JPH0723105Y2 - 半田こて先用ビット - Google Patents
半田こて先用ビットInfo
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- JPH0723105Y2 JPH0723105Y2 JP1990046957U JP4695790U JPH0723105Y2 JP H0723105 Y2 JPH0723105 Y2 JP H0723105Y2 JP 1990046957 U JP1990046957 U JP 1990046957U JP 4695790 U JP4695790 U JP 4695790U JP H0723105 Y2 JPH0723105 Y2 JP H0723105Y2
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、半田こて先用ビット、例えば半田ごて、半
田吸い取り器等のこて先に関し、特にその耐久性を向上
させた半田こて先用ビットに関する。
田吸い取り器等のこて先に関し、特にその耐久性を向上
させた半田こて先用ビットに関する。
従来、半田ごての先端ビットAは第5図に示すように、
銅母材1の上に、半田合金による母材の喰われを防止す
るため、鉄メッキ2を300〜400μm行ない、このメッキ
2の上に、先端4を除き、鉄メッキ2の酸化(錆)防止
のクロムメッキまたはニッケルメッキを3〜5μm行な
うか、耐熱塗料を塗布し、前記先端4には半田合金との
ぬれ性改善のため、半田メッキが施された3層構造とな
っている。このビットA内には、セラミックヒータ6が
ステンレスパイプ5に収められて挿入されており、ビッ
トAとヒータ6との接触部の酸化による焼付きを防止
し、ビットAの交換を容易にしている。
銅母材1の上に、半田合金による母材の喰われを防止す
るため、鉄メッキ2を300〜400μm行ない、このメッキ
2の上に、先端4を除き、鉄メッキ2の酸化(錆)防止
のクロムメッキまたはニッケルメッキを3〜5μm行な
うか、耐熱塗料を塗布し、前記先端4には半田合金との
ぬれ性改善のため、半田メッキが施された3層構造とな
っている。このビットA内には、セラミックヒータ6が
ステンレスパイプ5に収められて挿入されており、ビッ
トAとヒータ6との接触部の酸化による焼付きを防止
し、ビットAの交換を容易にしている。
また、半田吸い取り器は、第4図(a)に示すように、
ステンレス連通管7の周囲にヒータ8が設けられ、その
先端に、前記と同様の3層構造からなるビットBに穴開
け加工により吸引口9を形成し、ネジ止めしたものや、
同図(b)のようにステンレス製連通管7を前記ビット
B側に取り付け、連通管7ごとビットBを取り替えるも
のがある。したがって、吸い取り器が吸い取り動作を行
なうと、溶融ハンダは吸引口9から連通管7を通って吸
い取られる。
ステンレス連通管7の周囲にヒータ8が設けられ、その
先端に、前記と同様の3層構造からなるビットBに穴開
け加工により吸引口9を形成し、ネジ止めしたものや、
同図(b)のようにステンレス製連通管7を前記ビット
B側に取り付け、連通管7ごとビットBを取り替えるも
のがある。したがって、吸い取り器が吸い取り動作を行
なうと、溶融ハンダは吸引口9から連通管7を通って吸
い取られる。
しかしながら、従来のこて先ビットAの母材1は、例え
ば第3図のように表面の鉄メッキ層2の厚さのばらつき
や、ピンホールH等のため、使用中に内側の母材1が半
田に喰われて寿命が短かい。特に、第4図(a)に示す
半田吸い取り器では、吸引口内部にはメッキが施されて
おらず、この中を溶融半田が通過するため、内部から母
材1が喰われて耐久性がない。また同図(b)も、母材
1と連通管7との間に侵入した半田によって、前記と同
様内部の母材1が喰われてしまう。
ば第3図のように表面の鉄メッキ層2の厚さのばらつき
や、ピンホールH等のため、使用中に内側の母材1が半
田に喰われて寿命が短かい。特に、第4図(a)に示す
半田吸い取り器では、吸引口内部にはメッキが施されて
おらず、この中を溶融半田が通過するため、内部から母
材1が喰われて耐久性がない。また同図(b)も、母材
1と連通管7との間に侵入した半田によって、前記と同
様内部の母材1が喰われてしまう。
したがって、これらのビットA、Bは頻繁な取り替えが
必要である。このため、前述したように、ヒータ6は焼
付き防止用のステンレスパイプ5、7を介して母材1と
接するようになっている。
必要である。このため、前述したように、ヒータ6は焼
付き防止用のステンレスパイプ5、7を介して母材1と
接するようになっている。
ところがこのステンレス5、7は熱伝導が悪いため、例
えば連続した半田付けのため、一度こて先の温度が下が
ると、もとの温度に戻るのに時間がかかるので作業性が
悪く、それと同時に、ハンダの仕上りも悪い。
えば連続した半田付けのため、一度こて先の温度が下が
ると、もとの温度に戻るのに時間がかかるので作業性が
悪く、それと同時に、ハンダの仕上りも悪い。
このビットA、Bの取り替えや温度低下による作業能率
の低下は、日常的に半田付けを行なわなければならない
エレクトロニクス業界では大きな問題となっており、特
に自動半田付け器等の自動機器の普及は、上記の問題を
より一層深刻なものとしている。
の低下は、日常的に半田付けを行なわなければならない
エレクトロニクス業界では大きな問題となっており、特
に自動半田付け器等の自動機器の普及は、上記の問題を
より一層深刻なものとしている。
そこでこの考案では、母材の耐食性を増すことによっ
て、上記の問題を解決することを課題とする。
て、上記の問題を解決することを課題とする。
上記の課題を解決するため、Al6〜10%重量部、Fe1〜6
%重量部、残部をCuとしてなる合金で半田こて先用ビッ
トを形成し、そのビット表面にFeメッキを施した構成と
したのである。
%重量部、残部をCuとしてなる合金で半田こて先用ビッ
トを形成し、そのビット表面にFeメッキを施した構成と
したのである。
このように構成される半田こて先用ビットは、合金表面
にアルミナ保護膜が形成され、これによって化学的な耐
食性を良好なものとし、さらに、Cuを基材としたことに
より、熱伝導性も良くなる。また、Feを1〜6%(6%
含)を添加することにより高温時のアルミニウムの脱酸
素作用(酸化)による鋳造性の低下及び、共析変化によ
る強度の低下が防がれる。
にアルミナ保護膜が形成され、これによって化学的な耐
食性を良好なものとし、さらに、Cuを基材としたことに
より、熱伝導性も良くなる。また、Feを1〜6%(6%
含)を添加することにより高温時のアルミニウムの脱酸
素作用(酸化)による鋳造性の低下及び、共析変化によ
る強度の低下が防がれる。
一方、Feメッキはビット表面にぬれ性を付与している。
以下、この実施例を第1図及び第2図に基づいて説明す
る。
る。
第1図に示すように、この考案に係る半田こて先用ビッ
トA(以下ビット)は、母材合金1にFeメッキ2を施
し、半田のぬれ性のないこの合金1に半田のぬれ性を与
えている。
トA(以下ビット)は、母材合金1にFeメッキ2を施
し、半田のぬれ性のないこの合金1に半田のぬれ性を与
えている。
このメッキ層2の上には、先端を除く部分に、クロムメ
ッキ、ニッケルメッキまたは、耐熱塗装等の前記メッキ
層2の酸化を防ぐ酸化防止層3が施されており、先端4
は、半田メッキがなされている。
ッキ、ニッケルメッキまたは、耐熱塗装等の前記メッキ
層2の酸化を防ぐ酸化防止層3が施されており、先端4
は、半田メッキがなされている。
前記母材合金1は、Cu-Al合金を基材とし、Feを添加し
たものでその組成比率は、Alを6〜10%、Feを1〜6%
(6%含)残部をCuとしてある。
たものでその組成比率は、Alを6〜10%、Feを1〜6%
(6%含)残部をCuとしてある。
この合金1は、Cuを基材としたことにより、従来の銅母
材と同様良好な熱伝導性と、Cu-Al合金の特長である合
金1表面に形成されるアルミナの保護膜による強い耐食
性及び耐摩耗性を合せ持っている。
材と同様良好な熱伝導性と、Cu-Al合金の特長である合
金1表面に形成されるアルミナの保護膜による強い耐食
性及び耐摩耗性を合せ持っている。
また、このCu-Al合金の相変態のため、複雑な組織とな
って高温からの除冷や加熱によってもろい相に分解し易
い欠点を、Feの添加によって克服し、ビットAに使用で
きるようにしたものである。
って高温からの除冷や加熱によってもろい相に分解し易
い欠点を、Feの添加によって克服し、ビットAに使用で
きるようにしたものである。
したがって、このビットAは、化学的な耐食性が良好
(半田のSu-Pbに喰われない)、高温での組成変化を起
さない、熱伝導性が良い等の特長を有しており、長期間
ビットAを取り替えずに連続使用することができる。
(半田のSu-Pbに喰われない)、高温での組成変化を起
さない、熱伝導性が良い等の特長を有しており、長期間
ビットAを取り替えずに連続使用することができる。
しかし、上記Feの添加量は6%以上添加すると合金1中
にCu-Feの金属間化合物が増加するため、もろさが顕著
となる。一方、Feを1%未満とすると、アルミニウムの
脱酸作用により、鋳造性の低下及び共析変化による強度
の低下が起こり得る。このため、高温からの除冷時や加
熱時に引っ張り強さが低下する。
にCu-Feの金属間化合物が増加するため、もろさが顕著
となる。一方、Feを1%未満とすると、アルミニウムの
脱酸作用により、鋳造性の低下及び共析変化による強度
の低下が起こり得る。このため、高温からの除冷時や加
熱時に引っ張り強さが低下する。
したがって、Feの添加量は、1〜6%(6%含む)と
し、アルミニウムの脱酸(酸化)作用による鋳造性の低
下及び共析変化による強度の低下を防いでいる。このた
め、組織も細かくなって高温による引っ張り強さ及び耐
摩耗性が向上した。
し、アルミニウムの脱酸(酸化)作用による鋳造性の低
下及び共析変化による強度の低下を防いでいる。このた
め、組織も細かくなって高温による引っ張り強さ及び耐
摩耗性が向上した。
この実施例は、以上のように構成されており、いま第1
図に示すように、この合金1でビットAを形成し、その
表面にFeメッキ2を施し、先端4にハンダメッキをし
た。そしてこのビットAを従来の半田ごてに取り付け、
半田付けを行った。すると第1図に示すように、ピンホ
ールHが認められたにもかかわらず半田による母材1の
喰われは起きなかった。同様にメッキ層2の薄い部分で
も母材1の喰われは起きなかった。
図に示すように、この合金1でビットAを形成し、その
表面にFeメッキ2を施し、先端4にハンダメッキをし
た。そしてこのビットAを従来の半田ごてに取り付け、
半田付けを行った。すると第1図に示すように、ピンホ
ールHが認められたにもかかわらず半田による母材1の
喰われは起きなかった。同様にメッキ層2の薄い部分で
も母材1の喰われは起きなかった。
一方、第2図に示すようにこの合金1で半田吸い取り器
用ビットBを形成し使用すると、前記と同様吸引口9内
部に半田による喰われは生じなかった。
用ビットBを形成し使用すると、前記と同様吸引口9内
部に半田による喰われは生じなかった。
このようにこの合金母材1は、半田に対する耐食性が良
好なため、この合金で作ったビットA、Bは長期間交換
を必要としない。このためヒータ8の焼付き防止用のス
テンレスパイプ5、7を別段必要とせず、熱伝導の改善
も計ることができる。
好なため、この合金で作ったビットA、Bは長期間交換
を必要としない。このためヒータ8の焼付き防止用のス
テンレスパイプ5、7を別段必要とせず、熱伝導の改善
も計ることができる。
このように構成されるこの考案に係る半田こて先用ビッ
トは、半田に対する耐食性が優れており長期間交換を必
要としない。このため、半田付け作業の効率を高めるこ
とができ、例えば自動半田付け等の自動機器に使用する
と最適である。
トは、半田に対する耐食性が優れており長期間交換を必
要としない。このため、半田付け作業の効率を高めるこ
とができ、例えば自動半田付け等の自動機器に使用する
と最適である。
【図面の簡単な説明】 第1図及び第2図はこの考案に係る半田こて先用ビット
の実施例を示し、第1図、第2図はその断面図、第3図
は従来例の作用断面図、第4図、第5図は従来例の断面
図である。 A、B……半田こて先用ビット。
の実施例を示し、第1図、第2図はその断面図、第3図
は従来例の作用断面図、第4図、第5図は従来例の断面
図である。 A、B……半田こて先用ビット。
Claims (1)
- 【請求項1】Al6〜10%重量部、Fe1〜6%重量部、残部
をCuとしてなる合金で半田こて先用ビットA、Bを形成
し、そのビット表面にFeメッキ2を施したことを特徴と
する半田こて先用ビットA。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990046957U JPH0723105Y2 (ja) | 1990-05-01 | 1990-05-01 | 半田こて先用ビット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990046957U JPH0723105Y2 (ja) | 1990-05-01 | 1990-05-01 | 半田こて先用ビット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH046364U JPH046364U (ja) | 1992-01-21 |
| JPH0723105Y2 true JPH0723105Y2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=31562475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990046957U Expired - Lifetime JPH0723105Y2 (ja) | 1990-05-01 | 1990-05-01 | 半田こて先用ビット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0723105Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4927462A (ja) * | 1972-07-10 | 1974-03-11 | ||
| US4424930A (en) * | 1981-06-29 | 1984-01-10 | Cooper Industries, Inc. | Carbon-based soldering and de-soldering tip and method of manufacturing same |
-
1990
- 1990-05-01 JP JP1990046957U patent/JPH0723105Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH046364U (ja) | 1992-01-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |