JPH0729050Y2 - チップ状電子部品供給装置 - Google Patents
チップ状電子部品供給装置Info
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- JPH0729050Y2 JPH0729050Y2 JP1990019588U JP1958890U JPH0729050Y2 JP H0729050 Y2 JPH0729050 Y2 JP H0729050Y2 JP 1990019588 U JP1990019588 U JP 1990019588U JP 1958890 U JP1958890 U JP 1958890U JP H0729050 Y2 JPH0729050 Y2 JP H0729050Y2
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Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、チップ状電子部品をバルク状に収納した容器
から、同チップ状電子部品を部品排出パイプに一列に取
り出す装置に関する。
から、同チップ状電子部品を部品排出パイプに一列に取
り出す装置に関する。
［従来の技術］ 従来において、回路基板の所定の位置にチップ状電子部
品を搭載する場合、自動マウント装置を用いて次のよう
にして行なわれていた。すなわち、複数の容器の中にバ
ルク状に収納されたチップ状電子部品を、ディストリビ
ュータに配管された複数本の案内チューブに一つずつ取
り出して、テンプレートの所定の位置に形成された収納
凹部へ各々送り、そこに収受する。この収納凹部は、各
々のチップ状電子部品を回路基板に搭載する位置に合わ
せて配置されており、これに収納された時の相対位置を
保持したまま、前記収納凹部の配置に対応して吸着ユニ
ットの下面から突設された吸着ヘッッドを有する部品移
動手段により、チップ状電子部品を回路基板に移動し、
搭載する。これによって、前記各チップ状電子部品が回
路基板の所定の位置に各々搭載される。回路基板には、
チップ状電子部品を搭載すべき位置に予め接着剤を塗布
しておき、搭載された前記電子部品をこの接着剤で仮固
定した状態で、半田付けを行なう。
品を搭載する場合、自動マウント装置を用いて次のよう
にして行なわれていた。すなわち、複数の容器の中にバ
ルク状に収納されたチップ状電子部品を、ディストリビ
ュータに配管された複数本の案内チューブに一つずつ取
り出して、テンプレートの所定の位置に形成された収納
凹部へ各々送り、そこに収受する。この収納凹部は、各
々のチップ状電子部品を回路基板に搭載する位置に合わ
せて配置されており、これに収納された時の相対位置を
保持したまま、前記収納凹部の配置に対応して吸着ユニ
ットの下面から突設された吸着ヘッッドを有する部品移
動手段により、チップ状電子部品を回路基板に移動し、
搭載する。これによって、前記各チップ状電子部品が回
路基板の所定の位置に各々搭載される。回路基板には、
チップ状電子部品を搭載すべき位置に予め接着剤を塗布
しておき、搭載された前記電子部品をこの接着剤で仮固
定した状態で、半田付けを行なう。
この装置において用いられる部品供給装置は、第４図〜
第６図に示されたように、底面に漏斗状の勾配を有し、
チップ状電子部品がバルク状に収納される容器１と、該
容器１の底部中央の通孔から先端が容器１の中にスライ
ド自在に挿入される部品排出パイプ49とを備える。第６
図に示されたように、部品排出パイプ49の上端は、斜に
開口している。第４図と第５図に示されたように、容器
１の底から突設されたスライド部材37がフレーム35に個
定されたガイド部材36の凹部にスライド自在に嵌合し、
これにより、容器１が上下にスライド自在に案内されて
いる。さらに、第５図で示されたように、容器１の上端
から突設されたアーム45にブラケット46を介して上下駆
動機構55が連結され、伝達機構47を介してモータ48から
伝達される動力により、容器１が上下に往復駆動され
る。
第６図に示されたように、底面に漏斗状の勾配を有し、
チップ状電子部品がバルク状に収納される容器１と、該
容器１の底部中央の通孔から先端が容器１の中にスライ
ド自在に挿入される部品排出パイプ49とを備える。第６
図に示されたように、部品排出パイプ49の上端は、斜に
開口している。第４図と第５図に示されたように、容器
１の底から突設されたスライド部材37がフレーム35に個
定されたガイド部材36の凹部にスライド自在に嵌合し、
これにより、容器１が上下にスライド自在に案内されて
いる。さらに、第５図で示されたように、容器１の上端
から突設されたアーム45にブラケット46を介して上下駆
動機構55が連結され、伝達機構47を介してモータ48から
伝達される動力により、容器１が上下に往復駆動され
る。
このように、容器１が上下に駆動されることにより、部
品排出パイプ49の上端が容器１の中で相対的に上下に往
復運動する。そして、部品排出パイプ49の上端が容器１
の底から上がったところでチップ状部品ａ、ａ…が崩さ
れ、部品排出パイプ49の先端が下がったところでその開
口部からチップ状電子部品ａが一つずつ排出パイプ49の
中に入る。このようにして、部品排出パイプ49の中に入
ったチップ状電子部品ａは、１列に並んで下端へ順次送
られる。
品排出パイプ49の上端が容器１の中で相対的に上下に往
復運動する。そして、部品排出パイプ49の上端が容器１
の底から上がったところでチップ状部品ａ、ａ…が崩さ
れ、部品排出パイプ49の先端が下がったところでその開
口部からチップ状電子部品ａが一つずつ排出パイプ49の
中に入る。このようにして、部品排出パイプ49の中に入
ったチップ状電子部品ａは、１列に並んで下端へ順次送
られる。
この部品排出パイプ47の下端は、ディストリビュータ２
の案内パイプ21、21…に各々通じる部品搬送路10の上端
と中心軸がずれるように配置されている。そして、この
間で、スライダ54が第５図において左右にスライドし、
その通孔が前記部品排出パイプ47の下端と部品搬送路10
の上端との間を往復する。これによって、部品排出パイ
プ47の中で一列に列んだチップ状電子部品ａが、部品搬
送路10へ１つずつ送り出され、さらに案内パイプ21を通
って既に述べたテンプレートの収納凹部へ送られる。
の案内パイプ21、21…に各々通じる部品搬送路10の上端
と中心軸がずれるように配置されている。そして、この
間で、スライダ54が第５図において左右にスライドし、
その通孔が前記部品排出パイプ47の下端と部品搬送路10
の上端との間を往復する。これによって、部品排出パイ
プ47の中で一列に列んだチップ状電子部品ａが、部品搬
送路10へ１つずつ送り出され、さらに案内パイプ21を通
って既に述べたテンプレートの収納凹部へ送られる。
第６図にも示されたように、前記従来の部品供給装置に
おける容器１は、その底壁を構成するベース部材38と、
このベース部材38の周辺部に嵌め込まれた円筒形の筒状
部材39とからなっている。そして、容器１の内壁は、前
記筒状部材39の部分でストレートであるが、ベース部材
38の部品では、テーパ状の底面が形成されており、この
勾配は、筒状部材39とベース部材38との接合部47で非連
続的に変化している。
おける容器１は、その底壁を構成するベース部材38と、
このベース部材38の周辺部に嵌め込まれた円筒形の筒状
部材39とからなっている。そして、容器１の内壁は、前
記筒状部材39の部分でストレートであるが、ベース部材
38の部品では、テーパ状の底面が形成されており、この
勾配は、筒状部材39とベース部材38との接合部47で非連
続的に変化している。
［考案が解決しようとする課題］ 前記従来の容器１にチップ状電子部品ａ、ａ…をバルク
状に収納した場合、チップ状電子部品ａ、ａ…が様々な
状態でブリッジ状態となることが問題となっている。そ
の典型的な第一の例は、第６図において容器１の右側に
あるチップ状電子部品ａ、ａ…のように、底面から部品
排出パイプ49に亙ってチップ状電子部品ａ、ａ…が底面
に対して90°に近い角度で起立し、いわゆるブリッジ状
態となることである。その第二の例は、第６図において
容器１の左側の底面に沿って斜めに並んだチップ状電子
部品ａ、ａ…のように、チップ状電子部品ａ、ａ…が、
勾配に沿って直線状に連なり、底面に沿って寝た状態で
固定された状態となってしまうことである。さらに第三
の例は、第７図において容器１の左側で筒状部39の壁面
に沿って立ったチップ状電子部品ａ、ａ…のように、前
記斜めに寝たチップ状電子部品ａ、ａ…の最上端部を起
点としてチップ状電子部品の列が立ち上がってしまうこ
とである。
状に収納した場合、チップ状電子部品ａ、ａ…が様々な
状態でブリッジ状態となることが問題となっている。そ
の典型的な第一の例は、第６図において容器１の右側に
あるチップ状電子部品ａ、ａ…のように、底面から部品
排出パイプ49に亙ってチップ状電子部品ａ、ａ…が底面
に対して90°に近い角度で起立し、いわゆるブリッジ状
態となることである。その第二の例は、第６図において
容器１の左側の底面に沿って斜めに並んだチップ状電子
部品ａ、ａ…のように、チップ状電子部品ａ、ａ…が、
勾配に沿って直線状に連なり、底面に沿って寝た状態で
固定された状態となってしまうことである。さらに第三
の例は、第７図において容器１の左側で筒状部39の壁面
に沿って立ったチップ状電子部品ａ、ａ…のように、前
記斜めに寝たチップ状電子部品ａ、ａ…の最上端部を起
点としてチップ状電子部品の列が立ち上がってしまうこ
とである。
このような状態に代表されるチップ状電子部品ａ、ａ…
ブリッジ状態が生じると、チップ状電子部品の円滑な排
出が不可能となり、チップ状電子部品の供給ミスの原因
となる。
ブリッジ状態が生じると、チップ状電子部品の円滑な排
出が不可能となり、チップ状電子部品の供給ミスの原因
となる。
本考案の目的は、前記従来の問題を解消し、容器の中の
チップ状電子部品のブリッジ状態が生じにくく、円滑な
チップ状電子部品の排出が可能なチップ状電子部品供給
装置を提供することにある。
チップ状電子部品のブリッジ状態が生じにくく、円滑な
チップ状電子部品の排出が可能なチップ状電子部品供給
装置を提供することにある。
［課題を解決するための手段］ すなわち本考案は、前記目的を達成するため、底面に漏
斗状の勾配を有し、チップ状電子部品がバルク状に収納
される容器と、該容器の底部中央から上端が容器の中に
スライド自在に挿入された部品排出パイプとを備え、容
器が部品排出パイプの軸方向にスライド自在に支持され
ると共に、部品排出パイプに対してその軸方向に前記容
器を往復動させる駆動機構を備えたチップ状電子部品供
給装置において、前記容器の底面の勾配が、下方に突な
曲面により構成されているチップ状電子部品供給装置を
提供する。
斗状の勾配を有し、チップ状電子部品がバルク状に収納
される容器と、該容器の底部中央から上端が容器の中に
スライド自在に挿入された部品排出パイプとを備え、容
器が部品排出パイプの軸方向にスライド自在に支持され
ると共に、部品排出パイプに対してその軸方向に前記容
器を往復動させる駆動機構を備えたチップ状電子部品供
給装置において、前記容器の底面の勾配が、下方に突な
曲面により構成されているチップ状電子部品供給装置を
提供する。
［作用］ すなわち本考案は、前記目的を達成するため、底面に漏
斗状の勾配が形成された、チップ状電子部品ａがバルク
状に収納される容器１と、核容器１の底部中央から上端
が容器１の中にスライド自在に挿入された部品排出パイ
プ49とを備え、容器１が部品排出パイプ49の軸方向にス
ライド自在に支持されると共に、部品排出パイプ49に対
してその軸方向に前記容器１を往復動させる駆動機構を
備えたチップ状電子部品供給装置において、前記容器１
の底面が、その底面とチップ状電子部品ａとの摩擦係数
がμのとき、容器１が最も下位のあるときの部品排出パ
イプ49の上端と容器１の底面とを結ぶ直線と同底面との
角度θが、θ＜cot-1μとなる曲面により形成されたこ
とを特徴とするチップ状電子部品供給装置を提供する。
斗状の勾配が形成された、チップ状電子部品ａがバルク
状に収納される容器１と、核容器１の底部中央から上端
が容器１の中にスライド自在に挿入された部品排出パイ
プ49とを備え、容器１が部品排出パイプ49の軸方向にス
ライド自在に支持されると共に、部品排出パイプ49に対
してその軸方向に前記容器１を往復動させる駆動機構を
備えたチップ状電子部品供給装置において、前記容器１
の底面が、その底面とチップ状電子部品ａとの摩擦係数
がμのとき、容器１が最も下位のあるときの部品排出パ
イプ49の上端と容器１の底面とを結ぶ直線と同底面との
角度θが、θ＜cot-1μとなる曲面により形成されたこ
とを特徴とするチップ状電子部品供給装置を提供する。
［作用］ 前記本考案によるチップ状電子部品供給装置では、容器
１の中でチップ状電子部品ａがブリッジ状態となろうと
した場合、そのブリッジ状態が不安定であるため、その
ブリッジが未然に崩れ、完全なブリッジ状態が形成され
にくい。
１の中でチップ状電子部品ａがブリッジ状態となろうと
した場合、そのブリッジ状態が不安定であるため、その
ブリッジが未然に崩れ、完全なブリッジ状態が形成され
にくい。
特に、容器１が最も下位のあるときの部品排出パイプ49
の上端と容器１の底面とを結ぶ直線と同底面との角度θ
を、θ＜cot-1μ（μは容器１の底面とチップ状電子部
品ａとの摩擦係数）としたので、容器１の底面と部品排
出パイプ49との間にブリッジ状態が形成されようとする
場合、そのブリッジの下端にあるチップ状電子部品ａが
容器１の底面に沿って滑り易くなる。すなわち、下端に
あるチップ状電子部品ａが、容器１の底面に押当する力
の分力のうち、同底面に沿って滑ろうとする分力が、同
底面からチップ状電子部品ａに及ぼされる摩擦力より大
きくなる。そのため、ブリッジのバランスが悪く、それ
が簡単に崩れる。
の上端と容器１の底面とを結ぶ直線と同底面との角度θ
を、θ＜cot-1μ（μは容器１の底面とチップ状電子部
品ａとの摩擦係数）としたので、容器１の底面と部品排
出パイプ49との間にブリッジ状態が形成されようとする
場合、そのブリッジの下端にあるチップ状電子部品ａが
容器１の底面に沿って滑り易くなる。すなわち、下端に
あるチップ状電子部品ａが、容器１の底面に押当する力
の分力のうち、同底面に沿って滑ろうとする分力が、同
底面からチップ状電子部品ａに及ぼされる摩擦力より大
きくなる。そのため、ブリッジのバランスが悪く、それ
が簡単に崩れる。
また、容器１底面の勾配に沿って、チップ状電子部品ａ
が縦に並んでも、それらは、底面の曲面に沿って湾曲状
に並び、それらの角度が何れも違うため、直線状に並ん
だ場合に比べてやはりブリッジが不安定となり、容易に
その状態が崩れやすい。また、容器１の底面の曲面によ
り、容器１の周壁と底壁との勾配の不連続部分が無くな
り、そこを起点とするチップ状電子部品ａの列の立ち上
がりも生じなくなる。
が縦に並んでも、それらは、底面の曲面に沿って湾曲状
に並び、それらの角度が何れも違うため、直線状に並ん
だ場合に比べてやはりブリッジが不安定となり、容易に
その状態が崩れやすい。また、容器１の底面の曲面によ
り、容器１の周壁と底壁との勾配の不連続部分が無くな
り、そこを起点とするチップ状電子部品ａの列の立ち上
がりも生じなくなる。
［実施例］ 次に、本考案の実施例について、図面を参照しながら具
体的に説明する。
体的に説明する。
本考案が適用されるチップ状電子部品のマウント装置全
体の概要が第３図に示されている。すなわち、チップ状
電子部品をバルク状に収納した容器１が複数配置され、
これにチューブ10を介してエスケープメントである送出
部11が接続されている。さらに、この送出部11の下にデ
ィストリビュータ２が配置されている。
体の概要が第３図に示されている。すなわち、チップ状
電子部品をバルク状に収納した容器１が複数配置され、
これにチューブ10を介してエスケープメントである送出
部11が接続されている。さらに、この送出部11の下にデ
ィストリビュータ２が配置されている。
このディストリビュータ２は、前記送出部11の下に固定
された固定ベース23と、この下に平行に配置され、下面
側に前記テンプレート６が着脱自在に取り付けられる可
動ベース22とを有し、これら固定ベース23と可動ベース
22とは、可撓性を有する長さの等しい４本の線条体24、
24…でそれらの４隅が互いに連結されている。
された固定ベース23と、この下に平行に配置され、下面
側に前記テンプレート６が着脱自在に取り付けられる可
動ベース22とを有し、これら固定ベース23と可動ベース
22とは、可撓性を有する長さの等しい４本の線条体24、
24…でそれらの４隅が互いに連結されている。
可動ベース22に振動を与えるバイブレータ３が連結さ
れ、これにより可動ベース22が水平に振動される。振動
は、互いに直交する２方向に各々独立して与えられるの
が望ましい。前記のような線状体24、24…を用いた連結
構造により、バイブレータ３から可動ベース22に与えら
れる水平方向の振動は、固定ベース23側に及ばない。
れ、これにより可動ベース22が水平に振動される。振動
は、互いに直交する２方向に各々独立して与えられるの
が望ましい。前記のような線状体24、24…を用いた連結
構造により、バイブレータ３から可動ベース22に与えら
れる水平方向の振動は、固定ベース23側に及ばない。
さらに、固定ベース23と可動ベース22との間にチップ状
電子部品を案内、搬送する可撓性の案内チューブ21、21
…が配管されている。この案内チューブ21、21…は、前
記送出部11の部品排出口と可動ベース22の通孔（図示せ
ず）とを結ぶよう配管されている。そして、この可動ベ
ース22の通孔は、チップ状電子部品を配線基板に搭載し
ようとする位置に合わせて開設されており、この通孔の
位置は、テンプレート６の収納凹部61に対応している。
電子部品を案内、搬送する可撓性の案内チューブ21、21
…が配管されている。この案内チューブ21、21…は、前
記送出部11の部品排出口と可動ベース22の通孔（図示せ
ず）とを結ぶよう配管されている。そして、この可動ベ
ース22の通孔は、チップ状電子部品を配線基板に搭載し
ようとする位置に合わせて開設されており、この通孔の
位置は、テンプレート６の収納凹部61に対応している。
可動ベース22の下には、チップ状電子部品の回路基板へ
の搭載位置に合わせて収納凹部61を設けたテンプレート
６が挿入され、固定される。このとき、前記案内チュー
ブ21の下端に通じる可動ベース22の通孔が、テンプレー
ト６の各々の収納凹部61の上に配設される。
の搭載位置に合わせて収納凹部61を設けたテンプレート
６が挿入され、固定される。このとき、前記案内チュー
ブ21の下端に通じる可動ベース22の通孔が、テンプレー
ト６の各々の収納凹部61の上に配設される。
さらに、可動ベ−ス22の下にテンプレート６が挿入され
たとき、その下にバキュームケース４が当てられ、容器
１から案内チューブ21及び収納凹部61を経て吸気ダクト
５から吸引される空気の流れが形成される。
たとき、その下にバキュームケース４が当てられ、容器
１から案内チューブ21及び収納凹部61を経て吸気ダクト
５から吸引される空気の流れが形成される。
テンプレート６の収納凹部61に収納されたチップ状電子
部品を回路基板９に移動し、搭載するための部品移載手
段が備えられており、この部品移載手段としては、通常
ダクト81を介して吸引ポンプ（図示せず）に接続され、
前記収納凹部61から電子部品を吸引して保持する型式の
吸着ユニット８が使用される。例えば、この吸着ユニッ
ト８の下面には、テンプレート６上の収納凹部61、61…
の位置に各々対応して吸着ヘッド（図示ぜず）が突設さ
れ、負圧に維持されたその先端部にチップ状電子部品を
吸着、保持する。
部品を回路基板９に移動し、搭載するための部品移載手
段が備えられており、この部品移載手段としては、通常
ダクト81を介して吸引ポンプ（図示せず）に接続され、
前記収納凹部61から電子部品を吸引して保持する型式の
吸着ユニット８が使用される。例えば、この吸着ユニッ
ト８の下面には、テンプレート６上の収納凹部61、61…
の位置に各々対応して吸着ヘッド（図示ぜず）が突設さ
れ、負圧に維持されたその先端部にチップ状電子部品を
吸着、保持する。
回路基板９は、コンベア７等の搬送手段によって搬送さ
れ、一旦吸着ユニット８の真下で位置決め、停止された
後、次に送られる。
れ、一旦吸着ユニット８の真下で位置決め、停止された
後、次に送られる。
このような装置に用いられる本考案の実施例による部品
供給装置が第１図に示されている。これらの部品供給装
置は、底面に勾配を有し、チップ状電子部品ａ、ａ……
がバルク状に収納される容器１が複数備えられ、第１図
では、その１つが示されている。
供給装置が第１図に示されている。これらの部品供給装
置は、底面に勾配を有し、チップ状電子部品ａ、ａ……
がバルク状に収納される容器１が複数備えられ、第１図
では、その１つが示されている。
第２図にも示されたように、これら実施例において、容
器１は、漏斗状の底面を有し、容器１の底壁を構成する
ベース部材38と、このベース部材38の周辺部に嵌め込ま
れ、容器１の周壁を形成する円筒形の筒状部材39とから
なり、ベース部材38の底面が最も低くなった中央部に通
孔が開設されている。さらに、このベース部材38の通孔
から部品排出パイプ49の上端がスライド自在に嵌め込ま
れ、同パイプ49の上端が容器１の中に挿入されている。
図示の場合、部品排出パイプ49は、容器１の中心軸にほ
ぼ一致するように挿入され、その上端は斜に開口してい
る。
器１は、漏斗状の底面を有し、容器１の底壁を構成する
ベース部材38と、このベース部材38の周辺部に嵌め込ま
れ、容器１の周壁を形成する円筒形の筒状部材39とから
なり、ベース部材38の底面が最も低くなった中央部に通
孔が開設されている。さらに、このベース部材38の通孔
から部品排出パイプ49の上端がスライド自在に嵌め込ま
れ、同パイプ49の上端が容器１の中に挿入されている。
図示の場合、部品排出パイプ49は、容器１の中心軸にほ
ぼ一致するように挿入され、その上端は斜に開口してい
る。
ベース部材38の底面56の勾配は、下方に突の曲面をなし
ており、周辺部の勾配は約90°で、供給パイプに対する
角度は約62°であり、その間の底面56の勾配は、この範
囲で漸次変化する。この場合において、チップ状電子部
品ａと容器１の底面56との摩擦係数がμ１＝0.5、チッ
プ状電子部品ａと部品排出パイプ49の周面との摩擦係数
がμ１＝0.7の場合を例にとると、第２図において容器
１の右側のチップ状電子部品ａ、ａ…のように、容器１
の底面56から部品排出パイプ49に亙ってブリッジを形成
しようとする角度が63°以下となるのが望ましい。換言
すると、容器１に対して最上位にある部品排出パイプ49
の上端と前記底面56とを結ぶ任意の直線の同底面に対す
る角度θが63°以下であるのが望ましい。
ており、周辺部の勾配は約90°で、供給パイプに対する
角度は約62°であり、その間の底面56の勾配は、この範
囲で漸次変化する。この場合において、チップ状電子部
品ａと容器１の底面56との摩擦係数がμ１＝0.5、チッ
プ状電子部品ａと部品排出パイプ49の周面との摩擦係数
がμ１＝0.7の場合を例にとると、第２図において容器
１の右側のチップ状電子部品ａ、ａ…のように、容器１
の底面56から部品排出パイプ49に亙ってブリッジを形成
しようとする角度が63°以下となるのが望ましい。換言
すると、容器１に対して最上位にある部品排出パイプ49
の上端と前記底面56とを結ぶ任意の直線の同底面に対す
る角度θが63°以下であるのが望ましい。
このように、前記容器１の底面とチップ状電子部品ａと
の摩擦係数がμのとき、容器１が最も下位のあるときの
部品排出パイプ49の上端と容器１の底面とを結ぶ直線と
同底面との角度θを、θ＜cot-1μとする。ここで第７
図に示すように、容器１の底面と部品排出パイプ49との
間にブリッジ状態が形成されようとした場合、そのブリ
ッジの下端にあるチップ状電子部品ａが、容器１の底面
に押当する力Ｆの底面に沿った方向の分力F1が、すなわ
ちチップ状電子部品ａが同底面に沿って滑ろうとする分
力F1である。他方、チップ状電子部品ａが容器１の底面
を直角に押す分力はF2であるから、前記の滑ろうとする
分力F1に抗する底面とチップ状電子部品ａとの摩擦力
は、摩擦力μF2である。ここで容器１の底面と部品排出
パイプ49との間にブリッジ状態が形成されるとき、前記
θが最大のときでもcotθ＝F1／F2＞μとなる。すなわ
ち、F1＞μF2となり、必ず滑る力が摩擦力より大きくな
る。このため、チップ状電子部品ａが容器１の底面に沿
って滑りやすくなり、容器１の底面と部品排出パイプ49
との間に形成されるチップ状電子部品ａのブリッジが崩
れ易くなる。
の摩擦係数がμのとき、容器１が最も下位のあるときの
部品排出パイプ49の上端と容器１の底面とを結ぶ直線と
同底面との角度θを、θ＜cot-1μとする。ここで第７
図に示すように、容器１の底面と部品排出パイプ49との
間にブリッジ状態が形成されようとした場合、そのブリ
ッジの下端にあるチップ状電子部品ａが、容器１の底面
に押当する力Ｆの底面に沿った方向の分力F1が、すなわ
ちチップ状電子部品ａが同底面に沿って滑ろうとする分
力F1である。他方、チップ状電子部品ａが容器１の底面
を直角に押す分力はF2であるから、前記の滑ろうとする
分力F1に抗する底面とチップ状電子部品ａとの摩擦力
は、摩擦力μF2である。ここで容器１の底面と部品排出
パイプ49との間にブリッジ状態が形成されるとき、前記
θが最大のときでもcotθ＝F1／F2＞μとなる。すなわ
ち、F1＞μF2となり、必ず滑る力が摩擦力より大きくな
る。このため、チップ状電子部品ａが容器１の底面に沿
って滑りやすくなり、容器１の底面と部品排出パイプ49
との間に形成されるチップ状電子部品ａのブリッジが崩
れ易くなる。
前記ベース部材38の底面中央部から突設されたスライド
部材37がフレーム35に固定されたガイド部材36の凹部に
スライド自在に嵌合し、これにより、容器１が上下にス
ライド自在に支持されている。さらに、前記筒状部材39
の上部に、第５図に示されたのと同様のアーム（第５図
に45の符合で示されている）が取り付けられている。さ
らに、このアームに、ブラケットを介して第４図に示し
たのと同様の上下駆動機構（第４図に符合55で示されて
いる）が連結され、モータ等の動力により、容器１が上
下に往復駆動される。
部材37がフレーム35に固定されたガイド部材36の凹部に
スライド自在に嵌合し、これにより、容器１が上下にス
ライド自在に支持されている。さらに、前記筒状部材39
の上部に、第５図に示されたのと同様のアーム（第５図
に45の符合で示されている）が取り付けられている。さ
らに、このアームに、ブラケットを介して第４図に示し
たのと同様の上下駆動機構（第４図に符合55で示されて
いる）が連結され、モータ等の動力により、容器１が上
下に往復駆動される。
［考案の効果］ 以上説明した通り、本考案によれば、容器の中でチップ
状電子部品がブリッジ状態となりにくく、同部品の円滑
な排出が図れ、チップ状電子部品を安定して供給でき
る。
状電子部品がブリッジ状態となりにくく、同部品の円滑
な排出が図れ、チップ状電子部品を安定して供給でき
る。
第１図は、本考案の実施例であるチップ状電子部品供給
装置の要部縦断側面図、第２図は、その容器の底部付近
を示す拡大縦断面図、第３図は、同部品供給装置が用い
られるチップ状電子部品マウント装置の全体を示す概略
斜視図、第４図は、従来の部品供給装置を備えたチップ
状電子部品マウント装置の要部を示す一部断面側面図、
第５図は、同従来の部品供給装置を示す要部縦断側面
図、第６図は、その容器の底部付近を示す拡大縦断面
図、第７図はチップ状電子部品のブリッジの容器の底面
における力の状態を示す説明図である。 １……容器、49……部品排出パイプ、56……容器の底
面、ａ……チップ状電子部品
装置の要部縦断側面図、第２図は、その容器の底部付近
を示す拡大縦断面図、第３図は、同部品供給装置が用い
られるチップ状電子部品マウント装置の全体を示す概略
斜視図、第４図は、従来の部品供給装置を備えたチップ
状電子部品マウント装置の要部を示す一部断面側面図、
第５図は、同従来の部品供給装置を示す要部縦断側面
図、第６図は、その容器の底部付近を示す拡大縦断面
図、第７図はチップ状電子部品のブリッジの容器の底面
における力の状態を示す説明図である。 １……容器、49……部品排出パイプ、56……容器の底
面、ａ……チップ状電子部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 小林 寛和 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (56)参考文献 特開 昭57−112240（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−114117（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】底面に漏斗状の勾配が形成された、チップ
状電子部品（ａ）がバルク状に収納される容器（１）
と、 該容器（１）の底部中央から上端が容器（１）の中にス
ライド自在に挿入された部品排出パイプ（49）とを備
え、 容器（１）が部品排出パイプ（49）の軸方向にスライド
自在に支持されると共に、 部品排出パイプ（49）に対してその軸方向に前記容器
（１）を往復動させる駆動機構を備えたチップ状電子部
品供給装置において、 前記容器（１）の底面が、その底面とチップ状電子部品
（ａ）との摩擦係数がμのとき、容器（１）が最も下位
にあるときの部品排出パイプ（49）の上端と容器（１）
の底面とを結ぶ直線と同底面との角度θが、θ＜cot-1
μとなるような曲面により形成されたことを特徴とする
チップ状電子部品供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990019588U JPH0729050Y2 (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | チップ状電子部品供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990019588U JPH0729050Y2 (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | チップ状電子部品供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03110020U JPH03110020U (ja) | 1991-11-12 |
| JPH0729050Y2 true JPH0729050Y2 (ja) | 1995-07-05 |
Family
ID=31522699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990019588U Expired - Lifetime JPH0729050Y2 (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | チップ状電子部品供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0729050Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57112240A (en) * | 1980-12-29 | 1982-07-13 | Sony Corp | Parts feeder |
| JPS60114117U (ja) * | 1984-01-11 | 1985-08-02 | 日立電子株式会社 | パ−ツフイ−ダ |
-
1990
- 1990-02-28 JP JP1990019588U patent/JPH0729050Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03110020U (ja) | 1991-11-12 |
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| Date | Code | Title | Description |
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