JPH0749730Y2 - 基板用端子装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、基板用端子装置に係り、特に導電スルーホー
ルの形成された基板に端子が取付けられる様にした構成
の基板用端子装置に関する。

〈従来の技術〉 第６図及び第７図は従来例の基板用端子装置を説明する
為の要部断面図を示す。第６図は基板１へ端子２が挿入
された所の一部断面図を示す。基板１に穿設された孔４
に端子２の挿入部３が挿入されている。５は半田付がさ
れる導電パターンを示す。

第７図は挿入部３が折曲られ、半田付された状態の断面
図を示す。第６図で示される基板１下面に突出した挿入
部３は折曲られ、導電パターン５へ半田付固定される。
この挿入部３の折曲は特別な折曲治具によって行われ
る。

回路基板１への端子２の取付、チップ部品及びリード端
子を有する部品（図示せず）の組付け工程について説明
する。先ず、回路基板１へ端子２が挿入（第６図の状
態）さら、次に挿入部３の先端を特別に用意された治具
により折曲げ、仮止め固定される。次にチップ部品が取
付られ、次にリード端子付の部品が基板１の挿入孔（図
示せず）に挿入され、次に半田付によって各部品が基板
１に取付られる。

〈考案が解決しようとする問題点〉 上記従来例では。端子２の仮止め固定の為に端子２を基
板１へ挿入後、挿入部３の先端の折曲げ工程を必要と
し、組立工数が増大するという問題がある。又この端子
部の折曲げには特別の折曲げ治具を必要とするという問
題がある。

又、挿入部３の先端を基板下面で治具により折曲げる
為、その端子２の取付部の周辺における部品配置及びパ
ターン設計に制約を受けるという問題がある。

又、端子２は導電パターン５に着く半田だけで取付けら
れている為、接合強度が弱く、また端子２に外力が加わ
った場合には端子２の基板挿入部分が支点となってしま
う為、端子２が変形し易いという問題がある。

本考案は、係る種々の問題点を解決した基板用端子装置
を提供する事を目的とする。

〈問題点を解決するための手段〉 本考案になる基板用端子装置は、回路基板へ端子が取付
固定される基板用端子装置において、両面に導電層を有
し、該導電層を夫々接続する導電スルーホールが設けら
れた回路基板と、該導電スルーホール内に当接して該端
子を仮止め固定する突部が設けられており、該導電スル
ーホールに挿入された後、半田接合される板状のスルー
ホール接合部と、該回路基板の該導電層と当接し該導電
層に半田接合される板状の回路基板接合部と、該回路基
板接合部からつながる端子部とを有する端子とからなる
構成を有する。

〈作用〉 上記構成により、導電スルーホールに端子のスルーホー
ル接合部を挿入するだけで端子を仮止め固定することが
でき、また基板への端子の固定は半田付のみでよく、従
来の様に曲げ工程を必要とせず、簡単に取付ができ、ま
た回路基板と端子を強固に固定することができる。

〈実施例〉 第１図及び第２図は本考案の一実施例になる基板用端子
装置を説明する為の要部断面図を示す。回路基板11の孔
14の周囲上下面には導電層17、18が形成されており、そ
れら17、18の導電層は孔14の内周に形成された導電層に
よって導通が計られ、導電スルーホール19とされてい
る。この導電スルーホール19内に端子12のスルーホール
接合部13が挿入される。この状態を第１図に示す。ここ
で第５図に示すように端子12は、板状のスルーホール接
合部13、回路基板11の導電層18と接合される板状の回路
基板接合部20、他の回路基板（図示せず）に取付ける為
の端子部21とからなる。15は端子部13に形成された突部
であり、これは導電スルーホール19に挿入されたスルー
ホール接合部13を半田付迄に仮止めさせる為のものであ
る。

上記基板用端子装置の組付けの順序として、チップ部品
が回路基板上に装着された後、端子付の部品を基板11に
形成された各孔（図示せず）に挿入すると同時に、スル
ーホール接合部13を導電スルーホール19へ挿入し、回路
基板接合部20を回路基板11の導電層18に当接させて、そ
の後、半田付を行う。スルーホール接合部13の半田付け
された状態を第２図に示す。半田付は基板11の下面で行
われるが、半田16は導電スルーホール19内と基板11の上
面の導電層18に迄至り、端子12のスルーホール接合部13
及び回路基板接合部20を半田付固定する。ここで回路基
板11と端子12は端子12のスルーホール接合部13により導
電スルーホール19とスルーホール接合部13を接合し、回
路基板接合部20により導電層18と回路基板接合部20を接
合しているので接合強度を増すことができ、又、導電ス
ルーホール19の前で回路基板接合部20と回路基板11の導
電層18が接合しているので端子12に加わる外力が直接導
電スルーホール19に加わる事がなく、導電スルーホール
19の信頼性を向上させることができる。

又、端子12は、スルーホール接合部13及び回路基板接合
部20が夫々板状である為夫々の接合部を軸とする回転方
向の外力に強くすることができ、回路基板11と端子12の
接合強度を上げることができる。

基板11への部品組付工程をまとめると、先ずチップ部品
が所定の場所に装着され、次に端子付の部品が所定の基
板孔に挿入し、そして基板11の導電スルーホール19へス
ルーホール接合部13を挿入して、端子を仮止め固定す
る。この後全てが半田付けされる。この様に本実施例に
なる組付工程では、従来例の様な端子の折曲げ工程を必
要とせず、又特別の折曲げ用治具を必要としない利点を
有している。又、折曲工程がないので、端子取付周辺の
部品配置に制約を受けず、部品配置の自由度を増す事が
できる。

第３図は基板11に端子12が組けられた状態の平面図を示
す（他の組付部品は図示せず。）第４図は第３図の側面
図を示す。

〈考案の効果〉 上述した本考案になる基板端子装置によれば、導電スル
ーホールに挿入された板状のスルーホール接合部、及び
板状の回路基板接合部を半田付固定する事により、回路
基板に端子を強固に固定することができるものである。
また端子に加わる力の支点をスルホールからはずらすこ
とができ、更に従来例と比較した端子部が回路基板接合
部の分だけ短くなるため、端子が変形しづらくなるもの
である。また、スルーホール接合部に突部を設けた為、
導電スルーホールに端子のスルーホール接合部を挿入す
るだけで端子を仮止め固定できるので、端子折曲用の特
別の治具を必要とせずとも端子を仮止め固定することが
でき、また、組立工程を簡略化できる。また部品配置の
自由度が増す等の種々の効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本考案になる基板用端子装置の一実
施例を説明する為の要部断面図、第３図は本考案の基板
用端子が適用された基板の平面図、第４図は第３図の側
面図、第５図は第１図及び第２図に示す端子の一部斜視
図、第６図及び第７図は従来の基板用端子装置の要部断
面図を夫々示す。 11……回路基板、12……端子、13……スルーホール接合
部、14……孔、15……突部、16……半田、17、18……導
電層、19……導電スルーホール、20……回路基板接合
部、端子部……21。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】回路基板へ端子が取付固定される基板用端
   子装置において、 両面に導電層を有し、該導電層を夫々接続する導電スル
   ーホールが設けられた回路基板と、 該導電スルーホール内に当接して該端子を仮止め固定す
   る突部が設けられており、該導電スルーホールに挿入さ
   れた後、半田接合される板状のスルーホール接合部と、
   該回路基板の該導電層と当接し該導電層に半田接合され
   る板状の回路基板接合部と、該回路基板接合部からつな
   がる端子部とを有する端子とからなる構成の基板用端子
   装置。