JPH0726111U - 樹脂成形金型におけるマニホールド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 溶融樹脂通路の分岐部において、溶融樹脂の
流動抵抗を極力抑制することができて、溶融樹脂通路内
に沿って円滑に溶融樹脂を流通させることができる樹脂
成形金型におけるマニホールドを提供することを目的と
する。 【構成】 溶融樹脂通路２５ｂの壁面を構成するマニホ
ールド本体２５ｄの凹部２５ｅと嵌合体２５ｆとを嵌め
合わせ、これらのマニホールド本体２５ｄと嵌合体２５
ｆとの対向面どうしを接合することにより、内部に溶融
樹脂通路２５ｂを形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、内部に溶融樹脂通路が形成されてなる樹脂成形金型におけるマニホ ールドに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、この種のマニホールドにおいては、図５に示すように、外部から穴あけ 加工を施して、多数の互いに交差する穴１を形成し、これらの穴１の外部への開 口部のうち不用のものを閉塞する（符号２は閉塞部を示している）ことにより、 内部に溶融樹脂通路３を形成している。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上述したように穴あけ加工により、内部で分岐する溶融樹脂通 路３を形成した場合には、この溶融樹脂通路３の各分岐部４が直角に交差してい るため、これらの分岐部４において、溶融樹脂の流動抵抗が大きくなって、溶融 樹脂が円滑に流通しないという問題がある。

【０００４】 本考案は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、溶融 樹脂通路の分岐部において、溶融樹脂の流動抵抗を極力抑制することができて、 溶融樹脂通路内に沿って円滑に溶融樹脂を流通させることができる樹脂成形金型 におけるマニホールドを提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために、本考案は、内部に溶融樹脂通路が形成されてなる 樹脂成形金型におけるマニホールドであって、マニホールド本体に形成された凹 部に嵌合体が嵌め込まれ、かつ上記マニホールド本体と嵌合体とによって、上記 溶融樹脂通路の壁面が構成されると共に、上記マニホールド本体と嵌合体との対 向面どうしが接合されたものである。

【０００６】

【作用】

本考案の樹脂成形金型におけるマニホールドにあっては、溶融樹脂通路の壁面 を構成するマニホールド本体の凹部と嵌合体とを嵌め合わせ、これらのマニホー ルド本体と嵌合体との対向面どうしを接合することにより、内部に溶融樹脂通路 を形成する。

【０００７】

【実施例】

以下、図１〜図４に基づいて本考案の一実施例を説明する。

【０００８】 図中符号１０は固定型板であり、この固定型板１０にはキャビティ型１１が組 み込まれている。そして、固定型板１０は、第１，第２固定受板１２，１３、ス ペーサブロック１４を介して固定取付板１５に取付けられている。また、上記固 定型板１０に対向して、コア型１６を組み付けた可動型板１７が接離自在に設け られている。そして、これらのキャビティ型１１とコア型１６との間にキャビテ ィ１８が形成されるようになっている。さらに、可動型板１７は、可動受板１９ ，スペーサブロック２０を介して可動取付板２１に取付けられている。さらにま た、上記固定取付板１５には、ロケートリング２２及びスプルーブッシュ２３が 装着されており、固定取付板１５と第２固定受板１３との間には、ディスタンス ピース２４を介して、マニホールド２５が設置されている。そして、第２，第１ 固定受板１３，１２、キャビティ型１１内にはランナーブッシュ２６が装着され ており、射出成形機から供給された溶融樹脂は、スプルーブッシュ２３，マニホ ールド２５，ランナーブッシュ２６の各内部を通ってゲートからキャビティ１８ 内に注入されるように構成されている。また、上記可動受板１９と可動取付板２ １との間には第１，第２突出板２７，２８が移動自在に設けられており、これら の突出板２７，２８に基端を固定されたエジェクタピン２９が可動受板１９，コ ア型１６を貫通して、キャビティ１８内に突出するようになっている。なお、符 号３０は第１，第２突出板２７，２８を支持するストッパである。

【０００９】 上記マニホールド２５の内部には、図１〜図３に示すように、上記スプルーブ ッシュ２３側から各ランナーブッシュ２６に至る溶融樹脂通路２５ａ，２５ｂ， ２５ｃが形成されている。そして、この溶融樹脂通路２５ａ，２５ｂ，２５ｃは 、マニホールド本体２５ｄと、このマニホールド本体２５ｄに形成されたＨ字状 の凹部２５ｅに嵌め込まれた嵌合体２５ｆとに形成されており、各溶融樹脂通路 ２５ａ，２５ｂ，２５ｃどうし及びこの溶融樹脂通路２５ｂの分岐部は、円弧Ｒ を描いて連通されている。また、上記マニホールド本体２５ｄと嵌合体２５ｆと の対向面間の間隔が３０〜５０μに設定されており、これらの対向面どうしが銀 ロウ、Ｎｉロウ等のロウ材３１により接合されている。ここで、上記マニホール ド本体２５ｄと嵌合体２５ｆとの対向面間の間隔を３０〜５０μに設定した理由 は、上記間隔が３０μより小さいと、ロウ付け接合時に溶融したロウ材３１が円 滑に上記対向面間に侵入していかない一方、上記間隔が５０μを越えると、接合 強度が低下して確実に接合されないからである。

【００１０】 上記マニホールド２５は、予め、マニホールド本体２５ｄにＨ字状の凹部２５ ｅを形成し、この凹部２５ｅ内に、Ｈ字状の溶融樹脂通路２５ｂの半分を型彫り し、かつ４つの溶融樹脂通路２５ｃを穴あけする一方、上記マニホールド本体２ ５ｄの凹部２５ｅに嵌め合うＨ字状の嵌合体２５ｆを形成し、この嵌合体２５ｆ に上記Ｈ字状の溶融樹脂通路２５ｂの残りの半分を型彫りし、かつ１つの溶融樹 脂通路２５ａを穴あけした後、これらのマニホールド本体２５ｄと嵌合体２５ｆ とを嵌め合わせた状態で、図３に示すように、マニホールド本体２５ｄに形成さ れた切欠２５ｇにロウ材３１を装入して、１１００℃で焼入れすると同時に、ロ ウ付け接合することにより完成する。この場合、焼入れ時の熱により溶融したロ ウ材３１は、上記マニホールド本体２５ｄと嵌合体２５ｆとの対向面間に容易に 侵入して、該対向面全面にわたって満遍なくいきわたるから、マニホールド本体 ２５ｄと嵌合体２５ｆとの対向面間が確実に接合される一方、上記溶融樹脂通路 ２５ｂ内には溶融したロウ材３１がしみ出すことがなく、従って、溶融樹脂通路 ２５ａ，２５ｂ，２５ｃが円滑に形成される。

【００１１】 このようにして形成されたマニホールド２５を組み込んだ射出成形金型にあっ ては、従来同様、型締完了後に、射出成形機から射出された溶融樹脂を、スプル ーブッシュ２３，マニホールド２５，ランナーブッシュ２６の各内部を通してゲ ートからキャビティ１８内に供給する。この場合、上記マニホールド２５内の溶 融樹脂通路２５ａ，２５ｂ，２５ｃは、その分岐部において、円弧Ｒを描いて連 通されているから、溶融樹脂通路２５ａ，２５ｂ，２５ｃ内を通る溶融樹脂の流 動抵抗を低減することができ、円滑に溶融樹脂を流通させることができる。そし て、キャビティ１８内に充填された樹脂が冷却固化した後に、型を開いてエジェ クタピン２９によって、キャビティ１８内の成形品を離型させる。

【００１２】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案は、内部に溶融樹脂通路が形成されてなる樹脂成 形金型におけるマニホールドであって、マニホールド本体に形成された凹部に嵌 合体が嵌め込まれ、かつ上記マニホールド本体と嵌合体とによって、上記溶融樹 脂通路の壁面が構成されると共に、上記マニホールド本体と嵌合体との対向面ど うしが接合されたものであるから、内部に形成された溶融樹脂通路の分岐部を滑 らかに分岐させることにより、溶融樹脂の流動抵抗を極力抑制することができて 、溶融樹脂通路内に沿って円滑に溶融樹脂を流通させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す斜視図である。

【図２】図１の平面図である。

【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図であ
る。

【図４】射出成形金型の一例を示す断面図である。

【図５】従来のマニホールドを示す斜視図である。

【符号の説明】

２５ マニホールド ２５ａ・２５ｂ・２５ｃ 溶融樹脂通路 ２５ｄ マニホールド本体 ２５ｅ 凹部 ２５ｆ 嵌合体

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 内部に溶融樹脂通路が形成されてなる樹
   脂成形金型におけるマニホールドであって、マニホール
   ド本体に形成された凹部に嵌合体が嵌め込まれ、かつ上
   記マニホールド本体と嵌合体とによって、上記溶融樹脂
   通路の壁面が構成されると共に、上記マニホールド本体
   と嵌合体との対向面どうしが接合されたことを特徴とす
   る樹脂成形金型におけるマニホールド。