JPH07283614A - アイソレータ - Google Patents

アイソレータ

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JPH07283614A
JPH07283614A JP6068696A JP6869694A JPH07283614A JP H07283614 A JPH07283614 A JP H07283614A JP 6068696 A JP6068696 A JP 6068696A JP 6869694 A JP6869694 A JP 6869694A JP H07283614 A JPH07283614 A JP H07283614A
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JP
Japan
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isolator
terminating resistor
multilayer substrate
center electrodes
film
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Application number
JP6068696A
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English (en)
Inventor
Takashi Hasegawa
長谷川  隆
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】終端抵抗として膜抵抗を用いることにより、小
型かつ安価で、信頼性の高いアイソレータを提供する。 【構成】整合容量(整合回路)を形成するセラミックシ
ート11〜14及び各中心電極2a,2a,2cを形成
するセラミックシート15〜17からなる多層基板10
の上面に終端抵抗として膜状の抵抗7を形成して構成す
る。この構成により、アイソレータの小形化を図ること
ができる。また、膜抵抗7を多層基板の内部に形成する
こともできる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、自動車電話、携帯電話
等の通信機器に使用されるアイソレータに関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、アイソレータは、信号を伝送方
向のみに通過させ、逆方向への伝送を阻止する機能を有
しており、自動車電話、携帯電話等の移動体通信機器の
送信回路部に使用されている。これらの通信機器の小形
化にともない、アイソレータの小型、薄形化の要求が益
々増大している。
【0003】このようなアイソレータとして、例えば図
3に示すような構造のものがある。以下の図において、
各種電極(パターン)形成部には点塗り潰しを施して示
す。
【0004】このアイソレータは、図3に示すように、
下部ヨーク21内の底壁上にフェライト22を配置し、
このフェライト22を覆うように、その中央部にフェラ
イト22が嵌合する穴が設けられた入出力基板23とこ
の入出力基板23と一体化された誘電体多層基板10が
載置され、下面に永久磁石24が取り付けられた上部ヨ
ーク25を下部ヨーク21に装着して磁気閉回路を形成
するとともに、永久磁石24により上記フェライト22
に直流磁界を印加するように構成されている。
【0005】なお、この多層基板10は、図4に示すよ
うに、厚さ数十μm程度の多数の誘電体セラミックグリ
ーンシート11〜17の表面に各種電極をパターン印刷
等により形成し、この各シートを積層して圧着し、焼成
して一体化されたものであり、各シート11〜17に形
成された各種電極は、スルーホールにより所定箇所で接
続されて構成されている。なお、以下の図において、各
ポート電極に対応するスルーホールまたはビアホールを
二点鎖線で接続して示す。
【0006】具体的には、最上層のシート11には終端
ポート電極5c及びアース電極1が、シート12、14
にはアース電極1が、シート13には容量電極3a,3
b,3cが、下層を構成するシート15、16、17に
は中心電極2a,2b,2cが形成されている。
【0007】この構成により、シート13に形成された
容量電極3a,3b,3cとシート12、14に形成さ
れたアース電極1との間のそれぞれ2つの電極間容量に
より各中心導体2a,2b,2cの一端に接続する3つ
の整合容量(整合回路)が形成されている。
【0008】最下層のシート17の下面にはアース電極
1及び入出力ポート電極5a,5bが形成されている。
【0009】各中心電極2a,2b,2cは互いに12
0度の角度をなすように形成積層され、その一端部はそ
れぞれポート電極5a,5b,5cに、他端部はアース
電極1にスルーホール等で接続されている。
【0010】そして、従来のアイソレータは、図3及び
図4に示すように、上記多層基板10(シート11)上
面の終端ポート電極5cとアース電極1間に、終端抵抗
として、チップ抵抗6をはんだ付けして構成されてい
る。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来例
のように終端抵抗としてチップ抵抗を用いた場合、チッ
プ抵抗の厚みのため、アイソレータのさらなる小形化
(薄形化)が困難であり、また、はんだ付けにより接続
されているので、はんだ付けに多くの作業工数を要し、
はんだ付け不備等による接続の信頼性が低いという問題
があった。
【0012】そこで、本発明の目的は、以上のような従
来のアイソレータが持つ問題点を解消し、終端抵抗とし
て膜状の抵抗を用いることにより、小型かつ安価で、信
頼性の高いアイソレータを提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項1に係る発明は、複数の中心電極を
交差するように配置し、該中心電極の交差部分にフェラ
イトを当接させるとともに直流磁界を印加し、前記各中
心電極の一端部に整合回路を接続し、他端部をアースに
接続し、前記整合回路のいずれか1つに終端抵抗を接続
してなるアイソレータにおいて、前記終端抵抗を、前記
各整合回路を形成する多層基板の内部または表面に、膜
状に形成したことを特徴とするものである。
【0014】請求項2に係る発明は、複数の中心電極を
交差するように配置し、該中心電極の交差部分にフェラ
イトを当接させるとともに直流磁界を印加し、前記各中
心電極の一端部に整合回路を接続し、他端部をアースに
接続し、前記整合回路のいずれか1つに終端抵抗を接続
してなるアイソレータにおいて、前記終端抵抗を、前記
各中心電極を形成する多層基板の内部または表面に、膜
状に形成したことを特徴とするものである。
【0015】請求項3に係る発明は、複数の中心電極を
交差するように配置し、該中心電極の交差部分にフェラ
イトを当接させるとともに直流磁界を印加し、前記各中
心電極の一端部に整合回路を接続し、他端部をアースに
接続し、前記整合回路のいずれか1つに終端抵抗を接続
してなるアイソレータにおいて、前記終端抵抗を、前記
各中心導体とともに前記各整合回路を形成する多層基板
の内部または表面に、膜状に形成したことを特徴とする
ものである。
【0016】請求項4に係る発明は、請求項1乃至請求
項3に記載の発明において、多層基板を成形、焼成して
形成した後、終端抵抗を形成したことを特徴とするもの
である。
【0017】請求項5に係る発明は、請求項1乃至請求
項3に記載の発明において、多層基板を構成するグリー
ンシート上に、前記終端抵抗を膜状に形成した後、該終
端抵抗が形成されたグリーンシートを含む各グリーンシ
ートを積層し焼成したことを特徴とするものである。
【0018】
【作用】上記構成によれば、終端抵抗は、整合回路ある
いは中心電極を形成する多層基板の内部または表面に膜
状に形成されるので、アイソレータを小形化(薄形化)
することができ、また、終端抵抗は、はんだ付けするこ
となく接続されている。
【0019】さらに、終端抵抗及び整合回路とともに中
心電極をも多層基板で形成することにより、さらなる小
型化(薄型化)が実現できる。
【0020】また、膜状の抵抗は、上記多層基板の焼成
後、あるいは焼成一体化する前のグリーンシートの段階
で形成することができる。特に、グリーンシートの段階
で抵抗を形成した場合は、抵抗の焼成と多層基板の焼成
一体化を同時に行うことができる。
【0021】
【実施例】以下、本発明をその実施例を示す図面に基づ
いて具体的に説明する。図において、従来例と同一部分
または相当する部分については同一符号を付す。以下の
実施例のアイソレータの全体構造は、従来例の図3に示
したものと同様の構造であり、終端抵抗としてチップ抵
抗に代えて膜状の抵抗を多層基板の内部または表面に形
成したものであり、図示及びその説明を省略する。
【0022】本発明の第1実施例であるアイソレータの
多層基板の構造を図1に示す。図1は終端抵抗を多層基
板の表面(上面)に形成した場合の分解斜視図である。
【0023】この実施例の多層基板10は、厚さ数十μ
m程度の多数の誘電体セラミックグリーンシート11〜
17の表面に各種電極をパターン印刷等により形成し、
この各シートを積層して圧着し、焼成して一体化されて
おり、各シート11〜17に形成された各種電極は、ス
ルーホールまたはビアホールにより所定箇所で接続され
て構成されている。
【0024】多層基板10を構成する最上層のシート1
1上の終端ポート電極5cとアース電極1間には終端抵
抗として印刷または描画により形成された膜状の抵抗7
(以下、膜抵抗と記す)が接続されている。この膜抵抗
7は、サーメット抵抗、カーボン抵抗等の抵抗ペースト
をパターン印刷、あるいはディスペンサ等で描画し乾燥
した後、焼き付けして形成したものである。多層基板1
0の上記以外の構成については従来例の図4に示したも
のと同様の構成であり、その説明を省略する。
【0025】なお、この実施例の多層基板10は、その
表面に各種電極が形成された各グリーンシートを積層、
焼成して多層基板を成型した後、抵抗ペーストを印刷し
焼き付けして形成するか、あるいは最上層のグリーンシ
ート11上に抵抗ペーストを印刷した後、他のグリーン
シートとともに積層、焼成して形成されている。
【0026】次に、本発明の第2実施例であるアイソレ
ータの多層基板の構造を図2に示す。図2は終端抵抗を
多層基板の内部に形成した場合の分解斜視図である。
【0027】この実施例の多層基板10は、図1に示す
第1実施例の多層基板10の最上層のシート11をシー
ト14とシート15の間に移動して形成したものであ
る。すなわち、膜抵抗7が形成されたシート11は多層
基板10の上から4層目に積層され、よって膜抵抗7は
多層基板の内部に形成されている。個々のシート11〜
17の各種電極及びスルーホール等は図1に示すものと
同様の構成となっており、その説明を省略する。
【0028】なお、この実施例の多層基板10は、グリ
ーンシート11上に抵抗ペーストを印刷した後、他のグ
リーンシートとともに積層、焼成して形成されている。
【0029】上記第1及び第2実施例の多層基板におい
ては、中心電極及び整合回路を形成する多層基板の表面
または内部に、終端抵抗として膜抵抗を形成しているの
で、図4に示した従来例のチップ抵抗に比べ、その厚み
を大幅に薄くすることができ、よって、アイソレータを
小形化することができる。また、膜抵抗は、はんだ付け
することなく接続されており、はんだ付けに起因する信
頼性の低下も起こらず、はんだ付けの作業工数に比べ、
抵抗形成の作業工数を低減できる。
【0030】また、グリーンシート上に膜抵抗を形成し
た場合は、膜抵抗と多層基板の焼成を同時に行うことが
でき、さらに工数を削減することができる。
【0031】なお、上記各実施例では、より小形化を図
るために、整合回路及び終端抵抗とともに中心電極をも
多層基板で一体的に構成したが、これに限るものではな
く、中心電極を金属製の導体で形成したものでもよい。
【0032】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るアイ
ソレータによれば、整合回路あるいは中心電極を形成す
る多層基板の内部または表面に、終端抵抗として膜抵抗
を形成しているので、アイソレータを小形化(薄形化)
することができる。さらに、整合回路及び終端抵抗とと
もに中心電極をも多層基板で一体に形成することによ
り、さらなる小形化を行うことができる。
【0033】また、膜抵抗は、はんだ付けすることなく
接続されており、抵抗形成の作業工数を大幅に低減で
き、はんだ付けに起因する信頼性の低下も起こらず、よ
って、製造コストを低減できるとともに信頼性の向上を
図ることができる。
【0034】また、膜抵抗と多層基板の焼成を同時に行
うこともでき、この場合は、さらに製造工数を削減し、
製造コストを低減することができる。
【0035】したがって、本発明によれば、小型かつ安
価で、信頼性の高いアイソレータを提供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例に係るアイソレータの多層
基板の分解斜視図である。
【図2】本発明の第2実施例に係るアイソレータの多層
基板の分解斜視図である。
【図3】アイソレータの全体構造の一例を示す分解斜視
図である。
【図4】従来のアイソレータの多層基板の分解斜視図で
ある。
【符号の説明】
1 アース電極 2a,2b,2c 中心電極 3a,3b,3c 容量電極 5a,5b,5c ポート電極 7 膜抵抗 10 多層基板 11〜17 セラミックシート

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の中心電極を交差するように配置
    し、該中心電極の交差部分にフェライトを当接させると
    ともに直流磁界を印加し、前記各中心電極の一端部に整
    合回路を接続し、他端部をアースに接続し、前記整合回
    路のいずれか1つに終端抵抗を接続してなるアイソレー
    タにおいて、 前記終端抵抗を、前記各整合回路を形成する多層基板の
    内部または表面に、膜状に形成したことを特徴とするア
    イソレータ。
  2. 【請求項2】 複数の中心電極を交差するように配置
    し、該中心電極の交差部分にフェライトを当接させると
    ともに直流磁界を印加し、前記各中心電極の一端部に整
    合回路を接続し、他端部をアースに接続し、前記整合回
    路のいずれか1つに終端抵抗を接続してなるアイソレー
    タにおいて、 前記終端抵抗を、前記各中心電極を形成する多層基板の
    内部または表面に、膜状に形成したことを特徴とするア
    イソレータ。
  3. 【請求項3】 複数の中心電極を交差するように配置
    し、該中心電極の交差部分にフェライトを当接させると
    ともに直流磁界を印加し、前記各中心電極の一端部に整
    合回路を接続し、他端部をアースに接続し、前記整合回
    路のいずれか1つに終端抵抗を接続してなるアイソレー
    タにおいて、 前記終端抵抗を、前記各中心導体とともに前記各整合回
    路を形成する多層基板の内部または表面に、膜状に形成
    したことを特徴とするアイソレータ。
  4. 【請求項4】 前記多層基板を成形、焼成して形成した
    後、前記終端抵抗を形成したことを特徴とする請求項1
    乃至請求項3に記載のアイソレータ。
  5. 【請求項5】 前記多層基板を構成するグリーンシート
    上に、前記終端抵抗を膜状に形成した後、該終端抵抗が
    形成されたグリーンシートを含む各グリーンシートを積
    層し焼成したことを特徴とする請求項1乃至請求項3に
    記載のアイソレータ。
JP6068696A 1994-04-06 1994-04-06 アイソレータ Pending JPH07283614A (ja)

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