JPH07284873A - ヒートシンク付きリードフレーム材の製造方法 - Google Patents

ヒートシンク付きリードフレーム材の製造方法

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JPH07284873A
JPH07284873A JP6101746A JP10174694A JPH07284873A JP H07284873 A JPH07284873 A JP H07284873A JP 6101746 A JP6101746 A JP 6101746A JP 10174694 A JP10174694 A JP 10174694A JP H07284873 A JPH07284873 A JP H07284873A
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JP
Japan
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lead frame
heat sink
roll
plate portion
frame material
Prior art date
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Pending
Application number
JP6101746A
Other languages
English (en)
Inventor
Makoto Oba
誠 大場
Noboru Hagiwara
登 萩原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
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Publication date
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  • Metal Rolling (AREA)
  • Reduction Rolling/Reduction Stand/Operation Of Reduction Machine (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードフレームを形成するためのリードフレ
ーム材、特にヒートシンク付きのリードフレーム材の改
良した製造方法を提供する。 【構成】 いずれか一方のロール周面に、その周面に沿
って所定の間隔で孔型を有するワークロールによって素
材を圧延し、孔型によりヒートシンク部となる厚板部を
形成し、また、孔型の周囲によりリード部となる薄板部
を成形する圧延工程を複数回繰り返して行うヒートシン
ク付きリードフレーム材の製造方法である。また、複数
回繰り返して行う圧延工程の間の全てもしくは一部に、
焼鈍工程を含ませるヒートシンク付きリードフレーム材
の製造方法である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、リードフレームを形
成するためのリードフレーム材、特にヒートシンク付き
のリードフレーム材の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体の高速化、高集積化に伴い、半導
体から発生する熱量が増加するので、この熱による半導
体の性能が劣化することを防止するために、外部に熱を
放散する必要がある。そのため、熱放散性に優れたヒー
トシンクを半導体パッケージ中に埋め込むことが考えら
れている。
【0003】この一例として、異形断面条があり、トラ
ンジスタ用のリードフレーム材に用いられている。図4
は従来のこの種の異形断面条の外観を示す斜視図であ
る。この図に示されるように、異形断面条1は単一の板
条部材でなく、幅方向において中央が両端より厚い段差
を有する厚板部11および両側の薄板部12が形成され
た板条部材である。この中央部の厚板部11上には半導
体チップが取り付けられ、両端の薄板部12にはリード
部が形成されてパッケージに埋め込まれる。
【0004】このような異形断面条の製造方法として
は、成形方向(長手方向)に側面逃げ角を有する型溝を
設けたV型ダイスと平ロールとを用いて圧延成形する成
形法や、最終成形時の異形断面条の各部の厚さ比とほぼ
同じ比の断面を有する素材条を押し出し成形し、その
後、孔型ロールにて仕上げ圧延する方法および、圧延方
向に順次形状を変えた複数の溝付きロールを配置し、こ
れらのロール群により異形断面条を圧延成形する方法な
どがある。
【0005】図5は、図4に示した異形断面条を板状部
材から圧延によって製造する方法の一つである溝ロール
圧延法を説明するための断面図である。この図におい
て、任意の溝角度θおよびコーナ部の曲率Rを有する溝
21を形成した溝ロール2と平ロール3を用いて、板状
部材1を図の上下方向に押圧しながら紙面に垂直な方向
に搬送する。板状部材1は溝21の両縁部を圧延部とす
ることで、圧延部での材料変形を板状部材1の幅方向
(図の左右方向)のみだけでなく、溝内方向(紙面に垂
直な方向)にも発生させることで、溝ロール2および平
ロール3で圧延された薄板部12と、溝21による圧延
されない厚板部11とが一体的に形成される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の異形断面条は、板幅方向にのみ板厚の異なる部
分を有するリードフレーム材であり、中央の厚板部11
をヒートシンクとして用い、両側の薄板部12を外部コ
ネクタとの接続用リードとするものである。従って、こ
の異形断面条ではリードとなる部分は、ヒートシンク部
の片側または両側に限定される。このため、端子数の少
ないトランジスタ用のリードフレーム材には使用するこ
とができるものの、信号端子数の多いIC用リードフレ
ーム材としては、ヒートシンク部の片側あるいは両側の
みのリードではピン数が不足するので使用することがで
きない。
【0007】
【課題を解決するための手段】この発明は、いずれか一
方のロール周面に、その周面に沿って所定の間隔で孔型
を有するワークロールによって素材を圧延し、孔型によ
りヒートシンク部となる厚板部を形成し、また、孔型の
周囲によりリード部となる薄板部を成形する圧延工程を
複数回繰り返して行うヒートシンク付きリードフレーム
材の製造方法である。また、上記複数回繰り返して行う
圧延工程の間の全てもしくわ一部に、焼鈍工程を含ませ
るヒートシンク付きリードフレーム材の製造方法であ
る。
【0008】
【作用】ロール周面に所定の間隔で孔型を有するワーク
ロールによって素材を圧延することによって、孔型部で
厚板部を、その周囲で薄板部を成形する圧延工程を複数
回繰り返して行うことにより、所定の寸法の厚板部と薄
板部を成形するから、ヒートシンク部とその周囲にリー
ド部とを有するヒートシンク付きリードフレーム材を効
率よく生産することができる。また、焼鈍工程を含ませ
ることにより、ヒートシンク付きリードフレーム材の表
面品質を向上させることができる。
【0009】
【実施例】以下、図面に基づいてこの発明の実施例を説
明する。図3に、この発明の目的とするヒートシンク付
きリードフレームの構成を示す。即ち、ヒートシンク付
きリードフレーム材4は、中央に間欠的に厚板部41が
形成され、この周囲に薄板部42,43が形成されてい
る。
【0010】このようなヒートシンク付きリードフレー
ム材を製造する圧延工程の全体を図1の側面図および一
部の圧延工程を図2の斜視図に示す。即ち、下側の平ロ
ール7,7と上側のワークロール5,6は、上記厚板部
41に対応した孔型51,61をそれぞれの中央部に有
する孔型ロールである。左側の第1段目の圧延工程にお
いて、孔型ロール5には所定の間隔で孔型51が形成さ
れており、下側の平ロール7とにより素材8は厚板部9
1およびこの周囲に薄板部92,93を有する中間圧延
材9を圧延により成形する。続く右側の第2段目の圧延
部では、第1段目の孔型ロール5の孔型51よりも小さ
い孔型61が形成された孔型ロール6と下側の平ロール
7とにより中間圧延材9を成形し、ヒートシンク付きリ
ードフレーム材4を成形する。このとき、孔型61はヒ
ートシンク付きリードフレーム材4の厚板部41に相当
する寸法と同じ大きさとなっている。また、この第2段
目の孔型ロール6の孔型61の間隔は、第1段目による
中間圧延材9の厚板部91が孔型ロール6の孔型61の
中心となるように調整している。
【0011】図2に示すような孔型ロール5により第1
段目の圧延を行う場合、素材8の板幅全面を加工し薄板
部93とする部分と、中央に厚板部91を成形し両サイ
ドを薄板部92とする部分では、材料の変形方向に注意
する必要がある。つまり、全面薄板部93では長手方向
に変形が発生しても問題はないが、両側薄板部92では
長手方向に変形が生じると厚板部91の部分と釣合が取
れず、中間圧延材9に亀裂や捩じれなどが発生する。こ
のため、両側薄板部92での材料変形は板幅方向に発生
させなければならない。板幅方向への材料変形を発生さ
せるため、孔型ロール5の孔型51には、図5に示す従
来技術で述べたように適当な溝角度θやコーナ部の曲率
Rを設けられている。
【0012】しかし、両側薄板部92の幅が極端に広が
ったり、加工度が大きかったりすると、長手方向への変
形が発生し易くなり圧延が不安定になる。そこで、図1
に示すように、順次孔型寸法を小さくした孔型ロール5
および6を使用して徐々に必要とする厚板部41および
薄板部42,43を成形することで安定してヒートシン
ク付きリードフレーム材4を製造することが可能とな
る。
【0013】次に、具体的な実施例を説明する。板厚
0.95mm,板幅42mmの無酸素銅焼鈍材を、まず
図2に示すような孔型ロール5および平ロール7により
圧延した。孔型ロール5には開口部20mm,深さ1.
2mmの孔型51が31.0mmのピッチで加工されて
おり、この孔型51の側面部には図5に示したように溝
角度θが45度,コーナ部の曲率Rが0.8mmで形成
されている。圧延材薄板部の板厚が0.35mmとなる
ように圧延したところ、厚板部91は周囲の肩部で孔型
内への材料変形により増肉が見られ、平均板厚は1.0
5mmとなった。圧延材のピッチは、全面薄板部では狭
く、両側薄板部では広いものとなった。
【0014】次に、この圧延材を第2の孔型ロール6に
より薄板部板厚が0.2mmとなるように圧延を行っ
た。第2の孔型ロール6の孔型61は、深さ0.8mm
で側面には溝角度θが85度,コーナ部の曲率Rが0.
2mmで形成されている。第2の孔型ロール6では、厚
板部も若干加工するため、開口部寸法は15×14.8
mmと周方向の長さを僅かに小さくしている。第1の圧
延により成形した厚板部91の中央が、第2の孔型ロー
ル6の孔型61に一致するようにして圧延を行ったとこ
ろ、得られた圧延材は厚板部41の寸法が15mm□
で、ピッチが40mmであり、捩じれや亀裂などの異常
は無かった。この圧延材を板幅40mmに幅裁断を行
い、図3に示すようにヒートシンク付きリードフレーム
材4を製造することができた。
【0015】また、比較のため、第1の圧延に使用した
素材を直接第2の孔型ロール6で圧延することを試みた
が、薄板部を薄くする(加工度を大きくする)と両側薄
板部に波打ち状の変形が発生し、さらに、加工度を大き
くすると圧延材全体に捩じれが生じ、圧延が不可能とな
ってしまった。このように、複数回の圧延を実施するこ
とで、安定したヒートシンク付きリードフレーム材を製
造することができる。
【0016】上記実施例では、2段階工程での圧延につ
いて説明したが、必要とする厚板部,薄板部の寸法によ
っては、3段階あるいは4段階と複数回の圧延工程とす
ることも可能である。複数回の圧延工程を行う場合、図
1に示すように、連続して圧延すれば最も効率が良い。
しかし、各圧延工程ごとに圧延材を巻き取り、断続的に
成形を実施しても差し支えなく、また、各圧延工程間の
全てもしくは一部に圧延材を焼鈍する工程を加えれば、
さらに成形性を良くすることができる。
【0017】
【発明の効果】以上説明したとおり、この発明のヒート
シンク付きリードフレーム材の製造方法によれば、ヒー
トシンクとなる厚板部の周囲四方にリード部となる薄板
部を有するリードフレーム材を精度良く加工することが
でき、ピン数の多いIC用のヒートシンク付きリードフ
レーム材を容易に得ることができ、しかも圧延による加
工のため表面品質が良く、生産性が高くなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例の圧延工程全体を示す側面図、
【図2】一圧延工程を示す斜視図、
【図3】本圧延工程により製造されたヒトシンク付きリ
ードフレーム材を示す斜視図、
【図4】従来の異形断面条の構成を示す斜視図、
【図5】図4に示す異形断面条の製造方法を示す断面図
である。
【符号の説明】
1 異形断面条 11 厚板部 12 薄板部 2 溝ロール 21 溝 3,7 平ロール 4 ヒトシンク付きリードフレーム材 41,91 厚板部 42,43,92,93 薄板部 5,6 孔型ロール 51,61 孔型 8 素材 9 中間圧延材

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 いずれか一方のロール周面に、その周面
    に沿って所定の間隔で孔型を有するワークロールによっ
    て素材を圧延し、孔型によりヒートシンク部となる厚板
    部を形成し、また、孔型の周囲によりリード部となる薄
    板部を成形する圧延工程を複数回繰り返して行うことを
    特徴とするヒートシンク付きリードフレーム材の製造方
    法。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の複数回繰り返して行う圧
    延工程の間の全てもしくは一部に、焼鈍工程を含ませる
    ことを特徴とするヒートシンク付きリードフレーム材の
    製造方法。
JP6101746A 1994-04-18 1994-04-18 ヒートシンク付きリードフレーム材の製造方法 Pending JPH07284873A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008023174A1 (de) * 2008-05-10 2009-11-12 Philipp Boecker + Wender Stahl Besitzgesellschaft mbH & Co. KG Verfahren zum Herstellen einer Metallplatte mit einer Vielzahl von parallel zueinander angeordneten Stegen sowie derartige Metallplatte
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