JPH08255964A - 表面実装型部品のリード構造 - Google Patents
表面実装型部品のリード構造Info
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- JPH08255964A JPH08255964A JP5733195A JP5733195A JPH08255964A JP H08255964 A JPH08255964 A JP H08255964A JP 5733195 A JP5733195 A JP 5733195A JP 5733195 A JP5733195 A JP 5733195A JP H08255964 A JPH08255964 A JP H08255964A
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- Japan
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- lead
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- pad
- mount type
- type component
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面実装型部品のリード構造に関し、ファイ
ンピッチのリードが配列した表面実装型部品に適用して
はんだ付け不良になる恐れが少なく、且つ表面実装型部
品とピン挿入型部品とを混載した回路基板に適用して実
装作業時間が短縮されたリード構造を提供する。 【構成】 回路基板１の表面に配列したパッド２に、リ
ード11の先端の着座部110 を載置しリフローはんだ付け
して搭載する表面実装型部品において、パッド２に着接
する着座部110 の下面の着接幅110Bを着座部110 の上部
面110Uの幅よりも小さいものとする。
ンピッチのリードが配列した表面実装型部品に適用して
はんだ付け不良になる恐れが少なく、且つ表面実装型部
品とピン挿入型部品とを混載した回路基板に適用して実
装作業時間が短縮されたリード構造を提供する。 【構成】 回路基板１の表面に配列したパッド２に、リ
ード11の先端の着座部110 を載置しリフローはんだ付け
して搭載する表面実装型部品において、パッド２に着接
する着座部110 の下面の着接幅110Bを着座部110 の上部
面110Uの幅よりも小さいものとする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リフローはんだ付けす
る表面実装型部品に係わり、特に表面実装型部品のリー
ド構造に関する。
る表面実装型部品に係わり、特に表面実装型部品のリー
ド構造に関する。
【０００２】近年の電子装置は、信号の高速化及び電子
装置の小形化のために、回路基板１に半導体部品及び抵
抗，コンデンサ等の回路部品を高密度に実装することが
要求されている。
装置の小形化のために、回路基板１に半導体部品及び抵
抗，コンデンサ等の回路部品を高密度に実装することが
要求されている。
【０００３】高密度実装化の要求に伴い、ファインピッ
チのリードが多数配列したＬＳＩ等の表面実装型部品が
提供されている。
チのリードが多数配列したＬＳＩ等の表面実装型部品が
提供されている。
【０００４】
【従来の技術】このような回路基板の一例を図３に示
す。図４は従来例の要所詳細図、図５は他の従来例の要
所断面図である。
す。図４は従来例の要所詳細図、図５は他の従来例の要
所断面図である。
【０００５】図において、１は、プリント配線板，セラ
ミックス基板等からなる回路基板である。10-2は、パッ
ケージの平行する２辺にＪ形のリード12が近接して配列
した表面実装型部品である。
ミックス基板等からなる回路基板である。10-2は、パッ
ケージの平行する２辺にＪ形のリード12が近接して配列
した表面実装型部品である。
【０００６】表面実装型部品10-2は、それぞれのリード
12の先端の着座部が、回路基板１の表面に配列形成され
た対応するパッド２上に載置されて、リフローはんだ付
けされ回路基板１に表面実装されている。
12の先端の着座部が、回路基板１の表面に配列形成され
た対応するパッド２上に載置されて、リフローはんだ付
けされ回路基板１に表面実装されている。
【０００７】10はパッケージの４辺にガルウィング形の
リード11が近接して配列したＱＦＰ（クオッド・フラッ
ト）型の表面実装型部品である。詳細を図４に図示した
ように、表面実装型部品10は、それぞれのリード11の先
端の着座部が、回路基板１の表面に配列形成された対応
するパッド２上に載置されて、リフローはんだ付け（は
んだのリフロー時の温度は約 350℃）されて回路基板１
に表面実装されている。
リード11が近接して配列したＱＦＰ（クオッド・フラッ
ト）型の表面実装型部品である。詳細を図４に図示した
ように、表面実装型部品10は、それぞれのリード11の先
端の着座部が、回路基板１の表面に配列形成された対応
するパッド２上に載置されて、リフローはんだ付け（は
んだのリフロー時の温度は約 350℃）されて回路基板１
に表面実装されている。
【０００８】リード11の幅は例えば0.３mm、ピッチＰは
0.8 mmである。リード11をはんだ付けするパッド２の幅
は0.5mm である。図５に図示したように、表面実装型部
品10の中には、中間層のパターンに接続するビア４をリ
ード11をはんだ付けするパッド２に近接して設け、ビア
４とパッド２とを表面層に設けたパターン５を介して接
続しているものがある。
0.8 mmである。リード11をはんだ付けするパッド２の幅
は0.5mm である。図５に図示したように、表面実装型部
品10の中には、中間層のパターンに接続するビア４をリ
ード11をはんだ付けするパッド２に近接して設け、ビア
４とパッド２とを表面層に設けたパターン５を介して接
続しているものがある。
【０００９】20は、ＬＳＩ等のピン挿入型部品である。
ピン挿入型部品20は、それぞれのピン21の先端部がスル
ーホール３に挿入されはんだ付け（溶融はんだの温度は
約 240℃) されて、回路基板１に実装されている。
ピン挿入型部品20は、それぞれのピン21の先端部がスル
ーホール３に挿入されはんだ付け（溶融はんだの温度は
約 240℃) されて、回路基板１に実装されている。
【００１０】ピン挿入型部品20を回路基板１に実装する
には、表面実装型部品10を回路基板１にリフローはんだ
付けして表面実装した後に、回路基板１の裏面のビア４
部分に断熱テープ40を貼着し、その後、ピン挿入型部品
20のピン21の先端部を対応するスルーホール３に挿入
し、図５に図示したように回路基板１の裏面を溶融はん
だ槽30に浸漬するか、裏面に溶融はんだ流を投射して、
ピン挿入型部品20をはんだ付けしている。
には、表面実装型部品10を回路基板１にリフローはんだ
付けして表面実装した後に、回路基板１の裏面のビア４
部分に断熱テープ40を貼着し、その後、ピン挿入型部品
20のピン21の先端部を対応するスルーホール３に挿入
し、図５に図示したように回路基板１の裏面を溶融はん
だ槽30に浸漬するか、裏面に溶融はんだ流を投射して、
ピン挿入型部品20をはんだ付けしている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】前述のように細幅のリ
ードを細幅のパッドにリフローはんだ付けして表面実装
型部品を実装した場合に、パッドとリードとの位置ずれ
があったり、リードに曲がりがあったりすると、図４に
図示したように、リード11の左右の側縁に形成するはん
だフィレット15のはんだ量が等量にならず、一方の側に
はんだ量が少ない不十分のはんだフィレット15K が形成
されて、はんだ付け不良になる恐れがあった。
ードを細幅のパッドにリフローはんだ付けして表面実装
型部品を実装した場合に、パッドとリードとの位置ずれ
があったり、リードに曲がりがあったりすると、図４に
図示したように、リード11の左右の側縁に形成するはん
だフィレット15のはんだ量が等量にならず、一方の側に
はんだ量が少ない不十分のはんだフィレット15K が形成
されて、はんだ付け不良になる恐れがあった。
【００１２】また、表面実装型部品10とピン挿入型部品
20とを混載する場合に、このような不十分のはんだフィ
レット15K があると、ピン挿入型部品20のはんだ付け時
に、この不十分のはんだフィレット15K が加熱溶融して
パッド２から流出し、はんだ付け不良になるという問題
点があった。
20とを混載する場合に、このような不十分のはんだフィ
レット15K があると、ピン挿入型部品20のはんだ付け時
に、この不十分のはんだフィレット15K が加熱溶融して
パッド２から流出し、はんだ付け不良になるという問題
点があった。
【００１３】このようなことを防止するために従来は前
述のように、ピン挿入型部品20のはんだ付け実装時に、
ビア４の裏面側に断熱テープ40を貼着して、ビア４, パ
ターン５を経て表面実装型部品10のパッド２に熱が伝導
しないようにして、先に実装した表面実装型部品10のは
んだフィレットが融けてパッドから流出するのを防止し
ている。
述のように、ピン挿入型部品20のはんだ付け実装時に、
ビア４の裏面側に断熱テープ40を貼着して、ビア４, パ
ターン５を経て表面実装型部品10のパッド２に熱が伝導
しないようにして、先に実装した表面実装型部品10のは
んだフィレットが融けてパッドから流出するのを防止し
ている。
【００１４】上述のように従来実装手段は、ピン挿入型
部品をはんだ付けする際にビアに断熱テープを貼着しな
ければならず、実装作業に時間を要するという問題点が
あった。
部品をはんだ付けする際にビアに断熱テープを貼着しな
ければならず、実装作業に時間を要するという問題点が
あった。
【００１５】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、ファインピッチのリードが配列した表面実装型
部品に適用してはんだ付け不良になる恐れが少なく、且
つ表面実装型部品とピン挿入型部品とを混載した回路基
板に適用して、実装作業時間が短縮された表面実装型部
品のリード構造を提供することを目的としている。
もので、ファインピッチのリードが配列した表面実装型
部品に適用してはんだ付け不良になる恐れが少なく、且
つ表面実装型部品とピン挿入型部品とを混載した回路基
板に適用して、実装作業時間が短縮された表面実装型部
品のリード構造を提供することを目的としている。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に例示したように回路基板１の表面
に配列したパッド２に、リード11の先端の着座部110 を
載置しリフローはんだ付けして搭載する表面実装型部品
において、パッド２に着接するリード11の着座部110 の
下面の着接幅110Bを、着座部110の上部面110Uの幅より
も小さくした構成とする。
めに本発明は、図１に例示したように回路基板１の表面
に配列したパッド２に、リード11の先端の着座部110 を
載置しリフローはんだ付けして搭載する表面実装型部品
において、パッド２に着接するリード11の着座部110 の
下面の着接幅110Bを、着座部110の上部面110Uの幅より
も小さくした構成とする。
【００１７】リード11の着座部110 の断面を、逆台形に
したものとする。或いはまた、図２に例示したように、
リード11の着座部110 の断面を、下方に凸の弧形にした
ものとする。
したものとする。或いはまた、図２に例示したように、
リード11の着座部110 の断面を、下方に凸の弧形にした
ものとする。
【００１８】
【作用】前述のようにパッドに着接する着座部の下面の
着接幅を、着座部の上部面の幅よりも小さくしたことに
より、リフローはんだ付けして得られるはんだフィレッ
トの断面形状がほぼ山形になるので、その断面積は、断
面角形の従来のリードの左右の側縁に形成されるほぼ直
角三角形状のはんだフィレットの断面積よりも充分に大
きくほぼ２倍となる。
着接幅を、着座部の上部面の幅よりも小さくしたことに
より、リフローはんだ付けして得られるはんだフィレッ
トの断面形状がほぼ山形になるので、その断面積は、断
面角形の従来のリードの左右の側縁に形成されるほぼ直
角三角形状のはんだフィレットの断面積よりも充分に大
きくほぼ２倍となる。
【００１９】したがって、細幅のリードを細幅のパッド
にリフローはんだ付けする際に、パッドとリードとの位
置ずれがあったり、リードに曲がりがあったりして、リ
ードの左右の側縁に形成するはんだフィレットのはんだ
量にアンバランスがあっても、はんだ付け不良になる恐
れが少ない。
にリフローはんだ付けする際に、パッドとリードとの位
置ずれがあったり、リードに曲がりがあったりして、リ
ードの左右の側縁に形成するはんだフィレットのはんだ
量にアンバランスがあっても、はんだ付け不良になる恐
れが少ない。
【００２０】また、はんだフィレットのはんだ量が多い
ので、表面実装型部品とピン挿入型部品とを混載する回
路基板に適用して、ピン挿入型部品のはんだ付け時に、
パッドが加熱されはんだフィレットが溶融して多少パッ
ドから流出することがあっても、はんだ付け不良になる
恐れがない。
ので、表面実装型部品とピン挿入型部品とを混載する回
路基板に適用して、ピン挿入型部品のはんだ付け時に、
パッドが加熱されはんだフィレットが溶融して多少パッ
ドから流出することがあっても、はんだ付け不良になる
恐れがない。
【００２１】即ち、ビアの裏面に断熱テープを貼着する
必要がないので、実装作業が短縮される。
必要がないので、実装作業が短縮される。
【００２２】
【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
【００２３】図１は本発明の実施例の図で、(A) は斜視
図、(B) リード部分の詳細図、図２の（A)、(B) 、(C)
はそれぞれ請求項３の発明の実施例の図である。図１に
おいて、10はパッケージの４辺にガルウィング形のリー
ド11が近接して配列したＱＦＰ（クオッド・フラット）
型の表面実装型部品である。
図、(B) リード部分の詳細図、図２の（A)、(B) 、(C)
はそれぞれ請求項３の発明の実施例の図である。図１に
おいて、10はパッケージの４辺にガルウィング形のリー
ド11が近接して配列したＱＦＰ（クオッド・フラット）
型の表面実装型部品である。
【００２４】リード11の幅は例えば0.３mm、ピッチＰは
0.8 mmである。プリント配線板，セラミックス基板等か
らなる回路基板１の表面には、それぞれのリード11の着
座部110 に対向し、短冊形のパッド２が枠形に配列形成
されている。パッド２の幅は0.5mm である。
0.8 mmである。プリント配線板，セラミックス基板等か
らなる回路基板１の表面には、それぞれのリード11の着
座部110 に対向し、短冊形のパッド２が枠形に配列形成
されている。パッド２の幅は0.5mm である。
【００２５】リード11の断面は矩形であるが、リード11
の先端のパッド２に載置する着座部110 は、プレス加工
等して断面を変形し、下面のパッド２に着接する着接幅
110Bを、着座部110 の上部面110Uの幅よりも小さくして
ある。
の先端のパッド２に載置する着座部110 は、プレス加工
等して断面を変形し、下面のパッド２に着接する着接幅
110Bを、着座部110 の上部面110Uの幅よりも小さくして
ある。
【００２６】その具体的手段として、詳細を図１の(B)
に図示したように、着座部110 の断面を逆台形にしてい
る。したがって、パッド２に当接する着接幅110Bは着座
部110 の上部面110Uの幅よりも小さい。
に図示したように、着座部110 の断面を逆台形にしてい
る。したがって、パッド２に当接する着接幅110Bは着座
部110 の上部面110Uの幅よりも小さい。
【００２７】スクリーン印刷等して、それぞれのパッド
２の上面にはんだ層を設けた後に、リード11をパッド２
に位置合わせして表面実装型部品10を回路基板１上に載
置し、加熱炉等に送り込みはんだ層を約 350℃に加熱し
てリフローはんだ付けすると、図１に図示したように、
リード11の着座部110 の左右の側縁部及び前後の側縁部
に、はんだフィレット15が形成されてパッド２とリード
11とがはんだ付けされる。
２の上面にはんだ層を設けた後に、リード11をパッド２
に位置合わせして表面実装型部品10を回路基板１上に載
置し、加熱炉等に送り込みはんだ層を約 350℃に加熱し
てリフローはんだ付けすると、図１に図示したように、
リード11の着座部110 の左右の側縁部及び前後の側縁部
に、はんだフィレット15が形成されてパッド２とリード
11とがはんだ付けされる。
【００２８】この際上述のように着座部110 の断面を逆
台形にしてあるので、着座部110 の左右の側縁に形成さ
れるはんだフィレット15の断面は山形となる。したがっ
てその断面積は、角形の従来の着座部に形成されるはん
だフィレットの断面積のほぼ２倍になる。
台形にしてあるので、着座部110 の左右の側縁に形成さ
れるはんだフィレット15の断面は山形となる。したがっ
てその断面積は、角形の従来の着座部に形成されるはん
だフィレットの断面積のほぼ２倍になる。
【００２９】よって、細幅のリードを細幅のパッドにリ
フローはんだ付けする際に、パッド２とリード11との位
置ずれがあったり、リード11に曲がりがあったりして、
リード11の左右の側縁に形成するはんだフィレット15の
はんだ量にアンバランスがあっても、はんだ付け不良に
なる恐れが少ない。
フローはんだ付けする際に、パッド２とリード11との位
置ずれがあったり、リード11に曲がりがあったりして、
リード11の左右の側縁に形成するはんだフィレット15の
はんだ量にアンバランスがあっても、はんだ付け不良に
なる恐れが少ない。
【００３０】また、はんだフィレット15のはんだ量が多
いので、表面実装型部品10ピン挿入型部品20とを混載す
る回路基板１に適用して、ピン挿入型部品20のはんだ付
け時に、パッド２が加熱されはんだフィレットが溶融し
て多少パッドから流出することがあっても、はんだ付け
不良になる恐れがない。
いので、表面実装型部品10ピン挿入型部品20とを混載す
る回路基板１に適用して、ピン挿入型部品20のはんだ付
け時に、パッド２が加熱されはんだフィレットが溶融し
て多少パッドから流出することがあっても、はんだ付け
不良になる恐れがない。
【００３１】よって、従来のようにビアの裏面に断熱テ
ープを貼着する必要がないので、実装作業が短縮され
る。図２に、着座部110 の下面のパッド２に着接する着
接幅110Bを、着座部110 の上部面110Uの幅よりも小さく
するために、リード11の着座部110 の断面を、下方に凸
の弧形にしたものを示す。
ープを貼着する必要がないので、実装作業が短縮され
る。図２に、着座部110 の下面のパッド２に着接する着
接幅110Bを、着座部110 の上部面110Uの幅よりも小さく
するために、リード11の着座部110 の断面を、下方に凸
の弧形にしたものを示す。
【００３２】図２の(A) は、着座部110-2 の断面を半円
形にしたものである。図２の(B) は着座部110-3 の断面
を半円弧形にしたものである。図２の(C) は、着座部11
0-4の断面をほぼ円形にしたものである。
形にしたものである。図２の(B) は着座部110-3 の断面
を半円弧形にしたものである。図２の(C) は、着座部11
0-4の断面をほぼ円形にしたものである。
【００３３】断面が半円形, 断面が半円弧形, 或いは断
面が円形のいずれの着座部であっても、着座部110 の左
右の側縁に形成されるはんだフィレット15の断面は山形
になる。
面が円形のいずれの着座部であっても、着座部110 の左
右の側縁に形成されるはんだフィレット15の断面は山形
になる。
【００３４】なお、上記の実施例はいずれも、ガルウィ
ング形のリードに適用したものであるが、本発明のリー
ド構造は、Ｊ形リード、或いは直線形リードに適用して
同様の効果を有する。
ング形のリードに適用したものであるが、本発明のリー
ド構造は、Ｊ形リード、或いは直線形リードに適用して
同様の効果を有する。
【００３５】
【発明の効果】本発明は、以上のようにパッドに着接す
るリードの着座部の下面の着接幅を、着座部の上部面の
幅よりも小さくしたことにより、以下に記載されるよう
な効果を奏する。
るリードの着座部の下面の着接幅を、着座部の上部面の
幅よりも小さくしたことにより、以下に記載されるよう
な効果を奏する。
【００３６】リフローはんだ付けして得られるはんだフ
ィレットの断面形状がほぼ山形になり、その断面積が充
分に大きくなるので、細幅のリードを細幅のパッドにリ
フローはんだ付けする際に、パッドとリードとの位置ず
れがあったり、リードに曲がりがあったりして、リード
の左右の側縁に形成するはんだフィレットのはんだ量に
アンバランスがあっても、はんだ付け不良になる恐れが
少ない。
ィレットの断面形状がほぼ山形になり、その断面積が充
分に大きくなるので、細幅のリードを細幅のパッドにリ
フローはんだ付けする際に、パッドとリードとの位置ず
れがあったり、リードに曲がりがあったりして、リード
の左右の側縁に形成するはんだフィレットのはんだ量に
アンバランスがあっても、はんだ付け不良になる恐れが
少ない。
【００３７】また、表面実装型部品とピン挿入型部品と
を混載する回路基板に適用して、ピン挿入型部品のはん
だ付け時に、パッドが加熱されはんだフィレットが溶融
して多少パッドから流出することがあっても、はんだ付
け不良になる恐れがない。
を混載する回路基板に適用して、ピン挿入型部品のはん
だ付け時に、パッドが加熱されはんだフィレットが溶融
して多少パッドから流出することがあっても、はんだ付
け不良になる恐れがない。
【００３８】したがって、ビアの裏面に断熱テープを貼
着する必要がなくなり、実装作業が短縮される。
着する必要がなくなり、実装作業が短縮される。
【図１】本発明の実施例の図で、(A) は斜視図、(B) リ
ード部分の詳細図である。
ード部分の詳細図である。
【図２】（A)、(B) 、(C) はそれぞれ請求項３の発明の
実施例の図である。
実施例の図である。
【図３】回路基板の側面図である。
【図４】従来例の要所詳細図である。
【図５】他の従来例の要所断面図である。
１ 回路基板 ２ パッド ３ スルーホール ４ ビア ５ パターン 10,10-2 表面実装型部品 11,12 リード 15,15K はんだフィレット 20 ピン挿入型部品 21 ピン 30 溶融はんだ槽 40 断熱テープ 110,110-2,110-3,110-4 着座部 110B 着接幅 110U 上部面
Claims (3)
- 【請求項１】 回路基板の表面に配列したパッドに、リ
ードの先端の着座部を載置しリフローはんだ付けして搭
載する表面実装型部品において、 該パッドに着接する該着座部の下面の着接幅が、該着座
部の上部面の幅よりも小さいこと特徴とする表面実装型
部品のリード構造。 - 【請求項２】 前記リードの着座部の断面が、逆台形で
あることを特徴とする表面実装型部品のリード構造。 - 【請求項３】 前記リードの着座部の断面が、下方に凸
の弧形であることを特徴とする表面実装型部品のリード
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5733195A JPH08255964A (ja) | 1995-03-16 | 1995-03-16 | 表面実装型部品のリード構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5733195A JPH08255964A (ja) | 1995-03-16 | 1995-03-16 | 表面実装型部品のリード構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08255964A true JPH08255964A (ja) | 1996-10-01 |
Family
ID=13052597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5733195A Pending JPH08255964A (ja) | 1995-03-16 | 1995-03-16 | 表面実装型部品のリード構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08255964A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012099434A (ja) * | 2010-11-05 | 2012-05-24 | Hitachi Cable Ltd | 差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続構造及び接続方法 |
| CN109600932A (zh) * | 2015-04-24 | 2019-04-09 | 日本航空电子工业株式会社 | 引线焊接结构 |
-
1995
- 1995-03-16 JP JP5733195A patent/JPH08255964A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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