JPH0726848Y2 - ダイオードマトリックス - Google Patents
ダイオードマトリックスInfo
- Publication number
- JPH0726848Y2 JPH0726848Y2 JP5926289U JP5926289U JPH0726848Y2 JP H0726848 Y2 JPH0726848 Y2 JP H0726848Y2 JP 5926289 U JP5926289 U JP 5926289U JP 5926289 U JP5926289 U JP 5926289U JP H0726848 Y2 JPH0726848 Y2 JP H0726848Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diode chip
- diode
- matrix
- types
- diodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 title claims description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、自動車のリモコン用送信機（トランスミッ
タ）のIDコード（個別識別コード）設定用などに利用さ
れるダイオードマトリックスに係り、特に従来よりもダ
イオードチップ部品の配列数を少なくしても従来と同一
の機能を実現することができ、マトリックスパターンを
簡素化させて基板を小型化させることができるダイオー
ドマトリックスに関する。
タ）のIDコード（個別識別コード）設定用などに利用さ
れるダイオードマトリックスに係り、特に従来よりもダ
イオードチップ部品の配列数を少なくしても従来と同一
の機能を実現することができ、マトリックスパターンを
簡素化させて基板を小型化させることができるダイオー
ドマトリックスに関する。
第3A〜Ｂ図は従来のダイオードマトリックスを説明する
ためのもので第3A図はこれに使用されるダイオードチッ
プ部品を示す平面図、第3B図はそのダイオードチップ部
品が配置される、マトリックスパターン上の配置箇所を
示す図である。
ためのもので第3A図はこれに使用されるダイオードチッ
プ部品を示す平面図、第3B図はそのダイオードチップ部
品が配置される、マトリックスパターン上の配置箇所を
示す図である。
従来のダイオードマトリックスは、第3A図に示すような
２つの端子間を１つのダイオードで接続して成るダイオ
ードチップ部品Ｋを、基板に形成されているマトリック
スパターン上の各配置箇所（第3B図参照）に、装着させ
ること又は装着させないことにより形成されている。
２つの端子間を１つのダイオードで接続して成るダイオ
ードチップ部品Ｋを、基板に形成されているマトリック
スパターン上の各配置箇所（第3B図参照）に、装着させ
ること又は装着させないことにより形成されている。
またこの従来のダイオードマトリックスにおいては、上
記ダイオードチップ部品Ｋを１つの配置箇所に配置する
（＝「１」）が配置しない（＝「０」）かにより、１ビ
ットの情報を表わすことができるようになっている、そ
して、この第3B図に示す従来例では、４行２列から成る
計８個の配置箇所が形成されており、これらのそれぞれ
に前記ダイオードチップ部品Ｋを配置させる又は配置さ
せないことにより、８ビット（256種）の情報を扱うこ
とができるようになっている。例えば、上記ダイオード
チップ部品Ｋを第3B図の符号ａおよびｂで示す位置にの
み選択して装着した場合は、符号ａおよびｂの箇所がON
（＝“1"）となりそれ以外の箇所はOFF（＝“0"）とな
る。よってこの場合は“00100010"（＝34(10)）の２進
コードを得ることができるようになっている。
記ダイオードチップ部品Ｋを１つの配置箇所に配置する
（＝「１」）が配置しない（＝「０」）かにより、１ビ
ットの情報を表わすことができるようになっている、そ
して、この第3B図に示す従来例では、４行２列から成る
計８個の配置箇所が形成されており、これらのそれぞれ
に前記ダイオードチップ部品Ｋを配置させる又は配置さ
せないことにより、８ビット（256種）の情報を扱うこ
とができるようになっている。例えば、上記ダイオード
チップ部品Ｋを第3B図の符号ａおよびｂで示す位置にの
み選択して装着した場合は、符号ａおよびｂの箇所がON
（＝“1"）となりそれ以外の箇所はOFF（＝“0"）とな
る。よってこの場合は“00100010"（＝34(10)）の２進
コードを得ることができるようになっている。
しかしながら、このような従来のダイオードマトリック
スにおいては、１つの配置箇所で１ビット（２種）の情
報しか扱えないので、これによって膨大なIDコードの組
合せなどに対応しようとするとダイオードチップ部品の
配置箇所を大量に形成しなければならなくなる。その結
果、基板のマトリックスパターンが煩雑になってしま
い、基板の小型化が難しいという問題があった。
スにおいては、１つの配置箇所で１ビット（２種）の情
報しか扱えないので、これによって膨大なIDコードの組
合せなどに対応しようとするとダイオードチップ部品の
配置箇所を大量に形成しなければならなくなる。その結
果、基板のマトリックスパターンが煩雑になってしま
い、基板の小型化が難しいという問題があった。
本考案は上記のような課題を解決するためのものであ
り、従来よりもダイオードチップ部品の配列数を少なく
しても従来と同一の機能を実現することができ、マトリ
ックスパターンを簡素化させて基板を小型化させること
ができるダイオードマトリックスを提供することを目的
とする。
り、従来よりもダイオードチップ部品の配列数を少なく
しても従来と同一の機能を実現することができ、マトリ
ックスパターンを簡素化させて基板を小型化させること
ができるダイオードマトリックスを提供することを目的
とする。
「課題を解決するための手段〕 本考案に係るダイオードマトリックスは、３以上の端子
と１以上のダイオードから成り且つダイオードの数なら
びにダイオードが接続される端子が相違するその組み合
わせ数に対応した複数種のダイオードチップ部品が使用
され、この複数種のダイオードチップ部品が選択されて
マトリックスパターン上にその位置を選択して装着され
ることにより異なるコードが形成されるものである。
と１以上のダイオードから成り且つダイオードの数なら
びにダイオードが接続される端子が相違するその組み合
わせ数に対応した複数種のダイオードチップ部品が使用
され、この複数種のダイオードチップ部品が選択されて
マトリックスパターン上にその位置を選択して装着され
ることにより異なるコードが形成されるものである。
上記手段によれば、ダイオードの数ならびにダイオード
端子との接続が相違する組み合わせから成る少なくとも
３種類以上のダイオードチップ部品を使用することによ
り、マトリックスパターン上の１つの配置箇所だけで少
なくとも２ビット（４種）以上の情報を扱うことが可能
となる。よって、同一の情報量を扱うのに必要なマトリ
ックスパターン上の各配置箇所の数およびダイオードチ
ップ部品の数を、従来よりも半分以下の数に抑えること
が可能となる。
端子との接続が相違する組み合わせから成る少なくとも
３種類以上のダイオードチップ部品を使用することによ
り、マトリックスパターン上の１つの配置箇所だけで少
なくとも２ビット（４種）以上の情報を扱うことが可能
となる。よって、同一の情報量を扱うのに必要なマトリ
ックスパターン上の各配置箇所の数およびダイオードチ
ップ部品の数を、従来よりも半分以下の数に抑えること
が可能となる。
以下図面に基づいて本考案の実施例を説明する。
第1A〜Ｂ図は本考案の第１実施例に係るダイオードマト
リックスを説明するためのもので、第1A図はこれに使用
される３種類のダイオードチップ部品を示す平面図、第
1B図はこれらの各ダイオードチップ部品が配置されるマ
トリックスパターン上の配置箇所を示す図である。
リックスを説明するためのもので、第1A図はこれに使用
される３種類のダイオードチップ部品を示す平面図、第
1B図はこれらの各ダイオードチップ部品が配置されるマ
トリックスパターン上の配置箇所を示す図である。
この第１実施例においては、第1A図に示すように、３つ
の端子および１つのダイオードを含むダイオードチップ
部品A,Bと、３つの端子および２つのダイオードを含む
ダイオードチップ部品Ｃとの組み合わせにより３種類の
ダイオードチップ部品を使用するようにしている。この
３種類のダイオードチップ部品A,B,Cを使用すると、１
つの配置箇所だけで、 何も配置しない場合（“00"）、 Ａを配置した場合（“01"）、 Ｂを配置した場合（“10"）、および Ｃを配置した場合（“11"）の組み合わせにより４種類
（２ビット）の情報を扱 うことが可能となる。
の端子および１つのダイオードを含むダイオードチップ
部品A,Bと、３つの端子および２つのダイオードを含む
ダイオードチップ部品Ｃとの組み合わせにより３種類の
ダイオードチップ部品を使用するようにしている。この
３種類のダイオードチップ部品A,B,Cを使用すると、１
つの配置箇所だけで、 何も配置しない場合（“00"）、 Ａを配置した場合（“01"）、 Ｂを配置した場合（“10"）、および Ｃを配置した場合（“11"）の組み合わせにより４種類
（２ビット）の情報を扱 うことが可能となる。
また、この第１実施例のマトリックスパターンにおいて
は、ダイオードチップ部品の配置箇所は第1B図に示すよ
うに４行１列の計４個形成されてている。したがって、
この第１実施例では、上記の計４個の各配置箇所に、上
記３種類のダイオードチップ部品A,B,Cを組み合わせて
配置する又は配置しないようにすることにより、８ビッ
ト（256種）の情報を扱うことが可能となる。例えば、
この第1B図に示す４つの各配置箇所のうち、符号ｃで示
す配置箇所に第1A図のダイオードチップ部品Ｃを１個だ
け配置することにより、00100010“（34(10)）という２
進コードを表わすことができる。これと同じ２進コード
を従来のダイオードマトリックスで表わすためには、第
3B図に示すように４行２列の計８個の配置箇所を形成し
ておき、そのうちの符号ａとｂの配置箇所に第3A図のダ
イオードチップ部品Ｋを配置しなければならなかった。
は、ダイオードチップ部品の配置箇所は第1B図に示すよ
うに４行１列の計４個形成されてている。したがって、
この第１実施例では、上記の計４個の各配置箇所に、上
記３種類のダイオードチップ部品A,B,Cを組み合わせて
配置する又は配置しないようにすることにより、８ビッ
ト（256種）の情報を扱うことが可能となる。例えば、
この第1B図に示す４つの各配置箇所のうち、符号ｃで示
す配置箇所に第1A図のダイオードチップ部品Ｃを１個だ
け配置することにより、00100010“（34(10)）という２
進コードを表わすことができる。これと同じ２進コード
を従来のダイオードマトリックスで表わすためには、第
3B図に示すように４行２列の計８個の配置箇所を形成し
ておき、そのうちの符号ａとｂの配置箇所に第3A図のダ
イオードチップ部品Ｋを配置しなければならなかった。
このように本実施例によれば、上記符号A,BCの３種類の
ダイオードチップ部品を組み合わせて配置させているの
で、同じビット数の情報を扱うのに必要な配置箇所の数
を従来の２列分（第3B図参照）から１列分（第1B図参
照）に縮小させることができるようになる。よって、マ
トリックスパターンの配置箇所の数および配置するダイ
オードチップ部品の数を節約することができ、これによ
り基板上に形成するマトリックスパターンを簡素化させ
て基板を小型化させることが可能となる。
ダイオードチップ部品を組み合わせて配置させているの
で、同じビット数の情報を扱うのに必要な配置箇所の数
を従来の２列分（第3B図参照）から１列分（第1B図参
照）に縮小させることができるようになる。よって、マ
トリックスパターンの配置箇所の数および配置するダイ
オードチップ部品の数を節約することができ、これによ
り基板上に形成するマトリックスパターンを簡素化させ
て基板を小型化させることが可能となる。
また、この実施例を例えば自動車の遠隔操作装置の送信
機に使用するときは、従来の半分のダイオードチップ部
品のマトリックス配置で同じ数の互いに重複しないIDコ
ードの設定が可能となる。よって、各IDコードに対応し
たダイオードチップ部品Ａ〜Ｃ相互間の組合わせをCPU
で判断して選択するようにすることで、基板へのダイオ
ードチップ部品の装着作業の自動化および送信機の小型
化を実現することが可能となる。
機に使用するときは、従来の半分のダイオードチップ部
品のマトリックス配置で同じ数の互いに重複しないIDコ
ードの設定が可能となる。よって、各IDコードに対応し
たダイオードチップ部品Ａ〜Ｃ相互間の組合わせをCPU
で判断して選択するようにすることで、基板へのダイオ
ードチップ部品の装着作業の自動化および送信機の小型
化を実現することが可能となる。
第2A〜Ｂ図は本考案の第２実施例に係るダイオードマト
リックスを説明するためのもので、第2A図はこれに使用
される７種類のダイオードチップ部品を示す平面図、第
2B図はこれらの各ダイオードチップ部品が配置されるマ
トリックスパターン上の配置箇所を示す図である。
リックスを説明するためのもので、第2A図はこれに使用
される７種類のダイオードチップ部品を示す平面図、第
2B図はこれらの各ダイオードチップ部品が配置されるマ
トリックスパターン上の配置箇所を示す図である。
この第２実施例に使用されるダイオードチップ部品は、
第2A図に示すように、１つのパッケージに４つの端子が
形成されている。そしてこのパッケージの中に、１つの
ダイオードが含まれているものD,EおよびＦと、２つの
ダイオードが含まれているものG,HおよびＩと、３つの
ダイオードが含まれているものＪとの計７種類がダイオ
ードチップ部品が用意されている。
第2A図に示すように、１つのパッケージに４つの端子が
形成されている。そしてこのパッケージの中に、１つの
ダイオードが含まれているものD,EおよびＦと、２つの
ダイオードが含まれているものG,HおよびＩと、３つの
ダイオードが含まれているものＪとの計７種類がダイオ
ードチップ部品が用意されている。
この第２実施例では、これらの７種類の各ダイオードチ
ップ部品Ｄ〜Ｊを、第2B図に示す４行２列から成る計８
個の各配置箇所に適宜組合わせて装着させることによ
り、24ビットの情報を扱うことができるようになる。よ
って、この第２実施例をIDコード設定用素子として使用
することにより、224＝16,777,216通りのIDコードの設
定が可能となる。このようにこの第２実施例によれば、
ダイオードチップ部品の配列数を従来よりも大幅に減少
させても大量の情報を扱うことが可能となる。
ップ部品Ｄ〜Ｊを、第2B図に示す４行２列から成る計８
個の各配置箇所に適宜組合わせて装着させることによ
り、24ビットの情報を扱うことができるようになる。よ
って、この第２実施例をIDコード設定用素子として使用
することにより、224＝16,777,216通りのIDコードの設
定が可能となる。このようにこの第２実施例によれば、
ダイオードチップ部品の配列数を従来よりも大幅に減少
させても大量の情報を扱うことが可能となる。
なお本考案は上記実施例の組み合わせに限定されるもの
ではなく、端子の数ならびにダイオードの最多数をさら
に増やすことにより、コードの組み合わせをさらに増加
させることができるようになる。
ではなく、端子の数ならびにダイオードの最多数をさら
に増やすことにより、コードの組み合わせをさらに増加
させることができるようになる。
以上のように本考案によれば、複数種類のダイオードチ
ップ部品のいずれかを適宜選択してマトリックスパター
ン上の各配置箇所に装着する又は装着しないようにして
いるので、１つの配置箇所だけで少なくとも２ビット以
上の情報を扱うことができるようになる。したがって、
ダイオードチップ部品の配列数を従来より少なくしても
大量の情報を扱えるようになるので、マトリックスパタ
ーンを簡素化させて基板を小型化させることが可能とな
る。
ップ部品のいずれかを適宜選択してマトリックスパター
ン上の各配置箇所に装着する又は装着しないようにして
いるので、１つの配置箇所だけで少なくとも２ビット以
上の情報を扱うことができるようになる。したがって、
ダイオードチップ部品の配列数を従来より少なくしても
大量の情報を扱えるようになるので、マトリックスパタ
ーンを簡素化させて基板を小型化させることが可能とな
る。
第1A〜Ｂ図は本考案の第１実施例に係るダイオードマト
リックスを説明するためのもので、第1A図はこれに使用
される３種類のダイオードチップ部品を示す平面図、第
1B図はこれらの各ダイオードチップ部品が配置されるマ
トリックスパターン上の配置箇所を示す図、第2A〜Ｂ図
は本考案の第２実施例に係るダイオードマトリックスを
説明するためのもので、第2A図はこれに使用される７種
類のダイオードチップ部品を示す平面図、第2B図はこれ
らの各ダイオードチップ部品が配置されるマトリックス
パターン上の配置箇所を示す図、第3A〜Ｂ図は従来のダ
イオードマトリックスを説明するためのもので第3A図は
これに使用されるダイオードチップ部品を示す平面図、
第3B図はそのダイオードチップ部品が配置される、マト
リックスパターン上の配置箇所を示す図である。 Ａ〜Ｊ…ダイオードチップ部品、ｃ…ダイオードチップ
部品の配置箇所。
リックスを説明するためのもので、第1A図はこれに使用
される３種類のダイオードチップ部品を示す平面図、第
1B図はこれらの各ダイオードチップ部品が配置されるマ
トリックスパターン上の配置箇所を示す図、第2A〜Ｂ図
は本考案の第２実施例に係るダイオードマトリックスを
説明するためのもので、第2A図はこれに使用される７種
類のダイオードチップ部品を示す平面図、第2B図はこれ
らの各ダイオードチップ部品が配置されるマトリックス
パターン上の配置箇所を示す図、第3A〜Ｂ図は従来のダ
イオードマトリックスを説明するためのもので第3A図は
これに使用されるダイオードチップ部品を示す平面図、
第3B図はそのダイオードチップ部品が配置される、マト
リックスパターン上の配置箇所を示す図である。 Ａ〜Ｊ…ダイオードチップ部品、ｃ…ダイオードチップ
部品の配置箇所。
Claims (1)
- 【請求項１】３以上の端子と１以上のダイオードとから
成り且つダイオードの数ならびにダイオードが接続され
る端子が相違するその組み合わせ数に対応した複数種の
ダイオードチップ部品が使用され、この複数種のダイオ
ードチップ部品が選択されてマトリックスパターン上に
その位置を選択して装着されることにより異なるコード
が形成されるダイオードマトリックス
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5926289U JPH0726848Y2 (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | ダイオードマトリックス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5926289U JPH0726848Y2 (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | ダイオードマトリックス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH031447U JPH031447U (ja) | 1991-01-09 |
| JPH0726848Y2 true JPH0726848Y2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=31585602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5926289U Expired - Lifetime JPH0726848Y2 (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | ダイオードマトリックス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0726848Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-05-22 JP JP5926289U patent/JPH0726848Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH031447U (ja) | 1991-01-09 |
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