JPH07287041A - 電子部品の試験用プリント配線板の導通検査方法 - Google Patents
電子部品の試験用プリント配線板の導通検査方法Info
- Publication number
- JPH07287041A JPH07287041A JP6080316A JP8031694A JPH07287041A JP H07287041 A JPH07287041 A JP H07287041A JP 6080316 A JP6080316 A JP 6080316A JP 8031694 A JP8031694 A JP 8031694A JP H07287041 A JPH07287041 A JP H07287041A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- testing
- wiring board
- electronic components
- jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電子部品の試験用プリント配線板を、比較的短
時間で簡易に検査する方法を提供すること。 【構成】試験装置と接続される一定の共通する入出力端
子をもつプリント配線板であって、複数の同一電子部品
を搭載し、その電子部品の試験を行うために、その入出
力端子から複数の同一接続パターンに接続される回路導
体を有する電子部品の試験用プリント配線板の導通検査
方法において、入出力端子とは、１つの治具で接続をと
り、接続される電子部品の一つの接続端子とのみ接続で
きる治具を、接続箇所にまで移動させて行うこと。
時間で簡易に検査する方法を提供すること。 【構成】試験装置と接続される一定の共通する入出力端
子をもつプリント配線板であって、複数の同一電子部品
を搭載し、その電子部品の試験を行うために、その入出
力端子から複数の同一接続パターンに接続される回路導
体を有する電子部品の試験用プリント配線板の導通検査
方法において、入出力端子とは、１つの治具で接続をと
り、接続される電子部品の一つの接続端子とのみ接続で
きる治具を、接続箇所にまで移動させて行うこと。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の試験用プリ
ント配線板の導通を検査する方法に関する。
ント配線板の導通を検査する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】端末機器やパーソナルコンピュータ等を
用いた電子機器は、新たな仕様を決定すると、次に詳細
設計を行い、コンピュータを利用した論理設計を行い、
回路として実現化するために、必要な大規模集積回路
（ＬＳＩ）の設計を行う。現在では、このようなＬＳＩ
は、各ゲートを個々の集積回路を組み合わせた市販のＬ
ＳＩを用いず、プログラマブルゲートアレイのような、
使用する用途に合わせた専用のカスタム半導体チップを
製造することが多い。このような半導体チップや、大量
に使用されるメモリ半導体チップの試験には、その動作
特性を測定するための、ＬＳＩテスタを用いるのが通常
である。このような試験機として、半導体チップの各端
子に、電源を供給すると共に、一定のタイミングで信号
を発生し、あるいは半導体チップからの信号を読み取
り、設計どおりの動作であるか否かを試験するものが開
発され、例えば、工業調査会が平成５年１１月２０日に
発行した雑誌１９９４年版電子材料別冊「超ＬＳＩ製造
・試験装置」１６５頁〜１９７頁に記載されたように、
種々の試験機が知られており、このような半導体特性測
定装置として、信号の発生や信号の読み取りに、コンピ
ュータを用いて測定を行う方法が一般的になっている。
用いた電子機器は、新たな仕様を決定すると、次に詳細
設計を行い、コンピュータを利用した論理設計を行い、
回路として実現化するために、必要な大規模集積回路
（ＬＳＩ）の設計を行う。現在では、このようなＬＳＩ
は、各ゲートを個々の集積回路を組み合わせた市販のＬ
ＳＩを用いず、プログラマブルゲートアレイのような、
使用する用途に合わせた専用のカスタム半導体チップを
製造することが多い。このような半導体チップや、大量
に使用されるメモリ半導体チップの試験には、その動作
特性を測定するための、ＬＳＩテスタを用いるのが通常
である。このような試験機として、半導体チップの各端
子に、電源を供給すると共に、一定のタイミングで信号
を発生し、あるいは半導体チップからの信号を読み取
り、設計どおりの動作であるか否かを試験するものが開
発され、例えば、工業調査会が平成５年１１月２０日に
発行した雑誌１９９４年版電子材料別冊「超ＬＳＩ製造
・試験装置」１６５頁〜１９７頁に記載されたように、
種々の試験機が知られており、このような半導体特性測
定装置として、信号の発生や信号の読み取りに、コンピ
ュータを用いて測定を行う方法が一般的になっている。
【０００３】このような試験機には、半導体チップを搭
載し、試験機へ接続するための変換ボード（以下、ＤＵ
Ｔという。）を用いることが多い。このような変換ボー
ドは、特開昭６３−３６１６６号公報にも開示されてい
るように、半導体チップ用ソケットと、電源、グランド
線、信号線、必要な場合には、抵抗、リレー等の電子部
品を搭載しており、半導体用ソケットを中心に配置し、
信号線はそのソケットから放射状に配置しており、変換
ボードの主な部分が円形の形状をなしている。
載し、試験機へ接続するための変換ボード（以下、ＤＵ
Ｔという。）を用いることが多い。このような変換ボー
ドは、特開昭６３−３６１６６号公報にも開示されてい
るように、半導体チップ用ソケットと、電源、グランド
線、信号線、必要な場合には、抵抗、リレー等の電子部
品を搭載しており、半導体用ソケットを中心に配置し、
信号線はそのソケットから放射状に配置しており、変換
ボードの主な部分が円形の形状をなしている。
【０００４】また、半導体チップの高温環境における動
作保証試験として、１２５℃以上の環境においてエージ
ングを行い、その後に、動作試験を行うことが多く、バ
ーンインテストと呼ばれている。ところで、このバーン
インテストには、高温環境下での動作試験を行うことも
あり、モニタードバーンインテストと呼ばれている。こ
のモニタードバーンインテストでは、一度にできるだけ
多数の半導体チップを搭載して行うことが効率上必要な
ことから、大きなプリント配線板に必要なソケットを搭
載し、必要な場合には、試験のタイミングや実際の動作
条件を与えるために、電子部品を搭載することもある。
作保証試験として、１２５℃以上の環境においてエージ
ングを行い、その後に、動作試験を行うことが多く、バ
ーンインテストと呼ばれている。ところで、このバーン
インテストには、高温環境下での動作試験を行うことも
あり、モニタードバーンインテストと呼ばれている。こ
のモニタードバーンインテストでは、一度にできるだけ
多数の半導体チップを搭載して行うことが効率上必要な
ことから、大きなプリント配線板に必要なソケットを搭
載し、必要な場合には、試験のタイミングや実際の動作
条件を与えるために、電子部品を搭載することもある。
【０００５】このような試験に用いるプリント配線板
は、通常、図１に示すように、試験装置と接続される一
定の共通する入出力端子をもち、複数の同一電子部品を
搭載し、その電子部品の試験を行うために、その入出力
端子から複数の同一接続パターンに接続される回路導体
を有するものが多い。
は、通常、図１に示すように、試験装置と接続される一
定の共通する入出力端子をもち、複数の同一電子部品を
搭載し、その電子部品の試験を行うために、その入出力
端子から複数の同一接続パターンに接続される回路導体
を有するものが多い。
【０００６】一般に、プリント配線板の製造法は、例え
ば、銅箔の不要な箇所を除去して回路導体を形成し、ド
リル等を用いて穴をあけた後に、無電解銅めっき等でス
ルーホールを形成する方法や、表面の導体回路になる箇
所を永久レジストを用いてネガパターンで形成し、必要
な箇所にドリル等を用いて穴をあけた後に、回路導体と
スルーホールを無電解めっきによって形成する方法が知
られている。
ば、銅箔の不要な箇所を除去して回路導体を形成し、ド
リル等を用いて穴をあけた後に、無電解銅めっき等でス
ルーホールを形成する方法や、表面の導体回路になる箇
所を永久レジストを用いてネガパターンで形成し、必要
な箇所にドリル等を用いて穴をあけた後に、回路導体と
スルーホールを無電解めっきによって形成する方法が知
られている。
【０００７】このような製造方法で作製されたプリント
配線板は、製造する時の治工具の精度や、印刷による回
路導体形成時の印刷誤差等により、図２に示す様に、回
路導体に断線３、短絡４、といった欠陥を生じることが
ある。これら回路導体の断線や回路間の短絡は、回路と
して正常な動作ができないので当然排除されなければな
らない。そこで、実際に使用する前に、断線および短絡
を検出するための導通検査を行っているのが通常であ
る。
配線板は、製造する時の治工具の精度や、印刷による回
路導体形成時の印刷誤差等により、図２に示す様に、回
路導体に断線３、短絡４、といった欠陥を生じることが
ある。これら回路導体の断線や回路間の短絡は、回路と
して正常な動作ができないので当然排除されなければな
らない。そこで、実際に使用する前に、断線および短絡
を検出するための導通検査を行っているのが通常であ
る。
【０００８】この導通検査は、形成されたスルーホール
および（または）フットプリントに任意の電圧と電流を
通して接続情報を得、あらかじめ作成された良品の検査
データと得られた接続情報と比較し良否を判定するもの
である。従来のプリント配線板の導通検査は、被検査基
板に形成された同一回路の全数を一括して接触させるた
めのピンを配列した治具を作製し、ピンをプリント配線
板スルーホールおよび（または）フットプリントに任意
の電圧と電流を通して接続情報を得、あらかじめ作成さ
れた良品の検査データと得られた接続情報と比較し良否
を判定している。また、この他に、複数のプローブを移
動させ、スルーホールおよび（または）フットプリント
に任意の電圧と電流を通して接続情報を得、あらかじめ
作成された接触位置のデータと、プローブ間の接続情報
から、導通検査を行う方法も知られている。
および（または）フットプリントに任意の電圧と電流を
通して接続情報を得、あらかじめ作成された良品の検査
データと得られた接続情報と比較し良否を判定するもの
である。従来のプリント配線板の導通検査は、被検査基
板に形成された同一回路の全数を一括して接触させるた
めのピンを配列した治具を作製し、ピンをプリント配線
板スルーホールおよび（または）フットプリントに任意
の電圧と電流を通して接続情報を得、あらかじめ作成さ
れた良品の検査データと得られた接続情報と比較し良否
を判定している。また、この他に、複数のプローブを移
動させ、スルーホールおよび（または）フットプリント
に任意の電圧と電流を通して接続情報を得、あらかじめ
作成された接触位置のデータと、プローブ間の接続情報
から、導通検査を行う方法も知られている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の、一
括して検査面との接触をとる治具を作製して導通検査を
する従来の方法では、治具を接触面に均一に接触させる
機構が必要な他、検査したデータを解析する装置もデー
タ量に対応したものが必要であり、装置が大型化する。
一方、複数のプローブを移動して検査を行う場合は、複
数のプローブを移動させる位置のデータを作成する他
に、プローブを移動させて検査を行うため、一括して検
査面との接触をとれる治具を用いる方法に比べ、検査時
間が余計に必要となる。
括して検査面との接触をとる治具を作製して導通検査を
する従来の方法では、治具を接触面に均一に接触させる
機構が必要な他、検査したデータを解析する装置もデー
タ量に対応したものが必要であり、装置が大型化する。
一方、複数のプローブを移動して検査を行う場合は、複
数のプローブを移動させる位置のデータを作成する他
に、プローブを移動させて検査を行うため、一括して検
査面との接触をとれる治具を用いる方法に比べ、検査時
間が余計に必要となる。
【００１０】本発明は、電子部品の試験用プリント配線
板を、比較的短時間で簡易に検査する方法を提供するこ
とを目的とする。
板を、比較的短時間で簡易に検査する方法を提供するこ
とを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の試験
用プリント配線板の検査方法は、試験装置と接続される
一定の共通する入出力端子をもつプリント配線板であっ
て、複数の同一電子部品を搭載し、その電子部品の試験
を行うために、その入出力端子から複数の同一接続パタ
ーンに接続される回路導体を有する電子部品の試験用プ
リント配線板の導通検査方法において、入出力端子と
は、１つの治具で接続をとり、接続される電子部品の一
つの接続端子とのみ接続できる治具を、接続箇所にまで
移動させて行うことを特徴とする。
用プリント配線板の検査方法は、試験装置と接続される
一定の共通する入出力端子をもつプリント配線板であっ
て、複数の同一電子部品を搭載し、その電子部品の試験
を行うために、その入出力端子から複数の同一接続パタ
ーンに接続される回路導体を有する電子部品の試験用プ
リント配線板の導通検査方法において、入出力端子と
は、１つの治具で接続をとり、接続される電子部品の一
つの接続端子とのみ接続できる治具を、接続箇所にまで
移動させて行うことを特徴とする。
【００１２】
【作用】本発明により、予め必要なデータは、試験装置
と接続される一定の共通する入出力端子と一つの電子部
品の接続端子との接続情報と、複数の電子部品の搭載位
置であり、これらは、プリント配線板の設計情報の一部
を用いることで収集することができる。
と接続される一定の共通する入出力端子と一つの電子部
品の接続端子との接続情報と、複数の電子部品の搭載位
置であり、これらは、プリント配線板の設計情報の一部
を用いることで収集することができる。
【００１３】
【実施例】本発明の実施例を、図を用いて説明する。図
３は、本発明の電子部品の試験用プリント配線板の導通
検査方法の一例であり、図４は、共通する端子へ接触す
る治具５の構成図である。
３は、本発明の電子部品の試験用プリント配線板の導通
検査方法の一例であり、図４は、共通する端子へ接触す
る治具５の構成図である。
【００１４】電子部品の寿命試験用配線板１の共通した
入出力用端子２は、例えば銅箔を配列した共通の入出力
用端子のピッチに見合った導電性の物質７を有し、共通
する端子へ接触する治具５から配線材６を用いて解析装
置１１へ接続する。また導電性の物質７と共通の入出力
用端子２との接触をよくするため、圧力をかけると厚さ
方向だけ導通のとれる感圧型導電性ゴム８を共通の入出
力端子２の上にのせ、図示しないがクリップ等で加圧し
固定する。一方、同じパターンで繰り返される回路に
は、部分的な治具１０を上方から押し付けて接触し、作
動スイッチ９を開閉させ１つのパターンを検査する。
尚、電子部品の寿命試験用配線板１は絶縁され、且つ部
分的な治具１０を上方から押し付ける力に絶えうる台ま
たはテーブル１２に置く。検査終了後に部分的な治具１
０を他の１つのパターンに移動させ同様の検査を行う。
この作業を繰り返して全パターンを検査する。
入出力用端子２は、例えば銅箔を配列した共通の入出力
用端子のピッチに見合った導電性の物質７を有し、共通
する端子へ接触する治具５から配線材６を用いて解析装
置１１へ接続する。また導電性の物質７と共通の入出力
用端子２との接触をよくするため、圧力をかけると厚さ
方向だけ導通のとれる感圧型導電性ゴム８を共通の入出
力端子２の上にのせ、図示しないがクリップ等で加圧し
固定する。一方、同じパターンで繰り返される回路に
は、部分的な治具１０を上方から押し付けて接触し、作
動スイッチ９を開閉させ１つのパターンを検査する。
尚、電子部品の寿命試験用配線板１は絶縁され、且つ部
分的な治具１０を上方から押し付ける力に絶えうる台ま
たはテーブル１２に置く。検査終了後に部分的な治具１
０を他の１つのパターンに移動させ同様の検査を行う。
この作業を繰り返して全パターンを検査する。
【００１５】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、電子部品の試験用プリント配線板を簡易に効率良く
検査する方法を提供できる。
ば、電子部品の試験用プリント配線板を簡易に効率良く
検査する方法を提供できる。
【図１】本発明の一実施例に用いる電子部品の試験用プ
リント配線板を示す上面図である。
リント配線板を示す上面図である。
【図２】本発明の従来例を説明するための、プリント配
線板に発生する断線、短絡の状態を示す斜視図である。
線板に発生する断線、短絡の状態を示す斜視図である。
【図３】本発明の一実施例を説明するための概略斜視図
である。
である。
【図４】本発明の一実施例に用いた、共通する端子へ接
触する治具を説明するための斜視図である。
触する治具を説明するための斜視図である。
１．電子部品の寿命試験用プリント配線板 ２．共通
の入出力端子 ３．断線 ４．短絡 ５．端子へ接触する治具 ６．配線
材 ７．導電性の物質 ８．感圧
型導電性ゴム ９．作動スイッチ １０．部
分的な治具 １１．解析装置 １２．台
またはテーブル
の入出力端子 ３．断線 ４．短絡 ５．端子へ接触する治具 ６．配線
材 ７．導電性の物質 ８．感圧
型導電性ゴム ９．作動スイッチ １０．部
分的な治具 １１．解析装置 １２．台
またはテーブル
Claims (1)
- 【請求項１】試験装置と接続される一定の共通する入出
力端子をもつプリント配線板であって、複数の同一電子
部品を搭載し、その電子部品の試験を行うために、その
入出力端子から複数の同一接続パターンに接続される回
路導体を有する電子部品の試験用プリント配線板の導通
検査方法において、入出力端子とは、１つの治具で接続
をとり、接続される電子部品の一つの接続端子とのみ接
続できる治具を、接続箇所にまで移動させて行うことを
特徴とする電子部品の試験用プリント配線板の導通検査
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6080316A JPH07287041A (ja) | 1994-04-19 | 1994-04-19 | 電子部品の試験用プリント配線板の導通検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6080316A JPH07287041A (ja) | 1994-04-19 | 1994-04-19 | 電子部品の試験用プリント配線板の導通検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07287041A true JPH07287041A (ja) | 1995-10-31 |
Family
ID=13714860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6080316A Pending JPH07287041A (ja) | 1994-04-19 | 1994-04-19 | 電子部品の試験用プリント配線板の導通検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07287041A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007165391A (ja) * | 2005-12-09 | 2007-06-28 | Tsutomu Takahashi | プリント基板検査装置およびプリント基板検査装置用グリッド変換基板 |
-
1994
- 1994-04-19 JP JP6080316A patent/JPH07287041A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007165391A (ja) * | 2005-12-09 | 2007-06-28 | Tsutomu Takahashi | プリント基板検査装置およびプリント基板検査装置用グリッド変換基板 |
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