JPH07295257A - 電子写真画像形成方法、電子写真装置及び電子写真装置ユニット - Google Patents
電子写真画像形成方法、電子写真装置及び電子写真装置ユニットInfo
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- JPH07295257A JPH07295257A JP8998194A JP8998194A JPH07295257A JP H07295257 A JPH07295257 A JP H07295257A JP 8998194 A JP8998194 A JP 8998194A JP 8998194 A JP8998194 A JP 8998194A JP H07295257 A JPH07295257 A JP H07295257A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 画像欠陥のない高品位で安定な画像が長期に
渡り得られる電子写真画像形成方法、電子写真装置及び
電子写真装置ユニットを提供する。 【構成】 感光層に下記一般式 【化9】 (R1 はアルキル、R2 はアルキル、アリール、アラル
キル)で示されるジベンジルアミノフェニルヒドラゾン
化合物を含有する電子写真感光体に対し、直接帯電で帯
電を行なう帯電工程、像露光工程及び現像工程を有する
電子写真画像形成方法、電子写真装置及び電子写真装置
ユニット。
渡り得られる電子写真画像形成方法、電子写真装置及び
電子写真装置ユニットを提供する。 【構成】 感光層に下記一般式 【化9】 (R1 はアルキル、R2 はアルキル、アリール、アラル
キル)で示されるジベンジルアミノフェニルヒドラゾン
化合物を含有する電子写真感光体に対し、直接帯電で帯
電を行なう帯電工程、像露光工程及び現像工程を有する
電子写真画像形成方法、電子写真装置及び電子写真装置
ユニット。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、直接帯電を用いる電子
写真画像形成方法、電子写真装置及び電子写真装置ユニ
ットに関する。
写真画像形成方法、電子写真装置及び電子写真装置ユニ
ットに関する。
【0002】
【従来の技術】電子写真装置、静電記録装置などの画像
形成装置において、像担持体としての電子写真感光体、
静電記録誘導体などの表面を均一に帯電処理する工程を
実行する手段機器として、従来コロトロンやスコロトロ
ンなどのコロナ放電装置が広く利用されている。しか
し、コロナ帯電器を用いて帯電を行なう場合、高電圧、
例えばDC5〜8kVを印加する必要があり、そのため
の高価な高圧電源を要し、帯電器や高圧電源のシールド
空間などのスペースが必要である。
形成装置において、像担持体としての電子写真感光体、
静電記録誘導体などの表面を均一に帯電処理する工程を
実行する手段機器として、従来コロトロンやスコロトロ
ンなどのコロナ放電装置が広く利用されている。しか
し、コロナ帯電器を用いて帯電を行なう場合、高電圧、
例えばDC5〜8kVを印加する必要があり、そのため
の高価な高圧電源を要し、帯電器や高圧電源のシールド
空間などのスペースが必要である。
【0003】また、このコロナ放電においては、コロナ
発生時にオゾンやNOx などのコロナ生成物の発生が多
く、その対処のための付加手段・機構を必要とし、それ
らが装置を大型化・高コスト化などの因子となる。発生
するコロナ生成物は感光体表面を変質させて画像ボケや
劣化を進行させたり、放電ワイヤ汚れにより画像品質に
悪影響を与え、画像白抜けや黒スジを生じるという問題
点がある。電力的にも感光体面に向う電流はその5〜3
0%に過ぎず、殆どがシールド板に流れるので帯電手段
としては効率の悪いなどの問題点を有している。
発生時にオゾンやNOx などのコロナ生成物の発生が多
く、その対処のための付加手段・機構を必要とし、それ
らが装置を大型化・高コスト化などの因子となる。発生
するコロナ生成物は感光体表面を変質させて画像ボケや
劣化を進行させたり、放電ワイヤ汚れにより画像品質に
悪影響を与え、画像白抜けや黒スジを生じるという問題
点がある。電力的にも感光体面に向う電流はその5〜3
0%に過ぎず、殆どがシールド板に流れるので帯電手段
としては効率の悪いなどの問題点を有している。
【0004】そこで近時は問題点の多いコロナ放電器の
代りに直接帯電方式の採用が検討されている。直接帯電
は被帯電体面に電源により電圧を印加した導電性部材
(帯電部材)を接触させることにより被帯電体面に電荷
を直接注入して被帯電体面を所定の電位に直接帯電する
もので、種々研究され多数の提案がなされている(特開
昭56−91253、同56−104351、同56−
185166、同56−194349、同57−178
267、同58−40566、同58−139156、
同58−150975、同60−147756など)。
これらの方法は低電圧化できる、コロナ生成物の発生が
ほとんどない、構成が簡単簡素であるなどの利点を有す
る。
代りに直接帯電方式の採用が検討されている。直接帯電
は被帯電体面に電源により電圧を印加した導電性部材
(帯電部材)を接触させることにより被帯電体面に電荷
を直接注入して被帯電体面を所定の電位に直接帯電する
もので、種々研究され多数の提案がなされている(特開
昭56−91253、同56−104351、同56−
185166、同56−194349、同57−178
267、同58−40566、同58−139156、
同58−150975、同60−147756など)。
これらの方法は低電圧化できる、コロナ生成物の発生が
ほとんどない、構成が簡単簡素であるなどの利点を有す
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、直接帯
電方式により感光体を帯電させる場合、帯電部材と被帯
電部材である感光体が接触しているため帯電部材に含有
される添加剤などがしみ出したり、帯電部材との摺擦に
より感光体表面にキズが発生したりするなどの問題があ
った。また、更には、それらを主原因としてトナー(現
像材)融着やフィルミングが発生するという問題があっ
た。
電方式により感光体を帯電させる場合、帯電部材と被帯
電部材である感光体が接触しているため帯電部材に含有
される添加剤などがしみ出したり、帯電部材との摺擦に
より感光体表面にキズが発生したりするなどの問題があ
った。また、更には、それらを主原因としてトナー(現
像材)融着やフィルミングが発生するという問題があっ
た。
【0006】本発明では直接帯電方式を用いてもキズ、
トナー融着、及びフィルミングによる画像欠陥のない高
品位の画像が得られる電子写真画像形成方法、電子写真
装置及び電子写真装置ユニットを提供することを目的と
する。
トナー融着、及びフィルミングによる画像欠陥のない高
品位の画像が得られる電子写真画像形成方法、電子写真
装置及び電子写真装置ユニットを提供することを目的と
する。
【0007】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、感
光層に下記一般式(1) 一般式(1)
光層に下記一般式(1) 一般式(1)
【0008】
【化4】 (式中、R1 はアルキル基を示し、R2 はアルキル基、
アリール基またはアラルキル基を示す。)で示されるジ
ベンジルアミノフェニルヒドラゾン化合物を含有する電
子写真感光体に対し、直接帯電で帯電を行なう帯電工程
と、帯電した該電子写真感光体に対し像露光を行ない静
電潜像を形成する像露光工程と、静電潜像の形成された
該電子写真感光体を現像する現像工程とを有することを
特徴とする電子写真画像形成方法である。
アリール基またはアラルキル基を示す。)で示されるジ
ベンジルアミノフェニルヒドラゾン化合物を含有する電
子写真感光体に対し、直接帯電で帯電を行なう帯電工程
と、帯電した該電子写真感光体に対し像露光を行ない静
電潜像を形成する像露光工程と、静電潜像の形成された
該電子写真感光体を現像する現像工程とを有することを
特徴とする電子写真画像形成方法である。
【0009】また、本発明は、感光層に前記一般式
(1)で示されるジベンジルアミノフェニルヒドラゾン
化合物を含有する電子写真感光体と、該電子写真感光体
に接触して該電子写真感光体を帯電させる直接帯電部材
と、帯電した該電子写真感光体に対し像露光を行ない静
電潜像を形成する像露光手段と、電子写真感光体に形成
された静電潜像を現像する現像手段とを有することを特
徴とする電子写真装置である。
(1)で示されるジベンジルアミノフェニルヒドラゾン
化合物を含有する電子写真感光体と、該電子写真感光体
に接触して該電子写真感光体を帯電させる直接帯電部材
と、帯電した該電子写真感光体に対し像露光を行ない静
電潜像を形成する像露光手段と、電子写真感光体に形成
された静電潜像を現像する現像手段とを有することを特
徴とする電子写真装置である。
【0010】また、本発明は、感光層に前記一般式
(1)で示されるジベンジルアミノフェニルヒドラゾン
化合物を含有する電子写真感光体と、該電子写真感光体
に接触して該電子写真感光体を帯電させる直接帯電部材
とを有することを特徴とする電子写真装置ユニットであ
る。
(1)で示されるジベンジルアミノフェニルヒドラゾン
化合物を含有する電子写真感光体と、該電子写真感光体
に接触して該電子写真感光体を帯電させる直接帯電部材
とを有することを特徴とする電子写真装置ユニットであ
る。
【0011】また、本発明は、電子写真感光体に形成さ
れた静電潜像を現像する現像手段を更に有することを特
徴とする上記電子写真装置ユニットである。
れた静電潜像を現像する現像手段を更に有することを特
徴とする上記電子写真装置ユニットである。
【0012】以下、本発明を詳細に説明する。
【0013】本発明の電子写真画像形成方法は、感光体
の感光層中に含有する電荷輸送材料に前記一般式(1)
で示されるジベンジルアミノフェニルヒドラゾン化合物
を用い、感光体の帯電を、電圧印加された直接帯電部材
を感光体に接触させることにより行なう、いわゆる直接
帯電が採用されている。
の感光層中に含有する電荷輸送材料に前記一般式(1)
で示されるジベンジルアミノフェニルヒドラゾン化合物
を用い、感光体の帯電を、電圧印加された直接帯電部材
を感光体に接触させることにより行なう、いわゆる直接
帯電が採用されている。
【0014】すなわち、図1に示すように、矢印A方向
に回転するドラム状の電子写真感光体12の外周面に直
接帯電部材1が接触して、この直接帯電部材1により感
光体12は正または負の所定電圧に帯電される。直接帯
電部材1には、正または負の直流電圧がかけられてい
る。直接帯電部材1に印加する直流電圧は、−2000
V〜+2000Vが好ましい。直接帯電部材1には前記
直流電圧に加え、更に交流電圧を重畳して脈流電圧を印
加するようにしてもよい。直流電圧に重畳する交流電圧
は、ピーク間電圧4000V以下のものが好ましい。
に回転するドラム状の電子写真感光体12の外周面に直
接帯電部材1が接触して、この直接帯電部材1により感
光体12は正または負の所定電圧に帯電される。直接帯
電部材1には、正または負の直流電圧がかけられてい
る。直接帯電部材1に印加する直流電圧は、−2000
V〜+2000Vが好ましい。直接帯電部材1には前記
直流電圧に加え、更に交流電圧を重畳して脈流電圧を印
加するようにしてもよい。直流電圧に重畳する交流電圧
は、ピーク間電圧4000V以下のものが好ましい。
【0015】直接帯電部材1には、瞬時に所望の電圧を
印加してもよいが、感光体を保護するために、徐々に印
加電圧を上げるようにしてもよい。
印加してもよいが、感光体を保護するために、徐々に印
加電圧を上げるようにしてもよい。
【0016】直接帯電部材1は、感光体12と同方向あ
るいは逆方向に回転するようにしてもよいし、また回転
させずに感光体の外周面を摺動するようにしてもよい。
更に、直接帯電部材1に感光体12上の残留トナーをク
リーニングする機能を持たせてもよい。この場合、クリ
ーニング手段10を設ける必要がない。
るいは逆方向に回転するようにしてもよいし、また回転
させずに感光体の外周面を摺動するようにしてもよい。
更に、直接帯電部材1に感光体12上の残留トナーをク
リーニングする機能を持たせてもよい。この場合、クリ
ーニング手段10を設ける必要がない。
【0017】帯電した感光体12は、次いで不図示の像
露光手段により光像露光6(スリット露光あるいはレー
ザービーム走査露光など)を受ける。これにより感光体
周面に露光像に対応した静電潜像が順次形成されてい
く。その静電潜像は、次いで現像手段7でトナー現像さ
れ、そのトナー現像像が転写帯電手段8により不図示の
給紙部から感光体12と転写帯電手段8との間に感光体
12の回転と同期取りされて給送される記録材9の面に
順次転写されていく。像転写を受けた記録材9は感光体
面から分離されて不図示の像定着手段へ導入されて像定
着を受けて複写物(コピー)として機外へプリントアウ
トされる。
露光手段により光像露光6(スリット露光あるいはレー
ザービーム走査露光など)を受ける。これにより感光体
周面に露光像に対応した静電潜像が順次形成されてい
く。その静電潜像は、次いで現像手段7でトナー現像さ
れ、そのトナー現像像が転写帯電手段8により不図示の
給紙部から感光体12と転写帯電手段8との間に感光体
12の回転と同期取りされて給送される記録材9の面に
順次転写されていく。像転写を受けた記録材9は感光体
面から分離されて不図示の像定着手段へ導入されて像定
着を受けて複写物(コピー)として機外へプリントアウ
トされる。
【0018】像転写後の感光体12の表面はクリーニン
グ手段10にて転写残りトナーの除去を受けて清浄面化
され、前露光11により除電処理がされて繰り返して像
形成に使用される。
グ手段10にて転写残りトナーの除去を受けて清浄面化
され、前露光11により除電処理がされて繰り返して像
形成に使用される。
【0019】電子写真装置として、上述の感光体や現像
手段などの構成要素のうち、複数のものを装置ユニット
として一体に結合して構成し、このユニットを装置本体
に対して着脱自在に構成してもよい。例えば、図2に示
すように、少なくとも感光体12、直接帯電部材1及び
現像手段7を容器20に納めてひとつの電子写真装置ユ
ニットとし、この装置ユニットを装置本体のレールなど
の案内手段を用いて着脱自在の構成にしてもよい。クリ
ーニング手段10は容器20内に設けても設けなくても
よい。また、図3に示すように、少なくとも感光体12
及び直接帯電部材1を第1の容器21に納めて第1の電
子写真装置ユニットとし、少なくとも現像手段7を第2
の容器22に納めて第2の電子写真装置ユニットとし、
これら第1の装置ユニットと、第2の装置ユニットとを
着脱自在の構成にしてもよい。クリーニング手段10は
容器21内に設けても設けなくてもよい。尚、図2及び
図3では、転写帯電手段として直接帯電部材23が用い
られている。直接帯電部材23としては、直接帯電部材
1と同じ構成のものが使用できる。転写帯電手段として
用いる直接帯電部材23には、400V〜1000Vの
直流電圧を印加するのが好ましい。24は定着手段であ
る。
手段などの構成要素のうち、複数のものを装置ユニット
として一体に結合して構成し、このユニットを装置本体
に対して着脱自在に構成してもよい。例えば、図2に示
すように、少なくとも感光体12、直接帯電部材1及び
現像手段7を容器20に納めてひとつの電子写真装置ユ
ニットとし、この装置ユニットを装置本体のレールなど
の案内手段を用いて着脱自在の構成にしてもよい。クリ
ーニング手段10は容器20内に設けても設けなくても
よい。また、図3に示すように、少なくとも感光体12
及び直接帯電部材1を第1の容器21に納めて第1の電
子写真装置ユニットとし、少なくとも現像手段7を第2
の容器22に納めて第2の電子写真装置ユニットとし、
これら第1の装置ユニットと、第2の装置ユニットとを
着脱自在の構成にしてもよい。クリーニング手段10は
容器21内に設けても設けなくてもよい。尚、図2及び
図3では、転写帯電手段として直接帯電部材23が用い
られている。直接帯電部材23としては、直接帯電部材
1と同じ構成のものが使用できる。転写帯電手段として
用いる直接帯電部材23には、400V〜1000Vの
直流電圧を印加するのが好ましい。24は定着手段であ
る。
【0020】感光体12は、支持体上に感光層を有する
ものである。感光層としては、電荷発生層と電荷輸送層
とを積層したものが使用できる。電荷発生層には、露光
により電荷を発生する電荷発生材料を含有する。電荷輸
送層には電荷を輸送する電荷輸送材料を含有する。電荷
発生層は、電荷発生材料を蒸着するか、または適当なバ
インダーと共に(バインダーが無くても可)分散した塗
料を塗工することによって形成できる。本発明に用いる
ことのできる電荷発生材料の例としては無金属フタロシ
アニン;銅,塩化インジウム,塩化ガリウム,スズ,オ
キシチタニウム,亜鉛,バナジウムなどの金属、または
その酸化物、塩化物の配位したフタロシアニン類、セレ
ン及びその合金、砒素−セレン,硫化カドミニウム,酸
化亜鉛その他の無機光導電体,フタロシアニン,アゾ,
キナクリドン,多環キノン,ペリレン,インジゴ,ベン
ズイミダゾールなどの各種有機顔料が挙げられる。これ
らの電荷発生材料は1種または2種以上組み合わせて用
いることができる。
ものである。感光層としては、電荷発生層と電荷輸送層
とを積層したものが使用できる。電荷発生層には、露光
により電荷を発生する電荷発生材料を含有する。電荷輸
送層には電荷を輸送する電荷輸送材料を含有する。電荷
発生層は、電荷発生材料を蒸着するか、または適当なバ
インダーと共に(バインダーが無くても可)分散した塗
料を塗工することによって形成できる。本発明に用いる
ことのできる電荷発生材料の例としては無金属フタロシ
アニン;銅,塩化インジウム,塩化ガリウム,スズ,オ
キシチタニウム,亜鉛,バナジウムなどの金属、または
その酸化物、塩化物の配位したフタロシアニン類、セレ
ン及びその合金、砒素−セレン,硫化カドミニウム,酸
化亜鉛その他の無機光導電体,フタロシアニン,アゾ,
キナクリドン,多環キノン,ペリレン,インジゴ,ベン
ズイミダゾールなどの各種有機顔料が挙げられる。これ
らの電荷発生材料は1種または2種以上組み合わせて用
いることができる。
【0021】電荷発生層に使用するバインダーは広範な
絶縁性樹脂または有機光導電性ポリマーから選択でき
る。たとえば絶縁性樹脂としてはポリビニルブチラー
ル、ポリアリレート(ビスフェノールAとフタル酸の縮
重合体など、ポリカーボネート(ポリカーボネートZや
変性ポリカーボネートなど)、ポリエステル、フェノキ
シ樹脂、アクリル樹脂、ポリアクリルアミド、ポリアミ
ド、セルロース系樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、
カゼイン、ポリビニルアルコールなどを挙げることがで
きる。また、有機光導電性ポリマーとしては、ポリビニ
ルカルバゾール、ポリビニルアントラセン、ポリビニル
ピレンなどが挙げられる。
絶縁性樹脂または有機光導電性ポリマーから選択でき
る。たとえば絶縁性樹脂としてはポリビニルブチラー
ル、ポリアリレート(ビスフェノールAとフタル酸の縮
重合体など、ポリカーボネート(ポリカーボネートZや
変性ポリカーボネートなど)、ポリエステル、フェノキ
シ樹脂、アクリル樹脂、ポリアクリルアミド、ポリアミ
ド、セルロース系樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、
カゼイン、ポリビニルアルコールなどを挙げることがで
きる。また、有機光導電性ポリマーとしては、ポリビニ
ルカルバゾール、ポリビニルアントラセン、ポリビニル
ピレンなどが挙げられる。
【0022】電荷発生層の膜厚は0.01〜15μm、
更には0.05〜5μmが好ましく、電荷発生材料とバ
インダーとの重量比は10:1〜1:20が好ましい。
更には0.05〜5μmが好ましく、電荷発生材料とバ
インダーとの重量比は10:1〜1:20が好ましい。
【0023】電荷発生層の塗工に用いる有機溶剤は、使
用する樹脂や電荷発生材料の溶解性や分散安定性から選
択されるが、アルコール類、スルホキシド類、エーテル
類、エステル類、脂肪族ハロゲン化炭化水素類あるいは
芳香族化合物などを用いることができる。
用する樹脂や電荷発生材料の溶解性や分散安定性から選
択されるが、アルコール類、スルホキシド類、エーテル
類、エステル類、脂肪族ハロゲン化炭化水素類あるいは
芳香族化合物などを用いることができる。
【0024】電荷輸送層は電荷輸送材料を成膜性のある
バインダーに溶解し塗布して形成される。本発明におい
ては電荷輸送材料として前記一般式(1)に示されるジ
ベンジルアミノフェニルヒドラゾン化合物が用いられ
る。
バインダーに溶解し塗布して形成される。本発明におい
ては電荷輸送材料として前記一般式(1)に示されるジ
ベンジルアミノフェニルヒドラゾン化合物が用いられ
る。
【0025】電荷輸送層に用いるバインダーとしては、
例えばポリビニルブチラール、ポリエステル、ポリカー
ボネート(ポリカーボネートZ、変性ポリカーボネート
など)、ナイロン、ポリイミド、ポリアリレート、ポリ
ウレタン、スチレン−ブタジエンコポリマー、スチレン
−アクリル酸コポリマー、スチレン−アクリロニトリル
コポリマーなどが挙げられる。電荷輸送層の塗工に用い
る有機溶剤は、電荷発生層の塗工で用いたものと同様で
ある。
例えばポリビニルブチラール、ポリエステル、ポリカー
ボネート(ポリカーボネートZ、変性ポリカーボネート
など)、ナイロン、ポリイミド、ポリアリレート、ポリ
ウレタン、スチレン−ブタジエンコポリマー、スチレン
−アクリル酸コポリマー、スチレン−アクリロニトリル
コポリマーなどが挙げられる。電荷輸送層の塗工に用い
る有機溶剤は、電荷発生層の塗工で用いたものと同様で
ある。
【0026】電荷輸送層の膜厚は5〜50μm、更には
8〜20μmが好ましく、電荷輸送材料とバインダーと
の重量比は5:1〜1:5、更には3:1〜1:3が好
ましい。
8〜20μmが好ましく、電荷輸送材料とバインダーと
の重量比は5:1〜1:5、更には3:1〜1:3が好
ましい。
【0027】電荷発生層及び電荷輸送層の塗工は、浸漬
コーティング法、スプレーコーティング法、マイヤーバ
ーコーティング法、ブレードコーティング法などのコー
ティング法を用いて行なうことができる。
コーティング法、スプレーコーティング法、マイヤーバ
ーコーティング法、ブレードコーティング法などのコー
ティング法を用いて行なうことができる。
【0028】また、感光層を電荷発生層と電荷輸送層と
の2層に分けずに、電荷発生材料及び電荷輸送材料の両
方を含有する一層構成としてもよい。
の2層に分けずに、電荷発生材料及び電荷輸送材料の両
方を含有する一層構成としてもよい。
【0029】支持体は、例えばアルミニウム、アルミニ
ウム合金、ステンレスなどの導電性材料を用いて形成で
きる。また、プラスチック、紙あるいは金属などの支持
体表面に導電表面層を形成したものも使用することがで
きる。導電表面層としては、アルミニウム、アルミニウ
ム合金、酸化インジウム−酸化錫合金などの真空蒸着膜
や、バインダーに導電性粒子(例えばカーボンブラッ
ク、酸化錫粒子など)を混入して塗工した塗工膜を用い
ることができる。導電表面層の厚さは、1〜30μmが
好ましい。
ウム合金、ステンレスなどの導電性材料を用いて形成で
きる。また、プラスチック、紙あるいは金属などの支持
体表面に導電表面層を形成したものも使用することがで
きる。導電表面層としては、アルミニウム、アルミニウ
ム合金、酸化インジウム−酸化錫合金などの真空蒸着膜
や、バインダーに導電性粒子(例えばカーボンブラッ
ク、酸化錫粒子など)を混入して塗工した塗工膜を用い
ることができる。導電表面層の厚さは、1〜30μmが
好ましい。
【0030】支持体あるいは導電表面層と、感光層との
間にバリヤー機能や接着機能を有する下引層を必要に応
じ設けてもよい。下引層は、例えばカゼイン、ポリビニ
ルアルコール、ニトロセルロース、エチレン−アクリル
酸コポリマー、ポリアミド、変性ポリアミド、ポリウレ
タン、ゼラチン、酸化アルミニウムなどによって形成で
きる。下引層の膜厚は5μm以下、更には0.5〜3μ
mが好ましい。下引層は体積抵抗率が107 Ω・cm以
上であることが望ましい。
間にバリヤー機能や接着機能を有する下引層を必要に応
じ設けてもよい。下引層は、例えばカゼイン、ポリビニ
ルアルコール、ニトロセルロース、エチレン−アクリル
酸コポリマー、ポリアミド、変性ポリアミド、ポリウレ
タン、ゼラチン、酸化アルミニウムなどによって形成で
きる。下引層の膜厚は5μm以下、更には0.5〜3μ
mが好ましい。下引層は体積抵抗率が107 Ω・cm以
上であることが望ましい。
【0031】感光層上には、必要に応じて保護層を設け
てもよい。保護層は、ポリビニルブチラール、ポリエス
テル、ポリカーボネート(ポリカーボネートZ、変性ポ
リカーボネートなど)、ナイロン、ポリイミド、ポリア
リレート、ポリウレタン、スチレン−ブタジエンコポリ
マー、スチレン−アクリル酸コポリマー、スチレン−ア
クリロニトリルコポリマーなどの樹脂を適当な有機溶剤
によって溶解し、感光層の上に塗布、乾燥して形成でき
る。保護層の膜厚の膜厚は、0.05〜20μmが好ま
しい。また、保護層中に紫外線吸収剤などを含有させて
もよい。
てもよい。保護層は、ポリビニルブチラール、ポリエス
テル、ポリカーボネート(ポリカーボネートZ、変性ポ
リカーボネートなど)、ナイロン、ポリイミド、ポリア
リレート、ポリウレタン、スチレン−ブタジエンコポリ
マー、スチレン−アクリル酸コポリマー、スチレン−ア
クリロニトリルコポリマーなどの樹脂を適当な有機溶剤
によって溶解し、感光層の上に塗布、乾燥して形成でき
る。保護層の膜厚の膜厚は、0.05〜20μmが好ま
しい。また、保護層中に紫外線吸収剤などを含有させて
もよい。
【0032】直接帯電部材1はローラー状、ブラシ状、
ブレード状、ベルト状、平板状など、いずれの形状をと
ってもよい。図4及び図5に示す直接帯電部材はローラ
ー状のもので、棒状の導電性芯材2の周囲に弾性層3、
導電層4及び抵抗層5を有する。
ブレード状、ベルト状、平板状など、いずれの形状をと
ってもよい。図4及び図5に示す直接帯電部材はローラ
ー状のもので、棒状の導電性芯材2の周囲に弾性層3、
導電層4及び抵抗層5を有する。
【0033】導電性芯材2としては、鉄、銅あるいはス
テンレスなどの金属、カーボン分散樹脂や金属粒子分散
樹脂などの導電性樹脂などを用いることができ、その形
状としては、棒状、板状などが使用できる。
テンレスなどの金属、カーボン分散樹脂や金属粒子分散
樹脂などの導電性樹脂などを用いることができ、その形
状としては、棒状、板状などが使用できる。
【0034】弾性層3は、弾性に富んだ硬度の低い層で
あり、感光体との密着性及び振動吸収性の点から、JI
SK−6301の測定法に準拠したJIS−A型測定器
(商品名テクロックGS−706:テクロック社製)に
より測定したゴム硬度で35度以下、さらには30度以
下、特には12度〜25度の範囲のものが好ましい。ま
た、弾性層3の膜厚は1.5mm以上、さらには2mm
以上、特には3mm〜13mmの範囲が好ましい。弾性
層3に使用する材料としては、例えばクロロプレンゴ
ム、イソプレンゴム、EPDMゴム、ポリウレタンゴ
ム、エポキシゴム、ブチルゴムなどのゴムないしはスポ
ンジや、スチレン−ブタジエンサーモプラスチックエラ
ストマー、ポリウレタン系サーモプラスチックエラスト
マー、ポリエステル系サーモプラスチックエラストマ
ー、エチレン−酢酸ビニル系サーモプラスチックエラス
トマーなどのサーモプラスチックエラストマーなどが挙
げられる。また必要に応じて弾性層3にはその抵抗を調
節するために、導電性粒子を加えてもよい。
あり、感光体との密着性及び振動吸収性の点から、JI
SK−6301の測定法に準拠したJIS−A型測定器
(商品名テクロックGS−706:テクロック社製)に
より測定したゴム硬度で35度以下、さらには30度以
下、特には12度〜25度の範囲のものが好ましい。ま
た、弾性層3の膜厚は1.5mm以上、さらには2mm
以上、特には3mm〜13mmの範囲が好ましい。弾性
層3に使用する材料としては、例えばクロロプレンゴ
ム、イソプレンゴム、EPDMゴム、ポリウレタンゴ
ム、エポキシゴム、ブチルゴムなどのゴムないしはスポ
ンジや、スチレン−ブタジエンサーモプラスチックエラ
ストマー、ポリウレタン系サーモプラスチックエラスト
マー、ポリエステル系サーモプラスチックエラストマ
ー、エチレン−酢酸ビニル系サーモプラスチックエラス
トマーなどのサーモプラスチックエラストマーなどが挙
げられる。また必要に応じて弾性層3にはその抵抗を調
節するために、導電性粒子を加えてもよい。
【0035】導電層4は、電気伝導性の高い層であり、
体積抵抗率が107 Ω・cm以下、更には106 Ω・c
m以下、特に10-2Ω・cm〜106 Ω・cmの範囲の
ものが好ましい。導電層4の膜厚は、下側の弾性層3の
柔軟性を上側の抵抗層5に伝えるため薄層にすることが
望ましく、3mm以下、さらには2mm以下、特には2
0μm〜1mmの範囲が好ましい。
体積抵抗率が107 Ω・cm以下、更には106 Ω・c
m以下、特に10-2Ω・cm〜106 Ω・cmの範囲の
ものが好ましい。導電層4の膜厚は、下側の弾性層3の
柔軟性を上側の抵抗層5に伝えるため薄層にすることが
望ましく、3mm以下、さらには2mm以下、特には2
0μm〜1mmの範囲が好ましい。
【0036】導電層4に使用する材料としては、金属蒸
着膜、導電性粒子分散樹脂、導電性樹脂などを用いるこ
とができる。金属蒸着膜としては、例えばアルミニウ
ム、インジウム、ニッケル、銅、鉄などの金属を蒸着し
たものが挙げられる。導電性粒子分散樹脂としては、例
えばカーボン、アルミニウム、ニッケル、酸化チタンな
どの導電性粒子をウレタン、ポリエステル、酢酸ビニル
−塩化ビニル共重合体、ポリメタクリル酸メチルなどの
樹脂中に分散したものが挙げられる。導電性樹脂として
は、例えば4級アンモニウム塩含有ポリメタクリル酸メ
チル、ポリビニルアニリン、ポリビニルピロール、ポリ
ジアセチレン、ポリエチレンイミンなどが挙げられる。
これらの中でも導電性のコントロールの点からは、導電
性粒子分散樹脂が好ましい。
着膜、導電性粒子分散樹脂、導電性樹脂などを用いるこ
とができる。金属蒸着膜としては、例えばアルミニウ
ム、インジウム、ニッケル、銅、鉄などの金属を蒸着し
たものが挙げられる。導電性粒子分散樹脂としては、例
えばカーボン、アルミニウム、ニッケル、酸化チタンな
どの導電性粒子をウレタン、ポリエステル、酢酸ビニル
−塩化ビニル共重合体、ポリメタクリル酸メチルなどの
樹脂中に分散したものが挙げられる。導電性樹脂として
は、例えば4級アンモニウム塩含有ポリメタクリル酸メ
チル、ポリビニルアニリン、ポリビニルピロール、ポリ
ジアセチレン、ポリエチレンイミンなどが挙げられる。
これらの中でも導電性のコントロールの点からは、導電
性粒子分散樹脂が好ましい。
【0037】抵抗層5は、導電層4よりも抵抗が高くな
るように形成されており、体積抵抗率が106 〜1012
Ω・cm、更には107 〜1011Ω・cmのものが好ま
しく、半導電性樹脂、導電性粒子分散絶縁樹脂などを用
いることができる。半導電性樹脂としては、例えばエチ
ルセルロース、ニトロセルロース、メトキシメチル化ナ
イロン、エトキシメチル化ナイロン、共重合ナイロン、
ポリビニルピロリドン、カゼインなどの樹脂、あるいは
これらの樹脂の混合物などが挙げられる。導電性粒子分
散絶縁樹脂としては、例えばカーボン、アルミニウム、
酸化インジウム、酸化チタンなどの導電性粒子をウレタ
ン、ポリエステル、酢酸ビニル−塩化ビニル共重合体、
ポリメタクリル酸などの絶縁樹脂中に、少量分散して抵
抗を調節したものなどが挙げられる。
るように形成されており、体積抵抗率が106 〜1012
Ω・cm、更には107 〜1011Ω・cmのものが好ま
しく、半導電性樹脂、導電性粒子分散絶縁樹脂などを用
いることができる。半導電性樹脂としては、例えばエチ
ルセルロース、ニトロセルロース、メトキシメチル化ナ
イロン、エトキシメチル化ナイロン、共重合ナイロン、
ポリビニルピロリドン、カゼインなどの樹脂、あるいは
これらの樹脂の混合物などが挙げられる。導電性粒子分
散絶縁樹脂としては、例えばカーボン、アルミニウム、
酸化インジウム、酸化チタンなどの導電性粒子をウレタ
ン、ポリエステル、酢酸ビニル−塩化ビニル共重合体、
ポリメタクリル酸などの絶縁樹脂中に、少量分散して抵
抗を調節したものなどが挙げられる。
【0038】抵抗層5の膜厚は帯電性の点から1μm〜
500μm、特には50μm〜200μmが好ましい。
また、抵抗層5を内部抵抗層と表面抵抗層の2層に分け
て構成してもよい。
500μm、特には50μm〜200μmが好ましい。
また、抵抗層5を内部抵抗層と表面抵抗層の2層に分け
て構成してもよい。
【0039】内部抵抗層は、導電層4の体積抵抗率より
も10〜106 倍、特には102 〜105 倍の範囲で抵
抗が高くなっていることが好ましい。内部抵抗層の体積
抵抗率は106 Ω・cm〜1012Ω・cmの範囲、特に
は107 Ω・cm〜1011Ω・cmの範囲が好ましい。
また、内部抵抗層の膜厚は1μm〜450μm、特には
50μm〜200μmの範囲が好ましい。
も10〜106 倍、特には102 〜105 倍の範囲で抵
抗が高くなっていることが好ましい。内部抵抗層の体積
抵抗率は106 Ω・cm〜1012Ω・cmの範囲、特に
は107 Ω・cm〜1011Ω・cmの範囲が好ましい。
また、内部抵抗層の膜厚は1μm〜450μm、特には
50μm〜200μmの範囲が好ましい。
【0040】内部抵抗層に使用する材料としては、例え
ばエチルセルロース、ニトロセルロース、メトキシメチ
ル化ナイロン、エトキシメチル化ナイロン、共重合ナイ
ロン、ポリビニルピロリドン、カゼインなどの樹脂、あ
るいはこれらの樹脂の混合物、あるいはこれらの樹脂に
少量の導電性粒子を分散させた半導電性樹脂、カーボ
ン、アルミニウム、酸化インジウム、酸化チタンなどの
導電性粒子をウレタン、ポリエステル、酢酸ビニル−塩
化ビニル共重合体、ポリメタクリル酸エステルなどの絶
縁樹脂中に、少量分散して抵抗を調節した導電性粒子分
散絶縁樹脂、エピクロルヒドリンゴム、エピクロルヒド
リン−エチレンオキシドゴム、ポリウレタンゴム、エポ
キシゴム、ブチルゴム、クロロプレンゴム、スチレン−
ブタジエンゴムなどのゴム、あるいはこれらのゴムの混
合物、あるいはこれらのゴムに帯電性粒子を分散含有さ
せた半導電性ゴムなどが挙げられる。これらの中でもエ
ピクロルヒドリンゴム、エピクロルヒドリン−エチレン
オキシドゴムなどの半導電性ゴムが好ましい。
ばエチルセルロース、ニトロセルロース、メトキシメチ
ル化ナイロン、エトキシメチル化ナイロン、共重合ナイ
ロン、ポリビニルピロリドン、カゼインなどの樹脂、あ
るいはこれらの樹脂の混合物、あるいはこれらの樹脂に
少量の導電性粒子を分散させた半導電性樹脂、カーボ
ン、アルミニウム、酸化インジウム、酸化チタンなどの
導電性粒子をウレタン、ポリエステル、酢酸ビニル−塩
化ビニル共重合体、ポリメタクリル酸エステルなどの絶
縁樹脂中に、少量分散して抵抗を調節した導電性粒子分
散絶縁樹脂、エピクロルヒドリンゴム、エピクロルヒド
リン−エチレンオキシドゴム、ポリウレタンゴム、エポ
キシゴム、ブチルゴム、クロロプレンゴム、スチレン−
ブタジエンゴムなどのゴム、あるいはこれらのゴムの混
合物、あるいはこれらのゴムに帯電性粒子を分散含有さ
せた半導電性ゴムなどが挙げられる。これらの中でもエ
ピクロルヒドリンゴム、エピクロルヒドリン−エチレン
オキシドゴムなどの半導電性ゴムが好ましい。
【0041】内部抵抗層が樹脂で形成されている場合、
柔軟性の点から樹脂の引張弾性係数は200kgf/m
m2 以下、特には50kgf/mm2 〜150kgf/
mm 2 の範囲が好ましい。また、内部抵抗層がゴムで形
成されている場合、前述したゴム硬度で35度以下、特
には10度〜30度の範囲が好ましい。
柔軟性の点から樹脂の引張弾性係数は200kgf/m
m2 以下、特には50kgf/mm2 〜150kgf/
mm 2 の範囲が好ましい。また、内部抵抗層がゴムで形
成されている場合、前述したゴム硬度で35度以下、特
には10度〜30度の範囲が好ましい。
【0042】表面抵抗層は、内部抵抗層の場合と同様
に、導電層4の体積抵抗率よりも10〜106 倍、特に
は102 〜105 倍の範囲で抵抗が高くなっていること
が好ましい。また、表面抵抗層の抵抗は内部抵抗層のそ
れより低くても高くてもまた同じでもよい。帯電の均一
性の点からは、内部抵抗層の抵抗は表面抵抗層のそれよ
りも1〜50倍、特には2〜10倍高い方が好ましい。
表面抵抗層の体積抵抗率は106 Ω・cm〜1012Ω・
cmの範囲、特には107 Ω・cm〜1011Ω・cmの
範囲が好ましい。また、表面抵抗層の膜厚は、下側の内
部抵抗層の柔軟性を損なわないように内部抵抗層の膜厚
よりも薄くすることが望ましく、0.1μm〜50μ
m、特には1μm〜30μmの範囲が好ましい。
に、導電層4の体積抵抗率よりも10〜106 倍、特に
は102 〜105 倍の範囲で抵抗が高くなっていること
が好ましい。また、表面抵抗層の抵抗は内部抵抗層のそ
れより低くても高くてもまた同じでもよい。帯電の均一
性の点からは、内部抵抗層の抵抗は表面抵抗層のそれよ
りも1〜50倍、特には2〜10倍高い方が好ましい。
表面抵抗層の体積抵抗率は106 Ω・cm〜1012Ω・
cmの範囲、特には107 Ω・cm〜1011Ω・cmの
範囲が好ましい。また、表面抵抗層の膜厚は、下側の内
部抵抗層の柔軟性を損なわないように内部抵抗層の膜厚
よりも薄くすることが望ましく、0.1μm〜50μ
m、特には1μm〜30μmの範囲が好ましい。
【0043】表面抵抗層に使用する材料としては、前述
した半導電性樹脂や導電性粒子分散絶縁樹脂などの樹脂
が挙げられる。
した半導電性樹脂や導電性粒子分散絶縁樹脂などの樹脂
が挙げられる。
【0044】直接帯電部材1においてはこれらの層の他
に、各層の接着性を向上させる接着層などの他の層を設
けてもよい。
に、各層の接着性を向上させる接着層などの他の層を設
けてもよい。
【0045】直接帯電部材1は例えば、以下のようにし
て製造される。
て製造される。
【0046】まず、導電性芯材2として金属棒を用意す
る。弾性層3の材料をこの金属棒の上に熔融成型、注入
成型、浸漬塗工あるいはスプレー塗工などにより成型し
弾性層3を設ける。
る。弾性層3の材料をこの金属棒の上に熔融成型、注入
成型、浸漬塗工あるいはスプレー塗工などにより成型し
弾性層3を設ける。
【0047】次に導電層4の材料を弾性層3の上に熔融
成型、注入成型、浸漬塗工あるいはスプレー塗工などに
より成型し導電層4を設ける。
成型、注入成型、浸漬塗工あるいはスプレー塗工などに
より成型し導電層4を設ける。
【0048】最後に抵抗層5の材料を導電層4の上に浸
漬塗工、スプレー塗工、グラビア塗工などにより塗装し
抵抗層5を設ける。
漬塗工、スプレー塗工、グラビア塗工などにより塗装し
抵抗層5を設ける。
【0049】図6の直接帯電部材は平板状の帯電部材で
ある。弾性層3の上に導電層4を設け、抵抗層5を設け
る。この場合、導電性芯材2はない。
ある。弾性層3の上に導電層4を設け、抵抗層5を設け
る。この場合、導電性芯材2はない。
【0050】図7の直接帯電部材はブレード状の帯電部
材である。導電性芯材2としては金属板を用い、その上
に弾性層3及び抵抗層5が形成されている。図7の直接
帯電部材では弾性層3を導電性としているため、導電層
4は設けられていない。
材である。導電性芯材2としては金属板を用い、その上
に弾性層3及び抵抗層5が形成されている。図7の直接
帯電部材では弾性層3を導電性としているため、導電層
4は設けられていない。
【0051】図8及び図9の直接帯電部材は、導電性繊
維26を放射状に設けたブラシ状の直接帯電部材であ
る。導電性繊維26は、接着層25によって導電性芯材
2の周囲に放射状に設けられている。
維26を放射状に設けたブラシ状の直接帯電部材であ
る。導電性繊維26は、接着層25によって導電性芯材
2の周囲に放射状に設けられている。
【0052】導電性繊維26は、電気伝導性の高い繊維
であり、体積抵抗率108 Ω・cm以下、更には106
Ω・cm以下、特に10-2Ω・cm〜10-6Ω・cmの
範囲のものが好ましい。また1本の導電性繊維26の太
さは、柔軟性を保つため細くすることが望ましく、直径
1〜100μm、さらには5〜50μm、特には8〜3
0μmの範囲が好ましい。導電性繊維26の長さは2〜
10mm、更には3〜8mmが好ましい。
であり、体積抵抗率108 Ω・cm以下、更には106
Ω・cm以下、特に10-2Ω・cm〜10-6Ω・cmの
範囲のものが好ましい。また1本の導電性繊維26の太
さは、柔軟性を保つため細くすることが望ましく、直径
1〜100μm、さらには5〜50μm、特には8〜3
0μmの範囲が好ましい。導電性繊維26の長さは2〜
10mm、更には3〜8mmが好ましい。
【0053】導電性繊維26を形成する材料としては、
例えば前述した導電性粒子分散樹脂、導電性樹脂などを
用いることができる。更に、カーボン繊維も導電性繊維
26に使用することができる。導電性繊維26に使用す
るカーボン繊維としては、例えばポリアクリロニトリル
繊維を約500〜750℃の処理温度で部分的に炭素化
して得られるカーボン繊維が好ましく使用できる。この
カーボン繊維は約10 2 〜105 Ω・cmの抵抗を持っ
ている。このタイプのカーボン繊維はセラニーズ社から
商品名CELECT675として市販されている。
例えば前述した導電性粒子分散樹脂、導電性樹脂などを
用いることができる。更に、カーボン繊維も導電性繊維
26に使用することができる。導電性繊維26に使用す
るカーボン繊維としては、例えばポリアクリロニトリル
繊維を約500〜750℃の処理温度で部分的に炭素化
して得られるカーボン繊維が好ましく使用できる。この
カーボン繊維は約10 2 〜105 Ω・cmの抵抗を持っ
ている。このタイプのカーボン繊維はセラニーズ社から
商品名CELECT675として市販されている。
【0054】導電性繊維26の表面には、抵抗コントロ
ールのために、抵抗層を設けてもよい。導電性繊維26
に設ける抵抗層としては、図4〜図6で説明した抵抗層
5と同様のものが使用できる。導電性繊維26に設ける
抵抗層の厚みは、0.01μm〜5.0μm、更には
0.5μm〜2.0μmが好ましい。
ールのために、抵抗層を設けてもよい。導電性繊維26
に設ける抵抗層としては、図4〜図6で説明した抵抗層
5と同様のものが使用できる。導電性繊維26に設ける
抵抗層の厚みは、0.01μm〜5.0μm、更には
0.5μm〜2.0μmが好ましい。
【0055】導電性繊維26の製造方法の一例を以下に
示す。
示す。
【0056】まずアルカリセルロースに二硫化炭素を加
え、セルロースキサントゲン酸ナトリウムを作る。次に
セルロースキサントゲン酸ナトリウムの希アルカリ溶液
に導電性カーボンを加え、分散する。この分散液を紡糸
用ノズルから硫酸、硫酸ソーダ混合水溶液中に吐出し、
適当な張力を加えながら、繊維状に凝固させ、導電性セ
ルロース繊維を形成する。
え、セルロースキサントゲン酸ナトリウムを作る。次に
セルロースキサントゲン酸ナトリウムの希アルカリ溶液
に導電性カーボンを加え、分散する。この分散液を紡糸
用ノズルから硫酸、硫酸ソーダ混合水溶液中に吐出し、
適当な張力を加えながら、繊維状に凝固させ、導電性セ
ルロース繊維を形成する。
【0057】導電性繊維表面に抵抗層を設ける場合、抵
抗層材料を溶媒に溶かし、繊維上に塗布、乾燥すれば、
抵抗層を有する導電性繊維が得られる。
抗層材料を溶媒に溶かし、繊維上に塗布、乾燥すれば、
抵抗層を有する導電性繊維が得られる。
【0058】図10に示した電子写真装置は、図1の電
子写真装置で使用したローラー状の直接帯電部材1を、
ブラシ状の直接帯電部材100に代えたものである。
子写真装置で使用したローラー状の直接帯電部材1を、
ブラシ状の直接帯電部材100に代えたものである。
【0059】図11及び図12の直接帯電部材は、金属
平板27の一面に接着層25を介して導電性繊維26を
設けたものである。
平板27の一面に接着層25を介して導電性繊維26を
設けたものである。
【0060】図13に示した電子写真装置は、図2の電
子写真装置で使用したローラー状の直接帯電部材1を、
図11及び図12で示したブラシ状の直接帯電部材10
1に代え、更に転写帯電手段として用いた図2のローラ
ー状直接帯電部材23をブラシ状の直接帯電部材102
に代えたものである。
子写真装置で使用したローラー状の直接帯電部材1を、
図11及び図12で示したブラシ状の直接帯電部材10
1に代え、更に転写帯電手段として用いた図2のローラ
ー状直接帯電部材23をブラシ状の直接帯電部材102
に代えたものである。
【0061】導電性繊維26は、接着層25の表面上で
1×104 〜5×106 本/cm2の密度で設けるのが
好ましい。
1×104 〜5×106 本/cm2の密度で設けるのが
好ましい。
【0062】
【実施例】以下、実施例により本発明を更に詳細に説明
する。尚、以下に示す「部」は、「重量部」を示すもの
である。 〔製造例1〕図4に示した直接帯電部材を以下のように
して製造した。
する。尚、以下に示す「部」は、「重量部」を示すもの
である。 〔製造例1〕図4に示した直接帯電部材を以下のように
して製造した。
【0063】まず、直径3mm、長さ240mmの鉄心
を導電性芯材とし、この芯材の周囲に、JISK−63
01に基づいたJIS−A型測定器(TECLOCK社
製ゴム硬度計 テクロックGS−706)により測定し
たゴム硬度が15°のクロロプレンゴムを、厚さ3.5
mm、幅220mmとなるように溶融して設け、弾性層
とした。
を導電性芯材とし、この芯材の周囲に、JISK−63
01に基づいたJIS−A型測定器(TECLOCK社
製ゴム硬度計 テクロックGS−706)により測定し
たゴム硬度が15°のクロロプレンゴムを、厚さ3.5
mm、幅220mmとなるように溶融して設け、弾性層
とした。
【0064】次に導電性カーボン粒子分散ポリウレタン
塗料(商品名シントロン、神東塗料製)を弾性層の上に
浸漬塗工し、乾燥後、膜厚1mmの導電層を設けた。
塗料(商品名シントロン、神東塗料製)を弾性層の上に
浸漬塗工し、乾燥後、膜厚1mmの導電層を設けた。
【0065】次にエピクロルヒドリンゴム(商品名ヒド
リン、日本ゼオン製)10部、トリクレジルホスフェー
ト(TCP)1部、酸化亜鉛0.3部、粉末イオウ0.
2部、加硫促進剤(トリメルカプトトリアジン)0.1
部及びテトラヒドロフラン(THF)90部を混合し、
この混合液を導電層の上に浸漬塗工し、乾燥後膜厚90
μmの内部抵抗層とした。
リン、日本ゼオン製)10部、トリクレジルホスフェー
ト(TCP)1部、酸化亜鉛0.3部、粉末イオウ0.
2部、加硫促進剤(トリメルカプトトリアジン)0.1
部及びテトラヒドロフラン(THF)90部を混合し、
この混合液を導電層の上に浸漬塗工し、乾燥後膜厚90
μmの内部抵抗層とした。
【0066】次に導電性カーボン(商品名ケッツェンブ
ラック、ライオン製)1部、メトキシメチル化ナイロン
19部及び界面活性剤(商品名ソルビトール、味の素
製)0.01部をメタノール80部に混合してボールミ
ルで分散し、塗液を作成した。この塗液を内部抵抗層の
上に、乾燥後の膜厚が10μmとなるようにスプレー塗
工して表面抵抗層を形成した。こうして図4に示した直
接帯電部材を得た。
ラック、ライオン製)1部、メトキシメチル化ナイロン
19部及び界面活性剤(商品名ソルビトール、味の素
製)0.01部をメタノール80部に混合してボールミ
ルで分散し、塗液を作成した。この塗液を内部抵抗層の
上に、乾燥後の膜厚が10μmとなるようにスプレー塗
工して表面抵抗層を形成した。こうして図4に示した直
接帯電部材を得た。
【0067】尚、導電層、内部抵抗層及び表面抵抗層
を、それぞれアルミニウムシート上に別途浸漬塗工し、
各層の体積抵抗率を測定した。
を、それぞれアルミニウムシート上に別途浸漬塗工し、
各層の体積抵抗率を測定した。
【0068】体積抵抗率の測定は、ヒューレット・パッ
カード社の16008A Resistivity C
ellを用いて、印加電圧10V、温度22℃、湿度6
0%下で測定した。
カード社の16008A Resistivity C
ellを用いて、印加電圧10V、温度22℃、湿度6
0%下で測定した。
【0069】測定結果は導電層が4×104 Ω・cm、
内部抵抗層が7×109 Ω・cm、表面抵抗層が2×1
09 Ω・cmであった。
内部抵抗層が7×109 Ω・cm、表面抵抗層が2×1
09 Ω・cmであった。
【0070】〔製造例2〕ローラー状の直接帯電部材を
次のようにして製造した。
次のようにして製造した。
【0071】クロロプレンゴム100部に、導電性カー
ボン(商品名ケッツェンブラック、ライオン製)5部及
び界面活性剤(商品名ソルビトール、味の素製)0.0
5部を溶融混練した。次に直径5mm、長さ250mm
のステンレス製芯材の周囲に、溶融混練した前記クロロ
プレンゴムを、厚さ6.5mm、幅210mmとなるよ
うに設けて導電性弾性層とし、ローラー状の直接帯電部
材を製造した。
ボン(商品名ケッツェンブラック、ライオン製)5部及
び界面活性剤(商品名ソルビトール、味の素製)0.0
5部を溶融混練した。次に直径5mm、長さ250mm
のステンレス製芯材の周囲に、溶融混練した前記クロロ
プレンゴムを、厚さ6.5mm、幅210mmとなるよ
うに設けて導電性弾性層とし、ローラー状の直接帯電部
材を製造した。
【0072】この導電性弾性層の体積抵抗を前述の製造
例1と同様に測定した。その結果4×106 Ω・cmで
あった。
例1と同様に測定した。その結果4×106 Ω・cmで
あった。
【0073】〔製造例3〕図8に示した直接帯電部材を
以下のように製造した。
以下のように製造した。
【0074】まず、直径3mm、長さ240mmの鉄芯
を導電性芯材とし、この芯材の外周面に、導電性カーボ
ン10部(商品名コンダクテックスC−975、コロン
ビアンカーボン製)及びポリビニルブチラール90部
(商品名エスレックBLS、積水化学製)をメチルエチ
ルケトン300部に分散した分散液を膜厚1mmとなる
ように塗布して接着層とした。
を導電性芯材とし、この芯材の外周面に、導電性カーボ
ン10部(商品名コンダクテックスC−975、コロン
ビアンカーボン製)及びポリビニルブチラール90部
(商品名エスレックBLS、積水化学製)をメチルエチ
ルケトン300部に分散した分散液を膜厚1mmとなる
ように塗布して接着層とした。
【0075】導電性繊維としては前述の方法により作製
した導電性セルロース繊維を用いた。この導電性繊維の
直径は10μmで、抵抗値は5×105 Ω・cmであっ
た。この導電性繊維を長さ5mmに切断し、上記接着層
に1×105 本/cm2 の密度となるように設け、接着
層を加熱乾燥した。こうして、図8に示した直接帯電部
材を得た。
した導電性セルロース繊維を用いた。この導電性繊維の
直径は10μmで、抵抗値は5×105 Ω・cmであっ
た。この導電性繊維を長さ5mmに切断し、上記接着層
に1×105 本/cm2 の密度となるように設け、接着
層を加熱乾燥した。こうして、図8に示した直接帯電部
材を得た。
【0076】〔製造例4〕図11に示した直接帯電部材
を以下のように製造した。
を以下のように製造した。
【0077】まず、幅5mm、厚さ1mm、長さ240
mmのステンレス板の片面に、製造例3で用いた分散液
を、膜厚1mmとなるように塗布して接着層とした。
mmのステンレス板の片面に、製造例3で用いた分散液
を、膜厚1mmとなるように塗布して接着層とした。
【0078】次にカーボン化されたアクリロニトリル繊
維(抵抗値3×106 Ω・cm、直径8μm)を長さ3
mmに切断し、上記接着層に5×104 本/cm2 の密
度となるように設け、接着層を加熱乾燥した。こうし
て、図11に示した直接帯電部材を得た。
維(抵抗値3×106 Ω・cm、直径8μm)を長さ3
mmに切断し、上記接着層に5×104 本/cm2 の密
度となるように設け、接着層を加熱乾燥した。こうし
て、図11に示した直接帯電部材を得た。
【0079】〔実施例1〕10%の酸化アンチモンを含
有する酸化スズで被覆した酸化チタン粉体50部、レゾ
ール型フェノール樹脂25部、メチルセロソルブ20
部、メタノール5部及びシリコーンオイル(ポリジメチ
ルシロキサンポリオキシアルキレン共重合体、平均分子
量3000)0.002部を、直径1mmガラスビーズ
を用いたサンドミル装置で2時間分散して導電表面層用
塗料を調製した。
有する酸化スズで被覆した酸化チタン粉体50部、レゾ
ール型フェノール樹脂25部、メチルセロソルブ20
部、メタノール5部及びシリコーンオイル(ポリジメチ
ルシロキサンポリオキシアルキレン共重合体、平均分子
量3000)0.002部を、直径1mmガラスビーズ
を用いたサンドミル装置で2時間分散して導電表面層用
塗料を調製した。
【0080】アルミニウムシリンダー(外径30mm、
長さ260mm、厚み0.8mm)上に、上記塗料をデ
ィッピング法で塗布し、140℃で30分間乾燥させ、
膜厚20μmの導電表面層を形成した。
長さ260mm、厚み0.8mm)上に、上記塗料をデ
ィッピング法で塗布し、140℃で30分間乾燥させ、
膜厚20μmの導電表面層を形成した。
【0081】次に、N−メトキシメチル化ナイロン樹脂
5部を、メタノール70部とブタノール25部との混合
溶媒に溶解した溶液を、上記導電表面層にディッピング
法で塗布乾燥して1μm厚の下引層を設けた。
5部を、メタノール70部とブタノール25部との混合
溶媒に溶解した溶液を、上記導電表面層にディッピング
法で塗布乾燥して1μm厚の下引層を設けた。
【0082】次に、オキシチタニウムフタロシアニン4
部とポリビニルブチラール樹脂2部とをシクロヘキサノ
ン100部に添加して、直径1mmのガラスビーズを用
いたサンドミルで1時間分散し、これに100部のメチ
ルエチルケトンを加えて希釈した。こうして得た溶液を
下引層上に塗布し、80℃で10分間乾燥して、膜厚
0.15μmの電荷発生層を形成した。
部とポリビニルブチラール樹脂2部とをシクロヘキサノ
ン100部に添加して、直径1mmのガラスビーズを用
いたサンドミルで1時間分散し、これに100部のメチ
ルエチルケトンを加えて希釈した。こうして得た溶液を
下引層上に塗布し、80℃で10分間乾燥して、膜厚
0.15μmの電荷発生層を形成した。
【0083】次に下記式(2)
【0084】
【化5】 で示される電荷輸送材料8部とビスフェノールZ型ポリ
カーボネート樹脂(数平均分子量22000)10部と
をモノクロルベンゼン60部に溶解した溶液を作成し、
この容器を電荷発生層上にディッピング法により塗布し
た。これを110℃の温度で1時間乾燥して20μm厚
の電荷輸送層を形成し電子写真感光体を製造した。
カーボネート樹脂(数平均分子量22000)10部と
をモノクロルベンゼン60部に溶解した溶液を作成し、
この容器を電荷発生層上にディッピング法により塗布し
た。これを110℃の温度で1時間乾燥して20μm厚
の電荷輸送層を形成し電子写真感光体を製造した。
【0085】〔実施例2〕実施例1の電荷輸送材料を下
記式(3)で示される化合物に代えた以外は実施例1と
同様にして電子写真感光体を作製した。
記式(3)で示される化合物に代えた以外は実施例1と
同様にして電子写真感光体を作製した。
【0086】
【化6】
【0087】〔実施例3〕実施例1の電荷輸送材料を下
記式(4)で示される化合物に代えた以外は実施例1と
同様にして電子写真感光体を作製した。
記式(4)で示される化合物に代えた以外は実施例1と
同様にして電子写真感光体を作製した。
【0088】
【化7】
【0089】〔比較例1〕実施例1の電荷輸送材料を下
記式(5)で示される化合物に代えた以外は実施例1と
同様にして電子写真感光体を作製した。
記式(5)で示される化合物に代えた以外は実施例1と
同様にして電子写真感光体を作製した。
【0090】
【化8】 以上のようにして作成した実施例1,2,3及び比較例
1の電子写真感光体を、それぞれ図1に示す電子写真装
置に設置して耐久試験を行なった。
1の電子写真感光体を、それぞれ図1に示す電子写真装
置に設置して耐久試験を行なった。
【0091】使用した電子写真装置は、キャノン社製レ
ーザービームプリンターLBP−SXを直接帯電方式に
改良したもので、直接帯電部材1として製造例1の帯電
部材を用いた。この帯電部材に−720Vの直流電圧
と、ピーク間電圧1500Vの交流電圧を重畳して印加
し、感光体の暗部電位を−700Vに設定した。次に、
この感光体に対し、波長780nmのレーザー光で像露
光を行ない、明部電位を−100Vに設定した。
ーザービームプリンターLBP−SXを直接帯電方式に
改良したもので、直接帯電部材1として製造例1の帯電
部材を用いた。この帯電部材に−720Vの直流電圧
と、ピーク間電圧1500Vの交流電圧を重畳して印加
し、感光体の暗部電位を−700Vに設定した。次に、
この感光体に対し、波長780nmのレーザー光で像露
光を行ない、明部電位を−100Vに設定した。
【0092】各感光体に対し、それぞれ上記のような電
位に設定して、10000枚の記録紙に連続して複写を
行なう耐久試験を行ない、画質の変化を評価した。
位に設定して、10000枚の記録紙に連続して複写を
行なう耐久試験を行ない、画質の変化を評価した。
【0093】その結果を表1に示す。
【0094】実施例1,2,3において画像欠陥のない
高画質な画像が得られた。比較例1では1000枚以
降、白ポチが発生し、5000枚以降で黒ポチ画像も発
生した。
高画質な画像が得られた。比較例1では1000枚以
降、白ポチが発生し、5000枚以降で黒ポチ画像も発
生した。
【0095】
【0096】
【発明の効果】以上の様に本発明によれば、感光層に前
記一般式(1)で示されるジベンジルアミノフェニルヒ
ドラゾン化合物を含有することにより、直接帯電方式を
用いてもキズ、トナー融着、及びフィルミングによる画
像欠陥のない高品位で安定な画像が長期にわたり得られ
る。
記一般式(1)で示されるジベンジルアミノフェニルヒ
ドラゾン化合物を含有することにより、直接帯電方式を
用いてもキズ、トナー融着、及びフィルミングによる画
像欠陥のない高品位で安定な画像が長期にわたり得られ
る。
【図1】本発明の電子写真装置の一例を示す正面図であ
る。
る。
【図2】本発明の電子写真装置の他の例を示す正面図で
ある。
ある。
【図3】本発明の電子写真装置の他の例を示す正面図で
ある。
ある。
【図4】本発明の電子写真装置で使用する直接帯電部材
の一例を示す正面図である。
の一例を示す正面図である。
【図5】図4に示す直接帯電部材の側面の断面図であ
る。
る。
【図6】本発明の電子写真装置で使用する直接帯電部材
の他の例を示す正面図である。
の他の例を示す正面図である。
【図7】本発明の電子写真装置で使用する直接帯電部材
の他の例を示す正面図である。
の他の例を示す正面図である。
【図8】本発明の電子写真装置で使用する直接帯電部材
の他の例を示す正面図である。
の他の例を示す正面図である。
【図9】図8に示す直接帯電部材の側面の断面図であ
る。
る。
【図10】本発明の電子写真装置の他の例を示す正面図
である。
である。
【図11】本発明の電子写真装置で使用する直接帯電部
材の他の例を示す正面図である。
材の他の例を示す正面図である。
【図12】図11に示す直接帯電部材の側面図である。
【図13】本発明の電子写真装置の他の例を示す正面図
である。
である。
1,100,101 直接帯電部材 7 現像手段 8 転写帯電手段 9 記録材 10 クリーニング手段 12 感光体
Claims (10)
- 【請求項1】 感光層に下記一般式(1) 一般式(1) 【化1】 (式中、R1 はアルキル基を示し、R2 はアルキル基、
アリール基またはアラルキル基を示す。)で示されるジ
ベンジルアミノフェニルヒドラゾン化合物を含有する電
子写真感光体に対し、直接帯電で帯電を行なう帯電工程
と、帯電した該電子写真感光体に対し像露光を行ない静
電潜像を形成する像露光工程と、静電潜像の形成された
該電子写真感光体を現像する現像工程とを有することを
特徴とする電子写真画像形成方法。 - 【請求項2】 前記直接帯電が、直流電圧の印加された
直接帯電部材により行なわれる請求項1記載の電子写真
画像形成方法。 - 【請求項3】 前記直流電圧に交流電圧を重畳させる請
求項2記載の電子写真画像形成方法。 - 【請求項4】 感光層に下記一般式(1) 一般式(1) 【化2】 (式中、R1 はアルキル基を示し、R2 はアルキル基、
アリール基またはアラルキル基を示す。)で示されるジ
ベンジルアミノフェニルヒドラゾン化合物を含有する電
子写真感光体と、該電子写真感光体に接触して該電子写
真感光体を帯電させる直接帯電部材と、帯電した該電子
写真感光体に対し像露光を行ない静電潜像を形成する像
露光手段と、電子写真感光体に形成された静電潜像を現
像する現像手段とを有することを特徴とする電子写真装
置。 - 【請求項5】 前記直接帯電が、直流電圧の印加された
直接帯電部材により行なわれる請求項4記載の電子写真
装置。 - 【請求項6】 前記直流電圧に交流電圧を重畳させる請
求項5記載の電子写真装置。 - 【請求項7】 前記直接帯電部材が、ローラー状である
請求項4記載の電子写真装置。 - 【請求項8】 前記直接帯電部材が、ブラシ状である請
求項4記載の電子写真装置。 - 【請求項9】 感光層に下記一般式(1) 一般式(1) 【化3】 (式中、R1 はアルキル基を示し、R2 はアルキル基、
アリール基またはアラルキル基を示す。)で示されるジ
ベンジルアミノフェニルヒドラゾン化合物を含有する電
子写真感光体と、該電子写真感光体に接触して該電子写
真感光体を帯電させる直接帯電部材とを有することを特
徴とする電子写真装置ユニット。 - 【請求項10】 前記電子写真感光体に形成された静電
潜像を現像する現像手段を更に有することを特徴とする
請求項9記載の電子写真装置ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8998194A JPH07295257A (ja) | 1994-04-27 | 1994-04-27 | 電子写真画像形成方法、電子写真装置及び電子写真装置ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8998194A JPH07295257A (ja) | 1994-04-27 | 1994-04-27 | 電子写真画像形成方法、電子写真装置及び電子写真装置ユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07295257A true JPH07295257A (ja) | 1995-11-10 |
Family
ID=13985848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8998194A Pending JPH07295257A (ja) | 1994-04-27 | 1994-04-27 | 電子写真画像形成方法、電子写真装置及び電子写真装置ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07295257A (ja) |
-
1994
- 1994-04-27 JP JP8998194A patent/JPH07295257A/ja active Pending
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