JPH07228662A - エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物 - Google Patents

エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物

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JPH07228662A
JPH07228662A JP4316494A JP4316494A JPH07228662A JP H07228662 A JPH07228662 A JP H07228662A JP 4316494 A JP4316494 A JP 4316494A JP 4316494 A JP4316494 A JP 4316494A JP H07228662 A JPH07228662 A JP H07228662A
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JP
Japan
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epoxy resin
naphthol
cocondensate
allylnaphthol
reaction
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Pending
Application number
JP4316494A
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English (en)
Inventor
Akihiro Naka
昭廣 中
Shuichi Ito
修一 伊藤
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DKS Co Ltd
Original Assignee
Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 アリルナフトール類とα−ナフトールとアル
デヒド類とを共縮合させて得られた重量平均分子量が3
00〜2000のアリルナフトール・α−ナフトール共
縮合物とエピハロヒドリンとの反応によって得られた多
官能性エポキシ樹脂。 【効果】 本発明のアリルナフトール・α−ナフトール
共縮合物をベースとしたエポキシ樹脂は、融点および溶
融粘度が低く、作業性能に優れている。また、本発明の
エポキシ樹脂組成物は、その硬化樹脂が高いガラス転移
温度、耐熱性および耐湿性を有し、半田処理においても
パッケージにクラックが発生しにくいため半導体封止用
に適する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、特定のアリルナフトー
ル・α−ナフトール共縮合物をベースとした作業性能に
優れたエポキシ樹脂、およびこのエポキシ樹脂と硬化剤
を含有するエポキシ樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体素子を外部環境から保護す
るため、エポキシ樹脂組成物で封止する方法が広く採用
されている。前記組成物は、通常、エポキシ樹脂,硬化
剤,硬化促進剤,充填剤,及びその他の添加剤で構成さ
れている。前記エポキシ樹脂としては、フェノール類と
ホルムアルデヒドとの反応により得られたノボラック樹
脂をエポキシ化した樹脂、特にオルトクレゾールノボラ
ックエポキシ樹脂が広く用いられ、硬化剤としては、フ
ェノールホルムアルデヒドノボラック樹脂が採用されて
いる。また、高性能なエポキシ樹脂としてα−ナフトー
ルとホルマリン水とを酸触媒を用いて反応させたノボラ
ック樹脂をベースとしたエポキシ樹脂が紹介されている
が、耐熱性,耐湿性等の性能は満足できるものの、融点
と溶融粘度が高く、成型等の作業性に劣るため実用化さ
れていないのが現状である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、融点
と溶融粘度が低いため作業性に優れ、かつ硬化剤との硬
化後に高いガラス転移温度,耐熱性及び耐湿性を有し、
パッケージにクラックが発生するのを防止できる硬化物
を与える特定のアリルナフトール・α−ナフトール共縮
合物をベースとした多官能性エポキシ樹脂を提供するこ
とにある。
【0004】本発明の他の目的は、ガラス転移温度が高
く耐熱性及び耐湿性に優れ、パッケージにクラックが発
生するのを防止できる半導体封止用材料として有用なエ
ポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成するため鋭意検討の結果、エポキシ樹脂のベース
となるポリヒドロキシ化合物に、アリルナフトール類と
α−ナフトールとアルデヒド類が共縮合した重量平均分
子量が300〜2000のアリルナフトール・α−ナフ
トール共縮合物を用いることにより、この特定の共縮合
物とエピハロヒドリンとを反応させて得られたエポキシ
樹脂は融点と溶融粘度が低く、それによって作業性が優
れ、硬化後は高いガラス転移温度を示し、かつ耐熱性及
び耐湿性に優れていることを見いだし本発明を完成し
た。
【0006】すなわち、下記一般式(I)又は(II)
で示される重量平均分子量が300〜2000のアリル
ナフトール・α−ナフトール共縮合物とエピハロヒドリ
ンとの反応から得られた多官能性エポキシ樹脂を提供す
るものである。
【0007】
【化3】
【0008】
【化4】
【0009】更に本発明は、前記アリルナフトール・α
−ナフトール共縮合物をベースとしたエポキシ樹脂と硬
化剤とを含むエポキシ樹脂組成物を提供する。
【0010】アリルナフトール・α−ナフトール共縮合
物をベースとしたエポキシ樹脂を含む本発明のエポキシ
樹脂組成物は、硬化促進剤を含むのが好ましく、その場
合には半導体封止用組成物として特に有効である。
【0011】なお、本明細書において、「エポキシ樹
脂」とは、特に断りがない限り、樹脂状のエポキシ化合
物のみならず低分子量のエポキシ化合物も含む意味に用
いる。
【0012】(手段を構成する要件)本発明の高性能エ
ポキシ樹脂を得るための必須要件は、前記一般式(I)
又は(II)で示されるアリルナフトール類とα−ナフ
トールとアルデヒド類が共縮合した分子構造を有する重
量平均分子量が300〜2000の化合物をエポキシ樹
脂のベースに用いることである。
【0013】アリルナフトール類のアリル基は、ナフタ
レン核に1〜2個存在するが、縮合反応を促進させるた
めには1個であるのが好ましい。
【0014】アリルナフトール・α−ナフトール共縮合
物の重量平均分子量は300〜2000である。300
未満であると、分子内のOH基数が少なすぎエポキシ基
が少なくなり、その結果硬化時の硬化が不充分となり、
2000を超えると本発明のエポキシ樹脂の融点と粘度
が高くなり作業性に劣る。
【0015】さらに、アリルナフトール・α−ナフトー
ル共縮合物においては、1分子中のアリルナフトール類
分子単位とα−ナフトール分子単位とのモル比が10:
90〜67:33であるのが好ましい。すなわち、アリ
ルナフトール類とα−ナフトールとアルデヒド類の共縮
合した分子構造を有する共縮合物において、1分子中
に、アリルナフトール類分子単位10〜67モル%とα
−ナフトール分子単位33〜90モル%(アルデヒド類
分子単位除外換算)を含有するのが好ましい。この範囲
から外れると、共縮合物が得られにくく、アリルナフト
ールやα−ナフトールの単独縮合物が多量に得られ好し
くない。
【0016】前記アリルナフトール・α−ナフトール共
縮合物は、ナフトール共縮合物にアリル基が導入されて
いるので、溶融粘度が低く、作業性に優れる。又アリル
基を有さないナフトール共縮合物に比べて、分子内のナ
フタレン核の数(以下、核体数と言う)が多くても低溶
融粘度を保持するため、分子内のOH基数を多くでき
る。更にこのOH基数に対応してエポキシ基も多く導入
できるため、硬化後は高いガラス転移温度、耐熱性及び
耐湿性に優れている。
【0017】このようなアリルナフトール・α−ナフト
ール共縮合物は、アリルナフトール類とα−ナフトール
とアルデヒド類とが共縮合した分子構造を有する化合物
であれば良く、例えば下記の2方法で製造することがで
きる。
【0018】(A法)予めナフトール類をアリル化して
アリルナフトール類を合成し、それにα−ナフトールと
アルデヒド類を加え、必要により酸や塩基を加えて通常
のノボラックの合成と同様に脱水反応する方法。
【0019】(B法)予めナフトール類とα−ナフトー
ルとアルデヒド類により縮合物を合成した後、ハロゲン
化アリルと塩基と必要により水や有機溶剤を加えて反応
し、縮合物にアリル基を導入する方法。
【0020】A法の場合、アリル化するナフトール類と
しては、アリル基を分子内に1個以上導入でき、かつア
ルデヒド類が付加できる位置が1個以上あるものが利用
でき、例えばα−ナフトールやジヒドロキシナフタレン
や一部アルキル基で置換されたα−ナフトールやジヒド
ロキシナフタレンなどが挙げられ、特にα−ナフトール
が好ましい。
【0021】ナフトール類をアリル化するには、(1)
水中にナフトール類と塩基を加えてフェノラート化した
後、ハロゲン化アリルを加えて反応し、不純物を水洗し
た後、加熱してクライゼン転位する方法、(2)前記
(1)の方法において、ハロゲン化アリルを長時間かけ
て滴下して加える方法、(3)ナフトール類とハロゲン
化アリルと必要により有機溶剤を加え、それに塩基水溶
液を滴下して反応させ、不純物を水洗した後、クライゼ
ン転位する方法など、いずれの方法によってもよい。
【0022】アルデヒド類としては、例えば、ホルムア
ルデヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、
プロピルアルデヒド、ブチルアルデヒド、グリオキサー
ルなどの脂肪族アルデヒド、ベンズアルデヒド、p−ヒ
ドロキシベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド、テレ
フタルアルデヒドなどの芳香族アルデヒドが利用でき、
中でもパラホルムアルデヒドや芳香族のベンズアルデヒ
ド、p−ヒドロキシベンズアルデヒド、サリチルアルデ
ヒド、テレフタルアルデヒドが好ましい。これらのアル
デヒドは1種類を用いて反応させてもよく、2種類以上
を併用して反応させることも可能である。
【0023】また、アルデヒドの使用量は、高核体の組
成があまり多くならないように、原料のアリルナフトー
ル類とα−ナフトールの合計量の1モルに対して0.3
0〜0.85モルとなるのが好ましい。このアルデヒド
の使用量が0.30モル未満の場合は、共縮合物の分子
量が小さくなるため、エポキシ樹脂の硬化物の耐熱性が
低下する。また、0.85モルを超えると、高核体の含
有量が増え、エポキシ樹脂が高融点、高溶融粘度とな
り、作業性能が悪くなり、成形性に問題を生じる。この
点より特に、0.50〜0.75モルが好ましい。
【0024】縮合反応におけるアリルナフトール類とα
−ナフトールとの使用モル比は、10:90〜67:3
3の範囲が好ましい。アリルナフトール類の使用モル比
がこれより小さいと、低粘度化や可撓性の効果が付与さ
れず、大きいと、共縮合反応が円滑に進行しなくなる。
【0025】本発明で用いるアリルナフトール・α−ナ
フトール共縮合物を得るための共縮合反応は、ナフタレ
ン核体数のコントロールを容易にするため、高温に加熱
するだけで行なわれる。この場合の反応温度としては6
0〜180℃が適しており、特に80〜160℃が好ま
しい。反応は通常1〜10時間程度で終了する。なお、
必要により、酸や塩基などの触媒を用いてもよい。
【0026】また、反応は無溶剤でも行なえるが、沸点
が80℃以上で、かつ水への溶解性の小さい溶剤、例え
ばトルエン、キシレン、メチルイソブチルケトンなどを
使用するのが好ましい。
【0027】反応終了後、必要により不純物を水洗など
により除去したり、溶媒および未反応物を減圧下にて除
去してもよい。
【0028】なお、B法の場合、ナフトール類とα−ナ
フトールと前記のアルデヒド類を用いて、前記の縮合方
法などにより予め縮合物を合成した後、前記のアリル化
法(1)、(2)、(3)などを用いてアリル化する
と、目的の分子構造を有する共縮合物が得られる。
【0029】なおこの共縮合物の分析・同定は、ゲルパ
ーミエーションクロマトグラフィー(GPC法)、赤外
吸収スペクトル(IR)および核磁気共鳴スペクトル
(NMR)により行なった。以下にGPCとNMRの測
定条件を示す。
【0030】(GPC分析) 溶 媒:テトラヒドロフラン 流 量:0.8ml/min カラム:東ソー(株)製のG4000H、G3000
H、G2000H(直列)であって、排除限界分子量が
それぞれ400,000、60,000、10,000
である。 担 体:スチレン・ジビニルベンゼン共重合体
【0031】(NMR)共縮合物のNMRスペクトルは
以下に帰属されていることで確認を行なった。
【0032】
【化5】
【0033】本発明のアリルナフトール・α−ナフトー
ル共縮合物をベースにした多官能性エポキシ樹脂は、前
記のアリルナフトール・α−ナフトール共縮合物とエピ
ハロヒドリンを反応させることにより得られるが、通
常、反応は次の代表的な二つの方法が利用できる。
【0034】1)アリルナフトール・α−ナフトール共
縮合物と過剰のエピハロヒドリンとをアルカリ金属水酸
化物の存在下で付加反応とエポキシ環を形成する閉環反
応を同時に行なわせる一段法。
【0035】2)アリルナフトール・α−ナフトール共
縮合物と過剰のエピハロヒドリンとを塩基性触媒の存在
下で付加反応させ、次いでアルカリ金属水酸化物を添加
して閉環反応させる二段法。
【0036】この反応におけるエピハロヒドリンとは、
エピクロルヒドリン,エピブロモヒドリン,β−メチル
エピクロルヒドリン,β−メチルエピブロモヒドリン,
β−メチルエピヨードヒドリンなどがあげられるが、エ
ピクロルヒドリンが好ましい。
【0037】また、この反応におけるアルカリ金属水酸
化物としては、カセイソーダ,カセイカリが使用され、
これらは固体のままか、水溶液好ましくは40〜50%
水溶液で反応系に添加される。
【0038】また、前記の反応における塩基性触媒とし
ては、テトラメチルアンモニウムクロリド,テトラメチ
ルアンモニウムブロミド,テトラエチルアンモニウムク
ロリド,テトラエチルアンモニウムブロミド,テトラブ
チルアンモニウムクロリド,テトラブチルアンモニウム
ブロミド,トリエチルメチルアンモニウムクロリド,ト
リメチルベンジルアンモニウムクロリド,トリエチルベ
ンジルアンモニウムクロリドなどの四級アンモニウム塩
が使用される。
【0039】前記の一段法においては、50〜150
℃、好ましくは80〜120℃の温度で反応する。アル
カリ水酸化物はアリルナフトール・α−ナフトール共縮
合物の水酸基1当量あたり0.8〜1.5モル当量好ま
しくは0.9〜1.1モル当量使用する。
【0040】また、前記の二段法においては、前段の反
応は60〜150℃好ましくは100〜140℃の温度
で行なう。エピハロヒドリンの使用量はアリルナフトー
ル・α−ナフトール共縮合物の水酸基1当量に対して、
1.3〜20モル当量好ましくは2〜10モル当量であ
り、過剰のエピハロヒドリンは反応後に回収して再使用
できる。
【0041】また、塩基性触媒は、アリルナフトール・
α−ナフトール共縮合物の水酸基に対して、0.002
〜3.0モル%の割合で使用される。後段の反応は、5
0〜150℃好ましくは、60〜120℃で行なう。ア
ルカリ金属水酸化物は生成したハロヒドリンに対して通
常、1〜1.1モル量用いられる。
【0042】これらの前段および後段の反応は、無溶媒
下でもよく、メチルイソブチルケトン,シクロヘキサ
ン,トルエンなどの不活性溶媒の存在下で行なってもよ
い。これらは、反応終了後に、水洗や溶媒洗浄で精製し
たり、蒸発脱気を行なって本発明の多官能性エポキシ樹
脂を得る。
【0043】本発明の多官能性エポキシ樹脂の作業性
は、その融点や溶融粘度と関係があり、より低いものが
求められる。これらは、ベースのアリルナフトール・α
−ナフトール共縮合物の融点や溶融粘度に依存し、これ
を極力低くしておけば、作業性のよいエポキシ樹脂が得
られる。ベースのアリルナフトール・α−ナフトール共
縮合物は、エポキシ樹脂にすると融点は5〜30℃低下
し、粘度は1/5〜4/5程度に低下するので、融点4
0〜100℃、150℃における粘度10〜200cp
の作業性に優れたエポキシ樹脂が得られる。
【0044】第2の発明は、硬化剤と前記アリルナフト
ール・α−ナフトール共縮合物をベースとしたエポキシ
樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物を提供する。この組
成物は、さらに硬化促進剤を含むのが好ましく、この場
合には、特に半導体封止用樹脂組成物として有用であ
る。
【0045】本発明の多官能性エポキシ樹脂は、単独で
用いてもよいし、70重量%以下好ましくは50重量%
以下の一般のエポキシ樹脂、たとえばオルトクレゾール
レジンエポキシ樹脂,ビスフェノール系エポキシ樹脂,
フェノールレジンエポキシ樹脂と併用して用いることも
できる。
【0046】次に、本発明に用いる硬化剤は、分子中に
2個以上好ましくは3個以上のフェノール性水酸基を有
するものである。具体的には、フェノールや置換フェノ
ール、例えば、o−クレゾール,p−クレゾール,t−
ブチルフェノール,クミルフェノール,フェニルフェノ
ールとホルムアルデヒドを酸やアルカリで反応したもの
が挙げられる。ホルムアルデヒドの替わりに、ほかのア
ルデヒド、例えば、ベンズアルデヒド,クロトンアルデ
ヒド,サリチルアルデヒド,ヒドロキシベンズアルデヒ
ド,グリオキザール,テレフタルアルデヒドを用いた物
も利用できる。レゾルシンとアルデヒドの反応物やポリ
ビニルフェノールも本発明の硬化剤として用いることが
できる。
【0047】また、ポリヒドロキシナフタレン系化合
物、例えば、α−ナフトールホルマリン縮合物,α−ナ
フトールアルデヒド縮合物,β−ナフトールアルデヒド
縮合物,α−ナフトール・β−ナフトールアルデヒド共
縮合物,ナフトール・フェノールアルデヒド共縮合物,
ナフトール・クレゾールアルデヒド共縮合物,ナフトー
ルキシレノールアルデヒド共縮合物,ナフトール・アル
キル(C3 以上)フェノール・アルデヒド共縮合物,ジ
ヒドロキシナフタレンアルデヒド縮合物,ジヒドロキシ
ナフタレン・ナフトールアルデヒド共縮合物,ジヒドロ
キシナフタレン・フェノール・アルデヒド共縮合物,ジ
ヒドロキシナフタレン・クレゾール・アルデヒド共縮合
物,ジヒドロキシナフタレン・キシレノール・アルデヒ
ド共縮合物,ジヒドロキシナフタレンアルキル(C3
上)フェノール・アルデヒド共縮合物等も硬化剤として
有用である。
【0048】これらの硬化剤の配合割合は、エポキシ樹
脂のエポキシ基に対する硬化剤のフェノール性水酸基の
当量比(エポキシ基/フェノール性水酸基)が通常、1
/0.8〜1/1.2、好ましくは1/0.9〜1/
1.1の範囲が耐熱性,耐湿性の点から選ばれる。
【0049】前記硬化促進剤は通常の触媒であり、特に
限定されない。硬化促進剤の具体例としては、たとえば
トリフェニルフォスフィン、トリス−2,6ジメトキシ
フェニルフォスフィン、トリ−pトリルフォスフィン、
亜リン酸トリフェニルなどのリン化合物、2−メチルイ
ミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−ウンデシ
ルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−
エチル−4−メチルイミダゾールなどのイミダゾール
類、2−ジメチルアミノメチルフェノール、ベンジルジ
メチルアミン、α−メチルベンジルメチルアミンなどの
第三アミン類、1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)
ウンデセン−7、1,8−ジアザビシクロ(5,4,
0)ウンデセン−7の有機酸塩類などがあげられる。
【0050】硬化促進剤の配合量は、本発明の組成物中
0.1〜3.0重量%であるのが耐熱性と耐湿性の点か
ら好ましい。
【0051】本発明では、前記の各成分のほかに、必要
に応じてさらに種々のものを配合することができる。例
えば、充填剤や充填剤の表面を処理するための表面処理
剤や難燃剤や離型剤や着色剤や可撓性付与剤である。
【0052】充填剤としてはとくに限定はなく、例え
ば、結晶性シリカ粉,溶融性シリカ粉,石英ガラス粉,
タルク,ケイ酸カルシュウム粉,ケイ酸ジルコニュウム
粉,アルミナ粉,炭酸カルシウム粉などがあげられる
が、シリカ系のものが好ましい。
【0053】充填剤の配合割合は、全組成物に対して6
0〜90重量%好ましくは70〜85重量%である。充
填剤の配合量が90重量%をこえると、組成物の流動性
が低くなって成形がむつかしく、60重量%未満では熱
膨張が大きくなる傾向がある。
【0054】表面処理剤としては、公知のシランカップ
リング剤などがあげられ、難燃剤としては三酸化アンチ
モン,五酸化アンチモン,リン酸塩,臭素化物があげら
れ、離型剤としては各種ワックス類を、着色剤にはカー
ボンブラックなどを、可撓性付与剤としてはシリコーン
樹脂,ブタジエン−アクリルニトリルゴムなどが用いら
れる。但し、これらに限定されるものではない。
【0055】本発明のエポキシ樹脂組成物の調製方法は
とくに限定されず、常法によって行なえる。また、本発
明の樹脂組成物を用いて半導体を封止する際の条件にも
とくに限定はなく、通常、175℃、成形圧100kg
/cm2 、3分間の成形と180℃、6時間の後硬化の
ごとき条件が採用される。
【0056】
【実施例】以下、実施例を挙げて、本発明の実施の態様
を具体的に例示して説明する。本発明はこれらの実施例
に限定されるものではない。
【0057】実施例1 (アリルナフトール・α−ナフトール共縮合物1)撹拌
装置、還流冷却管、温度計、窒素吹込口を備えた反応容
器内に、α−ナフトール144g(1モル)、水酸化ナ
トリウム10%水溶液440gおよびメチルイソブチル
ケトン144gを仕込み、撹拌しながら60℃に加熱し
て均一化させてフェノラート化させた。この反応液に塩
化アリル84.2g(1.1モル)を滴下ロートを用い
て3時間かけて滴下し、滴下終了後さらに1時間撹拌し
て反応させた。反応終了後、分離、水洗し、減圧下で溶
剤を完全に留去した。次いで、得られた反応生成物を反
応容器に移し、140℃に加熱して2時間撹拌して反応
させてアリルナフトール(OH基当量185)を得た。
【0058】撹拌装置、還流冷却管、温度計、窒素吹込
口を備えた反応容器内に、上記アリルナフトール37g
(0.2モル)、α−ナフトール115g(0.8モ
ル)およびパラホルムアルデヒド22g(アリルナフト
ールとα−ナフトールの合計:パラホルムアルデヒド=
1:0.73(モル比、ホルムアルデヒド換算))を仕
込み、140℃に加熱して窒素気流下で3時間撹拌して
反応させた。次に、200℃に加熱し、減圧下で未反応
物と水を除去し、下記式で示されるアリルナフトール・
α−ナフトール共縮合物を得た。この化合物の融点は7
8℃、150℃の溶融粘度は160センチポイズ(以下
CPと記す)と低く、作業性能に優れていた。(なお、
以下の実施例および比較例においても、粘度の測定はす
べて150℃において行なった。)重量平均分子量(G
PC法で測定、以下同様)は840で、OH基当量は1
72であった。この化合物の赤外吸収スペクトルを図1
に示す。
【0059】
【化6】
【0060】(エポキシ樹脂1)前記共縮合物の全量と
エピクロルヒドリン460gとテトラブチルアンモニウ
ムブロマイド3gを仕込み加熱還流下で3時間反応さ
せ、減圧下で過剰のエピクロルヒドリンを除去した。内
容物と同量のトルエンを加え60℃に冷却し、水分除去
装置をつけて水酸化ナトリウム41gを加え、生成する
水を減圧度100〜150mmHgで連続的に除去しな
がら閉環反応させた。水洗して塩類や未反応アルカリを
除去した後減圧下でトルエンと水などを除去した。得ら
れたエポキシ樹脂は、エポキシ当量は260で、融点は
53℃、粘度は40CPと低く作業性が優れていた。
【0061】実施例2 (アリルナフトール・α−ナフトール共縮合物2)実施
例1の前段で合成したのと同じアリルナフトール92.
5g(0.5モル)、α−ナフトール72g(0.5モ
ル)、キシレン86gおよびパラホルムアルデヒド1
6.5g(アリルナフトールとα−ナフトールの合計:
パラホルムアルデヒド=1:0.55(モル比、ホルム
アルデヒド換算))を仕込む以外は、実施例1と同様に
して共縮合物を製造した。キシレンは、反応後に加熱減
圧下で除去した。得られたアリルナフトール・α−ナフ
トール共縮合物(下記式で示される)の融点は72℃、
粘度は50CPと低く、作業性能に優れていた。重量平
均分子量は350で、OH基当量は182であった。
【0062】
【化7】
【0063】(エポキシ樹脂2)前記2の縮合物全量を
用いて実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造した。得ら
れたエポキシ樹脂は、エポキシ当量280で、融点50
℃、粘度20CPと低く作業性が優れていた。
【0064】実施例3 (アリルナフトール・α−ナフトール共縮合物3)実施
例1の前段で合成したのと同じアリルナフトール111
g(0.6モル)、α−ナフトール57.6g(0.4
モル)、トルエン184gおよびパラホルムアルデヒド
24g(アリルナフトールとα−ナフトールの合計:パ
ラホルムアルデヒド=1:0.83(モル比、ホルムア
ルデヒド換算))を仕込む以外は、実施例1と同様にし
て共縮合物を製造した。トルエンは、反応後に加熱減圧
下で除去した。得られたアリルナフトール・α−ナフト
ール共縮合物(下記式で示される)の融点は71℃、粘
度は120CPと低く、作業性能に優れていた。重量平
均分子量は710で、OH基当量は185であった。
【0065】
【化8】
【0066】(エポキシ樹脂3)前記3の縮合物全量を
用いて、実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造した。得
られたエポキシ樹脂は、エポキシ当量290で、融点4
9℃、粘度30CPと低く、作業性が優れていた。
【0067】実施例4 (アリルナフトール・α−ナフトール共縮合物4)パラ
ホルムアルデヒドの代わりにベンズアルデヒド77gを
用いる以外は、実施例1と同様にして共縮合物を製造し
た。得られたアリルナフトール・α−ナフトール共縮合
物(下記式で示される)の融点は92℃、粘度は220
CPと低く、作業性能に優れていた。重量平均分子量は
1210で、OH基当量は220であった。
【0068】
【化9】
【0069】(エポキシ樹脂4)前記4の縮合物全量を
用いて、実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造した。得
られたエポキシ樹脂は、エポキシ当量320で、融点8
3℃、粘度60CPと低く、作業性が優れていた。
【0070】実施例5 (アリルナフトール・α−ナフトール共縮合物5)パラ
ホルムアルデヒドの代わりにp−ヒドロキシベンズアル
デヒド89gを用いる以外は、実施例2と同様にして共
縮合物を製造した。得られたアリルナフトール・α−ナ
フトール共縮合物(下記式で示される)の融点は96
℃、粘度は120CPと低く、作業性能に優れていた。
重量平均分子量は450で、OH基当量は135であっ
た。
【0071】
【化10】
【0072】(エポキシ樹脂5)前記5の縮合物全量を
用いて、実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造した。得
られたエポキシ樹脂は、エポキシ当量230で、融点8
5℃、粘度40CPと低く作業性が優れていた。
【0073】実施例6 (アリルナフトール・α−ナフトール共縮合物6)パラ
ホルムアルデヒドの代わりにホルマリン水(37%)6
0gを用いる以外は、実施例1と同様にして共縮合物を
製造した。得られたアリルナフトール・α−ナフトール
共縮合物(下記式で示される)の融点は82℃、粘度は
230CPと低く、作業性能に優れていた。重量平均分
子量は900で、OH基当量は174であった。
【0074】
【化11】
【0075】(エポキシ樹脂6)前記の縮合物全量を用
いて、実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造した。得ら
れたエポキシ樹脂は、エポキシ当量280で、融点76
℃、粘度150CPと低く作業性が優れていた。
【0076】実施例7 (アリルナフトール・α−ナフトール共縮合物7)パラ
ホルムアルデヒドの代わりにサリチルアルデヒド89g
を用いる以外は、実施例1と同様にして共縮合物を製造
した。得られたアリルナフトール・α−ナフトール共縮
合物(下記式で示される)の融点は95℃、粘度は19
0CPと低く、作業性能に優れていた。重量平均分子量
は700で、OH基当量は118であった。
【0077】
【化12】
【0078】(エポキシ樹脂7)前記の縮合物全量を用
いて、実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造した。得ら
れたエポキシ樹脂は、エポキシ当量210で、融点90
℃、粘度50CPと低く作業性が優れていた。
【0079】実施例8 (アリルナフトール・α−ナフトール共縮合物8)パラ
ホルムアルデヒドの代わりにテレフタルアルデヒド49
gを用いる以外は、実施例1と同様にして共縮合物を製
造した。得られたアリルナフトール・α−ナフトール共
縮合物(下記式で示される)の融点は93℃、粘度は3
20CPと低く、作業性能に優れていた。重量平均分子
量は800で、OH基当量は179であった。
【0080】
【化13】
【0081】(エポキシ樹脂8)前記の縮合物全量を用
いて、実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造した。得ら
れたエポキシ樹脂は、エポキシ当量270で、融点84
℃、粘度90CPと低く作業性が優れていた。
【0082】比較例1 (縮合物9)実施例1において、まったくアリルナフト
ールを用いず、α−ナフトールを144g(1.0モ
ル)とする以外は同様にして縮合物を得た。水酸基当量
は168、融点は135℃、150℃の溶融粘度は32
00CPと高く、きわめて流動性が劣るため作業性が悪
かった。
【0083】(エポキシ樹脂9)前記縮合物9の全量を
用いて、実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造した。得
られたエポキシ樹脂9は、エポキシ当量250で、融点
121℃、粘度2400CPと高く、きわめて流動性が
劣るため作業性能が悪かった。
【0084】比較例2 (縮合物10)触媒としてパラトルエンスルホン酸を
0.5g、パラホルムアルデヒドの代わりにホルマリン
水(35%)を60g用いる以外は比較例1と同様にし
て、縮合物10を製造した。水酸基当量は172、融点
は135℃、粘度は3200CPと高く、きわめて流動
性が劣ることで、作業性能が悪かった。
【0085】(エポキシ樹脂10)前記縮合物10の全
量を用いて、実施例1と同様にエポキシ樹脂を製造し
た。得られたエポキシ樹脂10は、エポキシ当量250
で、融点119℃、粘度2600CPと高く、きわめて
流動性が劣るため作業性能が悪かった。
【0086】実施例9〜16および比較例3 下記に示すエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、充填
剤、三酸化アンチモン、シランカップリング剤、ワック
スおよびカーボンブラックを、表1と表2に示す割合
(重量部)で配合して、二本ロールで70〜110℃の
温度にて混練した後に冷却し、粉砕して半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物を調製した。
【0087】 エポキシ樹脂:実施例1〜8で得られたエポキシ樹脂 o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 (エポキシ当量195、融点85℃) 臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂 (エポキシ当量280、融点83℃) 硬化剤:フェノールノボラック樹脂 (水酸基当量 106、融点 80℃) 硬化促進剤:トリフェニルフォスフィン 充填剤:球状シリカ(三菱金属(株)のBF100)
【0088】得られた組成物を、175℃、100kg
/cm2 、3分間の硬化条件で成形し、次いで、180
℃、6時間の条件でポストキュアーさせて成形試験片を
作製した。この試験片は、80ピン四方向フラットパッ
ケージ(80ピンQFP、サイズ20×14×2mm)
であり、ダイパッドサイズ8×8mmである。
【0089】尚、比較例1,2のエポキシ樹脂を用いた
場合はエポキシ樹脂組成物の粘度が高く流動性と作業性
が悪く、良好な試験片を得ることができなかったため以
下の評価は実施不可能であった。
【0090】
【表1】
【0091】
【表2】
【0092】このようにして得られた半導体装置につい
て、−50℃/5分〜150℃/5分のTCTテストを
行ないクラック発生数を調べた。また、前記試験片を、
85℃/85%RHの相対湿度の恒温槽中に放置して吸
湿させた後に、260℃の半田溶融液に10秒間浸漬し
て耐クラック性試験を行なった。結果を表3と表4に示
す。
【0093】また、得られた試験片の200℃における
曲げ強度(高温強度)、ガラス転移温度、熱膨張係数、
85℃/85%RHで500時間の加湿試験後の吸水率
を調べた。結果を表5と表6に示す。
【0094】
【表3】
【0095】
【表4】
【0096】
【表5】
【0097】
【表6】
【0098】
【発明の効果】本発明のアリルナフトール・α−ナフト
ール共縮合物をベースとしたエポキシ樹脂は、融点およ
び溶融粘度が低く、作業性能に優れている。また、硬化
剤と併用して使用すると、得られるエポキシ樹脂硬化物
が、高いガラス転移温度、耐熱性および耐湿性を有す
る。すなわち、このエポキシ樹脂組成物の硬化物は、ガ
ラス転移温度が高く耐熱性に優れ、また機械的強度も大
きく、しかも吸水率が小さく耐湿性に優れ、半田処理に
おいてもクラックの発生が極めて少ない。そのため、本
発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止用組成物とし
て有用である。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1で製造したアリルナフトール・α−ナ
フトール共縮合物の赤外吸収スペクトル図である。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 下記一般式(I)で示される重量平均分
    子量が300〜2000のアリルナフトール・α−ナフ
    トール共縮合物とエピハロヒドリンとの反応によって得
    られる多官能性エポキシ樹脂。 【化1】
  2. 【請求項2】 下記一般式(II)で示される重量平均
    分子量が300〜2000のアリルナフトール・α−ナ
    フトール共縮合物とエピハロヒドリンとの反応によって
    得られる多官能性エポキシ樹脂。 【化2】
  3. 【請求項3】 アリルナフトール類とα−ナフトールと
    アルデヒド類とを共縮合させて得られた重量平均分子量
    が300〜2000のアリルナフトール・α−ナフトー
    ル共縮合物とエピハロヒドリンとの反応によって得られ
    る多官能性エポキシ樹脂。
  4. 【請求項4】 請求項1〜3のいづれか1項に記載のエ
    ポキシ樹脂と硬化剤を含有してなるエポキシ樹脂組成
    物。
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