JPS6282093A - 磁気ストライプ付ｉｃカ−ド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は磁気スｌ−ライブ付ＩＣカートに関するもので
ある。

〔従来技術とその問題点〕

従来、タレジットカードや銀行カードとして、所有者コ
ードおよび所有老台等をエンボス文字で表示し、さらに
前記所有者コード等の情報とそれ以外の特定暗号情報等
とをストライブ状の磁気記録部に磁気記録したいわゆる
磁気カードが広く使用されていたが、この磁気カードは
、記録情報を簡単に読取ることができるために所有者以
外の第三者が”磁気カードの記録情報を読取って悪用す
るおそれがある。そこで、最近は、カード本体に外部か
らの入力信号に応じて動作し予め組込まれた識別情報を
出力するｒｃＣチップ内蔵したＩＣカードが使用される
ようになってきており、磁気カードからＩＣカードへ移
行する過渡期において、磁気ストライプ付ＩＣカードが
求められている。

従来は、第４図に示すようにＩＣチップ９０はカード本
体９１の皿子方向には端部付近にあるが、幅方向には略
中央部に埋入されていた。従って、カード本体９１が幅
方向に沿って撓みを生じた場合には、ＩＣチップ９０は
大きな変形を受けて破ｉｆｌ　したり、リードの切断等
が発生し易いという間照点があった。

〔発明の目的〕

本発明は上記従来の問題点に鑑みてなされたものであっ
て、その目的とするところは、内部に収納されたＩＣチ
ップがカード本体の長平方向のみならず幅方向に沿った
撓みに対しても破損することなく、かつリードの切断等
も発生し難い磁気ストライプ付ＩＣカードを提供するこ
とにある。

〔発明の概要〕

本発明は上記目的を達成するために、カード本体内部に
ＩＣチップが収納され、かつカード本体の一長辺近傍の
外面に磁気ストライプが形成されており、当該ＩＣチッ
プの電極に接続する外部端子を絶縁性配線基板上に設け
て前記磁気ストライブ近傍のカード本体の一端縁に配置
するとともに、当該絶縁性配線基１反を前記磁気ストラ
イプに対向するカード本体内部に延長した延長部のカー
ド本体端縁近傍にＩＣチップを取り付けて、カード本体
の長手方向のみならず幅方向に沿った撓みに対しても、
ＩＣチップが破損することはなく、リードの切断等も発
生し難い磁気ストライプ付ＩＣカードとして構成したも
のである。

〔発明の実施例〕

本発明の実施例を図面に即して説明する。

第３図は、本発明に係る磁気ストライブ付ｒｃカードを
示す全体斜視図である。

ＩＣカード１はＩＳＯ規格に適合した厚さであって長方
形を成している。ＩＣカード１の上面には、当該ＩＣカ
ード１の一方の長辺近傍にストライブ状の磁気ストライ
プ２が設けである。ＩＣカード１は内部の前記磁気スト
ライプ２に対向する位置とその近傍に亘ってＩＣモジュ
ール３が収納しである。このＩＣモジュール３ば、配線
基板４とこの配線基板４にＩＣカード１の中央部を避け
て取付けたＣＰＵチップ５とメモリチップ６および当該
配線基板４上に設けた複数の外部端子７等で構成されて
いる。メモリチップ６は例えば不揮発性のＥＰ−ＲＯＭ
またはＥＥＰ−ＲＯＭにより形成されるものである。Ｃ
ＰＵチップ５は外部端子７側から入力される暗証番号と
メモリチップ６に貯えられている個人識別情報とを照合
し、その照合結果を出力する機能を有するものである。

この際メモリチップ６に記憶されている個人識別情報は
ターミナル側に送信されないようにしておくことが望ま
しい。また、メモリチップ６には個人識別情報の他に個
人のクレジットや取引きの履歴が記憶され保持される。

第１図は第３図のＩＩＩ−ＩＩＩ線拡大断面図、第２図
はＩＣカード１０分解斜視図であり、このＩＣカード１
が５層構造であることを示す。

ＩＣモジュール３を構成する配線基板４は可ｌ皇性を有
するＬ字形の厚さ　２００μｍの硬質塩化ビニール樹脂
から成り、長さがＩＣカー１−′１の長辺より若干短く
、幅がＣＰＵチップ５およびメモリチップ６より大きく
なっている。配線基板４は延長部４１と項部４２とが交
差する位置にＣＰＵチップ５用の開口４３が延長部４１
の端縁近傍にメモリチップ６用の開口４４がそれぞれ設
けである。

また配線基板４は項部４２の上面辺縁に沿って２列各４
個計８個の外部端子７が設けである。ＣＰＵチップ５と
外部端子７およびメモリチップ６間には所定のり一ドバ
クーン８が形成しである。このリードパターン８および
外部端子７の部分は配線基板４に銅箔をラミネートして
エツチングによって形成し、前記外部端子７の部分をさ
らに銅メ・７キによって所定の厚さまで盛り上げ、また
ＣＰＵチップ５およびメモリチ・ノブ６との接合部８１
の裏側は錫メッキをして仕上げる。ＣＰＵチップ５およ
びメモリチップ６はそれぞれＣＰｔＪチップ５用の開口
４３およびメモリチップ６用の開口４４に嵌太し、金ハ
ンプとされている電極ａ１１■子５１ヘリードパターン
８の接合部８１を接合しである。この接続はパルスヒー
ティングにより金と錫とを溶着させることによって行う
。また、ＣＰＵチップ５およびメモリチップ６は上部電
極端子５１およびリードパターン８の接合部８１を部分
モールＩ・成形による封着樹脂５２で固めて配線基板４
に取付けてあり、下部が配線基板４の下面から若干突き
出している。

センタシー１−１０は厚さが２００μｍの硬質塩化ビニ
ール樹脂から成り、前記ＩＣモジュール３が嵌入される
Ｌ字形の開口１０ａを備えている。この１５字形の開口
１０ａは受部１０ｂがＩＣカード１の磁気ストライプ２
に対向する位置にあり、項部１０Ｃが外部端子７に対応
する位置にある。

上面シー１−１３および下面シー）１４はそれぞれＩＣ
モジュールとセンクシ−１−の上面および下面を覆って
重合し接着剤で接着してあり、厚さが１６０μｍの硬質
塩化ビニール樹脂から成っていて、いずれもＣＰＵチッ
プ５およびメモリチップ６に対応する位置に少なくとも
当該両チ・７プに対向する面積を有する四角形の開口１
３ａ、１４ａが形成してあり、当該下面シートの開口１
３ａにそれぞれ四角形のＣＰＵチップ５およびメモリチ
ップ６が嵌入しである。

また、上面シート１３は外部端子７に対応する位置に当
該外部端子７が貫通する８個の小孔１３ｂが並設しであ
る。

上部外装フィルム１５および下部外装フィルム１６はそ
れぞれ上面シート１３の上面および下面シート１４の下
面を覆って重合し接着剤１９で接着してあり、厚さが１
００μｍの硬質塩化ビニール樹脂から成っている。上部
外装フィルム１５は外部５ｇｌ子７に対応する位置に当
該外部端子７が貰通ずる複数の小孔１５ａが並設してあ
り、幅方向の中央を避けて長辺に沿って上面に磁気スト
ライプ２が酸化鉄等の微粉末を塗布して形成しである。

また、配線基板４のＣＰＵチップ５用の開Ｅ１４３およ
びメモリチップ６用の開口４４に対応する位置における
上部外装フィルム１５と下部外装フィルム１６との間の
空間は二液混合型の例えばエポキシ樹脂系の充填剤９が
充填してあってＣＰＵチップ５およびメモリチップ６を
固定化しである。

次に本発明の上記実施例に係るＩＣカード１の製造方法
について説明する。センタシート１０の上方に上面シー
ト１３および上部外装フィルム１５を、またセンタシー
ト１０の下方には下面シート１４および下部外装フィル
ム１６をこの順序で重ねて配置し、これらはいずれも所
定の開口１０ａ、１３ａ等や小孔１１ａ、１３ｂ等の加
工を予め行ってロール状に巻いたものを用いる。第１図
および第２図において、 ■　下部外装フィルム１６と下面シート１４およびセン
タシート１０を接着剤１９で接着し、重合する。これと
並行的に上部外装フィルム１５と上面ソート１３を接着
剤１９で接着し、重合する。

■　予め別個に製造したＩＣモジュール３をセンタソー
ト１０のＬ字形開口１０ａへ嵌太し、下面を接着７Ｆ１
１９で下面シート１４に接着し、重合する。

■　充填剤９をＩＣモジニール３のＣＰＵチップ５およ
びメモリチップ６の周囲に充填する。

■　センタシート１０およびＩＣモジュール３の上面に
前記■において重合した上部外装フィルム１５および上
面シー１−１３を接着剤１９で接着して全体を一体化す
る。このとき外装端子７の上面と上部外装フィルＪ・１
５の上面が面一とされる。

■　外周を切断してＩＣカートの所定の大きさとする。

■　上部外装フィルム１５の」二面に磁気ストライプ２
を形成する。

各シート間の接着剤層の厚さは各々２０μｍ程度であり
、か（して平均厚さが８００μｍ程度のＩＣカード１が
完成する。

本発明の上記実施例によれば、センタシート１０を中心
にして上面シート１３と下面ンート１４、上部外装フィ
ルム１５と下部外装フィルム１６が上下にそれぞれ対称
に配置されているのでＩＣカード１は反りによる変形が
防止でき、ＩＣモジュール３はＩＣカード１の中央部を
回避して収納しであるので、Ｉｃカー１１に外力による
曲げモーメントが加わってもＣＩ）　Ｕチップ５やメモ
リチップ６が破損したり、リートパターン８が切断した
りすることが起こり難く、外部０１′１１子７と上部外
装フィルム１５は上面が面一とされているので外部端子
７に塵埃が溜まって接触不良の原因となるのを防止する
ことができる。また、センタノート１０に設けたＬ字形
開口１０ａにＩｃモジュール３を嵌入するので、ＩＣカ
ート１の製造に際してＩＣモジュール３の位置決めが正
確に且つ能率よく行うことができ、ロール状にまいたシ
ートやフィルムを用いるので工程を連続化して量産する
ことが容易であり、ＩＣチップと磁気ストライプ２とを
備えているので、磁気カードからＩＣカートに切り換え
る過渡期における要求にも対応できる。

なお、上記実施例においてＣＰＵチップ５とメモリチッ
プ６とを別体とした場合を示したがこれらの両チップを
一体化して一個所に集約することも当然可能である。こ
の場合、ＩＣチップは外部端子７の近傍に配置するのが
望ましい。また、ＩＣカード１はセンタシートｌＯを中
心にして上下対称なので、上記実施例の場合に対して上
下の順序を逆にして製造してもよい。

〔発明の効果〕

本発明によれば、ＩＣチップの電極に接続する外部端子
をカード本体の一方の長辺近傍の外面に形成した磁気ス
トライプ近傍の当該カード本体の一端縁に配置するとと
もに、前記外部端子が設けである絶縁性配線基板の前記
磁気ストライプに対向する延長部の当該カード本体端縁
近傍内部にＩＣチップを取り付けるので、当該ＩＣチッ
プはカード本体が長手方向のみならず幅方向に沿った撓
みを生じた場合においても、破損することがなく、リー
ドの切断等も発生し難いという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はＩＣカードを示し、第３図のＩｎ−Ｉ［１線拡
大縦断面図、 第２図は分解斜視図、 第３図は全体斜視図、 第４図は従来例を示す斜視図である。 ■　・　・　・　ｔＣカード、 ２・・・磁気ストライプ、 ３・・・ＩＣモジュール、 ４・・・配線基板、 ５・・・ＣＰＵチップ、 ６・・・メモリチップ、 ７・・・外部端子、 ８・・・リードパターン、 ９・・・充填剤、 １０・・・センタシート、 １０ａ・・・開口、 １３・・・上面シート、 １３ａ・・・開口、 １４・・・下面シート、 １４ａ・・・開口、 １５・・・上部外装フィルム、 １６・・・下部外装フィルム、 ４１・・・延長部。 特許　出願人　　カシオ計算機株式会社第３図 （＆−イ米研　ネ免図　） 第４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 内部にＩＣチップが収納され、一方の長辺近傍の外面に
   磁気ストライプが形成された磁気ストライプ付ＩＣカー
   ドにおいて、 前記ＩＣチップの電極に接続する外部端子を前記磁気ス
   トライプ近傍のカード本体一端縁に配置するとともに、
   前記外部端子が設けられた絶縁性配線基板を前記磁気ス
   トライプに対向するカード本体内部に延長し、前記絶縁
   性配線基板の前記磁気ストライプに対向する延長部のカ
   ード本体端縁近傍にＩＣチップを取り付けたことを特徴
   とする磁気ストライプ付ＩＣカード。