JPH07285145A - 封止治具及びこれを用いた被封止体の製造方法 - Google Patents
封止治具及びこれを用いた被封止体の製造方法Info
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- JPH07285145A JPH07285145A JP8193294A JP8193294A JPH07285145A JP H07285145 A JPH07285145 A JP H07285145A JP 8193294 A JP8193294 A JP 8193294A JP 8193294 A JP8193294 A JP 8193294A JP H07285145 A JPH07285145 A JP H07285145A
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は樹脂封止される被封止体の気抜孔を
封止する封止治具及びこれを用いた被封止体の製造方法
に関し、被封止体の材料、形状及び温度条件に拘らず良
好な形状で安定した封止を行うことを目的とする。 【構成】 ヒータ３３が内設される封止治具３１の治具
先端部３２に気抜孔に対応する形状の嵌合部３２ａが形
成され、嵌合部３２ａを含む治具先端部３２の表面にめ
っき部３４が施される構成とする。
封止する封止治具及びこれを用いた被封止体の製造方法
に関し、被封止体の材料、形状及び温度条件に拘らず良
好な形状で安定した封止を行うことを目的とする。 【構成】 ヒータ３３が内設される封止治具３１の治具
先端部３２に気抜孔に対応する形状の嵌合部３２ａが形
成され、嵌合部３２ａを含む治具先端部３２の表面にめ
っき部３４が施される構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止される被封止
体の気抜孔を封止する封止治具及びこれを用いた被封止
体の製造方法に関する。
体の気抜孔を封止する封止治具及びこれを用いた被封止
体の製造方法に関する。
【０００２】近年、例えば電磁継電器において自動実装
化による浸漬洗浄工程で、当該電磁継電器の密封性や悪
条件化での長期安定使用が要求されており、密封形のも
のが提供されている。そのため、密封化するにあたり、
気抜孔が形成されてこれを封止する必要があり、材料、
形状や温度条件に拘らず安定した封止を行う必要があ
る。
化による浸漬洗浄工程で、当該電磁継電器の密封性や悪
条件化での長期安定使用が要求されており、密封形のも
のが提供されている。そのため、密封化するにあたり、
気抜孔が形成されてこれを封止する必要があり、材料、
形状や温度条件に拘らず安定した封止を行う必要があ
る。
【０００３】
【従来の技術】図４に、従来の電磁継電器の封止状態の
構成図を示す。図４（Ａ）において、電磁継電器１１
は、熱可塑性樹脂で形成されたベース１２上に、電磁石
とスプリングを用いて電気接点を開閉させる機構のもの
が設けられ（図示せず）、ベース１２の裏面に所定数の
端子１３が延出される。
構成図を示す。図４（Ａ）において、電磁継電器１１
は、熱可塑性樹脂で形成されたベース１２上に、電磁石
とスプリングを用いて電気接点を開閉させる機構のもの
が設けられ（図示せず）、ベース１２の裏面に所定数の
端子１３が延出される。
【０００４】このベース１２を熱可塑性樹脂で形成され
たカバー１４が覆い、端子１３を表出させてベース１２
の裏面に熱硬化性のシールド樹脂１５を充填して密封す
ることが一般的に行われている。
たカバー１４が覆い、端子１３を表出させてベース１２
の裏面に熱硬化性のシールド樹脂１５を充填して密封す
ることが一般的に行われている。
【０００５】この場合、シールド樹脂１５の硬化時に内
部の気体が膨脹し、シールド樹脂１５に気泡の生じるこ
とを防止するために、図４（Ｂ）に示すようにカバー１
４に気抜孔１４ａが形成される。そして、シールド樹脂
１５の硬化後に、図４（Ｃ）に示すように、気抜孔１４
ａを熱溶解させて封止するものである。
部の気体が膨脹し、シールド樹脂１５に気泡の生じるこ
とを防止するために、図４（Ｂ）に示すようにカバー１
４に気抜孔１４ａが形成される。そして、シールド樹脂
１５の硬化後に、図４（Ｃ）に示すように、気抜孔１４
ａを熱溶解させて封止するものである。
【０００６】また、図５及び図６に、従来の封止状態の
説明図を示す。図５（Ａ）に示すものは、ベース１２に
気抜孔１２ａを形成しておくものであり、シールド樹脂
１５の硬化後に、図５（Ｂ）に示すように気抜孔１２ａ
を溶解させて封止するものである。
説明図を示す。図５（Ａ）に示すものは、ベース１２に
気抜孔１２ａを形成しておくものであり、シールド樹脂
１５の硬化後に、図５（Ｂ）に示すように気抜孔１２ａ
を溶解させて封止するものである。
【０００７】図６（Ａ）に示すものは、カバー１４に気
抜孔１４ａを形成しておき、シールド樹脂１５の硬化後
に、図６（Ｂ）に示すように、気抜孔１４ｂをＵＶ（紫
外線）シール剤１６で塞ぎ、紫外線を照射して硬化させ
ることにより封止するものである。
抜孔１４ａを形成しておき、シールド樹脂１５の硬化後
に、図６（Ｂ）に示すように、気抜孔１４ｂをＵＶ（紫
外線）シール剤１６で塞ぎ、紫外線を照射して硬化させ
ることにより封止するものである。
【０００８】このＵＶシール剤１６を使用するものは、
材質の劣化等による剥離等の問題を生じるが、図３及び
図４に示す熱封止はカバー１４又はベース１２の材料を
溶解させることから、安定した気密性を保持することが
できる。
材質の劣化等による剥離等の問題を生じるが、図３及び
図４に示す熱封止はカバー１４又はベース１２の材料を
溶解させることから、安定した気密性を保持することが
できる。
【０００９】ここで、図７〜図９に、従来の封止工程の
説明図を示す。図７〜図９はカバー１４に形成された気
抜孔を封止治具で熱を加えて封止する場合を示してい
る。
説明図を示す。図７〜図９はカバー１４に形成された気
抜孔を封止治具で熱を加えて封止する場合を示してい
る。
【００１０】図７（Ａ）に示すように、封止治具２１
は、ヒータ２２が内蔵されており、先端が気抜孔の形状
に対応して形成された治具先端部２３が例えば銅材で形
成される。この封止治具２１のヒータ２２により加熱さ
れた治具先端部２３をカバー１４の気抜孔１４ａに押し
付けて、熱溶解させて封止が行われる。
は、ヒータ２２が内蔵されており、先端が気抜孔の形状
に対応して形成された治具先端部２３が例えば銅材で形
成される。この封止治具２１のヒータ２２により加熱さ
れた治具先端部２３をカバー１４の気抜孔１４ａに押し
付けて、熱溶解させて封止が行われる。
【００１１】この場合、図７（Ｂ）に示すように、溶解
した気抜孔１４ａの樹脂と治具先端部２３との剥離性が
悪く、当該治具先端部２３に溶解した樹脂の一部１４a1
が付着したままとなり、気抜孔１４ａの気密不良や外観
不良を生じさせる。
した気抜孔１４ａの樹脂と治具先端部２３との剥離性が
悪く、当該治具先端部２３に溶解した樹脂の一部１４a1
が付着したままとなり、気抜孔１４ａの気密不良や外観
不良を生じさせる。
【００１２】そこで、図８（Ａ）に示すように、治具先
端２３と気抜孔１４ａとの間にポリイミドの耐熱性の干
渉フィルム２４を介在させることが行われる。この干渉
フィルム２４を介在させて、図８（Ｂ）に示すように、
治具先端部２３で気抜孔１４ａを加熱、溶解させるもの
で、干渉フィルム２４の滑らかさ（表面粗さを例えば0.
4 μm ）により溶解した樹脂との剥離性を確保するもの
である。
端２３と気抜孔１４ａとの間にポリイミドの耐熱性の干
渉フィルム２４を介在させることが行われる。この干渉
フィルム２４を介在させて、図８（Ｂ）に示すように、
治具先端部２３で気抜孔１４ａを加熱、溶解させるもの
で、干渉フィルム２４の滑らかさ（表面粗さを例えば0.
4 μm ）により溶解した樹脂との剥離性を確保するもの
である。
【００１３】また、図９（Ａ）は、カバー１４に形成さ
れた気抜孔１４ｃが封止後の形状を良好にするために階
段状のような複雑な形状の場合に、治具先端部２３の形
状が気抜孔１４ｃの形状に合わせて形成されており、干
渉フィルム２４を介在させて当該治具先端部２３で気抜
孔１４ｃを加熱、溶解させることにより、図９（Ｂ）に
示すように封止を行うものである。
れた気抜孔１４ｃが封止後の形状を良好にするために階
段状のような複雑な形状の場合に、治具先端部２３の形
状が気抜孔１４ｃの形状に合わせて形成されており、干
渉フィルム２４を介在させて当該治具先端部２３で気抜
孔１４ｃを加熱、溶解させることにより、図９（Ｂ）に
示すように封止を行うものである。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図９に示すよ
うな気抜孔１４ｃが複雑な形状の場合や、カバー材や形
状により温度条件の範囲が狭い場合に、干渉フィルム２
４を介在させることにより、治具先端部２３の形状が気
抜孔１４ｃの形状に不一致を生じさせ、これによる熱の
不伝達や放熱で温度条件のばらつき（１０℃〜５０℃の
差）を生じさせる。そのため、気密不良や封止後の気抜
孔１４ｃの形状不良（図９（Ｂ））を発生させるという
問題がある。
うな気抜孔１４ｃが複雑な形状の場合や、カバー材や形
状により温度条件の範囲が狭い場合に、干渉フィルム２
４を介在させることにより、治具先端部２３の形状が気
抜孔１４ｃの形状に不一致を生じさせ、これによる熱の
不伝達や放熱で温度条件のばらつき（１０℃〜５０℃の
差）を生じさせる。そのため、気密不良や封止後の気抜
孔１４ｃの形状不良（図９（Ｂ））を発生させるという
問題がある。
【００１５】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、被封止体の材料、形状、温度条件に拘らず良好
な形状で安定した封止を行う封止治具及び被封止体の製
造方法を提供することを目的とする。
もので、被封止体の材料、形状、温度条件に拘らず良好
な形状で安定した封止を行う封止治具及び被封止体の製
造方法を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項１では、機構部分をカバー部に内包させて気密
封止させる際の内部気体を抜く気抜孔が樹脂部材で形成
された被封止体を、気密封止した後に該気抜孔を加熱、
溶解させて封止させる封止治具において、前記気抜孔を
嵌合させる形状の嵌合部が形成され、少なくとも該嵌合
部にめっき部が形成される治具先端部と、該治具先端部
より該気抜孔を加熱、溶解させて封止させるための加熱
部と、を有する構成とする。
に請求項１では、機構部分をカバー部に内包させて気密
封止させる際の内部気体を抜く気抜孔が樹脂部材で形成
された被封止体を、気密封止した後に該気抜孔を加熱、
溶解させて封止させる封止治具において、前記気抜孔を
嵌合させる形状の嵌合部が形成され、少なくとも該嵌合
部にめっき部が形成される治具先端部と、該治具先端部
より該気抜孔を加熱、溶解させて封止させるための加熱
部と、を有する構成とする。
【００１７】請求項２では、前記治具先端部に形成され
るめっき部を、前記気抜孔の溶解した樹脂部材に対して
分離自在の表面粗さを有する厚さで形成する。
るめっき部を、前記気抜孔の溶解した樹脂部材に対して
分離自在の表面粗さを有する厚さで形成する。
【００１８】請求項３では、ベース部上に機構部分を実
装してカバー部で内包させた被封止体を気密封止させる
際に、内部気体を抜くために樹脂部材で形成された気抜
孔を封止する被封止体の製造方法において、前記気抜孔
に、請求項１に記載された封止治具の前記加熱部で加熱
された前記治具先端部の嵌合部を嵌合させて加熱させる
工程と、該気抜孔を溶解させて封止状態として該治具先
端部を離隔させる工程と、を含む構成とする。
装してカバー部で内包させた被封止体を気密封止させる
際に、内部気体を抜くために樹脂部材で形成された気抜
孔を封止する被封止体の製造方法において、前記気抜孔
に、請求項１に記載された封止治具の前記加熱部で加熱
された前記治具先端部の嵌合部を嵌合させて加熱させる
工程と、該気抜孔を溶解させて封止状態として該治具先
端部を離隔させる工程と、を含む構成とする。
【００１９】請求項４では、前記気抜孔が前記ベース部
又は前記カバー部に形成されて前記治具先端部の前記嵌
合部が嵌合される。
又は前記カバー部に形成されて前記治具先端部の前記嵌
合部が嵌合される。
【００２０】
【作用】上述のように請求項１及び２の発明では、被封
止体の気抜孔を嵌合させて加熱する封止治具の治具先端
部に、気抜孔の溶解した樹脂部材に対して分離自在の表
面粗さを有する厚さのめっき部が形成される。これによ
り、干渉フィルムが不要となり被封止体の材料、気抜孔
の形状、温度条件に拘らず、良好な形状で安定した封止
を行うことが可能となる。
止体の気抜孔を嵌合させて加熱する封止治具の治具先端
部に、気抜孔の溶解した樹脂部材に対して分離自在の表
面粗さを有する厚さのめっき部が形成される。これによ
り、干渉フィルムが不要となり被封止体の材料、気抜孔
の形状、温度条件に拘らず、良好な形状で安定した封止
を行うことが可能となる。
【００２１】請求項３及び４の発明では、被封止体に形
成された気抜孔にめっき部が形成された前記治具先端部
の嵌合部を嵌合させて、該気抜孔を溶解させて封止させ
る。これにより、干渉フィルムを不要として気抜孔が良
好な形状で安定して封止され、量産性を向上させること
が可能となる。
成された気抜孔にめっき部が形成された前記治具先端部
の嵌合部を嵌合させて、該気抜孔を溶解させて封止させ
る。これにより、干渉フィルムを不要として気抜孔が良
好な形状で安定して封止され、量産性を向上させること
が可能となる。
【００２２】
【実施例】図１に、本発明の一実施例の構成図を示す。
図１（Ａ）は封止治具３１の主要部分の概略図を示した
もので、図１（Ｂ）は封止治具３１の治具先端部３２の
断面図を示したものである。
図１（Ａ）は封止治具３１の主要部分の概略図を示した
もので、図１（Ｂ）は封止治具３１の治具先端部３２の
断面図を示したものである。
【００２３】図１（Ａ），（Ｂ）において封止治具３１
は、胴部分に加熱部であるヒータ３３が内蔵されてお
り、先端の治具先端部３２を加熱する。この封止治具３
１は胴部分より治具先端部３２まで熱伝導性の良好な銅
合金により形成される。
は、胴部分に加熱部であるヒータ３３が内蔵されてお
り、先端の治具先端部３２を加熱する。この封止治具３
１は胴部分より治具先端部３２まで熱伝導性の良好な銅
合金により形成される。
【００２４】治具先端部３２は、後述する被封止体の気
抜孔と形状が対応する段差形状の嵌合部３２ａが形成さ
れており、この嵌合部３２ａを含む治具先端部３２の表
面にめっき部３４が形成される。めっき部３４は、例え
ばＮｉ−Ｐ（ニッケル・リン）／ＰＴＦＥ（ポリテトラ
フルオロエチレン）複合光沢めっき皮膜であり、２８０
℃耐熱の部材である。
抜孔と形状が対応する段差形状の嵌合部３２ａが形成さ
れており、この嵌合部３２ａを含む治具先端部３２の表
面にめっき部３４が形成される。めっき部３４は、例え
ばＮｉ−Ｐ（ニッケル・リン）／ＰＴＦＥ（ポリテトラ
フルオロエチレン）複合光沢めっき皮膜であり、２８０
℃耐熱の部材である。
【００２５】この場合、Ｎｉ−Ｐ／ＰＴＦＥ複合光沢め
っきは、めっき厚に対して表面粗さが決定される。すな
わち、めっき厚５μm に対しての表面粗さが0.3 μm で
あり、以下メッキ厚さ１０μm ，２０μm ，３０μm に
対して表面粗さがそれぞれ2.28μm ，5.3 μm ，6.2 μ
m となる。
っきは、めっき厚に対して表面粗さが決定される。すな
わち、めっき厚５μm に対しての表面粗さが0.3 μm で
あり、以下メッキ厚さ１０μm ，２０μm ，３０μm に
対して表面粗さがそれぞれ2.28μm ，5.3 μm ，6.2 μ
m となる。
【００２６】ところで、図８及び図９で使用される干渉
フィルムは表面粗さ0.4 μm で治具先端部と溶解した気
抜孔の樹脂部材との剥離が満足されていることから、図
１におけるめっき部３４は、表面粗さ0.34μm に相当す
る５μm のめっき厚で形成すれば当該剥離性を維持する
ことができる。すなわち、気抜孔を封止するにあたり、
表面粗さ0.34μm のめっき部３４を形成することで、干
渉フィルムを介在させずに、樹脂（材質は後述する）の
剥離性を維持しつつ気密封止を行うことができる。
フィルムは表面粗さ0.4 μm で治具先端部と溶解した気
抜孔の樹脂部材との剥離が満足されていることから、図
１におけるめっき部３４は、表面粗さ0.34μm に相当す
る５μm のめっき厚で形成すれば当該剥離性を維持する
ことができる。すなわち、気抜孔を封止するにあたり、
表面粗さ0.34μm のめっき部３４を形成することで、干
渉フィルムを介在させずに、樹脂（材質は後述する）の
剥離性を維持しつつ気密封止を行うことができる。
【００２７】なお、封止治具３１は被封止体に対して移
動されるように移動機構（図示せず）に取り付けられ
る。
動されるように移動機構（図示せず）に取り付けられ
る。
【００２８】そこで、図２に、図１の治具による説明図
を示す。ここで、図２（Ｂ）に、被封止体として電磁継
電器４１の概念断面が示されており、電磁継電器４１
は、前述と同様に熱可塑性樹脂（例えばＰＢＴ：ポリブ
チレンテレフタレート、融点２２５℃）で形成されたベ
ース部４２上に、電磁石とスプリングを用いて電気接点
を開閉させる機構部分が設けられるもので（図示せ
ず）、ベース部４２の裏面に所定数の端子４３が延出さ
れる。
を示す。ここで、図２（Ｂ）に、被封止体として電磁継
電器４１の概念断面が示されており、電磁継電器４１
は、前述と同様に熱可塑性樹脂（例えばＰＢＴ：ポリブ
チレンテレフタレート、融点２２５℃）で形成されたベ
ース部４２上に、電磁石とスプリングを用いて電気接点
を開閉させる機構部分が設けられるもので（図示せ
ず）、ベース部４２の裏面に所定数の端子４３が延出さ
れる。
【００２９】また、ベース部４２に、上記機構部分を内
包する熱可塑性樹脂（ＰＢＴ）で形成されたカバー部４
４が覆い、端子４３を表出させてベース４２の裏面に熱
硬化性のシールド樹脂４５が充填されたものである。こ
の場合、カバー部４４には外形が階段形状の気抜孔４４
ａが突出状態で形成されている。
包する熱可塑性樹脂（ＰＢＴ）で形成されたカバー部４
４が覆い、端子４３を表出させてベース４２の裏面に熱
硬化性のシールド樹脂４５が充填されたものである。こ
の場合、カバー部４４には外形が階段形状の気抜孔４４
ａが突出状態で形成されている。
【００３０】そこで、図２（Ａ）に示すように、カバー
部４４の気抜孔４４ａに、ヒータ３３により所定温度
（例えば２５０℃）に加熱された治具先端部３２の嵌合
部３２ａが嵌合して気抜孔４４ａを加熱する。この場
合、従来のように干渉フィルムを介在させないことから
気抜孔４４ａと嵌合部３２ａがすき間なく嵌合されて該
気抜孔４４ａに治具先端部３２の熱が効率よく加えられ
る。
部４４の気抜孔４４ａに、ヒータ３３により所定温度
（例えば２５０℃）に加熱された治具先端部３２の嵌合
部３２ａが嵌合して気抜孔４４ａを加熱する。この場
合、従来のように干渉フィルムを介在させないことから
気抜孔４４ａと嵌合部３２ａがすき間なく嵌合されて該
気抜孔４４ａに治具先端部３２の熱が効率よく加えられ
る。
【００３１】気抜孔４４ａは、熱によって溶解し、図２
（Ｂ）に示すように気抜部分を埋めて封止部４４a1が形
成されてカバー部４４内を気密封止する。この場合、治
具先端部３２は封止部４４a1より離隔されるが、治具先
端部３２に形成されためっき部３４により、溶解した封
止部４４a1の樹脂部分が当該治具先端部３２に付着する
ことなく剥離されるものである。
（Ｂ）に示すように気抜部分を埋めて封止部４４a1が形
成されてカバー部４４内を気密封止する。この場合、治
具先端部３２は封止部４４a1より離隔されるが、治具先
端部３２に形成されためっき部３４により、溶解した封
止部４４a1の樹脂部分が当該治具先端部３２に付着する
ことなく剥離されるものである。
【００３２】このように、封止治具３１の治具先端部３
２にめっき部３４を形成することで、従来のような干渉
フィルムを不要とすることから、条件温度の範囲が狭い
場合であっても熱を効率よく気抜孔４４ａに加えること
ができると共に、めっき部３４により溶解した樹脂が付
着することなく封止部４４a1の形状不良を防止すること
ができ、安定した封止を行うことができる。また、干渉
フィルムを使用する必要がないことから、量産性を図る
ことができるものである。
２にめっき部３４を形成することで、従来のような干渉
フィルムを不要とすることから、条件温度の範囲が狭い
場合であっても熱を効率よく気抜孔４４ａに加えること
ができると共に、めっき部３４により溶解した樹脂が付
着することなく封止部４４a1の形状不良を防止すること
ができ、安定した封止を行うことができる。また、干渉
フィルムを使用する必要がないことから、量産性を図る
ことができるものである。
【００３３】次に、図３に、本発明の他の実施例の封止
の説明図を示す。図３（Ａ），（Ｂ）に示す電磁継電器
４１は、ベース部４２に、シールド樹脂４５より表出さ
せて円筒突状の気抜孔４４ｂが形成されたものである。
そして、封止治具３１の治具先端部３２には湾曲形状の
嵌合部３２ｂが形成されると共に、表面に上述と同様の
めっき部３４が形成されたものである。
の説明図を示す。図３（Ａ），（Ｂ）に示す電磁継電器
４１は、ベース部４２に、シールド樹脂４５より表出さ
せて円筒突状の気抜孔４４ｂが形成されたものである。
そして、封止治具３１の治具先端部３２には湾曲形状の
嵌合部３２ｂが形成されると共に、表面に上述と同様の
めっき部３４が形成されたものである。
【００３４】そこで、図３（Ａ）に示すように、気抜孔
４４ｂに治具先端部３２の嵌合部３２ｂを嵌合させて加
熱する。そして、図３（Ｂ）に示すように気抜孔４４ｂ
の樹脂（ＰＢＴ）が熱溶解して気抜部分を塞ぎ、封止部
４４b1が形成されてカバー部４４を気密封止する。
４４ｂに治具先端部３２の嵌合部３２ｂを嵌合させて加
熱する。そして、図３（Ｂ）に示すように気抜孔４４ｂ
の樹脂（ＰＢＴ）が熱溶解して気抜部分を塞ぎ、封止部
４４b1が形成されてカバー部４４を気密封止する。
【００３５】この場合、治具先端部３２を離隔させるに
際して、上述と同様に当該治具先端部３２に溶解した樹
脂が付着することなく、形状の良好な封止部４４b1を形
成することができるものである。また、干渉フィルムの
使用が不要となって量産性を図ることができるものであ
る。
際して、上述と同様に当該治具先端部３２に溶解した樹
脂が付着することなく、形状の良好な封止部４４b1を形
成することができるものである。また、干渉フィルムの
使用が不要となって量産性を図ることができるものであ
る。
【００３６】なお、上記実施例では、被封止体として電
磁継電器に適用した場合を示したが、これに限らず気密
封止に際して内部気体を抜く気抜孔を必要とする機器、
部品等に適用することができる。
磁継電器に適用した場合を示したが、これに限らず気密
封止に際して内部気体を抜く気抜孔を必要とする機器、
部品等に適用することができる。
【００３７】
【発明の効果】以上のように請求項１及び２の発明によ
れば、被封止体の気抜孔を嵌合させて加熱する封止治具
の治具先端部に、気抜孔の溶解した樹脂部材に対して分
離自在の表面粗さを有する厚さのめっき部が形成される
ことにより、干渉フィルムが不要となり被封止体の材
料、気抜孔の形状、温度条件に拘らず、良好な形状で安
定した封止を行うことができる。
れば、被封止体の気抜孔を嵌合させて加熱する封止治具
の治具先端部に、気抜孔の溶解した樹脂部材に対して分
離自在の表面粗さを有する厚さのめっき部が形成される
ことにより、干渉フィルムが不要となり被封止体の材
料、気抜孔の形状、温度条件に拘らず、良好な形状で安
定した封止を行うことができる。
【００３８】請求項３及び４の発明によれば、被封止体
に形成された気抜孔にめっき部が形成された前記治具先
端部の嵌合部を嵌合させて、該気抜孔を溶解させて封止
させることにより、干渉フィルムを不要として気抜孔が
良好な形状で安定して封止され、量産性を向上させるこ
とができる。
に形成された気抜孔にめっき部が形成された前記治具先
端部の嵌合部を嵌合させて、該気抜孔を溶解させて封止
させることにより、干渉フィルムを不要として気抜孔が
良好な形状で安定して封止され、量産性を向上させるこ
とができる。
【図１】本発明の第１実施例の構成図である。
【図２】図１の治具による封止の説明図である。
【図３】本発明の他の実施例の封止の説明図である。
【図４】従来の電磁継電器の封止状態の説明図である。
【図５】従来の他の封止状態の説明図（１）である。
【図６】従来の他の封止状態の説明図（２）である。
【図７】従来の他の封止工程の説明図（１）である。
【図８】従来の他の封止工程の説明図（２）である。
【図９】従来の他の封止工程の説明図（３）である。
３１ 封止治具 ３２ 治具先端部 ３２ａ，３２ｂ 嵌合部 ３３ ヒータ ３４ めっき部 ４１ 電磁継電器 ４２ ベース部 ４４ カバー部 ４４ａ，４４ｂ 気抜孔 ４５ シールド樹脂 ４４a1，４４b1 封止部
Claims (4)
- 【請求項１】 機構部分をカバー部（４４）に内包させ
て気密封止させる際の内部気体を抜く気抜孔（４４ａ，
４４ｂ）が樹脂部材で形成された被封止体（４１）を、
気密封止した後に該気抜孔（４４ａ，４４ｂ）を加熱、
溶解させて封止させる封止治具において、 前記気抜孔（４４ａ，４４ｂ）を嵌合させる形状の嵌合
部（３２ａ，３２ｂ）が形成され、少なくとも該嵌合部
（３２ａ，３２ｂ）にめっき部（３４）が形成される治
具先端部（３２）と、 該治具先端部（３２）より該気抜孔（４４ａ，４４ｂ）
を加熱、溶解させて封止させるための加熱部（３３）
と、 を有することを特徴とする封止治具。 - 【請求項２】 前記治具先端部（３２）に形成されるめ
っき部（３４）を、前記気抜孔（４４ａ，４４ｂ）の溶
解した樹脂部材に対して分離自在の表面粗さを有する厚
さで形成することを特徴とする請求項１記載の封止治
具。 - 【請求項３】 ベース部（４２）上に機構部分を実装し
てカバー部（４４）で内包させた被封止体（４１）を気
密封止させる際に、内部気体を抜くために樹脂部材で形
成された気抜孔（４４ａ，４４ｂ）を封止する被封止体
の製造方法において、 前記気抜孔（４４ａ，４４ｂ）に、請求項１に記載され
た封止治具（３１）の前記加熱部（３３）で加熱された
前記治具先端部（３２）の嵌合部（３２ａ，３２ｂ）を
嵌合させて加熱させる工程と、 該気抜孔（４４ａ，４４ｂ）を溶解させて封止状態とし
て該治具先端部（３２）を離隔させる工程と、 を含むことを特徴とする被封止体の製造方法。 - 【請求項４】 前記気抜孔（４４ａ，４４ｂ）が前記ベ
ース部（４２）又は前記カバー部（４４）に形成されて
前記治具先端部（３２）の前記嵌合部（３２ａ，３２
ｂ）が嵌合されることを特徴とする請求項３記載の被封
止体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8193294A JPH07285145A (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | 封止治具及びこれを用いた被封止体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8193294A JPH07285145A (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | 封止治具及びこれを用いた被封止体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07285145A true JPH07285145A (ja) | 1995-10-31 |
Family
ID=13760259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8193294A Withdrawn JPH07285145A (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | 封止治具及びこれを用いた被封止体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07285145A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011181253A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Stanley Electric Co Ltd | 車両用灯具の密閉構造、車両用灯具の灯室密閉方法および車両用灯具 |
-
1994
- 1994-04-20 JP JP8193294A patent/JPH07285145A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011181253A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Stanley Electric Co Ltd | 車両用灯具の密閉構造、車両用灯具の灯室密閉方法および車両用灯具 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010703 |