JPH0722765A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板表面に放熱部材が接触せず、プ
リント基板を有効に使用することができる電子機器の提
供。 【構成】 導体パターン4 を有するプリント基板1 と、
このプリント基板の導体パターン上に脚部5 が固定され
本体6 がプリント基板表面から所定の距離に位置する半
導体素子2 と、この半導体素子の背面に固定され半導体
素子の放熱を行う放熱部材3 とを備えた電子機器におい
て、前記放熱部材は、そのプリント基板に対向する対向
面3aがプリント基板表面から所定の距離を介在させて固
定された。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、放熱部材を有した電子
機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の電子機器は、背面に放熱部材が
固定された半導体素子をプリント基板に固定している。
その固定方法は、導体パターン以外のプリント基板表面
に放熱部材を接触させるとともにプリント基板の導体パ
ターンに半導体素子の脚部を半田付けすることによって
行う。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上述した電子機器によ
れば、半導体素子及び放熱部材は、導体パターン以外の
プリント基板表面に放熱部材を接触させるとともにプリ
ント基板の導体パターンに半導体素子の脚部を半田付け
することによってプリント基板に固定しているので、プ
リント基板表面の放熱部材が接触する場所に絶縁性の問
題から導体パターンを配設することができず、プリント
基板を有効に使用することができないという問題があっ
た。

【０００４】本発明は、かかる事由に鑑みて成したもの
で、その目的とするところは、プリント基板表面に放熱
部材が接触せず、プリント基板を有効に使用することが
できる電子機器を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
めに、請求項１記載の電子機器は、表面に導体パターン
を有するプリント基板と、このプリント基板の導体パタ
ーン上に脚部が固定され本体がプリント基板表面から所
定の距離に位置する半導体素子と、この半導体素子の背
面に固定され半導体素子の放熱を行う放熱部材と、を備
えた電子機器において、前記放熱部材は、そのプリント
基板に対向する対向面がプリント基板表面から所定の距
離を介在させて固定されてなる構成としてある。

【０００６】請求項２記載の電子機器は、請求項１のも
のの放熱部材は、その対向面がプリント基板を貫通する
固定部材にて支持されてなる構成としてある。

【０００７】請求項３記載の電子機器は、請求項２のも
のの固定部材は、プリント基板に貫通した状態でプリン
ト基板表面に当接する位置決め部が形成されてなる構成
としてある。

【０００８】請求項４記載の電子機器は、請求項２又は
請求項３のものの固定部材は、絶縁材料にて形成されて
なる構成としてある。

【０００９】

【作用】請求項１記載の構成によれば、プリント基板の
放熱部材が対向する面にも導体パターンを配設でき、他
の部材をこの導体パターン上に固定することができる。

【００１０】請求項２記載の構成によれば、請求項１の
作用に加え、放熱部材の重量が固定部材に加わる。

【００１１】請求項３記載の構成によれば、請求項２の
作用に加え、半導体素子及び放熱部材をプリント基板に
貫通させると、固定部材の位置決め部がプリント基板表
面に当接し、半導体素子及び放熱部材が更に貫通するの
を防止できる。

【００１２】請求項４記載の構成によれば、請求項２又
は請求項３の作用に加え、固定部材の周辺のプリント基
板表面にまで導体パターンを配設することができる。

【００１３】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図１乃至図３に基
づいて説明する。この電子機器は、プリント基板1 と、
半導体素子2 と、放熱部材3 と、を有している。

【００１４】プリント基板1 は、表面に抵抗及びコンデ
ンサ (図示せず) や半導体素子2 等の電子材料を固定す
る導体パターン4 を有している。この導体パターン4
は、電子材料の脚部が貫通する貫通孔を有し、この貫通
孔に電子材料の脚部を貫通させて表面に半田付けをする
ことによって電子材料を固定する。

【００１５】半導体素子2 は、インバータ装置のパワー
半導体のことであり、プリント基板1 の導体パターン4
上に固定される２本の脚部5,5 と、この脚部5,5 に連設
された略四角形状の本体6 とから構成されている。本体
6 には、放熱部材3 を取着するための固定螺子7 が螺合
する螺子孔6aを有し、この螺子孔6a及び放熱部材3 の螺
子孔 (図示せず) に固定螺子7 を螺合させることによっ
て放熱部材3 を半導体素子2 に固定する。この半導体素
子2 は、前述したようにプリント基板1 の導体パターン
4 上に脚部5 が固定され本体6 がプリント基板1 表面か
ら所定の距離に位置している。

【００１６】放熱部材3 は、鉄等の熱伝導率の比較的高
い部材にて表面積が大きくなるように凸凹に形成され、
前述した半導体素子2 を固定螺子7 によって半導体素子
2 の背面に接触した状態で固定されている。また、この
放熱部材3 の上下方向には、プリント基板1 に固定する
ための固定部材8 が圧入される圧入孔9 を形成してい
る。この放熱部材3 は、その対向面3aがプリント基板1
表面から所定の距離を介在させて固定されている。

【００１７】固定部材8 は、プラスチック等の絶縁材料
にて形成され、放熱部材3 の圧入孔9 に圧入される圧入
部8aと、この圧入部8aに連設されプリント基板1 表面に
当接する位置決め部8bと、この位置決め部8bに連設され
プリント基板1 に貫通する貫通部8cと、から構成されて
いる。

【００１８】この半導体素子2 及び放熱部材3 をプリン
ト基板に固定するには、先ず、放熱部材3 の圧入孔9 に
固定部材8 の圧入部8aを圧入する。次に、半導体素子2
を放熱部材3 に固定螺子7 により固定する。次に、半導
体素子2 の脚部5 及び固定部材8 の貫通部8cをプリント
基板1 に貫通させ固定部材8 の位置決め部8bをプリント
基板1 表面に当接させて仮り止めを行う。そして、プリ
ント基板1 表面から半導体素子2 の脚部5 を半田付けす
ることによって行う。

【００１９】なお、放熱部材をプリント基板に固定する
固定部材の長さは、他の電子機器が放熱部材とプリント
基板との間に配設される場合のスペースが得られるよう
に、放熱部材の対向面及びプリント基板間の距離に合わ
せて適宜設計すればよい。また、放熱部材の対向面を支
持する固定部材の個数は３個とは限らず、４個以上にす
れば、更に半導体素子の脚部が折れ難くなる。

【００２０】

【発明の効果】請求項１記載の電子機器によれば、プリ
ント基板の放熱部材が対向する面にも導体パターンを配
設でき、他の部材をこの導体パターン上に固定すること
ができるので、プリント基板を有効に使用することがで
きるという効果を奏する。

【００２１】請求項２記載の電子機器によれば、放熱部
材の重量が固定部材に加わるので、請求項１記載の効果
に加え、半導体素子の脚部が折れにくいものとなる。

【００２２】請求項３記載の電子機器によれば、半導体
素子及び放熱部材をプリント基板に貫通させると、固定
部材の位置決め部がプリント基板表面に当接し、半導体
素子及び放熱部材が更に貫通するのを防止できるので、
請求項２記載の効果に加え、半導体素子及び放熱部材を
プリント基板に固定する作業が自動化し易いものとな
る。

【００２３】請求項４記載の電子機器によれば、固定部
材の周辺のプリント基板表面にまで導体パターンを配設
することができるので、請求項２又は請求項３記載の効
果に加え、更にプリント基板を有効に使用できるという
効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す側面図である。

【図２】図１のもののプリント基板から外した状態を示
す正面図である。

【図３】図２のものの分解斜視図である。

【符号の説明】

1 プリント基板 2 半導体素子 3 放熱部材 3a 対向面 4 導体パターン

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に導体パターンを有するプリント基
   板と、このプリント基板の導体パターン上に脚部が固定
   され本体がプリント基板表面から所定の距離に位置する
   半導体素子と、この半導体素子の背面に固定され半導体
   素子の放熱を行う放熱部材と、を備えた電子機器におい
   て、 前記放熱部材は、そのプリント基板に対向する対向面が
   プリント基板表面から所定の距離を介在させて固定され
   てなる電子機器。
2. 【請求項２】 前記放熱部材は、その対向面がプリント
   基板を貫通する固定部材にて支持されてなる請求項１記
   載の電子機器。
3. 【請求項３】 前記固定部材は、プリント基板に貫通し
   た状態でプリント基板表面に当接する位置決め部が形成
   されてなる請求項２記載の電子機器。
4. 【請求項４】 前記固定部材は、絶縁材料にて形成され
   てなる請求項２又は請求項３記載の電子機器。