JPS6282095A - Ｉｃカ−ド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はＩＣカードに関するものである。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

従来、クレジットカードや銀行カードとして、所有者コ
ード及び所有老台等をエンボス文字で表示し、さらに前
記所有者コード等の情報とそれ以外の特定暗号情報等と
をストライプ状の磁気記録部に磁気記録したいわゆる磁
気カードが広く使用されてきたが、この磁気カードは、
記録情報を簡単に読取ることができるために所有者以外
の第三者が磁気カードの記録情報を読取って悪用するお
それがある。そこで、最近では、カード本体に外部から
の入力信号に応じて動作し予め組込まれた識別情報を出
力するＩＣチップを内蔵したＩＣカードが使用されるよ
うになってきている。

従来のＩＣカードは内部に収納したＩＣチップが上部及
び下部の外装フィルムのみによって覆われているにすぎ
ないため、ボールペン等で押圧すると、容易に当該ＩＣ
チップが破損するものであった。

そこで、ＩＣチップを保護する構造が種々検討されてお
り、金属体で保護することが考えられている。しかして
、ＩＣチップを単に金属体で保護するようにしただけで
は、当該ＩＣチップと金属体の短絡やＩＣカード本体の
反りが発生ずるという問題点があり、又当該１ｃチツプ
を保護する構造部分の厚さをＩＳＯ規格０．７６±０．
０８ｍｍの範囲内に収めるのが困難であるという問題点
もあった。

〔発明の目的〕

本発明は上記従来の問題点に鑑みてなされたものであっ
て、その目的とするところは、ＩＣチップを保護する金
属体を設けたものでありながら、金属体によるＩＣチッ
プの電極間やリードパターンの短絡を防止することがで
き、且つ、このような短絡保護構造を備えてもＩＣカー
ド本体の反りの発生を殆ど解消することができるＩＣカ
ードを提供することにある。

〔発明の概要〕

本発明は上記目的を達成するために、内部に有るＩＣチ
ップの上方及び下方にそれぞれ薄い上部金属体及び上部
金属体を配置して当該ＩＣチップを保護するとともに、
当該ＩＣチップと前記各金属体との間にそれぞれ絶縁性
シート部材を配置して当該ＩＣチップと前記各金属体と
の短絡を防止し、かつ厚さがＩＳＯ規格による許容厚さ
の範囲内に収まるようにしたＩＣカードとして構成した
ものである。

〔発明の実施例〕

本発明の実施例について、磁気ストライプを有する磁気
カードからＩＣカードへ移行する際に必要とされるこれ
ら両者の機能を備えたＩＣカードを例として説明する。

第３図は本発明を適用したＩＣカードの一例を示す全体
斜視図である。

ＩＣカード１はＩＳＯ規格に適合した厚さであって長方
形を成している。ＩＣカード１の上面には、当該ＩＣカ
ード１の一方の長辺近傍にストライブ状の磁気ストライ
プ２が設けである。ＩＣカード１ば内部の前記磁気スト
ライプ２に対向する位置とその近傍に亘ってＩＣモジュ
ール３が収納　　　　・しである。このＩＣモジュール
３は、配線基板４とこの配線基板４にＩＣカード１の中
央部を避けて取付けたＣＰＵチップ５とメモリチップ６
および当該配線基板４上に設けた複数の外部端子７等で
構成されている。メモリチップ６は例えば不運発性のＥ
Ｐ−ＲＯＭまたはＥＥＰ−ＲＯＭにより形成されるもの
である。ＣＰＵチップ５は外部端子７側から入力される
暗証番号とメモリチップ６に貯えられている個人識別情
報とを照合し、その照合結果を出力する機能を有するも
のである。この際メモリチップ６に記憶されている個人
識別情報はターミナル側に送信されないようにしておく
ことが望ましい。また、メモリチップ６には個人１［＆
別情報の他に個人のクレジットや取引きの履歴が記す、
ｑされ保持される。

第１図は第３図のＩＩＩ−ＩＩＩ線拡大断面図、第２図
はＩＣカート′１の分解斜視図であり、このＩＣカード
１が７層構造であることを示す。

ＩＣモジュール３を構成する配線基板４は可撓性を有す
るＬ字形の厚さ　２００μｍのビスマレイミド−トリア
ジン樹脂またはガラスエポキシ樹脂から成り、長さがＩ
ｃカード１の長辺より若干短く、幅がＣＰＵチップ５お
よびメモリチップ６より大きくなっている。配線基板４
は受部４１と項部４２とが交差する位置にＣＰＵチップ
５用の開口４３が、受部４１の端縁近傍にメモリチップ
６用の開口４４がそれぞれ設けである。また配線基板４
は項部４２の上面辺縁に沿って２列各４個計８個の外部
）５ｆ：’Ｉ子７が設けである。ＣＰＵチップ５と外部
１瑞子７およびメモリチップ６間には導電体により所定
のリードパターン８が形成しである。このリードパター
ン８および外部端子７の部分は配線基板４に銅箔をラミ
ネートしてエツチングによって形成し、前記外部端子７
の部分をさらに銅メッキによって所定の厚さまで盛り上
げて突出させ、またＣＰＵチップ５およびメモリチップ
６との接合部８１の裏側は錫メッキをして仕上げる。Ｃ
ＰＵチップ５およびメモリチ・７プ６はそれぞれＣＰＩ
Ｊチップ５用の開口４３およびメモリチップ６用の開口
４４に嵌太し、金ハンプとされている電極錨１子５１ヘ
リードパターン８の接合部８１を接合しである。この接
続はパルスヒーティングにより金と錫とを溶着させるこ
とによって行う。また、ＣＰＵチップ５およびメモリチ
ップ６は上部電極・）、′；＋子５１およびリートパタ
ーン８の接合部８Ｉを部分モールド成形による封着樹脂
５２で固めて配置′、ｉｊ基板４に取付けてあり、下部
が配線基板４の下面から若干突き出している。

センタシート１０は厚さが２００μｍの硬質塩化ビニー
ル樹脂から成り、前記ＩＣモジュール３が嵌入されるＬ
字形の開口１０ａを備えている。このＬ字形の開口１０
ａは受部１０ｂがＩＣカード１の磁気ストライプ２に対
向する位置にあり、項部１０ｃが外部端子７に対応する
位置に延出されている。

上部シート１１および下部シート１２はそれぞれセンタ
シート１０の上面および下面を覆って重合し接着剤で接
着してあり、絶縁性を有する厚さ４０μｍの硬質塩化ビ
ニル樹脂から成っている。下部シート１２の上面にはＣ
ＰＵチップ５およびメモリチップ６の下面が対面してい
る。配線基板４のＣＰＵチップ５用の開口４３およびメ
モリチップ６用の開口４４に対応する位置における上部
シート１１と下部シート１２との間の空間は二液混合型
の例えばエポキシ樹脂系の充填剤９が充瞑してあってＣ
ＰＵチップ５およびメモリチアプロを固定している。上
部シー）１１に設けられている開口部１１ａは配線基板
４に設けられた外部品）子７を挿通ずるものである。

上面シート１３および下面シート１４はそれぞ胤上部シ
ート１１の上面および下部シート１２のＦ面を覆って重
合し接着剤で接着してあり、厚さが１００μｍの硬質塩
化ビニール樹脂から成っていて、いずれもＣＰＵチップ
５およびメモリチップ６に対応する位置に少なくとも当
該側チップに対向する面積を有する四角形の開口１３ａ
、１４ａが形成してあり、当該開口１３ａ、１４．　ａ
にそれぞれ四角形の下部金属体１７および下部金属体１
８が嵌入してあって前記両チップを保護していも。上部
金属体１７および下部金属体１８はいずれもステンレス
の薄板から成り、厚さが上面シート１３および下面シー
ト１４よりも薄くしてあり、この厚さの差によってＣＰ
Ｕチップ５およびメモリチップ６の配線基板４からの厚
さ方向への食み出しを吸収し対応している。また、上面
シー）−１３は、外部端子７に対応する位置に当該外部
＋ｊｉｊＦ７が貫通する８個の開口部１３ｂが並設して
あう。

上部外装フィルム１５および下部外装フィルム１６はそ
れぞれ上面シート１３の上面および下面シート１４の下
面を覆って重合し接着剤１９で接着してあり、厚さが１
００μｍの軟質塩化ビニール樹脂から成っている。上部
外装フィルム１５は外部端子７に対応する位置に当該外
部端子７が貫通する複数の開口部１５ａが並設してあり
、幅方向の中央を避けて長辺に沿って上面に磁気ストラ
イプ２が酸化鉄等の微粉末を宗布して形成しである。

次に本発明の上記実施例に係るＩＣカード１の薯遣方法
について説明する。センタシート１０の上方に上部シー
ト１１．上面シート１３および上部外装フィルム１５を
、またセンタシー１−１０の下方には下部シート１２、
下面シート１４および下部外装フィルム１６をこの順序
で重ねて配置し、これらはいずれも所定の開口１０ａ、
１３ａ等や小孔１１ａ、１３ｂ等の加工を予め行ってロ
ール伏に巻いたものを用いる。第１図および第２図にお
いて、 ■　下部外装フィルム１６と下面シート１４を接着剤１
９で接着し、下面シート１４の開口１４ａに下部金属体
１８を嵌入し、下部外装フィルム１６の上面に接着剤１
９で接着する。これと並行して上部外装フィルム１５と
上面シート１３を接着剤１９で接着し、上面シート１３
の開口１３ａに上部金属体１７を嵌入し、上部外装フィ
ルム１５の下面に接着剤１９で接着する。

■　下面シート１４の上に下部シー１〜１２を、下部シ
ート１２の上にセンタシート１０を接着剤１９で接着す
る。

■　予め別個に製造したＩＣモジュール３をセンタシー
ｔ−１０のＬ字形開口１０ａへ嵌入し、下面を接着剤１
つで下部シート１２に接着する。

■　充填剤９をＩＣモジュール３のＣＰＵチップ５およ
びメモリチップ６の周囲に充さする。

■　センタシート１０およびＩＣモジュール３の上面に
上部シート１１を、」二部シー１−１１の上面に上面シ
ート１３の下面をそれぞれ接着剤１９で接着して全体を
一体化する。ごのとき外部端子７の上面と上部外装フィ
ルム１５の上面が面一とされる。

■　外周を切断してＩＣカードの所定の大きさとする。

■　上部外装フィルム１５の上面に磁気ストライプ２を
形成する。

各シート間の接着剤層の厚さは各々２０μｍ程度であり
、かくして平均厚さが８００μｍ程度のＩＣカード１が
完成する。

本発明の上記実施例によれば、ＣＰＵチップ５およびメ
モリチップ６と下部金属体１７との間に絶縁性の上部シ
ート１１が挿入されているためＣＰＵチップ５およびメ
モリチップ６の各電極端子に接合されるリードパターン
８の接合部８１が上部金属体１７によって相互に短絡さ
れること確実に防止し得る。しかも、センタシート１０
を中心にして上部シート１１と下部シート１２、上面シ
ート１３と下面シート１４、上部外装フィルム１５と下
部外装フィルム１６が上下にそれぞれ対称に配置されて
おり、接着剤の硬化時の収縮力が上下方向で均衡される
ためＩＣカード１は反りによる変形が防止できる。

なお、上記実施例においてＣＰＵチップ５とメモリチッ
プ６とを別体とした場合を示したがこれらの両チップを
一体化して一個所に集約することも当然可能である。こ
の場合、ＩＣチップは外部端子７の近傍に配置するのが
望ましい。また、磁気ストライプ２は省くことも可能で
あり、この場合製造工程がより簡略化できる。さらにＩ
ｃカー１゛１はセンタシート１０を中心にして上下対称
なので、上記実施例の場合に対して上下の順序を逆にし
て製造してもよい。

〔発明の効果〕

本発明によれば、内部に収納されたｊＣチップの上方及
び下方にそれぞれ薄い下部金属体及び下部金属体をそれ
ぞれ配置するともに、当該ＩＣチップと上部及び下部金
属体との間にそれぞれ絶縁性シート部材を配置したので
、当該ＩＣチップは下部金属体及び下部金属体によって
確実に保護され、しかも絶縁性シート部材に、よりＩＣ
チップと上部金泥体との短絡の発生を防止することがで
き、下部金属体と下部金属体及び上下の絶縁性シート部
材を厚さ方向に沿って対称に配置できるので反りが発生
することもないＩＣカードを提供し得るものである。

【図面の簡単な説明】

図面はいずれも本発明の実施例に関するものであって、 第１図は第３図のＩＩ［−１１Ｉ線拡大縦断面図、第２
図は分解斜視図、 第３図は全体斜視図である。 １　・　・　・　ＩＣカード、 ２・・・磁気ストライプブ、 ３・・・ＩＣモジュール、 ４・・・配線基板、 ５・・・ＣＰＵチップ、 ６・・・メモリチップ、 ７・・・外部端子、 ８・　・　・リードパターン、 ９・・・充填剤、 １０・　・　・センタシート、 １０ａ・・・開口、 １１・・・上部シート、 １２・・・下部シート、 １３・・・上面シート、 １３ａ・・・開口、 １４・・・下面シート、 １４ａ・・・開口、 １５・・・上部外装フィルム、 １６・・・下部外装フィルム、 １７・・・上部金泥体、 １８・・・下部金属体。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 内部にＩＣチップを有するＩＣカードにおいて、前記Ｉ
   Ｃチップの上方に薄い上部金属体、下方に薄い下部金属
   体を配置するとともに、前記ＩＣチップと上部金属体と
   の間及び前記ＩＣチップと下部金屈体との間に絶縁性シ
   ート部材を配置したことを特徴とするＩＣカード。