JPH07263604A - 電子部品とその実装構造 - Google Patents
電子部品とその実装構造Info
- Publication number
- JPH07263604A JPH07263604A JP7820894A JP7820894A JPH07263604A JP H07263604 A JPH07263604 A JP H07263604A JP 7820894 A JP7820894 A JP 7820894A JP 7820894 A JP7820894 A JP 7820894A JP H07263604 A JPH07263604 A JP H07263604A
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- JP
- Japan
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- lead
- electronic component
- solder
- foot
- mounting board
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装基板に対して高い接合強度が得られ、か
つ実装状態におけるはんだ付け部の検査を容易に行える
ようにする。 【構成】 部品本体２から延出して実装基板上の電極部
４に接続されるリード３を備えた電子部品であり、その
リード３は電極部４に接合される足部３ａを有してい
る。またリード３の足部３ａには部品本体２の厚み方向
Ｚに屈曲又は湾曲してなる傾斜部３ｄが形成されてい
る。
つ実装状態におけるはんだ付け部の検査を容易に行える
ようにする。 【構成】 部品本体２から延出して実装基板上の電極部
４に接続されるリード３を備えた電子部品であり、その
リード３は電極部４に接合される足部３ａを有してい
る。またリード３の足部３ａには部品本体２の厚み方向
Ｚに屈曲又は湾曲してなる傾斜部３ｄが形成されてい
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、実装基板上の電極部に
接続されるリードを備えた電子部品とその実装構造に関
するものである。
接続されるリードを備えた電子部品とその実装構造に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は電子部品の一例を示す斜視図であ
る。図４に示す電子部品は、チップ状の半導体素子を樹
脂にて封止してなる、いわゆる樹脂封止型の半導体装置
である。すなわち、リードフレームのダイパッド上に実
装された半導体素子１はモールドパッケージ２にて樹脂
封止されており、このモールドパッケージ２の両側部に
は複数のリード３が延出して設けられている。
る。図４に示す電子部品は、チップ状の半導体素子を樹
脂にて封止してなる、いわゆる樹脂封止型の半導体装置
である。すなわち、リードフレームのダイパッド上に実
装された半導体素子１はモールドパッケージ２にて樹脂
封止されており、このモールドパッケージ２の両側部に
は複数のリード３が延出して設けられている。
【０００３】この半導体装置を実装基板上に実装する場
合は、リード３の配列に応じて実装基板上に形成された
電極部に予めはんだを供給しておき、次いで、電極部と
リード３と位置合わせしつつ、先に供給したはんだを介
して実装基板上に半導体装置をマウント（仮付け）す
る。その後、半導体装置がマウントされた実装基板を加
熱炉（リフロー炉等）に投入し、熱源からの加熱作用に
よりはんだを溶融させてリード３と電極部とを接合す
る。図５は電子部品の実装状態を示す要部斜視図であ
り、これはリード３と電極部４の接合状態を示してい
る。図５に示すように、パッケージ２から延出したリー
ド３の先端部は、実装基板上に形成された電極部４には
んだ５によって接合されており、リード先端の立ち上が
り部分にははんだフィレット５ａが形成されている。
合は、リード３の配列に応じて実装基板上に形成された
電極部に予めはんだを供給しておき、次いで、電極部と
リード３と位置合わせしつつ、先に供給したはんだを介
して実装基板上に半導体装置をマウント（仮付け）す
る。その後、半導体装置がマウントされた実装基板を加
熱炉（リフロー炉等）に投入し、熱源からの加熱作用に
よりはんだを溶融させてリード３と電極部とを接合す
る。図５は電子部品の実装状態を示す要部斜視図であ
り、これはリード３と電極部４の接合状態を示してい
る。図５に示すように、パッケージ２から延出したリー
ド３の先端部は、実装基板上に形成された電極部４には
んだ５によって接合されており、リード先端の立ち上が
り部分にははんだフィレット５ａが形成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、実際に電子
部品を実装基板に実装した状態では、リード３と電極部
４との接合部分におけるはんだフィレット５ａの形成領
域Ｌ1 が大きいほど、実装基板に対する電子部品の接合
強度が高くなる。しかしながら上記従来の電子部品にお
いては、リード３の立ち上がり部分だけしかフィレット
５ａが形成されず、それ以外の領域Ｌ2 では僅かな接合
強度しか得られないため、電子部品の高集積化に伴って
部品重量が増加した場合に、実装基板に対する電子部品
の接合強度が不十分となり、比較的小さな振動でもクラ
ックが発生する虞れがあった。
部品を実装基板に実装した状態では、リード３と電極部
４との接合部分におけるはんだフィレット５ａの形成領
域Ｌ1 が大きいほど、実装基板に対する電子部品の接合
強度が高くなる。しかしながら上記従来の電子部品にお
いては、リード３の立ち上がり部分だけしかフィレット
５ａが形成されず、それ以外の領域Ｌ2 では僅かな接合
強度しか得られないため、電子部品の高集積化に伴って
部品重量が増加した場合に、実装基板に対する電子部品
の接合強度が不十分となり、比較的小さな振動でもクラ
ックが発生する虞れがあった。
【０００５】こうした問題の対応策としては、リード３
先端部の幅に対して電極部４の幅をそれよりも大きく設
定し、リード３先端の両サイドにも小さいながらフィレ
ットを形成させて接合強度の向上を図った提案もなされ
ている。しかし、半導体装置のような電子部品では、製
品の大規模集積化や小型軽量化への対応として、リード
３の多ピン化や狭ピッチ化が強く要求されており、リー
ドピッチがおおむね０．８ｍｍ以下になると、電極部４
間のスペースが狭くなってフィレットを形成させ得るだ
けの十分な電極幅を確保できなくなる。さらに、実装基
板に実装された電子部品のはんだ付け状態を検査する場
合、検査対象の主要部分となるフィレット５ａがリード
３の陰に隠れてしまうため、リードピッチの広い電子部
品では目視又は顕微鏡にて確認できるものの、最近のリ
ードピッチの狭い電子部品（例えばリードピッチがおよ
そ０．５ｍｍ以下の半導体装置）では顕微鏡を用いても
はんだフィレット５ａを確認することが困難となってい
た。
先端部の幅に対して電極部４の幅をそれよりも大きく設
定し、リード３先端の両サイドにも小さいながらフィレ
ットを形成させて接合強度の向上を図った提案もなされ
ている。しかし、半導体装置のような電子部品では、製
品の大規模集積化や小型軽量化への対応として、リード
３の多ピン化や狭ピッチ化が強く要求されており、リー
ドピッチがおおむね０．８ｍｍ以下になると、電極部４
間のスペースが狭くなってフィレットを形成させ得るだ
けの十分な電極幅を確保できなくなる。さらに、実装基
板に実装された電子部品のはんだ付け状態を検査する場
合、検査対象の主要部分となるフィレット５ａがリード
３の陰に隠れてしまうため、リードピッチの広い電子部
品では目視又は顕微鏡にて確認できるものの、最近のリ
ードピッチの狭い電子部品（例えばリードピッチがおよ
そ０．５ｍｍ以下の半導体装置）では顕微鏡を用いても
はんだフィレット５ａを確認することが困難となってい
た。
【０００６】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、その目的とするところは、実装基板に対し
て高い接合強度を得ることができるとともに、実装状態
におけるはんだ付け部の検査を容易に行うことができる
電子部品とその実装構造を提供することにある。
れたもので、その目的とするところは、実装基板に対し
て高い接合強度を得ることができるとともに、実装状態
におけるはんだ付け部の検査を容易に行うことができる
電子部品とその実装構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、部品本体から延出して実
装基板上の電極部に接続されるリードを備えた電子部品
において、そのリードは電極部に接合される足部を有し
ており、さらにその足部には部品本体の厚み方向に屈曲
又は湾曲してなる傾斜部が形成された構成となってい
る。また、上記電子部品を実装基板上に実装した構造に
おいて、少なくとも電極部と傾斜部との間にはんだフィ
レットが形成された構成となっている。
成するためになされたもので、部品本体から延出して実
装基板上の電極部に接続されるリードを備えた電子部品
において、そのリードは電極部に接合される足部を有し
ており、さらにその足部には部品本体の厚み方向に屈曲
又は湾曲してなる傾斜部が形成された構成となってい
る。また、上記電子部品を実装基板上に実装した構造に
おいて、少なくとも電極部と傾斜部との間にはんだフィ
レットが形成された構成となっている。
【０００８】
【作用】本発明の電子部品においては、部品本体から延
出したリードの足部に部品本体の厚み方向に屈曲又は湾
曲してなる傾斜部が形成されているため、実装基板に部
品を実装した状態では、リードと電極部との接合部分に
おいて、リードの立ち上がり部分だけでなく、リードの
足部に形成した傾斜部にもはんだフィレットが形成され
るようになる。また、はんだ付け検査に際しては、電極
部と傾斜部との間に形成されたはんだフィレットが検査
対象となるため、接合部分における検査箇所が検査者の
手前側に露出したかたちで配置されるようになる。
出したリードの足部に部品本体の厚み方向に屈曲又は湾
曲してなる傾斜部が形成されているため、実装基板に部
品を実装した状態では、リードと電極部との接合部分に
おいて、リードの立ち上がり部分だけでなく、リードの
足部に形成した傾斜部にもはんだフィレットが形成され
るようになる。また、はんだ付け検査に際しては、電極
部と傾斜部との間に形成されたはんだフィレットが検査
対象となるため、接合部分における検査箇所が検査者の
手前側に露出したかたちで配置されるようになる。
【０００９】
【実施例】先ず、本発明に係わる電子部品とその実装構
造の第１実施例について図１を参照しつつ説明する。図
１において、（ａ）は実装状態における電子部品の斜視
図であり、（ｂ）はそのＡ部拡大図である。なお、本実
施例においては、説明を行う便宜上、上記従来例と同様
の構成部分に同じ符号を付して説明する。図１に示す電
子部品は、その内部にチップ状の半導体素子を有する半
導体装置で、これは上記半導体素子を封止したモールド
パッケージ（部品本体）２と、このモールドパッケージ
２の両側から延出した複数のリード３とを備えている。
造の第１実施例について図１を参照しつつ説明する。図
１において、（ａ）は実装状態における電子部品の斜視
図であり、（ｂ）はそのＡ部拡大図である。なお、本実
施例においては、説明を行う便宜上、上記従来例と同様
の構成部分に同じ符号を付して説明する。図１に示す電
子部品は、その内部にチップ状の半導体素子を有する半
導体装置で、これは上記半導体素子を封止したモールド
パッケージ（部品本体）２と、このモールドパッケージ
２の両側から延出した複数のリード３とを備えている。
【００１０】モールドパッケージ２から延出した各々の
リード３は、その先端側に足部３ａを有しており、この
足部３ａが実装基板上に設けられた電極部４に接合され
る部位となる。また、足部３ａの基端側からは立ち上が
り部３ｂが形成されており、さらに立ち上がり部３ｂの
上端からは略水平に根本部３ｃが形成されている。ここ
で本第１実施例においては、リード３の先端部に形成さ
れた足部３ａの一側辺側が部品本体であるモールドパッ
ケージ２の厚み方向Ｚに屈曲し、これによってリード３
の足部３ａに傾斜部３ｄが形成されている。この傾斜部
３ｄは、例えば半導体製造における樹脂封止後のリード
加工時において、リード成形金型によりリード３の足部
３ａに形成される。
リード３は、その先端側に足部３ａを有しており、この
足部３ａが実装基板上に設けられた電極部４に接合され
る部位となる。また、足部３ａの基端側からは立ち上が
り部３ｂが形成されており、さらに立ち上がり部３ｂの
上端からは略水平に根本部３ｃが形成されている。ここ
で本第１実施例においては、リード３の先端部に形成さ
れた足部３ａの一側辺側が部品本体であるモールドパッ
ケージ２の厚み方向Ｚに屈曲し、これによってリード３
の足部３ａに傾斜部３ｄが形成されている。この傾斜部
３ｄは、例えば半導体製造における樹脂封止後のリード
加工時において、リード成形金型によりリード３の足部
３ａに形成される。
【００１１】本第１実施例の電子部品（半導体装置）を
実装基板に実装する手段としては、接合部に溶融はんだ
を流し込んでソルダリングするフロー方式や、ソルダリ
ング箇所に予めはんだを供給しておいて、これを熱源を
用いて溶かしてソルダリングするリフロー方式がある
が、ここでは後者の方式についてのみ述べる。
実装基板に実装する手段としては、接合部に溶融はんだ
を流し込んでソルダリングするフロー方式や、ソルダリ
ング箇所に予めはんだを供給しておいて、これを熱源を
用いて溶かしてソルダリングするリフロー方式がある
が、ここでは後者の方式についてのみ述べる。
【００１２】先ず、実装基板上に設けられた電極部４に
対し、粉末はんだを粘性の高いフラックスに混ぜ合わせ
てペースト状にしたクリームはんだをスクリーン印刷
法、転写法、ディスペンサ吐出法などにより一定量ずつ
供給する。次いで、実装基板の電極部４と電子部品のリ
ード３とを位置合わせしつつ、実装基板上に電子部品を
マウント（仮付け）する。このとき、実装基板の電極部
４上には上記クリームはんだを介してリード３の足部３
ａが載置される。続いて、電子部品がマウントされた実
装基板を加熱炉（リフロー炉）に投入して、外部の熱源
から輻射、伝導、対流などの方法でソルダリング箇所を
適温（はんだ融点以上）に加熱し、クリームはんだを溶
融させてソルダリングする。
対し、粉末はんだを粘性の高いフラックスに混ぜ合わせ
てペースト状にしたクリームはんだをスクリーン印刷
法、転写法、ディスペンサ吐出法などにより一定量ずつ
供給する。次いで、実装基板の電極部４と電子部品のリ
ード３とを位置合わせしつつ、実装基板上に電子部品を
マウント（仮付け）する。このとき、実装基板の電極部
４上には上記クリームはんだを介してリード３の足部３
ａが載置される。続いて、電子部品がマウントされた実
装基板を加熱炉（リフロー炉）に投入して、外部の熱源
から輻射、伝導、対流などの方法でソルダリング箇所を
適温（はんだ融点以上）に加熱し、クリームはんだを溶
融させてソルダリングする。
【００１３】このとき、クリームはんだ中のフラックス
により電極部４の表面とリード３の表面とが活性化され
て、いわゆるぬれた状態となり、電極部４とリード３と
が溶融はんだにより接合される。その結果、溶融したは
んだの表面張力により、接合対象となる電極部４との間
において、リード３の立ち上がり部３ｂにはんだフィレ
ット５ａが形成される他、リード３の足部３ａに形成し
た傾斜部３ｄにも同様にはんだフィレット５ａが形成さ
れる。
により電極部４の表面とリード３の表面とが活性化され
て、いわゆるぬれた状態となり、電極部４とリード３と
が溶融はんだにより接合される。その結果、溶融したは
んだの表面張力により、接合対象となる電極部４との間
において、リード３の立ち上がり部３ｂにはんだフィレ
ット５ａが形成される他、リード３の足部３ａに形成し
た傾斜部３ｄにも同様にはんだフィレット５ａが形成さ
れる。
【００１４】ちなみに、リード幅はリード長さに比較し
て１／５程度の寸法に設定されることから、足部３ａの
屈曲角度としては１°〜９０°の範囲内において良好な
フィレットを形成することができるが、実装状態におけ
るはんだ付け検査の容易性を考慮すると６０°〜９０°
の範囲内に設定するのが好ましい。
て１／５程度の寸法に設定されることから、足部３ａの
屈曲角度としては１°〜９０°の範囲内において良好な
フィレットを形成することができるが、実装状態におけ
るはんだ付け検査の容易性を考慮すると６０°〜９０°
の範囲内に設定するのが好ましい。
【００１５】このように本第１実施例においては、はん
だフィレット５ａの形成領域がリード３の立ち上がり部
３ｂの領域Ｌ1 だけでなく、リード３の足部３ａの領域
Ｌ2にも形成されるため、従来に比較してフィレット形
成領域が大幅に拡大する。また、はんだ付け検査を行う
に際しては、リード３の傾斜部３ｄに形成されたはんだ
フィレット５ａが検査対象となることから、検査箇所が
リード３の陰に隠れることなく検査者の手前側に露出し
たかたちで配置される。
だフィレット５ａの形成領域がリード３の立ち上がり部
３ｂの領域Ｌ1 だけでなく、リード３の足部３ａの領域
Ｌ2にも形成されるため、従来に比較してフィレット形
成領域が大幅に拡大する。また、はんだ付け検査を行う
に際しては、リード３の傾斜部３ｄに形成されたはんだ
フィレット５ａが検査対象となることから、検査箇所が
リード３の陰に隠れることなく検査者の手前側に露出し
たかたちで配置される。
【００１６】次に、本発明に係わる電子部品とその実装
構造の第２実施例について図２を参照しつつ説明する。
図２において、（ａ）は実装状態における電子部品の要
部斜視図であり、（ｂ）はそのリード先端部の断面拡大
図である。本第２実施例の電子部品においては、モール
ドパッケージ（部品本体）２から延出したリード３の足
部３ａの両側辺がそのモールドパッケージ２の厚み方向
Ｚに断面略Ｕ字形に湾曲し、これによってリード３の足
部３ａに傾斜部３ｄが形成されている。したがって、上
記第１実施例の場合と同様に実装基板に電子部品を実装
した状態では、加熱によって溶融したはんだの表面張力
によりリード３と電極部４との接合部分においては、リ
ード３の立ち上がり部３ｂにはんだフィレット５ａが形
成される他、リード３の足部３ａに形成した傾斜部３ｄ
にもはんだフィレット５ａが形成されることになる。
構造の第２実施例について図２を参照しつつ説明する。
図２において、（ａ）は実装状態における電子部品の要
部斜視図であり、（ｂ）はそのリード先端部の断面拡大
図である。本第２実施例の電子部品においては、モール
ドパッケージ（部品本体）２から延出したリード３の足
部３ａの両側辺がそのモールドパッケージ２の厚み方向
Ｚに断面略Ｕ字形に湾曲し、これによってリード３の足
部３ａに傾斜部３ｄが形成されている。したがって、上
記第１実施例の場合と同様に実装基板に電子部品を実装
した状態では、加熱によって溶融したはんだの表面張力
によりリード３と電極部４との接合部分においては、リ
ード３の立ち上がり部３ｂにはんだフィレット５ａが形
成される他、リード３の足部３ａに形成した傾斜部３ｄ
にもはんだフィレット５ａが形成されることになる。
【００１７】その結果、リード３の立ち上がり部３ｂの
領域Ｌ1 と足部３ａの領域Ｌ2 の双方にはんだフィレッ
ト５ａが形成されることから、上記第１実施例と同様に
従来に比較してフィレット形成領域が大幅に拡大する。
また、はんだ付け検査を行うに際しても、上記第１実施
例と同様の理由から検査対象となるはんだフィレット５
ａが検査者の手前側に露出したかたちで配置される。
領域Ｌ1 と足部３ａの領域Ｌ2 の双方にはんだフィレッ
ト５ａが形成されることから、上記第１実施例と同様に
従来に比較してフィレット形成領域が大幅に拡大する。
また、はんだ付け検査を行うに際しても、上記第１実施
例と同様の理由から検査対象となるはんだフィレット５
ａが検査者の手前側に露出したかたちで配置される。
【００１８】続いて、本発明に係わる電子部品とその実
装構造の第３実施例について図３を参照しつつ説明す
る。図３において、（ａ）は実装状態における電子部品
の要部斜視図であり、（ｂ）はそのリード先端部の断面
拡大図である。本第３実施例の電子部品においては、モ
ールドパッケージ（部品本体）２から延出したリード３
の足部３ａの両側辺がそのモールドパッケージ２の厚み
方向Ｚに断面略円形に湾曲し、これによってリード３の
足部３ａに傾斜部３ｄが形成されている。したがって、
上記第１実施例および第２実施例と同様に実装基板に電
子部品を実装した状態では、加熱によって溶融したはん
だの表面張力により、リード３の立ち上がり部３ｂには
んだフィレット５ａが形成される他、リード３の足部３
ａに形成した傾斜部３ｄにもはんだフィレット５ａが形
成されることになる。
装構造の第３実施例について図３を参照しつつ説明す
る。図３において、（ａ）は実装状態における電子部品
の要部斜視図であり、（ｂ）はそのリード先端部の断面
拡大図である。本第３実施例の電子部品においては、モ
ールドパッケージ（部品本体）２から延出したリード３
の足部３ａの両側辺がそのモールドパッケージ２の厚み
方向Ｚに断面略円形に湾曲し、これによってリード３の
足部３ａに傾斜部３ｄが形成されている。したがって、
上記第１実施例および第２実施例と同様に実装基板に電
子部品を実装した状態では、加熱によって溶融したはん
だの表面張力により、リード３の立ち上がり部３ｂには
んだフィレット５ａが形成される他、リード３の足部３
ａに形成した傾斜部３ｄにもはんだフィレット５ａが形
成されることになる。
【００１９】その結果、リード３の立ち上がり部３ｂの
領域Ｌ1 と足部３ａの領域Ｌ2 の双方にはんだフィレッ
ト５ａが形成されることから、上記第１実施例および第
２実施例と同様に従来に比較してフィレット形成領域が
大幅に拡大する。また、はんだ付け検査を行うに際して
も、上記第１実施例および第２実施例と同様に検査対象
となるはんだフィレット５ａが検査者の手前側に露出し
たかたちで配置される。
領域Ｌ1 と足部３ａの領域Ｌ2 の双方にはんだフィレッ
ト５ａが形成されることから、上記第１実施例および第
２実施例と同様に従来に比較してフィレット形成領域が
大幅に拡大する。また、はんだ付け検査を行うに際して
も、上記第１実施例および第２実施例と同様に検査対象
となるはんだフィレット５ａが検査者の手前側に露出し
たかたちで配置される。
【００２０】なお、上述したいずれの実施例において
も、電子部品の一例として半導体装置を挙げたが、本発
明に係わる電子部品は半導体装置に限らず、実装基板の
電極部に接続されるリードを備えた他の電子部品にも広
く適用することができる。また、リード３先端の足部３
ａの形状についても、上記実施例で述べた形状に限ら
ず、例えば足部３ａの先端部を厚み方向Ｚに屈曲又は湾
曲させて傾斜部３ｄを形成した場合など、種々の態様が
考えられる。
も、電子部品の一例として半導体装置を挙げたが、本発
明に係わる電子部品は半導体装置に限らず、実装基板の
電極部に接続されるリードを備えた他の電子部品にも広
く適用することができる。また、リード３先端の足部３
ａの形状についても、上記実施例で述べた形状に限ら
ず、例えば足部３ａの先端部を厚み方向Ｚに屈曲又は湾
曲させて傾斜部３ｄを形成した場合など、種々の態様が
考えられる。
【００２１】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
部品本体から延出したリードの足部に部品本体の厚み方
向に屈曲又は湾曲してなる傾斜部が形成されているた
め、実装基板に実装した状態では、リードと電極部との
接合部分において、リードの立ち上がり部分だけでな
く、リードの足部に形成した傾斜部にもフィレットが形
成されるようになる。したがって、リードと電極部との
接合部分においては従来に比較してフィレット形成領域
が大幅に拡大し、その分だけ実装基板と電子部品との間
に高い接合強度を得ることができる。また、はんだ付け
検査に際しては、検査対象となるはんだフィレットが検
査者の手前側に露出したかたちで配置されるため、検査
者は目視あるいは顕微鏡にて容易にはんだ付け状態を検
査できるようになる。
部品本体から延出したリードの足部に部品本体の厚み方
向に屈曲又は湾曲してなる傾斜部が形成されているた
め、実装基板に実装した状態では、リードと電極部との
接合部分において、リードの立ち上がり部分だけでな
く、リードの足部に形成した傾斜部にもフィレットが形
成されるようになる。したがって、リードと電極部との
接合部分においては従来に比較してフィレット形成領域
が大幅に拡大し、その分だけ実装基板と電子部品との間
に高い接合強度を得ることができる。また、はんだ付け
検査に際しては、検査対象となるはんだフィレットが検
査者の手前側に露出したかたちで配置されるため、検査
者は目視あるいは顕微鏡にて容易にはんだ付け状態を検
査できるようになる。
【図１】本発明の第１実施例を説明する図である。
【図２】本発明の第２実施例を説明する図である。
【図３】本発明の第３実施例を説明する図である。
【図４】電子部品の一例を示す斜視図である。
【図５】電子部品の実装状態を示す要部斜視図である。
２ モールドパッケージ（部品本体） ３ リード ３ａ 足部 ３ｄ 傾斜部 ４ 電極部 ５ａ はんだフィレット Ｚ 厚み方向
Claims (2)
- 【請求項１】 部品本体から延出して実装基板上の電極
部に接続されるリードを備えた電子部品において、 前記リードは前記電極部に接合される足部を有しかつそ
の足部には前記部品本体の厚み方向に屈曲又は湾曲して
なる傾斜部が形成されていることを特徴とする電子部
品。 - 【請求項２】 請求項１記載の電子部品を前記実装基板
上に実装した構造において、 少なくとも前記電極部と前記傾斜部との間にはんだフィ
レットが形成されていることを特徴とする電子部品の実
装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7820894A JPH07263604A (ja) | 1994-03-23 | 1994-03-23 | 電子部品とその実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7820894A JPH07263604A (ja) | 1994-03-23 | 1994-03-23 | 電子部品とその実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07263604A true JPH07263604A (ja) | 1995-10-13 |
Family
ID=13655627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7820894A Pending JPH07263604A (ja) | 1994-03-23 | 1994-03-23 | 電子部品とその実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07263604A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7787018B2 (en) | 2006-12-06 | 2010-08-31 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Apparatus and method for shake detection, and imaging device |
-
1994
- 1994-03-23 JP JP7820894A patent/JPH07263604A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7787018B2 (en) | 2006-12-06 | 2010-08-31 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Apparatus and method for shake detection, and imaging device |
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