JPH07235445A - 多重層フィルム - Google Patents
多重層フィルムInfo
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- JPH07235445A JPH07235445A JP6242964A JP24296494A JPH07235445A JP H07235445 A JPH07235445 A JP H07235445A JP 6242964 A JP6242964 A JP 6242964A JP 24296494 A JP24296494 A JP 24296494A JP H07235445 A JPH07235445 A JP H07235445A
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 106
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 78
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims abstract description 66
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 50
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 29
- 238000009472 formulation Methods 0.000 claims description 27
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 9
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 9
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 4
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 claims description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 125
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 62
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 8
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 8
- 239000000047 product Substances 0.000 description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 4
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 4
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 3
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 3
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 2
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 description 2
- 229910052574 oxide ceramic Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011224 oxide ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 238000010022 rotary screen printing Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 2
- GLDUZMNCEGHSBP-UHFFFAOYSA-N 2-(2-octylphenoxy)ethanol Chemical compound CCCCCCCCC1=CC=CC=C1OCCO GLDUZMNCEGHSBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical class CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000007900 aqueous suspension Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229920006217 cellulose acetate butyrate Chemical class 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 description 1
- 239000003966 growth inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 239000003906 humectant Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010981 methylcellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012457 nonaqueous media Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 125000005498 phthalate group Chemical class 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
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- Ceramic Capacitors (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 均一なフィルム厚さを有し、且つ特に多重層
構体を有する受動電子素子に好適な改善された構体を有
する多重層フィルムを提供せんとする。 【構成】 多重層フィルムはグリーンセラミック基板フ
ィルム3と、スクリーン印刷により得た内部電極2と、
グリーンセラミック基板フィルムおよび内部電極を含む
全区域にスクリーン印刷により形成した1つ以上のレベ
リング層1,1aとを具える。これら内部電極およびレ
ベリング層はグリーンセラミック基板フィルム上にスク
リーン印刷により順次設ける。
構体を有する受動電子素子に好適な改善された構体を有
する多重層フィルムを提供せんとする。 【構成】 多重層フィルムはグリーンセラミック基板フ
ィルム3と、スクリーン印刷により得た内部電極2と、
グリーンセラミック基板フィルムおよび内部電極を含む
全区域にスクリーン印刷により形成した1つ以上のレベ
リング層1,1aとを具える。これら内部電極およびレ
ベリング層はグリーンセラミック基板フィルム上にスク
リーン印刷により順次設ける。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は多重層フィルム、特に多
重層構体を有する受動電子素子用の多重層フィルムに関
するものである。さらに本発明はかかる多重層フィルム
を製造するためのマルチカラースクリーン印刷方法およ
びこの多重層フィルムの使用に関するものである。
重層構体を有する受動電子素子用の多重層フィルムに関
するものである。さらに本発明はかかる多重層フィルム
を製造するためのマルチカラースクリーン印刷方法およ
びこの多重層フィルムの使用に関するものである。
【0002】
【従来の技術】エレクトロニクス産業においては、多く
の受動構成素子を多重層構体で製造している。かかる構
成素子は例えば多重層コンデンサ、多重層アクチュエー
タおよび多重層バリスタを含む。
の受動構成素子を多重層構体で製造している。かかる構
成素子は例えば多重層コンデンサ、多重層アクチュエー
タおよび多重層バリスタを含む。
【0003】極めて多数製造されるこれら構成素子は多
重層コンデンサである。従来、この多重層コンデンサは
薄膜層、セラミック層および誘電体層の積層を具え、こ
れら層間に内部電極を配列する。内部電極は外部電極に
より相互接続される。
重層コンデンサである。従来、この多重層コンデンサは
薄膜層、セラミック層および誘電体層の積層を具え、こ
れら層間に内部電極を配列する。内部電極は外部電極に
より相互接続される。
【0004】多重層アクチュエータおよび多重層バリス
タは同様に構成される。即ち、金属電流通路が設けられ
る“グリーン”(未焼成)セラミック基板フィルムを共
に焼成して複雑な3次元多重層フィルムを形成する。
タは同様に構成される。即ち、金属電流通路が設けられ
る“グリーン”(未焼成)セラミック基板フィルムを共
に焼成して複雑な3次元多重層フィルムを形成する。
【0005】多重層構体を有する受動電子素子(部品)
は一般に先ず最初誘電体セラミック成分およびバインダ
配合物からグリーンセラミック基板箔を製造することに
より形成する。
は一般に先ず最初誘電体セラミック成分およびバインダ
配合物からグリーンセラミック基板箔を製造することに
より形成する。
【0006】内部電極は、グリーンセラミックに電極パ
ターンに従って金属化ペーストを被覆することによって
基板フィルム上に設ける。この金属化グリーン金属化フ
ィルムを積重ね、この積重ねたものを積層して半完成プ
レートを所望の製品に分割する。次いで、バインダをバ
ーンアウトしてセラミック材料を焼成する。次に、外部
電極を設ける。
ターンに従って金属化ペーストを被覆することによって
基板フィルム上に設ける。この金属化グリーン金属化フ
ィルムを積重ね、この積重ねたものを積層して半完成プ
レートを所望の製品に分割する。次いで、バインダをバ
ーンアウトしてセラミック材料を焼成する。次に、外部
電極を設ける。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した種類
の金属化されたグリーンセラミック基板フィルムを積重
ねる際その厚さが金属化されていない領域の厚さ以上と
なる金属化領域を有する半完成プレートが得られるよう
になる。これがため積重ね部が圧縮される際不揃い効果
が生じるようになる。
の金属化されたグリーンセラミック基板フィルムを積重
ねる際その厚さが金属化されていない領域の厚さ以上と
なる金属化領域を有する半完成プレートが得られるよう
になる。これがため積重ね部が圧縮される際不揃い効果
が生じるようになる。
【0008】基板フィルムの圧縮が電極の層の厚さより
も多数倍厚くなると、交互のフィルム厚さに起因する上
述した効果が著しく減少する。積重ね部を圧縮する際、
比較的厚い基板フィルムは電極間のスペース内で圧縮す
る。従って基板箔はかかる内部スペースを充満し、積重
ね部の圧縮時電極の垂直積重ね順が(確保)されるよう
になる。
も多数倍厚くなると、交互のフィルム厚さに起因する上
述した効果が著しく減少する。積重ね部を圧縮する際、
比較的厚い基板フィルムは電極間のスペース内で圧縮す
る。従って基板箔はかかる内部スペースを充満し、積重
ね部の圧縮時電極の垂直積重ね順が(確保)されるよう
になる。
【0009】しかし、受動構成素子の連続金属化によっ
てその厚さが内部電極の厚さに匹敵する極めて薄い基板
フィルムが形成されるようになる。かかる薄いフィルム
は積重ね部の圧縮時重畳内部電極間のスペースを完全に
充満し得なくなる。
てその厚さが内部電極の厚さに匹敵する極めて薄い基板
フィルムが形成されるようになる。かかる薄いフィルム
は積重ね部の圧縮時重畳内部電極間のスペースを完全に
充満し得なくなる。
【0010】かかる積重ね構体は必然的に圧縮処理中剪
断力を発生しこの剪断力によって個別のフィルムを互い
にずらせるようになる。断面でみて、このフィルムは不
揃いの正弦パターン()にしばしば配列されるようにな
る。この内部電極はもはや互いに正確に積重ね配置され
なくなる。これがためプレートを個別の製品に分割する
分割切断を正確に位置決めするのが一層困難になる。
断力を発生しこの剪断力によって個別のフィルムを互い
にずらせるようになる。断面でみて、このフィルムは不
揃いの正弦パターン()にしばしば配列されるようにな
る。この内部電極はもはや互いに正確に積重ね配置され
なくなる。これがためプレートを個別の製品に分割する
分割切断を正確に位置決めするのが一層困難になる。
【0011】他方、金属化されたグリーン基板フィルム
を圧縮する際、交互の層厚さのために、これらフィルム
間にバブルが形成され、これらバブルはバーンニングお
よび焼結処理時に除去することができない。製造処理時
に離層が生じるかまたは製品が早期に破壊されるように
なる。
を圧縮する際、交互の層厚さのために、これらフィルム
間にバブルが形成され、これらバブルはバーンニングお
よび焼結処理時に除去することができない。製造処理時
に離層が生じるかまたは製品が早期に破壊されるように
なる。
【0012】この理由で、多重層構体を有する受動電子
構成素子の層化構体を改善する種々の手段が提案され
た。
構成素子の層化構体を改善する種々の手段が提案され
た。
【0013】日本国特許3-105905号には均一厚さの均質
グリーンフィルムを製造する方法が記載されており、こ
の方法では、内部電極の連続製造ようペーストを巻回基
板フィルムにスクリーン印刷するようにしている。
グリーンフィルムを製造する方法が記載されており、こ
の方法では、内部電極の連続製造ようペーストを巻回基
板フィルムにスクリーン印刷するようにしている。
【0014】次いで、内部電極のパターン間に誘電体フ
ィルムを製造するために、内部電極の場合と同様のパタ
ーニング処理を用いて、内部電極が印刷されない巻回フ
ィルムの部分に第2セラミックペーストを設け、その後
フィルムの止め孔による正確な位置決めを行う。
ィルムを製造するために、内部電極の場合と同様のパタ
ーニング処理を用いて、内部電極が印刷されない巻回フ
ィルムの部分に第2セラミックペーストを設け、その後
フィルムの止め孔による正確な位置決めを行う。
【0015】この第2ペーストのスクリーン印刷後“ド
クターブレード”処理によってセラミックスラリーのフ
ィルムを印刷された表面に形成する。
クターブレード”処理によってセラミックスラリーのフ
ィルムを印刷された表面に形成する。
【0016】次いで、フィルムを乾燥して細片に切断
し、穿孔し、積層する。その後、完成品を焼成する。
し、穿孔し、積層する。その後、完成品を焼成する。
【0017】この方法は内部電極間の第2セラミックペ
ーストの印刷を行う際にスクリーンを著しく正確に位置
決めする必要のある欠点がある。従ってスクリーンステ
ンシルを正確に位置決めする際に、狭い未印刷間隔およ
びアンダーカットが内部電極とこれら内部電極間に印刷
された誘電体接続片との間に保持し、この間隔およびア
ンダーカットを次にセラミック材料の被覆を行う際材料
で充填することができなくなることを防止することはで
きない。
ーストの印刷を行う際にスクリーンを著しく正確に位置
決めする必要のある欠点がある。従ってスクリーンステ
ンシルを正確に位置決めする際に、狭い未印刷間隔およ
びアンダーカットが内部電極とこれら内部電極間に印刷
された誘電体接続片との間に保持し、この間隔およびア
ンダーカットを次にセラミック材料の被覆を行う際材料
で充填することができなくなることを防止することはで
きない。
【0018】斯様に不所望であり、防止の困難な現象が
オーバーラップして印刷され、これにより積層フィルム
の表面に不規則部が導入されるようになる。
オーバーラップして印刷され、これにより積層フィルム
の表面に不規則部が導入されるようになる。
【0019】また、第2の異なる被覆フィルムを用いて
積層フィルムを完成する必要のある他の欠点が生ずるよ
うになる。
積層フィルムを完成する必要のある他の欠点が生ずるよ
うになる。
【0020】本発明の目的は均一なフィルム厚さを有
し、且つ特に多重層構体を有する受動電子素子に好適な
改善された構体を有する多重層フィルムを提供せんとす
るにある。本発明の他の目的はかかる多重層フィルムを
製造する簡単な方法を提供せんとするにある。 また、
本発明の他の目的はかかる多重層フィルムを有利に使用
せんとするにある。
し、且つ特に多重層構体を有する受動電子素子に好適な
改善された構体を有する多重層フィルムを提供せんとす
るにある。本発明の他の目的はかかる多重層フィルムを
製造する簡単な方法を提供せんとするにある。 また、
本発明の他の目的はかかる多重層フィルムを有利に使用
せんとするにある。
【0021】
【課題を解決するための手段】本発明は特に多重層構体
を有する受動電子素子用多重層フィルムにおいて、 a)1つ以上のセラミック成分およびバインダ配合物を
含むグリーンセラミック基板フィルムを具え、 b)この基板フィルム上にスクリーン印刷により内部電
極を設け、この内部電極は1つ以上の金属成分および所
望に応じセラミック充填材およびバインダ配合物を具
え、 c)さらに、スクリーン印刷によって、前記内部電極お
よびグリーンセラミック基板フィルムを収容する全区域
に設けられた1つ以上のセラミック充填材およびバイン
ダ配合物を具える1つ以上のレベリング層を具えること
を特徴とする。
を有する受動電子素子用多重層フィルムにおいて、 a)1つ以上のセラミック成分およびバインダ配合物を
含むグリーンセラミック基板フィルムを具え、 b)この基板フィルム上にスクリーン印刷により内部電
極を設け、この内部電極は1つ以上の金属成分および所
望に応じセラミック充填材およびバインダ配合物を具
え、 c)さらに、スクリーン印刷によって、前記内部電極お
よびグリーンセラミック基板フィルムを収容する全区域
に設けられた1つ以上のセラミック充填材およびバイン
ダ配合物を具える1つ以上のレベリング層を具えること
を特徴とする。
【0022】
【作用】これらスクリーン印刷されたレベリング層によ
って電極パターンを印刷する基板フィルムの全表面を均
一に被覆する。また、このレベリング層によっても内部
電極間の間隙を充填するとともに内部電極に対する薄い
被覆層を構成する。従ってこの方法は“プリントオーバ
ー”法とも称される。本発明多重層フィルムは印刷表面
全体に亘り均一な層厚さを有する。さらに、内部電極は
機械的な損傷および汚染をも防止することができる。
って電極パターンを印刷する基板フィルムの全表面を均
一に被覆する。また、このレベリング層によっても内部
電極間の間隙を充填するとともに内部電極に対する薄い
被覆層を構成する。従ってこの方法は“プリントオーバ
ー”法とも称される。本発明多重層フィルムは印刷表面
全体に亘り均一な層厚さを有する。さらに、内部電極は
機械的な損傷および汚染をも防止することができる。
【0023】比較的高粘度のセラミックペーストはスク
リーン印刷処理に用いることができるため、レベリング
層の退縮が特に内部電極間で小さくなる。
リーン印刷処理に用いることができるため、レベリング
層の退縮が特に内部電極間で小さくなる。
【0024】スクリーン印刷によって提供された層のミ
クロの粗さは相対的に重要なピーク−バレイ比によって
特徴つけられる。従ってスクリーン印刷接着剤によって
提供されたレベリング層は積重ね部を圧縮する際極めて
良好となる。
クロの粗さは相対的に重要なピーク−バレイ比によって
特徴つけられる。従ってスクリーン印刷接着剤によって
提供されたレベリング層は積重ね部を圧縮する際極めて
良好となる。
【0025】本発明多重層フィルムは寸法的に安定で、
僅かに可撓性となる。この多重層フィルムは処理し易
く、移送し易く他の処理を施し易い。
僅かに可撓性となる。この多重層フィルムは処理し易
く、移送し易く他の処理を施し易い。
【0026】多重層フィルムが複数のスクリーン印刷さ
れたレベリング層を具える場合には、極めて均一な層厚
さのフィルムを得ることができる。
れたレベリング層を具える場合には、極めて均一な層厚
さのフィルムを得ることができる。
【0027】本発明によれば、前記グリーンセラミック
基板フィルムのセラミック成分および前記レベリング層
の化学組成を同一とした多重層フィルムを好適に用いる
ことができる。
基板フィルムのセラミック成分および前記レベリング層
の化学組成を同一とした多重層フィルムを好適に用いる
ことができる。
【0028】或は又、前記レベリング層のセラミック成
分の少なくとも1つの化学組成を前記グリーンセラミッ
ク基板フィルムの化学組成とは相違させるようにするこ
が好適である。
分の少なくとも1つの化学組成を前記グリーンセラミッ
ク基板フィルムの化学組成とは相違させるようにするこ
が好適である。
【0029】この化学組成を例えば適宜選択して基板セ
ラミックおよび内部電極間の不整合性、例えば異なる熱
膨張係数または相互拡散および反応、あるいは不良湿潤
特性等を補償することができる。
ラミックおよび内部電極間の不整合性、例えば異なる熱
膨張係数または相互拡散および反応、あるいは不良湿潤
特性等を補償することができる。
【0030】この場合には、前記多重層フィルムは前記
グリーンセラミック基板フィルムおよび前記内部電極間
に、1つ以上のセラミック成分およびバインダ配合物を
具えるとともにスクリーン印刷により多重層フィルムの
全区域に設けられたレベリング層を具えるようにする。
グリーンセラミック基板フィルムおよび前記内部電極間
に、1つ以上のセラミック成分およびバインダ配合物を
具えるとともにスクリーン印刷により多重層フィルムの
全区域に設けられたレベリング層を具えるようにする。
【0031】本発明多重層フィルムの好適な例では、前
記グリーンセラミック基板フィルムのバインダ配合物を
親水性とし且つ有機溶剤のないものとする。また、かか
る多重層フィルムは、殆どあるいは全く汚染されないほ
かに、優秀な焼成特性を有し、従って極めて迅速に焼成
することができる。親水性且つ有機溶剤のないグリーン
セラミック基板フィルムのバインダ配合物を有する多重
層フィルムの場合には、前記レベリング層の内部電極の
バインダ配合物を疎水性とするのが好適である。この手
段によればスクリーン印刷ペーストのバインダ配合物の
溶剤によって基板フィルムを軟化するとともにスクリー
ン印刷パターンを着色し得るようになる。
記グリーンセラミック基板フィルムのバインダ配合物を
親水性とし且つ有機溶剤のないものとする。また、かか
る多重層フィルムは、殆どあるいは全く汚染されないほ
かに、優秀な焼成特性を有し、従って極めて迅速に焼成
することができる。親水性且つ有機溶剤のないグリーン
セラミック基板フィルムのバインダ配合物を有する多重
層フィルムの場合には、前記レベリング層の内部電極の
バインダ配合物を疎水性とするのが好適である。この手
段によればスクリーン印刷ペーストのバインダ配合物の
溶剤によって基板フィルムを軟化するとともにスクリー
ン印刷パターンを着色し得るようになる。
【0032】本発明の構成ないで、前記バインダ配合物
のバインダは150℃に等しいか、これよりも大きな分
解点を有するようにする。多重層フィルムの最終感想処
理後、このバインダ配合物はその接着特性を保持する。
これによりフィルムの正確な積重ねを促進し、且つ積重
ね部の接着性を改善する。
のバインダは150℃に等しいか、これよりも大きな分
解点を有するようにする。多重層フィルムの最終感想処
理後、このバインダ配合物はその接着特性を保持する。
これによりフィルムの正確な積重ねを促進し、且つ積重
ね部の接着性を改善する。
【0033】本発明多重層フィルムの他の例では、前記
グリーンセラミック基板フィルムおよび/または前記内
部電極および/またはスクリーン印刷により全区域に設
けられたレベリング層のバインダ配合物を熱可塑性とす
る。このバインダ配合物は溶剤を具えないため、かかる
多重層フィルムには汚染を殆どあるいは全く生じない。
さらに、ペーストの粘性がスクリーン印刷中変化しない
ため、均一な印刷を得ることができる。熱可塑性バイン
ダ配合物を具えるスクリーン印刷ペーストは速乾性であ
るため、数回のスクリーン印刷処理を順次迅速に行うこ
とができる。熱可塑性バインダを具える多重層フィルム
は容易に貯蔵することができる。その理由は、これらフ
ィルムが室温で変化しないからである。
グリーンセラミック基板フィルムおよび/または前記内
部電極および/またはスクリーン印刷により全区域に設
けられたレベリング層のバインダ配合物を熱可塑性とす
る。このバインダ配合物は溶剤を具えないため、かかる
多重層フィルムには汚染を殆どあるいは全く生じない。
さらに、ペーストの粘性がスクリーン印刷中変化しない
ため、均一な印刷を得ることができる。熱可塑性バイン
ダ配合物を具えるスクリーン印刷ペーストは速乾性であ
るため、数回のスクリーン印刷処理を順次迅速に行うこ
とができる。熱可塑性バインダを具える多重層フィルム
は容易に貯蔵することができる。その理由は、これらフ
ィルムが室温で変化しないからである。
【0034】本発明マルチカラースクリーン印刷方法
は、多重層構体を有する特に受動電子素子用の多重層フ
ィルムを製造するに当たり、少なくとも次の行程;・1
つ以上のセラミック成分およびバインダ配合物を具える
グリーンセラミック基板フィルムの全表面を、所望に応
じ、1つ以上のセラミック成分を含むセラミックスクリ
ーン印刷ペーストおよび前記グリーンセラミック基板フ
ィルムのセラミック成分とは異なるセラミックスクリー
ン印刷ペーストを含むバインダ配合物によってスクリー
ン印刷し;・1つ以上の金属成分および所望に応じセラ
ミック充填物並びにバインダ配合物を具える金属化ペー
ストを用いてスクリーン印刷により電極パターンを設
け;・印刷されたグリーンセラミック基板フィルムの全
表面を、所望に応じ、1つ以上のセラミック成分を含む
セラミックスクリーン印刷ペーストおよび前記グリーン
セラミック基板フィルムのセラミック成分とは異なるセ
ラミックスクリーン印刷ペーストを含むバインダ配合物
によって2回また数回スクリーン印刷する工程を具える
ことを特徴とする。
は、多重層構体を有する特に受動電子素子用の多重層フ
ィルムを製造するに当たり、少なくとも次の行程;・1
つ以上のセラミック成分およびバインダ配合物を具える
グリーンセラミック基板フィルムの全表面を、所望に応
じ、1つ以上のセラミック成分を含むセラミックスクリ
ーン印刷ペーストおよび前記グリーンセラミック基板フ
ィルムのセラミック成分とは異なるセラミックスクリー
ン印刷ペーストを含むバインダ配合物によってスクリー
ン印刷し;・1つ以上の金属成分および所望に応じセラ
ミック充填物並びにバインダ配合物を具える金属化ペー
ストを用いてスクリーン印刷により電極パターンを設
け;・印刷されたグリーンセラミック基板フィルムの全
表面を、所望に応じ、1つ以上のセラミック成分を含む
セラミックスクリーン印刷ペーストおよび前記グリーン
セラミック基板フィルムのセラミック成分とは異なるセ
ラミックスクリーン印刷ペーストを含むバインダ配合物
によって2回また数回スクリーン印刷する工程を具える
ことを特徴とする。
【0035】この方法は多数の同様の処理工程を具える
ため、容易に自動化することができる。
ため、容易に自動化することができる。
【0036】さらに、本発明によれば多重層構体を有す
る受動電子構成素子を製造するための多重層フィルムを
有利に用いることができる。
る受動電子構成素子を製造するための多重層フィルムを
有利に用いることができる。
【0037】
【実施例】図面につき本発明の実施例を説明する。図1
はその上にスクリーン印刷により内部電極2を設けたグ
リーンセラミック基板フィルム1とグリーンセラミック
基板フィルム3および内部電極2を完全に被覆し、且つ
スクリーン印刷により得られるレベリング層1を具える
本発明多重層フィルムの1例を示す。
はその上にスクリーン印刷により内部電極2を設けたグ
リーンセラミック基板フィルム1とグリーンセラミック
基板フィルム3および内部電極2を完全に被覆し、且つ
スクリーン印刷により得られるレベリング層1を具える
本発明多重層フィルムの1例を示す。
【0038】図2はスクリーン印刷により得られる2つ
のレベリング層1,1aを具える本発明多重層フィルム
の他の例を示す。
のレベリング層1,1aを具える本発明多重層フィルム
の他の例を示す。
【0039】多重層構体を有する受動電子構成素子、例
えば、図5に示す多重層コンデンサを本発明多重層フィ
ルムを用いて製造し、そのマルチカラースクリーン印刷
法は通常次の工程を具える。 1.グリーンセラミック基板フィルム3に対する粉末懸
濁剤を用意し、 2.この基板フィルム3に対するスラリーを用意し、 3.このスラリーを真空内で脱ガスし、 4.基板箔3をシート化し、注型し、押出し、 5.グリーンセラミック基板箔3を乾燥し、 6.レベリング層1aの全区域を所望に応じスラリー
し、 7.内部電極2のパターンをスクリーン印刷し、 8.1つ以上のレベリング層1,1aの全区域をスクリ
ーン印刷し、 9.所望に応じ接着剤を設け、 10.多重層フィルムを乾燥し、 11.被覆層4として用いられる未印刷基板フィルム3を
含む多重層フィルムを積重ね、 12.圧縮処理により図3に示すように、積重ね部を積層
し、 13.個別の製品に分離し、 14.バインダを焼成し、 15.焼結し、 16.外部接点5を設け、 17.最終検査を行う。
えば、図5に示す多重層コンデンサを本発明多重層フィ
ルムを用いて製造し、そのマルチカラースクリーン印刷
法は通常次の工程を具える。 1.グリーンセラミック基板フィルム3に対する粉末懸
濁剤を用意し、 2.この基板フィルム3に対するスラリーを用意し、 3.このスラリーを真空内で脱ガスし、 4.基板箔3をシート化し、注型し、押出し、 5.グリーンセラミック基板箔3を乾燥し、 6.レベリング層1aの全区域を所望に応じスラリー
し、 7.内部電極2のパターンをスクリーン印刷し、 8.1つ以上のレベリング層1,1aの全区域をスクリ
ーン印刷し、 9.所望に応じ接着剤を設け、 10.多重層フィルムを乾燥し、 11.被覆層4として用いられる未印刷基板フィルム3を
含む多重層フィルムを積重ね、 12.圧縮処理により図3に示すように、積重ね部を積層
し、 13.個別の製品に分離し、 14.バインダを焼成し、 15.焼結し、 16.外部接点5を設け、 17.最終検査を行う。
【0040】グリーンセラミック基板フィルムのセラミ
ック組成に対する原料の選択は適用分野によって決める
ようにする。受動電子構成素子に対しては酸化物−セラ
ミック成分を主として用いる。
ック組成に対する原料の選択は適用分野によって決める
ようにする。受動電子構成素子に対しては酸化物−セラ
ミック成分を主として用いる。
【0041】多重層コンデンサに対しては、一般にドー
プされたチタン酸バリウムを酸化物−セラミック構成成
分として用いる。多重層アクチュエータに対し用いるセ
ラミック材料は一般に変性チタン酸鉛−ジルコン酸鉛を
主成分とするとともに多重層バリスタに用いられるセラ
ミック材料は一般にドープされた酸化亜鉛を主成分とす
る。
プされたチタン酸バリウムを酸化物−セラミック構成成
分として用いる。多重層アクチュエータに対し用いるセ
ラミック材料は一般に変性チタン酸鉛−ジルコン酸鉛を
主成分とするとともに多重層バリスタに用いられるセラ
ミック材料は一般にドープされた酸化亜鉛を主成分とす
る。
【0042】適用分野によって決まるセラミック主成分
のほかに、グリーンセラミック基板フィルム3は、例え
ば機械的特性および/または電気的特性を改善する他の
セラミック成分、例えば粒子成長抑制剤または焼結剤を
慣例的に具える。
のほかに、グリーンセラミック基板フィルム3は、例え
ば機械的特性および/または電気的特性を改善する他の
セラミック成分、例えば粒子成長抑制剤または焼結剤を
慣例的に具える。
【0043】代表的な製造処理では、これら出発材料を
混合し、粉砕し、焼結し、再び粉砕して粉末を形成す
る。
混合し、粉砕し、焼結し、再び粉砕して粉末を形成す
る。
【0044】グリーンセラミック基板フィルム3の製造
に対し、セラミック組成をバインダ配合物と混合してス
ラリーを形成する必要がある。また、バインダの選定に
よってフィルムの製造処理を決めるか、またはその逆と
することができる。
に対し、セラミック組成をバインダ配合物と混合してス
ラリーを形成する必要がある。また、バインダの選定に
よってフィルムの製造処理を決めるか、またはその逆と
することができる。
【0045】本発明の要旨を変更しない範囲内で親水性
しかも有機溶剤のないバインダ配合物を用いるのが好適
である。この場合には、スラリーはプラスチックバイン
ダで被覆されたセラミック粉末を具える水性懸濁液で主
として構成する。これがため、かかるスラリーは極めて
低いバインダ含有量を有する。代表的にはこのスラリー
は ・溶剤に対し:希釈水、 ・バインダ配合物に対し;例えばアクリルポリマー、メ
チルセルローズまたはポリビニールアルコール、 ・可塑剤に対し:例えば混合フタル酸エステルまたは縮
合アリールスルフォニック酸、および ・湿潤剤に対し:非イオンオクチルフェノキシエタノー
ルである。
しかも有機溶剤のないバインダ配合物を用いるのが好適
である。この場合には、スラリーはプラスチックバイン
ダで被覆されたセラミック粉末を具える水性懸濁液で主
として構成する。これがため、かかるスラリーは極めて
低いバインダ含有量を有する。代表的にはこのスラリー
は ・溶剤に対し:希釈水、 ・バインダ配合物に対し;例えばアクリルポリマー、メ
チルセルローズまたはポリビニールアルコール、 ・可塑剤に対し:例えば混合フタル酸エステルまたは縮
合アリールスルフォニック酸、および ・湿潤剤に対し:非イオンオクチルフェノキシエタノー
ルである。
【0046】このスラリーにはコンベヤバンドの連続モ
ールディング作動における他の処理を施す。この目的の
ため、スラリーをスチールドラム上に流す。フィルムの
厚さはスラリーのコンベア速度、注ぐ速度および粘度の
ような処理パラメータによって、またはドクターブレー
ドによって制限する。このフィルムは乾燥トンネルを通
過させる。
ールディング作動における他の処理を施す。この目的の
ため、スラリーをスチールドラム上に流す。フィルムの
厚さはスラリーのコンベア速度、注ぐ速度および粘度の
ような処理パラメータによって、またはドクターブレー
ドによって制限する。このフィルムは乾燥トンネルを通
過させる。
【0047】乾燥後、親水性バインダ配合物を用いるこ
とによって製造された基板フィルムは均一な微小亀裂構
体を有する。基板フィルム3、内部電極2およびレベリ
ング層1のある材料組合せに対し、これは他の製造工程
で良好な効果を有することを確かめた。
とによって製造された基板フィルムは均一な微小亀裂構
体を有する。基板フィルム3、内部電極2およびレベリ
ング層1のある材料組合せに対し、これは他の製造工程
で良好な効果を有することを確かめた。
【0048】しかし、本発明の要旨内で、基板セラミッ
クおよびバインダ配合物からフィルムを製造するのが好
適である。一般にはポリプロピレン、ポリエチレン、ま
たはポリスチロールの群に属する熱可塑性材料を用い
る。高融点を有する熱可塑性材料をワックスと組合せて
この材料が軟質になり過ぎ、従って不安定となるのを防
止する。このフィルムはホット状態でスロットダイから
押出す。
クおよびバインダ配合物からフィルムを製造するのが好
適である。一般にはポリプロピレン、ポリエチレン、ま
たはポリスチロールの群に属する熱可塑性材料を用い
る。高融点を有する熱可塑性材料をワックスと組合せて
この材料が軟質になり過ぎ、従って不安定となるのを防
止する。このフィルムはホット状態でスロットダイから
押出す。
【0049】グリーンセラミック基板フィルム3は任意
既知の方法、例えば、連続モールディング、押出しまた
はカレンダー圧延によって製造することができる。フィ
ルムの製造中、これら方法を支持フィルム上で慣例的に
実施してその処理を改善し得るようにする。しかし、本
発明マルチカラースクリーン印刷法はかかる支持フィル
ムを必要としない。これがため、積重ね前の支持フィル
ムの除去工程を省略し、積重ね中の製造精度を改善する
ことができる。
既知の方法、例えば、連続モールディング、押出しまた
はカレンダー圧延によって製造することができる。フィ
ルムの製造中、これら方法を支持フィルム上で慣例的に
実施してその処理を改善し得るようにする。しかし、本
発明マルチカラースクリーン印刷法はかかる支持フィル
ムを必要としない。これがため、積重ね前の支持フィル
ムの除去工程を省略し、積重ね中の製造精度を改善する
ことができる。
【0050】次いで、グリーンセラミック基板フィルム
3にスクリーン印刷処理を施し、これによりこれらフィ
ルムに、内部電極2を形成するための金属化着色剤を設
けるとともにセラミックスクリーン印刷カラーを施して
レベリング層1またはレベリング層1,1aを形成し得
るようにする。
3にスクリーン印刷処理を施し、これによりこれらフィ
ルムに、内部電極2を形成するための金属化着色剤を設
けるとともにセラミックスクリーン印刷カラーを施して
レベリング層1またはレベリング層1,1aを形成し得
るようにする。
【0051】内部電極2の金属化着色剤としては、市販
されている金属化ペーストを用いることができる。かか
るペーストは一般に銀または銀パラジウム合金のような
銀合金その他パラジウム合金、金合金あるいは金属成分
としてニッケルまたは銅を具える。或は又、例えばチタ
ン、ジルコニウムまたはモリブデン/マンガンを具える
他の金属成分を用いることもできる。
されている金属化ペーストを用いることができる。かか
るペーストは一般に銀または銀パラジウム合金のような
銀合金その他パラジウム合金、金合金あるいは金属成分
としてニッケルまたは銅を具える。或は又、例えばチタ
ン、ジルコニウムまたはモリブデン/マンガンを具える
他の金属成分を用いることもできる。
【0052】金属化着色剤は例えば20〜70%の金属
成分および所望に応じ基板フィルム3および/またはレ
ベリング層1または他のセラミック粉末のセラミック成
分の添加剤を具える。中庸量の樹脂、ラッカーその他有
機物質によってカラーペーストを印刷に好適となるよう
にする。
成分および所望に応じ基板フィルム3および/またはレ
ベリング層1または他のセラミック粉末のセラミック成
分の添加剤を具える。中庸量の樹脂、ラッカーその他有
機物質によってカラーペーストを印刷に好適となるよう
にする。
【0053】基板セラミックおよび金属成分間の熱膨張
係数に大きな差がある場合には、これを金属化着色剤の
基板セラミックの量によって補償することができる。
係数に大きな差がある場合には、これを金属化着色剤の
基板セラミックの量によって補償することができる。
【0054】一般にレベリング層1,1aのセラミック
スクリーン印刷着色剤は基板フィルム3と同一のセラミ
ック成分を具える。
スクリーン印刷着色剤は基板フィルム3と同一のセラミ
ック成分を具える。
【0055】内部電極2および基板箔3の材料間の不適
合を補償するために用いるレベリング層1,1aに対し
ては、例えば追加のセラミック成分としてシリケートを
用いることができる。
合を補償するために用いるレベリング層1,1aに対し
ては、例えば追加のセラミック成分としてシリケートを
用いることができる。
【0056】セラミックスクリーン印刷着色剤のバイン
ダ配合物は例えばブチルグリコール、イソプロパノー
ル、またはメチルイソブチルケトンのような非水性溶液
およびバインダとしてのエチルセルローズまたはセルロ
ーズアセテートブチレートあるいはポリアクリレートエ
ステルのようなセルローズ誘導体を具え、可塑剤に対し
ては例えばポリエチレングリコール誘導体または混合フ
タレートエステルを用いることができ、液化装置に対し
ては脂肪酸または芳香族スルホン酸を用いることがで
き、湿潤剤としては例えばポリエチレングリコール誘導
体を用いることができる。
ダ配合物は例えばブチルグリコール、イソプロパノー
ル、またはメチルイソブチルケトンのような非水性溶液
およびバインダとしてのエチルセルローズまたはセルロ
ーズアセテートブチレートあるいはポリアクリレートエ
ステルのようなセルローズ誘導体を具え、可塑剤に対し
ては例えばポリエチレングリコール誘導体または混合フ
タレートエステルを用いることができ、液化装置に対し
ては脂肪酸または芳香族スルホン酸を用いることがで
き、湿潤剤としては例えばポリエチレングリコール誘導
体を用いることができる。
【0057】バインダおよび溶剤を好適に組合せること
によって、セルローズスクリーン印刷着色剤の配合を変
化させてこれが25および800センチポアズ間の粘性
範囲のレベルを有するようにすることができ、従ってこ
れは迅速にまたは緩慢に乾燥され且つこれにより多少の
チキソトロープ特性を呈し得るようにする。これらパラ
メータを正確に制御することによってレベリング層1,
1aを好適にスクリーン印刷することができる。
によって、セルローズスクリーン印刷着色剤の配合を変
化させてこれが25および800センチポアズ間の粘性
範囲のレベルを有するようにすることができ、従ってこ
れは迅速にまたは緩慢に乾燥され且つこれにより多少の
チキソトロープ特性を呈し得るようにする。これらパラ
メータを正確に制御することによってレベリング層1,
1aを好適にスクリーン印刷することができる。
【0058】或は又、セラミックスクリーン印刷着色剤
は他の成分、例えばファイバ補強剤を具え、従ってレベ
リング層1,1aの所望の微小亀裂構体を保持し、且つ
レベリング層1,1aの可撓性および機械的強度を改善
することができる。熱可塑性セラミックスクリーン印刷
着色剤はポリビニールアルコール乳濁液、アクリル樹
脂、ポリエチレンその他熱可塑性材料を具えるバインダ
配合物を主成分とすることができる。
は他の成分、例えばファイバ補強剤を具え、従ってレベ
リング層1,1aの所望の微小亀裂構体を保持し、且つ
レベリング層1,1aの可撓性および機械的強度を改善
することができる。熱可塑性セラミックスクリーン印刷
着色剤はポリビニールアルコール乳濁液、アクリル樹
脂、ポリエチレンその他熱可塑性材料を具えるバインダ
配合物を主成分とすることができる。
【0059】マルチカラースクリーン印刷操作は既知の
スクリーン印刷装置によって実行することができる。こ
のスクリーン印刷操作は半自動および全自動スクリーン
印刷機が市販されている点で有利である。本発明方法で
はスクリーンの位置決めが簡単化されるため、簡単な卓
上スクリーン印刷装置および回転スクリーン印刷装置を
用いることができる。
スクリーン印刷装置によって実行することができる。こ
のスクリーン印刷操作は半自動および全自動スクリーン
印刷機が市販されている点で有利である。本発明方法で
はスクリーンの位置決めが簡単化されるため、簡単な卓
上スクリーン印刷装置および回転スクリーン印刷装置を
用いることができる。
【0060】しかし、本発明は多重層構体を有す受動電
子構成素子を製造するに特に好適な図6に示すようなス
クリーン印刷装置によって説明する。
子構成素子を製造するに特に好適な図6に示すようなス
クリーン印刷装置によって説明する。
【0061】かかるスクリーンは合成、または特に熱可
塑性着色剤の金属布で構成し、その各糸は極めて繊細で
互いの頂部で互いに直角に延在するように配列されてい
る。
塑性着色剤の金属布で構成し、その各糸は極めて繊細で
互いの頂部で互いに直角に延在するように配列されてい
る。
【0062】まず最初、電極パターンの印刷に使用する
スクリーンを設ける。このスクリーン布には感光層を設
ける。この感光層には内部電極2のネガ像を有する“モ
ンタージュ”即ち、露光感光フィルムを被着する。次い
で、この層を露光し、現像する。かようにしてステンシ
ルとして用いる電極パターンのネガ像を形成する。
スクリーンを設ける。このスクリーン布には感光層を設
ける。この感光層には内部電極2のネガ像を有する“モ
ンタージュ”即ち、露光感光フィルムを被着する。次い
で、この層を露光し、現像する。かようにしてステンシ
ルとして用いる電極パターンのネガ像を形成する。
【0063】レベリング層1,1aのスクリーンはステ
ンシルなしでも保持される。これらスクリーンはスクリ
ーン印刷機のスクリーン印刷位置(C)に配列する。
ンシルなしでも保持される。これらスクリーンはスクリ
ーン印刷機のスクリーン印刷位置(C)に配列する。
【0064】グリーンセラミック基板フィルム3はまず
最初巻回せず、支持フィルムから任意に分離し、ギロチ
ン鋏(B)で切断する。基板フィルム3の位置は不変の
儘とし、基板フィルムを印刷ドラム(A)に収納された
真空装置によって保持する。
最初巻回せず、支持フィルムから任意に分離し、ギロチ
ン鋏(B)で切断する。基板フィルム3の位置は不変の
儘とし、基板フィルムを印刷ドラム(A)に収納された
真空装置によって保持する。
【0065】印刷処理に容易に用いられる着色剤をスク
リーン上にステンシルの幅の方向に設け、スキージによ
って広げる。次いで着色剤を金属布の孔を経て下側のグ
リーンセラミック基板フィルム3にスキージ(55°乃
至70°の角度位置)により押圧する。この後者の処理
は絶間無く連続的に行う必要がある。有効な例では、ス
キージのノーションの方向はスクリーン布の横糸方向お
よび電極パターンの長手方向に対応する。
リーン上にステンシルの幅の方向に設け、スキージによ
って広げる。次いで着色剤を金属布の孔を経て下側のグ
リーンセラミック基板フィルム3にスキージ(55°乃
至70°の角度位置)により押圧する。この後者の処理
は絶間無く連続的に行う必要がある。有効な例では、ス
キージのノーションの方向はスクリーン布の横糸方向お
よび電極パターンの長手方向に対応する。
【0066】熱可塑性スクリーン印刷着色剤(ホットメ
ルト着色剤)をスクリーン印刷処理に用いて場合には、
スクリーンおよび印刷着色剤は予熱し一定温度に保持す
る必要がある。しかし、マルチカラースクリーン印刷法
には熱可塑性スクリーン印刷着色剤を用いるのが極めて
有利である。その理由は複数の着色剤を直接順次に印刷
することができ、且つ乾燥回数を無視することができる
からである。さらに、均一な印刷結果を得ることができ
る。その理由は熱可塑性スクリーン印刷着色剤が溶剤の
蒸発によって変化しないからである。
ルト着色剤)をスクリーン印刷処理に用いて場合には、
スクリーンおよび印刷着色剤は予熱し一定温度に保持す
る必要がある。しかし、マルチカラースクリーン印刷法
には熱可塑性スクリーン印刷着色剤を用いるのが極めて
有利である。その理由は複数の着色剤を直接順次に印刷
することができ、且つ乾燥回数を無視することができる
からである。さらに、均一な印刷結果を得ることができ
る。その理由は熱可塑性スクリーン印刷着色剤が溶剤の
蒸発によって変化しないからである。
【0067】本発明によれば、まず最初、そのセラミッ
ク成分の組成が基板箔3の成分の組成とは異なるレベリ
ング層1を前記基板箔3に印刷することができる。
ク成分の組成が基板箔3の成分の組成とは異なるレベリ
ング層1を前記基板箔3に印刷することができる。
【0068】しかし、通常は、まず最初、内部電極2の
パターンを金属化着色剤とともにグリーンセラミック基
板フィルム3に印刷する。
パターンを金属化着色剤とともにグリーンセラミック基
板フィルム3に印刷する。
【0069】次いで、印刷位置(C)を変化させ、レベ
リング層1を金属化フィルム3および内部電極2の全区
域上に印刷する。所望に応じ、第2の極めて薄いレベリ
ング層1′を第1レベリング層1上に印刷することがで
きる。 多重層フィルムの表面には接着剤をさらに設け
ることができる。この目的のため、接着剤貯蔵槽(D)
からの接着剤をライン格子(F)の形状で印刷スタンプ
(E)によって多重層に設ける。
リング層1を金属化フィルム3および内部電極2の全区
域上に印刷する。所望に応じ、第2の極めて薄いレベリ
ング層1′を第1レベリング層1上に印刷することがで
きる。 多重層フィルムの表面には接着剤をさらに設け
ることができる。この目的のため、接着剤貯蔵槽(D)
からの接着剤をライン格子(F)の形状で印刷スタンプ
(E)によって多重層に設ける。
【0070】完成された多重層フィルムは位置(G)に
積重ねこの積重ね部を予備圧縮する。次いで、多重層フ
ィルムを乾燥し、積層し、切欠き、切断し、その後これ
らフィルムをこれらが焼成される窯(H)内に移送す
る。
積重ねこの積重ね部を予備圧縮する。次いで、多重層フ
ィルムを乾燥し、積層し、切欠き、切断し、その後これ
らフィルムをこれらが焼成される窯(H)内に移送す
る。
【0071】焼成および焼結処理は通常のように室内窯
またはスライディング−バット窯で行う。この窯は充分
に通気し、排気して、出て行く溶剤およびバインダが排
気され、完全に焼成されるようにするのが重要である。
またはスライディング−バット窯で行う。この窯は充分
に通気し、排気して、出て行く溶剤およびバインダが排
気され、完全に焼成されるようにするのが重要である。
【0072】本例では、多重層フィルムの層厚さを薄く
し、且つ好適には水性バインダ配合物を用いる際に得ら
れる微小亀裂を微細で均一とするため、揮発成分を容易
に排除することができる。これがため炭素残留物が多重
層フィルムに残存しない。この炭素残留物は完成品の特
性に悪影響を与えるかまたは炭酸ガス(CO2 )を形成
して焼結処理の特性を妨害する。
し、且つ好適には水性バインダ配合物を用いる際に得ら
れる微小亀裂を微細で均一とするため、揮発成分を容易
に排除することができる。これがため炭素残留物が多重
層フィルムに残存しない。この炭素残留物は完成品の特
性に悪影響を与えるかまたは炭酸ガス(CO2 )を形成
して焼結処理の特性を妨害する。
【0073】(実際の例)セラミック基板フィルム3を
連続モールディング法により製造する。ドープされたチ
タン酸バリウムおよびアンモニウムポリアクリレート
(分極度60)の微細粒粉を水に分散させる。
連続モールディング法により製造する。ドープされたチ
タン酸バリウムおよびアンモニウムポリアクリレート
(分極度60)の微細粒粉を水に分散させる。
【0074】この溶液には、ポリビニールアルコール、
トリエチレングリコール、湿潤剤、剥離剤および水を具
える溶液を撹拌しながら加える。スラリーが均質とな
り、脱ガスされた後、これを回転スチールバンド上に注
ぐ。次いで拡がった層を加熱乾燥トンネルに通し、且つ
スチールバンドから取外して乾燥フィルム3を形成す
る。このフィルム3に後加熱処理を施した後これをドラ
ム上に巻回する。斯様にしてスクリーン印刷処理でグリ
ーン形状で印刷し得る極めて薄いセラミック基板フィル
ム3を製造することができる。
トリエチレングリコール、湿潤剤、剥離剤および水を具
える溶液を撹拌しながら加える。スラリーが均質とな
り、脱ガスされた後、これを回転スチールバンド上に注
ぐ。次いで拡がった層を加熱乾燥トンネルに通し、且つ
スチールバンドから取外して乾燥フィルム3を形成す
る。このフィルム3に後加熱処理を施した後これをドラ
ム上に巻回する。斯様にしてスクリーン印刷処理でグリ
ーン形状で印刷し得る極めて薄いセラミック基板フィル
ム3を製造することができる。
【0075】まず最初金属化ペーストをグリーンセラミ
ック基板フィルム3の全区域に印刷する。この基板フィ
ルムを図6に示すように回転スクリーン印刷装置に配置
して内部電極2を形成する。この目的のため、この基板
フィルム3をギロチン鋏(B)により切断従って所望の
大きさとし、且つ真空装置によりドラム(A)に保持す
る。内部電極の印刷パターンを支持するスクリーンを設
けるとともに金属化ペーストの厚い層をモールディング
スクリーンに被着する。次いで、金属化ペーストをスキ
ージによりモールディングスクリーンに拡げる。次に、
均一な圧力を加えながらスキージをスクリーン上に通過
させてペーストを孔の箇所で基板箔に押圧する。
ック基板フィルム3の全区域に印刷する。この基板フィ
ルムを図6に示すように回転スクリーン印刷装置に配置
して内部電極2を形成する。この目的のため、この基板
フィルム3をギロチン鋏(B)により切断従って所望の
大きさとし、且つ真空装置によりドラム(A)に保持す
る。内部電極の印刷パターンを支持するスクリーンを設
けるとともに金属化ペーストの厚い層をモールディング
スクリーンに被着する。次いで、金属化ペーストをスキ
ージによりモールディングスクリーンに拡げる。次に、
均一な圧力を加えながらスキージをスクリーン上に通過
させてペーストを孔の箇所で基板箔に押圧する。
【0076】スクリーンを交換し、セラミックスクリー
ン印刷ペーストを金属化基板フィルム3,2上にレベリ
ング層1,1Aのスクリーンによって印刷パターンな
く、かつ時間がかかる位置決め操作なく印刷する。
ン印刷ペーストを金属化基板フィルム3,2上にレベリ
ング層1,1Aのスクリーンによって印刷パターンな
く、かつ時間がかかる位置決め操作なく印刷する。
【0077】グリーンセラミック基板フィルム3はその
厚さを代表的には5−40μとし、グリーン内部電極2
はその厚さを代表的には5.5−8μとし、レベリング
その1はその高さを代表的には内部電極2上で測定して
1.5−3μとする。
厚さを代表的には5−40μとし、グリーン内部電極2
はその厚さを代表的には5.5−8μとし、レベリング
その1はその高さを代表的には内部電極2上で測定して
1.5−3μとする。
【0078】次の積重ねおよび分離工程を容易とするた
めに、完成したグリーン多重層フィルムに接着剤を追加
的に設けることができる。この接着剤としは希釈セラミ
ックスクリーン印刷着色剤を用いることができる。
めに、完成したグリーン多重層フィルムに接着剤を追加
的に設けることができる。この接着剤としは希釈セラミ
ックスクリーン印刷着色剤を用いることができる。
【0079】スクリーン印刷処理に次いで、図3に示す
ように内部電極用の等しいかまたは異なる印刷パターン
の多重層フィルムを積重ね、従って製造しべき受動電子
構成素子の適切な構成を得ることができる。この積重ね
部の上側および下側には印刷していない基板フィルム
3、いわゆる被覆層4を設ける。この被覆層4によって
完成した受動電子構成素子の能動部分を保護する。
ように内部電極用の等しいかまたは異なる印刷パターン
の多重層フィルムを積重ね、従って製造しべき受動電子
構成素子の適切な構成を得ることができる。この積重ね
部の上側および下側には印刷していない基板フィルム
3、いわゆる被覆層4を設ける。この被覆層4によって
完成した受動電子構成素子の能動部分を保護する。
【0080】この積重ね部を最初例えば85℃の高温で
貯蔵する。次いで、これら積重ね部を積層してこれに8
0℃の温度、300MPaの圧力で数分間に亘り熱圧縮
処理を施すことによって半完成プレートを形成する。
貯蔵する。次いで、これら積重ね部を積層してこれに8
0℃の温度、300MPaの圧力で数分間に亘り熱圧縮
処理を施すことによって半完成プレートを形成する。
【0081】次に、このプレートを、切欠きおよび破
断、切断または鋸引きによって個別の製品に分割する。
断、切断または鋸引きによって個別の製品に分割する。
【0082】最後に、製品に外部接点を設ける。この外
部接点は内部電極が露出される“能動”側を金属化ペー
ストに浸漬し、次いで乾燥し、焼結することによって形
成する。
部接点は内部電極が露出される“能動”側を金属化ペー
ストに浸漬し、次いで乾燥し、焼結することによって形
成する。
【0083】図4aは本発明多重層フィルムによって製
造された多重層コンデンサを示すマイクログラフであ
る。図4bは従来の多重層コンデンサを示すマイクログ
ラフである。これら図4aおよび図4bから明らかなよ
うに、本発明多重層フィルムを用いることにより“シェ
ブロンニング”を防止することができる。
造された多重層コンデンサを示すマイクログラフであ
る。図4bは従来の多重層コンデンサを示すマイクログ
ラフである。これら図4aおよび図4bから明らかなよ
うに、本発明多重層フィルムを用いることにより“シェ
ブロンニング”を防止することができる。
【図1】1つのレベリング層を具える多重層フィルムの
断面図である。
断面図である。
【図2】2つのレベリング層を具える多重層フィルムの
断面図である。
断面図である。
【図3】多重層構体を有する受動電子構成素子用のフィ
ルムの積重ねを示す断面図である。
ルムの積重ねを示す断面図である。
【図4】(a)は本発明多重層フィルムを用いて製造し
た多重層構体を有する受動電子素子のマイクログラフを
示す説明図であり、(b)は従来技術の現時点での状態
に従って多重層構体を有する受動電子素子のマイクログ
ラフを示す説明図である。
た多重層構体を有する受動電子素子のマイクログラフを
示す説明図であり、(b)は従来技術の現時点での状態
に従って多重層構体を有する受動電子素子のマイクログ
ラフを示す説明図である。
【図5】多重層コンデンサの構成を示す説明図である。
【図6】マルチカラースクリーン印刷処理を実施する平
台スクリーン印刷装置の構成を示す斜視図である。
台スクリーン印刷装置の構成を示す斜視図である。
1,1a レベリング層 2 内部電極 3 グリーンセラミック基板フィルム 4 被覆層 A 印刷ドラム B ギロチン鋏 C スクリーン印刷位置 D 接着剤貯蔵槽 E 印刷スタンプ F ライン格子 G 積重ね位置 H 窯
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ヘリット ファン デル ベーク オランダ国 6412 ハーカー ヘールレン ツェスウェッヘンラーン 289 (72)発明者 フベルタス ウェールツ オランダ国 6371 アーハー ランドフラ ーフ ライツェルストラート 30
Claims (10)
- 【請求項1】 多重層構体を有する特に受動電子素子用
の多重層フィルムにおいて、 a)1つ以上のセラミック成分およびバインダ配合物を
含むグリーンセラミック基板フィルムを具え、 b)この基板フィルム上にスクリーン印刷により内部電
極を設け、この内部電極は1つ以上の金属成分および所
望に応じセラミック充填材およびバインダ配合物を具
え、 c)さらに、スクリーン印刷によって、前記内部電極お
よびグリーンセラミック基板フィルムを収容する全区域
に設けられた1つ以上のセラミック充填材およびバイン
ダ配合物を具える1つ以上のレベリング層を具えること
を特徴とする多重層フィルム。 - 【請求項2】 前記グリーンセラミック基板フィルムの
セラミック成分および前記レベリング層の化学組成を同
一としたことを特徴とする請求項1に記載の多重層フィ
ルム。 - 【請求項3】 前記レベリング層のセラミック成分の少
なくとも1つの化学組成を前記グリーンセラミック基板
フィルムの化学組成とは相違させるようにしたことを特
徴とする請求項1に記載の多重層フィルム。 - 【請求項4】 前記多重層フィルムは前記グリーンセラ
ミック基板フィルムおよび前記内部電極間に、1つ以上
のセラミック成分およびバインダ配合物を具えるととも
にスクリーン印刷により多重層フィルムの全区域に設け
られたレベリング層を具えることを特徴とする請求項1
に記載の多重層フィルム。 - 【請求項5】 前記グリーンセラミック基板フィルムの
バインダ配合物を親水性とし且つ有機溶剤のないものと
したことを特徴とする請求項1〜4の何れかの項に記載
の多重層フィルム。 - 【請求項6】 前記レベリング層の内部電極のバインダ
配合物を疎水性としたことを特徴とする請求項5に記載
の多重層フィルム。 - 【請求項7】 前記バインダ配合物のバインダは150
℃に等しいか、これよりも大きな分解点を有することを
特徴とする請求項1〜8の何れかの項に記載の多重層フ
ィルム。 - 【請求項8】 前記グリーンセラミック基板フィルムお
よび/または前記内部電極および/またはスクリーン印
刷により全区域に設けられたレベリング層のバインダ配
合物を熱可塑性としたことを特徴とする請求項1〜3の
何れかの項に記載の多重層フィルム。 - 【請求項9】 多重層構体を有する特に受動電子素子用
の多重層フィルムを製造するに当たり、少なくとも次の
行程;・1つ以上のセラミック素子およびバインダ配合
物を具えるグリーンセラミック基板フィルムの全表面
を、所望に応じ、1つ以上のセラミック成分を含むセラ
ミックスクリーン印刷ペーストおよび前記グリーンセラ
ミック基板フィルムのセラミック成分とは異なるセラミ
ックスクリーン印刷ペーストを含むバインダ配合物によ
ってスクリーン印刷し;・1つ以上の金属成分および所
望に応じセラミック充填物並びにバインダ配合物を具え
る金属化ペーストを用いてスクリーン印刷により電極パ
ターンを設け;・印刷されたグリーンセラミック基板フ
ィルムの全表面を、所望に応じ、1つ以上のセラミック
成分を含むセラミックスクリーン印刷ペーストおよび前
記グリーンセラミック基板フィルムのセラミック成分と
は異なるセラミックスクリーン印刷ペーストを含むバイ
ンダ配合物によって2回また数回スクリーン印刷する工
程を具えることを特徴とするマルチカラースクリーン印
刷方法。 - 【請求項10】 多重層構体を有する受動電子素子用の
請求項1〜3の何れかの項に記載の多重層フィルムの使
用形態。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4334059:8 | 1993-10-06 | ||
| DE4334059A DE4334059A1 (de) | 1993-10-06 | 1993-10-06 | Schichtverbundfolie, Mehrfarbensiebdruckverfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07235445A true JPH07235445A (ja) | 1995-09-05 |
Family
ID=6499540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6242964A Pending JPH07235445A (ja) | 1993-10-06 | 1994-10-06 | 多重層フィルム |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5700548A (ja) |
| EP (1) | EP0647523A1 (ja) |
| JP (1) | JPH07235445A (ja) |
| DE (1) | DE4334059A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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|---|---|---|---|
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