JPH07276867A - メモリ装置ならびにその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 外力によるベアチップＩＣの破損が防止でき
る信頼性の高いメモリ装置を提供することにある。 【構成】 導電パターン２を有するプリント配線基板１
と、そのプリント配線基板１上に固定されるベアチップ
ＩＣ３とを備えたメモリ装置において、前記プリント配
線基板１のチップ固定面１ａ側に凹部４を形成し、その
凹部４内に充填した接着剤５によってベアチップＩＣ３
をプリント配線基板１上に固定するとともに、該ベアチ
ップＩＣ３の外周部が前記接着剤５を介さずに直接前記
チップ固定面１ａに当接していることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えばＩＣカードなど
のメモリ装置に係り、特にベアチップＩＣの固定構造、
メモリ装置の全体的な構造ならびにその製造方法に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のＩＣカードでは、ベアチップＩＣ
と導電パターンの接続にワイヤーボンディング法、また
はＴＡＢやエリアＴＡＢテープにおける半田バンプによ
るボンディング法が用いられていた。

【０００３】図１４はワイヤーボンディング法によるベ
アチップＩＣ１００と導電パターン１０１の接続状態を
示す図で、プリント配線基板１０２上の所定位置に合成
樹脂製のダム１０３が設置されて、それによって収納凹
部１０４が形成され、その内側に接着剤層１０５を介し
てベアチップＩＣ１００が固定されている。ベアチップ
ＩＣ１００の電極部とプリント配線基板１０２上に形成
された導電パターン１０１の端子部とは金ワイヤー１０
６を介して接続されている。

【０００４】図中の１０７は上カバーシート、１０８は
下カバーシート、１０９は接着剤層、１１０は例えばエ
ポキシ樹脂などからなる硬質の樹脂封止層である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで従来のＩＣカ
ードは、ベアチップＩＣ１００をプリント配線基板１０
２上に固定するのにベアチップＩＣ１００の底面全体を
接着剤層１０５を介してプリント配線基板１０２に接着
固定している。そのためその接着剤層１０５に部分的に
塗布ムラなどがあると、ベアチップＩＣ１００の底面と
プリント配線基板１０２の間に部分的に接着剤層１０５
が介在されていない空隙ができたり、あるいは接着剤層
１０５の厚さの違いによりベアチップＩＣ１００が傾斜
して取り付けられることがしばじはある。

【０００６】そうなると外部からベアチップＩＣ１００
に力が掛かったとき、外力は前記硬質の樹脂封止層１１
０を介して直にベアチップＩＣ１００に作用するから、
ベアチップＩＣ１００の特に角部が破損したり、あるい
はベアチップＩＣ１００と金ワイヤー１０６との接続が
外れるという欠点を有している。特にベアチップＩＣ１
００が薄くなり、それ自体の機械的強度が低くなったと
きに、前述のような現象が顕著に現れる。

【０００７】また従来のＩＣカードは、ベアチップＩＣ
１００をプリント配線基板１０２上に搭載し、成形体か
らなるタム１０３を配置してベアチップＩＣ１００をモ
ールドしたモジュールを、さらに合成樹脂の成形体から
なるフレームの中空部に取り付け、そのフレームの上下
面に金属薄板からなる銘板を両面粘着シートなどを介し
て接着していた。

【０００８】ところがこの構造では、フレームの中空部
にモジュールを取り付け、そのフレームの上下面に銘板
を固定しているため、フレーム内に無駄な空間ができて
しまい、必然的に厚くなる傾向にあった。

【０００９】本発明の第１の目的は、このような従来技
術の問題点を解消し、外力によるベアチップＩＣの破損
が防止できる信頼性の高いメモリ装置ならびにその製造
方法を提供することにある。

【００１０】本発明の第２の目的は、前述のような欠点
を解消し、薄型化ならびに軽量化が可能なメモリ装置な
らびにその製造方法を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、第１の本発明は、導電パターンを有するプリント配
線基板と、そのプリント配線基板上に固定されるベアチ
ップＩＣとを備えたメモリ装置において、前記プリント
配線基板のチップ固定面側に凹部を形成し、その凹部内
に充填した例えばエポキシ樹脂などの接着剤によってベ
アチップＩＣをプリント配線基板上に固定するととも
に、該ベアチップＩＣの外周部が前記接着剤を介さずに
直接前記チップ固定面に当接していることを特徴とする
ものである。

【００１２】上記目的を達成するため、第２の本発明
は、導電パターンを有するプリント配線基板と、そのプ
リント配線基板上に固定されるベアチップＩＣとを備え
たメモリ装置の製造方法において、前記プリント配線基
板のチップ固定面側からそれと反対側の面に向けて貫通
した凹部を形成し、その凹部内に例えばエポキシ樹脂な
どの接着剤を注入して、前記ベアチップＩＣを接着剤上
に押圧して接着剤の余剰分をチップ固定面と反対側の面
から押し出して拭い取り、凹部内の接着剤によってベア
チップＩＣをプリント配線基板上に固定するとともに、
該ベアチップＩＣの外周部を前記接着剤を介さずに直接
前記チップ固定面に当接したことを特徴とするものであ
る。

【００１３】上記目的を達成するため、第３の本発明
は、導電パターンを有するプリント配線基板と、そのプ
リント配線基板上に固定されたベアチップＩＣと、その
ベアチップＩＣの周囲にモールド用の空間を形成するた
めの例えば枠板などの枠部材と、前記空間に注入してベ
アチップＩＣをモールドするモールド材とを備えたメモ
リ装置において、前記プリント配線基板と、枠部材と、
その枠部材のプリント配線基板と反対側の開口を塞ぐ例
えば上板などの閉塞部材とを例えばガラス−エポキシ樹
脂などの剛性のある材質で構成し、そのプリント配線基
板と枠部材と閉塞部材とで前記ベアチップＩＣを収納し
たモールド用の空間を形成して、その空間に例えばシリ
コーン樹脂や合成ゴムなどの弾性のある材質で構成され
たモールド材を充填してベアチップＩＣをモールドする
ことを特徴とするものである。

【００１４】上記目的を達成するため、第４の本発明
は、導電パターンを有するプリント配線基板と、そのプ
リント配線基板上に固定されたベアチップＩＣと、その
ベアチップＩＣの周囲にモールド用の空間を形成するた
めの例えば枠板などの枠部材と、前記空間に注入してベ
アチップＩＣをモールドするモールド材とを備えたメモ
リ装置の製造方法において、前記プリント配線基板と、
枠部材と、その枠部材のプリント配線基板と反対側の開
口を塞ぐ例えば上板などの閉塞部材とを例えばガラス−
エポキシ樹脂などの剛性のある材質で構成し、そのプリ
ント配線基板上にベアチップＩＣを固定して、プリント
配線基板と枠部材と閉塞部材とでベアチップＩＣを収納
したモールド用の空間を形成せしめ、その空間に例えば
シリコーン樹脂や合成ゴムなどの弾性のある材質で構成
されたモールド材を充填してベアチップＩＣをモールド
し、モールド材を注入した後に注入口を接着剤で閉塞し
たことを特徴とするものである。

【００１５】上記目的を達成するため、第５の本発明
は、導電パターンを有するプリント配線基板と、そのプ
リント配線基板上に固定されたベアチップＩＣと、前記
プリント配線基板とほぼ同じ外形と大きさを有してベア
チップＩＣの周囲にモールド用の空間を形成するための
穴を設けた例えば枠板などの枠部材と、前記プリント配
線基板とほぼ同じ外形と大きさを有して前記枠部材の穴
を塞ぐ例えば上板などの閉塞部材とを有し、前記プリン
ト配線基板と枠部材と閉塞部材の重合面を接着して、ベ
アチップＩＣを収納したモールド用の空間を形成せし
め、その空間にモールド材を充填してベアチップＩＣを
モールドした例えばカード状のモジュールを構成し、そ
のモジュールの前記プリント配線基板と閉塞部材の露出
面に、例えば合成樹脂シートなどからなるカバーシート
を接着したことを特徴とするものである。

【００１６】上記目的を達成するため、第６の本発明
は、導電パターンを有するプリント配線基板と、そのプ
リント配線基板上に固定されたベアチップＩＣと、前記
プリント配線基板とほぼ同じ外形と大きさを有してベア
チップＩＣの周囲にモールド用の空間を形成するための
穴を設けた例えば枠板などの枠部材と、前記プリント配
線基板とほぼ同じ外形と大きさを有して前記枠部材の穴
を塞ぐ例えば上板などの閉塞部材とを有し、前記プリン
ト配線基板と枠部材と閉塞部材の重合面を接着して、ベ
アチップＩＣを収納したモールド用の空間を形成せし
め、その空間にモールド材を充填してベアチップＩＣを
モールドしたモジュールを構成し、そのモジュールの前
記プリント配線基板と閉塞部材の露出面にモジュールよ
りも広い例えば合成樹脂シートなどからなるカバーシー
トをそれぞれ接着し、前記モジュールの周辺部を例えば
ホットメルト接着剤などからなる接着剤層で覆い、前記
カバーシートならびに周辺部接着剤層を切断して所定の
形状にしたことを特徴とするものである。

【００１７】上記目的を達成するため、第７の本発明
は、導電パターンを有し、チップ固定面側に凹部を形成
したプリント配線基板と、前記凹部内に充填した接着剤
によってプリント配線基板上に固定されるとともに、外
周部が前記接着剤を介さずに直接チップ固定面に当接し
たベアチップＩＣと、前記プリント配線基板とほぼ同じ
外形と大きさを有し、ベアチップＩＣの周囲にモールド
用の空間を形成するための穴を設けた例えば枠板などの
枠部材と、前記プリント配線基板とほぼ同じ外形と大き
さを有し、前記枠部材の穴を塞ぐ例えば上板などの閉塞
部材とを備え、前記プリント配線基板と枠部材と閉塞部
材の重合面を接着して、ベアチップＩＣを収納したモー
ルド用の空間を形成せしめ、その空間にモールド材を充
填してベアチップＩＣをモールドしてモジュールを構成
し、そのモジュールの前記プリント配線基板と閉塞部材
の露出面に、例えば合成樹脂シートなどからなるカバー
シートをそれぞれ接着したことを特徴とするものであ
る。

【００１８】

【作用】前記第１の本発明は前述のように、ベアチップ
ＩＣの外周部が接着剤を介さずに直接チップ固定面に当
接した状態で凹部内の接着剤で固定されているため、ベ
アチップＩＣが従来のように斜めになった状態で固定さ
れるようなことがなく、ベアチップＩＣの外周部がチッ
プ固定面に当たって状態が安定している。従って外力に
よるベアチップＩＣの局部的な損傷がなく、高い信頼性
が得られる。特に極薄で機械的強度の弱いベアチップＩ
Ｃの場合に顕著な効果が現れる。

【００１９】前記第２の本発明は前述のように、凹部内
に注入している接着剤上に接着すべきベアチップＩＣを
押圧して、接着剤の余剰分をチップ固定面と反対側の面
から押し出すため、凹部内には気泡が存在せず、その凹
部の容積に合った接着剤量が充填でき、ベアチップＩＣ
の固定が確実である。

【００２０】また、ベアチップＩＣの外周部が接着剤を
介さずに直接チップ固定面に当接した状態で凹部内の接
着剤で固定されているため、ベアチップＩＣが従来のよ
うに斜めになった状態で固定されるようなことがなく、
ベアチップＩＣの外周部がチップ固定面に当たって状態
が安定している。従って外力によるベアチップＩＣの局
部的な損傷がなく、高い信頼性が得られる。

【００２１】前記第３の本発明は前述のように、ベアチ
ップＩＣがプリント配線基板と枠部材と閉塞部材とで囲
まれた空間内に収納され、しかもそれらが剛性のある材
質で構成しているため、ベアチップＩＣは外力の影響を
受け難い。またベアチップＩＣは弾性を有するモールド
材中に埋設れているから、たとえ外力が作用してもモー
ルド材によってその外力が吸収される。このようなこと
から、ベアチップＩＣの保護が確実で、信頼性の向上が
図れる。

【００２２】前記第４の本発明は前述のように、ベアチ
ップＩＣがプリント配線基板と枠部材と閉塞部材とで囲
まれた空間内に収納され、しかもそれらが剛性のある材
質で構成しているため、ベアチップＩＣは外力の影響を
受け難い。またベアチップＩＣは弾性を有するモールド
材中に埋設れているから、たとえ外力が作用してもモー
ルド材によってその外力が吸収される。このようなこと
から、ベアチップＩＣの保護が確実である。

【００２３】さらにモールド材を注入した後に注入口が
接着剤で閉塞されているから、その注入口からの湿気な
どの侵入が確実に防止でき、ベアチップＩＣの劣化が生
じない。

【００２４】前記第５の本発明は前述のように、ベアチ
ップＩＣを搭載したプリント配線基板と枠部材と閉塞部
材との積層でモジュールを構成し、そのモジュールのプ
リント配線基板と閉塞部材の露出面にカバーシートを接
着した構造になっている。従って従来のように成形体か
らなるフレームを使用しておらず、そのためメモリ装置
の薄型化ならびに軽量化が可能である。

【００２５】前記第６の本発明は前述のように、ベアチ
ップＩＣを搭載したプリント配線基板と枠部材と閉塞部
材との積層でモジュールを構成し、そのモジュールのプ
リント配線基板と閉塞部材の露出面にカバーシートを接
着した構造になっている。従って従来のように成形体か
らなるフレームを使用しておらず、そのためメモリ装置
の薄型化ならびに軽量化が可能である。

【００２６】また、モジュールの周辺部は接着剤層で覆
われており、しかもカバーシートと周辺部接着剤層は一
緒に切断されているから、メモリ装置の側面が面一とな
り、外観を損ねることはない。

【００２７】前記第７の本発明は前述のように、ベアチ
ップＩＣの外周部が接着剤を介さずに直接チップ固定面
に当接した状態で凹部内の接着剤で固定されているた
め、ベアチップＩＣが従来のように斜めになった状態で
固定されるようなことがなく、ベアチップＩＣの外周部
がチップ固定面に当たって状態が安定している。従って
外力によるベアチップＩＣの局部的な損傷がなく、高い
信頼性が得られる。

【００２８】またベアチップＩＣを搭載したプリント配
線基板と枠部材と閉塞部材との積層でモジュールを構成
し、そのモジュールのプリント配線基板と閉塞部材の露
出面にカバーシートを接着した構造になっている。従っ
て従来のように成形体からなるフレームを使用しておら
ず、そのためメモリ装置の薄型化ならびに軽量化が可能
である。

【００２９】

【実施例】次に本発明の実施例を図とともに説明する。
図１は第１実施例に係るＩＣカードの要部拡大断面図、
図２はそのＩＣカードの一部分解斜視図、図３ないし図
９はメモリモジュールの製造工程を説明するための図で
ある。

【００３０】図１に示すように例えばガラス−エポキシ
樹脂などからなるプリント配線基板１の所定位置には、
導電パターン２が形成されており（図２では図面が複雑
になるため、導電パターン２の表示は省略）、ベアチッ
プＩＣ３を固定する位置にはチップ固定面１ａ（プリン
ト配線基板１の上面）から反対の面（プリント配線基板
１の下面）に向けて除々に径小となり、その反対の面
（プリント配線基板１の下面）に向けて貫通した摺り鉢
状の凹部４が予め形成されている。

【００３１】同図に示すようにこの凹部４のチップ固定
面１ａ側の直径は、ベアチップＩＣ３の一辺の長さより
も若干小さく設計されている。この凹部４内に例えばエ
ポキシ樹脂などの接着剤５を山盛り状態になるように余
計分注入し、その上からベアチップＩＣ３を押圧する。
この押圧で接着剤５の余剰分は凹部４の下開口部４ａ
（図２参照）から押し出されるからそれを拭い去ること
により、凹部４内に接着剤５を完全に充満させることが
でき、その接着剤５によりベアチップＩＣ３をプリント
配線基板１のチップ固定面１ａに固定することができ
る。このときベアチップＩＣ３の下面の一部（本実施例
の場合は、ベアチップＩＣ３の周辺部）は、接着剤５を
介さず直接チップ固定面１ａに当接するから、ベアチッ
プＩＣ３がチップ固定面１ａに対して従来のように斜め
になることはない。

【００３２】このようにしてベアチップＩＣ３を固定し
た後、それの電極部と導電パターン２の端子部とが金ワ
イヤー６を介して接続される。

【００３３】次に図２、図３に示すようにこのプリント
配線基板１の上に、ガラス−エポキシ樹脂などからなる
枠板７が接着されて一体化される。この枠板７はプリン
ト配線基板１と同一形状で同一の広さを有しており、ベ
アチップＩＣ３と対応する位置には四角形などの適宜な
形状をしており厚さ方向に貫通した穴８が設けられ、そ
の穴８と枠板７の近い端縁との間には注入溝９が形成さ
れて、前記穴８がベアチップＩＣ３をモールドする際の
ダムとして機能する。

【００３４】そして次に図４に示すように枠板７の上
に、それと同一形状で同一の広さを有するガラス−エポ
キシ樹脂などからなる上板１０が接着されて一体化さ
れ、プリント配線基板１と枠板７と上板１０との積層に
よってベアチップＩＣ３を取り囲む空間１１が形成され
る。

【００３５】このようにプリント配線基板１と枠板７と
上板１０を同じ材質で構成することにより、熱膨張係数
を揃えて温度変化によるこれら積層体の反りを防止する
ことができる。

【００３６】次いで前記注入溝９を通して空間１１内を
減圧（真空）状態にし、そして図５に示すように前記注
入溝９から空間１１にシリコーン樹脂、ゴム、ゲル状物
質などの弾性を有するモールド材１２を注入し、ベアチ
ップＩＣ３ならびに金ワイヤー６が弾性を有するモール
ド材１２によって封止する（図６参照）。前述のように
空間１１内を減圧（真空）状態にしてモールド材１２を
注入するため、モールド材１２は空間１１内の隅々まで
浸透することができる。なお図１に示すように上板１０
のベアチップＩＣ３と対向する位置に、モールド材１２
の注入を促進するために凹み１３が設けられている。

【００３７】なおこの凹み１３を上板１０の端縁まで延
ばして、前記注入溝９と共にモールド材１２の注入に利
用することもできるし、凹み１３を注入用として利用し
て注入溝９を省くこともできる。

【００３８】この実施例のようにモールド材１２の注入
口をベアチップＩＣ３の上部側と対向する位置に設けて
おけば、ベアチップＩＣ３が邪魔にならず空間１１内で
のモールド材１２の流れが良好である。

【００３９】尚、上述のようにモールド材を注入するの
ではなく、適当な大きさのシリコーン樹脂シートやゲル
シート等の弾性度の非常に高い物質をモールド用空間に
充填してもよい。

【００４０】このモールド材１２による封止が終了した
後、図６に示すように前記注入溝９の開口部は接着剤１
４によって気液密に封止され、このようにして薄いカー
ドモジュール１５が形成される。

【００４１】このカードモジュール１５は図７に示すよ
うに、下側ホットメルト型接着剤層１７ａを介して例え
ばポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリ
イミド、ポリアミドなどからなる下カバーシート１６に
接着固定される。

【００４２】次に図８に示すようにカードモジュール１
５の周囲ならびに上面を上側ホットメルト型接着剤層１
７ｂで完全に覆うとともに、その上に前記下カバーシー
ト１６と同じような材質からなる上カバーシート１８を
接着固定する。下側ホットメルト型接着剤層１７ａと上
側ホットメルト型接着剤層１７ｂの接合部も気液密に一
体に接合される。このホットメルト型接着剤としては、
例えば水分硬化型のウレタン系樹脂や反応硬化型のエチ
レン系樹脂が使用される。

【００４３】図８に示すように前記下カバーシート１
６、下側ホットメルト型接着剤層１７ａ、上側ホットメ
ルト型接着剤層１７ｂならびに上カバーシート１８は、
カードモジュール１５よりも広い面積を有しており、同
図に一点鎖線Ａ，Ａで示す位置で切断することにより、
図９に示す如くカードモジュール１５の上下両面が印刷
可能で平滑な表面を有する手触りの良いカバーシート１
６、１８で覆われ、カードモジュール１５の周辺部がホ
ットメルト型接着剤層１７でシールされて、カードモジ
ュール１５が積層体のほぼ中間位置に配置された密閉型
のＩＣカード１９が得られる。

【００４４】この密閉型ＩＣカード１９の場合、カード
リーダライタとの間で信号のやり取り、あるいはカード
リーダライタからＩＣカード１９への給電は、ＩＣカー
ド１９ならびにカードリーダライタ側にそれぞれ対応す
る電磁コイルを設け、ＩＣカード１９側の電磁コイルと
カードリーダライタ側の電磁コイルとを対向して、電磁
誘導により信号のやり取りや給電する電磁結合方式が採
用される。

【００４５】この実施例のように密閉型ＩＣカード１９
の場合は電磁結合方式を採用しても、電磁コイルが外部
へ露呈しないため、汚れや湿気のある環境下においても
使用できるという特長がある。

【００４６】図１０は本発明の第２実施例を示す図で、
図１に示す第１実施例と相違する点は、プリント配線基
板１に形成する凹部４の形状が、摺鉢状になっておらず
段付きになっている点である。

【００４７】図１１は本発明の第３実施例を示す図で、
この実施例の場合の凹部４はプリント配線基板１の下面
までは貫通しておらず、有底状の凹部４となっている点
である。そして接着剤５には、薄い両面接着シートなど
のシート状接着剤を使用している。

【００４８】図１２は本発明の第４実施例を説明するた
めの図で、この実施例の場合の凹部４は正方形のベアチ
ップＩＣ３に対して長方形をしており、凹部４の長辺は
ベアチップＩＣ３の一辺よりも長く、凹部４の短辺はベ
アチップＩＣ３の一辺よりも短く設計されている。

【００４９】なお、凹部４の平面形状は丸や四角に限ら
ず例えば楕円や三角形など他の形状でも構わない。

【００５０】図１３は本発明の第５実施例を示す図で、
この実施例の場合は接触式のＩＣカードを示している。
すなわち、同図に示すようにプリント配線基板１の下面
には多数の端子２０が形成され、各端子２０はスルホー
ル２１を介して導電パターン２と電気的に接続されてい
る。

【００５１】従って、下カバーシート１６の前記各端子
２０と対応する位置には切欠部２２が形成され、その切
欠部２２内において各端子２０が露呈している。この各
端子２０とカードリーダライタ側の多数の接触子とが接
触することにより、ＩＣカードとカードリーダライタと
の間で信号のやり取りや給電が行われる。なお、同図に
示すように各端子２０は、それの保護のため下カバーシ
ート１６より突出していないようになっている。

【００５２】前記実施例では空間１１内にベアチップＩ
Ｃ３のみをモールドした場合につてい説明したが、ベア
チップＩＣ３の他に例えばコンデンサや抵抗体などの他
の電子部品も共にモールドすることもできる。

【００５３】前記実施例ではプリント配線基板１、枠板
７ならびに上板１０をともにガラス−エポキシ樹脂で構
成したが、プリント配線基板１、枠板７ならびに上板１
０を他の強化プラスチックで構成することもでき、また
上板１０は例えばアルミニウムやステンレス鋼などの金
属板で構成することもできる。

【００５４】前記実施例ではベアチップＩＣ３を１個使
用した例を示しているが、ベアチップＩＣは必要に応じ
て増やすことができ、また薄いベアチップＩＣの場合は
積層してプリント配線基板上に配置することもできる。

【００５５】

【発明の効果】前記第１の本発明は前述のように、ベア
チップＩＣの外周部が接着剤を介さずに直接チップ固定
面に当接した状態で凹部内の接着剤で固定されているた
め、ベアチップＩＣが従来のように斜めになった状態で
固定されるようなことがなく、ベアチップＩＣの外周部
がチップ固定面に当たって状態が安定している。従って
外力によるベアチップＩＣの局部的な損傷がなく、高い
信頼性が得られる。特に極薄で機械的強度の弱いベアチ
ップＩＣの場合に顕著な効果が現れる。

【００５６】また、接着剤層のプリント配線基板からの
突出量を実質的に零にすることができ、そのためにメモ
リ装置の薄型化が図れ、特に極数のベアチップＩＣを使
用した場合に顕著な効果が得られる。

【００５７】前記第２の本発明は前述のように、凹部内
に注入している接着剤上に接着すべきベアチップＩＣを
押圧して、接着剤の余剰分をチップ固定面と反対側の面
から押し出すため、凹部内には気泡が存在せず、その凹
部の容積に合った接着剤量が充填でき、ベアチップＩＣ
の固定が確実である。

【００５８】また、ベアチップＩＣの外周部が接着剤を
介さずに直接チップ固定面に当接した状態で凹部内の接
着剤で固定されているため、ベアチップＩＣが従来のよ
うに斜めになった状態で固定されるようなことがなく、
ベアチップＩＣの外周部がチップ固定面に当たって状態
が安定している。従って外力によるベアチップＩＣの局
部的な損傷がなく、高い信頼性が得られる。

【００５９】前記第３の本発明は前述のように、ベアチ
ップＩＣがプリント配線基板と枠部材と閉塞部材とで囲
まれた空間内に収納され、しかもそれらが剛性のある材
質で構成しているため、ベアチップＩＣは外力の影響を
受け難い。またベアチップＩＣは弾性を有するモールド
材中に埋設れているから、たとえ外力が作用してもモー
ルド材によってその外力が吸収される。このようなこと
から、ベアチップＩＣの保護が確実で、信頼性の向上が
図れる。

【００６０】前記第４の本発明は前述のように、ベアチ
ップＩＣがプリント配線基板と枠部材と閉塞部材とで囲
まれた空間内に収納され、しかもそれらが剛性のある材
質で構成しているため、ベアチップＩＣは外力の影響を
受け難い。またベアチップＩＣは弾性を有するモールド
材中に埋設れているから、たとえ外力が作用してもモー
ルド材によってその外力が吸収される。このようなこと
から、ベアチップＩＣの保護が確実である。

【００６１】さらにモールド材を注入した後に注入口が
接着剤で閉塞されているから、その注入口からの湿気な
どの侵入が確実に防止でき、ベアチップＩＣの劣化が生
じない。

【００６２】前記第５の本発明は前述のように、ベアチ
ップＩＣを搭載したプリント配線基板と枠部材と閉塞部
材との積層でモジュールを構成し、そのモジュールのプ
リント配線基板と閉塞部材の露出面にカバーシートを接
着した構造になっている。従って従来のように成形体か
らなるフレームを使用しておらず、そのためメモリ装置
の薄型化ならびに軽量化が可能である。

【００６３】前記第６の本発明は前述のように、ベアチ
ップＩＣを搭載したプリント配線基板と枠部材と閉塞部
材との積層でモジュールを構成し、そのモジュールのプ
リント配線基板と閉塞部材の露出面にカバーシートを接
着した構造になっている。従って従来のように成形体か
らなるフレームを使用しておらず、そのためメモリ装置
の薄型化ならびに軽量化が可能である。

【００６４】また、モジュールの周辺部は接着剤層で覆
われており、しかもカバーシートと周辺部接着剤層は一
緒に切断されているから、メモリ装置の側面が面一とな
り、外観を損ねることはない。

【００６５】前記第７の本発明は前述のように、ベアチ
ップＩＣの外周部が接着剤を介さずに直接チップ固定面
に当接した状態で凹部内の接着剤で固定されているた
め、ベアチップＩＣが従来のように斜めになった状態で
固定されるようなことがなく、ベアチップＩＣの外周部
がチップ固定面に当たって状態が安定している。従って
外力によるベアチップＩＣの局部的な損傷がなく、高い
信頼性が得られる。

【００６６】またベアチップＩＣを搭載したプリント配
線基板と枠部材と閉塞部材との積層でモジュールを構成
し、そのモジュールのプリント配線基板と閉塞部材の露
出面にカバーシートを接着した構造になっている。従っ
て従来のように成形体からなるフレームを使用しておら
ず、そのためメモリ装置の薄型化ならびに軽量化が可能
であるなど、諸種の利点を有している。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に係るＩＣカードの要部拡
大断面図である。

【図２】そのＩＣカードのメモリモジュールの分解斜視
図である。

【図３】そのメモリモジュールの製造工程を説明するた
めの断面図である。

【図４】そのメモリモジュールの製造工程を説明するた
めの断面図である。

【図５】そのメモリモジュールの製造工程を説明するた
めの断面図である。

【図６】そのメモリモジュールの製造工程を説明するた
めの断面図である。

【図７】そのメモリモジュールを用いたＩＣカードの製
造工程を説明するための断面図である。

【図８】そのメモリモジュールを用いたＩＣカードの製
造工程を説明するための断面図である。

【図９】そのメモリモジュールを用いたＩＣカードの製
造工程を説明するための断面図である。

【図１０】本発明の第２実施例に係るＩＣカードの要部
拡大断面図である。

【図１１】本発明の第３実施例に係るＩＣカードの要部
拡大断面図である。

【図１２】本発明の第４実施例に係るＩＣカードのベア
チップＩＣと凹部との関係を説明するための平面図であ
る。

【図１３】本発明の第５実施例に係るＩＣカードの要部
拡大断面図である。

【図１４】従来のＩＣカードの拡大断面図である。

【符号の説明】

１ プリント配線基板 １ａ チップ固定面 ２ 導電パターン ３ ベアチップＩＣ ４ 凹部 ４ａ 下開口部 ５ 接着剤 ６ 金ワイヤ ７ 枠板 ８ 穴 ９ 注入溝 １０ 上板 １１ 空間 １２ モールド材 １３ 凹み １４ 接着剤 １５ カードモジュール １６ 下カバーシート １７ａ，１７ｂ ホットメルト型接着剤層 １８ 上カバーシート １９ ＩＣカード ２０ 端子 ２１ スルーホール ２２ 切欠部

Claims (36)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電パターンを有するプリント配線基板
   と、そのプリント配線基板上に固定されるベアチップＩ
   Ｃとを備えたメモリ装置において、 前記プリント配線基板のチップ固定面側に凹部を形成
   し、その凹部内に充填した接着剤によってベアチップＩ
   Ｃをプリント配線基板上に固定するとともに、該ベアチ
   ップＩＣの外周部が前記接着剤を介さずに直接前記チッ
   プ固定面に当接していることを特徴とするメモリ装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載において、前記凹部が前記
   プリント配線基板のチップ固定面側からそれと反対側の
   面に向けて貫通していることを特徴とするメモリ装置。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載において、前記凹
   部がチップ固定面側からそれと反対側の面に向けて除々
   に径小となった摺鉢状をしていることを特徴とするメモ
   リ装置。
4. 【請求項４】 導電パターンを有するプリント配線基板
   と、そのプリント配線基板上に固定されるベアチップＩ
   Ｃとを備えたメモリ装置の製造方法において、 前記プリント配線基板のチップ固定面側からそれと反対
   側の面に向けて貫通した凹部を形成し、その凹部内に接
   着剤を注入して、前記ベアチップＩＣを接着剤上に押圧
   して接着剤の余剰分をチップ固定面と反対側の面から押
   し出して除去し、凹部内の接着剤によってベアチップＩ
   Ｃをプリント配線基板上に固定するとともに、該ベアチ
   ップＩＣの外周部を前記接着剤を介さずに直接前記チッ
   プ固定面に当接したことを特徴とするメモリ装置の製造
   方法。
5. 【請求項５】 導電パターンを有するプリント配線基板
   と、そのプリント配線基板上に固定されたベアチップＩ
   Ｃと、そのベアチップＩＣの周囲にモールド用の空間を
   形成するための枠部材と、前記空間に充填してベアチッ
   プＩＣをモールドするモールド材とを備えたメモリ装置
   において、 前記プリント配線基板と、枠部材と、その枠部材のプリ
   ント配線基板と反対側の開口を塞ぐ閉塞部材とを剛性の
   ある材質で構成し、そのプリント配線基板と枠部材と閉
   塞部材とで前記ベアチップＩＣを収納したモールド用の
   空間を形成して、その空間に弾性のある材質で構成され
   たモールド材を充填してベアチップＩＣをモールドする
   ことを特徴とするメモリ装置。
6. 【請求項６】 請求項５記載において、前記モールド材
   がシリコーン樹脂、ゴムまたはゲル状物質であることを
   特徴とするメモリ装置。
7. 【請求項７】 請求項５記載において、前記プリント配
   線基板と枠部材と閉塞部材が同系の材質で構成されてい
   ることを特徴とするメモリ装置。
8. 【請求項８】 請求項７記載において、前記プリント配
   線基板と枠部材と閉塞部材がともにガラス−エポキシ樹
   脂で構成されていることを特徴とするメモリ装置。
9. 【請求項９】 請求項５記載において、前記モールド用
   空間にモールド材を注入する注入口が前記ベアチップＩ
   Ｃの上部側と対向する位置に設けられていることを特徴
   とするメモリ装置。
10. 【請求項１０】 請求項５記載において、前記モールド
    用空間にモールド材を注入した後に注入口が接着剤で閉
    塞されていることを特徴とするメモリ装置。
11. 【請求項１１】 導電パターンを有するプリント配線基
    板と、そのプリント配線基板上に固定されたベアチップ
    ＩＣと、そのベアチップＩＣの周囲にモールド用の空間
    を形成するための枠部材と、前記空間に充填してベアチ
    ップＩＣをモールドするモールド材とを備えたメモリ装
    置の製造方法において、 前記プリント配線基板と、枠部材と、その枠部材のプリ
    ント配線基板と反対側の開口を塞ぐ閉塞部材とを剛性の
    ある材質で構成し、そのプリント配線基板上にベアチッ
    プＩＣを固定して、プリント配線基板と枠部材と閉塞部
    材とでベアチップＩＣを収納したモールド用の空間を形
    成せしめ、その空間に弾性のある材質で構成されたモー
    ルド材を充填してベアチップＩＣをモールドし、モール
    ド材を注入した後に注入口を接着剤で閉塞したことを特
    徴とするメモリ装置の製造方法。
12. 【請求項１２】 請求項１１記載において、前記モール
    ド用空間を減圧した後にモールド材を注入することを特
    徴とするメモリ装置の製造方法。
13. 【請求項１３】 請求項１１記載において、前記モール
    ド材がシリコーン樹脂またはゴムであることを特徴とす
    るメモリ装置の製造方法。
14. 【請求項１４】 請求項１１記載において、前記プリン
    ト配線基板と枠部材と閉塞部材が同系の材質で構成され
    ていることを特徴とするメモリ装置の製造方法。
15. 【請求項１５】 請求項１４記載において、前記プリン
    ト配線基板と枠部材と閉塞部材がともにガラス−エポキ
    シ樹脂で構成されていることを特徴とするメモリ装置の
    製造方法。
16. 【請求項１６】 請求項１１記載において、前記モール
    ド用空間にモールド材を注入する注入口が前記ベアチッ
    プＩＣの上部側と対向する位置に設けられていることを
    特徴とするメモリ装置の製造方法。
17. 【請求項１７】 導電パターンを有するプリント配線基
    板と、そのプリント配線基板上に固定されたベアチップ
    ＩＣと、そのベアチップＩＣの周囲にモールド用の空間
    を形成するための穴を設けた枠部材と、前記枠部材の穴
    を塞ぐ閉塞部材とを有し、 前記プリント配線基板と枠部材と閉塞部材の重合面を接
    着して、ベアチップＩＣを収納したモールド用の空間を
    形成せしめ、その空間にモールド材を充填してベアチッ
    プＩＣをモールドしたモジュールを構成し、 そのモジュールの前記プリント配線基板と閉塞部材の露
    出面にカバーシートを接着したことを特徴とするメモリ
    装置。
18. 【請求項１８】 請求項１７記載において、前記モール
    ド材が弾性を有する材質で構成されていることを特徴と
    するメモリ装置。
19. 【請求項１９】 請求項１８記載において、前記モール
    ド材がシリコーン樹脂、ゴムまたはゲル状物質であるこ
    とを特徴とするメモリ装置。
20. 【請求項２０】 請求項１７記載において、前記プリン
    ト配線基板と枠部材と閉塞部材が同系の材質で構成され
    ていることを特徴とするメモリ装置。
21. 【請求項２１】 請求項２０記載において、前記プリン
    ト配線基板と枠部材と閉塞部材がともにガラス−エポキ
    シ樹脂で構成されていることを特徴とするメモリ装置。
22. 【請求項２２】 請求項１７記載において、前記モール
    ド用空間にモールド材を注入する注入口が前記ベアチッ
    プＩＣの上部側と対向する位置に設けられていることを
    特徴とするメモリ装置。
23. 【請求項２３】 請求項１７記載において、前記モール
    ド用空間にモールド材を注入した後に注入口が接着剤で
    閉塞されていることを特徴とするメモリ装置。
24. 【請求項２４】 請求項１７記載において、前記カバー
    シートが合成樹脂シートであることを特徴とするメモリ
    装置。
25. 【請求項２５】 請求項１７記載において、前記モジュ
    ールの周辺部が接着剤層で覆われていることを特徴とす
    るメモリ装置。
26. 【請求項２６】 請求項２５記載において、前記モジュ
    ールの周辺部を覆う接着剤層と、モジュールとカバーシ
    ートとを接着する接着剤層とが連続していることを特徴
    とするメモリ装置。
27. 【請求項２７】 請求項２６記載において、前記接着剤
    層がホットメルト型接着剤で構成されていることを特徴
    とするメモリ装置。
28. 【請求項２８】 請求項１７記載において、前記モジュ
    ールがカード状に形成されていることを特徴とするメモ
    リ装置。
29. 【請求項２９】 請求項１７記載において、前記枠部材
    と閉塞部材が前記プリント配線基板とほぼ同じ大きさと
    形状を有することを特徴とするメモリ装置。
30. 【請求項３０】 導電パターンを有するプリント配線基
    板と、そのプリント配線基板上に固定されたベアチップ
    ＩＣと、前記プリント配線基板とほぼ同じ外形と大きさ
    を有してベアチップＩＣの周囲にモールド用の空間を形
    成するための穴を設けた枠部材と、前記プリント配線基
    板とほぼ同じ外形と大きさを有して前記枠部材の穴を塞
    ぐ閉塞部材とを有し、 前記プリント配線基板と枠部材と閉塞部材の重合面を接
    着して、ベアチップＩＣを収納したモールド用の空間を
    形成せしめ、その空間にモールド材を充填してベアチッ
    プＩＣをモールドしたモジュールを構成し、 そのモジュールの前記プリント配線基板と閉塞部材の露
    出面にモジュールよりも広いカバーシートをそれぞれ接
    着し、前記モジュールの周辺部を接着剤層で覆い、 前記カバーシートならびに周辺部接着剤層を切断して所
    定の形状にしたことを特徴とするメモリ装置の製造方
    法。
31. 【請求項３１】 請求項３０記載において、前記モジュ
    ールがカード状に形成されていることを特徴とするメモ
    リ装置の製造方法。
32. 【請求項３２】 導電パターンを有し、チップ固定面側
    に凹部を形成したプリント配線基板と、 前記凹部内に充填した接着剤によってプリント配線基板
    上に固定されるとともに、外周部が前記接着剤を介さず
    に直接チップ固定面に当接したベアチップＩＣと、 そのベアチップＩＣの周囲にモールド用の空間を形成す
    るための穴を設けた枠部材と、 前記枠部材の穴を塞ぐ閉塞部材とを備え、 前記プリント配線基板と枠部材と閉塞部材の重合面を接
    着して、ベアチップＩＣを収納したモールド用の空間を
    形成せしめ、その空間にモールド材を充填してベアチッ
    プＩＣをモールドしてモジュールを構成し、 そのモジュールの前記プリント配線基板と閉塞部材の露
    出面にカバーシートをそれぞれ接着したことを特徴とす
    るメモリ装置。
33. 【請求項３３】 請求項３２記載において、前記モジュ
    ールの周辺部が接着剤層で覆われていることを特徴とす
    るメモリ装置。
34. 【請求項３４】 請求項３２記載において、前記モジュ
    ールの周辺部を覆う接着剤層と、モジュールとカバーシ
    ートとを接着する接着剤層とが連続していることを特徴
    とするメモリ装置。
35. 【請求項３５】 請求項３２記載において、前記モジュ
    ールがカード状に形成されていることを特徴とするメモ
    リ装置。
36. 【請求項３６】 請求項３２記載において、前記枠部材
    と閉塞部材が前記プリント配線基板とほぼ同じ大きさと
    形状を有することを特徴とするメモリ装置。