JPH0729504Y2 - 半導体テスト装置用の支持体 - Google Patents

半導体テスト装置用の支持体

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JPH0729504Y2
JPH0729504Y2 JP15190889U JP15190889U JPH0729504Y2 JP H0729504 Y2 JPH0729504 Y2 JP H0729504Y2 JP 15190889 U JP15190889 U JP 15190889U JP 15190889 U JP15190889 U JP 15190889U JP H0729504 Y2 JPH0729504 Y2 JP H0729504Y2
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JP
Japan
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bearing
sensor head
mounting
notch
radius
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JP15190889U
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JPH0391981U (ja
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照彦 徳毛
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Yokogawa Electric Corp
Original Assignee
Yokogawa Electric Corp
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Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案はLSI等の半導体の特性を検査する装置に係り、
特にこの装置を支持体する装置の改良に関する。
〈従来の技術〉 半導体テスト装置は、例えば本出願人の提案に係る実開
昭61-102,881号公報で公知である。第5図は従来装置の
全体を説明する図である。図において、この様な装置
は、半導体の試験を行うテスタ10と、被検査用の半導体
に直接接続されるセンサヘッド20と、この被検査用半導
体を供給するハンドラ30と、センサヘッド20をハンドラ
30に対して適切な位置に移動するマニピュレータ40と、
テスタ10とセンサヘッド20との電気的接続を行うケーブ
ル50とよりなる。
この様に構成された装置においては、被検査用半導体が
ハンドラ30によってセンサヘッド20へ送られる。センサ
ヘッド20は該半導体の特性をチェックし、測定信号をケ
ーブル50を介してテスタ10に送る。
マニピュレータ40はセンサヘッド20を保持すると共に、
ハンドラ30(若しくはプローバとも言う)に対する位置
合わせをしている。マニピュレータ40には、床面上で移
動をするキャスタ42と、水平方向に片持ち梁状に張り出
しているホルダ44と、このホルダ44とセンサヘッド20と
の固定を行うネジ46を備えている。このほかに、センサ
ヘッド20の姿勢を代えるために関節機構が設けられてい
る。
〈考案が解決しようとする課題〉 しかし従来装置では、センサヘッド20のマニピュレータ
40に対する取付けがネジ46を用いて行っているので、セ
ンサヘッド20を保持する人とネジ止めをする作業者の二
人が必要となり、センサヘッドの交換作業が繁雑になる
と言う課題があった。半導体の製造では、同日に複数の
種類の半導体を製造することがあり、これに伴なってセ
ンサヘッド20の交換も頻繁に行われる。また、交換作業
では半導体テスト装置全体から切離して広い空間が必要
になり、設置場所が限定されると言う課題があった。
本考案はこのような課題を解決したもので、センサヘッ
ドとマニピュレータとの着脱が簡単に行える半導体テス
ト装置用の支持体を提供することを目的とする。
〈課題を解決するための手段〉 このような目的を達成する本考案は、大略箱形状のセン
サヘッドをマニピュレータの取付け枠に取付けると共
に、この取付けにより該センサヘッドの姿勢を定める半
導体テスト装置用の支持体において、次の構成としたも
のである。
即ち、センサヘッドには、この両側面に突出する状態で
設けられるベアリングと、この側面の少なくとも一方の
面にこのベアリングから離れた位置に設けられる取付け
穴を設けている。
また、マニピュレータには、前記取付け枠の前記センサ
ヘッドの両側面に対向する面に設けられ、前記ベアリン
グの直径よりも僅かに大きな幅であって、少なくとも前
記ベアリングの半径以上の深さを有し、該取付け枠の床
面に対して反対側に設けられる切欠部と、この切欠部に
挿入されるベアリングの回転軸となる点を中心にして、
前記ベアリングと取付け穴との間隔を半径として有し、
少なくとも90度以上の角度を有する円弧状のガイド穴部
を設けている。
さらに、このガイド穴部を挾んで前記取付け穴に固定さ
れるノブを具備している。
〈作用〉 ベアリングはセンサヘッドの回転軸であり、切欠部との
接触面とセンサヘッド本体との角度差を吸収する。切欠
部はベアリングを支持する。ガイド穴はセンサヘッドの
測定面を水平若しくは垂直を保持するのに必要な形状を
しており、取付け穴とノブに具体的な角度の指定がなさ
れる。
〈実施例〉 以下図面を用いて、本考案を説明する。
第1図は本考案の一実施例を示す構成斜視図で、ここで
は要部を示している。第2図は組立状態の説明図で、
(A)は正面図、(B)は側面図を示している。図にお
いて、ベアリング22は、センサヘッド20の両側面に突出
する状態で設けられている。取付け穴24は、この側面の
少なくとも少なくとも一方の面にベアリング22から離れ
た所定距離l離れた位置に設けられている。
取付け枠44は前出のホルダ44に相当するもので、センサ
ヘッド20の両側面に対向する面を有している。切欠部45
は取付け枠44に設けられ、ベアリング22の直径dよりも
僅かに大きな幅wあって、少なくともベアリング22の半
径以上の深さhを有し、いわゆる隙間バメをベアリング
22との間で行う。この切欠部45は取付け枠44の床面に対
して反対側に設けられており、ここでは挿入を容易にす
るためラッパ状に縁での開口距離を拡大してある。ガイ
ド穴部48は、この切欠部45に挿入されるベアリングの回
転軸となる点Oを中心にして、前記ベアリングと取付け
穴との間隔lを半径rとして有し、少なくとも90度以上
の角度θを有している。ここでは、ガイド穴部48の一方
の端部Hはセンサヘッド20の測定面を水平に保持するも
のであり、他方の端部Vは測定面を垂直に保持するのに
必要な位置関係になっている。
第3図はベアリング22の詳細説明図である。少なくとも
取付け枠44の厚さtよりも大きな幅w1を有する回転部22
1と、その内側に設けられブッシング222と、軸に設けら
れたボルト223を有している。回転部221は切欠部45と接
触し、ボルト223はセンサヘッド20に設けられた補強板2
1に螺着されている。
このように構成された装置の動作を次に説明する。第4
図はセンサヘッド20を水平に保持する状態の説明図であ
る。ベアリング22は切欠部45に挿入されて、センサヘッ
ド20がベアリング22を中心に矢印A方向に回転する。ベ
アリング22の取付け位置はセンサヘッド20のモーメント
バランスの取れている位置にすると、回転が容易にな
る。ノブ60をガイド穴部48を介して取付け穴24に取付け
れば、センサヘッド20の矢印A方向の角度を所望の姿勢
で保持できる。取付け枠44をマニピュレータ40に対して
上下に移動するようにすれば、2軸の移動が可能にな
る。
〈考案の効果〉 以上説明したように、本考案によれば次のような実用上
の効果がある。
センサヘッド20のマニピュレータ40に対する装着を、
ベアリング22で軸支すると共にノブ60によって固定して
行っているので、着脱が容易になり、然して保守作業が
容易になる。
ベアリング22はセンサヘッド20の矢印A方向(正面に
対して上下方向)の回転軸となると共に、切欠部45との
間で嵌め合い関係になっているので、部品点数が少なく
てすみコストダウンとなる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例を示す構成斜視図、第2図は
組立状態の説明図、第3図はベアリング22の詳細説明
図、第4図はセンサヘッド20を水平に保持する状態の説
明図である。第5図は従来装置の説明図である。 10……テスタ、20……センサヘッド、22……ベアリン
グ、24……取付け穴、30……ハンドラ、40……マニピュ
レータ、44……取付け枠、45……切欠部、48……ガイド
穴部、60……ノブ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】大略箱形状のセンサヘッドとマニピュレー
    タの取付け枠に取付けると共に、この取付けにより該セ
    ンサヘッドの姿勢を定める半導体テスト装置用の支持体
    において、 前記センサヘッドの両側面に突出する状態で設けられる
    ベアリングと、この側面の少なくとも一方の面にこのベ
    アリングから離れた位置に設けられる取付け穴と、 前記取付け枠の前記センサヘッドの両側面に対向する面
    に設けられ、前記ベアリングの直径よりも僅かに大きな
    幅であって、少なくとも前記ベアリングの半径以上の深
    さを有し、該取付け枠の床面に対して反対側に設けられ
    る切欠部と、この切欠部に挿入されるベアリングの回転
    軸となる点を中心にして、前記ベアリングと取付け穴と
    の間隔を半径として有し、少なくとも90度以上の角度を
    有する円弧状のガイド穴部と、 このガイド穴部を挾んで前記取付け穴に固定されるノブ
    と、 を具備し、前記ベアリングを前記切欠部に装着し、前記
    ノブによって前記センサヘッドの測定面を水平若しくは
    垂直状態に保持することを特徴とする半導体テスト装置
    用の支持体。
JP15190889U 1989-12-29 1989-12-29 半導体テスト装置用の支持体 Expired - Lifetime JPH0729504Y2 (ja)

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JP15190889U JPH0729504Y2 (ja) 1989-12-29 1989-12-29 半導体テスト装置用の支持体

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JPH0391981U JPH0391981U (ja) 1991-09-19
JPH0729504Y2 true JPH0729504Y2 (ja) 1995-07-05

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JPH0391981U (ja) 1991-09-19

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