JPH07276868A - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードの製造方法Info
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- JPH07276868A JPH07276868A JP6090672A JP9067294A JPH07276868A JP H07276868 A JPH07276868 A JP H07276868A JP 6090672 A JP6090672 A JP 6090672A JP 9067294 A JP9067294 A JP 9067294A JP H07276868 A JPH07276868 A JP H07276868A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、ＩＣを装着した基板(6) とコネク
タからなる内部部品、内部部品を固定するフレーム(5)
、およびそれらを収納するケース部品(4) からなるＩ
Ｃカード(9) の製造方法において、金属板(1) の片面に
接着性合成樹脂層(2) を設けてなるラミネート板(3) を
プレス加工することにより、前記接着性合成樹脂層(2)
が内側になる所定形状にケース部品(4) を成形するケー
ス部品プレス加工工程と、該ケース部品(4) を射出成形
金型内に装着し、前記接着性合成樹脂層(2) 上に熱可塑
性樹脂を射出成形することにより、熱可塑性樹脂製のフ
レーム(5) を形成するとともにフレーム(5) とケース部
品(4) とを一体化するフレーム一体成形工程を有するこ
とを特徴とするＩＣカードの製造方法である。 【効果】 本発明の製造方法によれば、製造工程が簡
単、かつ安価で信頼性の高いＩＣカードを製造すること
ができる。
タからなる内部部品、内部部品を固定するフレーム(5)
、およびそれらを収納するケース部品(4) からなるＩ
Ｃカード(9) の製造方法において、金属板(1) の片面に
接着性合成樹脂層(2) を設けてなるラミネート板(3) を
プレス加工することにより、前記接着性合成樹脂層(2)
が内側になる所定形状にケース部品(4) を成形するケー
ス部品プレス加工工程と、該ケース部品(4) を射出成形
金型内に装着し、前記接着性合成樹脂層(2) 上に熱可塑
性樹脂を射出成形することにより、熱可塑性樹脂製のフ
レーム(5) を形成するとともにフレーム(5) とケース部
品(4) とを一体化するフレーム一体成形工程を有するこ
とを特徴とするＩＣカードの製造方法である。 【効果】 本発明の製造方法によれば、製造工程が簡
単、かつ安価で信頼性の高いＩＣカードを製造すること
ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、安価で、信頼性の高い
ＩＣカードの製造方法に関する。
ＩＣカードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来からＩＣカードは、ＩＣを装着した
基板、基板を電子機器と接続させるためのコネクタ、こ
れらの内部部品を外力から保護するためのケース部品、
および内部部品をケース部品内に取付け固定するフレー
ムから構成されている。
基板、基板を電子機器と接続させるためのコネクタ、こ
れらの内部部品を外力から保護するためのケース部品、
および内部部品をケース部品内に取付け固定するフレー
ムから構成されている。
【０００３】ここで使用されるケース部品は、ＩＣカー
ドの性質上、薄く軽く高強度であり、しかも外界からの
静電気によるＩＣの破壊や誤動作を防止するシールド性
能が必要であることから、ステンレス等の金属製のもの
が適している。一方、フレームには、基板やコネクタを
取付け固定するとともに、基板に装着されているＩＣ等
の部品を金属製ケース部品と直接接触させないためのス
ペーサ的な役割が求められている。従って、ある程度の
複雑な形状や厚みが必要で、加工性の優れた合成樹脂製
のものが適している。こうしたことからケース部品とフ
レームの2 部品は異なった材質のものが使用されてお
り、フレームに基板やコネクタを取り付ける前に、金属
製のケース部品と合成樹脂製のフレームとを接合する必
要がある。
ドの性質上、薄く軽く高強度であり、しかも外界からの
静電気によるＩＣの破壊や誤動作を防止するシールド性
能が必要であることから、ステンレス等の金属製のもの
が適している。一方、フレームには、基板やコネクタを
取付け固定するとともに、基板に装着されているＩＣ等
の部品を金属製ケース部品と直接接触させないためのス
ペーサ的な役割が求められている。従って、ある程度の
複雑な形状や厚みが必要で、加工性の優れた合成樹脂製
のものが適している。こうしたことからケース部品とフ
レームの2 部品は異なった材質のものが使用されてお
り、フレームに基板やコネクタを取り付ける前に、金属
製のケース部品と合成樹脂製のフレームとを接合する必
要がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで、従来多く用い
られている製造方法は、金属製薄板の上に合成樹脂接着
層を設けた後に、金属製薄板を所定の形状にプレス加工
する、或いは金属製薄板をプレス加工した後に合成樹脂
接着層を設けるといった方法で製作した接着層付きケー
ス部品に、別に射出成形した樹脂製のフレームを、ケー
ス部品の接着層上にくるように載せ、接着層を熱溶着さ
せてフレーム接合ケース部品を得る。次に接合したフレ
ーム上に基板、コネクタをネジ又は溶着で取付け固定
後、それと対になる前記と同様な方法で製作した接着層
付きケース部品を、前記フレーム上に載せて熱溶着し
て、基板、コネクタをケース部品で覆いＩＣカードを製
造していた。
られている製造方法は、金属製薄板の上に合成樹脂接着
層を設けた後に、金属製薄板を所定の形状にプレス加工
する、或いは金属製薄板をプレス加工した後に合成樹脂
接着層を設けるといった方法で製作した接着層付きケー
ス部品に、別に射出成形した樹脂製のフレームを、ケー
ス部品の接着層上にくるように載せ、接着層を熱溶着さ
せてフレーム接合ケース部品を得る。次に接合したフレ
ーム上に基板、コネクタをネジ又は溶着で取付け固定
後、それと対になる前記と同様な方法で製作した接着層
付きケース部品を、前記フレーム上に載せて熱溶着し
て、基板、コネクタをケース部品で覆いＩＣカードを製
造していた。
【０００５】しかしながら、この従来方法では、別々に
製作したケース部品とフレームとを、接着層で接合する
ことから、部分的な熱溶着やそれに伴う組立て、位置決
め等の製造工程が複雑で手間がかかり、価格の高い製品
となる欠点がある。
製作したケース部品とフレームとを、接着層で接合する
ことから、部分的な熱溶着やそれに伴う組立て、位置決
め等の製造工程が複雑で手間がかかり、価格の高い製品
となる欠点がある。
【０００６】本発明は、上記の欠点を解消するためにな
されたもので、製造工程が簡単で安価であり、しかも信
頼性の高いＩＣカードの製造方法を提供しようとするも
のである。
されたもので、製造工程が簡単で安価であり、しかも信
頼性の高いＩＣカードの製造方法を提供しようとするも
のである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、金属薄板と接
着性合成樹脂層とのラミネート板で接着性合成樹脂層が
内側になるようにケース部品をプレス成形加工し、その
プレス加工したケース部品の接着性合成樹脂層上に熱可
塑性樹脂のフレームを射出成形で一体化させることによ
って上記目的を達成できることを見いだし、本発明を完
成したものである。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、金属薄板と接
着性合成樹脂層とのラミネート板で接着性合成樹脂層が
内側になるようにケース部品をプレス成形加工し、その
プレス加工したケース部品の接着性合成樹脂層上に熱可
塑性樹脂のフレームを射出成形で一体化させることによ
って上記目的を達成できることを見いだし、本発明を完
成したものである。
【０００８】即ち、本発明は、ＩＣを装着した基板と電
子機器に接続するコネクタとを含む内部部品を取付け固
定するフレーム、およびそれらを収納するケース部品か
らなるＩＣカードの製造方法において、金属板の片面に
接着性合成樹脂層を設けてなるラミネート板をプレス加
工することにより、前記接着性合成樹脂層が内側になる
所定形状にケース部品を成形するケース部品プレス加工
工程と、該ケース部品を射出成形金型内に装着し、前記
接着性合成樹脂層上に熱可塑性樹脂を射出成形すること
により、熱可塑性樹脂製のフレームを形成するとともに
フレームとケース部品とを一体化するフレーム一体成形
工程を有することを特徴とするＩＣカードの製造方法で
ある。
子機器に接続するコネクタとを含む内部部品を取付け固
定するフレーム、およびそれらを収納するケース部品か
らなるＩＣカードの製造方法において、金属板の片面に
接着性合成樹脂層を設けてなるラミネート板をプレス加
工することにより、前記接着性合成樹脂層が内側になる
所定形状にケース部品を成形するケース部品プレス加工
工程と、該ケース部品を射出成形金型内に装着し、前記
接着性合成樹脂層上に熱可塑性樹脂を射出成形すること
により、熱可塑性樹脂製のフレームを形成するとともに
フレームとケース部品とを一体化するフレーム一体成形
工程を有することを特徴とするＩＣカードの製造方法で
ある。
【０００９】以下、本発明を詳細に説明する。
【００１０】本発明でいうＩＣカードは、広く集積回路
を含むカードを指し、マイクロプロセッサとメモリ（メ
モリとして電気的消去・電気的書込み可能なＲＯＭ、紫
外線消去・電気的書込み可能なＲＯＭなど）を含むも
の、メモリだけを含むもの（いわゆるＲＡＭカード、Ｒ
ＯＭカード、ＲＯＭカートリッジなど）をも指してい
る。
を含むカードを指し、マイクロプロセッサとメモリ（メ
モリとして電気的消去・電気的書込み可能なＲＯＭ、紫
外線消去・電気的書込み可能なＲＯＭなど）を含むも
の、メモリだけを含むもの（いわゆるＲＡＭカード、Ｒ
ＯＭカード、ＲＯＭカートリッジなど）をも指してい
る。
【００１１】本発明のカード状のケース部品を構成する
金属板としては、強度が高く加工性のよいステンレスや
マグネシウム合金、亜鉛合金、アルミニウム合金等から
なる厚さ0.05〜0.3mm の板材を使用することができる。
金属板としては、強度が高く加工性のよいステンレスや
マグネシウム合金、亜鉛合金、アルミニウム合金等から
なる厚さ0.05〜0.3mm の板材を使用することができる。
【００１２】本発明に用いる金属板の片面に設ける接着
性合成樹脂層としては、前記の金属板との接着性に優
れ、かつ後述するフレームを構成する熱可塑性樹脂とも
良好な接着性を示すものを使用することができる。フレ
ームとして用いる熱可塑性樹脂がポリカーボネート樹
脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ＡＢＳ樹脂等で
ある場合は、ポリオレフィン系、アクリル系、エポキシ
系等の合成樹脂が好ましく、また、フレームとして用い
る熱可塑性樹脂がポリプロピレン樹脂の場合は、酢酸ビ
ニル系、アクリル系等の合成樹脂が好ましく使用され
る。これらの接着性合成樹脂は金属板とフレームの熱可
塑性樹脂とを接着することができるものであればよく、
特に上記のように限定されるものではない。
性合成樹脂層としては、前記の金属板との接着性に優
れ、かつ後述するフレームを構成する熱可塑性樹脂とも
良好な接着性を示すものを使用することができる。フレ
ームとして用いる熱可塑性樹脂がポリカーボネート樹
脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ＡＢＳ樹脂等で
ある場合は、ポリオレフィン系、アクリル系、エポキシ
系等の合成樹脂が好ましく、また、フレームとして用い
る熱可塑性樹脂がポリプロピレン樹脂の場合は、酢酸ビ
ニル系、アクリル系等の合成樹脂が好ましく使用され
る。これらの接着性合成樹脂は金属板とフレームの熱可
塑性樹脂とを接着することができるものであればよく、
特に上記のように限定されるものではない。
【００１３】本発明においてフレームを構成する熱可塑
性樹脂としては、ポリカーボネート樹脂、ポリブチレン
テレフタレート樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリプロピレン樹
脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂等が挙げられる。
これらの熱可塑性樹脂には、耐熱性、強度、導電性等の
要求される特性に応じて、ガラス繊維、タルク、導電性
ウイスカー等の充填剤を混合することができる。
性樹脂としては、ポリカーボネート樹脂、ポリブチレン
テレフタレート樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリプロピレン樹
脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂等が挙げられる。
これらの熱可塑性樹脂には、耐熱性、強度、導電性等の
要求される特性に応じて、ガラス繊維、タルク、導電性
ウイスカー等の充填剤を混合することができる。
【００１４】製造工程の詳細は実施例の項で説明する。
【００１５】
【作用】本発明のＩＣカードの製造方法によれば、製造
工程が簡単で安価であり、しかも信頼性の高いＩＣカー
ドを製造することができるものである。すなわち、金属
薄板と接着性合成樹脂層のラミネート板からプレス加工
したケース部品を射出成形金型内に装着し、接着性合成
樹脂層上に熱可塑性樹脂を射出成形してフレームを形成
すれば、フレームとケース部品とを一体に成形させるこ
とができることにより、製造工程が簡単で安価な、か
つ、信頼性の高いＩＣカードを製造することができるの
である。
工程が簡単で安価であり、しかも信頼性の高いＩＣカー
ドを製造することができるものである。すなわち、金属
薄板と接着性合成樹脂層のラミネート板からプレス加工
したケース部品を射出成形金型内に装着し、接着性合成
樹脂層上に熱可塑性樹脂を射出成形してフレームを形成
すれば、フレームとケース部品とを一体に成形させるこ
とができることにより、製造工程が簡単で安価な、か
つ、信頼性の高いＩＣカードを製造することができるの
である。
【００１６】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を用いて具体的
に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定さ
れるものではない。
に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定さ
れるものではない。
【００１７】実施例 図１（ａ）〜（ｅ）は、本発明のＩＣカードの製造方法
の製造工程を説明する概略断面図である。
の製造工程を説明する概略断面図である。
【００１８】図１（a ）は、厚さ0.2mm のステンレス板
上に、ポリオレフィン系感熱型接着剤ＮＰ−６０５（ソ
ニーケミカル社製、商品名）を重ね合わせ熱プレスを用
いて仮接着したもので、１はステンレス板、２は接着性
合成樹脂層２、３は仮接着されたラミネート板である。
図１（b ）は、このラミネート板３をプリス型に入れ、
接着性合成樹脂層２が内側となるようにプレス加工を行
い、所定形状に成形したケース部品４を作った。図１
（c ）は、このケース部品４を形成すべきフレーム５と
同一形状のキャビティを有する射出成形金型内にインサ
ートした後、射出成形機のシリンダー内で加熱流動化し
た熱可塑性樹脂パンライトＧＳ−３１１１（帝人化成社
製ポリカーボネート樹脂、商品名）を射出成形金型のキ
ャビティ内に圧入充填してフレーム５の部分を成形した
ものであって、フレーム５の形成とともに射出成形の熱
および圧力で接着性合成樹脂層２とも結合して冷却し、
完全接着に移行した接着性合成樹脂層２によってケース
部品４とフレーム５とが一体化する。次いで、図１
（ｄ）に示すようにフレーム５上にＩＣを装着した基板
６、コネクタ（図示せず）を固定した。最後に、図１
（e ）のように、プレスによりケース部品４と対になる
形状に加工されたステンレス板蓋７を載せ、ネジ８で止
めフレーム５に固定してＩＣカード９を製造した。
上に、ポリオレフィン系感熱型接着剤ＮＰ−６０５（ソ
ニーケミカル社製、商品名）を重ね合わせ熱プレスを用
いて仮接着したもので、１はステンレス板、２は接着性
合成樹脂層２、３は仮接着されたラミネート板である。
図１（b ）は、このラミネート板３をプリス型に入れ、
接着性合成樹脂層２が内側となるようにプレス加工を行
い、所定形状に成形したケース部品４を作った。図１
（c ）は、このケース部品４を形成すべきフレーム５と
同一形状のキャビティを有する射出成形金型内にインサ
ートした後、射出成形機のシリンダー内で加熱流動化し
た熱可塑性樹脂パンライトＧＳ−３１１１（帝人化成社
製ポリカーボネート樹脂、商品名）を射出成形金型のキ
ャビティ内に圧入充填してフレーム５の部分を成形した
ものであって、フレーム５の形成とともに射出成形の熱
および圧力で接着性合成樹脂層２とも結合して冷却し、
完全接着に移行した接着性合成樹脂層２によってケース
部品４とフレーム５とが一体化する。次いで、図１
（ｄ）に示すようにフレーム５上にＩＣを装着した基板
６、コネクタ（図示せず）を固定した。最後に、図１
（e ）のように、プレスによりケース部品４と対になる
形状に加工されたステンレス板蓋７を載せ、ネジ８で止
めフレーム５に固定してＩＣカード９を製造した。
【００１９】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明のＩＣカ
ードの製造方法によれば、製造工程が簡単、かつ安価で
信頼性の高いＩＣカードを製造することができる。
ードの製造方法によれば、製造工程が簡単、かつ安価で
信頼性の高いＩＣカードを製造することができる。
【図１】図１（ａ）〜（ｅ）は、本発明のＩＣカードの
製造方法の製造工程を説明する概略断面図である。
製造方法の製造工程を説明する概略断面図である。
１ ステンレス板 ２ 接着性合成樹脂層 ３ ラミネート板 ４ ケース部品 ５ フレーム ６ 半導体基板 ７ ステンレス板蓋 ８ ネジ ９ ＩＣカード
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年４月２０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】本発明でいうＩＣカードは、広く集積回路
を含むカードを指し、マイクロプロセッサとメモリ（メ
モリとして電気的消去・電気的書込み可能なＲＯＭ、紫
外線消去・電気的書込み可能なＲＯＭなど）を含むも
の、メモリだけを含むもの（いわゆるＲＡＭカード、Ｒ
ＯＭカード、ＲＯＭカートリッジなど）、さらにはＩ／
Ｏ機能を含むカード、即ち一般名でＰＣカードと呼ばれ
れるものをも指している。
を含むカードを指し、マイクロプロセッサとメモリ（メ
モリとして電気的消去・電気的書込み可能なＲＯＭ、紫
外線消去・電気的書込み可能なＲＯＭなど）を含むも
の、メモリだけを含むもの（いわゆるＲＡＭカード、Ｒ
ＯＭカード、ＲＯＭカートリッジなど）、さらにはＩ／
Ｏ機能を含むカード、即ち一般名でＰＣカードと呼ばれ
れるものをも指している。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】
【作用】本発明のＩＣカードの製造方法によれば、製造
工程が簡単で安価であり、しかも信頼性の高いＩＣカー
ドを製造することができるものである。すなわち、金属
薄板と接着性合成樹脂層のラミネート板からプレス加工
したケース部品を射出成形金型内に装着し、接着性合成
樹脂層上に熱可塑性樹脂を射出成形してフレームを形成
すれば、フレームとケース部品とを一体に成形させるこ
とができること、また、ＩＣカードを組み立てる際、フ
レームと一体化されたケース部品と、対になるケース部
品とをネジやリベットを用いて接合できることにより、
製造工程が簡単で安価な、かつ、信頼性の高いＩＣカー
ドを製造することができるのである。
工程が簡単で安価であり、しかも信頼性の高いＩＣカー
ドを製造することができるものである。すなわち、金属
薄板と接着性合成樹脂層のラミネート板からプレス加工
したケース部品を射出成形金型内に装着し、接着性合成
樹脂層上に熱可塑性樹脂を射出成形してフレームを形成
すれば、フレームとケース部品とを一体に成形させるこ
とができること、また、ＩＣカードを組み立てる際、フ
レームと一体化されたケース部品と、対になるケース部
品とをネジやリベットを用いて接合できることにより、
製造工程が簡単で安価な、かつ、信頼性の高いＩＣカー
ドを製造することができるのである。
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣを装着した基板と電子機器に接続す
るコネクタとを含む内部部品、該内部部品を取付け固定
するフレーム、およびそれらを収納するケース部品から
なるＩＣカードの製造方法において、金属板の片面に接
着性合成樹脂層を設けてなるラミネート板をプレス加工
することにより、前記接着性合成樹脂層が内側になる所
定形状にケース部品を成形するケース部品プレス加工工
程と、該ケース部品を射出成形金型内に装着し、前記接
着性合成樹脂層上に熱可塑性樹脂を射出成形することに
より、熱可塑性樹脂製のフレームを形成するとともにフ
レームとケース部品とを一体化するフレーム一体成形工
程を有することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6090672A JP2737094B2 (ja) | 1994-04-05 | 1994-04-05 | Ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6090672A JP2737094B2 (ja) | 1994-04-05 | 1994-04-05 | Ｉｃカードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07276868A true JPH07276868A (ja) | 1995-10-24 |
| JP2737094B2 JP2737094B2 (ja) | 1998-04-08 |
Family
ID=14005038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6090672A Expired - Lifetime JP2737094B2 (ja) | 1994-04-05 | 1994-04-05 | Ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2737094B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100910649B1 (ko) * | 2007-11-06 | 2009-08-05 | 주식회사 에스코넥 | 전자기기용 금속접착몰딩 제품을 생산하기 위한 제조방법 |
-
1994
- 1994-04-05 JP JP6090672A patent/JP2737094B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100910649B1 (ko) * | 2007-11-06 | 2009-08-05 | 주식회사 에스코넥 | 전자기기용 금속접착몰딩 제품을 생산하기 위한 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2737094B2 (ja) | 1998-04-08 |
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