JPH05109582A - 樹脂封止油浸コンデンサの製造法 - Google Patents
樹脂封止油浸コンデンサの製造法Info
- Publication number
- JPH05109582A JPH05109582A JP3265860A JP26586091A JPH05109582A JP H05109582 A JPH05109582 A JP H05109582A JP 3265860 A JP3265860 A JP 3265860A JP 26586091 A JP26586091 A JP 26586091A JP H05109582 A JPH05109582 A JP H05109582A
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- JP
- Japan
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- resin
- insulating oil
- oil
- capacitor element
- capacitor
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂封止油浸コンデンサの製造において、品
質を安定させかつ、生産性を高くすることを目的とす
る。 【構成】 樹脂ケース内にリード線を接続したコンデン
サ素子を挿入し、絶縁油を樹脂ケースに注入して、コン
デンサ素子に含浸させた後、樹脂ケースより絶縁油を抜
き取り、その後に樹脂注型して封止する方法とし、品質
を安定させ、工程が簡易化できる。
質を安定させかつ、生産性を高くすることを目的とす
る。 【構成】 樹脂ケース内にリード線を接続したコンデン
サ素子を挿入し、絶縁油を樹脂ケースに注入して、コン
デンサ素子に含浸させた後、樹脂ケースより絶縁油を抜
き取り、その後に樹脂注型して封止する方法とし、品質
を安定させ、工程が簡易化できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は生産性の高い、高電位絶
縁の樹脂封止油浸コンデンサの製造法に関する。
縁の樹脂封止油浸コンデンサの製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】以下に従来の樹脂封止油浸コンデンサの
製造法について説明する。図２（ａ）に示すように、メ
タリコン６を配設したコンデンサ素子１を絶縁油２で含
浸した後、図２（ｂ）に示すように、絶縁油２からコン
デンサ素子１を引き上げ、メタリコン６に付着した絶縁
油２を遠心分離機にかけたり、長時間放置により、取り
のぞく。ついで、図２（ｃ）に示すように、リード線３
をメタリコン６にはんだ９で接続した後、図２（ｄ）に
示すように、ＰＢＴの樹脂ケース４に挿入し、樹脂ケー
ス４にエポキシ樹脂５を注型硬化させて、樹脂封止油浸
コンデンサとする方法が一般的であった（たとえば、実
開昭５８−１６６０２６号公報参照）。その結果、コン
デンサ素子１のフィルム間に絶縁油２が含浸されて部分
放電開始電圧が上がり、絶縁油２を含浸しない乾式コン
デンサに比べて、高電位絶縁に設計することが可能であ
る。しかも、外装として金属缶を使用したものに比べて
樹脂ケース４を使用することにより、外装の絶縁が簡単
に取れ、油浸方法の長所と、乾式方法の長所を兼ねそな
えた方法になっている。
製造法について説明する。図２（ａ）に示すように、メ
タリコン６を配設したコンデンサ素子１を絶縁油２で含
浸した後、図２（ｂ）に示すように、絶縁油２からコン
デンサ素子１を引き上げ、メタリコン６に付着した絶縁
油２を遠心分離機にかけたり、長時間放置により、取り
のぞく。ついで、図２（ｃ）に示すように、リード線３
をメタリコン６にはんだ９で接続した後、図２（ｄ）に
示すように、ＰＢＴの樹脂ケース４に挿入し、樹脂ケー
ス４にエポキシ樹脂５を注型硬化させて、樹脂封止油浸
コンデンサとする方法が一般的であった（たとえば、実
開昭５８−１６６０２６号公報参照）。その結果、コン
デンサ素子１のフィルム間に絶縁油２が含浸されて部分
放電開始電圧が上がり、絶縁油２を含浸しない乾式コン
デンサに比べて、高電位絶縁に設計することが可能であ
る。しかも、外装として金属缶を使用したものに比べて
樹脂ケース４を使用することにより、外装の絶縁が簡単
に取れ、油浸方法の長所と、乾式方法の長所を兼ねそな
えた方法になっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の方法では、コンデンサ素子１自体を絶縁油２の中に
入れ含浸させた後に取り出すため、コンデンサ素子１の
周囲に付着している絶縁油２を取りのぞく必要があると
いう問題点、またリード線３をコンデンサ素子１のメタ
リコン６に接続するときに、周囲に付着している絶縁油
２が、はんだ９の付着を不完全にするという問題点、さ
らに生産性のよい電気抵抗溶接が、絶縁油２があること
により使用できず、生産性が悪いという問題点を有して
いた。本発明は、上記の従来の問題点を解決するもの
で、安定した品質で生産性の高い樹脂封止油浸コンデン
サの製造法を提供することを目的とする。
来の方法では、コンデンサ素子１自体を絶縁油２の中に
入れ含浸させた後に取り出すため、コンデンサ素子１の
周囲に付着している絶縁油２を取りのぞく必要があると
いう問題点、またリード線３をコンデンサ素子１のメタ
リコン６に接続するときに、周囲に付着している絶縁油
２が、はんだ９の付着を不完全にするという問題点、さ
らに生産性のよい電気抵抗溶接が、絶縁油２があること
により使用できず、生産性が悪いという問題点を有して
いた。本発明は、上記の従来の問題点を解決するもの
で、安定した品質で生産性の高い樹脂封止油浸コンデン
サの製造法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の樹脂封止油浸コンデンサの製造法は、リード
線を接続したコンデンサ素子を樹脂ケースに挿入し、つ
いで絶縁油を樹脂ケースに注入してコンデンサ素子に含
浸させた後、樹脂ケースより、絶縁油を抜き取り、樹脂
を注型して封止する方法である。
に本発明の樹脂封止油浸コンデンサの製造法は、リード
線を接続したコンデンサ素子を樹脂ケースに挿入し、つ
いで絶縁油を樹脂ケースに注入してコンデンサ素子に含
浸させた後、樹脂ケースより、絶縁油を抜き取り、樹脂
を注型して封止する方法である。
【０００５】
【作用】この方法により、コンデンサ素子へのリード線
の接続を絶縁油が含浸される前に実施することとなり、
またコンデンサ素子への含浸工程が樹脂ケース内で実施
されるので、コンデンサ素子の周囲の余分な絶縁油は注
型する樹脂の中に拡散することとなる。
の接続を絶縁油が含浸される前に実施することとなり、
またコンデンサ素子への含浸工程が樹脂ケース内で実施
されるので、コンデンサ素子の周囲の余分な絶縁油は注
型する樹脂の中に拡散することとなる。
【０００６】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【０００７】本発明の一実施例を示す図１では、従来例
と同一部品に同一番号を付して説明は省略する。図１
（ａ）に示すように、リード線３をコンデンサ素子１の
メタリコン６と電気抵抗溶接し図１（ｂ）に示すよう
に、ＰＢＴの樹脂ケース４に収納する。ついで図１
（ｃ）に示すように、綿実油の絶縁油２を真空中で注入
含浸させ、大気圧に戻し含浸を終了した時点で図１
（ｄ）に示すように、あらかじめ樹脂ケース４に成型さ
れている絶縁油抜き取り用孔７に孔をあけると同時に、
絶縁油２を下方から抜き取る。完全に樹脂ケース４の中
から絶縁油２が抜き取れたとき、図１（ｅ）に示すよう
に、絶縁油抜き取り用孔７の孔を、熱ごて８で溶着封止
し、図１（ｆ）に示すように、エポキシ樹脂５を注型し
て硬化させ樹脂封止油浸コンデンサとする。
と同一部品に同一番号を付して説明は省略する。図１
（ａ）に示すように、リード線３をコンデンサ素子１の
メタリコン６と電気抵抗溶接し図１（ｂ）に示すよう
に、ＰＢＴの樹脂ケース４に収納する。ついで図１
（ｃ）に示すように、綿実油の絶縁油２を真空中で注入
含浸させ、大気圧に戻し含浸を終了した時点で図１
（ｄ）に示すように、あらかじめ樹脂ケース４に成型さ
れている絶縁油抜き取り用孔７に孔をあけると同時に、
絶縁油２を下方から抜き取る。完全に樹脂ケース４の中
から絶縁油２が抜き取れたとき、図１（ｅ）に示すよう
に、絶縁油抜き取り用孔７の孔を、熱ごて８で溶着封止
し、図１（ｆ）に示すように、エポキシ樹脂５を注型し
て硬化させ樹脂封止油浸コンデンサとする。
【０００８】以上のように本実施例によれば、油浸コン
デンサの高電位絶縁を可能にし、コンデンサ素子１とリ
ード線３の接続は、完全に乾式の状態で実施されるの
で、品質が安定しかつ、能率よく接続されしかも、コン
デンサ素子の周囲に付着した余分な絶縁油２を取りのぞ
く工程も不必要で生産性を高めることができる。
デンサの高電位絶縁を可能にし、コンデンサ素子１とリ
ード線３の接続は、完全に乾式の状態で実施されるの
で、品質が安定しかつ、能率よく接続されしかも、コン
デンサ素子の周囲に付着した余分な絶縁油２を取りのぞ
く工程も不必要で生産性を高めることができる。
【０００９】
【発明の効果】以上の実施例の説明からも明らかなよう
に本発明は、リード線を接続したコンデンサ素子を樹脂
ケースに挿入し、ついで絶縁油を樹脂ケースに注入し
て、コンデンサ素子に含浸させた後、樹脂ケースより絶
縁油を抜き取り、樹脂を注型して封止する方法により、
品質を安定させ、かつ生産性の高い優れた、樹脂封止油
浸コンデンサの製造法を実現できるものである。
に本発明は、リード線を接続したコンデンサ素子を樹脂
ケースに挿入し、ついで絶縁油を樹脂ケースに注入し
て、コンデンサ素子に含浸させた後、樹脂ケースより絶
縁油を抜き取り、樹脂を注型して封止する方法により、
品質を安定させ、かつ生産性の高い優れた、樹脂封止油
浸コンデンサの製造法を実現できるものである。
【図１】本発明の一実施例の樹脂封止油浸コンデンサの
工程図
工程図
【図２】従来の樹脂封止油浸コンデンサの工程図
１ コンデンサ素子 ２ 絶縁油 ３ リード線 ４ 樹脂ケース ５ エポキシ樹脂 ７ 絶縁油抜き取り用孔
Claims (2)
- 【請求項１】樹脂ケース内にリード線を接続したコンデ
ンサ素子を挿入し、ついで絶縁油を前記樹脂ケースに注
入して前記コンデンサ素子に含浸させた後、前記樹脂ケ
ースより前記絶縁油を抜き取り、樹脂を注型して封止す
る樹脂封止油浸コンデンサの製造法。 - 【請求項２】樹脂ケースは、絶縁油の抜き取り用孔を有
する請求項１記載の樹脂封止油浸コンデンサの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3265860A JPH05109582A (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 樹脂封止油浸コンデンサの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3265860A JPH05109582A (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 樹脂封止油浸コンデンサの製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05109582A true JPH05109582A (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=17423092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3265860A Pending JPH05109582A (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 樹脂封止油浸コンデンサの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05109582A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1278217A1 (en) * | 2001-07-13 | 2003-01-22 | Shoei Co., Ltd. | Method of manufacturing a solid-electrolyte capacitor |
-
1991
- 1991-10-15 JP JP3265860A patent/JPH05109582A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1278217A1 (en) * | 2001-07-13 | 2003-01-22 | Shoei Co., Ltd. | Method of manufacturing a solid-electrolyte capacitor |
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