JPH05123807A - ヒートシンク付きリードフレーム材の製造方法 - Google Patents

ヒートシンク付きリードフレーム材の製造方法

Info

Publication number
JPH05123807A
JPH05123807A JP28492291A JP28492291A JPH05123807A JP H05123807 A JPH05123807 A JP H05123807A JP 28492291 A JP28492291 A JP 28492291A JP 28492291 A JP28492291 A JP 28492291A JP H05123807 A JPH05123807 A JP H05123807A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
rolling
heat sink
rolled
roll
lead frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP28492291A
Other languages
English (en)
Inventor
Makoto Oba
誠 大場
Noboru Hagiwara
登 萩原
Manabu Kagawa
学 香川
Toru Matsui
透 松井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Cable Ltd filed Critical Hitachi Cable Ltd
Priority to JP28492291A priority Critical patent/JPH05123807A/ja
Publication of JPH05123807A publication Critical patent/JPH05123807A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Metal Rolling (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ヒートシンク部となる厚板部の4方向にリー
ド部となる薄板部を有するヒートシンク付きリードフレ
ームを製造することを可能とする。 【構成】 金属板14がロール10、11からなる第1
の圧延ロールで圧延されることにより、金属14に、長
手方向に垂直な非圧延部14aと圧延部14cとが交互
に形成された後、ロール12、13からなる第2の圧延
ロールを通過することにより非圧延部14aの両側端が
圧延されるので、ヒートシンク部となる厚板部14bの
4方向にリード部となる薄板部14cを有するヒートシ
ンク付きリードフレーム材を製造することを特徴として
いる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームを形成
するためのリードフレーム材、特にヒートシンク付きリ
ードフレーム材の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体の高出力化、高集積化に伴い、半
導体から発生する熱量が増加するので、この熱による半
導体の性能劣化を防止するため、外部に熱を放散する必
要がある。そのため熱放散性に優れたヒートシンクを半
導体パッケージ中に埋め込むことが考えられている。
【0003】この一例として異形断面条があり、トラン
ジスタ用のリードフレーム材に用いられている。
【0004】図5は、従来のこの種の異形断面条の外観
斜視図である。
【0005】同図に示すように、異形断面条1は単一の
板状部材ではなく、幅方向において中央が両端より厚い
段差を有するように形成された板状部材である。この中
央部の厚板部2上には半導体チップが取り付けられ、両
端の薄板部3にはリード部が形成されてパッケージに埋
め込まれる。
【0006】このような異形断面条の製造方法として、
圧延ロールの一方のロールの周面に、周面に沿った溝を
有するロールを用いて金属板を圧延する方法がある。こ
れは、金属板の長手方向に沿った両側端をリード部とな
る圧延部とし、中央部をヒートシンクとなる非圧延部と
するものであり、圧延部の材料変形を長手方向でなく、
金属板の幅方向に発生させて薄板部を形成するものであ
り、効率良く異形断面条に加工することができる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
従来の異形断面条は、板幅方向にのみ板厚の異なる部分
を有するリードフレーム材で、厚板部をヒートシンクと
して用い、薄板部を外部コネクタとの接続用のリード部
とするものである。従って、この異形断面条ではリード
となる部分は、ヒートシンク部の片側又は両側に限定さ
れる。このため端子数の少ないトランジスタ用のリード
フレーム材には使用できるものの、信号端子数の多いI
C用リードフレーム材としては、ヒートシンク部の片側
或いは両側のみのリードでは、ピン数が不足するので使
用できない。
【0008】信号端子数の多い多ピンIC用リードフレ
ーム材としては、ヒートシンク部の4方向にリード部を
確保する必要がある。つまり、ヒートシンクとなる厚板
部の4方にリード部となる薄板部を有するリードフレー
ムが必要となる。
【0009】これに対し前述した従来の溝付きのロール
を用いた圧延による異形断面条の製造方法では、条材の
両側に長手方向に連続した薄板部を形成することはでき
るが、ヒートシンク部として機能する厚板部を条材の長
手方向に断続的に形成することはできない。
【0010】4方向にリード部を有するリードフレーム
材を製造する方法としては、従来法により条材の両側に
長手方向に連続して薄板部を有する異形断面条を成形
し、その後厚板部を切削により分断して長手方向両側に
もリード部を形成することも考えられるが、歩留まりが
悪くなり、リードフレームの表面に切削傷が残ってしま
うので品質上リードフレーム材には適さなくなる。
【0011】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、ヒートシンク部となる厚板部の4方向にリード部と
なる薄板部を有するヒートシンク付きのリードフレーム
材を製造するヒートシンク付きリードフレーム材の製造
方法を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、圧延ロールを用いて板状部材を圧延したリ
ード部と圧延されないヒートシンク部とを形成するヒー
トシンク付きリードフレーム材の製造方法において、第
1の圧延ロールのいずれか一方のロールの周面に所定の
間隔で当該圧延ロールの軸と平行な溝を形成した圧延ロ
ールを用いて板状部材を圧延し、その板状部材に、長手
方向に垂直な圧延部と非圧延部とを交互に形成し、他
方、第2の圧延ロールの一方のロールの周面に、当該周
面に沿った溝を形成し、第2の圧延ロールを用いて板状
部材を通過して非圧延部の両側端を圧延することによ
り、各溝によるヒートシンク部を形成すると共に、ヒー
トシンク部の周囲に両圧延ロールによって圧延されたリ
ード部を形成するものである。
【0013】
【作用】このように、本発明によれば、板状部材を第1
の圧延ロールで圧延して長手方向に垂直な圧延部と非圧
延部とを形成する工程と、第2の圧延ロールで非圧延部
の両側端のみ圧延する工程との2段階に分けることによ
り板状部材を無理なく圧延でき、作業性が向上する。
【0014】
【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面に基づい
て詳述する。
【0015】図1は、本発明のヒートシンク付きリード
フレーム材の製造方法を適用した圧延装置の原理図であ
る。
【0016】図1において、ロール10及びロール11
からなる第1の圧延ロールと、ロール12及びロール1
3からなる第2の圧延ロールとが互いに回転軸が平行
(回転軸は紙面に垂直)になるように配置されており、
板状部材としての金属板14を前面(図の左側)からこ
れら2つのロール10、11の間に挿入すると、金属板
14が第1及び第2の圧延ロールで加工され、圧延され
ない厚板部14bと、この厚板部14bの周囲(4辺)
に圧延された薄板部14cとが一体的に形成されて後面
(図の右側)から排出される。
【0017】ロール10は、その周面に、このロール1
0の回転軸に平行かつ等間隔に4つの溝10aが形成さ
れた歯車状の形状を有しており、矢印P1 方向に回転す
る。溝10aの底面10bの周面方向の長さ(溝幅)L
1は、ヒートシンク上に搭載される半導体チップの一辺
の長さに等しいか又は長くなっている。溝10aの半径
方向の深さは、ロール10、11が金属板14を圧延し
た際に溝10aの底面10bが金属板14に接触しない
ような十分な深さになっている。このロール10の下側
には、表面が平滑なロール11が距離t1 だけ隔てられ
て配置されている。このロール11の外径は、ロール1
0の外径と同一であって、ロール10と同一の回転数で
矢印P2 方向に回転する。尚、溝10aの数は図では4
つであるが、これに限定されるものではなく1つでもよ
い。
【0018】ロール10、11の後面にはロール12、
13が配置されている。ロール12は、周面の中央に、
その周面に沿った溝12aが形成されており、矢印P3
方向に回転する。ロール12の下側にはロール13が間
隔t1 で配置されており、矢印P4 方向に回転する。こ
のロール13の外径は、ロール12の外径と同一かつ同
一回転数で矢印P4 方向に回転する。
【0019】図2は、図1に示した第2の圧延ロールの
A−A線断面図である。
【0020】同図に示すように、ロール12には断面が
ほぼ台形の溝12aが形成されており、ロール12、1
3間に圧延された金属板14があるのがわかる。溝12
aの深さhは、ロール12、13が金属板14を圧延し
た際に溝12aの底面12bが金属板14に接触しない
ような深さになっており、溝12aの底面12bの幅の
長さL2 はヒートシンク上に搭載する半導体チップの他
の辺の長さに等しいか又は長くなっている。
【0021】図3は、図1に示した第1の圧延ロール付
近の外観斜視図である。但し、溝の数は7つの場合であ
る。
【0022】同図において、ロール10、11は、前面
から挿入された厚さt2 の金属板14を、厚さt2 の非
圧延部14aと厚さt1 の圧延部14cからなる中間圧
延材に成型する。これらの非圧延部14a及び圧延部1
4cは、金属板14の長手方向に垂直であり、交互に形
成されている。圧延部14cの幅はリード部を形成する
ことができるような長さになっている。
【0023】次にロール10、11で得られた中間圧延
材を図2に示した構造を有するロール12及びロール1
3の間に通過させて圧延すると、中間圧延材は、非圧延
部14aの両側端のみが厚さt1 になるように圧延さ
れ、その結果、金属板14は、厚板部14aと、厚板部
14aの周囲に薄板部14cが一体的に形成される。こ
のとき中間圧延材の厚板部14aが存在する部分では他
の部分より若干幅が広くなる。その後所定の幅寸法にス
リットすることで厚板部14bの周囲に薄板部14cを
有するヒートシンク付きリードフレーム材が形成され
る。
【0024】次に本実施例の作用について説明する。
【0025】図4は、本実施例の装置により製造される
ヒートシンク付きリードフレーム材の外観斜視図であ
る。
【0026】図1において、ロール10、11間に矢印
5 方向に金属板14を挿入すると、金属板14の先端
部がロール10、12の間に巻き込まれると共に、これ
らのロール10、12で押圧されて図の右側に搬送され
る。このときロール10の溝10aの底面10bは金属
板14には接触せず、他の周面部10cは金属板14に
接触するので、金属板14は、厚板部14aと薄板部1
4cとを交互に有するキャタピラ状の中間圧延材とな
る。
【0027】次にこの中間圧延材をロール12、13間
に挿入すると、中間圧延材の薄板部14cは圧延されず
そのまま通過するが、ロール12の溝12aを除く周面
が厚板部14aの両側端を圧延し、中間圧延材の薄板部
14cに等しい厚さの薄板部を形成する。このとき中間
圧延材の厚板部14aは、溝12aにより圧延されない
ので、ロール12、13を通過した中間圧延材は図4に
示すような厚板部14bと、厚板部14bの周囲に薄板
部14cを有するヒートシンク付きリードフレーム材が
形成される。これにより、圧延された金属板14の薄板
部14cをリード部に、厚板部14bをヒートシンク部
にすることができる。
【0028】次に具体的な数値を挙げて説明するが、こ
の数値により限定されるものではない。
【0029】ロール10の周面部10cの長さ(ピッ
チ)を約25mm、溝10aの幅L 1 を約10mm、
溝10aと底面10bとの段差を約1mmに加工した歯
車状のロール10を使用し、厚さt2 が約0.5mm、
幅Wが約35mmの無酸素銅条焼鈍材を、薄板部14c
の厚さt1 が約0.25mmになるように圧延した。得
られた中間圧延材の各部の寸法を測定したところ、厚板
部14aの厚さが約0.5mm、厚板部14aの矢印P
5 方向の長さが約10mm、厚板部14aのピッチが約
38mm、厚板部14aの幅Wが約35mmとなった
が、薄板部14cについては幅が広くなり、平均約37
mmとなった。
【0030】次にこの中間圧延材を、溝幅L2 が約10
mm、溝深さhが約1.0mmの溝付きのロール12に
より厚板部14aの両側端のみを厚さ約0.25mmに
なるように圧延した。得られた圧延材は圧延部の幅方向
の変形により厚板部14aの厚さが約0.53mm、厚
板部14aの存在する部分の板幅が平均約46mmとな
ったが圧延材にねじれや亀裂が生じることは無かった。
この圧延材を幅が約30mmとなるようにスリットする
ことで、厚板部14bの寸法が約10mm×10mm、
厚板部14bの厚さが約0,53mm、薄板部14cの
厚さが約0.25mmの図4に示すようなヒートシンク
付きリードフレーム材が得られた。
【0031】このように本実施例によれば、金属板14
をロール10、11からなる第1の圧延ロールで圧延
し、金属14に、長手方向に垂直な非圧延部14aと圧
延部14cとを交互に形成した後、ロール12、13か
らなる第2の圧延ロールを通過させることにより非圧延
部14aの両側端のみ無理なく圧延するので、ヒートシ
ンク部となる厚板部14bの4方向にリード部となる薄
板部14cを有するヒートシンク付きリードフレーム材
を製造することができる。
【0032】尚、ロール10、11による圧延とロール
12、13による圧延との間及び両圧延後に焼き鈍しを
行ってもよい。
【0033】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、板状部材
を第1の圧延ロールで圧延して長手方向に垂直な圧延部
と非圧延部とを形成する工程と、第2の圧延ロールで非
圧延部の両側端のみ圧延する工程との2段階に分けるこ
とにより、ヒートシンク部の周囲に両圧延ロールによっ
て圧延されたリード部が無理なく形成されるので、ヒー
トシンクとなる厚板部の周囲4方向にリード部となる薄
板部を有するリードフレーム材を加工することができ、
ピン数の多いIC用のヒートシンク付きリードフレーム
材を得ることができ、しかも加工工程が圧延によるもの
であるため生産性が高くなり作業性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のヒートシンク付きリードフレーム材の
製造方法を適用した圧延装置の原理図である。
【図2】図1に示した説明図における第2の圧延ロール
のA−A線断面図である。
【図3】図1に示した第1の圧延ロール付近の外観斜視
図である。
【図4】本実施例の装置により製造されるヒートシンク
付きリードフレーム材の外観斜視図である。
【図5】従来の異形断面条の外観斜視図である。
【符号の説明】
10、11、12、13 ロール 10a、12a 溝 14 金属板 14a、14b 厚板部 14c 薄板部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松井 透 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社土浦工場内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 圧延ロールを用いて板状部材を圧延した
    リード部と圧延されないヒートシンク部とを形成するヒ
    ートシンク付きリードフレーム材の製造方法において、
    第1の圧延ロールのいずれか一方のロールの周面に所定
    の間隔で該圧延ロールの軸と平行な溝を形成した圧延ロ
    ールを用いて板状部材を圧延し、その板状部材に、長手
    方向に垂直な圧延部と非圧延部とを交互に形成し、他
    方、第2の圧延ロールの一方のロールの周面に、該周面
    に沿った溝を形成し、該第2の圧延ロールを用いて前記
    板状部材を通過して前記非圧延部の両側端を圧延するこ
    とにより、前記各溝によるヒートシンク部を形成すると
    共に、該ヒートシンク部の周囲に前記両圧延ロールによ
    って圧延されたリード部を形成することを特徴とするヒ
    ートシンク付きリードフレーム材の製造方法。
JP28492291A 1991-10-30 1991-10-30 ヒートシンク付きリードフレーム材の製造方法 Pending JPH05123807A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28492291A JPH05123807A (ja) 1991-10-30 1991-10-30 ヒートシンク付きリードフレーム材の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28492291A JPH05123807A (ja) 1991-10-30 1991-10-30 ヒートシンク付きリードフレーム材の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05123807A true JPH05123807A (ja) 1993-05-21

Family

ID=17684798

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28492291A Pending JPH05123807A (ja) 1991-10-30 1991-10-30 ヒートシンク付きリードフレーム材の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05123807A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105983574A (zh) * 2015-03-19 2016-10-05 福特全球技术公司 用于生产结构元件的方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105983574A (zh) * 2015-03-19 2016-10-05 福特全球技术公司 用于生产结构元件的方法
EP3085471A1 (de) * 2015-03-19 2016-10-26 Ford Global Technologies, LLC Verfahren zur herstellung eines strukturbauteils und zugehörige walzeinrichtung
CN105983574B (zh) * 2015-03-19 2019-12-10 福特全球技术公司 用于生产结构元件的方法
US10518306B2 (en) 2015-03-19 2019-12-31 Ford Global Technologies, Llc Method for producing a structural element

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3018542B2 (ja) リードフレーム及びその製造方法
JP3724135B2 (ja) 異形断面条の製造方法
JPH0847721A (ja) 板状形材の製造方法及びその装置
JPH0557372A (ja) 積層鉄心用薄板の多列打抜き方法
JPH05123807A (ja) ヒートシンク付きリードフレーム材の製造方法
JP3248202B2 (ja) ヒートシンク付きリードフレーム材の製造方法
JPH07284873A (ja) ヒートシンク付きリードフレーム材の製造方法
JPH05138281A (ja) ヒートシンク付きリードフレーム材の製造方法
JPS5933982B2 (ja) リ−ドフレ−ムの製造方法
JP2827750B2 (ja) ヒートシンク付きリードフレーム材の製造装置及びその製造方法
JP2827751B2 (ja) ヒートシンク付きリードフレームの製造方法
JP3551223B2 (ja) フィン付き板の成形方法
JP2836361B2 (ja) 異形断面条の製造方法
JPH0679388A (ja) 異形断面条用圧延ロール及び異形断面条の製造方法
CN101563175B (zh) 多厚度带的制造方法
JP2567856B2 (ja) 平角線の製造方法
JPH09103837A (ja) 異形断面条の製造方法
JP3266159B2 (ja) 電解コンデンサ用電極端子の製造方法
JP2001269743A (ja) 長尺異形断面条材の製造方法及び製造装置
JPH06154802A (ja) アングル材の製造方法
JPH0620106B2 (ja) リ−ドフレ−ムの製造方法
JPH067876A (ja) 異形横断面形状を有する帯・板材の製造方法
JPH08316381A (ja) 半導体パッケージ用放熱板の製造方法
JPH08195459A (ja) リードフレーム及びその製造方法
JPH0130562B2 (ja)