JPH07273578A - パッケージ型圧電発振子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 パッケージ体１１の上面に凹み形成した溝型
凹所１２内に、圧電素子１３を装着し、前記パッケージ
体の上面に、蓋板１６を固着して成るパッケージ型圧電
発振子において、このパッケージ型圧電発振子を多量生
産によって、製造コストの低減を図る。 【構成】 複数個のパッケージ体１１を連ねたスルーホ
ールＢ付きパッケージ体基板Ａの成形工程、各パッケー
ジ体１１に各種の電極膜を形成する工程、各パッケージ
体に圧電素子１３を装填する工程、パッケージ体基板に
蓋板基板を固着する工程を経たのち、各パッケージ型圧
電発振子ごとに切断線Ｅ１，Ｅ２に沿って切断する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、圧電セラミック素子等
の圧電素子を内蔵したパッケージ型圧電発振動子を製造
する方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のパッケージ型圧電発振子
は、例えば、特開昭５９−１６８７１３号公報等に記載
されているように、誘電体材料製のベース基板の上面
に、圧電素子を、当該圧電素子における両端を前記ベー
ス基板に形成した左右一対の端子電極膜に対して電気的
に接続ように装着する一方、前記ベース基板の上面にお
ける圧電素子を、ベース基板の上面に固着したセラミッ
ク製のカバーケースにてパッケージすると言う構成であ
ったが、この従来におけるパッケージ型圧電発振子は、
大型化すると共に、重量が嵩む等の問題があった。

【０００３】そこで、本発明者は、先の特許出願（特願
平５−２０８０７５号）において、図３３〜図３５に示
すように、合成樹脂によってチップ型に構成されたパッ
ケージ体１の上面に凹み形成した溝型凹所２内に、圧電
セラミック素子３を、当該圧電セラミック素子３の両端
における電極膜３ａ，３ｂを溝型凹所２の両端部におけ
る内底面に形成した内底面電極膜４，５に対して電気的
に接続するように装着する一方、前記パッケージ体１の
左右両端部に、パッケージ体１の下面に形成した接続用
下面電極膜７ａ，８ａ、パッケージ体１の側面に形成し
た接続用側面電極膜７ｂ，８ｂ、パッケージ体１の上面
に形成した接続用上面電極膜７ｃ，８ｃ、及びパッケー
ジ体１の溝型凹所２における内壁面に前記両内底面電極
膜４，５に連続するように形成した接続用内面電極膜７
ｄ，８ｄとから成る一対の接続用電極膜体７，８を形成
したのち、前記パッケージ体１の上面に蓋板６を、当該
蓋板６にて前記パッケージ１の溝型凹所２内を密封する
ように固着した構成のパッケージ型圧電発振子を提案し
た。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】そして、この先願発明
におけるパッケージ型圧電発振子は、従来のものよりも
小型・軽量化できる等の利点を有する。しかし、この先
願発明のパッケージ型圧電発振子においては、パッケー
ジ体１を、合成樹脂にて成形し、このパッケージ体１に
両接続用電極膜体７，８を形成し、次いで、このパッケ
ージ体１における溝型凹所２内に圧電セラミック素子３
を装着したのち、前記パッケージ体１の上面に蓋板６を
固着すると言う工程を、パッケージ型圧電発振子の一つ
ずつについて行うようにしなければならないから、生産
性が低くて、製造コストが大幅にアップするのであっ
た。

【０００５】本発明は、先願発明によるパッケージ型圧
電発振子を、多量生産方式によって低コストで製造でき
る方法を提供することを技術的課題とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るために本発明は、「パッケージ型圧電発振子における
パッケージ体の複数個を一体的に連ねて成るパッケージ
体基板を、当該パッケージ体基板における各パッケージ
体の上面の箇所に溝型凹所を、各パッケージ体の間で且
つ前記溝型凹所の両端部の部分にスルーホールを各々設
けて合成樹脂にて成形する工程と、前記各スルーホール
の内面に接続用側面電極膜を形成する工程と、前記パッ
ケージ体基板の下面のうち各スルーホールの箇所に前記
溝型凹所を横断する方向に延びる帯状の接続用下面電極
膜を形成する工程、前記パッケージ体基板における各溝
型凹所内の両端部に接続用内面電極膜及び内底面電極膜
を前記上面電極膜に連続するように形成する工程と、前
記パッケージ体基板の上面のうち各スルーホールの箇所
に前記溝型凹所を横断する方向に延びる帯状の接続用上
面電極膜を形成する工程、前記各パッケージ体における
溝型凹所内に圧電素子を装着する工程とから成り、更
に、前記パッケージ体基板の上面に、各パッケージ体に
おける溝型凹所を塞ぐ蓋板基板を固着する工程と、前記
パッケージ体基板及び蓋板基板を、前記各パッケージ体
の間の部分において各パッケージ体ごとに切断する工程
とを備えている。」ことを特徴とするものである。

【０００７】

【発明の作用・効果】このようにすることにより、合成
樹脂製のパッケージ体の複数個を、一斉に成形すること
ができ、又は各種の接続用電極膜を形成することも、複
数個のパッケージ体について一斉にでき、そして、パッ
ケージ体基板に対して蓋板基板を固着したのち、全体を
各パッケージ体ごとに切断することによって、複数個の
パッケージ型圧電発振子を、同時に製造することができ
るから、パッケージ型圧電発振子を、多量生産方式によ
って、製造コストを大幅に低減できるのである。

【０００８】また、「請求項２」に記載したように、パ
ッケージ体基板を成形する工程を、各パッケージ体のう
ち前記各種の接続用電極膜を形成する部分を、金属のメ
ッキが可能なメッキグレード合成樹脂にて成形するか、
或いは、前記各種の接続用電極膜を形成しない部分を金
属のメッキが不可能な非メッキグレード合成樹脂にて成
形すると言う一次成形工程と、前記各種の接続用電極膜
を形成しない部分を非メッキグレード合成樹脂にて成形
するか、或いは、前記各種の接続用電極膜を形成する部
分をメッキグレード合成樹脂にて成形すると言う二次成
形工程との二つの工程にする一方、各種の接続用電極膜
を形成する工程を、前記パッケージ体基板に対する金属
のメッキを施す工程にすることにより、前記各パッケー
ジ体の各々について各種の接続用電極膜を形成すること
が、パッケージ体基板の対する金属のメッキ処理と言う
一つの工程によって、至極簡単にできるから、製造コス
トを更に低減できるのである。

【０００９】

【実施例】以下、本発明の実施例を、図面について説明
する。先づ、図１〜図６は、本発明における第１の実施
例によって製造する「コンデンサ機能付きパッケージ型
圧電発振子３０」を示す。この第１の実施例による「コ
ンデンサ機能付きパッケージ型圧電発振子３０」は、パ
ッケージ体１１と、その内部に収納した圧電セラミック
素子１３と、前記パッケージ体１１の上面に固着した蓋
板１６とから成り、以下にように構成されている。

【００１０】すなわち、前記パッケージ体１１は、合成
樹脂によって長方形のチップ型に構成され、その上面に
は、溝型凹所１２が凹み形成され、この溝型凹所１２に
おける左右両端部の内底面には、接続用内底面電極膜１
４，１５が各々形成されている。また、前記パッケージ
体１１には、三本の接続用電極膜体１７，１８，１９が
形成され、この三本の接続用電極膜体１７，１８，１９
のうち両端における両接続用電極膜体１７，１８は、パ
ッケージ体１１における下面に形成した接続用下面電極
膜１７ａ，１８ａ、パッケージ体１１における側面に形
成した接続用側面電極膜１７ｂ，１８ｂ、パッケージ体
１１における上面に形成した接続用端子電極膜１７ｃ，
１８ｃ及びパッケージ体１１の溝型凹所１２における内
壁面に前記両接続用内底面電極膜１４，１５に連続する
ように形成した接続用内面電極膜１７ｄ，１８ｄによっ
て構成され、また、中央に位置する接続用電極膜体１９
は、パッケージ体１１における下面に形成した接続用下
面電極膜１９ａ，パッケージ体１１における側面に形成
した接続用電極膜１９ｂ及びパッケージ体１１における
上面に形成した接続用上面電極膜１９ｃによって構成さ
れている。

【００１１】また、前記圧電セラミック素子１３は、棒
状のセラミック片１３ａと、このセラミック片１３ａの
下面に、その一端から他端に向かって延びるように形成
した下面側電極膜１３ｂと、前記セラミック片１３ａの
上面に、その他端から一端に向かって延びるように形成
した上面側電極膜１３ｃとによって構成され、この圧電
セラミック素子１３は、前記パッケージ体１１における
溝型凹所１２内に挿入され、その下面側電極膜１３ｂの
一端部は、溝型凹所１２内における一方の接続用内底面
電極膜１４に対して、導電性接着剤２０により固着さ
れ、上面側電極膜１３ｃの他端部は、溝型凹所１２内に
おける他方の接続用内底面電極膜１５に対して、導電性
接着剤２１により固着されている。

【００１２】一方、前記蓋板１６は、チタン酸バリウム
系セラミック等の誘電体材料製によって構成され、この
蓋板１６の下面には、当該蓋体１６に対して二つのコン
デンサ機能を付与するための三本のコンデンサ用電極
膜、つまり、コンデンサ用第１電極膜１６ａ、コンデン
サ用第２電極膜１６ｂ及びコンデンサ用第３電極膜１６
ｃが形成されている。

【００１３】この蓋板１６を、前記パッケージ体１１の
上面に対して、当該パッケージ体１１における溝型凹所
１２を塞ぐように載せたのち、適宜の接着剤２２にて固
着する。このとき、蓋体１６の下面におけるコンデンサ
用第１電極膜１６ａ、コンデンサ用第２電極膜１６ｂ及
びコンデンサ用第３電極膜１６ｃの各々が、前記パッケ
ージ体１１における上面に形成されている各接続用上面
電極膜１７ｃ，１８ｃ，１９ｃに対して電気的に導通す
るように構成する。

【００１４】そして、この構成による「コンデンサ機能
付きパッケージ型圧電発振子」を製造する際しては、先
づ、図７〜図９に示すように、前記パッケージ体１１の
複数個を一体的に連ねて成るパッケージ体基板Ａを、合
成樹脂によって成形する。この合成樹脂の成形に際して
は、同時に、前記各パッケージ体１１の箇所の上面に、
溝型凹所１２を設けると共に、前記各パッケージ体１１
の間の部分で、且つ前記各接続用電極膜体１７，１８，
１９に該当する部分に、スルーホールＢを設けて成形す
る。

【００１５】次いで、前記パッケージ体基板Ａにおける
各スルーホールＢ内に、図１０及び図１１に示すよう
に、金属による接続用側面電極膜１７ｂ，１８ｂ，１９
ｂを、当該スルーホールＢ内への銀ペースト等のような
金属ペーストの充填等によって形成する。一方、前記パ
ッケージ体基板Ａの下面には、図１２及び図１３に示す
ように、前記各スルーホールＢの箇所ごとに、金属によ
る接続用下面電極膜１７ａ，１８ａ，１９ａを、銀ペー
スト等のような金属ペーストを、溝型凹所１２を横断す
る方向に帯状に延びるように塗布することによって形成
する。

【００１６】また、前記パッケージ体基板Ａの上面に
は、図１４及び図１５に示すように、前記各スルーホー
ルＢの箇所ごとに、金属による接続用上面電極膜１７
ｃ，１８ｃ，１９ｃを、銀ペースト等のような金属ペー
ストを、溝型凹所１２を横断する方向に帯状に延びるよ
うに塗布することによって形成する。このとき、各パッ
ケージ体１１における溝型凹所１２内の両端部にも、金
属による接続用内面電極膜１７ｄ，１８ｄ及び接続用内
底面電極膜１４，１５を同時に、又は、別の工程によっ
て形成する。

【００１７】この場合において、パッケージ体基板Ａに
おける各スルーホールＢ内に対して接続用側面電極膜１
７ｂ，１８ｂ，１９ｂを形成する工程と、パッケージ体
基板Ａの下面に対して接続用下面電極膜１７ａ，１８
ａ，１９ａを形成する工程と、パッケージ体基板Ａの上
面に対して接続用上面電極膜１７ｃ，１８ｃ，１９ｃを
形成する工程と、及び各溝型凹所１２内に接続用内面電
極膜１７ｄ，１８ｄ及び接続用内底面電極膜１４，１５
を形成する工程とを、互いに相前後して行うようにした
り、或いは、そのうち二つの工程又は三つの工程を同時
に行うようにするしても良いのである。

【００１８】この場合において、別の実施例では、パッ
ケージ体基板Ａの全体を、例えば、液晶ポリマー（ＬＣ
Ｐ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）又はポリフニ
レンサルファイト（ＰＰＳ）等のような合成樹脂にパラ
ジウム又は金等の金属触媒の適宜量を混合することによ
って、金属のメッキが可能にしたメッキグレード合成樹
脂製にし、このパッケージ体基板Ａの全表面に対して、
金属の無電解メッキ処理又は電解メッキ処理を施したの
ち、このメッキ層のうち前記各種の電極膜１７ａ，１８
ａ，１９ａ，１７ｂ，１８ｂ，１９ｂ，１７ｃ，１８
ｃ，１９ｃ，１７ｄ，１８ｄ及び１４，１５等以外の部
分におけるメッキ層を、フォトエッチング又はレーザト
リミング等によって除去することによって、前記各種の
電極膜１７ａ，１８ａ，１９ａ，１７ｂ，１８ｂ，１９
ｂ，１７ｃ，１８ｃ，１９ｃ，１７ｄ，１８ｄ及び１
４，１５等を形成するようにしても良いのである。

【００１９】次いで、図１６に示すように、前記パッケ
ージ体基板Ａの各パッケージ体１１における溝型凹所１
２内には、圧電セラミック素子１３を装填する一方、前
記蓋板１６を複数枚を一体的に連ねて成る蓋板基板Ｃを
用意し、この蓋板基板Ｃの下面に、コンデンサ用の第１
電極膜１６ａ、第２電極膜１６ｂ及び第３電極膜１６ｃ
を、金属の真空蒸着とか、金属ペーストの塗布によって
形成し、この蓋板基板Ｃを、前記パッケージ体基板Ａの
上面に重ね合わせたのち、適宜の接着剤２２にて固着す
る。

【００２０】この接着剤２２による固着に際しては、図
１７に示すように、その接着剤として熱硬化性合成樹脂
製の接着剤２２ａを使用して、これをパッケージ体基板
Ａの上面のうち前記各接続用上面電極膜１７ｃ，１８
ｃ，１９ｃを除く箇所に塗布する一方、前記各接続用上
面電極膜１７ｃ，１８ｃ，１９ｃの箇所に半田ペースト
２２ｂを塗布し、これに蓋板基板Ｃを重ね合わせたのち
加熱することによって、接着剤２２ａの硬化と、各接続
用上面電極膜１７ｃ，１８ｃ，１９ｃに対する各コンデ
ンサ用第１電極膜１６ａ、第２電極膜１６ｂ及び第３電
極膜１６ｃの半田付けを行うようにしたり、或いは、前
記半田ペースト２２ｂに代えて、導電ペーストを使用し
て、各接続用上面電極膜１７ｃ，１８ｃ，１９ｃに対し
てコンデンサ用第１電極膜１６ａ、第２電極膜１６ｂ及
び第３電極膜１６ｃを確実に電気的に接続するようにし
たりすることができるほか、特に、パッケージ体基板Ａ
の上面のうち前記各接続用上面電極膜１７ｃ，１８ｃ，
１９ｃを除く箇所に塗布する接着剤として、熱可塑性合
成樹脂製の接着剤を使用することにより、熱負荷を受け
た場合に、パッケージ体１１と蓋板１６との間における
熱膨張差によって発生する接合破壊を低減できる利点が
ある。

【００２１】また、別の実施例では、接着剤として、バ
インダー樹脂中に金属粉末等の導電性粉末を分散して成
る異方導電性接着剤を使用し、この異方導電性接着剤
を、パッケージ体基板Ａにおける上面の全体に塗布し、
これに蓋板基板Ｃを重ね合わせたのち、この蓋板基板Ｃ
をパッケージ体基板Ａに押圧した状態で乾燥・硬化され
るようにしても良く、この方法によると、パッケージ体
基板Ａに対する蓋板基板Ｃの接着剤による固着をより簡
単化できると共に、各電極膜の相互間に絶縁不良か発生
することを防止できる。

【００２２】更にまた、前記した各種の接着剤、半田ペ
ースト及び導電性ペーストのうちいずれか一つ又は全部
を、蓋板基板Ｃの下面側に塗布するようにしても良く、
前記異方導電性接着剤は、フィルムの形態にして使用す
るようにしても良い。このようにして、蓋板基板Ｃをパ
ッケージ体基板Ａに対して固着すると、図１８に示すよ
うに、高速回転するカッターＤ等によって、切断線Ｅ
１，Ｅ２に切断することによって、図１９に示すよう
に、各パッケージ型圧電発振子３０に分断するのであ
る。

【００２３】これにより、複数個のパッケージ型圧電発
振子３０を、同時に製造することができるのであり、も
ちろん、下面にコンデンサ用の第１電極膜１６ａ、第２
電極膜１６ｂ及び第３電極膜１６ｃを形成してない合成
樹脂等の適宜材料製の蓋板基板を使用することにより、
コンデンサ機能を有しないパッケージ型圧電発振子を製
造することができることは言うまでもない。

【００２４】次に、図２０〜図２４は、本発明における
第２の実施例によって製造する「コンデンサ機能付きパ
ッケージ型圧電発振子３０′」を示す。この第２の実施
例による「コンデンサ機能付きパッケージ型圧電発振子
３０′」は、この第２の実施例のみのために特に構成し
たパッケージ体１１′と、前記第１の実施例と同様に構
成した圧電セラミック素子１３と、蓋板１６とから成っ
ている。

【００２５】すなわち、前記パッケージ体１１′は、合
成樹脂によって長方形のチップ型に構成され、その上面
には、溝型凹所１２′が凹み形成され、この溝型凹所１
２′における左右両端部の内底面には、接続用内底面電
極膜１４′，１５′が形成されている。また、前記パッ
ケージ体１１′には、三本の接続用電極膜体１７′，１
８′，１９′が形成され、この三本の接続用電極膜体１
７′，１８′，１９′のうち両端における両接続用電極
膜体１７′，１８′は、パッケージ体１１′における下
面に形成した接続用下面電極膜１７ａ′，１８ａ′、パ
ッケージ体１１′における側面に形成した接続用側面電
極膜１７ｂ′，１８ｂ′、パッケージ体１１′における
上面に形成した接続用端子電極膜１７ｃ′，１８ｃ′及
びパッケージ体１１′の溝型凹所１２′における内壁面
に前記両接続用内底面電極膜１４′，１５′に連続する
ように形成した接続用内面電極膜１７ｄ′，１８ｄ′に
よって構成され、また、中央に位置する接続用電極膜体
１９′は、パッケージ体１１′における下面に形成した
接続用下面電極膜１９ａ′，パッケージ体１１′におけ
る側面に形成した接続用電極膜１９ｂ′及びパッケージ
体１１′における上面に形成した接続用上面電極膜１９
ｃ′によって構成されている。

【００２６】前記パッケージ体１１′は、当該パッケー
ジ体１１′に対して、前記各接続用電極膜体１７′，１
８′，１９′を形成する部分１１ａ′，１１ｂ′，１１
ｃ′と、前記各接続用電極膜体１７′，１８′，１９′
を形成しない部分１１ｄ′，１１ｅ′，１１ｆ′，１１
ｇ′とに分け、前記電極膜を形成する部分１１ａ′，１
１ｂ′，１１ｃ′を、例えば、例えば、液晶ポリマー
（ＬＣＰ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）又はポ
リフニレンサルファイト（ＰＰＳ）等のような合成樹脂
にパラジウム又は金等の金属触媒の適宜量を混合するこ
とによって、金属のメッキが可能にしたメッキグレード
合成樹脂製にする一方、前記電極膜を形成しない部分１
１ｄ′，１１ｅ′，１１ｆ′，１１ｇ′を、例えば、金
属触媒を混合しない液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエー
テルスルフォン（ＰＥＳ）又はポリフニレンサルファイ
ト（ＰＰＳ）等の合成樹脂のように金属のメッキが不可
能な非メッキグレード合成樹脂製にして、このパッケー
ジ体１１′の全体に対して金属の無電解メッキ処理を施
すことによって、前記メッキグレード合成樹脂製の部分
１１ａ′，１１ｂ′，１１ｃ′に対して、前記各接続用
電極膜体１７′，１８′，１９′及び両接続用内底面電
極膜１４′，１５′を形成するものであり、その他の構
造は、前記第１の実施例の場合と同様である。

【００２７】そして、この構成の「コンデンサ機能付き
パッケージ型圧電発振子３０′」を製造するに、これに
使用するパッケージ体基板を、合成樹脂にて成形するに
際しては、先づ、図２５及び図２６に示すように、この
パッケージ体基板のうち前記各接続用電極膜体１７′，
１８′，１９′を形成しない部分Ａ１′Ａ２′，Ａ
３′，Ａ４′，Ａ５′，Ａ６′，Ａ７′を、これらの相
互間を繋ぎ部材Ａ８′一体的に連結した状態にして、非
メッキグレード合成樹脂にて一次成形し、次いで、前記
各部分Ａ１′Ａ２′，Ａ３′，Ａ４′，Ａ５′，Ａ
６′，Ａ７′の間に、前記各接続用電極膜体体１７′，
１８′，１９′を形成する部分Ａ９′，Ａ１０′，Ａ１
１′，Ａ１２′，Ａ１３′，Ａ１４′を、メッキグレー
ド合成樹脂にて二次成形することによって、図２７〜図
２８に示すように、スルーホールＢ′付きパッケージ体
基板Ａ′を成形するのである。

【００２８】そして、このように一次成形工程と、二次
成形工程とを経て成形されたパッケージ体基板Ａ′，
Ａ″には、その全体に対して、金属の無電解メッキ処理
又は電解メッキ処理を施すことにより、当該パッケージ
体Ａ′，Ａ″のうち前記非メッキグレード合成樹脂製の
部分Ａ１′Ａ２′，Ａ３′，Ａ４′，Ａ５′，Ａ６′，
Ａ７′を除き、メッキグレード合成樹脂製の部分Ａ
９′，Ａ１０′，Ａ１１′，Ａ１２′，Ａ１３′，Ａ１
４′のみに、前記各各接続用電極膜体１７′，１８′，
１９′及び両接続用内底面電極膜１４′，１５′を確実
に形成することができるのである。

【００２９】従って、以後は、前記した第１の実施例と
同様の工程を経ることにより、前記図２０〜図２４に示
すコンデンサ機能付きパッケージ型圧電発振子３０′の
複数個を同時に製造できるのである。なお、この第２の
実施例の変形例としては、先づ、図２９及び図３０に示
すように、パッケージ体基板のうち前記各接続用電極膜
体１７′，１８′，１９′を形成する部分Ａ９″，Ａ１
０″，Ａ１１″，Ａ１２″，Ａ１３″，Ａ１４″を、そ
の相互間を繋ぎ部材Ａ１５″にて一体的に連結した状態
にして、メッキグレード合成樹脂にて一次成形し、次い
で、この電極膜を形成する部分Ａ９″，Ａ１０″，Ａ１
１″，Ａ１２″，Ａ１３″，Ａ１４″に対して、前記電
極膜を形成しない部分Ａ１″Ａ２″，Ａ３″，Ａ４″，
Ａ５″，Ａ６″，Ａ７″を、非メッキグレード合成樹脂
にて二次成形することによって、図３１及び図３２に示
すように、スルーホールＢ″付きパッケージ体基板Ａ″
を成形するようにしても良いのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における第１の実施例によるパッケージ
型圧電発振子の縦断正面図である。

【図２】図１のII−II視断面図である。

【図３】図１のIII −III 視断面図である。

【図４】図１のIV−IV視断面図である。

【図５】図１のＶ−Ｖ視平面図である。

【図６】本発明における第１の実施例によるパッケージ
型圧電発振子の分解斜視図である。

【図７】本発明の第１の実施例におけるパッケージ体基
板の斜視図である。

【図８】図７のVIII−VIII視拡大断面図である。

【図９】図７のIX−IX視拡大断面図である。

【図１０】前記図７のパッケージ体基板におけるスルー
ホールに側面電極膜を形成した状態の斜視図である。

【図１１】図１０のXI−XI視断面図である。

【図１２】前記図７のパッケージ体基板における下面に
下面電極膜を形成した状態の斜視図である。

【図１３】図１２のXIII−XIII視拡大断面図である。

【図１４】前記図７のパッケージ体基板における上面に
上面電極膜を形成した状態の斜視図である。

【図１５】図１４のXV−XV視拡大断面図である。

【図１６】前記パッケージ体基板に対して蓋板基板を重
ね合わせている状態を示す斜視図である。

【図１７】図１６のXVII−XVII視拡大断面図である。

【図１８】前記パッケージ体基板に対して蓋板基板を重
ね合わせものを切断している状態を示す斜視図である。

【図１９】切断したパッケージ型圧電発振子の斜視図で
ある。

【図２０】本発明における第２の実施例によるパッケー
ジ型圧電発振子の縦断正面図である。

【図２１】図２０のXXI −XXI 視断面図である。

【図２２】図２０のXXII−XXII視断面図である。

【図２３】図２０のXXIII −XXIII 視断面図である。

【図２４】図２０のXXIV−ＸＸIV視平面図である。

【図２５】前記第２の実施例においてパッケージ体基板
を一次成形した状態の斜視図である。

【図２６】図２５のXXVI−XVVI視拡大断面図である。

【図２７】前記第２の実施例においてパッケージ体基板
を二次成形した状態の斜視図である。

【図２８】図２７のXXVIII−XXVIII視拡大断面図であ
る。

【図２９】前記第２の実施例の変形例においてパッケー
ジ体基板を一次成形した状態の斜視図である。

【図３０】図２９のXXX −XXX 視拡大断面図である。

【図３１】前記第２の実施例の変形例においてパッケー
ジ体基板を二次成形した状態の斜視図である。

【図３２】図３１のXXXII −XXXII 視拡大断面図であ
る。

【図３３】従来におけるパッケージ型圧電発振子の縦断
正面図である。

【図３４】図３３のXXXIV −XXXIV 視断面図である。

【符号の説明】

１１，１１′ パッケージ体 １２，１２′ 溝型凹所 １３ 圧電セラミック素子 １４，１５，１４′，１５′ 接続用内底面電極膜 １６ 蓋板 １６ａ，１６ｂ，１６ｃ コンデンサ用電極膜 １７，１８，１９ 接続用電極膜体 Ａ，Ａ′，Ａ″ パッケージ体基板 Ｂ スルーホール Ｃ 蓋板基板 Ｄ 切断用カッター Ｅ１，Ｅ２ 切断線

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】パッケージ型圧電発振子におけるパッケー
   ジ体の複数個を一体的に連ねて成るパッケージ体基板
   を、当該パッケージ体基板における各パッケージ体の上
   面の箇所に溝型凹所を、各パッケージ体の間で且つ前記
   溝型凹所の両端部の部分にスルーホールを各々設けて合
   成樹脂にて成形する工程と、前記各スルーホールの内面
   に接続用側面電極膜を形成する工程と、前記パッケージ
   体基板の下面のうち各スルーホールの箇所に前記溝型凹
   所を横断する方向に延びる帯状の接続用下面電極膜を形
   成する工程、前記パッケージ体基板における各溝型凹所
   内の両端部に接続用内面電極膜及び内底面電極膜を前記
   上面電極膜に連続するように形成する工程と、前記パッ
   ケージ体基板の上面のうち各スルーホールの箇所に前記
   溝型凹所を横断する方向に延びる帯状の接続用上面電極
   膜を形成する工程、前記各パッケージ体における溝型凹
   所内に圧電素子を装着する工程とから成り、更に、前記
   パッケージ体基板の上面に、各パッケージ体における溝
   型凹所を塞ぐ蓋板基板を固着する工程と、前記パッケー
   ジ体基板及び蓋板基板を、前記各パッケージ体の間の部
   分において各パッケージ体ごとに切断する工程とを備え
   ていることを特徴とするパッケージ型圧電発振子の製造
   方法。
2. 【請求項２】「請求項１」において、パッケージ体基板
   を成形する工程が、各パッケージ体のうち前記各種の接
   続用電極膜を形成する部分を、金属のメッキが可能なメ
   ッキグレード合成樹脂にて成形するか、或いは、前記各
   種の接続用電極膜を形成しない部分を金属のメッキが不
   可能な非メッキグレード合成樹脂にて成形すると言う一
   次成形工程と、前記各種の接続用電極膜を形成しない部
   分を非メッキグレード合成樹脂にて成形するか、或い
   は、前記各種の接続用電極膜を形成する部分をメッキグ
   レード合成樹脂にて成形すると言う二次成形工程との二
   つの工程であり、前記各種の接続用電極膜を形成する工
   程が、前記パッケージ体基板に対する金属のメッキを施
   す工程であることを特徴とするパッケージ型圧電発振子
   におけるパッケージ体の製造方法。