JPH04177792A - 半導体パッケージのはんだ付け方法 - Google Patents
半導体パッケージのはんだ付け方法Info
- Publication number
- JPH04177792A JPH04177792A JP2304805A JP30480590A JPH04177792A JP H04177792 A JPH04177792 A JP H04177792A JP 2304805 A JP2304805 A JP 2304805A JP 30480590 A JP30480590 A JP 30480590A JP H04177792 A JPH04177792 A JP H04177792A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- semiconductor package
- lead
- leads
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体パッケージのはんだ付け方法に関し、特
に表面実装用のガルウィング型リードを有する半導体パ
ッケージのはんだ付け方法に関する。
に表面実装用のガルウィング型リードを有する半導体パ
ッケージのはんだ付け方法に関する。
近年の半導体パッケージの実装方法は、高密度化、縮小
化が進むにつれ表面実装方式が主流となりつつある。表
面実装用の半導体パッケージとしては、ガルウィング型
リードを持つＱＦＰあるいはＳｏＰなどが使われている
。
化が進むにつれ表面実装方式が主流となりつつある。表
面実装用の半導体パッケージとしては、ガルウィング型
リードを持つＱＦＰあるいはＳｏＰなどが使われている
。
表面実装方式においては、基板上の接合面にクリームは
んだを印刷し、その上に電子部品を搭載し２て、熱板ま
たは赤外線などを用いた加熱処理によりはんだを溶融し
てはんだ付けを行ういわゆるリフローはんだ付けが行わ
れる。
んだを印刷し、その上に電子部品を搭載し２て、熱板ま
たは赤外線などを用いた加熱処理によりはんだを溶融し
てはんだ付けを行ういわゆるリフローはんだ付けが行わ
れる。
従来のクリームはんだを用いなりフローはんだ付け方法
について、第２図を用いて説明する。
について、第２図を用いて説明する。
第２図（ａ）に示すように、基板１上の電極２の接合部
分にクリームはんだ６を印刷する。その後、振動などで
位置ずれしないように注意して、クリームはんだ６の上
にリード４の先端部分が載るように半導体パッケージ３
を搭載する。この状態で加熱処理を行うと、第２図（ｂ
）に示すように、溶融したはんだ７は電極２の表面とな
じむと共にリート４の表面ともなじむので、電極２及び
リード４の間に浸透し、図に示すような形状を）またフ
ィシ・ｌト８，９を形成し、加熱処理の完了後は安定し
た接合状態となる。
分にクリームはんだ６を印刷する。その後、振動などで
位置ずれしないように注意して、クリームはんだ６の上
にリード４の先端部分が載るように半導体パッケージ３
を搭載する。この状態で加熱処理を行うと、第２図（ｂ
）に示すように、溶融したはんだ７は電極２の表面とな
じむと共にリート４の表面ともなじむので、電極２及び
リード４の間に浸透し、図に示すような形状を）またフ
ィシ・ｌト８，９を形成し、加熱処理の完了後は安定し
た接合状態となる。
一般に、半導体パッケージのリードの母材には４２アロ
イなどの合金が用いられ、はんだとのなじみを良くする
ため、その表面にははんだが電解メツキされている。こ
のはんだメツキは電解メツキをかける工程の必要上から
、リードが成形される前のリード先端が支持部とつなが
った状態のときに行われる。
イなどの合金が用いられ、はんだとのなじみを良くする
ため、その表面にははんだが電解メツキされている。こ
のはんだメツキは電解メツキをかける工程の必要上から
、リードが成形される前のリード先端が支持部とつなが
った状態のときに行われる。
上述した従来の半導体パッケージのはんだ付け方法は、
半導体パッケージのリード成形時にリード先端が切断さ
れ、端面にははんだメツキ層が存在しない状態で行われ
るため、リード端面５とはんだとのなじみが悪く、第２
図（ｂ）のＡに示すように、リード端面５にフィレット
が形成されない状態が起こる欠点があった。
半導体パッケージのリード成形時にリード先端が切断さ
れ、端面にははんだメツキ層が存在しない状態で行われ
るため、リード端面５とはんだとのなじみが悪く、第２
図（ｂ）のＡに示すように、リード端面５にフィレット
が形成されない状態が起こる欠点があった。
このようなフィレット未形成がある場合、リードと電極
間のはんだ接合状態の信頼性が保証されないため不良と
判定される。
間のはんだ接合状態の信頼性が保証されないため不良と
判定される。
本発明の目的は、上述したリード端面部のフィレット未
形成か発生しない半導体パッケージのはんだ付け方法を
提供することである。
形成か発生しない半導体パッケージのはんだ付け方法を
提供することである。
本発明の半導体パッケージのはんだ付け方法は、半導体
パッケージが搭載されたときリードの先端が位置する場
所よりも前記半導体パッケージの中心から見て外側の前
記リードが接続される電極上の位置にあらかじめ定めら
れた長さだけクリームはんだを印刷し、前記半導体パッ
ケージを前記リードが前記電極上に印刷された前記クリ
ームはんだの内側にくるように載せた後、加熱処理によ
り前記クリームはんだを溶かすように構成されている。
パッケージが搭載されたときリードの先端が位置する場
所よりも前記半導体パッケージの中心から見て外側の前
記リードが接続される電極上の位置にあらかじめ定めら
れた長さだけクリームはんだを印刷し、前記半導体パッ
ケージを前記リードが前記電極上に印刷された前記クリ
ームはんだの内側にくるように載せた後、加熱処理によ
り前記クリームはんだを溶かすように構成されている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例の工程を説明するための断面
図である。
図である。
まず、第１図（ａ）に示すように、基板１の電極２上に
搭載する半導体パッケージ３のリード端面５の位置より
も外側の場所にクリームはんだ６を印刷し、クリームは
んだ６の上でなく電極２の上に直接半導体パッケージ３
を置く。
搭載する半導体パッケージ３のリード端面５の位置より
も外側の場所にクリームはんだ６を印刷し、クリームは
んだ６の上でなく電極２の上に直接半導体パッケージ３
を置く。
その後、半導体パッケージ３を載せた基板１を加熱処理
すると、第１図（ｂ）で示すように、溶融したけんだ７
は電極２となじんで広がり、リード４まで達すると電極
２とり−ド４の間に集まりだし、フィレット８，９が形
成される。フィレット８，９が形成された時点で加熱処
理を終え、はんだ付けが完了する。
すると、第１図（ｂ）で示すように、溶融したけんだ７
は電極２となじんで広がり、リード４まで達すると電極
２とり−ド４の間に集まりだし、フィレット８，９が形
成される。フィレット８，９が形成された時点で加熱処
理を終え、はんだ付けが完了する。
この方法では、溶けたはんだ７は初めはリード端面５よ
りも外側にあり、リード端面５を通ってリード４に沿っ
て流れていくので、はんだメツキ層がないリード端面５
にもはんだがなじみ、フィレット８が確実に形成される
。
りも外側にあり、リード端面５を通ってリード４に沿っ
て流れていくので、はんだメツキ層がないリード端面５
にもはんだがなじみ、フィレット８が確実に形成される
。
更に、半導体パッケージ３の基板１からの高さがはんだ
付けにより変わらないので、半導体パッケージ３が振動
等で位置ずれが起こるのを防止するために、第１図に示
すように半導体パッケージ３を接着剤１０で固定するこ
とも可能となる。なお、クリームはんだ６の印刷位置は
、全体が電極２上にある必要はなく、一部が電極２上に
載っていればよい。
付けにより変わらないので、半導体パッケージ３が振動
等で位置ずれが起こるのを防止するために、第１図に示
すように半導体パッケージ３を接着剤１０で固定するこ
とも可能となる。なお、クリームはんだ６の印刷位置は
、全体が電極２上にある必要はなく、一部が電極２上に
載っていればよい。
以上詳細に説明したように、本発明によれば、リフロー
時に溶けたはんだがリード端面に接触しやすくなるので
、フィレットが形成されやすくなり、半導体パッケージ
のりフローはんだ付けの歩留まりが向上する効果がある
。
時に溶けたはんだがリード端面に接触しやすくなるので
、フィレットが形成されやすくなり、半導体パッケージ
のりフローはんだ付けの歩留まりが向上する効果がある
。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の工程を示すための断面図、
第２図は従来の半導体パッケージのはんだ付け方法を説
明するための断面図である。 １・・・・・・基板、２・−・・・・電極、３・・・・
−・半導体バラケージ、４・・・・・・リード、５・−
・・・・リード端面、６・・・・・・クリームはんだ、
７・・−・・・溶融したはんだ、８．９・・・・・・フ
ィレット、１０・・−・・・接着剤。
第２図は従来の半導体パッケージのはんだ付け方法を説
明するための断面図である。 １・・・・・・基板、２・−・・・・電極、３・・・・
−・半導体バラケージ、４・・・・・・リード、５・−
・・・・リード端面、６・・・・・・クリームはんだ、
７・・−・・・溶融したはんだ、８．９・・・・・・フ
ィレット、１０・・−・・・接着剤。
Claims (1)
- 半導体パッケージが搭載されたときリードの先端が位
置する場所よりも前記半導体パッケージの中心から見て
外側の前記リードが接続される電極上の位置にあらかじ
め定められた長さだけクリームはんだを印刷し、前記半
導体パッケージを前記リードが前記電極上に印刷された
前記クリームはんだの内側にくるように載せた後、加熱
処理により前記クリームはんだを溶かすことを特徴とす
る半導体パッケージのはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2304805A JPH04177792A (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | 半導体パッケージのはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2304805A JPH04177792A (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | 半導体パッケージのはんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04177792A true JPH04177792A (ja) | 1992-06-24 |
Family
ID=17937459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2304805A Pending JPH04177792A (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | 半導体パッケージのはんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04177792A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5609490A (en) * | 1995-02-22 | 1997-03-11 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for attachment of edge connector to substrate |
-
1990
- 1990-11-09 JP JP2304805A patent/JPH04177792A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5609490A (en) * | 1995-02-22 | 1997-03-11 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for attachment of edge connector to substrate |
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