JPH07179570A - 熱硬化性樹脂組成物および電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】接着性に優れ、電子部品を封止した場合ハンダ
クラック性に優れた硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物
およびそれを用いて成形封止した電子部品を提供するこ
と。 【構成】（Ａ）分子中に２個以上のマレイミド基を有す
るポリマレイミド化合物、（Ｂ）分子中に二個以上のエ
ポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂硬
化剤、および（Ｄ）カルボン酸基もしくはそのエステル
基、水酸基、カルボニル基またはアミノ基を分子内に２
個以上有するキレート化剤、たとえばアントラニル酸、
アミノフェノール、没食子酸もしくはそのエステル化
物、マロン酸およびリンゴ酸の中から選ばれる１種また
は２種以上を含有してなることを特徴とする熱硬化性樹
脂組成物ならびにそれを用いて成形封止した電子部品。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、特に、電子部品の封止
用材料として有用な熱硬化性樹脂組成物およびその組成
物によって成形封止されている電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体等の電気・電子部品は熱硬
化性エポキシ樹脂を用いて成形封止されているものが広
く用いられてきた。このエポキシ樹脂を用いる方式は、
ガラス、金属、セラミックを用いたハーメチックシール
方式に比較して経済的に有利なために広く実用化されて
いる。中でもオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂に代表される多官能エポキシ樹脂とノボラック型フェ
ノール樹脂、無機充填剤を主成分とする樹脂組成物が作
業性、成形性、信頼性の面で優れるとされている。しか
し、近年では電子機器の小型化や、半導体の高集積化、
高密度化に伴い、小さな空間にできるだけ多くの素子を
塔載することのできる表面実装方式が主流になってき
た。この結果、半田付け工程の際、封止材料そのものが
半田浴温度という過酷な条件に曝される。このため封止
材料の耐熱性は重要な特性になってきた。最近、高耐熱
性を得る目的で熱硬化性のポリイミド樹脂封止が提案さ
れている。しかしながら、熱硬化性のポリイミド樹脂は
エポキシ樹脂に比べ接着性の面で大きな欠点を有してい
る。とくに接着性が低いとリードフレームとの密着性に
劣り、耐湿信頼性の低下を招く点から大きな問題であ
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、接着
性に優れ、電子部品を成形封止した場合ハンダクラック
性に優れた硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物ならびに
それを用いて成形封止した電子部品を提供することであ
る。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
した結果、耐熱性に優れるポリイミド系化合物およびエ
ポキシ樹脂からなる樹脂組成物に、リードフレームの材
質である銅および４２アロイ（鉄５８％とニッケル４２
％からなる合金）との接着力を高める添加剤を配合する
ことにより上記目的に適う熱硬化性樹脂組成物が得られ
ることを見出し、本発明を完成するに至った。

【０００５】即ち、本発明は以下の通りである。 （１）（Ａ）分子中に２個以上のマレイミド基を有する
ポリマレイミド化合物、（Ｂ）分子中に二個以上のエポ
キシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化
剤、および（Ｄ）カルボン酸基もしくはそのエステル
基、水酸基、カルボニル基またはアミノ基を分子内に２
個以上有するキレート化剤を含有してなることを特徴と
する熱硬化性樹脂組成物。

【０００６】（２）更に、上記の（Ａ）、（Ｂ）、
（Ｃ）および（Ｄ）成分に加え、（Ｅ）充填剤を含有し
てなる熱硬化性樹脂組成物。

【０００７】（３）上記（１）または（２）記載の熱硬
化性樹脂組成物によって成形封止されてなることを特徴
とする電子部品。

【０００８】以下に本発明を詳細に説明する。本発明で
使用される（Ａ）成分は下記の一般式化５で表されるマ
レイミド基を分子中に2 個以上含有する化合物である。

【０００９】

【化５】 （式中、Ｒ₁ は水素原子または炭素数１〜５の炭化水素
基を表す。）本発明で用いられるポリマレイミド化合物
としては、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルメタンビスマレイミ
ド、Ｎ，Ｎ’−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−
ジフェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ジフェ
ニルスルホンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ジシクロヘキ
シルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−キシレンビスマ
レイミド、Ｎ，Ｎ’−トリレンビスマレイミド、Ｎ，
Ｎ’−ジフェニルメタンビスメチルマレイミド、Ｎ，
Ｎ’−ジフェニルエーテルビスメチルマレイミド、Ｎ，
Ｎ’−ジフェニルスルホンビスメチルマレイミド（それ
ぞれ異性体を含む）、Ｎ，Ｎ’−エチレンビスマレイミ
ド、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビスマレイミド、Ｎ，
Ｎ’−ヘキサメチレンビスメチルマレイミド、およびこ
れらＮ，Ｎ’−ビスマレイミド化合物とジアミン類を付
加させて得られる、末端がＮ，Ｎ’−ビスマレイミド骨
格を持つプレポリマー、およびアニリン・ホルマリン重
縮合物のマレイミド化合物またはメチルマレイミド化合
物等が例示できる。また、好ましいポリマレイミド化合
物として、ビスアミノフェノキシ化合物を原料とする化
合物が挙げられる。それは下記の一般式化６

【００１０】

【化６】 〔式中、Ａｒは、式化７

【化７】 式化８

【化８】 または、式化９

【化９】 （式中、Ｒ₃ 、Ｒ₄ はそれぞれ独立に水素原子または炭
素数１〜５の炭化水素基を表し、Ｒ₅ は、炭素数１〜１
５の２価の炭化水素基、あるいは−ＣＯ−、−Ｓ−、−
Ｃ（ＣＦ₃ ）₂ −、−ＳＯ₂ −または−Ｏ−の２価の基
を示す。また、Ｒ ₅ が単結合であってもよい。）で表さ
れる基であり、Ｒ₁ 、Ｒ₂ はそれぞれ独立に水素原子ま
たは炭素数１〜５の炭化水素基を表す。〕で表される。

【００１１】これらの化合物を例示すると、Ｎ，Ｎ’−
ビス（アミノフェノキシ）ナフタレンビスマレイミド、
Ｎ，Ｎ’−ビス（アミノフェノキシ）ビフェニルビスマ
レイミド、Ｎ，Ｎ’−ビス（アミノフェノキシ）ジフェ
ニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ビス（アミノフ
ェノキシ）ジフェニルスルホンビスマレイミド、Ｎ，
Ｎ’−ビス〔（アミノフェノキシ）−３−ｔ−ブチル−
６−メチルフェニル〕ブタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’
−ビス（アミノフェノキシフェニル）メンタンビスマレ
イミド、Ｎ，Ｎ’−ビス（アミノフェノキシフェニル）
ジシクロペンタンビスマレイミド等が挙げられる（各々
異性体を含む）。

【００１２】本発明で使用される（Ｂ）成分については
公知のエポキシ樹脂を用いることができるが、これらに
ついて具体的に例示すると、フェノール、ｏ−クレゾー
ル等のフェノール類とホルムアルデヒドの反応生成物で
あるノボラック樹脂から誘導されるノボラック系エポキ
シ樹脂；フロログリシン、トリス−（４−ヒドロキシフ
ェニル）−メタン、１，１，２，２，−テトラキス（４
−ヒドロキシフェニル）エタン等の三価以上のフェノー
ル類から誘導されるグリシジルエーテル化合物；ビスフ
ェノールＡ、ビスフェノールＦ、ハイドロキノン、レゾ
ルシン、１，１’−ビス（３−ｔ−ブチル−６−メチル
−４−ヒドロキシフェニル）ブタン、テトラメチルビフ
ェノール等の二価フェノール類から誘導されるグリシジ
ルエーテル化合物またはテトラブロムビスフェノールＡ
等のハロゲン化ビスフェノール類から誘導されるジグリ
シジルエーテル化合物；フェノール類と芳香族カルボニ
ル化合物との縮合反応により得られる多価フェノールの
グリシジルエーテル化合物；

【００１３】ｐ−アミノフェノール、ｍ−アミノフェノ
ール、４−アミノメタクレゾール、６−アミノメタクレ
ゾール、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，
３’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ
ジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエ
ーテル、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼ
ン、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、
１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，
３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２−
ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン、ｐ−
フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、２，４
−トルエンジアミン、２，６−トルエンジアミン、ｐ−
キシリレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、１，４
−シクロヘキサンビス（メチルアミン）、１，３−シク
ロヘキサンビス（メチルアミン）等から誘導されるアミ
ン系エポキシ樹脂；

【００１４】ｐ−オキシ安息香酸、ｍ−オキシ安息香
酸、テレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族カルボン酸
から誘導されるグリシジルエステル系化合物；５，５−
ジメチルヒダントイン等から誘導されるヒダントイン系
エポキシ化合物；２，２−ビス（３，４−エポキシシク
ロヘキシル）プロパン、２，２−ビス〔４−（２，３−
エポキシプロピル）シクロヘキシル〕プロパン、ビニル
シクロヘキセンジオキサイド、３，４−エポキシシクロ
ヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカル
ボキシレート等の脂環式エポキシ樹脂；Ｎ，Ｎ−ジグリ
シジルアニリン等があり、これらのエポキシ樹脂の一種
または二種以上が使用される。中でも、ｏ−クレゾール
ノボラック系エポキシ樹脂、テトラメチルビフェノール
及びフェノール類と芳香族カルボニル化合物との縮合反
応により得られる多価フェノールのグリシジルエーテル
化合物が硬化性および耐熱性あるいは接着性の点から好
ましい。

【００１５】また、（Ｃ）成分であるエポキシ樹脂硬化
剤についても、公知のものが使用できる。これらについ
て例示すると、ビスフェノールＡ、テトラブロモビスフ
ェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、ビス
（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，３，３−トリ
メチル−１−ｍ−ヒドロキシフェニルインダン−５また
は７−オール、１，３，３−トリメチル−１−ｐ−ヒド
ロキシフェニルインダン−６−オール、レゾルシン、ハ
イドロキノン、カテコールおよびフェノール、ｏ−クレ
ゾール等のフェノール類とホルムアルデヒドの反応生成
物であるフェノール類ノボラック等のポリフェノール化
合物、マレイン酸、フタル酸、ナジク酸、メチル−テト
ラヒドロフタル酸、メチルナジク酸等のポリカルボン酸
およびその無水物、ジアミノジフェニルメタン、ジアミ
ノジフェニルスルホン、ジアミノジフェニルエーテル、
フェニレンジアミン、ジアミノジシクロヘキシルメタ
ン、キシリレンジアミン、トルエンジアミン、ジアミノ
ジシクロヘキサン、ジクロロ−ジアミノジフェニルメタ
ン（それぞれ異性体を含む）、エチレンジアミン、ヘキ
サメチレンジアミン等のポリアミン化合物、さらにはジ
シアンジアミド、テトラメチルグアニジン等、エポキシ
基と反応可能な活性水素含有化合物が例示できる。なか
でも、フェノール類ノボラック樹脂が硬化性及び耐湿性
の点から好ましく用いられる。

【００１６】本発明の樹脂組成物において、樹脂の各成
分の量的割合は用途、所望の耐熱性等に応じて適宜選択
できる。しかし、一般的にはポリマレイミド化合物の含
有率｛（Ａ）／〔（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）〕｝が９割〜
１割となるように選ぶことが好ましい。更に好ましく
は、７割〜３割である。ポリマレイミド化合物の配合割
合が上述の範囲から逸脱すると耐湿性、耐熱性が低下す
るので好ましくない。

【００１７】また、（Ｂ）成分であるエポキシ樹脂と
（Ｃ）成分であるエポキシ樹脂硬化剤との配合割合に関
しては、等量配合が好ましい。（Ｂ）成分と（Ｃ）成分
の配合が等量配合から極端にずれると、耐湿性、硬化性
等が低下するので好ましくない。

【００１８】本発明の樹脂組成物の熱硬化の方法につい
て述べると、無触媒でも硬化可能であるが、硬化促進剤
を用いることにより、更に容易に硬化せしめることが可
能となる。特に封止材に用いる場合は必須である。この
ような触媒について例示すると、トリフェニルホスフィ
ン、トリ−４−メチルフェニルホスフィン、トリ−４−
メトキシフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、
トリオクチルホスフィン、トリ−２−シアノエチルホス
フィンなどの有機ホスフィン化合物、トリブチルアミ
ン、トリエチルアミン、１，８−ジアザビシクロ（５，
４，０）ウンデセン−７、トリアミルアミン等の三級ア
ミン、塩化ベンジルトリメチルアンモニウム、水酸化ベ
ンジルトリメチルアンモニウム、トリエチルアンモニウ
ムテトラフェニルボレート等の４級アンモニウム塩、イ
ミダゾール類、三弗化ホウ素錯体、遷移金属アセチルア
セトナート、ベンゾイルパーオキシド、ジ−ｔ−ブチル
パーオキシド、ジクミルパーオキシド、ラウロイルパー
オキシド、アセチルパーオキシド、メチルエチルケトン
パーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド、ｔ−ブ
チルハイドロパーオキシド、アゾビスブチロニトリル等
のラジカル開始剤が例示されるが、これらに限定される
ものではない。これらの中でも、有機ホスフィン化合
物、イミダゾール類およびこれらの塩（具体的には、テ
トラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、４
−メチルイミダゾールテトラフェニルボレート等）ある
いはトリエチルアンモニウムテトラフェニルボレートが
特に好ましい。

【００１９】また、硬化速度を調整するために、公知の
重合禁止剤を併用することも可能である。例示すると、
２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２，
２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェ
ノール）、４，４’−メチレンビス（２，６−ジ−ｔ−
ブチルフェノール）、４，４’−チオビス（３−メチル
−６−ｔ−ブチルフェノール）、ハイドロキノンモノメ
チルエーテル等のフェノール類、ハイドロキノン、カテ
コール、ｐ−ｔ−ブチルカテコール、２，５−ジ−ｔ−
ブチルハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ｔ−ブ
チルハイドロキノン、ピロガロール等の多価フェノー
ル、フェノチアジン、ベンゾフェノチアジン、アセトア
ミドフェノチアジン等のフェノチアジン系化合物、Ｎ−
ニトロソジフェニルアミン、Ｎ−ニトロソジメチルアミ
ン等のＮ−ニトロソアミン系化合物がある。

【００２０】本発明で使用される（Ｄ）成分は、カルボ
ン酸基もしくはそのエステル基、水酸基、カルボニル基
またはアミノ基を分子内に２個以上有するキレート化剤
（含まれる官能基は必ずしも同じである必要はない）で
あり、これらを例示するとアントラニル酸、アミノフェ
ノール、没食子酸、没食子酸エステル化物、マロン酸、
リンゴ酸、８−キノリノール、アセト酢酸ｎ−ブチルエ
ステル等が挙げられるがこれらに限定されるものではな
い。これらの１種または２種以上が用いられる。これら
の中でも没食子酸エステル化物およびマロン酸が特に好
ましい。

【００２１】本発明において、（Ｄ）成分の配合量は
（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）成分の合計量１００重量部
に対して、好ましくは０．１〜５重量部、更に好ましく
は０．５〜３重量部である。配合量がこの範囲より少な
いと、接着性の改良効果に乏しく、また、多すぎると機
械物性および耐熱性が低下する傾向を示す。

【００２２】本発明で用いられる充填剤（Ｅ）としては
溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カル
シウム、チタンホワイト、クレー、アスベスト、マイ
カ、ベンガラ、ガラス繊維等が挙げられるが、中でも特
に溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナが好ましく用いら
れる。更に、充填剤の配合割合は目的に応じて適宜決め
ることができるが、半導体の封止に用いる場合には樹脂
組成物全量中の３０〜９０重量％であることが好まし
く、より好ましくは６０〜８５重量％である。充填剤量
が３０重量％より少ない場合は耐湿性に劣り、また、９
０重量％を越える場合は成形性に問題を生ずる。

【００２３】本発明において、その他必要に応じて天然
ワックス、合成ワックス、高級脂肪酸及びその金属塩
類、もしくはパラフィン等の離型剤あるいはカーボンブ
ラックのような着色剤、さらに、シランカップリング剤
等の表面処理剤等を添加してもよい。また、三酸化アン
チモン、リン化合物、ブロム化エポキシ樹脂等の難燃剤
を加えてもよい。難燃効果を出すためには、ブロム化エ
ポキシ樹脂が特に好ましい。

【００２４】また、例えば低応力化するには、各種エラ
ストマーを添加またはあらかじめ反応して用いてもよ
い。具体的には、ポリブタジエン、ブタジエン−アクリ
ロニトリル共重合体、シリコーンゴム、シリコーンオイ
ル等の添加型あるいは反応型のエラストマーが挙げられ
る。このようにして得られた樹脂組成物はロールあるい
はコニーダー等の一般の混練機により、溶融混合するこ
とによりコンパウンド化が可能である。

【００２５】本発明による熱硬化性樹脂組成物を用いて
半導体等、電子部品を封止する方法としては、トランス
ファーモールド、コンプレッションモールド、インジェ
クションモールド等の従来から公知の成形法により硬化
成形する方法が使用できる。

【００２６】

【発明の効果】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、接着性
が優れ、電子部品を封止した場合ハンダクラック性に優
れた硬化物を与え、主に半導体等の電子部品の封止材料
用組成物として極めて有用である。

【００２７】

【実施例】以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこ
れに限定されるものではない。硬化成形物の評価は、以
下のとおりの方法で行なった。 ・ゲルタイム：実施例および比較例で得られた混練物を
１８０℃の熱板の凹部に０．５ｇ取り、ゲル化までの時
間を測定した。 ・ガラス転移温度：熱機械的分析装置（商品名ＳＨＩＭ
ＡＤＺＵ ＤＴ−３０）を用いて測定した。

【００２８】・曲げ強度、曲げ弾性率：ＪＩＳ Ｋ−６
９１１に従い、インストロン万能材料試験機（商品名Ｓ
ＨＩＭＡＤＺＵ ＩＳ−１０Ｔ）で測定した。測定温度
は、２０℃および２４０℃である。 ・吸水率：恒温恒湿槽（商品名ＴＡＢＡＩ ＰＲ−２）
を用い、８５℃／８５％ＲＨの条件で重量変化を測定し
た。

【００２９】・スパイラルフロー：ＥＭＭＩ−１−６６
に準じて１９０℃／７０ｋｇ／ｃｍ²の条件で行った。 ・バーコール硬度：１９０℃／１２０秒の成形条件で行
った。

【００３０】・接着力：銅及び４２アロイ製の引き抜き
強度測定用フレーム（図１参照）にコンパウンドを供給
し、硬化して引き抜き片を埋込んだ樹脂硬化成形物を形
成させ、該樹脂硬化成形物から引き抜き片を引き抜く強
さによって評価を行った。

【００３１】・ハンダクラック性：模擬ＩＣ（５２ピン
ＱＦＰパッケージ：パッケージ厚さ２．０５ｍｍ）を８
５℃／８５％ＲＨ／７２時間の条件にて吸湿させた後直
ちに２４０℃のハンダ浴に３０秒浸漬した後のクラック
の発生したＩＣの個体数。試験個体数１０個。

【００３２】参考例１ Ｎ，Ｎ’−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）メン
タンビスマレイミドの合成 ３００−ミリリットル四ツ口フラスコに無水マレイン酸
１０．８ｇとアセトン２５．２ｇを仕込み、窒素気流下
撹拌して溶解させた。温度を室温〜３５℃に保ちながら
ビス（４−アミノフェノキシフェニル）メンタン２５．
３ｇ（アミン当量２５３ｇ／ｅｑ）をアセトン５９．１
ｇに溶かした溶液を二時間で滴下した。さらに三時間撹
拌を続けた。次にトリエチルアミン３．０４ｇを加え室
温で半時間撹拌した後、酢酸ニッケル０．１１ｇを加え
４０℃まで昇温した。無水酢酸１３．３ｇを一時間で滴
下した後、同温度で反応を続けた。反応終了後、純水２
００ｇを滴下すると反応混合物が結晶した。結晶を濾取
し、水洗、ついでメタノールで洗浄し、減圧下に加温し
て乾燥した。これをメチルセロソルブ／イソプロパノー
ルから再結晶して黄色結晶の目的物（以下、ＭＰＤとい
う）を得た。収量２３．５ｇ（収率７０．６％）。

【００３３】参考例２ Ｎ，Ｎ’−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）−３，
５−ジメチルフェニル〕ジシクロペンタンビスマレイミ
ドの合成 １−リットル四ツ口フラスコに無水マレイン酸５８．８
ｇとアセトン１３７．２ｇを仕込み、窒素気流下撹拌し
て溶解させた。温度を室温〜３５℃に保ちながら両末端
に４−（４−アミノフェノキシ）−３，５−ジメチルフ
ェニル基を持つジシクロペンタンオリゴマー［日本石油
株式会社製、商品名ＤＸＰ−Ｌ−９−１（２，６−キシ
レノールとジシクロペンタジエンとの反応物。水酸基当
量１９１ｇ／ｅｑ）とｐ−クロロニトロベンゼンとを反
応させた後、ニトロ基を還元したもの。ビス〔４−（４
−アミノフェノキシ）−３，５−ジメチルフェニル〕ジ
シクロペンタンを９０％含む（ＧＰＣ測定による）。ア
ミン当量２７５ｇ／ｅｑ〕１５０．０ｇをアセトン３５
０ｇに溶かした溶液をフラスコに二時間で滴下した。さ
らに三時間撹拌を続けた。次にトリエチルアミン１６．
６ｇを加え室温で半時間撹拌した後、酢酸ニッケル０．
５８ｇを加え４０℃まで昇温した。無水酢酸７２．４ｇ
を一時間かけて滴下した後、同温度で反応が終了するま
で保温した。反応終了後、純水１０００ｇに反応混合物
を排出した。結晶を濾取し、水洗、ついでメタノールで
洗浄し、減圧下に加温して乾燥し、黄色結晶の目的物
（以下、ＭＸＰという）を得た。収量１８９．４ｇ（収
率９７．９％）。

【００３４】実施例１〜７ 上記の参考例１〜２で得られたＭＰＤ、ＭＸＰ、Ｎ，
Ｎ’−ジフェニルメタンビスマレイミド（住友化学工業
（株）製、商品名ベストレックス ＢＨ−１８０）、エ
ポキシ樹脂としてｏ−クレゾールノボラックのグリシジ
ルエーテル（住友化学工業（株）製、商品名スミエポキ
シ ＥＳＣＮ−１９５ＸＬ、エポキシ当量１９６ｇ／当
量、加水分解性塩素３３０ｐｐｍ）及びブロム化フェノ
ールノボラックのグリシジルエーテル化物（住友化学工
業（株）製、商品名 スミエポキシＥＳＢＰ−２８０、
エポキシ当量２８５ｇ／当量、加水分解性塩素４４０ｐ
ｐｍ）、エポキシ硬化剤としてフェノールノボラック
（群栄化学工業（株）製、商品名ＰＳＭ−４２６１、Ｏ
Ｈ当量＝１０６ｇ／ｅｑ）、キレート化剤として没食子
酸ｎ−プロピル、マロン酸、ｏ−アミノフェノール、硬
化促進剤としてトリフェニルホスフィン、４−メチルイ
ミダゾール及びテトラフェニルホスホニウムテトラフェ
ニルボレート、充填剤として破砕状溶融シリカ（商品名
ＦＳ−８９１、電気化学（株）製）、球状溶融シリカ
（商品名ＦＢ−７４、電気化学（株）製）、離型剤とし
てカルナバワックス、シランカップリング剤〔商品名Ｓ
Ｈ−６０４０、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン、東レ・ダウコーニングシリコーン（株）製及び
商品名ＫＢＭ−５７３、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン、信越化学（株）製）を表１に
示した量（ｇ）で配合し、ロールで加熱混練し、トラン
スファー成形を行った。さらに、２００℃で、５時間ポ
ストキュアーを行ない、硬化成形物を得た。配合処方及
び得られた樹脂組成物の物性ならびにそれらの硬化成形
物の物性を表１および表２に示す。

【００３５】比較例１〜３ キレート化剤を用いない以外は実施例１〜１０と同様の
方法により硬化成形物を得た。配合処方および硬化成形
物の物性を表１および表２に示す。なお、表１中、矢印
はその左隣欄と同じ数値であることを示す。

【００３６】

【表１】

【００３７】

【表２】

【図面の簡単な説明】

【図１】引き抜き強度測定用フレームの平面図である。

【符号の説明】 １：樹脂硬化成形物を形成させる場所（斜線部） ２：引き抜き片 ３、４：引き抜き操作を行うための把持部

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）分子中に２個以上のマレイミド基を
   有するポリマレイミド化合物、（Ｂ）分子中に二個以上
   のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹
   脂硬化剤、および（Ｄ）カルボン酸基もしくはそのエス
   テル基、水酸基、カルボニル基またはアミノ基を分子内
   に２個以上有するキレート化剤を含有してなることを特
   徴とする熱硬化性樹脂組成物。
2. 【請求項２】（Ｄ）成分のキレート化剤がアントラニル
   酸、アミノフェノール、没食子酸もしくはそのエステル
   化物、マロン酸およびリンゴ酸の中から選ばれる１種ま
   たは２種以上である請求項１記載の熱硬化性樹脂組成
   物。
3. 【請求項３】（Ａ）成分のポリマレイミド化合物が、下
   記の一般式化１で表される化合物である請求項１記載の
   熱硬化性樹脂組成物。 【化１】 〔式中、Ａｒは、式化２ 【化２】 式化３ 【化３】 または式化４ 【化４】 （式中、Ｒ₃ 、Ｒ₄ はそれぞれ独立に水素原子または炭
   素数１〜５の炭化水素基を表し、Ｒ₅ は、炭素数１〜１
   ５の２価の炭化水素基、あるいは−ＣＯ−、−Ｓ−、−
   Ｃ（ＣＦ₃ ）₂ −、−ＳＯ₂ −または−Ｏ−の２価の基
   を示す。また、Ｒ₅ が単結合であってもよい。）で表さ
   れる基であり、Ｒ₁ 、Ｒ₂ はそれぞれ独立に水素原子ま
   たは炭素数１〜５の炭化水素基を表す。〕
4. 【請求項４】更に、（Ｅ）充填剤を含有してなる請求項
   １、２又は３記載の熱硬化性樹脂組成物。
5. 【請求項５】請求項１、２、３又は４記載の熱硬化性樹
   脂組成物により成形封止されていることを特徴とする電
   子部品。