JPH0726845Y2 - 高周波ハイブリット集積回路 - Google Patents
高周波ハイブリット集積回路Info
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- JPH0726845Y2 JPH0726845Y2 JP8109889U JP8109889U JPH0726845Y2 JP H0726845 Y2 JPH0726845 Y2 JP H0726845Y2 JP 8109889 U JP8109889 U JP 8109889U JP 8109889 U JP8109889 U JP 8109889U JP H0726845 Y2 JPH0726845 Y2 JP H0726845Y2
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- Japan
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- capacitor
- circuit board
- high frequency
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Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
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- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Waveguides (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この考案は電源用バイパスコンデンサが設けられた高周
波ハイブリット集積回路に関する。
波ハイブリット集積回路に関する。
「従来の技術」 ハイブリット集積回路において、従来は電源用バイパス
コンデンサを回路基板上に設け、その電源用バイパスコ
ンデンサの一端を電源線に接続し、他端を回路基板に形
成した小孔を通じて回路基板の裏面に形成された接地電
極に接続していた。
コンデンサを回路基板上に設け、その電源用バイパスコ
ンデンサの一端を電源線に接続し、他端を回路基板に形
成した小孔を通じて回路基板の裏面に形成された接地電
極に接続していた。
しかし高周波ハイブリット集積回路においては、回路基
板上に電源用バイパスコンデンサを設けると、そのリー
ド線が比較的長いためその寄生インダクタンスが無視で
きなくなる。このため第３図に示すように、誘電体の回
路基板11上に能動素子12や受動素子13が取付けられ、こ
れらに対し信号線14が配線され、また能動素子12に電源
線15が配線され、回路基板１の裏面に接地電極16が形成
された高周波ハイブリット集積回路において、能動素子
12の近くで回路基板11にコンデンサ用穴17が形成され、
この穴17内に電源用バイパスコンデンサが実装され、電
源用バイパスコンデンサのリード線を短かくし、寄生イ
ンダクタンスを小さくしていた。
板上に電源用バイパスコンデンサを設けると、そのリー
ド線が比較的長いためその寄生インダクタンスが無視で
きなくなる。このため第３図に示すように、誘電体の回
路基板11上に能動素子12や受動素子13が取付けられ、こ
れらに対し信号線14が配線され、また能動素子12に電源
線15が配線され、回路基板１の裏面に接地電極16が形成
された高周波ハイブリット集積回路において、能動素子
12の近くで回路基板11にコンデンサ用穴17が形成され、
この穴17内に電源用バイパスコンデンサが実装され、電
源用バイパスコンデンサのリード線を短かくし、寄生イ
ンダクタンスを小さくしていた。
「考案が解決しようとする課題」 取り扱う信号が広帯域になると、低い周波数までバイパ
スさせる必要があり、電源用バイパスコンデンサは大き
な容量のものが要求され、コンデンサ用穴17を大きくす
る必要があり、回路基板11の機械的強度が低下して信頼
性が下る。例えば1000pFのコンデンサの場合、５〜８mm
□のコンデンサ用穴17を必要とする。
スさせる必要があり、電源用バイパスコンデンサは大き
な容量のものが要求され、コンデンサ用穴17を大きくす
る必要があり、回路基板11の機械的強度が低下して信頼
性が下る。例えば1000pFのコンデンサの場合、５〜８mm
□のコンデンサ用穴17を必要とする。
「課題を解決するための手段」 この考案によれば高誘電率基板の両面に対向する電極が
形成されてコンデンサが構成され、その高誘電率基板に
回路基板が重ねられ、その回路基板に高周波回路が形成
され、回路基板にコンデンサの電極と対向して穴が形成
され、その穴に高周波回路の能動素子が挿入され、その
能動素子の電源端子がコンデンサの電極に接続される。
形成されてコンデンサが構成され、その高誘電率基板に
回路基板が重ねられ、その回路基板に高周波回路が形成
され、回路基板にコンデンサの電極と対向して穴が形成
され、その穴に高周波回路の能動素子が挿入され、その
能動素子の電源端子がコンデンサの電極に接続される。
「作用」 高誘電率基板に形成されたコンデンサが電源用バイパス
コンデンサとして作用し、能動素子が回路基板の穴内に
設けられるため、能動素子の電源端子をコンデンサの電
極に直接接続することもでき、電源用バイパスコンデン
サのリード線をゼロ乃至著しく短かくすることができ
る。能動素子を収容する穴は小さいものでよいから回路
基板の機械的強度の劣化は少ない。回路基板と重ねた高
誘電率基板を利用してコンデンサを形成するものである
から大きい容量のものを容易に作ることができる。
コンデンサとして作用し、能動素子が回路基板の穴内に
設けられるため、能動素子の電源端子をコンデンサの電
極に直接接続することもでき、電源用バイパスコンデン
サのリード線をゼロ乃至著しく短かくすることができ
る。能動素子を収容する穴は小さいものでよいから回路
基板の機械的強度の劣化は少ない。回路基板と重ねた高
誘電率基板を利用してコンデンサを形成するものである
から大きい容量のものを容易に作ることができる。
「実施例」 第１図及び第２図にこの考案の実施例を示す。高誘電率
基板21の一面の全体に電源用接地電極22が形成され、他
面の全体に信号用接地電極23が形成され、信号用接地電
極23の一部23aが溝24により直流的に分離され、この分
離された電極23aとその対向電極22とこれら間の高誘電
率基板21とによりコンデンサ25が構成される。高誘電率
基板21としては例えばチタン酸バリウムにストロンチュ
ームを混入した厚さが0.2mm程度のものが使用される。
コンデンサ25は電源用バイパスコンデンサとして十分な
容量が得られる面積に構成する。
基板21の一面の全体に電源用接地電極22が形成され、他
面の全体に信号用接地電極23が形成され、信号用接地電
極23の一部23aが溝24により直流的に分離され、この分
離された電極23aとその対向電極22とこれら間の高誘電
率基板21とによりコンデンサ25が構成される。高誘電率
基板21としては例えばチタン酸バリウムにストロンチュ
ームを混入した厚さが0.2mm程度のものが使用される。
コンデンサ25は電源用バイパスコンデンサとして十分な
容量が得られる面積に構成する。
高誘電率基板21の信号用接地電極23側にセラミックなど
の回路基板26が重ねられ、接着剤27で接着される。コン
デンサ25と対向して回路基板26に穴28が形成され、穴28
内にトランジスタ、ICなどの能動素子29が配され、能動
素子29の電源端子はコンデンサ25の電極23aに接続され
る。回路基板26上に信号線31、電源線32が配線されて能
動素子29を含む高周波回路が構成される。
の回路基板26が重ねられ、接着剤27で接着される。コン
デンサ25と対向して回路基板26に穴28が形成され、穴28
内にトランジスタ、ICなどの能動素子29が配され、能動
素子29の電源端子はコンデンサ25の電極23aに接続され
る。回路基板26上に信号線31、電源線32が配線されて能
動素子29を含む高周波回路が構成される。
電極23aの一端部は回路基板26が重ならないように構成
し、露出した電極23aの端部を電源端子とし、電極23aを
電源線と兼用して電源線32を省略することもできる。
し、露出した電極23aの端部を電源端子とし、電極23aを
電源線と兼用して電源線32を省略することもできる。
この構成によればコンデンサ25は能動素子29に対する電
源用バイパスコンデンサとして作用する。
源用バイパスコンデンサとして作用する。
「考案の効果」 以上述べたようにこの考案によれば高誘電率基板21を回
路基板26と重ね、高誘電率基板21の両面に対向する電極
を形成してコンデンサ25を構成するものであるから、大
きな容量のコンデンサ25を容易に作ることができ、しか
もこのコンデンサ25のために大きい穴を回路基板26にあ
ける必要がない。能動素子29が穴28内に配されているた
め、能動素子29の電源端子をコンデンサ25の電極23aに
直接接続することもでき、かつコンデンサ25の他方の電
極22は電源用接地電極を構成するものであるからコンデ
ンサ25のリード線はゼロ乃至著しく短かいものとするこ
とができ、寄生インダクタンスを十分小さくすることが
できる。回路基板26に穴28をあけるが、能動素子29を収
容するものであり、例えば１mm□程度の小さいもので十
分であり、回路基板26の機械的強度の低下は無視できる
程度に過ぎない。
路基板26と重ね、高誘電率基板21の両面に対向する電極
を形成してコンデンサ25を構成するものであるから、大
きな容量のコンデンサ25を容易に作ることができ、しか
もこのコンデンサ25のために大きい穴を回路基板26にあ
ける必要がない。能動素子29が穴28内に配されているた
め、能動素子29の電源端子をコンデンサ25の電極23aに
直接接続することもでき、かつコンデンサ25の他方の電
極22は電源用接地電極を構成するものであるからコンデ
ンサ25のリード線はゼロ乃至著しく短かいものとするこ
とができ、寄生インダクタンスを十分小さくすることが
できる。回路基板26に穴28をあけるが、能動素子29を収
容するものであり、例えば１mm□程度の小さいもので十
分であり、回路基板26の機械的強度の低下は無視できる
程度に過ぎない。
第１図はこの考案の実施例を示す斜視図、第２図は第１
図の分解斜視図、第３図は従来の高周波ハイブリット集
積回路を示す斜視図である。
図の分解斜視図、第３図は従来の高周波ハイブリット集
積回路を示す斜視図である。
Claims (1)
- 【請求項１】高誘電率基板の両面に対向する電極が形成
されてコンデンサが構成され、 上記高誘電率基板に重ねて回路基板が設けられ、 その回路基板に高周波回路が形成され、 上記回路基板に上記コンデンサの電極と対向して穴が形
成され、 その穴に上記高周波回路の能動素子が挿入され、 その能動素子の電源端子が上記コンデンサの電極に接続
されている高周波ハイブリット集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8109889U JPH0726845Y2 (ja) | 1989-07-10 | 1989-07-10 | 高周波ハイブリット集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8109889U JPH0726845Y2 (ja) | 1989-07-10 | 1989-07-10 | 高周波ハイブリット集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0320443U JPH0320443U (ja) | 1991-02-28 |
| JPH0726845Y2 true JPH0726845Y2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=31626737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8109889U Expired - Fee Related JPH0726845Y2 (ja) | 1989-07-10 | 1989-07-10 | 高周波ハイブリット集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0726845Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-07-10 JP JP8109889U patent/JPH0726845Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0320443U (ja) | 1991-02-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |