JPS59122007A - チツプ状圧電共振子の製造方法 - Google Patents
チツプ状圧電共振子の製造方法Info
- Publication number
- JPS59122007A JPS59122007A JP22941082A JP22941082A JPS59122007A JP S59122007 A JPS59122007 A JP S59122007A JP 22941082 A JP22941082 A JP 22941082A JP 22941082 A JP22941082 A JP 22941082A JP S59122007 A JPS59122007 A JP S59122007A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- base material
- piezoelectric substrate
- resonator
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 9
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 210000004907 gland Anatomy 0.000 claims description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 4
- 238000011282 treatment Methods 0.000 abstract description 3
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 abstract description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N benzyl N-[2-hydroxy-4-(3-oxomorpholin-4-yl)phenyl]carbamate Chemical compound OC1=C(NC(=O)OCC2=CC=CC=C2)C=CC(=C1)N1CCOCC1=O FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000004146 energy storage Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は圧電基板の主面に絶縁板を接着してなるチップ
状圧電共振子の製造方法に関するものであるＯ 従来技術 従来より、第１図に示すように１．入力端子１゜２と出
力端子３，１１間に２組のエネルキーとじこめ型二重モ
ードセラミックフィルり５と（５を結合コンデンサＣに
よシ縦続に接続した回路構成１を有するフィルタかあっ
たか、チップ状のフィルりとじて製品化きれたものはな
かった。最近、コンデンサや抵抗はもちろん、コイル部
品や機構部品寸でかチップ化されつつあり、チップ化さ
れた圧電共振部品を要求する声が高まっていた。
状圧電共振子の製造方法に関するものであるＯ 従来技術 従来より、第１図に示すように１．入力端子１゜２と出
力端子３，１１間に２組のエネルキーとじこめ型二重モ
ードセラミックフィルり５と（５を結合コンデンサＣに
よシ縦続に接続した回路構成１を有するフィルタかあっ
たか、チップ状のフィルりとじて製品化きれたものはな
かった。最近、コンデンサや抵抗はもちろん、コイル部
品や機構部品寸でかチップ化されつつあり、チップ化さ
れた圧電共振部品を要求する声が高まっていた。
発明の目的
本発明は上述のような背景をもとになされたものであっ
て、その目的は、電極の引出しの信頼性の向上を図ると
ともに大量のチップ状圧電共振子の外部電極を形成する
ことである。
て、その目的は、電極の引出しの信頼性の向上を図ると
ともに大量のチップ状圧電共振子の外部電極を形成する
ことである。
発明の要旨
この／こめ、本発明は、主面に共振子の電極パターンを
連続して複数列形成するとともにその引出型（斯を形成
してなる圧電基板母材」七、これら引出電極に対応する
位置に夫々孔を有するとともに上記孔の間にメツキレシ
スト膜を塗布しだ絶禄板丹（しとを用意し、」二記メツ
キレシスト膜を外側（てして−に記絶縁板画利を夫々圧
電散板母相の上下両主面に上記共振子の振動空間全おい
て接着した後、連続する上記重版パターンを間にしてそ
の両サイドを１１７１断して長尺ユニットを金嘱メッキ
処理槽に浸？ｉｆ ｌ〜でメッキ処理した後、共振子の
上記引出電極を通る腺に沿って上記メツキレシストにほ
ぼ直交する方向（で上記長尺ユニットを切断してチップ
状に分離することを特徴としている。
連続して複数列形成するとともにその引出型（斯を形成
してなる圧電基板母材」七、これら引出電極に対応する
位置に夫々孔を有するとともに上記孔の間にメツキレシ
スト膜を塗布しだ絶禄板丹（しとを用意し、」二記メツ
キレシスト膜を外側（てして−に記絶縁板画利を夫々圧
電散板母相の上下両主面に上記共振子の振動空間全おい
て接着した後、連続する上記重版パターンを間にしてそ
の両サイドを１１７１断して長尺ユニットを金嘱メッキ
処理槽に浸？ｉｆ ｌ〜でメッキ処理した後、共振子の
上記引出電極を通る腺に沿って上記メツキレシストにほ
ぼ直交する方向（で上記長尺ユニットを切断してチップ
状に分離することを特徴としている。
なお、実施例の説明に入るまえに、理解を助けるだめに
最初に実施例製法によって得られたチップ状フィルタ単
品について説明する。
最初に実施例製法によって得られたチップ状フィルタ単
品について説明する。
すなわち、本発明に係わるチップ状フィルタは、箸２図
に示すように、一方の主面１１ａに３端子型のエネルギ
ーとしこめ形二重モードフィルタ５．６の共通電極１２
，１３．結合コンデン→ｆ Ｃの一方の電極１４、およ
び該電極１４の引出電極１５．１６およびこれらの電１
＠を適宜接続する′ｉ程極か、役けられでいるとともに
、端面］ＩＣ，ｊｌｄ寄りの縁部分に帯状の電極３１．
３２が設けられている一方、第３図に示すように、他力
の主面］１１）に３ ’ＡＩ、：子型フィルタ５および
６の分割型（萌１７．１８および１９．２０．結合コン
デンサＣの他方の電極２１および引出型１ｉ ２２ 、
２３ならびにこれらの電極を適宜接続する電極が形成婆
れてなる圧電基板１１と、第４図に示すように、相互に
分離された外部取りつけ″電極２４，２５および２６を
有する絶縁板２７と、）４」互に分離きれた外部取りつ
け′電極２８および２９を有するい−ｉ 一つの絶縁板
３０とを有する。上記圧１Ｆ基板Ｊ１の主面１１ａおよ
び１１ｂＫは夫々上記絶縁板２７および３０を、３端子
型フイルタ５および６部分に微動空間を残して接着剤で
貼り付けられている。
に示すように、一方の主面１１ａに３端子型のエネルギ
ーとしこめ形二重モードフィルタ５．６の共通電極１２
，１３．結合コンデン→ｆ Ｃの一方の電極１４、およ
び該電極１４の引出電極１５．１６およびこれらの電１
＠を適宜接続する′ｉ程極か、役けられでいるとともに
、端面］ＩＣ，ｊｌｄ寄りの縁部分に帯状の電極３１．
３２が設けられている一方、第３図に示すように、他力
の主面］１１）に３ ’ＡＩ、：子型フィルタ５および
６の分割型（萌１７．１８および１９．２０．結合コン
デンサＣの他方の電極２１および引出型１ｉ ２２ 、
２３ならびにこれらの電極を適宜接続する電極が形成婆
れてなる圧電基板１１と、第４図に示すように、相互に
分離された外部取りつけ″電極２４，２５および２６を
有する絶縁板２７と、）４」互に分離きれた外部取りつ
け′電極２８および２９を有するい−ｉ 一つの絶縁板
３０とを有する。上記圧１Ｆ基板Ｊ１の主面１１ａおよ
び１１ｂＫは夫々上記絶縁板２７および３０を、３端子
型フイルタ５および６部分に微動空間を残して接着剤で
貼り付けられている。
ソシてフェースボンデンデングできるようにするため、
圧電占（板１１の端面１１Ｃとその」ニー下の絶縁板２
７．３０の端面にわだり両面ブリッジ電（１？（か設け
られており、同様に圧電ｎ：板１１の端面ｌｉｄ側も同
様処理されており、外表にある電極全体に半ＢＢメッキ
がなされている。このような構造および製法により絶縁
板２７０電極２６は切欠き３３．３４を介して引出電極
１５．１６に導通する。電極２４は引出型（至２２に導
通する。電極２５は弓旨−凸電１題２３に導通する。
圧電占（板１１の端面１１Ｃとその」ニー下の絶縁板２
７．３０の端面にわだり両面ブリッジ電（１？（か設け
られており、同様に圧電ｎ：板１１の端面ｌｉｄ側も同
様処理されており、外表にある電極全体に半ＢＢメッキ
がなされている。このような構造および製法により絶縁
板２７０電極２６は切欠き３３．３４を介して引出電極
１５．１６に導通する。電極２４は引出型（至２２に導
通する。電極２５は弓旨−凸電１題２３に導通する。
実施例
以下、本発明で第１図の回路構成を有するチップ状フィ
ルタを得た実施例について説明する。
ルタを得た実施例について説明する。
本実施例においては、先ず、第５図に示すように、１つ
の主面５１ ａに第２図の圧電８（板１１の電極パター
ン５２，５２．・・・を連続して多数列にわたって、印
７刷もしくは蒸着等の手法によって形成する一方、いま
一つの主面５１ｂにも、電極ノククーン５２ 、５２
、・・に対向して、第３図の圧電コ１（板１１の′電極
パターン（第３図参照）を上記と同様に形成した圧電基
板母料５１を用意する。
の主面５１ ａに第２図の圧電８（板１１の電極パター
ン５２，５２．・・・を連続して多数列にわたって、印
７刷もしくは蒸着等の手法によって形成する一方、いま
一つの主面５１ｂにも、電極ノククーン５２ 、５２
、・・に対向して、第３図の圧電コ１（板１１の′電極
パターン（第３図参照）を上記と同様に形成した圧電基
板母料５１を用意する。
寸だ、圧電基板母料５１の上記電極パターン５２゜５２
、・・・の各引出′電極１５．１６および型際３１．３
２に対向するように、格子点状に円孔５３゜５３、・・
・を設けるとともに、これら円孔５３，５３、・・・か
形成する列の間に、はぼ一定巾のメツキレシスト嘆５４
，５４．・・・を形成した、ガ゛ラスエポキシもしくは
セラミック等からなる絶縁板１］４ｇ’５５を用意する
。寸だ、圧電基板母材５１のいま一つの（図中下面・籾
上記電極）くクーンの各引出電極２２．２３に対向する
ように円孔５６，５６．・・・を設けるとともに、これ
ら円孔５５ 、５６ 、・・・カダ形成する列の間に、
はぼ一定巾のメツキレジス）ｌｌｊｉ％５４’（−例と
してメツキレシスト嘆５４二本の幅＋電（ヤ２６の幅を
もつ。）、５４’、・・・を形成したいま一つの絶縁板
母材５７とを用意する。
、・・・の各引出′電極１５．１６および型際３１．３
２に対向するように、格子点状に円孔５３゜５３、・・
・を設けるとともに、これら円孔５３，５３、・・・か
形成する列の間に、はぼ一定巾のメツキレシスト嘆５４
，５４．・・・を形成した、ガ゛ラスエポキシもしくは
セラミック等からなる絶縁板１］４ｇ’５５を用意する
。寸だ、圧電基板母材５１のいま一つの（図中下面・籾
上記電極）くクーンの各引出電極２２．２３に対向する
ように円孔５６，５６．・・・を設けるとともに、これ
ら円孔５５ 、５６ 、・・・カダ形成する列の間に、
はぼ一定巾のメツキレジス）ｌｌｊｉ％５４’（−例と
してメツキレシスト嘆５４二本の幅＋電（ヤ２６の幅を
もつ。）、５４’、・・・を形成したいま一つの絶縁板
母材５７とを用意する。
上記圧電基板は材５１の主面５１ａおよび５］ｂには、
第２図および第３図の共通電極１２，１３、分割成極１
７，１８および１９ 、２０１Ｄ上下頂うに、その部分
の振動を許容する空間（図示せず。
第２図および第３図の共通電極１２，１３、分割成極１
７，１８および１９ 、２０１Ｄ上下頂うに、その部分
の振動を許容する空間（図示せず。
）が残るよう接着剤の塗布部分および厚みを考慮して、
上記絶縁板母材５５および５７を夫々接着剤で接ＩＳす
る。
上記絶縁板母材５５および５７を夫々接着剤で接ＩＳす
る。
その後、−１−記メツキレジスト膜５４．５４．・・・
の間に位置する円孔５３，５３．・・・の中心を−っお
きに〕ｍる線β１．ｄｔ、・・・に沿って、圧電基板母
４Ｊ’５１．絶縁基板母利５５および５７を切断し、第
６図に示すような細長の長尺ユニット５８を形成する。
の間に位置する円孔５３，５３．・・・の中心を−っお
きに〕ｍる線β１．ｄｔ、・・・に沿って、圧電基板母
４Ｊ’５１．絶縁基板母利５５および５７を切断し、第
６図に示すような細長の長尺ユニット５８を形成する。
この長尺ユニット５８は、エツチングもしくは活性化等
の前処理の後、無電解メッキ（バレルメッキ法）を施し
、必要に応じ膜厚を厚くするために電界メッキ槽中にて
メッキ処理してメッキ層（図示せず。）を形成する。
の前処理の後、無電解メッキ（バレルメッキ法）を施し
、必要に応じ膜厚を厚くするために電界メッキ槽中にて
メッキ処理してメッキ層（図示せず。）を形成する。
次いで、第６図に示すように、上記長尺ユニット５８の
メンキレジスト５４．５４の間の円孔５３．５３．・・
・の中心を通ってこれらメンキレジスト５４．５４とほ
ぼ直交する線１２ 、１２ 、・・・に沿って、上記長
尺ユニット５８を切断して半田ディツプすれば、第７図
に示すように、第４図と全く同一の構成を有するチップ
状フィルタ５９を得る。
メンキレジスト５４．５４の間の円孔５３．５３．・・
・の中心を通ってこれらメンキレジスト５４．５４とほ
ぼ直交する線１２ 、１２ 、・・・に沿って、上記長
尺ユニット５８を切断して半田ディツプすれば、第７図
に示すように、第４図と全く同一の構成を有するチップ
状フィルタ５９を得る。
メンキレジスト＆ ５４ 、５４７は除去してもよいし
残しておいてもよい。
残しておいてもよい。
」二記チップ状フィルタ５９ば、圧電散板画材５１と絶
縁板母材５５および５７との接着剤による接着後のメッ
キ処理により、電極２４，２５，２６．２８および２９
が形成され、電極２４は電極３１に、電（ゲ２５は電極
３２に、電極２６は引出″電極１５等に夫々導通し、壕
だ、電極２８は電極２２に、電極２９は電極２３に夫々
導通ずる。さらに、上記電極３１と引出型１１２２、お
よび重臣３２と引出電極２３は上記メッキ処理時に形成
されるメッキ層によシ相互に導通される。
縁板母材５５および５７との接着剤による接着後のメッ
キ処理により、電極２４，２５，２６．２８および２９
が形成され、電極２４は電極３１に、電（ゲ２５は電極
３２に、電極２６は引出″電極１５等に夫々導通し、壕
だ、電極２８は電極２２に、電極２９は電極２３に夫々
導通ずる。さらに、上記電極３１と引出型１１２２、お
よび重臣３２と引出電極２３は上記メッキ処理時に形成
されるメッキ層によシ相互に導通される。
上記のようにすれば、メッキ処理１？ｊＪに第６図の絶
縁板母材５５および５７の円孔！５３．５３．・・・お
よび５６．５６．・・内に接着剤か滲み出していても、
長尺ユニット５８のメッキ処理の前に、エツチングや活
性化等のメッキの前処理を行うときのエツチング剤や活
性剤全選択することによって、メッキ処理を完全なもの
とすることかでき、上記導通を完全なものとすることが
できる。
縁板母材５５および５７の円孔！５３．５３．・・・お
よび５６．５６．・・内に接着剤か滲み出していても、
長尺ユニット５８のメッキ処理の前に、エツチングや活
性化等のメッキの前処理を行うときのエツチング剤や活
性剤全選択することによって、メッキ処理を完全なもの
とすることかでき、上記導通を完全なものとすることが
できる。
なお、上記実施例において、半田くゎれを防ぐため、メ
ッキ処理によって形成するメッキ層は、ニッケル（Ｎｉ
）と銅（Ｃｕ） 等の多層メッキ層とすることが好貰し
い。
ッキ処理によって形成するメッキ層は、ニッケル（Ｎｉ
）と銅（Ｃｕ） 等の多層メッキ層とすることが好貰し
い。
−また、上記実施例において、絶縁板母材５７は絶縁母
料５６と同一のものを使用することもできる。
料５６と同一のものを使用することもできる。
本発明は、上記実施例において説明したようなエネルギ
ー閉じ込め形のフィルタの１屯に、二端子＋１＜あるい
は三端子形の同様な発振子、ＦＭディスクリミネータ用
共振子等の圧電共振子や表面波利用部品に広く適用する
ことができる。
ー閉じ込め形のフィルタの１屯に、二端子＋１＜あるい
は三端子形の同様な発振子、ＦＭディスクリミネータ用
共振子等の圧電共振子や表面波利用部品に広く適用する
ことができる。
発明の効果
以上、詳述したことからも明らかなように、本発明は、
圧電基板の両主面に夫々絶縁板を夫々接着してなるチッ
プ状圧電共振子の製造方法において、圧電基板母相に絶
縁板母材を接着した後、メッキ処理するようにしだから
、接着剤部分にもメッキ膜が形成され、電極の引出しの
信頼性が大巾に向上するばかりでなく、一度のメッキ工
程で大量の圧電共振子に外部′電極を形成することがで
き、圧′市共４辰子の製岸エコストを大巾に引き下げる
ことができる。また、圧電基板と絶縁板との境界部はメ
ッキ層で完全に封出されるので、接着はがれが減少し、
また、圧電共振子内部への湿気、ガス等の侵入か完全に
防止される。
圧電基板の両主面に夫々絶縁板を夫々接着してなるチッ
プ状圧電共振子の製造方法において、圧電基板母相に絶
縁板母材を接着した後、メッキ処理するようにしだから
、接着剤部分にもメッキ膜が形成され、電極の引出しの
信頼性が大巾に向上するばかりでなく、一度のメッキ工
程で大量の圧電共振子に外部′電極を形成することがで
き、圧′市共４辰子の製岸エコストを大巾に引き下げる
ことができる。また、圧電基板と絶縁板との境界部はメ
ッキ層で完全に封出されるので、接着はがれが減少し、
また、圧電共振子内部への湿気、ガス等の侵入か完全に
防止される。
第１図は結合コンデンサで３端子型フイルタを縦続に接
続したフィルタの回路図、第２図および第３図は夫々第
１図のフィルタの圧電基板の両主面に夫々形成される電
（ヴパターンの説明図、第４図・は第２図および第３図
の電極パターンを有する圧電基板を使用したチップ状フ
ィルタの分解斜視図、第５図、６図および第７図は夫々
本発明に係るチップ状圧電共振子の製造方法を適用した
チップ状フィルタの製造方法の一実施例の説明図である
。 ５１ ・−・圧電基板ＩＢｊＦＡ’（５１ａ、５１ｂ＝
主面）、５２・・・電極パターン、５３・・・円孔、５
４・・・メツキレシスト膜、５５・・・絶縁板母材、５
６・・・円孔、５７・・・絶縁板母材。 第１図 第２図 １ 第４図 ７ 第７図
続したフィルタの回路図、第２図および第３図は夫々第
１図のフィルタの圧電基板の両主面に夫々形成される電
（ヴパターンの説明図、第４図・は第２図および第３図
の電極パターンを有する圧電基板を使用したチップ状フ
ィルタの分解斜視図、第５図、６図および第７図は夫々
本発明に係るチップ状圧電共振子の製造方法を適用した
チップ状フィルタの製造方法の一実施例の説明図である
。 ５１ ・−・圧電基板ＩＢｊＦＡ’（５１ａ、５１ｂ＝
主面）、５２・・・電極パターン、５３・・・円孔、５
４・・・メツキレシスト膜、５５・・・絶縁板母材、５
６・・・円孔、５７・・・絶縁板母材。 第１図 第２図 １ 第４図 ７ 第７図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （月 主面に共振子の電（”、ｊパターンを連続して複
数列形成するとともにその引出電極を形成してなる圧電
基板母材と、これら引出電極に対応する位置に夫々孔を
有するとともに上記孔の間にメッキ板 レジスト嘆を塗布した絶縁思料とを用意し、上記△ メツキレシスト膜を外側にして上記絶縁板母相を夫々圧
電基板母材の上下両主面に上記共振子の振ω〕空間をお
いて接着した後、連続する上記１パターンを間にしてそ
の両サイドを切断して長尺ユニットに分離ニジ、この長
尺ユニットを金属メッキ処理槽に浸漬してメッキ処理し
た後、共振子の上記引出電極を通る腺に沿い上記メツキ
レジスＩ・にほぼ直交する方向に上記長尺ユニットを切
断してチップ状に分離することを特徴とするチップ状圧
電共振子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22941082A JPS59122007A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | チツプ状圧電共振子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22941082A JPS59122007A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | チツプ状圧電共振子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59122007A true JPS59122007A (ja) | 1984-07-14 |
| JPH0215131B2 JPH0215131B2 (ja) | 1990-04-11 |
Family
ID=16891777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22941082A Granted JPS59122007A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | チツプ状圧電共振子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59122007A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0394508A (ja) * | 1989-09-06 | 1991-04-19 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電部品の周波数調整方法 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06319819A (ja) * | 1991-06-11 | 1994-11-22 | Raifu Advance Japan:Kk | 健康／美容器具 |
| JPH05305148A (ja) * | 1992-05-07 | 1993-11-19 | Akiko Toyama | 遠赤外線ローラ健康器 |
| JPH0650640U (ja) * | 1992-12-21 | 1994-07-12 | 茂 石橋 | 電気震動ローラー |
-
1982
- 1982-12-27 JP JP22941082A patent/JPS59122007A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0394508A (ja) * | 1989-09-06 | 1991-04-19 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電部品の周波数調整方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0215131B2 (ja) | 1990-04-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6751082B2 (en) | Ceramic chip capacitor of conventional volume and external form having increased capacitance from use of closely spaced interior conductive planes reliably connecting to positionally tolerant exterior pads through multiple redundant vias | |
| JPS58209133A (ja) | 電気接続方法及びそれを利用する個人カ−ド | |
| JPH04352309A (ja) | 積層セラミックコンデンサにおける端子電極の構造及び端子電極の形成方法 | |
| JPH0155609B2 (ja) | ||
| JPS59122007A (ja) | チツプ状圧電共振子の製造方法 | |
| JPS58138115A (ja) | チップ状圧電振動部品の製造方法 | |
| JPS58197909A (ja) | チツプ状圧電振動部品の実装構造 | |
| JPS6012810A (ja) | 圧電振動部品およびその製造方法 | |
| JPH0155605B2 (ja) | ||
| US20030161122A1 (en) | Electronic component and method of producing the same | |
| JPS6012811A (ja) | 圧電振動部品 | |
| JPS59122008A (ja) | チツプ状圧電共振子の製造方法 | |
| JPS62122311A (ja) | コンデンサ内蔵形圧電共振子 | |
| JPH03175711A (ja) | チップ型電子部品 | |
| JPH0244167B2 (ja) | ||
| JPS62122312A (ja) | コンデンサ内蔵形圧電共振子 | |
| JPH07273578A (ja) | パッケージ型圧電発振子の製造方法 | |
| JP2571960B2 (ja) | 両面可撓性回路基板及びその製造法 | |
| JPH0115229Y2 (ja) | ||
| KR19980063683A (ko) | 압전세라믹 전자부품 및 그 제조방법 | |
| JP2000133546A (ja) | 積層セラミックチップ部品及びその製造方法 | |
| JPS593570Y2 (ja) | チツプ型固体電解コンデンサ | |
| JPH0817673A (ja) | マイカコンデンサ | |
| JPH03249812A (ja) | 電子部品 | |
| JPS58139515A (ja) | チップ状圧電振動部品の製造方法 |