JPH07254840A - 弾性表面波装置 - Google Patents
弾性表面波装置Info
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- JPH07254840A JPH07254840A JP4401294A JP4401294A JPH07254840A JP H07254840 A JPH07254840 A JP H07254840A JP 4401294 A JP4401294 A JP 4401294A JP 4401294 A JP4401294 A JP 4401294A JP H07254840 A JPH07254840 A JP H07254840A
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- JP
- Japan
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- chip carrier
- solder
- chip
- saw
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- Prior art date
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- Pending
Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 39
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims abstract description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 6
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- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
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Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、ＳＡＷチップを搭載したチップキ
ャリアの半田接合ランドの内側に、半田飛散防止用土手
を設けることによって、キャップの半田接続時の半田の
ＳＡＷチップ上への飛散を防止した弾性表面波装置を提
供することを目的とする。 【構成】 本発明は、ＳＡＷチップが搭載されたチップ
キャリアの半田接合ランドの内側に、半田飛散防止用土
手が設けられた弾性表面波装置である。
ャリアの半田接合ランドの内側に、半田飛散防止用土手
を設けることによって、キャップの半田接続時の半田の
ＳＡＷチップ上への飛散を防止した弾性表面波装置を提
供することを目的とする。 【構成】 本発明は、ＳＡＷチップが搭載されたチップ
キャリアの半田接合ランドの内側に、半田飛散防止用土
手が設けられた弾性表面波装置である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＳＡＷチップを搭載し
たチップキャリアに、キャップを半田接合する際、半田
のＳＡＷチップ上への飛散防止を図った弾性表面波装置
に関する。
たチップキャリアに、キャップを半田接合する際、半田
のＳＡＷチップ上への飛散防止を図った弾性表面波装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の弾性表面波装置は、図４に示すよ
うに、ＳＡＷチップ９がセラミック製のチップキャリア
１０と金属キャップ１３によって密封されているものも
ある。この場合、ＳＡＷチップ９が、チップキャリア１
０に樹脂１１によりダイボンドされ、ワイヤー１２によ
りＳＡＷチップ電極（図示せず）とチップキャリア電極
（図示せず）とを接続後、チップキャリア１０にキャッ
プ１３を半田１４により接続していた。
うに、ＳＡＷチップ９がセラミック製のチップキャリア
１０と金属キャップ１３によって密封されているものも
ある。この場合、ＳＡＷチップ９が、チップキャリア１
０に樹脂１１によりダイボンドされ、ワイヤー１２によ
りＳＡＷチップ電極（図示せず）とチップキャリア電極
（図示せず）とを接続後、チップキャリア１０にキャッ
プ１３を半田１４により接続していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
弾性表面波装置は、チップキャリア１０にキャップ１３
を半田接続するときに、半田１４の一部がＳＡＷチップ
９へ飛散し、弾性表面波装置の伝送特性に悪影響を及ぼ
していた。
弾性表面波装置は、チップキャリア１０にキャップ１３
を半田接続するときに、半田１４の一部がＳＡＷチップ
９へ飛散し、弾性表面波装置の伝送特性に悪影響を及ぼ
していた。
【０００４】したがって、本発明は、ＳＡＷチップを搭
載したチップキャリアの半田接合ランドの内側に、半田
飛散防止用土手を設けることによって、キャップの半田
接続時の半田のＳＡＷチップ上への飛散を防止した弾性
表面波装置を提供することを目的とする。
載したチップキャリアの半田接合ランドの内側に、半田
飛散防止用土手を設けることによって、キャップの半田
接続時の半田のＳＡＷチップ上への飛散を防止した弾性
表面波装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、チップキャリ
アにＳＡＷチップが搭載され、チップキャリアに設けら
れた半田接合ランドでチップキャリアとキャップとが接
合されてなる弾性表面波装置において、前記ＳＡＷチッ
プが搭載されたチップキャリアの半田接合ランドの内側
に、半田飛散防止用土手が設けられた弾性表面波装置。
アにＳＡＷチップが搭載され、チップキャリアに設けら
れた半田接合ランドでチップキャリアとキャップとが接
合されてなる弾性表面波装置において、前記ＳＡＷチッ
プが搭載されたチップキャリアの半田接合ランドの内側
に、半田飛散防止用土手が設けられた弾性表面波装置。
【０００６】
【作用】本発明は、ＳＡＷチップを搭載したチップキャ
リアの半田接合ランドの内側に、半田飛散防止用土手を
設けているので、チップキャリアにキャップを半田接続
するときに、半田の一部がＳＡＷチップ上へ飛散するこ
とが防止される。
リアの半田接合ランドの内側に、半田飛散防止用土手を
設けているので、チップキャリアにキャップを半田接続
するときに、半田の一部がＳＡＷチップ上へ飛散するこ
とが防止される。
【０００７】
【実施例】つぎに、本発明の実施例を図面を参照して説
明する。図１は本発明の一実施例に係る弾性表面波装置
の概略断面構造図、図２は図１のチップキャリアの平面
図、および図３は図２のＸ−Ｘ断面図である。
明する。図１は本発明の一実施例に係る弾性表面波装置
の概略断面構造図、図２は図１のチップキャリアの平面
図、および図３は図２のＸ−Ｘ断面図である。
【０００８】図１、図２および図３において、１はセラ
ミック製のチップキャリアで、このチップキャリア１の
表面の４辺のやや内側には、断面凹形状の半田接合ラン
ド２が連続して環状に設けられている。そして、この半
田接合ランド２の内側には、半田飛散防止用土手３が連
続して環状に設けられている。この土手３は、チップキ
ャリア１と一体に成形されてもよいし、チップキャリア
１とは別体、別材料で、樹脂等により接着される構造の
ものでもよい。この土手３は、半田飛散防止用のために
設けられるので、その高さは高い方がその効果は大きい
のであるが、適宜の高さに設定される。４はＳＡＷチッ
プで、チップキャリア１の土手３の内側に、樹脂接着剤
５により、接着される。６はＳＡＷチップ電極（図示せ
ず）とチップキャリア電極（図示せず）とを接続するワ
イヤーである。７はキャップで、チップキャリア１の半
田接合ランド２に、半田８により接合される。
ミック製のチップキャリアで、このチップキャリア１の
表面の４辺のやや内側には、断面凹形状の半田接合ラン
ド２が連続して環状に設けられている。そして、この半
田接合ランド２の内側には、半田飛散防止用土手３が連
続して環状に設けられている。この土手３は、チップキ
ャリア１と一体に成形されてもよいし、チップキャリア
１とは別体、別材料で、樹脂等により接着される構造の
ものでもよい。この土手３は、半田飛散防止用のために
設けられるので、その高さは高い方がその効果は大きい
のであるが、適宜の高さに設定される。４はＳＡＷチッ
プで、チップキャリア１の土手３の内側に、樹脂接着剤
５により、接着される。６はＳＡＷチップ電極（図示せ
ず）とチップキャリア電極（図示せず）とを接続するワ
イヤーである。７はキャップで、チップキャリア１の半
田接合ランド２に、半田８により接合される。
【０００９】このチップキャリア１に、キャップ７を半
田８で接合するときに、半田８の一部がＳＡＷチップ４
方向へ飛沫となって飛散するが、その飛沫は土手３によ
り阻止されて、ＳＡＷチップ４上へは達しない。したが
って、ＳＡＷチップ表面は半田飛沫から防止されて、そ
の弾性表面波振動を抑圧されないので、その伝送特性に
悪影響を受けることがない。
田８で接合するときに、半田８の一部がＳＡＷチップ４
方向へ飛沫となって飛散するが、その飛沫は土手３によ
り阻止されて、ＳＡＷチップ４上へは達しない。したが
って、ＳＡＷチップ表面は半田飛沫から防止されて、そ
の弾性表面波振動を抑圧されないので、その伝送特性に
悪影響を受けることがない。
【００１０】
【発明の効果】本発明は、ＳＡＷチップを搭載したチッ
プキャリアの半田接合ランドの内側に、半田飛散防止用
土手を設けているので、チップキャリアにキャップを半
田接続するときに、半田の一部がＳＡＷチップ上へ飛散
することを防止することができ、ＳＡＷの伝送特性の劣
化等の悪影響を排除することができる。
プキャリアの半田接合ランドの内側に、半田飛散防止用
土手を設けているので、チップキャリアにキャップを半
田接続するときに、半田の一部がＳＡＷチップ上へ飛散
することを防止することができ、ＳＡＷの伝送特性の劣
化等の悪影響を排除することができる。
【図１】 本発明の一実施例に係る弾性表面波装置の概
略断面構造図
略断面構造図
【図２】 図１のチップキャリアの平面図
【図３】 図２のＸ−Ｘ断面図
【図４】 従来例の弾性表面波装置の概略断面構造図
１ チップキャリア ２ 半田接合ランド ３ 半田飛散防止用土手 ４ ＳＡＷチップ ５ 樹脂接着剤 ６ ワイヤー ７ キャップ ８ 半田
Claims (1)
- 【請求項１】 チップキャリアにＳＡＷチップが搭載さ
れ、チップキャリアに設けられた半田接合ランドでチッ
プキャリアとキャップとが接合されてなる弾性表面波装
置において、 前記ＳＡＷチップが搭載されたチップキャリアの半田接
合ランドの内側に、半田飛散防止用土手が設けられた弾
性表面波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4401294A JPH07254840A (ja) | 1994-03-15 | 1994-03-15 | 弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4401294A JPH07254840A (ja) | 1994-03-15 | 1994-03-15 | 弾性表面波装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07254840A true JPH07254840A (ja) | 1995-10-03 |
Family
ID=12679781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4401294A Pending JPH07254840A (ja) | 1994-03-15 | 1994-03-15 | 弾性表面波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07254840A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6459144B1 (en) * | 2001-03-02 | 2002-10-01 | Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | Flip chip semiconductor package |
| GB2387804A (en) * | 2002-04-17 | 2003-10-29 | Agilent Technologies Inc | Component structure |
| KR100431182B1 (ko) * | 2001-12-07 | 2004-05-12 | 삼성전기주식회사 | 표면 탄성파 필터 칩 패키지 및 그 제조방법 |
-
1994
- 1994-03-15 JP JP4401294A patent/JPH07254840A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6459144B1 (en) * | 2001-03-02 | 2002-10-01 | Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | Flip chip semiconductor package |
| KR100431182B1 (ko) * | 2001-12-07 | 2004-05-12 | 삼성전기주식회사 | 표면 탄성파 필터 칩 패키지 및 그 제조방법 |
| GB2387804A (en) * | 2002-04-17 | 2003-10-29 | Agilent Technologies Inc | Component structure |
| GB2387804B (en) * | 2002-04-17 | 2005-06-29 | Agilent Technologies Inc | Component structure |
| US6958446B2 (en) | 2002-04-17 | 2005-10-25 | Agilent Technologies, Inc. | Compliant and hermetic solder seal |
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