JPH0728650U - サーマルプリントヘッド - Google Patents
サーマルプリントヘッドInfo
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- JPH0728650U JPH0728650U JP3976193U JP3976193U JPH0728650U JP H0728650 U JPH0728650 U JP H0728650U JP 3976193 U JP3976193 U JP 3976193U JP 3976193 U JP3976193 U JP 3976193U JP H0728650 U JPH0728650 U JP H0728650U
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000010008 shearing Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000470 constituent Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 構成部材の熱変形による故障の少ないサーマ
ルプリントヘッドを提供する。 【構成】 支持板上１に、絶縁基板上に列状に複数の発
熱抵抗体２ａを備えたヘッド基板２とプリント配線板３
とを固定し、ヘッド基板２に搭載されたドライバＩＣ５
を硬質レジン４でヘッド基板２とプリント配線板３に跨
がるように塗布したサーマルプリントヘッドにおいて、
ヘッド基板２とプリント配線板３の当接部の側面部分を
覆うように硬質レジン４ａ、４ｂを塗布する。また、ヘ
ッド基板２又はプリント配線板３の当接部両端に硬質レ
ジン充填用切欠部を形成しても良い。ヘッド基板とプリ
ント配線板の熱変形で硬質レジンの剪断力による亀裂の
発生を防止できる。
ルプリントヘッドを提供する。 【構成】 支持板上１に、絶縁基板上に列状に複数の発
熱抵抗体２ａを備えたヘッド基板２とプリント配線板３
とを固定し、ヘッド基板２に搭載されたドライバＩＣ５
を硬質レジン４でヘッド基板２とプリント配線板３に跨
がるように塗布したサーマルプリントヘッドにおいて、
ヘッド基板２とプリント配線板３の当接部の側面部分を
覆うように硬質レジン４ａ、４ｂを塗布する。また、ヘ
ッド基板２又はプリント配線板３の当接部両端に硬質レ
ジン充填用切欠部を形成しても良い。ヘッド基板とプリ
ント配線板の熱変形で硬質レジンの剪断力による亀裂の
発生を防止できる。
Description
【０００１】
本考案は、サーマルプリントヘッドに関する。
【０００２】
従来のサーマルプリントヘッドは、図３に示すように支持板１上にアルミナセ ラミック等の絶縁基板からなるヘッド基板２と、ガラス布基材エポキシ樹脂積層 板等からなるプリント配線板３とを当接６して固定し、前記ヘッド基板２上又は 前記プリント配線板３上にドライバＩＣ５を実装してワイヤボンディングした後 、ドライバＩＣ５を保護するためにエポキシを主材とする硬質レジン４によりド ライバＩＣ５を封止している。
【０００３】 前記従来構造のサーマルプリントヘッドは、前記ヘッド基板２と前記プリント 配線板３は異なる素材から作られているため、加熱及び冷却時に熱膨張係数の違 いから長手方向の寸法の変化量に差が生じる。 この寸法変化の繰り返しにより、ヘッド基板２とプリント配線板３の当接部６ を跨ぐ前記硬質レジン４は剪断方向に力を受けることになる。特に当接部６の両 端は寸法変化量が最も大きくなり、剪断力が大きく硬質レジン４に亀裂が生じや すい。前記硬質レジン４に亀裂が生じると、亀裂部分から水分の侵入等によるド ライバＩＣ５表面の腐食や当接部６を跨ぐワイヤの断線を招き、故障の要因とな っていた。
【０００４】
本考案は、前記問題点に鑑み、構成部材の熱変形で前記硬質レジンの剪断力に よる亀裂の発生を抑制し、故障率の低いサーマルプリントヘッドを提供すること にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】 本考案サーマルプリントヘッドは、支持板上に、絶縁基板上に列状に複数の発 熱抵抗体を備えたヘッド基板とプリント配線板とを固定し、該ヘッド基板、又は プリント配線板上に搭載されたドライバＩＣを硬質レジンで前記ヘッド基板とプ リント配線板に跨がるように塗布したサーマルプリントヘッドにおいて、前記ヘ ッド基板とプリント配線板の当接部の側面部分を覆うように硬質レジンを塗布し たことを特徴とする。
【０００６】
図１は、本考案サーマルプリントヘッドの１実施例を示しており、図１の（Ａ ）はその側面図、図１の（Ｂ）はその平面図である。なお、従来例と同じ構成部 分には同じ符号を付して説明する。 支持板１上にヘッド基板２及びプリント配線板３を接着剤８により固定する。 そして、前記ヘッド基板２の一側辺に形成される発熱抵抗体２ａを駆動制御する ドライバＩＣ５をヘッド基板２のもう一方の側辺側に実装する。 前記実装されたドライバＩＣ５は、前記ヘッド基板２上の形成された電極パタ ーン（図示せず）にワイヤボンディングにより電気的に接続される。
【０００７】 そして、前記ドライバＩＣ５及びその周囲の接続パターンを硬質レジン４で覆 うとともに、４ａ、４ｂのように支持板１にも及ぶように封止する。この時、前 記支持板１上に及んで硬質レジン４を塗布することになるので、前記支持板１を 長辺方向に延設する必要がある。
【０００８】 図２は、本考案の第２の実施例を示しており、図２の（Ａ）はその側面図、図 ２の（Ｂ）はその平面図である。 この実施例は、前記第１実施例における支持板１の延設を伴わずにヘッド基板 ２とプリント配線板３の当接部の全体を塗布する構造である。
【０００９】 この実施例の場合は、プリント配線板３の当接部両端に硬質レジン４が塗布可 能なスペースを切除した切除部３ａ及び３ｂに硬質レジン４ｃを充填することに より当接部側面を含む全体を覆うように硬質レジン４を塗布できるので、前記支 持板１の延設を必要としない。
【００１０】 この実施例は、比較的容易に局部的に切除可能なプリント配線板３側に前記切 除部３ａを設けているが、ヘッド基板２側又は双方に切除部を設けても良い。 前記各実施例では、ヘッド基板２上にドライバＩＣ５を搭載した例としている が、プリント配線板３上にドライバＩＣを搭載しても同様の効果は得られる。
【００１１】
本考案は、ヘッド基板とプリント配線板の当設部両端の側面に至るまで硬質レ ジンを塗布することにより構成部材の熱変形による前記硬質レジンの剪断力によ る亀裂の発生を抑制することができる。これにより故障率の低いサーマルプリン トヘッドを提供することができる。
【図１】本考案サーマルプリントヘッドの第１実施例の
側面図及び平面図である。
側面図及び平面図である。
【図２】本考案サーマルプリントヘッドの第２実施例の
側面図及び平面図である。
側面図及び平面図である。
【図３】従来のサーマルプリントヘッドの側面図及び平
面図である。
面図である。
１ 支持板 ２ ヘッド基板 ２ａ 発熱抵抗体 ３ プリント配線板 ４、４ａ、４ｂ、４ｃ 硬質レジン ５ 駆動ＩＣ ６ 当接部
【手続補正書】
【提出日】平成５年９月１４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２】
Claims (2)
- 【請求項１】 支持板上に、絶縁基板上に列状に複数の
発熱抵抗体を備えたヘッド基板とプリント配線板とを固
定し、該ヘッド基板、又はプリント配線板上に搭載され
たドライバＩＣを硬質レジンで前記ヘッド基板とプリン
ト配線板に跨がるように塗布したサーマルプリントヘッ
ドにおいて、前記ヘッド基板とプリント配線板の当接部
の側面部分を覆うように硬質レジンを塗布したことを特
徴とするサーマルプリントヘッド。 - 【請求項２】 前記ヘッド基板又はプリント配線板の当
接部両端に前記硬質レジン充填用切欠部を形成したこと
を特徴とする請求項１記載のサーマルプリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993039761U JP2576467Y2 (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | サーマルプリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993039761U JP2576467Y2 (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | サーマルプリントヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0728650U true JPH0728650U (ja) | 1995-05-30 |
| JP2576467Y2 JP2576467Y2 (ja) | 1998-07-09 |
Family
ID=12561935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993039761U Expired - Fee Related JP2576467Y2 (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | サーマルプリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2576467Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017043076A (ja) * | 2015-08-29 | 2017-03-02 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH047142U (ja) * | 1990-05-07 | 1992-01-22 |
-
1993
- 1993-06-24 JP JP1993039761U patent/JP2576467Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH047142U (ja) * | 1990-05-07 | 1992-01-22 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017043076A (ja) * | 2015-08-29 | 2017-03-02 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2576467Y2 (ja) | 1998-07-09 |
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