するガラス封入型サーミスタであって、 サーミスタ素子は、対をなすリード端子間に挾み込ま
    れ、サーミスタ素子の電極は、対をなすリード端子の対
    向する端面に接合されたものであり、 対をなすリード端子は、サーミスタ素子の電極とは反対
    側の端面にリード線を有し、両端面を除いた周面に表面
    処理層が形成されたものであり、 リード線は、サーミスタ素子及びリード端子が封止部で
    封止された後に表面にメッキ処理が施されるものであ
    り、 表面処理装置は、熱溶融したガラス材に融着するもので
    あり、 封止部は、熱溶融可能なガラス材からなる中空形状に成
    型され、内部に受入れたサーミスタ素子の周面とリード
    端子の周面とを封止するとともに、リード線の接合部と
    リード端面とに渡って封止し、少なくともリード端子の
    表面処理層と、リード端子とリード線との境界領域を気
    密封止したものであることを特徴とするガラス封入型サ
    ーミスタ。
  2. 【請求項2】 前記封止部は、1本のガラスチューブと
    2個のガラスワッシャとからなり、 ガラスチューブは、サーミスタ素子及びリード端子を収
    納する筒型形状に成型され、熱溶融してこれらの周面を
    封止するものであり、 ガラスワッシャは、ガラスチューブの両管端開口部を閉
    塞する蓋形状に成型され、熱溶融してリード端子の両端
    面を封止するものであることを特徴とする請求項1に記
    載のガラス封入型サーミスタ。
  3. 【請求項3】 前記封止部は、1本のガラスチューブか
    らなり、 ガラスチューブは、サーミスタ素子及びリード端子を収
    納する筒型形状に成型され、かつサーミスタ素子を挾み
    込んだリード端子より張り出した長さを有し、 ガラスチューブは、熱溶融してサーミスタ素子及びリー
    ド端子の周面を封止するとともに、リード端子より張り
    出したガラスチューブは、熱溶融してリード端子の両端
    面側に廻り込み、該両端面を封止するものであることを
    特徴とする請求項1に記載のガラス封入型サーミスタ。
  4. 【請求項4】 前記封止部は、1本のガラスチューブ
    と、1個のガラスワッシャとからなるものであり、 ガラスチューブは、サーミスタ素子及びリード端子を収
    納する筒型形状に成型され、サーミスタ素子を挾み込ん
    だ一方のリード端子より張り出した長さを有し、熱溶融
    してサーミスタ素子及びリード端子の周面を封止すると
    ともに、リード端子より張り出したガラスチューブは、
    熱溶融してリード端子の一方の端面側に廻り込み、該端
    面を封止するものであり、 ガラスワッシャは、ガラスチューブの一方の管端開口部
    を閉塞する蓋形状に成型され、熱溶融してリード端子の
    他方の端面を封止するものであることを特徴とする請求
    項1に記載のガラス封入型サーミスタ。
  5. 【請求項5】 前記リード端子は、ジュメット線からな
    り、 ジュメット線は、亜酸化銅層を周面に有するものである
    ことを特徴とする請求項1に記載のガラス封入型サーミ
    スタ。
JP964594A 1994-01-31 1994-01-31 ガラス封入型サーミスタ Pending JPH07220904A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP964594A JPH07220904A (ja) 1994-01-31 1994-01-31 ガラス封入型サーミスタ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP964594A JPH07220904A (ja) 1994-01-31 1994-01-31 ガラス封入型サーミスタ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07220904A true JPH07220904A (ja) 1995-08-18

Family

ID=11725962

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP964594A Pending JPH07220904A (ja) 1994-01-31 1994-01-31 ガラス封入型サーミスタ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07220904A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA1208262A (en) Fuses, particularly subminiature cartridge fuses, and a method of manufacture therefor
JP3876054B2 (ja) ヒューズと、その製造方法
US3261075A (en) Semiconductor device
US20240186772A1 (en) Electric wire connection body, method of manufacturing electric wire connection body, sensor element, and method of manufacturing sensor element
US6344790B1 (en) Electronic device such as a thermistor and the like with improved corrosion resistance
JPH07220904A (ja) ガラス封入型サーミスタ
JP3844843B2 (ja) ガラス封止型サーミスタ及びその製造方法
US6681484B1 (en) Method for manufacturing electronic component
US20050104481A1 (en) Crystal unit
JPH01244651A (ja) セラミックパッケージ型半導体装置
JP2577315B2 (ja) 口金付管球
JP3112765B2 (ja) 熱式流量計
JPH02270303A (ja) ガラス封止型サーミスタの製造法
JP2599435B2 (ja) 集合線コイルの製造方法
JP2528941B2 (ja) ファイバ導入型パッケ―ジとその気密封止方法
JPH0616836U (ja) サーミスタ温度センサ
JPH05190306A (ja) サーミスタ及びその製造方法
JPH0864106A (ja) 管形ヒューズ
JPH01135012A (ja) 固体電解コンデンサ
JPH01235306A (ja) ガラス封入形サーミスタの製造方法
JPH05190305A (ja) サーミスタ及びその製造方法
JPS62183147A (ja) 電子部品の封止方法
JPH03136207A (ja) ガラス封止型サーミスタ
JP2000048696A (ja) 温度ヒューズ
JPH08213207A (ja) ガラス封入型サーミスタ