JPH08213207A - ガラス封入型サーミスタ - Google Patents
ガラス封入型サーミスタInfo
- Publication number
- JPH08213207A JPH08213207A JP7015315A JP1531595A JPH08213207A JP H08213207 A JPH08213207 A JP H08213207A JP 7015315 A JP7015315 A JP 7015315A JP 1531595 A JP1531595 A JP 1531595A JP H08213207 A JPH08213207 A JP H08213207A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- thermistor
- lead
- lead wires
- inner space
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電気機器、自動車機器に使用されるガラ
ス封入型サーミスタとして、４００℃以上の高耐熱性を
有し、抵抗値劣化やショートの発生しないガラス封入型
サーミスタの提供することを目的とする。 【構成】 対向する両面に一対の電極２ａ，２ｂを形成
したサーミスタ素体１の電極２ａ，２ｂのそれぞれに表
面に白金層を形成した鉄ニッケル合金からなる一対のリ
ード線３ａ，３ｂの先端部をパラレル溶接により接続す
る。さらに、サーミスタ素体１と、リード線３ａ，３ｂ
の溶接部分を含む先端部を、鉛成分を含有しないガラス
７で気密封止させる。
ス封入型サーミスタとして、４００℃以上の高耐熱性を
有し、抵抗値劣化やショートの発生しないガラス封入型
サーミスタの提供することを目的とする。 【構成】 対向する両面に一対の電極２ａ，２ｂを形成
したサーミスタ素体１の電極２ａ，２ｂのそれぞれに表
面に白金層を形成した鉄ニッケル合金からなる一対のリ
ード線３ａ，３ｂの先端部をパラレル溶接により接続す
る。さらに、サーミスタ素体１と、リード線３ａ，３ｂ
の溶接部分を含む先端部を、鉛成分を含有しないガラス
７で気密封止させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は家電機器、住設機器、自
動車機器などの温度センサとして用いられ、特に高耐熱
性が要求される分野に有用なガラス封入型サーミスタに
関するものである。
動車機器などの温度センサとして用いられ、特に高耐熱
性が要求される分野に有用なガラス封入型サーミスタに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、家電機器、住設機器、自動車機器
などの業界よりサーミスタの高耐熱化の要望が大きくな
ってきている。
などの業界よりサーミスタの高耐熱化の要望が大きくな
ってきている。
【０００３】従来、この種のガラス封入型サーミスタ
は、図２の断面図に示すような構成であった。図２にお
いて、サーミスタ素体１の対向する両面に一対の電極２
ａ，２ｂを形成し、その電極２ａ，２ｂにデュメットリ
ード線、または白金、ニッケルなどを表面に被覆した鉄
ニッケル合金線からなる一対のリード線３ａ，３ｂを接
続している。そして、サーミスタ素体１および、リード
線３ａ，３ｂの接続部分を含む先端部に鉛ガラス４を溶
着させサーミスタ素体１を気密封止した構成であった。
ここで、鉛ガラス４を溶融させた際、鉛ガラス４内には
残留する気泡があり、内空間５が形成される。
は、図２の断面図に示すような構成であった。図２にお
いて、サーミスタ素体１の対向する両面に一対の電極２
ａ，２ｂを形成し、その電極２ａ，２ｂにデュメットリ
ード線、または白金、ニッケルなどを表面に被覆した鉄
ニッケル合金線からなる一対のリード線３ａ，３ｂを接
続している。そして、サーミスタ素体１および、リード
線３ａ，３ｂの接続部分を含む先端部に鉛ガラス４を溶
着させサーミスタ素体１を気密封止した構成であった。
ここで、鉛ガラス４を溶融させた際、鉛ガラス４内には
残留する気泡があり、内空間５が形成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな従来の構成では以下に示すような問題があった。
うな従来の構成では以下に示すような問題があった。
【０００５】ガラス封入型サーミスタを４００℃を越え
る高温雰囲気に放置すると、鉛ガラス４の内空間５に接
する表面に、内空間５の雰囲気が還元雰囲気となるた
め、鉛が析出し鉛の導電層６が形成され、内空間５が一
対のリード線３ａ，３ｂ間に跨って存在した場合、リー
ド線３ａ，３ｂ間の抵抗値が下がり、最終的にはショー
トに至った。
る高温雰囲気に放置すると、鉛ガラス４の内空間５に接
する表面に、内空間５の雰囲気が還元雰囲気となるた
め、鉛が析出し鉛の導電層６が形成され、内空間５が一
対のリード線３ａ，３ｂ間に跨って存在した場合、リー
ド線３ａ，３ｂ間の抵抗値が下がり、最終的にはショー
トに至った。
【０００６】本発明はこのような問題点を解決するもの
で４００℃以上の高耐熱性を有し、抵抗値劣化やショー
トが発生しないガラス封入型サーミスタを提供すること
を目的とするものである。
で４００℃以上の高耐熱性を有し、抵抗値劣化やショー
トが発生しないガラス封入型サーミスタを提供すること
を目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のガラス封入型サーミスタは、鉛成分を含有し
ないガラスによって加熱溶着して気密封止したものであ
る。
に本発明のガラス封入型サーミスタは、鉛成分を含有し
ないガラスによって加熱溶着して気密封止したものであ
る。
【０００８】
【作用】この構成によれば、サーミスタ素体とリード線
の接続部分を含む先端部の気密封止に、鉛成分を含有し
ないガラスを用いていることにより、４００℃以上の高
温に放置しても鉛の析出により内空間に導電層が形成さ
れることがなく、内空間が一対のリード線間に跨って存
在した場合でも抵抗値劣化が発生することはない。
の接続部分を含む先端部の気密封止に、鉛成分を含有し
ないガラスを用いていることにより、４００℃以上の高
温に放置しても鉛の析出により内空間に導電層が形成さ
れることがなく、内空間が一対のリード線間に跨って存
在した場合でも抵抗値劣化が発生することはない。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例のガラス封入型サー
ミスタについて図面を用いて説明する。
ミスタについて図面を用いて説明する。
【００１０】図１に示す実施例によるガラス封入型サー
ミスタの、図２の従来例のガラス封入型サーミスタと同
一箇所には同一番号を付与している。図１において、サ
ーミスタ素体１は対向する両面に一対の電極２ａ，２ｂ
を形成し、その電極２ａ，２ｂのそれぞれにメッキまた
は被覆により表面に白金層を形成したニッケル比４８〜
５２％鉄ニッケル合金からなる一対のリード線３ａ，３
ｂの先端部がパラレル溶接により接続されている。さら
に、サーミスタ素体１とリード線３ａ，３ｂの溶接部分
を含む先端部に鉛成分を含有しない粉末ガラス（例えば
日本電気硝子株式会社製ＲＴ−２２）をあらかじめキャ
ップ状に成型、加熱固化した鉛成分を含有しないガラス
（以下ガラスと云う）７を加熱溶着させることにより、
サーミスタ素体１が気密封止されている。ここで、ガラ
ス７を溶融させた際ガラス７内には残留する気泡として
内空間５が形成される。
ミスタの、図２の従来例のガラス封入型サーミスタと同
一箇所には同一番号を付与している。図１において、サ
ーミスタ素体１は対向する両面に一対の電極２ａ，２ｂ
を形成し、その電極２ａ，２ｂのそれぞれにメッキまた
は被覆により表面に白金層を形成したニッケル比４８〜
５２％鉄ニッケル合金からなる一対のリード線３ａ，３
ｂの先端部がパラレル溶接により接続されている。さら
に、サーミスタ素体１とリード線３ａ，３ｂの溶接部分
を含む先端部に鉛成分を含有しない粉末ガラス（例えば
日本電気硝子株式会社製ＲＴ−２２）をあらかじめキャ
ップ状に成型、加熱固化した鉛成分を含有しないガラス
（以下ガラスと云う）７を加熱溶着させることにより、
サーミスタ素体１が気密封止されている。ここで、ガラ
ス７を溶融させた際ガラス７内には残留する気泡として
内空間５が形成される。
【００１１】この、本実施例によるガラス封入型サーミ
スタの４００℃、および５００℃の高温放置試験では、
１０００時間においても内空間５の表面への導電層の形
成、および５％以上の抵抗値変化は観察されなかった。
スタの４００℃、および５００℃の高温放置試験では、
１０００時間においても内空間５の表面への導電層の形
成、および５％以上の抵抗値変化は観察されなかった。
【００１２】また、本実施例では、ガラス７に粉末ガラ
ス成型品を用いたが、ガラス７に鉛成分を含まない管ガ
ラスを用いても内空間５の表面への導電層の形成、およ
び抵抗値劣化は観察されなかった。
ス成型品を用いたが、ガラス７に鉛成分を含まない管ガ
ラスを用いても内空間５の表面への導電層の形成、およ
び抵抗値劣化は観察されなかった。
【００１３】以上のように本実施例のガラス封入型サー
ミスタは、サーミスタ素体とリード線の接続部分を含む
先端部の気密封止に鉛成分を含有しないガラス７を用い
ているために、４００℃を越える高温雰囲気に放置して
もガラス７の内空間５に接する表面に導電層が形成され
ることはなく、内空間５が一対のリード線３ａ，３ｂ間
に跨って存在した場合においてもリード線３ａ，３ｂ間
の抵抗値が下がったり、ショートに至ることはない。
ミスタは、サーミスタ素体とリード線の接続部分を含む
先端部の気密封止に鉛成分を含有しないガラス７を用い
ているために、４００℃を越える高温雰囲気に放置して
もガラス７の内空間５に接する表面に導電層が形成され
ることはなく、内空間５が一対のリード線３ａ，３ｂ間
に跨って存在した場合においてもリード線３ａ，３ｂ間
の抵抗値が下がったり、ショートに至ることはない。
【００１４】
【発明の効果】以上の説明により明らかなように本発明
のガラス封入型サーミスタは、鉛成分を含まないガラス
を用いたことにより、下記のような効果が得られ、その
実用価値は大なるものである。
のガラス封入型サーミスタは、鉛成分を含まないガラス
を用いたことにより、下記のような効果が得られ、その
実用価値は大なるものである。
【００１５】ガラスに鉛成分を含有しないものを用いて
いるために、４００℃を越える高温雰囲気に放置しても
気密封止部のガラスの内空間に接する表面に導電層が形
成されることはなく、内空間が一対のリード線間に跨っ
て存在した場合においてもリード線間の抵抗値が下がっ
たり、ショートに至ることはない。
いるために、４００℃を越える高温雰囲気に放置しても
気密封止部のガラスの内空間に接する表面に導電層が形
成されることはなく、内空間が一対のリード線間に跨っ
て存在した場合においてもリード線間の抵抗値が下がっ
たり、ショートに至ることはない。
【図１】本発明の一実施例のガラス封入型サーミスタの
断面図
断面図
【図２】従来のガラス封入型サーミスタの断面図
【符号の説明】 １ サーミスタ素体 ２ａ 電極 ２ｂ 電極 ３ａ リード線 ３ｂ リード線 ５ 内空間 ７ 鉛成分を含有しないガラス
Claims (2)
- 【請求項１】 サーミスタ素体の対向する両面に形成し
た一対の電極のそれぞれに、金属、または表面に酸化膜
層を有する金属からなるリード線の先端部が接続され、
前記サーミスタ素体および、前記リード線の電極への接
続部分を、鉛成分を含有しないガラスを加熱溶着して気
密封止したガラス封入型サーミスタ。 - 【請求項２】 鉛成分を含有しないガラスは、筒状、ま
たはキャップ状に成型したものを溶融させた請求項１記
載のガラス封入型サーミスタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7015315A JPH08213207A (ja) | 1995-02-01 | 1995-02-01 | ガラス封入型サーミスタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7015315A JPH08213207A (ja) | 1995-02-01 | 1995-02-01 | ガラス封入型サーミスタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08213207A true JPH08213207A (ja) | 1996-08-20 |
Family
ID=11885356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7015315A Pending JPH08213207A (ja) | 1995-02-01 | 1995-02-01 | ガラス封入型サーミスタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08213207A (ja) |
-
1995
- 1995-02-01 JP JP7015315A patent/JPH08213207A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3828227A (en) | Solid tantalum capacitor with end cap terminals | |
| CA1067613A (en) | Hermetically sealed film resistor | |
| GB2162686A (en) | Thermistors | |
| JPH02105513A (ja) | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ | |
| US6344790B1 (en) | Electronic device such as a thermistor and the like with improved corrosion resistance | |
| JPH08213207A (ja) | ガラス封入型サーミスタ | |
| US2627534A (en) | Battery with conductive cement intercell connections | |
| US2505066A (en) | Method of making assemblies of resistor bodies | |
| JP3844843B2 (ja) | ガラス封止型サーミスタ及びその製造方法 | |
| JPH06337229A (ja) | 温度検出素子及びその応用素子 | |
| JPH0616836U (ja) | サーミスタ温度センサ | |
| JP2639033B2 (ja) | ガラス封入形サーミスタの製造方法 | |
| JPH01293504A (ja) | ガラス封入形サーミスタの製造法 | |
| JPH05258909A (ja) | ガラス封入形サーミスタ | |
| JPS63316404A (ja) | ガラス封入サ−ミスタの製造法 | |
| JPH01235307A (ja) | ガラス封入サーミスタの製造法 | |
| JPS6199302A (ja) | 高温ガラス封入サ−ミスタ | |
| JPH0115125Y2 (ja) | ||
| KR200167234Y1 (ko) | 적층형칩을내장한엑씨얼타입엔티시써미스타 | |
| JPH0287030A (ja) | 白金温度センサ | |
| JPS63102209A (ja) | 高温ガラス封入サ−ミスタ | |
| JPS58142505A (ja) | 過負荷溶断形抵抗器 | |
| JPH02263402A (ja) | ガラス封入サーミスタ | |
| JPS642361Y2 (ja) | ||
| JPH0210801A (ja) | ガラス封入形サーミスタの製造法 |